JPH09240125A - 物品の面をスタンピングするための装置および方法 - Google Patents

物品の面をスタンピングするための装置および方法

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JPH09240125A
JPH09240125A JP9048498A JP4849897A JPH09240125A JP H09240125 A JPH09240125 A JP H09240125A JP 9048498 A JP9048498 A JP 9048498A JP 4849897 A JP4849897 A JP 4849897A JP H09240125 A JPH09240125 A JP H09240125A
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stamping
article
support structure
pressure control
control chamber
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JP9048498A
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George N Maracas
ジョージ・エヌ・マラカス
Lawrence N Dworsky
ローレンス・エヌ・ドウォルスキー
Kathleen Tobin
キャスリーン・トービン
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Motorola Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に、経済的にかつ再現可能に大面積の装
置を整列しかつプリントする、高いスループットを提供
するスタンピング装置および方法を実現する。 【解決手段】 物品１０２の面１０１をスタンピングす
る方法および装置が提供され、ｉ）圧力制御チェンバ１
１２内で支持構造１０４上に物品を配置し、ｉｉ）スタ
ンピング面１１０を自己アセンブル単分子層形成分子種
を含む溶液でぬらし、ｉｉｉ）柔軟性あるスタンプ１０
６上のアライメントパターンを物品の面上のアライメン
トパターン１２４と整列させ、ｉｖ）柔軟性あるスタン
プにわたる差分圧力を変えて物品の面とぬれたスタンピ
ング面を制御可能に接触させ、該接触は柔軟性あるスタ
ンプの中心で始まりかつ制御された方法で外側に進行さ
せ、ｖ）物品の面からスタンピング面を除去し、所定の
パターンを有する自己アセンブル単分子層１３４を物品
の面上に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロエレクトロ
ニクス装置、センサ、および光学的エレメントの分野に
関し、かつより特定的には再現可能なかつ一様な様式で
物品の表面をスタンピングする（ｓｔａｍｐｉｎｇ）た
めの装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ミクロンまたはサブミクロンの特徴構造
（ｆｅａｔｕｒｅｓ）を備えた面をパターニング（エッ
チングまたはプレーティング）する従来技術の方法はフ
ォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、およびｘ
線リソグラフィのような照射（ｉｒｒａｄｉａｔｉｖ
ｅ）リソグラフ方法を含む。伝統的な照射リソグラフ方
法において使用する機器は大面積の装置を容易に形成す
ることはできず、それらはもし大面積の装置が製造され
るべき場合には後にいっしょに縫い合わされる（ｓｔｉ
ｔｃｈｅｄ）必要がある小面積の装置の製造に限られて
いる。典型的には、現在パネルプリンタによって製造で
きる最大面積のフィールドは約１２平方インチ（ｉ
ｎ２）の最大面積を有し、かつ半導体の用途のための典
型的なフォトグラフィ用プリンタは１平方インチのオー
ダのフィールド面積を有する。前記縫い合わせのプロセ
スはコストがかかりかつ時間を消費する。
【０００３】従って、大面積の装置を容易に、経済的に
かつ再現可能に整列しかつプリントし、それにより高い
スループットを提供する、表面をパターニングするため
の改善された装置および方法の必要性が存在する。
【０００４】技術上フォトリソグラフィの整列器（ａｌ
ｉｇｎｅｒｓ）が知られている。それらは、堅くかつ平
坦な、ハードマスクを整列するよう設計されている。こ
れは前記ハードマスク上の１つまたはそれ以上のアライ
メントパターンをパターニングされるべき面上の対応す
る１つまたはそれ以上のアライメントパターンと整列す
ることによって達成される。従って、前記マスク上のパ
ターンは前記面上のパターンと位置合わせまたは見当合
わせ（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ）される。アライメン
トはハードマスク全体の必要な変位を行うことによって
達成される。ハードマスクは変形できないから、マスク
のパターンを歪ませることができるような様式で曲りあ
るいはさもなければ機械的に歪む可能性は少ない。
【０００５】フォトリソグラフィ機器におけるアライメ
ントおよびコンタクトプリント処理はいくつかの工程を
含む。マスクがフォトマスクフォルダに載置される。パ
ターニングされるべき物品、またはウエーハ、はその中
にホールを有するプレートを含む、真空チャック上に載
置される。前記物品が真空チャックの面上に載置された
とき、それは前記プレートのホールを通しての吸引によ
り適所に保持される。次に、前記ハードマスクが数百ミ
クロンの範囲内で前記ウエーハの上に、かつ前記ウエー
ハに平行に配置される。プリアライメントが行われ、前
記ハードマスク上の１つまたはそれ以上のアライメント
パターンが前記物品の面上の１つまたはそれ以上の対応
するアライメントパターンと見当合わせされる。対応す
るパターンの形状に応じて、前記スタンププリント用パ
ターンをウエーハパターン全体と見当合わせするのに１
対または２対のアライメントパターンで十分である。１
対または２対のアライメントパターンはマスクが堅いた
めマスクの寸法にかかわりなくアライメントを提供する
のに十分である。アライメントは前記アライメントパタ
ーンの相対位置を検出しかつｘ−ｙ調整および角度／回
転調整を正しい位置に行うことによってハードマスクお
よび／またはウエーハの位置の必要な調整を行うことに
よって達成される。アライメントの検出はアライメント
顕微鏡を使用して行われる。アライメントパターンの対
（単数または複数）のアライメントを検出するために１
つまたは、多くても、２つのアライメント顕微鏡が含ま
れる。アライメントが達成されたとき、ハードマスクお
よび物品は接触するようにされる。マスクおよびウエー
ハの間のプリントギャップは約０〜５０マイクロメート
ルであり、マスクおよびウエーハの間に高い真空を提供
することによってハードコンタクトが達成され、低い真
空、約５０〜５００ｍｍＨｇを提供することによりソフ
トコンタクトが達成される。真空状態への突然の圧力変
化はマスクとウエーハとの間にガスを閉じ込め得ること
が技術的に認識されている。しかしながら、その解決方
法は一般に大きなギャップ／高圧力からソフトコンタク
ト／低圧力へのステップ状変化とこれに続くバルブを通
しての気体放出のための遅延であり、その後、ハードコ
ンタクト／真空が所望の距離においてダイヤリング（ｄ
ｉａｌｉｎｇ）によりかつ、任意選択的に、ウエーハチ
ャック上のウエーハの下側から、ある与えられた流量率
で、不活性ガスの流れを供給することにより提供され
る。ウエーハおよびマスクの間の距離における、および
それらの間の気体の圧力におけるこれらのステップ状変
化はハードマスクおよひウエーハの間の気体バブルの形
成を防止するのに十分なものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上に述べたように、従
来技術のハードマスク整列装置またはアライナはマスク
およびウエーハの間における距離および圧力のステップ
状変化を提供することによりハードマスクおよびウエー
ハの間の接触を可能にする。もしこの方法が変形可能
な、柔軟性あるスタンプを物品の表面に接触するために
使用されれば、前記スタンプと物品の面との間に気体バ
ブルが形成されるであろう。従来技術の整列装置はスタ
ンピング処理において柔軟性あるスタンプを適切に整列
しまたは接触させることができず、結果として再現性の
ないかつ一様でないプリントを生じる。しかしながら、
実際の使用では、スタンピング技術は再現性および一様
性を提供する必要がある。
【０００７】従って、柔軟性あるスタンプを物品の面と
整列させかつ前記柔軟性あるスタンプ上のパターンが再
現性をもってかつ一様に転写されるように前記面にスタ
ンピングを行うための改善された装置および方法の必要
性が存在する。
【０００８】自己アセンブル単分子層（ｓｅｌｆ−ａｓ
ｓｅｍｂｌｅｄ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｍｏｎｏｌａｙ
ｅｒｓ：ＳＡＭ）の微小コンタクトプリンティング（Ｍ
ｉｃｒｏ−ｃｏｎｔａｃｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）が技術
的に知られている。ＳＡＭはある種の固体に結合する官
能基を有する分子からなり、かつ該分子の残り（通常、
長い鎖状炭化水素：ｌｏｎｇ−ｃｈａｉｎｅｄ ｈｙｄ
ｒｏｃａｒｂｏｎ）は近接分子と相互作用してある化学
種によって不可入性のち密な構造を形成する。ある面上
のＳＡＭを生成するための現在の微小コンタクトプリン
ティング方法は面、特に約１平方インチより大きな表面
積を有する大面積の面、を信頼性よくまたは再現性よく
プリントすることができない。
【０００９】従って、本発明の他の目的は大面積の面を
パターニングするためのコスト効率のよい、再現性ある
方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の態様では、物品（１０２，３０２）
の面（１０１，３０１）をスタンピングするための装置
（１００，２００，３００）において、面（１０５）を
有する支持構造（１０４，３０４）、前記支持構造（１
０４，３０４）の前記面（１０５）の上部に配置された
第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）、外側面
（１０８，３０８）を有しかつ所定のパターンを備えた
スタンピング面（１１０，３１０）を有する柔軟性ある
スタンプ（１０６，２０６，３０６）であって、該柔軟
性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）は前記支持
構造（１０４，３０４）の上部に配置され、前記スタン
ピング面（１１０，３１０）が前記支持構造（１０４，
３０４）の前記面（１０５）に対向し、前記スタンピン
グ面（１１０，３１０）は前記第１の圧力制御チェンバ
（１１２，３１２）内に配置され、前記支持構造（１０
４，３０４）および前記第１の圧力制御チェンバ（１１
２，３１２）は前記物品（１０２，３０２）が前記支持
構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）上にかつ前
記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内に位置
しかつ前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，
３０１）が前記スタンピング面（１１０，３１０）に対
向するように構成されているもの、前記第１の圧力制御
チェンバ（１１２，３１２）の外側に配置され前記スタ
ンピング面（１１０，３１０）を自己アセンブル単分子
層形成分子種を有する溶液によってぬらすための手段、
そして前記スタンピング面（１１０，３１０）を前記物
品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）と制
御可能に接触させ前記スタンピング面（１１０，３１
０）の前記所定のパターンが前記物品（１０２，３０
２）の前記面（１０１，３０１）上にスタンピングされ
るようにする手段を設ける。
【００１１】本発明の第２の態様では、物品（１０２）
の面（１０１）をスタンピングするための装置（１０
０）において、面（１０５）を有する支持構造（１０
４）、前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）の上
部に配置された第１の圧力制御チェンバ（１１２）、外
側面（１１８）を有しかつ所定のパターンを備えたスタ
ンピング面（１１０）を有する柔軟性あるスタンプ（１
０６）であって、該柔軟性あるスタンプ（１０６）は前
記支持構造（１０４）の上部に配置され前記スタンピン
グ面（１１０）が前記支持構造（１０４）の前記面（１
０５）に対向し、前記スタンピング面（１１０）は前記
第１の圧力制御チェンバ（１１２）内に配置され、前記
支持構造（１０４）および前記第１の圧力制御チェンバ
（１１２）は前記物品（１０２）が前記支持構造（１０
４）の前記面（１０５）上にかつ前記第１の圧力制御チ
ェンバ（１１２）内に位置しかつ前記物品（１０２）の
前記面（１０１）が前記スタンピング面（１１０）に対
向するよう構成されているもの、そして前記第１の圧力
制御チェンバ（１１２）の外側に位置しかつ自己アセン
ブル単分子層形成分子種を有する溶液によって浸された
スポンジ様基板（１２６）であって、該スポンジ様基板
（１２６）の面（１２８）は前記柔軟性あるスタンプ
（１０６）の前記スタンピング面（１１０）の面積と少
なくとも等しい面積を有し前記スポンジ様基板（１２
６）の前記面（１２８）が前記スタンピング面（１１
０）を受けることができかつそれにより前記スタンピン
グ面（１１０）を前記溶液によってぬらすことができる
ようにしたものを設ける。
【００１２】本発明の第３の態様では、物品（１０２，
３０２）の面（１０１，３０１）をスタンピングするた
めの方法において、面（１０５）を有する支持構造（１
０４，３０４）を提供する段階、前記支持構造（１０
４，３０４）の前記面（１０５）の上部に配置された第
１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）を提供する段
階、エッジ、外側面（１０８，３０８）、および所定の
パターンを含むスタンピング面（１１０，３１０）を有
する柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を
提供する段階、前記支持構造（１０４，３０４）の上部
に前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）
を配置することにより、前記スタンピング面（１１０，
３１０）が前記支持構造（１０４，３０４）の前記面
（１０５）に対向しかつ前記スタンピング面（１１０，
３１０）が前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１
２）内にあるようにする段階、前記物品（１０２，３０
２）を前記支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０
５）上にかつ前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３
１２）内に配置し、前記物品（１０２，３０２）の前記
面（１０１，３０１）が前記スタンピング面（１１０，
３１０）に対向するように配置する段階、前記スタンピ
ング面（１１０，３１０）を自己アセンブル単分子層形
成分子種を有する溶液によってぬらす段階、そして前記
スタンピング面（１１０，３１０）を前記物品（１０
２，３０２）の面（１０１，３０１）と制御可能に接触
させ、前記スタンピング面（１１０，３１０）の前記所
定のパターンが前記物品（１０２，３０２）の前記面
（１０１，３０１）上にスタンピングされるようにする
段階を設ける。
【００１３】本発明の第４の態様では、物品（１０２）
の面（１０１）をスタンピングするための方法におい
て、面（１０５）を有する支持構造（１０４）を提供す
る段階、前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）の
上部に配置された第１の圧力制御チェンバ（１１２）を
提供する段階、エッジ、外側面（１０８）、および所定
のパターンを含むスタンピング面（１１０）を有する柔
軟性あるスタンプ（１０６）を提供する段階、前記柔軟
性あるスタンプ（１０６）を、前記スタンピング面（１
１０）が前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）に
対向しかつ前記スタンピング面（１１０）が前記第１の
圧力制御チェンバ（１１２）内にあるように、前記支持
構造（１０４）の上部に配置する段階、前記物品（１０
２）を前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）上に
かつ前記第１の圧力制御チェンバ（１１２）内に配置し
て前記物品（１０２）の前記面（１０１）が前記スタン
ピング面（１１０）に対向するように配置する段階、前
記スタンピング面（１１０）を自己アセンブル単分子層
形成分子種を有する溶液によってぬらす段階、前記スタ
ンピング面（１１０）を前記物品（１０２）の面（１０
１）と制御可能に接触させ、前記スタンピング面（１１
０）の所定のパターンが前記物品（１０２）の前記面
（１０１）上にスタンピングされるようにする段階、そ
して前記柔軟性あるスタンプ（１０６）を前記物品（１
０２）の前記面（１０１）から制御された方法で除去す
ることにより、前記自己アセンブル単分子層形成分子種
の自己アセンブル単分子層（１３４）を前記物品（１０
２）の前記面（１０１）上に形成し、前記自己アセンブ
ル単分子層（１３４）は前記所定のパターンを有するよ
うにする段階を設ける。
【００１４】本発明の第５の態様では、物品（１０２，
３０２）の面（１０１，３０１）をスタンピングするた
めの方法において、面（１０５）を有する支持構造（１
０４，３０４）を提供する段階、前記支持構造（１０
４，３０４）の前記面（１０５）上に配置された第１の
圧力制御チェンバ（１１２，３１２）を提供する段階、
エッジ、外側面（１０８，３０８）、および所定のパタ
ーンを含むスタンピング面（１１０，３１０）を有する
柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を提供
する段階、前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，
３０６）を前記支持構造（１０４，３０４）の上部に配
置し、前記スタンピング面（１１０，３１０）が前記支
持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）に対向し
かつ前記スタンピング面（１１０，３１０）が前記第１
の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内にあるよう配
置する段階、前記物品（１０２，３０２）を前記支持構
造（１０４，３０４）の前記面（１０５）上にかつ前記
第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内に配置
し、前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３
０１）が前記スタンピング面（１１０，３１０）に対向
するよう配置する段階、前記スタンピング面（１１０，
３１０）を自己アセンブル単分子層形成分子種を有する
溶液でぬらす段階、前記柔軟性あるスタンプ（１０６，
２０６，３０６）を前記スタンピング面（１１０，３１
０）が前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，
３０１）に近接するよう配置し、前記スタンピング面
（１１０，３１０）と前記物品（１０２，３０２）の前
記面（１０１，３０１）の間にプリントギャップを規定
する段階、前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，
３０６）を前記エッジに動くことができないように固定
する段階、前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１
２）内に前記スタンピング面（１１０，３１０）と前記
物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）と
の間に前記プリントギャップを維持するのに十分な圧力
を有する不活性ガス（１３０，３３０）を供給する段
階、そしてその後前記不活性ガス（１３０，３３０）の
圧力を制御された方法で低減し、前記スタンピング面
（１１０，３１０）と前記物品（１０２，３０２）の前
記面（１０１，３０１）の間の接触が実質的に前記柔軟
性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）の中心で始
まりかつ制御された様式で中心から外側へ進行し、それ
によって前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０
１，３０１）と前記スタンピング面（１１０，３１０）
の間の不活性ガスの望ましくない閉じ込めを防止し、前
記スタンピング面（１１０，３１０）の前記所定のパタ
ーンが前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，
３０１）の上にスタンピングされるようにする段階を設
ける。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、図１を参照すると、本発明
に係わる物品１０２の面１０１をスタンピングするため
の装置１００の１実施形態の側面図が示されている。装
置１００は外側面１０８およびスタンピング面１１０を
有する柔軟性あるスタンプ１０６を含んでいる。本発明
に係わる物品１０２の面１０１をスタンピングするため
の方法の１実施形態においては、装置１００は、後によ
り詳細に説明するように、面１０１上に自己アセンブル
単分子層（ＳＡＭ）を形成する。装置１００内で使用す
るのに適したＳＡＭおよび柔軟性あるスタンプの詳細な
説明は、マラカス（Ｍａｒａｃａｓ）他により、本件出
願に対応する米国特許出願と同じ日に出願され、かつ同
じ譲受人に譲渡された、「面をパターニングするための
装置および方法（Ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｎｄ Ｍｅｔ
ｈｏｄ ｆｏｒ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇａ Ｓｕｒｆａ
ｃｅ）」と題する、同時係属の米国特許出願第０８／６
０８０２２号に記載されており、この米国出願は参照の
ためここに導入される。上記米国特許出願に開示された
スタンプの実施形態は本発明の実施形態に導入すること
ができ、それによって、例えば、柔軟性あるスタンプ１
０６を提供できる。
【００１６】装置１００はさらに、図１に示されるよう
に、面１０５、第１の圧力制御チェンバ１１２、および
機械的アタッチメント１１４を有する支持構造１０４を
含む。支持構造１０４は固いプラットホームを含みかつ
物品１０２が面１０５上にかつ圧力制御チェンバ１１２
内に配置できるようにする。柔軟性あるスタンプ１０６
はスタンピング面１１０が面１０５および１０１に対向
するように支持構造１０４の上に配置される。スタンピ
ング面１１０および面１０５は第１の圧力制御チェンバ
１１２内に配置され、該第１の圧力制御チェンバ１１２
は、当業者に知られた、（図示しない）圧力制御装置に
動作可能に結合された囲まれた領域を含む。圧力制御チ
ェンバ１１２内の圧力は、図１０〜図１２を参照して後
により詳細に説明するように、柔軟性あるスタンプ１０
６および面１０１の間に所望の接触を提供するように制
御および操作することができる。機械的アタッチメント
１１４は柔軟性あるスタンプ１０６を位置決めしかつ固
定するためにエッジにおいて該柔軟性あるスタンプ１０
６に取り付けられている。機械的アタッチメント１１４
は、後により詳細に説明するように、アライメント工程
の間に柔軟性あるスタンプ１０６を直動させかつ回転さ
せることができる。機械的アタッチメント１１４はまた
アライメントの間に柔軟性あるスタンプ１０６を機械的
に変形（伸張または圧縮）させるために使用される。機
械的アタッチメント１１４の特定の構成およびエレメン
トは当業者に理解されておりかつ、例えば、ハードマス
ク整列装置において使用されるものと同様の、「マイク
ロメータ」を含む。
【００１７】次に図２を参照すると、スタンピング面１
１０の拡大された断面図が示されており、該スタンピン
グ面１１０は物品１０２の面１０１上に転写、またはス
タンプ、されるべき所定のパターンを規定する複数のコ
ンタクト面１１３を含む。柔軟性あるスタンプ１０６の
弾力性および／または局部的歪みのため、ランアウト
（ｒｕｎｏｕｔ）または局部的変形１１１が生じ得る。
この特定の実施形態では、前記所定のパターンは複数の
コンタクト面１１３の間に等しい間隔を有し、かつ局部
的変形１１１はより大きな間隔を含む。柔軟性あるスタ
ンプ１０６を適切な位置で圧縮または伸張することによ
り、前記所定のパターンはもとに戻される。機械的アタ
ッチメントは適切な検出および制御要素を設けて必要な
場合にこの修正を提供することができる。適切な要素は
当業者に知られている。
【００１８】次に図３および図４を参照すると、ディス
ク２０７を規定する複数の圧電性結晶（ｐｉｅｚｏｅｌ
ｅｃｔｒｉｃ ｃｒｙｓｔａｌｓ）を有する柔軟性ある
スタンプ２０６を含む物品の面をスタンピングするため
の装置２００の他の実施形態の、それぞれ、断面図およ
び頭部面図が示されている。ディスク２０７は動作可能
に電圧源２０９に接続されて図２に関して上に述べたよ
うに修正的変形を提供する。ディスク２０７のまわりに
適切な電圧が印加されたとき、前記複数の圧電性結晶は
印加電圧に向かって引き寄せられあるいは印加電圧から
反発され、それによって柔軟性あるスタンプ２０６を、
それぞれ、伸張しまたは圧縮する。このようにして、柔
軟性あるスタンプ２０６のランアウトおよび／または局
部的変形による、前記所定のパターンの歪みは修正でき
る。パターン歪みを修正するための他の手段も当業者に
理解されるであろう。
【００１９】次に図５を参照すると、さらに複数の局部
的アライメントフィールド１１６および複数のアライメ
ントパターン１１８を含む柔軟性あるスタンプ１００の
頭部平面図が示されている。柔軟性あるスタンプ１００
は効果的に複数の局部的アライメントフィールド１１６
に分割され、各局部的アライメントフィールドのおのお
のはアライメントパターン１１８を含みおのおのの局部
的アライメントフィールド１１６が個々に物品１０２上
の対応するアライメントパターンと整列できるようにさ
れている。この局部的アライメントは局部的変形の修正
を可能にする。さらに、複数の局部的アライメントフィ
ールド１１６は総合的な変形の性質が確かめられかつ修
正できるように含められている。従来技術の堅いマスク
に対しては、物品のパターンに関してマスクパターンの
ｘ−ｙおよび角度変位を修正するために２つのアライメ
ントパターンで十分である。柔軟性あるスタンプ１０６
を物品１０２と整列させるためには２つのアライメント
パターンのみの提供では不十分である。
【００２０】この不十分さの性質を示すために、図６お
よび図７は２つのアライメントパターン５１８（図６）
および３つのアライメントパターン５１８（図７）を有
する柔軟性あるスタンプ５０６の頭部平面図を示してい
る。また、物品１０２上に対応するアライメントパター
ン５２０が示されている。図７におけるパターン５１８
および５２０のミスアライメントの解釈によってスタン
プ５０６はアライメントパターン１１８をアライメント
パターン５２０と位置合わせし、またはアライメント状
態にするため伸張される必要があることが分かる。もし
２つのアライメントパターンのみが使用されれば、同じ
状況のもとで、図６に示されるように、図６のミスアラ
イメントの解釈は、スタンプ５０６はアライメントパタ
ーン５１８およびアライメントパターン５２０の間で位
置合わせまたは見当合わせを達成するために左側へ変位
させることが必要なことが分かる。あまりにも少ないア
ライメントパターン、またはフィールド、によれば、歪
みの性質は適切に確かめることはできない。スタンプの
領域上で、あまりにも少ない局部的アライメントフィー
ルド、または対のアライメントパターンを有することは
ミスアライメントの性質を明らかにすることができな
い。観察されるミスアライメントは総合的なスタンプの
ミスアライメント（その修正はスタンプの変形ではな
く、スタンプ位置を変えることを必要とする）またはた
わみ（ｂｏｗｉｎｇ）のような、スタンプの変形（その
修正はスタンプの変形のみを必要とする）に帰すること
があろう。適切な修正を与えるために、複数対のアライ
メントパターンが含められる。局部的アライメントフィ
ールド１１６およびアライメントパターン１１８の数は
スタンプ１０６の面積および柔軟性が増大するに応じて
増大する。前に説明したように、従来技術のマスク整列
装置は複数のアライメントパターンを提供せず、その数
はマスク面積に応じて増大する。これは堅いマスクのア
ライメントは１つまたは２つの対のアライメントパター
ンによって十分に達成できるからである。特に、およそ
１平方インチより大きな表面積を有する大面積の面をプ
リントする場合は、複数対のアライメントパターンが必
要とされる。個々の局部的アライメントフィールド１１
６の面積はスタンプの機械的特性に依存することにな
る。
【００２１】次に図８を参照すると、本発明に係わる複
数の顕微鏡１２０をさらに含む装置１００の側面図が示
されている。この特定の実施形態では、柔軟性あるスタ
ンプ１０６は光学的に透明であり、従って物品１０２上
に位置する複数のアライメントマーク１２４は顕微鏡１
２０によって柔軟性あるスタンプ１０６を通して観察す
ることができる。顕微鏡１２０は局部的アライメントフ
ィールド１１６ごとに１つ設けられ、それによって複数
の局部的アライメントフィールド１１６の同時的なアラ
イメントが達成できかつ、ビデオモニタ１２２上など
で、確認できるようにされる。本発明に従って当業者に
は他の形式のアライメント検出器も考えられるであろ
う。
【００２２】次に図９〜図１２を参照すると、本発明に
係わる物品の面をスタンピングする方法の１実施形態に
おいて使用される装置１００の側面図が示されている。
この特定の実施形態においては、スタンピング面１１０
はまずＳＡＭ形成分子種（ＳＡＭ−ｆｏｒｍｉｎｇ ｍ
ｏｌｅｃｕｌａｒ ｓｐｅｃｉｅｓ）の溶液を含む流体
でぬらされる。これは前記流体で浸された面１２８を有
するスポンジ様の基板１２６を提供することによって行
われる。スポンジ様の基板１２６は始めに圧力制御チェ
ンバ１１２の外側に配置される。面１２８は該面１２８
がスタンピング面１１６を受けることができるように該
スタンピング面１１０の面積に少なくとも等しい面積を
有する。柔軟性あるスタンプ１０６のスタンピング面１
１０は次に面１２８と接触され、それによってスタンピ
ング面１１０を前記溶液でぬらす。次に、柔軟性あるス
タンプ１０６が面１０１がスタンピング面１１０に対向
するように物品１０２の上に配置される。図１０〜図１
２は、スタンピング面１１０の所定のパターンを有す
る、ＳＡＭ １３４（図１２）が面１０１上に形成され
るように物品１０２の面１０１と、今やぬらされた、ス
タンピング面１１０とを制御可能に接触させるステップ
を示す。スタンピング面１１０を制御可能に接触するス
テップの前に、柔軟性あるスタンプ１０６上の複数のア
ライメントパターン１１８が物品１０２上の複数のアラ
イメントパターン１２４と整列される。アライメントは
柔軟性あるスタンプ１０６が該柔軟性あるスタンプ１０
６の所定のパターンが面１０１に対して所定の方位また
は位置づけにおいて面１０１上にプリントできるように
配置されていることを示している。このアライメントス
テップは、図１〜図７に関してより詳細に述べたよう
に、柔軟性あるスタンプ１０６を変形させることを含む
ことができる。柔軟性あるスタンプ１０６はスタンピン
グ面１１０が面１０１に近接するよう配置され、それに
よってスタンピング面１１０と面１０１との間に高さ、
Ｇ、を有するプリントギャップを形成する。該プリンド
ギャップ、Ｇ、は約１００マイクロメートルである。柔
軟性あるスタンプ１０６はそのエッジ１０７において動
かせないように固定される。不活性ガス１３０が圧力制
御チェンバ１１２内に供給され、始めに、圧力制御チェ
ンバ１１２内の圧力がプリントギャップを維持するのに
十分なものにされる。次に、圧力制御チェンバ１１２内
の圧力が制御された方法で不活性ガス１３０を除去する
ことにより低減され、これは不活性ガス１３０が圧力制
御チェンバ１１２から退出するのを示す図１０において
矢印によって概略的に表されている。圧力は所定のレー
トで低減され、それによってスタンピング面１１０と物
品１０２の面１０１の間の接触が実質的に柔軟性あるス
タンプ１０６の中心で始まりかつ（図１０における柔軟
性あるスタンプ１０６の上の矢印で示されるように）中
心から外側へ制御された方法で進行し、それによってス
タンピング面１１０と面１０１の間における不活性ガス
１３０の望ましくない捕捉または閉じ込めを防止する。
面１０１とスタンピング面１１０との間の所望の程度の
接触の後に、柔軟性あるスタンプ１０６は不活性ガスを
圧力制御チェンバ１１２へと制御されたレートでかつ連
続的に加え、柔軟性あるスタンプ１０６が流体の層の所
定のパターンを歪ませることなく面１０１からはがれる
ようにすることにより、物品１０２から除去される。こ
の特定の実施形態においては、かつ図１２に示されるよ
うに、複数のＳＡＭ形成分子種を含む、ＳＡＭ １３４
が形成され、かつ面１０１上に残りかつ、図１２におい
て誇張されて示されている、スタンピング面１１０の所
定のパターンを有することになる。
【００２３】従来技術の接触プリンタ／アライナのハー
ドマスクとウエーハとの間のアライメント圧力およびプ
リント圧力は約０〜５００ｍｍＨｇの間である。スタン
プの温度における、ある与えられたＳＡＭ溶液の蒸気圧
は、このアライメントおよび／またはプリント圧力の範
囲と比較した場合、比較的高いかも知れない。もし柔軟
性あるスタンプ１０６および物品１０２の間の接触が柔
軟性あるスタンプ１０６と物品１０２との間の圧力を低
下させることによって達成されれば、所望の接触を提供
するのに必要な圧力はＳＡＭ溶液の望ましくない気化に
対して十分に低くできる。この特定の方法においては、
スタンプにわたる圧力勾配は変化するが、それは接触が
中心から外側に進行するに応じて、制御された接触を提
供するために圧力が連続的に低減するからである。この
変化する圧力勾配はプリントが進行するに応じてプリン
ト条件におけるかつ、（従って、プリントされたパター
ンにおいて）不均一を生じる可能性がある。すなわち、
柔軟性あるスタンプの表面上の蒸気圧および溶液の容量
がスタンプ／物品の位置に応じて変動する。これらの状
況においては、ＳＡＭ形成溶液／分子種の特性がそれを
要求する場合は、接触がスタンプの中心から外側に進行
する場合に、接触プロセスにわたり柔軟性あるスタンプ
と物品との間に一定の、所定の圧力を維持することが望
ましい。そのような機能は本発明に係わるかつ図１３お
よび図１４を参照して後に説明する面をスタンピングす
るための装置の１実施形態によって提供される。
【００２４】次に図１３を参照すると、本発明に係わる
物品３０２の面３０１をスタンピングするための装置３
００の他の実施形態の側面図が，示されている。柔軟性
あるスタンプ３０６のスタンピング面３１０は、例え
ば、図９を参照して説明したような方法によりＳＡＭ形
成分子種を含む溶液によってぬらされている。装置３０
０はさらに第２の圧力制御チェンバ３１３を含み、該チ
ェンバ３１３はぬらされた柔軟性あるスタンプ３０６の
上部に配置されかつその中には柔軟性あるスタンプ３０
６の外側面３０８が位置している。物品３０２は支持構
造３０４の上にかつ第１の圧力制御チェンバ３１２内に
配置され、それによって物品３０２の面３０１が直接面
３０１上にプリントされるべき所定のパターンを有する
柔軟性あるスタンプ３０６のスタンピング面３１０と対
向している。装置３００は本発明に係わる物品の面をス
タンピングする方法の１実施形態において使用される。
該方法のこの実施形態においては、柔軟性あるスタンプ
３０６のスタンピング面３１０は面３０１に近接して配
置され、従って約１００マイクロメートルのプリントギ
ャップ、Ｇ、がスタンピング面３１０および面３０１の
間に確立される。柔軟性あるスタンプ３０６は物品３０
２と整列されかつ機械的アタッチメント３１４によって
エッジ３０７に動かせないように固定されている。不活
性ガス３３０が第１の圧力制御チェンバ３１２内に供給
されて第１のプリント圧力、Ｐ１、を規定している。不
活性ガス３３０はまた第２の圧力制御チェンバ３１３内
に供給されて第２のプリント圧力、Ｐ２、を規定してい
る。後により詳細に説明するように、第１のプリント圧
力、Ｐ１、および第２のプリント圧力Ｐ２、は柔軟性あ
るスタンプ３０６にわたりある圧力差を確立し、これは
スタンピング面３１０および面３０１の間で制御された
接触を提供しかつ第１の圧力制御チェンバ３１２内の制
御された圧力条件を提供するために操作される。
【００２５】始めに、図１３に示されるように、柔軟性
あるスタンプ３０６にわたる圧力差分は０であり、した
がってプリントギャップ、Ｇ、は維持される。次に、第
２のプリント圧力、Ｐ２、が（図１３の上部矢印によっ
て示されるように）制御された方法で不活性ガス３３０
を加えることにより制御された方法で増大され、一方第
１のプリント圧力、Ｐ１、は制御された方法で低減さ
れ、したがってスタンピング面３１０と面３０１との間
の接触が実質的に柔軟性あるスタンプ３０６の中心で始
まりかつ制御された方法で中心から外側に進行し、それ
によってスタンピング面３１０と面３０１との間におけ
る不活性ガス３３０の閉じ込めを防止する。この工程の
間に結果として得られる装置３００の構成が図１４に示
されている。第１のプリント圧力、Ｐ１、は図１３およ
び図１４において外側に向いた矢印によって示されるよ
うに、圧力制御チェンバ３１２から不活性ガスを適切な
レートで除去することにより一定の値に維持される。こ
のようにして、圧力制御チェンバ３１２内の条件は一定
に保たれ、かつ流体の気化が防止され、それによってプ
リント工程にわたり一様なプリント条件が保証される。
第２のプリント圧力Ｐ２、の増大のレートはある予め定
められたレートとすることができる。面３０１とスタン
ピング面３１０との間の所望の程度の接触が達成された
後、柔軟性あるスタンプ３０６が、同時に、第２の圧力
制御チェンバ３１３から不活性ガス３３０を除去するこ
とにより第２のプリント圧力、Ｐ２、を低減し、かつ不
活性ガス３３０を適切なレートで第１の圧力制御チェン
バ３１２に加えることにより第１のプリント圧力、
Ｐ１、の一定値を維持することにより、制御された方法
で物品３０２から除去される。この除去工程は面３０１
上に形成されたＳＡＭの所定のパターンをひずませるこ
となく面３０１から柔軟性あるスタンプ３０６をはがす
ようにして達成される。第１のプリント圧力、Ｐ１、お
よび第２のプリント圧力、Ｐ２、の所望の圧力制御を提
供するための適切な制御機構は当業者には理解されるで
あろう。
【００２６】本発明の特定の実施形態を示しかつ説明し
たが、当業者にはさらに他の修正および改善をなすこと
ができるであろう。したがって、この発明は示された特
定の形式に制限されるのではなくかつこの発明の精神お
よび範囲から離れることのない全ての修正を添付の特許
請求の範囲によってカバーすることを意図している。
【００２７】
【発明の効果】したがって、本発明によれば、柔軟性あ
るスタンプを物品の面と整列させかつ柔軟性あるスタン
プ上のパターンが再現可能にかつ一様に転写できるよう
に前記面をスタンピングするための装置および方法が提
供される。
【００２８】また、本発明によれば、大面積の面をパタ
ーニングするためのコスト効率の良い、再現可能な方法
が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる物品の表面をスタンピングする
ための装置の一実施形態の側面図である。
【図２】図１の装置内での柔軟性あるスタンプのスタン
ピング面を示す部分的拡大図である。
【図３】本発明に係わる物品の表面をスタンピングする
ための装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図４】図３の装置の頭部面図である。
【図５】本発明に係わるアライメントパターンを有する
柔軟性あるスタンプの一実施形態を示す頭部面図であ
る。
【図６】柔軟性あるスタンプ上のおよび物品上の複数の
アライメントパターンを概略的に示す頭部面図である。
【図７】本発明に係わる柔軟性あるスタンプ上のおよび
物品の面上の複数のアライメントパターンを含む物品の
表面をスタンピングするための装置の他の実施形態を概
略的に示す頭部面図である。
【図８】本発明に係わる物品の面をスタンピングするた
めの装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図９】本発明に係わる物品の表面をスタンピングする
ための装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図１０】本発明に係わる物品の表面をスタンピングす
るための方法の一実施形態に従って図１の構造が使用さ
れる場合に実現される構造を示す側面図である。
【図１１】本発明に係わる物品の表面をスタンピングす
るための方法の一実施形態に従って図１の構造が使用さ
れる場合に実現される構造を示す側面図である。
【図１２】本発明に係わる物品の表面をスタンピングす
るための方法の一実施形態に従って図１の構造が使用さ
れる場合に実現される構造を示す側面図である。
【図１３】本発明に係わる物品の表面をスタンピングす
るための装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図１４】本発明に係わる物品の表面をスタンピングす
るための方法の一実施形態に従って使用されている図１
３の構造を示す側面図である。
【符号の説明】
１００ 物品の表面をスタンピングするための装置 １０１ 物品の面 １０２ 物品 １０４ 支持構造 １０５ 支持構造の面 １０６ 柔軟性あるスタンプ １１０ スタンピング面 １１２ 圧力制御チェンバ １１４ 機械的アタッチメント １１１ 局部的変形 １１３ 接触面 １２０ 顕微鏡 １２２ ビデオモニタ １２４ アライメントマーク １２６ スポンジ様基板 １２８ スポンジ様基板の面 １３０ 不活性ガス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローレンス・エヌ・ドウォルスキー アメリカ合衆国アリゾナ州85258、スコッ ツデイル、イースト・コーチャイズ・ドラ イブ 9638 (72)発明者 キャスリーン・トービン アメリカ合衆国アリゾナ州85282、テンプ、 イースト・ブロードウェイ・ロード 1500

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 物品（１０２，３０２）の面（１０１，
    ３０１）をスタンピングするための装置（１００，２０
    ０，３００）であって、 面（１０５）を有する支持構造（１０４，３０４）、 前記支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）の
    上部に配置された第１の圧力制御チェンバ（１１２，３
    １２）、 外側面（１０８，３０８）を有しかつ所定のパターンを
    備えたスタンピング面（１１０，３１０）を有する柔軟
    性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）であって、
    該柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）は前
    記支持構造（１０４，３０４）の上部に配置され、前記
    スタンピング面（１１０，３１０）が前記支持構造（１
    ０４，３０４）の前記面（１０５）に対向し、前記スタ
    ンピング面（１１０，３１０）は前記第１の圧力制御チ
    ェンバ（１１２，３１２）内に配置され、前記支持構造
    （１０４，３０４）および前記第１の圧力制御チェンバ
    （１１２，３１２）は前記物品（１０２，３０２）が前
    記支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）上に
    かつ前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内
    に位置しかつ前記物品（１０２，３０２）の前記面（１
    ０１，３０１）が前記スタンピング面（１１０，３１
    ０）に対向するように構成されているもの、 前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）の外側
    に配置され前記スタンピング面（１１０，３１０）を自
    己アセンブル単分子層形成分子種を有する溶液によって
    ぬらすための手段、そして前記スタンピング面（１１
    ０，３１０）を前記物品（１０２，３０２）の前記面
    （１０１，３０１）と制御可能に接触させ前記スタンピ
    ング面（１１０，３１０）の前記所定のパターンが前記
    物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）上
    にスタンピングされるようにする手段、 を具備することを特徴とする物品（１０２，３０２）の
    面（１０１，３０１）をスタンピングするための装置
    （１００，２００，３００）。
  2. 【請求項２】 物品（１０２）の面（１０１）をスタン
    ピングするための装置（１００）であって、 面（１０５）を有する支持構造（１０４）、 前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）の上部に配
    置された第１の圧力制御チェンバ（１１２）、 外側面（１１８）を有しかつ所定のパターンを備えたス
    タンピング面（１１０）を有する柔軟性あるスタンプ
    （１０６）であって、該柔軟性あるスタンプ（１０６）
    は前記支持構造（１０４）の上部に配置され前記スタン
    ピング面（１１０）が前記支持構造（１０４）の前記面
    （１０５）に対向し、前記スタンピング面（１１０）は
    前記第１の圧力制御チェンバ（１１２）内に配置され、
    前記支持構造（１０４）および前記第１の圧力制御チェ
    ンバ（１１２）は前記物品（１０２）が前記支持構造
    （１０４）の前記面（１０５）上にかつ前記第１の圧力
    制御チェンバ（１１２）内に位置しかつ前記物品（１０
    ２）の前記面（１０１）が前記スタンピング面（１１
    ０）に対向するよう構成されているもの、そして前記第
    １の圧力制御チェンバ（１１２）の外側に位置しかつ自
    己アセンブル単分子層形成分子種を有する溶液によって
    浸されたスポンジ様基板（１２６）であって、該スポン
    ジ様基板（１２６）の面（１２８）は前記柔軟性あるス
    タンプ（１０６）の前記スタンピング面（１１０）の面
    積と少なくとも等しい面積を有し前記スポンジ様基板
    （１２６）の前記面（１２８）が前記スタンピング面
    （１１０）を受けることができかつそれにより前記スタ
    ンピング面（１１０）を前記溶液によってぬらすことが
    できるようにしたもの、 を具備することを特徴とする物品（１０２）の面（１０
    １）をスタンピングするための装置（１００）。
  3. 【請求項３】 物品（１０２，３０２）の面（１０１，
    ３０１）をスタンピングするための方法であって、 面（１０５）を有する支持構造（１０４，３０４）を提
    供する段階、 前記支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）の
    上部に配置された第１の圧力制御チェンバ（１１２，３
    １２）を提供する段階、 エッジ、外側面（１０８，３０８）、および所定のパタ
    ーンを含むスタンピング面（１１０，３１０）を有する
    柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を提供
    する段階、 前記支持構造（１０４，３０４）の上部に前記柔軟性あ
    るスタンプ（１０６，２０６，３０６）を配置すること
    により、前記スタンピング面（１１０，３１０）が前記
    支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）に対向
    しかつ前記スタンピング面（１１０，３１０）が前記第
    １の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内にあるよう
    にする段階、 前記物品（１０２，３０２）を前記支持構造（１０４，
    ３０４）の前記面（１０５）上にかつ前記第１の圧力制
    御チェンバ（１１２，３１２）内に配置し、前記物品
    （１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）が前記
    スタンピング面（１１０，３１０）に対向するように配
    置する段階、 前記スタンピング面（１１０，３１０）を自己アセンブ
    ル単分子層形成分子種を有する溶液によってぬらす段
    階、そして前記スタンピング面（１１０，３１０）を前
    記物品（１０２，３０２）の面（１０１，３０１）と制
    御可能に接触させ、前記スタンピング面（１１０，３１
    ０）の前記所定のパターンが前記物品（１０２，３０
    ２）の前記面（１０１，３０１）上にスタンピングされ
    るようにする段階、 を具備することを特徴とする物品（１０２，３０２）の
    面（１０１，３０１）をスタンピングするための方法。
  4. 【請求項４】 物品（１０２）の面（１０１）をスタン
    ピングするための方法であって、 面（１０５）を有する支持構造（１０４）を提供する段
    階、 前記支持構造（１０４）の前記面（１０５）の上部に配
    置された第１の圧力制御チェンバ（１１２）を提供する
    段階、 エッジ、外側面（１０８）、および所定のパターンを含
    むスタンピング面（１１０）を有する柔軟性あるスタン
    プ（１０６）を提供する段階、 前記柔軟性あるスタンプ（１０６）を、前記スタンピン
    グ面（１１０）が前記支持構造（１０４）の前記面（１
    ０５）に対向しかつ前記スタンピング面（１１０）が前
    記第１の圧力制御チェンバ（１１２）内にあるように、
    前記支持構造（１０４）の上部に配置する段階、 前記物品（１０２）を前記支持構造（１０４）の前記面
    （１０５）上にかつ前記第１の圧力制御チェンバ（１１
    ２）内に配置して前記物品（１０２）の前記面（１０
    １）が前記スタンピング面（１１０）に対向するように
    配置する段階、 前記スタンピング面（１１０）を自己アセンブル単分子
    層形成分子種を有する溶液によってぬらす段階、 前記スタンピング面（１１０）を前記物品（１０２）の
    面（１０１）と制御可能に接触させ、前記スタンピング
    面（１１０）の所定のパターンが前記物品（１０２）の
    前記面（１０１）上にスタンピングされるようにする段
    階、そして前記柔軟性あるスタンプ（１０６）を前記物
    品（１０２）の前記面（１０１）から制御された方法で
    除去することにより、前記自己アセンブル単分子層形成
    分子種の自己アセンブル単分子層（１３４）を前記物品
    （１０２）の前記面（１０１）上に形成し、前記自己ア
    センブル単分子層（１３４）は前記所定のパターンを有
    するようにする段階、 を具備することを特徴とする物品（１０２）の面（１０
    １）をスタンピングするための方法。
  5. 【請求項５】 物品（１０２，３０２）の面（１０１，
    ３０１）をスタンピングするための方法であって、 面（１０５）を有する支持構造（１０４，３０４）を提
    供する段階、 前記支持構造（１０４，３０４）の前記面（１０５）上
    に配置された第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１
    ２）を提供する段階、 エッジ、外側面（１０８，３０８）、および所定のパタ
    ーンを含むスタンピング面（１１０，３１０）を有する
    柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を提供
    する段階、 前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を
    前記支持構造（１０４，３０４）の上部に配置し、前記
    スタンピング面（１１０，３１０）が前記支持構造（１
    ０４，３０４）の前記面（１０５）に対向しかつ前記ス
    タンピング面（１１０，３１０）が前記第１の圧力制御
    チェンバ（１１２，３１２）内にあるよう配置する段
    階、 前記物品（１０２，３０２）を前記支持構造（１０４，
    ３０４）の前記面（１０５）上にかつ前記第１の圧力制
    御チェンバ（１１２，３１２）内に配置し、前記物品
    （１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）が前記
    スタンピング面（１１０，３１０）に対向するよう配置
    する段階、 前記スタンピング面（１１０，３１０）を自己アセンブ
    ル単分子層形成分子種を有する溶液でぬらす段階、 前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を
    前記スタンピング面（１１０，３１０）が前記物品（１
    ０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）に近接する
    よう配置し、前記スタンピング面（１１０，３１０）と
    前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３０
    １）の間にプリントギャップを規定する段階、 前記柔軟性あるスタンプ（１０６，２０６，３０６）を
    前記エッジに動くことができないように固定する段階、 前記第１の圧力制御チェンバ（１１２，３１２）内に前
    記スタンピング面（１１０，３１０）と前記物品（１０
    ２，３０２）の前記面（１０１，３０１）との間に前記
    プリントギャップを維持するのに十分な圧力を有する不
    活性ガス（１３０，３３０）を供給する段階、そしてそ
    の後前記不活性ガス（１３０，３３０）の圧力を制御さ
    れた方法で低減し、前記スタンピング面（１１０，３１
    ０）と前記物品（１０２，３０２）の前記面（１０１，
    ３０１）の間の接触が実質的に前記柔軟性あるスタンプ
    （１０６，２０６，３０６）の中心で始まりかつ制御さ
    れた様式で中心から外側へ進行し、それによって前記物
    品（１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）と前
    記スタンピング面（１１０，３１０）の間の不活性ガス
    の望ましくない閉じ込めを防止し、前記スタンピング面
    （１１０，３１０）の前記所定のパターンが前記物品
    （１０２，３０２）の前記面（１０１，３０１）の上に
    スタンピングされるようにする段階、 を具備することを特徴とする物品（１０２，３０２）の
    面（１０１，３０１）をスタンピングするための方法。
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