JPH09240178A - 通信ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
通信ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH09240178A JPH09240178A JP8055245A JP5524596A JPH09240178A JP H09240178 A JPH09240178 A JP H09240178A JP 8055245 A JP8055245 A JP 8055245A JP 5524596 A JP5524596 A JP 5524596A JP H09240178 A JPH09240178 A JP H09240178A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＳＯ７８１３基準の厚み形状の通信ＩＣカ
ードの製造法を提供する。 【解決手段】 カードに組み込まれる電子回路とアンテ
ナコイルを備える通信ＩＣカードに於いて、電子回路と
アンテナコイルが実装されたモールド前の通信ＩＣモジ
ュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材
穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗
布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着す
る工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱
処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特
徴とする通信ＩＣカードの製造法。
ードの製造法を提供する。 【解決手段】 カードに組み込まれる電子回路とアンテ
ナコイルを備える通信ＩＣカードに於いて、電子回路と
アンテナコイルが実装されたモールド前の通信ＩＣモジ
ュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材
穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗
布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着す
る工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱
処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特
徴とする通信ＩＣカードの製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は合成樹脂からなるカ
ードの内部に電力受信及びデーター送受信コイルと、電
源回路、通信回路、情報の記憶及び処理回路、よりなる
電子回路を実装した通信ＩＣカードの製造方法に関す
る。
ードの内部に電力受信及びデーター送受信コイルと、電
源回路、通信回路、情報の記憶及び処理回路、よりなる
電子回路を実装した通信ＩＣカードの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の通信ＩＣカードは、エナメル被覆
銅線よりなる巻線コイルと電源回路，通信回路，情報の
記憶及び処理を行う電子回路を基板上に実装した通信Ｉ
Ｃモジュ−ルと射出成形樹脂よりなるケースにより構成
されていた。この為外形は大きく厚いものであった。比
較的薄いものであっても特開平６−２８６３７９号公報
に記されたカードに代表されるように、二枚の樹脂板に
巻線コイルと通信ＩＣモジュ−ルを収納する凹部のザグ
リ加工を施し、巻線コイル、回路モジュールを挟みこみ
接着剤で貼り合わせることによりケースを薄型化したも
のであった。現在では通信ＩＣカードに於いても携帯保
管の便利なＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み（Ｔ＝０．
７６mm）でかつ曲げ柔軟性のあるカード形状が市場より
求められている。この達成のためには通信ＩＣモジュー
ルをより薄く作ると供に凹部のザグリ残厚をより薄くす
る必要があった。しかしザグリ加工の能力上残厚を０．
２ｍｍ以下にすることは非常に困難なことであった。こ
の為基材となる樹脂板に巻き線コイルが収納される凹部
と通信ＩＣモジュールの収納される穴を形成したカード
基材に巻き線コイルと通信ＩＣモジュールを納入した
後、上下面をカバーシートによりカバーする３層構造が
検討されている。
銅線よりなる巻線コイルと電源回路，通信回路，情報の
記憶及び処理を行う電子回路を基板上に実装した通信Ｉ
Ｃモジュ−ルと射出成形樹脂よりなるケースにより構成
されていた。この為外形は大きく厚いものであった。比
較的薄いものであっても特開平６−２８６３７９号公報
に記されたカードに代表されるように、二枚の樹脂板に
巻線コイルと通信ＩＣモジュ−ルを収納する凹部のザグ
リ加工を施し、巻線コイル、回路モジュールを挟みこみ
接着剤で貼り合わせることによりケースを薄型化したも
のであった。現在では通信ＩＣカードに於いても携帯保
管の便利なＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み（Ｔ＝０．
７６mm）でかつ曲げ柔軟性のあるカード形状が市場より
求められている。この達成のためには通信ＩＣモジュー
ルをより薄く作ると供に凹部のザグリ残厚をより薄くす
る必要があった。しかしザグリ加工の能力上残厚を０．
２ｍｍ以下にすることは非常に困難なことであった。こ
の為基材となる樹脂板に巻き線コイルが収納される凹部
と通信ＩＣモジュールの収納される穴を形成したカード
基材に巻き線コイルと通信ＩＣモジュールを納入した
後、上下面をカバーシートによりカバーする３層構造が
検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】３層構造をを使用する
に当たり上下面カバーシートは厚みが各０．１ｍｍ接着
層が各０．０３mm必要となり、通信ＩＣモジュールを
０．５mmの厚みに入れなくてはならない、生産に耐えら
れるＩＣチップの厚みは０．３mmが最薄であり残り０．
２mmの中で導電接合部材（たとえば、ワイヤーボンディ
ング、回路基板、etc）の処理及び封止樹脂でモールド
することのよる保護処理がなされる必要がある。この為
モールドは、精度の良い金型によるトランスファーモー
ルドを行うか、ポッティングモールドで硬化した封止樹
脂を所定の薄さまで研磨していた。しかしこれら方法で
はカード基材と通信ＩＣモジュールの厚み寸法を完全な
る同一とすることができず、カード基材と通信ＩＣモジ
ュールに段差ができカバーシート張り付け後通信ＩＣカ
ード上面の平面度が出ず見栄えの悪いものとなってい
た、又完成後通信ＩＣカード表面に装飾、写真、名前、
等を印刷するにあたり印刷むらの出る原因でもあった。
に当たり上下面カバーシートは厚みが各０．１ｍｍ接着
層が各０．０３mm必要となり、通信ＩＣモジュールを
０．５mmの厚みに入れなくてはならない、生産に耐えら
れるＩＣチップの厚みは０．３mmが最薄であり残り０．
２mmの中で導電接合部材（たとえば、ワイヤーボンディ
ング、回路基板、etc）の処理及び封止樹脂でモールド
することのよる保護処理がなされる必要がある。この為
モールドは、精度の良い金型によるトランスファーモー
ルドを行うか、ポッティングモールドで硬化した封止樹
脂を所定の薄さまで研磨していた。しかしこれら方法で
はカード基材と通信ＩＣモジュールの厚み寸法を完全な
る同一とすることができず、カード基材と通信ＩＣモジ
ュールに段差ができカバーシート張り付け後通信ＩＣカ
ード上面の平面度が出ず見栄えの悪いものとなってい
た、又完成後通信ＩＣカード表面に装飾、写真、名前、
等を印刷するにあたり印刷むらの出る原因でもあった。
【０００４】本発明の目的は、ＩＳＯ７８１３基準に準
じた厚み形状の通信ＩＣカードにおいて表面の平坦度が
優れなおかつ十分な機械的強度と信頼性に優れ見栄えの
良い美しい通信ＩＣカードを安価にて供給するものであ
る。
じた厚み形状の通信ＩＣカードにおいて表面の平坦度が
優れなおかつ十分な機械的強度と信頼性に優れ見栄えの
良い美しい通信ＩＣカードを安価にて供給するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の方法は、通信ＩＣカード１８の製造法に於い
て、ＩＣチップ１、チップ部品２、回路基板３よりなる
電子回路５とアンテナコイル６が実装されたモールド前
の通信ＩＣモジュール７をカード基材凹部８に設置する
工程と、カード基材凹部８に未硬化の封止樹脂９を流入
する工程と、接着剤１０が塗布されたプラスチックシー
ト１１をカード基材１２上面に被着する工程と、二枚の
平板１２により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封
止樹脂９を硬化させる工程とを持つことにより、通信Ｉ
Ｃモジュール７のモールド後の厚みとカード基材１２の
厚みとを現物あわせとなす。このことによりカード表面
の平坦度の達成がなされ、同時に封止樹脂９の接着性に
より通信ＩＣモジュール７とカード基材１２、プラスチ
ックシート１１の一体化がなされ機械的強度と信頼性の
向上をなすものである。
の本発明の方法は、通信ＩＣカード１８の製造法に於い
て、ＩＣチップ１、チップ部品２、回路基板３よりなる
電子回路５とアンテナコイル６が実装されたモールド前
の通信ＩＣモジュール７をカード基材凹部８に設置する
工程と、カード基材凹部８に未硬化の封止樹脂９を流入
する工程と、接着剤１０が塗布されたプラスチックシー
ト１１をカード基材１２上面に被着する工程と、二枚の
平板１２により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封
止樹脂９を硬化させる工程とを持つことにより、通信Ｉ
Ｃモジュール７のモールド後の厚みとカード基材１２の
厚みとを現物あわせとなす。このことによりカード表面
の平坦度の達成がなされ、同時に封止樹脂９の接着性に
より通信ＩＣモジュール７とカード基材１２、プラスチ
ックシート１１の一体化がなされ機械的強度と信頼性の
向上をなすものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の製造方法よりなる通
信ＩＣカード１４の外観図。図２は本発明の製造方法よ
りなる通信ＩＣカードのＡ矢視の部分断面図である。カ
ード基材１２の下面にはプラスチックシート１１が接着
剤１０により被着しカード基材凹部８を形成しており、
このカード基材凹部８に通信ＩＣモジュール７が設置さ
れている。カード基材１２の上面にはプラスチックシー
ト１１が接着剤１０により被着しカード基材凹部８を覆
っており、カード基材凹部８は封止樹脂９が充填され通
信ＩＣモジュール７の保護がなされをている。図３は回
路基板３のデバイスホール４内にＩＣチップ１、チップ
部品２、を実装し回路パターンとの接続をした電子回路
５とアンテナコイル６よりなるモールド前の通信ＩＣモ
ジュール７をカード基材凹部８に設置する工程を表す要
部断面図。図４はカード基材凹部８に未硬化の封止樹脂
９を流入する工程を表す要部断面図。供給機１３より流
入される封止樹脂９の体積はカード基材凹部空量体積の
９０〜９８％がよい。流入された封止樹脂９は表面張力
により中央部の盛り上がった状態を保つ。図５は接着剤
１０が塗布されたプラスチックシート１１をカード基材
１２の上面に被着する工程をあらわす、プラスチックシ
ート１１を水平に被せて行くことにより封止樹脂の盛り
上がり部が押し広げられカード基材穴部空量を充填する
こととなる。図６は二枚の平板１４により組み上げられ
た通信ＩＣカードの上下を挟み込み加圧した状態で熱処
理を行い封止樹脂９を硬化させる工程をあらわす略図で
ある。組み上げられた通信ＩＣカードは、ヒーター１７
を持つ炉１５の中で二枚の平板１４により挟み込まれ加
圧バネ１６により加圧された状態にて熱処理が行われ
る。封止樹脂９は低温硬化型のエポキシ系封止材、市販
されている物としてエイブルスティック社のエイブルボ
ンド８４−３ＧＴ ＬＴＣ、を使用する。カード基材１
２及びプラスチックシート１１の材質は熱変形温度１２
０℃以上の樹脂、たとえばポリカーボネイト、ポリイミ
ドアミド樹脂が使用される。プラスチックシート１１に
塗布される接着剤１０は熱活性アクリル系接着剤が使用
され、熱処理を温度８５〜１２０℃で数時間おこなうこ
とにより。封止樹脂９の硬化と接着剤１０の接着強化が
行なわれる。
基づいて説明する。図１は本発明の製造方法よりなる通
信ＩＣカード１４の外観図。図２は本発明の製造方法よ
りなる通信ＩＣカードのＡ矢視の部分断面図である。カ
ード基材１２の下面にはプラスチックシート１１が接着
剤１０により被着しカード基材凹部８を形成しており、
このカード基材凹部８に通信ＩＣモジュール７が設置さ
れている。カード基材１２の上面にはプラスチックシー
ト１１が接着剤１０により被着しカード基材凹部８を覆
っており、カード基材凹部８は封止樹脂９が充填され通
信ＩＣモジュール７の保護がなされをている。図３は回
路基板３のデバイスホール４内にＩＣチップ１、チップ
部品２、を実装し回路パターンとの接続をした電子回路
５とアンテナコイル６よりなるモールド前の通信ＩＣモ
ジュール７をカード基材凹部８に設置する工程を表す要
部断面図。図４はカード基材凹部８に未硬化の封止樹脂
９を流入する工程を表す要部断面図。供給機１３より流
入される封止樹脂９の体積はカード基材凹部空量体積の
９０〜９８％がよい。流入された封止樹脂９は表面張力
により中央部の盛り上がった状態を保つ。図５は接着剤
１０が塗布されたプラスチックシート１１をカード基材
１２の上面に被着する工程をあらわす、プラスチックシ
ート１１を水平に被せて行くことにより封止樹脂の盛り
上がり部が押し広げられカード基材穴部空量を充填する
こととなる。図６は二枚の平板１４により組み上げられ
た通信ＩＣカードの上下を挟み込み加圧した状態で熱処
理を行い封止樹脂９を硬化させる工程をあらわす略図で
ある。組み上げられた通信ＩＣカードは、ヒーター１７
を持つ炉１５の中で二枚の平板１４により挟み込まれ加
圧バネ１６により加圧された状態にて熱処理が行われ
る。封止樹脂９は低温硬化型のエポキシ系封止材、市販
されている物としてエイブルスティック社のエイブルボ
ンド８４−３ＧＴ ＬＴＣ、を使用する。カード基材１
２及びプラスチックシート１１の材質は熱変形温度１２
０℃以上の樹脂、たとえばポリカーボネイト、ポリイミ
ドアミド樹脂が使用される。プラスチックシート１１に
塗布される接着剤１０は熱活性アクリル系接着剤が使用
され、熱処理を温度８５〜１２０℃で数時間おこなうこ
とにより。封止樹脂９の硬化と接着剤１０の接着強化が
行なわれる。
【０００７】本発明の製造法は大判のカード基材に多数
個の通信ＩＣモジュール７を組み込み後各々をカード形
状に打ち抜く大判方式でも行うことができる。
個の通信ＩＣモジュール７を組み込み後各々をカード形
状に打ち抜く大判方式でも行うことができる。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように。当製造
法によればトランスファーモールドのような金型成形の
必要や封止したモジュールを研磨により薄くし、困難な
工程無しにＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み形状の通信
ＩＣカードのできると共にカード表面の平坦度の優れか
つ十分な機械的強度と機密性が得られる製造法である。
法によればトランスファーモールドのような金型成形の
必要や封止したモジュールを研磨により薄くし、困難な
工程無しにＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み形状の通信
ＩＣカードのできると共にカード表面の平坦度の優れか
つ十分な機械的強度と機密性が得られる製造法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】通信ＩＣカード外観図。
【図２】本発明の製造法よりなる通信ＩＣカードの部分
断面図。
断面図。
【図３】電子回路とアンテナコイルが実装されたモール
ド前のモジュールをカード基材凹部に設置する工程を表
す図。
ド前のモジュールをカード基材凹部に設置する工程を表
す図。
【図４】カード基材穴部に未硬化の封止樹脂を流入する
工程を表す図。
工程を表す図。
【図５】接着剤が塗布されたプラスチックシートをカー
ド基材上面に被着する工程をあらわす。
ド基材上面に被着する工程をあらわす。
【図６】二枚の平板により上下を挟み込み加圧した状態
で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程をあらわす
図。
で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程をあらわす
図。
１ ＩＣチップ ２ チップ部品 ３ 回路基板 ４ 回路パターン ５ 電子回路 ６ アンテナコイル ７ 通信ＩＣモジュール ８ カード基材凹部 ９ 封止樹脂 １０ 接着剤 １１ プラスチックシート １２ カード基材 １３ 供給機 １４ 平板 １５ 炉 １６ 加圧バネ １７ ヒーター
Claims (1)
- 【請求項１】 カードに組み込まれる電子回路とアンテ
ナコイルを備える通信ＩＣカードに於いて、電子回路と
アンテナコイルが実装されたモールド前の通信ＩＣモジ
ュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材
穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗
布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着す
る工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱
処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特
徴とする通信ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055245A JPH09240178A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 通信ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055245A JPH09240178A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 通信ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09240178A true JPH09240178A (ja) | 1997-09-16 |
Family
ID=12993221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8055245A Pending JPH09240178A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 通信ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09240178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022078128A (ja) * | 2016-11-04 | 2022-05-24 | スマート パッケージング ソリューションズ（エス．ピー．エス） | チップカード用電子モジュールの製造方法 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP8055245A patent/JPH09240178A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022078128A (ja) * | 2016-11-04 | 2022-05-24 | スマート パッケージング ソリューションズ（エス．ピー．エス） | チップカード用電子モジュールの製造方法 |
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