JPH09241850A - Cvd装置 - Google Patents

Cvd装置

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Publication number
JPH09241850A
JPH09241850A JP7316396A JP7316396A JPH09241850A JP H09241850 A JPH09241850 A JP H09241850A JP 7316396 A JP7316396 A JP 7316396A JP 7316396 A JP7316396 A JP 7316396A JP H09241850 A JPH09241850 A JP H09241850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction
reaction chamber
substrate
reaction gas
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP7316396A
Other languages
English (en)
Inventor
Harumi Kobayashi
治巳 小林
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Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CDV装置において、反応室内で反応ガスの
流れに乱れ及びよどみが発生することを防止し、基板に
形成される薄膜の厚さの均一性を向上させ、また、反応
室内の清浄さを向上させる。 【解決手段】 反応ガスを反応ガス供給ポート5から反
応室2内に導入し、反応ガスに含まれている薄膜の元素
を化学反応させて基板載置台8に載置された基板9上に
薄膜を形成する。この反応ガスは反応ガス供給ポート5
から排気ポート6へ向かって流れるが、反応槽1の隅部
13の内壁面を凹曲面に形成するとともに、基板載置台
8の縁部14を凸曲面に形成し、それによって、反応ガ
スの流路壁面が円滑化されるために、反応ガスが乱れ及
びよどみを生ずることなく円滑に流れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板やガラ
ス基板等といった処理対象の基板に薄膜を形成させるC
VD装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体基板やガラス基板等の基
板に薄膜を形成する方法としてCVD(Chemical Vapor
Deposition)法が知られているが、このCVD法を使用
したCVD装置では、形成する薄膜の元素を含むガスを
基板上に供給し、このガスに活性化エネルギー等を与え
て気相又は基板表面で化学変化を誘発し活発化させ、こ
れによって基板上へ薄膜を形成している。化学変化を誘
発させる方法としては、熱分解反応、水素還元反応、金
属による還元反応、アンモニアとの反応、プラズマ励起
反応、光励起による方法等が知られている。このうち、
プラズマ励起反応を使ったプラズマCVD装置では、反
応室内に導入した反応ガスに誘導電磁界等の電気的エネ
ルギーを加えてプラズマ状態とし、活性化された分子、
原子、イオン、ラジカル等によって、基板上に薄膜を形
成させる。
【0003】従来のCVD装置の一例としてプラズマC
VD装置を図2を参照して説明する。図2にはプラズマ
CVD装置の断面構造を示してある。このプラズマCV
D装置では、略円筒形の反応槽16を気密に形成して反
応室17とし、反応槽16の外側を反応外槽18で取り
囲んでいる。なお、反応槽16の隅部28は側壁と上壁
とが略直角に接合されて形成されている。反応槽16に
は、反応ガスを供給するポート20と反応室17内のガ
スを排出する排気ポート21が穿設され、反応ガス供給
ポート20の近傍にはシャワー板19が備えられてい
る。
【0004】シャワー板19には、多数の孔が設けら
れ、また、シャワー板19は、反応ガス供給ポート20
から間隔をおいて設置されている。このようにシャワー
板19を設置して供給ポート20とシャワー板19との
間に空間を形成することにより、図外の反応ガス供給源
から反応ガス供給ポート20を通して供給された反応ガ
スがこの空間に一旦収容され、反応ガスが当該空間内で
圧力が均一化されることによってシャワー板19の各孔
から均一に分散されて反応室17内に導入される。
【0005】反応槽16の外側にはプラズマ発生用アン
テナとしてのコイル25が巻設されており、このプラズ
マ発生用コイル25には整合器27を介して高周波電源
26が接続されている。従って、高周波電源26から高
周波電力が整合器27を介しコイル25に印加される
と、このコイル25によって反応室17内に誘導電磁界
が発生する。
【0006】反応室17内の底部には基板載置台23が
設けられており、この基板載置台23には薄膜の形成を
行う処理対象の基板24が載置される。また、この基板
載置台23は図外の加熱手段や冷却手段によって温度調
節が可能であり、これによって、基板載置台23上に載
置した基板24を所定の温度に加熱又は冷却することが
できるようになっている。
【0007】上記プラズマCVD装置によって、基板載
置台23に載置された基板24に薄膜を形成する際に
は、次のような処理を行う。反応室17内に基板24に
形成させる薄膜の元素を含む反応ガスを導入させ、それ
とともに、真空ポンプ22を稼働させて反応室17内の
ガスを排出する。このとき図外の圧力制御手段によって
反応室17の内圧を所定の圧力に維持しておく。
【0008】そして、高周波電源27からプラズマ発生
用コイル25に高周波電力を印加し、プラズマ発生用コ
イル25が発生する誘導電磁界によって、反応室17内
で反応ガスを電離させてプラズマを生成させ、イオンや
活性化された中性分子等によって化学反応を生じさせ
て、基板載置台23上の基板24に薄膜を形成させる処
理を行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のC
VD装置では、反応ガスは反応ガス供給ポート20から
シャワー板19で分散されて反応室17内に導入され、
更に、排出ポート21に向かって流れて、排出ポート2
1から排出される。しかしながら、反応槽16に隅部2
8が略直角で形成されており、また、基板載置台23の
縁部29が角を有した形状となっていて反応ガスの流路
の円滑化を害していたために、ガスの流れに乱れを生
じ、更に、隅部28では流れの一部によどみを生じてい
た。
【0010】前記ガスの流れが乱れを生じることによっ
て反応ガスが不均一になり、基板に形成する薄膜の厚さ
が不均一になってしまうという問題があった。更に、前
記ガスの流れによどみが生じることによって、隅部28
には基板以外に堆積している膜状のもの、粉末、フレー
ク状の物質等の不純物が堆積してしまい、反応室17内
の清浄さを低下させるという問題もあった。
【0011】また、反応室17内の清浄さを向上させる
ために上記堆積した不純物の除去を行う場合、例えば、
不活性ガスを反応室17内に導入し、その不活性ガスと
ともに堆積した不純物を排出する方法が採られるが、こ
の方法においても不活性ガスの流れによどみが生じるた
めに、堆積した不純物を除去することが難しく、反応室
内の清浄さを向上させることができないといった問題も
あった。
【0012】本発明は上記従来の事情に鑑みなされたも
ので、反応室内で反応ガスの流れに乱れ及びよどみを生
じさせないようにし、基板に形成される薄膜の厚さの均
一性を向上させ、また、反応室内の清浄さを向上させる
ことのできるCVD装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るCVD装置では、反応室を形成する反応
槽と、反応室内に設けられて処理対象の基板を保持する
基板載置台と、反応槽に穿設されて反応室内に反応ガス
を導入する供給ポートと、反応槽に穿設されて反応室内
のガスを排気する排気ポートと、を備え、反応槽の隅部
の内壁面を凹曲面に形成するとともに、基板載置台の縁
部を凸曲面に形成し、反応ガス供給ポートから排気ポー
トへ至る流路壁面を円滑化したことを特徴とする。
【0014】上記CVD装置では、反応ガスを反応ガス
供給ポートから反応室内に導入し、反応ガスに含まれて
いる薄膜の元素を化学反応させて基板上に薄膜を形成す
る。この反応ガスは反応ガス供給ポートから排気ポート
へ向かって流れるが、反応槽の隅部の内壁面を凹曲面に
形成し、これとともに、基板載置台の縁部を凸曲面に形
成しているために、反応ガスが乱れ及びよどみを生ずる
ことなく円滑に流れる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るプラズマ
CVD装置を図1を参照して説明する。図1には本実施
例に係るプラズマ処理装置の断面構造を示してある。こ
のプラズマCVD装置では、略円筒形の反応槽1を気密
にすることで反応室2を形成し、反応槽1の外側を反応
外槽3で取り囲んでいる。ここで、図2に示した従来例
のように略直角に形成されている隅部28とは異なり、
本実施例の反応槽1の隅部13は凹曲面で形成されてい
る。なお、この隅部13は、例えばシャワー板4の縁か
ら反応室2の側壁へ連続する円弧によって、よどみを生
ずることなくガスを流通させる凹曲面に形成されてい
る。
【0016】反応槽1には反応ガスを供給するポート5
と反応室2内のガスを排出する排気ポート6が穿設さ
れ、反応ガス供給ポート5の近傍にはシャワー板4が備
えられている。シャワー板4には、多数の孔が設けられ
ていて、図外の反応ガス供給源から反応ガス供給ポート
5を通って供給された反応ガスを分散し反応室2に噴出
する。
【0017】反応槽1の外側にはプラズマ発生用アンテ
ナとしてのコイル10が巻設されており、このプラズマ
発生用コイル10には整合器12を介して高周波電源1
1が接続されている。従って、高周波電源11から高周
波電力が整合器12を介しコイル10に印加されると、
このコイル10によって反応室2内に誘導電磁界が発生
する。
【0018】反応室2内の底部には基板載置台8が設け
られており、この基板載置台8には処理対象の基板9が
載置される。そして、図2に示した従来例のように角を
有する形状である縁部29とは異なり、本実施例の基板
載置台8の縁部14は凸曲面で形成されている。なお、
この縁部14は、例えば基板載置台8の下縁部(排出ポ
ート6の開口端部)から基板載置台8の上面へ連続する
円弧によって、乱れを生ずることなくガスを流通させる
凸曲面に形成されている。また、この基板載置台8は図
外の加熱手段や冷却手段によって温度調節が可能であ
り、これによって、基板載置台8上に載置した基板9を
所定の温度に加熱又は冷却することができるようになっ
ている。
【0019】上記プラズマCVD装置によって、基板載
置台8に載置された基板9に薄膜を形成する際には、次
のような処理を行う。反応室2内に基板9に形成させる
薄膜の元素を含む反応ガスを導入させ、それとともに、
真空ポンプ7を稼働させて反応室2内のガスを排出す
る。このとき図外の圧力制御手段によって反応室2の内
圧を所定の圧力に維持しておく。そして、高周波電源1
1からプラズマ発生用コイル12に高周波電力を印加
し、プラズマ発生用コイル10が発生する誘導電磁界に
よって、反応室2内で反応ガスを電離させてプラズマを
生成し、イオンや活性化された中性分子等によって化学
反応が生じさせて、基板載置台8上の基板9に薄膜を形
成させる処理を行う。
【0020】上記処理における反応ガスは、反応ガス供
給ポート5からシャワー板4で分散されて反応室2内に
導入され、更に、排出ポート6に向かって流れて、排出
ポート6から排出される。ここで、図2に示した従来例
でガスの流れに影響を及ぼしていた隅部28及び縁部2
9を、それぞれ凹曲面を形成している隅部13及び凸曲
面を有している縁部14にしたことによって、反応室2
内のガスが円滑に流れるようになる。これによって、反
応ガスの流れに乱れやよどみが生ずることが抑制され、
反応ガスの濃度の変化が抑えられて、基板9に形成する
薄膜の厚さの均一性が向上するとともに、不純物の堆積
が抑えられ、反応室2内の清浄さが向上される。また、
反応室2内に堆積した不純物の除去を不活性ガスを導入
して行う場合にも、不活性ガスの流れによどみを生じな
いために堆積した不純物の除去が容易にでき、反応室2
内の清浄さを容易に回復することができる。
【0021】なお、図2に示した従来例ではシャワー板
19が反応室17内に突出して設置されていた。そのた
めに、隅部28が深い窪みとなり、その隅部28でガス
の流れによどみが生じ易く、不純物の堆積が顕著に現れ
ていた。これに対し、図1に示した実施例では、反応室
2の上壁に凹部15を設けるとともに、シャワー板4を
反応室2内の上壁と面一に設け、供給ポート5から供給
された反応ガスをシャワー板4の各孔から均一に分散噴
出させる空間を凹部15によって形成している。 これ
により、従来例と同様にシャワー板4から反応ガスを反
応室2内に分散して噴出させることができるとともに、
反応室2内にシャワー板4を突出させないため、隅部1
3における深い窪みを解消できる。したがって、ガスの
流れによどみが生じることを抑えて、不純物の堆積を抑
えることができ、反応室2内の清浄さを向上させること
ができる。
【0022】更に、図2に示した従来例では、反応槽1
6の底面に開口されていた排気ポート21の直径が小さ
く排気ポート21の周縁にギャップ30が形成されてい
たため、このギャップ30部分に排出ガス中に含まれる
反応残留物質の粒子が付着していた。これに対し、図1
に示した実施例では、排気ポート6の直径を反応槽1の
内壁と基板載置台8の側壁との幅に設定して、ギャップ
30をなくしたために、不純物の堆積を抑えることがで
き、反応室2内の清浄さを向上させることができる。
【0023】なお、上記実施例ではプラズマを使ったC
VD装置を参照して説明したが、他のCVD装置におい
ても、反応槽の隅部の内壁面を凹曲面に形成するととも
に、基板載置台の縁部を凸曲面に形成して、反応ガス供
給ポートから排気ポートへガスが円滑に流れるようにし
て、基板に形成する薄膜の厚さの均一性を向上させ、反
応室内の清浄さを向上させることができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るCV
D装置によると、反応ガス供給ポートから排気ポートへ
至る流路壁面を円滑化したため、反応室内でのガスの流
れによどみ及び乱れが発生することを防止し、基板に形
成される薄膜の厚さの均一性を向上させることができ
る。また、不活性ガスの導入による洗浄によって、堆積
物を容易に反応室から排出することができ、容易なクリ
ーニング作業によって、反応室内の清浄さを回復させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプラズマCVD装置の断面図で
ある。
【図2】 従来例に係るプラズマCVD装置の断面図で
ある。
【符号の説明】
1・・反応槽、 2・・反応室、5・・反応ガス供給ポ
ート、 6・・排気ポート、8・・基板載置台、 9・
・基板、13・・隅部、 14・・縁部、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応室を形成する反応槽と、反応室内に
    設けられて処理対象の基板を保持する基板載置台と、反
    応槽に穿設されて反応室内に反応ガスを導入する供給ポ
    ートと、反応槽に穿設されて反応室内のガスを排気する
    排気ポートと、を備えるCVD装置において、 反応槽の隅部の内壁面を凹曲面に形成するとともに、基
    板載置台の縁部を凸曲面に形成し、反応ガス供給ポート
    から排気ポートへ至る流路壁面を円滑化したことを特徴
    とするCVD装置。
JP7316396A 1996-03-04 1996-03-04 Cvd装置 Pending JPH09241850A (ja)

Priority Applications (1)

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JP7316396A JPH09241850A (ja) 1996-03-04 1996-03-04 Cvd装置

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JP7316396A JPH09241850A (ja) 1996-03-04 1996-03-04 Cvd装置

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ID=13510231

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003104524A1 (ja) * 2002-06-10 2003-12-18 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
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