JPH0924572A - 帯電防止性包装材料 - Google Patents
帯電防止性包装材料Info
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- JPH0924572A JPH0924572A JP7199150A JP19915095A JPH0924572A JP H0924572 A JPH0924572 A JP H0924572A JP 7199150 A JP7199150 A JP 7199150A JP 19915095 A JP19915095 A JP 19915095A JP H0924572 A JPH0924572 A JP H0924572A
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Abstract
も、静電気の帯電を有効に防止することができる帯電防
止性包装材料を提供する。 【構成】 少なくとも基材1とその上に形成された帯電
防止層2とからなる帯電防止性包装材料において、帯電
防止層2を、その帯電防止能が静電誘導防止効果に基づ
く材料から形成する。帯電防止層2上にシーラント層3
を形成することが好ましい。この場合、シーラント層3
に滑剤を含有させることが好ましい。このようなシーラ
ント層3は、低密度ポリエチレンから形成することがで
きる。
Description
層体からなる帯電防止性包装材料に関する。
例えば、カツオの削り節や粉末医薬品などをプラスチッ
ク積層包装材料に包装することが広く行われている。
層包装材料に充填する場合、図3に示す手順で行われて
いる。
装袋31を用意し(図3(a))、包装袋31の開口部
32をバキュームチャックなどにより開口する(図3
(b))。
テンレス製の開口保持具33を挿入し、そこにカツオの
削り節投入用治具34を配し、図中矢印の方向からカツ
オの削り節35を投入する(図3(c))。
び開口保持具33を、包装袋31から取り去り、包装袋
31中のカツオの削り節を押し棒36で圧縮する(図3
(d))。
抜き、ガス注入管37を備えた仮圧着治具38を、その
ガス注入管37が包装袋31に入るように包装袋31の
開口部32に装着し、その開口部32を仮熱圧着し、包
装袋31の内部にガス注入管37から窒素ガスを導入す
る(図3(e))。
スで置換した後に、包装袋31から仮圧着治具38を取
り去った後、開口部32を本熱圧着(ヒートシール)す
る(図3(f))。これにより、カツオの削り節パック
39が得られる。
使用されるプラスチック積層包装材料は、摩擦等により
帯電するという性質を有している。このため、図3
(c)に示すように、包装袋31の開口部32の両側に
沿ってステンレス製の開口保持具33を挿入した場合に
は、開口保持具33が接触した包装袋31の開口部32
に静電気が発生して帯電することとなる。従って、この
帯電した部分にカツオの削り節の微粉末が、図4に示す
ように、ヒートシール部Aにすじ状(図中B)に付着し
やすくなるという問題がある。ヒートシール部Aに微粉
末が付着したままヒートシールした場合には、ヒートシ
ール不良(強度の低下あるいは密封不良)や外観不良な
どの問題が生ずる。このような問題は、カツオの削り節
パックの充填時に限らず、食品や医薬品などの各種粉末
状あるいは薄葉状の製品をプラスチック積層包装材料に
充填する場合や包装材料を運搬する場合などにも生じ、
ヒートシール不良や包装袋の内面や表面への埃の付着な
どの問題を引き起こすことになる。
する方法としては、まず、金属粉末やカーボンブラック
あるいは電荷移動錯体などをプラスチック材料に練り込
んで、その材料に導電性を付与する方法が考えられる
が、包装材料としての基本的物性(機械的性質、透明性
等)を損なうために実際上は採用することはできない。
これに代わる方法として、環境湿度を高めることにより
包装材料の静電気を空気中に放電する方法、コロナ放電
式除電気により包装材料の静電気を中和する方法、プラ
スチック材料表面を化学薬品処理やプラズマ処理により
イオン化あるいは酸化する方法、プラスチック材料に帯
電防止剤として界面活性剤を添加する方法等が考えられ
る。これらの中でも、コスト面と帯電防止効果の確実性
との点からプラスチック材料に帯電防止剤として界面活
性剤を添加することが有効であり、実際に、プラスチッ
ク積層包装材料の複数の層のなかで特に帯電を抑制すべ
き層(例えば、カツオの削り節パックの場合には、内面
のシーラント層)に帯電防止剤として種々の界面活性剤
を練り込むことが採用されている(コンパーテック,1
992(11),p24〜29)。このように、界面活
性剤を練り込むことにより、静電気障害が防止されるの
は、プラスチック積層包装材料の表面に存在する界面活
性剤が水分を吸着して導電層を形成し、それによりプラ
スチック積層包装材料の表面抵抗値が通常1013Ω/□
(20℃,60%RH)以下に低下し、その結果、プラ
スチック積層包装材料の帯電が抑制もしくは防止できる
ためと考えられている(コンパーテック,1992(1
1),p18〜23)。
性剤を練り込んでプラスチック積層包装材料の帯電を抑
制もしくは防止した場合、界面活性剤の帯電防止効果が
環境湿度に大きく影響を受けるという問題がある。例え
ば、極めて低湿度環境下で充填する必要がある場合に
は、界面活性剤の帯電防止効果が期待できないという問
題が生ずる。また、界面活性剤は徐々に包装材料の表面
に拡散するので、包装材料の表面が白化(ブリードアウ
ト)して好ましくない外観となったり、包装材料の製造
時や保存時にブロッキングが発生したりするという問題
もあった。
ト層に界面活性剤を練り込んだ場合には、上記の問題の
加えて、ヒートシール部表面への界面活性剤の拡散移動
によりシール強度の低下という問題が生ずる。
とを考慮して、シーラント層に、充填物の滑り性を向上
させてその摩擦係数を低下させ、更に、製造時等のブロ
ッキングの発生を防止する目的で滑剤を含有させること
が望まれる。しかし、滑剤は界面活性剤に比べシーラン
ト層における拡散速度が速く、シーラント層表面に先に
移動してしまうために、シーラント層表面の界面活性剤
濃度が高くならず、結果として帯電防止効果が不十分と
なるという問題がある。このため、シーラント層の帯電
を抑制又は防止するために、シーラント層に界面活性剤
を含有させる場合には、実際上は滑剤を添加することが
できないという問題があった。
包装材料として使用する場合には、日本農林規格(JA
S)により、シーラント層のシール強度が2.0kg/
15mm幅以上となるようにすることが求められている
が、滑剤のみの添加であれば2.5kg/15mm幅程
度のシール強度を示す低密度ポリエチレンであっても、
それに界面活性剤を練り込むとそのシール強度は1.8
kg/15mm幅程度に低下してしまう。このため、界
面活性剤を練り込んでもその規格を満足させるために
は、シーラント層の主材料としてエチレン−酢酸ビニル
共重合体(EVA)を使用せざるを得ず、コスト的にも
製造設備的にもメリットの大い低密度ポリエチレン(L
DPE)は、シール強度を満足させることができないた
めに使用できないという問題があった。
解決しようとするものであり、帯電防止剤として界面活
性剤を使用しない新規な帯電防止性包装材料を提供する
ことを目的とする。特に、シーラント層の帯電防止性能
に影響を与えずにシーラント層に滑剤を含有させること
ができ、しかも、低密度ポリエチレンをシーラント層に
使用しながらもJAS規格のシール強度を満足させるこ
とのできる帯電防止性包装材料を提供することを目的と
する。
帯電を防止するために、界面活性剤を添加することによ
り包装材料の表面抵抗値を低下させることに代えて、静
電誘導防止効果を有する材料から形成された帯電防止層
を使用することにより上述の目的を達成できることを見
出し、本発明を完成させるに至った。
に形成された帯電防止層とからなる帯電防止性包装材料
において、該帯電防止層の帯電防止能が静電誘導防止効
果によるものであることを特徴とする帯電防止性包装材
料を提供する。
ら詳細に説明する。
性包装材料の断面図である。この包装材料は、基材1上
に帯電防止層2が形成されている構造を有する。ここ
で、帯電防止層2の帯電防止能は、静電誘導防止効果、
即ち、静電誘導により生じた分極、電荷の中和という効
果に基づくことを特徴とする。このような帯電防止層2
は、静電誘導防止効果を有する材料から形成すればよ
く、具体的には、ボンディップPW、ボンディップPA
(登録商標、アルテック株式会社製)を使用することが
できる。このボンディップから形成された帯電防止層2
を使用することにより、仮に、包装材料の表面抵抗値が
1014Ω/□(20℃、60%RH)以上もある場合で
あって、従来の常識では帯電防止性が不十分と考えられ
るような場合でも、包装材料表面の帯電を有効に防止で
きるとともに、その裏面に静電気誘導により帯電が生ず
ることを防止することができる。更に、図1の態様で
は、帯電防止層2が露出しているが、図2に示すよう
に、帯電防止層2上にシーラント層3を設けることによ
り3層以上の多層構造とした場合でも、その多層包装材
料の表面又は内部のいずれかに帯電防止層2を存在させ
ることにより、その多層包装材料の両面における帯電を
防止することができる。
なく、必要に応じて適宜決定することができる。
層包装材料の基材として用いられているものと同様のも
のを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフ
タレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレン
などのポリオレフィンフィルム、6−ナイロン、6,6
−ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリビニルアル
コールフィルム、あるいはエチレン−ビニルアルコール
共重合体やエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物など
の共重合フィルム等を使用することができる。また、基
材1の厚みは、使用目的に応じて適宜選択することがで
きる。また、基材1としては、それを包装材料の外側表
面として使用する場合に、その基材1が充填物と接触し
ないようになるので、ベタイン系界面活性剤などの帯電
防止剤を含有するものを使用してもよい。この場合に
は、包装材料の外側の帯電防止効果がより向上する。
に、更にシーラント層3が形成されている包装材料の断
面図である。この場合、シーラント層3には帯電防止の
ために界面活性剤を含有させる必要がないので、滑剤を
含有させることができる。これにより、包装材料への充
填物の滑り性を向上させてその摩擦係数を低下させ、更
に、製造時等のブロッキングの発生を防止することがで
きる。
ド等を使用することができる。
よりシーラント層に使用されている材料から形成するこ
とができ、例えば、EVA、LDPE、LLDPE(直
鎖状低密度ポリエチレン)、CPP(キャストポリプロ
ピレン)等を使用することができる。ここで、シーラン
ト層3には、上述したように界面活性剤を含有させる必
要がないために、シーラント層の主材料としてLDPE
を使用してもJAS規格のシール強度を満足させること
ができる。
2に示す態様に限定されず、少なくとも、基材1と帯電
防止層2とを備える限り、種々の層を必要に応じて更に
積層してもよい。例えば、基材と帯電防止層との間に印
刷層や、ポリビニルアセトアセタール樹脂フィルム(エ
バール)層などのガスバリヤ層を設けてもよく、また、
帯電防止層とシーラント層との間に、アンカーコート層
あるいは共押し出しポリエチレン層などを設けてもよ
い。
製造することができる。例えば、図1の態様の場合に
は、基材上に、帯電防止層形成用組成物をグラビア印刷
法等を利用して塗工することにより製造することができ
る。
削り節や粉末状の医薬品や調味料などの静電気障害を受
けやすい製品の包装材料として好ましく使用することが
できる。
においては、帯電防止層として静電誘導効果を有する材
料から形成されたものを使用する。そのため、従来の常
識では帯電防止性が不十分と考えられるような表面抵抗
値を有する包装材料であっても、包装材料表面の帯電を
有効に防止できるとともに、その裏面に静電気誘導によ
り帯電が生ずることを防止することができる。
る。
性延伸ポリプロピレンフィルム(帯電防止性OPP)
(T−2545、東レ社製)に、ウレタン系インク(N
LPS、東洋インキ製造社製)を用いて印刷し、その上
にウレタン系接着剤(タケラック、武田製薬工業社製)
を固形分換算で1.5〜2g/cm2となるように塗工
し、その上に厚さ12μmのエバールフィルムをドライ
ラミネーションした。
防止層形成用組成物(ボンディップ主剤(アルテック社
製)/硬化剤/水/IPA(1/1/1/1))を、版
深10μmのグラビアコーターで塗工し、80℃で乾燥
することにより帯電防止層を形成した。その帯電防止層
上に、20μm厚のLDPEと30μm厚のEVAとを
タンデムエキストルーダーを用いてそれぞれ押し出しコ
ーティングすることにより、帯電防止性OPP/インク
層/接着剤/エバール/帯電防止層/LDPE/EVA
からなる包装材料を製造した。
ポリプロピレンフィルム(OPP)(PB−260、油
化三昌社製)に、ウレタン系インク(NLPS、東洋イ
ンキ製造社製)を用いて印刷した。
成用組成物(ボンディップ主剤(アルテック社製)/硬
化剤/水/IPA(1/1/1/1))を、版深10μ
mのグラビアコーターで塗工し、80℃で乾燥すること
により帯電防止層を形成した。その帯電防止層上に、2
0μm厚のLDPEと30μm厚のEVAとをタンデム
エキストルーダーを用いてそれぞれ押し出しコーティン
グすることにより、OPP/インク層/帯電防止層/L
DPE/EVAからなる包装材料を製造した。
て、帯電防止性試験(表面固有抵抗測定及び削り節試
験)とシール強度とを以下に説明するように試験し評価
した。その結果を表1に示す。
し、その保存前後の表面固有抵抗値(25℃/60%R
H)を、表面固有抵抗測定装置(ハイエスタIP、三菱
油化電子社製)を使用して測定した。なお、測定値は、
包装材料に500Vの電圧を印加し、その30秒後に測
定した値である。
し、その保存前後の包装材料の両面に、細かく砕いた削
り節を振りかけ、その両面の状態を目視にて観察し、以
下の評価基準に従って評価した。
で0.5秒間熱圧着を行った。そのサンプルを40℃で
2日間保存(エージング)し、保存前後のシール強度
(kg/15mm幅)を、JIS−Z1707に準拠し
て試験し、評価した。数値の大きい程シール強度が高い
ことを示している。
包装材料は、従来であれば帯電防止性が不十分であると
判断されるような高い表面抵抗値(1015Ω/□(20
℃、60%)以上)であるにもかかわらず、エージング
の前後において削り節試験結果が良好であり、従って静
電気の帯電が解消されていることがわかる。また、シー
ル強度についても、エージングの前後においてJAS規
格のシール強度を大きく超える値を示した。
帯電防止剤として界面活性剤を使用せずとも静電気の帯
電を有効に防止することができる。また、シーラント層
を設けた場合には、その帯電防止性能に影響を与えずに
シーラント層に滑剤を含有させることができる。特に、
低密度ポリエチレンをシーラント層に使用しながらもJ
AS規格のシール強度を満足させることができる。
である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 少なくとも基材とその上に形成された帯
電防止層とからなる帯電防止性包装材料において、該帯
電防止層の帯電防止能が静電誘導防止効果に基づくもの
であることを特徴とする帯電防止性包装材料。 - 【請求項2】 帯電防止層上にシーラント層が形成され
ている請求項1記載の帯電防止性包装材料。 - 【請求項3】 シーラント層が滑剤を含有する請求項2
記載の帯電防止性包装材料。 - 【請求項4】 シーラント層が低密度ポリエチレンを含
有する請求項2又は3記載の帯電防止性包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19915095A JP3658808B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 帯電防止性包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19915095A JP3658808B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 帯電防止性包装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0924572A true JPH0924572A (ja) | 1997-01-28 |
| JP3658808B2 JP3658808B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=16402989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19915095A Expired - Fee Related JP3658808B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 帯電防止性包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3658808B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000141514A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層材及びそれを用いた袋体 |
| JP2001129936A (ja) * | 1998-12-03 | 2001-05-15 | Kyodo Printing Co Ltd | 帯電防止層を備えるラミネートフィルムおよびその製造方法 |
| JP2010208282A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Toppan Printing Co Ltd | 分包用積層体および分包用包装袋 |
| JP2010222027A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | 充填物の製造方法 |
| JP2011189714A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム |
| JP2016155368A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 三洋化成工業株式会社 | 積層ポリエチレンフィルム |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP19915095A patent/JP3658808B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2000141514A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層材及びそれを用いた袋体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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