JPH09245856A - フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 - Google Patents
フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造Info
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- JPH09245856A JPH09245856A JP8047343A JP4734396A JPH09245856A JP H09245856 A JPH09245856 A JP H09245856A JP 8047343 A JP8047343 A JP 8047343A JP 4734396 A JP4734396 A JP 4734396A JP H09245856 A JPH09245856 A JP H09245856A
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- wiring
- joint
- solder
- land
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ハンダブリッジを防止でき、各配線の間隔を狭
くすることができる。 【解決手段】フラットケーブル１は樹脂等の絶縁体から
なる可撓性を有するフレキシブル基板２の裏面２ａに導
体の配線部３をエッチングすることによって形成されて
いる。配線部３はフラットケーブル１の両端を結ぶよう
に延びる複数の配線３ａからなる。各配線３ａの両端部
には、スルーホール６が形成されている。このフラット
ケーブル１をプリント基板１１に接合するには、プリン
ト基板１１側の配線１３上に予めハンダＹを塗布してお
き、その上にフラットケーブル１をその配線３ａが対応
するように載置し、ハンダコテ等で加熱する。すると、
フラットケーブル１とプリント基板１１との間のハンダ
Ｙはスルーホール６からフラットケーブル１の上面に導
入され。この場合、ハンダＹはフラットケーブル１を上
下に挟持した状態で固定するので、強固に各配線３ａ，
１３が接合される。
くすることができる。 【解決手段】フラットケーブル１は樹脂等の絶縁体から
なる可撓性を有するフレキシブル基板２の裏面２ａに導
体の配線部３をエッチングすることによって形成されて
いる。配線部３はフラットケーブル１の両端を結ぶよう
に延びる複数の配線３ａからなる。各配線３ａの両端部
には、スルーホール６が形成されている。このフラット
ケーブル１をプリント基板１１に接合するには、プリン
ト基板１１側の配線１３上に予めハンダＹを塗布してお
き、その上にフラットケーブル１をその配線３ａが対応
するように載置し、ハンダコテ等で加熱する。すると、
フラットケーブル１とプリント基板１１との間のハンダ
Ｙはスルーホール６からフラットケーブル１の上面に導
入され。この場合、ハンダＹはフラットケーブル１を上
下に挟持した状態で固定するので、強固に各配線３ａ，
１３が接合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル連結
基板の接合構造に関するものである。
基板の接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１０に示すフラットケーブル５
１が提案されている。このフラットケーブル５１は、フ
レキシブル基板５２の裏面５２ａに複数の配線５３をエ
ッチングすることにより形成されている。各配線５３
は、フレキシブル基板５２の両端間を懸け渡すように直
線状に延びている。このフレキシブル基板５２の裏面５
２ａは絶縁層５４にてコーティングされ、その両端側に
は各配線５３が露出する接合部５５が形成されている。
１が提案されている。このフラットケーブル５１は、フ
レキシブル基板５２の裏面５２ａに複数の配線５３をエ
ッチングすることにより形成されている。各配線５３
は、フレキシブル基板５２の両端間を懸け渡すように直
線状に延びている。このフレキシブル基板５２の裏面５
２ａは絶縁層５４にてコーティングされ、その両端側に
は各配線５３が露出する接合部５５が形成されている。
【０００３】図１１は、このフラットケーブル５１とプ
リント基板５６の接合状態を示す。フラットケーブル５
１は、接合部５５とプリント基板５６側の接合部５７と
をハンダにて接合されている。即ち、プリント基板５６
の接合部５７には、当該プリント基板５６に形成された
電気回路と接続される露出された複数の配線５８が形成
され、各配線５８に対応するフラットケーブル５１側の
各配線５３をハンダにて当該配線５８に対して接合する
ことによって、フラットケーブル５１とプリント基板５
６とは接合される。
リント基板５６の接合状態を示す。フラットケーブル５
１は、接合部５５とプリント基板５６側の接合部５７と
をハンダにて接合されている。即ち、プリント基板５６
の接合部５７には、当該プリント基板５６に形成された
電気回路と接続される露出された複数の配線５８が形成
され、各配線５８に対応するフラットケーブル５１側の
各配線５３をハンダにて当該配線５８に対して接合する
ことによって、フラットケーブル５１とプリント基板５
６とは接合される。
【０００４】このハンダによる接合は、予めプリント基
板５６側の配線５８にクリーム状のハンダを塗ってお
き、その上にフラットケーブル５１の各配線５３を前記
各配線５８に対応させて重ね合わせる。そして、ハンダ
コテ等の熱源にてハンダを溶融した後、凝固させること
によって、フラットケーブル５１の配線５３をプリント
基板５６の配線５８に接合する。
板５６側の配線５８にクリーム状のハンダを塗ってお
き、その上にフラットケーブル５１の各配線５３を前記
各配線５８に対応させて重ね合わせる。そして、ハンダ
コテ等の熱源にてハンダを溶融した後、凝固させること
によって、フラットケーブル５１の配線５３をプリント
基板５６の配線５８に接合する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このハ
ンダによる接合時において、ハンダの溶融によってハン
ダが配線部分をはみ出て流れ、例えば隣接する配線５８
等を互いに接続してしまうハンダブリッジが形成される
ことがある。そして、このハンダブリッジによって回路
がショートしてしまうという問題が生じる。
ンダによる接合時において、ハンダの溶融によってハン
ダが配線部分をはみ出て流れ、例えば隣接する配線５８
等を互いに接続してしまうハンダブリッジが形成される
ことがある。そして、このハンダブリッジによって回路
がショートしてしまうという問題が生じる。
【０００６】従って、フラットケーブル５１の各配線５
３間の間隔及びプリント基板５６の配線５８間の間隔を
狭くして、当該フラットケーブル５１を小型化したり、
同一幅のフラットケーブルにより多くの配線を設けるこ
とが難しい。つまり、フラットケーブル５１のコンパク
ト化が難しい。
３間の間隔及びプリント基板５６の配線５８間の間隔を
狭くして、当該フラットケーブル５１を小型化したり、
同一幅のフラットケーブルにより多くの配線を設けるこ
とが難しい。つまり、フラットケーブル５１のコンパク
ト化が難しい。
【０００７】更に、この接合では、フラットケーブル５
１の下面とプリント基板５６の上面のみがハンダにて接
合されているので、接合強度が弱いという問題がある。
図１２は、接合部６２の各配線６３にそれぞれ孔６４を
形成したフラットケーブル６１を示す。このフラットケ
ーブル６１では、プリント基板６５の接合部６６に形成
されたコネクタピン６６に各孔６４を挿通し、ハンダに
て接合される。
１の下面とプリント基板５６の上面のみがハンダにて接
合されているので、接合強度が弱いという問題がある。
図１２は、接合部６２の各配線６３にそれぞれ孔６４を
形成したフラットケーブル６１を示す。このフラットケ
ーブル６１では、プリント基板６５の接合部６６に形成
されたコネクタピン６６に各孔６４を挿通し、ハンダに
て接合される。
【０００８】しかしながら、各配線６３の間隔はコネク
タピン６６の間隔となるため、各配線６３間の間隔を自
由に変更することができない。従って、前記フラットケ
ーブル５１の場合と同様、フラットケーブル６１の配線
６３の間隔を狭くして、フラットケーブル６１をコンパ
クト化することが難しい。更に、このフラットケーブル
６１では、接合作業時に孔６４をコネクタピン６６に挿
通する必要があるため、接合作業に手間や時間がかか
り、作業性が悪いという問題がある。
タピン６６の間隔となるため、各配線６３間の間隔を自
由に変更することができない。従って、前記フラットケ
ーブル５１の場合と同様、フラットケーブル６１の配線
６３の間隔を狭くして、フラットケーブル６１をコンパ
クト化することが難しい。更に、このフラットケーブル
６１では、接合作業時に孔６４をコネクタピン６６に挿
通する必要があるため、接合作業に手間や時間がかか
り、作業性が悪いという問題がある。
【０００９】又、実開昭５８−１９３４１３号公報及び
実開昭５８−１９３４１４号公報には、接合部分の端子
をＶ字型としたり、捩じったりすることによってハンダ
ブリッジを防止する技術が提案されている。しかし、当
該端子をＶ字型としたり、捩じったりする作業には、非
常に手間や時間がかかり、作業性が悪いという問題があ
る。
実開昭５８−１９３４１４号公報には、接合部分の端子
をＶ字型としたり、捩じったりすることによってハンダ
ブリッジを防止する技術が提案されている。しかし、当
該端子をＶ字型としたり、捩じったりする作業には、非
常に手間や時間がかかり、作業性が悪いという問題があ
る。
【００１０】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、ハンダブリッジを防止
でき、各配線の配設間隔を狭くすることが可能なフレキ
シブル連結基板の接合構造を提供することにある。
れたものであって、その目的は、ハンダブリッジを防止
でき、各配線の配設間隔を狭くすることが可能なフレキ
シブル連結基板の接合構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、複数の導電体を並列に配置
したフラットケーブルであって、少なくとも一端に形成
された接合部が平面状で、且つ、その平面に前記導電体
と導通した連結側接合配線が形成され、その連結側接合
配線には当該連結側接合配線を接合するための導電性接
合剤を吸い込む吸い込み用穴部が形成されたことをその
要旨とする。
め、請求項１記載の発明は、複数の導電体を並列に配置
したフラットケーブルであって、少なくとも一端に形成
された接合部が平面状で、且つ、その平面に前記導電体
と導通した連結側接合配線が形成され、その連結側接合
配線には当該連結側接合配線を接合するための導電性接
合剤を吸い込む吸い込み用穴部が形成されたことをその
要旨とする。
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記吸い込み用穴部は、その内周面に導体
層が形成され、その表面にはランドが形成されたことを
その要旨とする。
明において、前記吸い込み用穴部は、その内周面に導体
層が形成され、その表面にはランドが形成されたことを
その要旨とする。
【００１３】請求項３記載の発明は、フラットケーブル
の接合部に形成された連結側接合配線を、基準基板の接
合部に形成された基準側接合配線に導電性接合材にて接
合するフラットケーブルの接合構造において、前記連結
側接合配線には、導電性接合剤を吸い込むための吸い込
み用穴部が形成され、前記導電性接合材は基準基板とフ
ラットケーブルとの間に充填されるとともに、前記吸い
込み用穴部を介してフラットケーブルの表面側に導入さ
れ、フラットケーブルの表面にその導電性接合材が付着
した状態で連結側接合配線と基準側接合配線とを接合し
たことをその要旨とする。
の接合部に形成された連結側接合配線を、基準基板の接
合部に形成された基準側接合配線に導電性接合材にて接
合するフラットケーブルの接合構造において、前記連結
側接合配線には、導電性接合剤を吸い込むための吸い込
み用穴部が形成され、前記導電性接合材は基準基板とフ
ラットケーブルとの間に充填されるとともに、前記吸い
込み用穴部を介してフラットケーブルの表面側に導入さ
れ、フラットケーブルの表面にその導電性接合材が付着
した状態で連結側接合配線と基準側接合配線とを接合し
たことをその要旨とする。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記吸い込み用穴部は、その内周面に導体
層が形成され、その表面にはランドが形成されたスルー
ホールであって、フラットケーブルの表面側に導入され
た導電性接合剤は当該ランド上に付着したことをその要
旨とする。
明において、前記吸い込み用穴部は、その内周面に導体
層が形成され、その表面にはランドが形成されたスルー
ホールであって、フラットケーブルの表面側に導入され
た導電性接合剤は当該ランド上に付着したことをその要
旨とする。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項３又は４記
載の発明において、前記導電性接合剤はハンダであるこ
とをその要旨とする。従って、請求項１記載の発明によ
れば、フラットケーブルの連結側接合配線は、例えば導
電性接合剤にて基準基板の基準側接合配線に接合され
る。この場合、導電性接合剤は基準基板とフラットケー
ブルとの間に充填された状態で、連結側接合配線と基準
側接合配線とを接合する。この接合時において、前記基
準基板とフラットケーブルとの間で過剰となった接合剤
は、吸い込み用穴部を介して表面側に導入される。従っ
て、例えば過剰な接合剤が隣接する接合配線を接続する
こと（ハンダブリッジ）を防止できる。
載の発明において、前記導電性接合剤はハンダであるこ
とをその要旨とする。従って、請求項１記載の発明によ
れば、フラットケーブルの連結側接合配線は、例えば導
電性接合剤にて基準基板の基準側接合配線に接合され
る。この場合、導電性接合剤は基準基板とフラットケー
ブルとの間に充填された状態で、連結側接合配線と基準
側接合配線とを接合する。この接合時において、前記基
準基板とフラットケーブルとの間で過剰となった接合剤
は、吸い込み用穴部を介して表面側に導入される。従っ
て、例えば過剰な接合剤が隣接する接合配線を接続する
こと（ハンダブリッジ）を防止できる。
【００１６】又、フラットケーブルの表面側に導入され
た接合剤は、例えばフラットケーブルの表面に付着す
る。従って、フラットケーブルは接合剤により上下方向
から挟持される。このため、連結側接合配線と基準側接
合配線との接合強度が増す。
た接合剤は、例えばフラットケーブルの表面に付着す
る。従って、フラットケーブルは接合剤により上下方向
から挟持される。このため、連結側接合配線と基準側接
合配線との接合強度が増す。
【００１７】請求項２記載の発明によれば、例えばフラ
ットケーブルの表面に導入された接合剤はランド上に付
着する。従って、導電性接合剤をフラットケーブルの表
面に確実に付着させることができ、連結側接合配線と基
準側接合配線とはより確実に接合される。
ットケーブルの表面に導入された接合剤はランド上に付
着する。従って、導電性接合剤をフラットケーブルの表
面に確実に付着させることができ、連結側接合配線と基
準側接合配線とはより確実に接合される。
【００１８】請求項３記載の発明によれば、フラットケ
ーブルの連結側接合配線は、導電性接合剤にて基準基板
の基準側接合配線に接合される。この場合、前記接合剤
は基準基板とフラットケーブルとの間に充填された状態
で、連結側接合配線と基準側接合配線とを接合する。こ
の接合時において、前記基準基板とフラットケーブルと
の間で過剰となった接合材は、吸い込み用穴部を介して
表面側に導入される。従って、例えば過剰な接合材が隣
接する接合配線を接続すること（ハンダブリッジ）を防
止できる。
ーブルの連結側接合配線は、導電性接合剤にて基準基板
の基準側接合配線に接合される。この場合、前記接合剤
は基準基板とフラットケーブルとの間に充填された状態
で、連結側接合配線と基準側接合配線とを接合する。こ
の接合時において、前記基準基板とフラットケーブルと
の間で過剰となった接合材は、吸い込み用穴部を介して
表面側に導入される。従って、例えば過剰な接合材が隣
接する接合配線を接続すること（ハンダブリッジ）を防
止できる。
【００１９】又、フラットケーブルの表面側に導入され
た接合剤がフラットケーブルの表面に付着することによ
り、フラットケーブルは接合剤によって上下方向から挟
持される。このため、連結側接合配線と基準側接合配線
との接合強度が増す。
た接合剤がフラットケーブルの表面に付着することによ
り、フラットケーブルは接合剤によって上下方向から挟
持される。このため、連結側接合配線と基準側接合配線
との接合強度が増す。
【００２０】請求項４記載の発明によれば、フラットケ
ーブルの表面に導入された接合剤はランド上に付着す
る。従って、導電性接合剤をフラットケーブルの表面に
確実に付着させることができ、連結側接合配線と基準側
接合配線とはより確実に接合される。
ーブルの表面に導入された接合剤はランド上に付着す
る。従って、導電性接合剤をフラットケーブルの表面に
確実に付着させることができ、連結側接合配線と基準側
接合配線とはより確実に接合される。
【００２１】請求項５記載の発明によれば、ハンダにて
連結側接合配線と基準側接合配線とが接合される。
連結側接合配線と基準側接合配線とが接合される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図１〜図５に従って説明する。図１はフラット
ケーブルの表面を示し、図２はフラットケーブルの裏面
を示す。
の形態を図１〜図５に従って説明する。図１はフラット
ケーブルの表面を示し、図２はフラットケーブルの裏面
を示す。
【００２３】フラットケーブル１は、樹脂等の絶縁体か
らなる可撓性を有するフレキシブル基板２の裏面２ａに
銅等の導体の配線部３をエッチングすることによって形
成されている。配線部３は長手方向に延びる直線状の複
数本の導電体としての配線３ａからなる。即ち、各配線
３ａは、フレキシブル基板２の両端間を懸け渡すように
直線状に延びている。各配線３ａの幅ｄ１は同一幅とな
っている。又、各配線３ａは、同一のピッチｐ１毎に形
成されている。
らなる可撓性を有するフレキシブル基板２の裏面２ａに
銅等の導体の配線部３をエッチングすることによって形
成されている。配線部３は長手方向に延びる直線状の複
数本の導電体としての配線３ａからなる。即ち、各配線
３ａは、フレキシブル基板２の両端間を懸け渡すように
直線状に延びている。各配線３ａの幅ｄ１は同一幅とな
っている。又、各配線３ａは、同一のピッチｐ１毎に形
成されている。
【００２４】フラットケーブル１の裏面２ａには、配線
部３を保護する絶縁層４がコーティングされている。絶
縁層４は、フレキシブル基板２の両端側を除く、裏面２
ａ全体にコーティングされている。この場合、フラット
ケーブル１の両端側は、例えば電気回路が形成されたプ
リント基板等に接合される接合部５となっている。この
接合部５では、前記裏面２ａにおいて各配線３ａが露出
されている。この場合、接合部５の露出された配線３ａ
が連結側接合配線となる。尚、図１に示すように、フレ
キシブル基板２の表面２ｂには、その接合部５において
裏面２ａの配線３ａと対応する位置に導体部Ｈが形成さ
れている。
部３を保護する絶縁層４がコーティングされている。絶
縁層４は、フレキシブル基板２の両端側を除く、裏面２
ａ全体にコーティングされている。この場合、フラット
ケーブル１の両端側は、例えば電気回路が形成されたプ
リント基板等に接合される接合部５となっている。この
接合部５では、前記裏面２ａにおいて各配線３ａが露出
されている。この場合、接合部５の露出された配線３ａ
が連結側接合配線となる。尚、図１に示すように、フレ
キシブル基板２の表面２ｂには、その接合部５において
裏面２ａの配線３ａと対応する位置に導体部Ｈが形成さ
れている。
【００２５】フラットケーブル１の接合部５において、
各配線３ａにはそれぞれ断面円形状の吸い込み用穴部と
してのスルーホール６が１個づつ形成されている。各ス
ルーホール６は、フレキシブル基板２の裏面２ａと表面
２ｂとを連通する孔である。
各配線３ａにはそれぞれ断面円形状の吸い込み用穴部と
してのスルーホール６が１個づつ形成されている。各ス
ルーホール６は、フレキシブル基板２の裏面２ａと表面
２ｂとを連通する孔である。
【００２６】図１，図３に示すように、スルーホール６
の内周面には銅メッキ等による導体層７が形成されてい
る。又、スルーホール６の表面、即ち、フレキシブル基
板２の表面２ｂ側には、銅等の導体よりなる真円状のラ
ンド８が形成されている。このランド８は、前記導体層
７を介して配線３ａと導通されている。
の内周面には銅メッキ等による導体層７が形成されてい
る。又、スルーホール６の表面、即ち、フレキシブル基
板２の表面２ｂ側には、銅等の導体よりなる真円状のラ
ンド８が形成されている。このランド８は、前記導体層
７を介して配線３ａと導通されている。
【００２７】このように構成されたフラットケーブル１
はプリント基板等に例えばハンダにて接合される。図
４，図５は、その接合状態を示す。プリント基板１１の
表面１１ａには、フラットケーブル１の接合部５を接合
するための接合部１２が形成されている。接合部１２に
は表面が露出した複数の配線１３が形成されている。各
配線１３はプリント基板１１に形成された電気回路と接
続されている。
はプリント基板等に例えばハンダにて接合される。図
４，図５は、その接合状態を示す。プリント基板１１の
表面１１ａには、フラットケーブル１の接合部５を接合
するための接合部１２が形成されている。接合部１２に
は表面が露出した複数の配線１３が形成されている。各
配線１３はプリント基板１１に形成された電気回路と接
続されている。
【００２８】各配線１３の幅ｄ２は同一幅であって、前
記フラットケーブル１側の配線３ａの幅ｄ１よりも広く
形成されている。又、各配線１３は、ピッチｐ２毎に形
成されている。尚、各配線１３のピッチｐ２は、前記フ
ラットケーブル１側の各配線３ａのピッチｐ１と同一で
ある。
記フラットケーブル１側の配線３ａの幅ｄ１よりも広く
形成されている。又、各配線１３は、ピッチｐ２毎に形
成されている。尚、各配線１３のピッチｐ２は、前記フ
ラットケーブル１側の各配線３ａのピッチｐ１と同一で
ある。
【００２９】前記フラットケーブル１の各配線３ａをプ
リント基板１１の配線１３に接合するには、まず、プリ
ント基板１１の各配線１３の表面にクリーム状のハンダ
Ｙを塗布する。そして、プリント基板１１側の各配線１
３に合わせて、各配線１３の表面上に、フラットケーブ
ル１の裏面の配線３ａが位置するようにフラットケーブ
ル１側の配線３ａを配置する。
リント基板１１の配線１３に接合するには、まず、プリ
ント基板１１の各配線１３の表面にクリーム状のハンダ
Ｙを塗布する。そして、プリント基板１１側の各配線１
３に合わせて、各配線１３の表面上に、フラットケーブ
ル１の裏面の配線３ａが位置するようにフラットケーブ
ル１側の配線３ａを配置する。
【００３０】その後、ハンダコテ等の熱源にてハンダＹ
を溶融する。すると、ハンダＹはスルーホール６を介し
てフラットケーブル１側に導入される。そして、フラッ
トケーブル１の表面側に導入されたハンダＹは、導体で
あるランド８上に表面張力等によって溜められる。通
常、ハンダＹは導体であるランド８に溜まり、絶縁部で
あるランド８外の部分には侵入しない。
を溶融する。すると、ハンダＹはスルーホール６を介し
てフラットケーブル１側に導入される。そして、フラッ
トケーブル１の表面側に導入されたハンダＹは、導体で
あるランド８上に表面張力等によって溜められる。通
常、ハンダＹは導体であるランド８に溜まり、絶縁部で
あるランド８外の部分には侵入しない。
【００３１】この状態において、例えば熱源による熱の
供給を遮断し、冷却を開始すると、時間とともにハンダ
Ｙは凝固する。即ち、ハンダＹは、フラットケーブル１
とプリント基板１１との間、スルーホール６内、及び、
ランド８上にて凝固し、フラットケーブル１側の配線３
ａとプリント基板１１側の配線１３とが接合し、接続さ
れる。
供給を遮断し、冷却を開始すると、時間とともにハンダ
Ｙは凝固する。即ち、ハンダＹは、フラットケーブル１
とプリント基板１１との間、スルーホール６内、及び、
ランド８上にて凝固し、フラットケーブル１側の配線３
ａとプリント基板１１側の配線１３とが接合し、接続さ
れる。
【００３２】このようにフラットケーブル１側の配線３
ａとプリント基板１１側の配線１３とが接合されること
により、フラットケーブル１とプリント基板１１とが電
気的に接続される。
ａとプリント基板１１側の配線１３とが接合されること
により、フラットケーブル１とプリント基板１１とが電
気的に接続される。
【００３３】この実施の形態によれば、以下（イ）〜
（ホ）に示す効果を有する。 （イ）フラットケーブル１の接合部５の配線３ａにスル
ーホール６を形成したので、ハンダＹが溶融した接合時
において、過剰なハンダＹはスルーホール６からフラッ
トケーブル１の表面側に導入される（逃がされる）。従
って、接合時において過剰なハンダＹが隣接する配線３
ａ，１３等を接続して導通させるハンダブリッジを防止
することができる。
（ホ）に示す効果を有する。 （イ）フラットケーブル１の接合部５の配線３ａにスル
ーホール６を形成したので、ハンダＹが溶融した接合時
において、過剰なハンダＹはスルーホール６からフラッ
トケーブル１の表面側に導入される（逃がされる）。従
って、接合時において過剰なハンダＹが隣接する配線３
ａ，１３等を接続して導通させるハンダブリッジを防止
することができる。
【００３４】（ロ）前記接合時において、スルーホール
６からフラットケーブル１の表面側に導入されたハンダ
Ｙは、ランド８上に溜まり、やがて、ハンダＹが凝固す
ることによって、各配線３ａ，１３は接合される。この
場合、ハンダＹはフラットケーブル１とプリント基板１
１との間及びスルーホール６内に充填されるとともに、
ランド８上に付着している。即ち、ハンダＹはフラット
ケーブル１を上下方向に挟持した状態で、各配線３ａ，
１３を接合している。このため、フラットケーブル１は
ハンダＹによってプリント基板１１に確実に固定され、
各フラットケーブル１の配線３ａとプリント基板１１の
配線１３とをより強固に接合できる。又、前記ランド８
は導体であるので、ハンダＹが付着し易く、より確実に
ハンダＹをフラットケーブル１の表面側に付着させるこ
とができる。
６からフラットケーブル１の表面側に導入されたハンダ
Ｙは、ランド８上に溜まり、やがて、ハンダＹが凝固す
ることによって、各配線３ａ，１３は接合される。この
場合、ハンダＹはフラットケーブル１とプリント基板１
１との間及びスルーホール６内に充填されるとともに、
ランド８上に付着している。即ち、ハンダＹはフラット
ケーブル１を上下方向に挟持した状態で、各配線３ａ，
１３を接合している。このため、フラットケーブル１は
ハンダＹによってプリント基板１１に確実に固定され、
各フラットケーブル１の配線３ａとプリント基板１１の
配線１３とをより強固に接合できる。又、前記ランド８
は導体であるので、ハンダＹが付着し易く、より確実に
ハンダＹをフラットケーブル１の表面側に付着させるこ
とができる。
【００３５】（ハ）ランド８の形状は真円状であるの
で、容易に形成できるとともに、フラットケーブル１の
表面側に導入されたハンダＹをその表面張力によって、
確実かつ容易にランド８上に溜め、付着させることがで
きる。
で、容易に形成できるとともに、フラットケーブル１の
表面側に導入されたハンダＹをその表面張力によって、
確実かつ容易にランド８上に溜め、付着させることがで
きる。
【００３６】（ニ）フラットケーブル１はフレキシブル
基板２にて形成されている。従って、フラットケーブル
１を当該フラットケーブル１の配置場所に応じて適宜に
撓ませることができる。更に、フラットケーブル１が撓
むことから、フラットケーブル１の一端を例えば可動体
に接続することも可能である。この場合、フラットケー
ブル１の接合強度が向上していることから、可動体の動
作により接合部分に作用する力に対しても十分対応する
ことができる。
基板２にて形成されている。従って、フラットケーブル
１を当該フラットケーブル１の配置場所に応じて適宜に
撓ませることができる。更に、フラットケーブル１が撓
むことから、フラットケーブル１の一端を例えば可動体
に接続することも可能である。この場合、フラットケー
ブル１の接合強度が向上していることから、可動体の動
作により接合部分に作用する力に対しても十分対応する
ことができる。
【００３７】（ホ）本実施の形態では、導電性接合剤と
してハンダＹを使用して、フラットケーブル１の接合部
５における配線３ａとプリント基板１１の接合部１２に
おける配線１３とを接合している。従って、容易且つ確
実に前記各配線３ａ，１３を接合できる。
してハンダＹを使用して、フラットケーブル１の接合部
５における配線３ａとプリント基板１１の接合部１２に
おける配線１３とを接合している。従って、容易且つ確
実に前記各配線３ａ，１３を接合できる。
【００３８】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜に
変更して実施してもよい。 （１）上記実施の形態において、図６に示すように、ス
ルーホール６の表面に長手方向に長い長形状（図６で
は、略楕円形状）のランド２１を形成してもよい。この
場合、図７に示すように、スルーホール６の表面側に導
入されたハンダＹは、楕円形状に形成されたランド２１
上全体に渡って溜まるので、フラットケーブル１を長手
方向に比較的長い距離で上下方向から挟持できる。従っ
て、より確実にフラットケーブル１を固定し、フラット
ケーブル１側の配線３ａとプリント基板１１側の配線１
３とをより強固に接合できる。
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜に
変更して実施してもよい。 （１）上記実施の形態において、図６に示すように、ス
ルーホール６の表面に長手方向に長い長形状（図６で
は、略楕円形状）のランド２１を形成してもよい。この
場合、図７に示すように、スルーホール６の表面側に導
入されたハンダＹは、楕円形状に形成されたランド２１
上全体に渡って溜まるので、フラットケーブル１を長手
方向に比較的長い距離で上下方向から挟持できる。従っ
て、より確実にフラットケーブル１を固定し、フラット
ケーブル１側の配線３ａとプリント基板１１側の配線１
３とをより強固に接合できる。
【００３９】（２）上記実施の形態において、図８に示
すように、複数のスルーホール２２を形成し、各スルー
ホール２２に各スルーホール２２を導通させるランド２
３を設けてもよい。このランド２３は、各スルーホール
２２の周囲に真円状に形成された円形部２４と各円形部
２４を接続する接続部２５とからなる。この場合、図９
に示すように、各スルーホール２２の表面側に導入され
たハンダＹは、まず、各円形部２４に導入され、各円形
部２４から接続部２５側へと導入される。即ち、各円形
部２４及び各接続部２５全体（ランド２３全体）に広が
る。従って、フラットケーブル１を前記ランド２１より
も長いランド２３の全長にて挟持するので、前記長形状
の場合よりも更に強固に接合できる。
すように、複数のスルーホール２２を形成し、各スルー
ホール２２に各スルーホール２２を導通させるランド２
３を設けてもよい。このランド２３は、各スルーホール
２２の周囲に真円状に形成された円形部２４と各円形部
２４を接続する接続部２５とからなる。この場合、図９
に示すように、各スルーホール２２の表面側に導入され
たハンダＹは、まず、各円形部２４に導入され、各円形
部２４から接続部２５側へと導入される。即ち、各円形
部２４及び各接続部２５全体（ランド２３全体）に広が
る。従って、フラットケーブル１を前記ランド２１より
も長いランド２３の全長にて挟持するので、前記長形状
の場合よりも更に強固に接合できる。
【００４０】（３）上記実施の形態では、フラットケー
ブル１の裏面、即ち、フレキシブル基板２の裏面２ａに
配線３ａを形成したが、フレキシブルケーブル２の表面
２ｂに形成してもよい。更に、フレキシブル基板２の裏
面２ａ及び表面２ｂの両面に配線３ａを形成してもよ
い。
ブル１の裏面、即ち、フレキシブル基板２の裏面２ａに
配線３ａを形成したが、フレキシブルケーブル２の表面
２ｂに形成してもよい。更に、フレキシブル基板２の裏
面２ａ及び表面２ｂの両面に配線３ａを形成してもよ
い。
【００４１】（４）上記実施の形態において、フレキシ
ブル基板２を形成する樹脂として、例えばポリイミド及
びポリエステル等を使用することが可能である。 （５）上記実施の形態において、導電性接合材としてク
リーム状のハンダＹを使用したが、導電性接合剤として
導電性接着剤を使用してもよい。又、ハンダシートを使
用してもよい。
ブル基板２を形成する樹脂として、例えばポリイミド及
びポリエステル等を使用することが可能である。 （５）上記実施の形態において、導電性接合材としてク
リーム状のハンダＹを使用したが、導電性接合剤として
導電性接着剤を使用してもよい。又、ハンダシートを使
用してもよい。
【００４２】（６）上記実施の形態において、複数の銅
線を平面状に束ねたフラットケーブルに応用してもよ
い。このフラットケーブルによれば、例えばその両端に
前記各銅線毎に当該銅線と導通する平面状の導電性の接
合片がそれぞれ接合され、各接合片毎にスルーホールが
形成されている。
線を平面状に束ねたフラットケーブルに応用してもよ
い。このフラットケーブルによれば、例えばその両端に
前記各銅線毎に当該銅線と導通する平面状の導電性の接
合片がそれぞれ接合され、各接合片毎にスルーホールが
形成されている。
【００４３】上記実施の形態から把握される技術思想に
ついて、以下にその効果とともに記載する。 （１）請求項２記載の発明において、前記スルーホール
６の表面には、真円状のランド８が形成されたフラット
ケーブル。このフラットケーブルによれば、ランド８上
にハンダＹを容易に導入・付着させることができるとと
もに、プリント基板１１とフラットケーブル１との間の
ハンダＹとによって、フラットケーブル１が挟持され、
より強固に各配線３ａ，１３を接合することができる。
更に、ランド８の形状が真円状であることから当該ラン
ド８を容易に形成することができる。
ついて、以下にその効果とともに記載する。 （１）請求項２記載の発明において、前記スルーホール
６の表面には、真円状のランド８が形成されたフラット
ケーブル。このフラットケーブルによれば、ランド８上
にハンダＹを容易に導入・付着させることができるとと
もに、プリント基板１１とフラットケーブル１との間の
ハンダＹとによって、フラットケーブル１が挟持され、
より強固に各配線３ａ，１３を接合することができる。
更に、ランド８の形状が真円状であることから当該ラン
ド８を容易に形成することができる。
【００４４】（２）請求項２記載の発明において、前記
スルーホール６の表面には、配線３ａの長手方向に向か
って延びる長形のランド２１が形成されたフラットケー
ブル。このフラットケーブルによれば、長手方向に長い
ランド２１上にハンダＹが導入・付着されることによ
り、より長手方向に長い範囲でフラットケーブル１を挟
持できる。従って、更に強固に各配線３ａ，１３を接合
することができる。
スルーホール６の表面には、配線３ａの長手方向に向か
って延びる長形のランド２１が形成されたフラットケー
ブル。このフラットケーブルによれば、長手方向に長い
ランド２１上にハンダＹが導入・付着されることによ
り、より長手方向に長い範囲でフラットケーブル１を挟
持できる。従って、更に強固に各配線３ａ，１３を接合
することができる。
【００４５】（３）請求項２記載の発明において、前記
接合部５の配線３ａ（連結側接合配線）には、その配線
３ａの長手方向に向かって一直線状に複数のスルーホー
ル２２が形成されるとともに、各スルーホール２２の表
面には、各スルーホール２２を導通させるランド２３が
形成されたフラットケーブル。このフラットケーブルに
よれば、上記技術思想（２）の場合よりも、更に長手方
向に長い範囲で、フラットケーブル１を挟持できるの
で、より強固に各配線３ａ，１３を接合することが可能
である。
接合部５の配線３ａ（連結側接合配線）には、その配線
３ａの長手方向に向かって一直線状に複数のスルーホー
ル２２が形成されるとともに、各スルーホール２２の表
面には、各スルーホール２２を導通させるランド２３が
形成されたフラットケーブル。このフラットケーブルに
よれば、上記技術思想（２）の場合よりも、更に長手方
向に長い範囲で、フラットケーブル１を挟持できるの
で、より強固に各配線３ａ，１３を接合することが可能
である。
【００４６】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１及び３記載
の発明によれば、導電性接合剤による接合時において、
前記基準基板とフレキシブル連結基板との間で過剰とな
った導電性接合剤は、スルーホールを介して表面側に導
入されるので、例えば過剰な導電性接合剤が隣接する接
合配線を接続すること（ハンダブリッジ）を防止でき
る。又、フレキシブル連結基板の表面側に導入された導
電性接合剤が連結基板の表面に付着することにより、フ
レキシブル連結基板は導電性接合剤によって上下方向か
ら挟持されるので、連結側接合配線と基準側接合配線と
の接合強度を高めることができる。
の発明によれば、導電性接合剤による接合時において、
前記基準基板とフレキシブル連結基板との間で過剰とな
った導電性接合剤は、スルーホールを介して表面側に導
入されるので、例えば過剰な導電性接合剤が隣接する接
合配線を接続すること（ハンダブリッジ）を防止でき
る。又、フレキシブル連結基板の表面側に導入された導
電性接合剤が連結基板の表面に付着することにより、フ
レキシブル連結基板は導電性接合剤によって上下方向か
ら挟持されるので、連結側接合配線と基準側接合配線と
の接合強度を高めることができる。
【００４７】請求項２及び４記載の発明によれば、表面
側に導入された導電性接合剤はランド上に付着されるの
で、より確実に連結側接合配線と基準側接合配線とを接
合できる。
側に導入された導電性接合剤はランド上に付着されるの
で、より確実に連結側接合配線と基準側接合配線とを接
合できる。
【００４８】請求項５記載の発明によれば、ハンダを使
用して容易且つ確実に連結側接合配線と基準側接合配線
とを接合できる
用して容易且つ確実に連結側接合配線と基準側接合配線
とを接合できる
【図１】 フラットケーブルの表面を示す平面図。
【図２】 フラットケーブルの裏面を示す平面図。
【図３】 フラットケーブルのスルーホール部分を示す
断面図。
断面図。
【図４】 フラットケーブルとプリント基板との接合状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図５】 フラットケーブルとプリント基板との接合状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図６】 別例におけるフラットケーブルを示す平面
図。
図。
【図７】 別例におけるフラットケーブルとプリント基
板との接合状態を示す断面図。
板との接合状態を示す断面図。
【図８】 別例におけるフラットケーブルを示す平面
図。
図。
【図９】 別例におけるフラットケーブルとプリント基
板との接合状態を示す断面図。
板との接合状態を示す断面図。
【図１０】 従来例におけるフラットケーブルの裏面を
示す平面図。
示す平面図。
【図１１】 従来例におけるフラットケーブルとプリン
ト基板との接合状態を示す斜視図。
ト基板との接合状態を示す斜視図。
【図１２】 従来例におけるフラットケーブルとプリン
ト基板との接合状態を示す斜視図。
ト基板との接合状態を示す斜視図。
１…フラットケーブル、３ａ…導電体としての配線、５
…接合部、６…吸い込み用穴部としてのスルーホール、
１１…基準基板としてのプリント基板、１２…接合部、
１３…配線、Ｙ…導電性接合剤としてのハンダ、ｄ１…
配線３ａの幅、ｄ２…配線１３の幅。
…接合部、６…吸い込み用穴部としてのスルーホール、
１１…基準基板としてのプリント基板、１２…接合部、
１３…配線、Ｙ…導電性接合剤としてのハンダ、ｄ１…
配線３ａの幅、ｄ２…配線１３の幅。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｂ
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の導電体を並列に配置したフラット
ケーブルであって、少なくとも一端に形成された接合部
が平面状で、且つ、その平面に前記導電体と導通した連
結側接合配線が形成され、その連結側接合配線には当該
連結側接合配線を接合するための導電性接合剤を吸い込
む吸い込み用穴部が形成されたフラットケーブル。 - 【請求項２】 前記吸い込み用穴部は、その内周面に導
体層が形成され、その表面にはランドが形成されたスル
ーホールである請求項１記載のフラットケーブル。 - 【請求項３】 フラットケーブルの接合部に形成された
連結側接合配線を、基準基板の接合部に形成された基準
側接合配線に導電性接合材にて接合するフラットケーブ
ルの接合構造において、 前記連結側接合配線には、導電性接合剤を吸い込むため
の吸い込み用穴部が形成され、 前記導電性接合材は基準基板とフラットケーブルとの間
に充填されるとともに、前記吸い込み用穴部を介してフ
ラットケーブルの表面側に導入され、フラットケーブル
の表面にその導電性接合材が付着した状態で連結側接合
配線と基準側接合配線とを接合したフラットケーブルの
接合構造。 - 【請求項４】 前記吸い込み用穴部は、その内周面に導
体層が形成され、その表面にはランドが形成されたスル
ーホールであって、フラットケーブルの表面側に導入さ
れた導電性接合剤は当該ランド上に付着した請求項３記
載のフラットケーブルの接合構造。 - 【請求項５】 前記導電性接合剤はハンダである請求項
３又は４記載のフラットケーブルの接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047343A JPH09245856A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047343A JPH09245856A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245856A true JPH09245856A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12772530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047343A Pending JPH09245856A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09245856A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10302921A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-07-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe |
| JP2010283259A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 配線板の接合方法 |
| US20150156885A1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Method for manufacturing an electric device by connecting a wiring board to an object and electric device including a board |
| JP2016076653A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント基板搭載パッケージおよびその製造方法 |
| JP2016127205A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 |
| JP2017183685A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
| CN107241871A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 日本碍子株式会社 | 金属配线接合结构及其制法 |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| JP2018148241A (ja) * | 2018-06-28 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板と回路基板の接合構造、フレキシブル多層基板の製造方法、およびフレキシブル多層基板と回路基板の接合方法 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP8047343A patent/JPH09245856A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10302921A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-07-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe |
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| US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
| TWI713421B (zh) * | 2016-03-29 | 2020-12-11 | 日商日本碍子股份有限公司 | 金屬配線接合構造及其製法 |
| JP2018148241A (ja) * | 2018-06-28 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板と回路基板の接合構造、フレキシブル多層基板の製造方法、およびフレキシブル多層基板と回路基板の接合方法 |
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