JPH09245902A - フィルタ素子内蔵コネクタ - Google Patents

フィルタ素子内蔵コネクタ

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JPH09245902A
JPH09245902A JP8057459A JP5745996A JPH09245902A JP H09245902 A JPH09245902 A JP H09245902A JP 8057459 A JP8057459 A JP 8057459A JP 5745996 A JP5745996 A JP 5745996A JP H09245902 A JPH09245902 A JP H09245902A
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JP
Japan
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filter element
connector
contact pin
contact
built
Prior art date
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Pending
Application number
JP8057459A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Kishimoto
孝義 岸本
Nagatsune Yamagami
修凡 山上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8057459A priority Critical patent/JPH09245902A/ja
Publication of JPH09245902A publication Critical patent/JPH09245902A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の外部との接続部に使用され、外部
からのノイズの侵入や機器内部からのノイズの輻射を抑
制するフィルタ素子内蔵コネクタに関し、フィルタ素子
の装着が容易で、温度変化による熱ストレスがフィルタ
素子に加わらないものを提供することを目的とする。 【解決手段】 コネクタのコンタクトピン2に環状の貫
通型コンデンサ3を嵌着し、弾力性を有する異方性導電
体4によってコンタクトピン2の中間段部2Aとシール
ドケース5との間に弾接・接続させるものであり、安価
であると共に、熱によるストレスに強いフィルタ素子内
蔵コネクタを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の外部と
の接続部に装着され、外部からのノイズの侵入や機器内
部で発生したノイズの輻射を抑制する雑音防止用のフィ
ルタ素子を内蔵したフィルタ素子内蔵コネクタに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のフィルタ素子内蔵コネク
タとしては、フィルタ素子としてノイズ除去性能の優れ
た貫通型コンデンサを内蔵したものが多く用いられてお
り、その代表的なものが実公平6−35427号公報に
記載されている。
【0003】図5、図6および図7はそのフィルタ素子
内蔵コネクタの構成を示しており、図5は断面図、図6
は分解斜視図、図7は要部断面図である。
【0004】同図において、11は成形樹脂からなる絶
縁ハウジングで、その基部11Aには金属材料製のコン
タクトピン12が貫通保持されている。
【0005】そして、13はコンタクトピン12が接触
しないように貫通させる孔13Aを有する金属板製のア
ース板で、絶縁ハウジング11の基部11Aの上面にコ
ンタクトピン12に接触しないように装着されている。
【0006】また、各コンタクトピン12には上下面に
独立した電極層14A、14Bをもつ環状の貫通型コン
デンサ14がはめ込まれて、その上面の中央貫通孔14
Cの周囲から外周に絶縁間隔をあけて形成された電極層
14Aをコンタクトピン12に、下面の中央貫通孔14
Cの周囲に一定の絶縁間隔をあけて外周まで形成された
電極層14Bをアース板13に、各々半田付けして接続
固定されている。
【0007】この貫通型コンデンサ14の電極層14A
および14Bの半田付け方法は、図7に示すように、上
面の電極層14Aはリング半田15を溶融させた半田フ
ィレット15Aでコンタクトピン15に接続され、下面
の電極層14Bはアース板の表面に厚く付けた半田メッ
キ層13Bを溶融させて接続されている。
【0008】更に、絶縁ハウジング11には、アース板
13の上方から金属板製のシールドケース16が被せら
れ、その底面にはコンタクトピン12を非接触で貫通さ
せる孔16Aおよびアース板13の接続端子部13Cを
通し半田付けするための孔16Bを有し、両側面の係止
爪16Cにより絶縁ハウジング11に固定されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフィルタ素子内蔵コネクタでは、フィルタ素子であ
る貫通型コンデンサ14の半田付け接続が非常に難し
く、かつ手間もかかることから製造コストが高くつくと
いう欠点があり、またコネクタの使用時の環境温度が大
きく変化すると、貫通型コンデンサ14や半田フィレッ
ト15Aに構成部品の熱膨張差によるストレスが加わ
り、極端な場合には破損することがあるという課題があ
った。
【0010】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、フィルタ素子の装着・接続が容易で安価に
できると共に、使用時の環境温度が変化してもフィルタ
素子およびその接続部にストレスが加わることのないフ
ィルタ素子内蔵コネクタを提供することを目的とするも
のである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、フィルタ素子である貫通型コンデンサの電
気的接続手段として異方性導電体を使用することによ
り、構成部品点数を少なくすると共に、総ての部品を一
方向から組み立て可能な構成とするものである。
【0012】この本発明により、貫通型コンデンサによ
る優れたノイズ除去性能を有し、かつ安価に製造できる
と共に、熱によるストレスにも強いフィルタ素子内蔵型
コネクタを得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、導電体からなる複数個のコンタクトピンを植設した
絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングの外周に冠着固定し
た金属板製の箱型シールドケースと、上下に電極面を有
する複数個の貫通型フィルタ素子と、各フィルタ素子の
上下の電極面を各コンタクトピンとシールドケースの間
に弾接接続させる弾性を有する異方性導電体からなる構
成としたものであり、フィルタ素子の電気的接続に手間
のかかる半田付けを必要としないので組み立て作業が容
易であると共に、使用時の環境温度が変化してもフィル
タ素子にストレスが加わることがないという作用を有す
る。
【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、中間段部を有する複数個のコンタクトピ
ンに複数個の環状の貫通型フィルタ素子を嵌着し、その
一方の電極面を各コンタクトピンの中間段部に当接させ
ると共に、シールドケースの内面とフィルタ素子の他方
の電極面の間に弾性を有する異方性導電体を挟み込むよ
うにしたものであり、コンタクトピンを保持した絶縁ハ
ウジングに対して、他の総ての構成部品を一方向から組
み込むことができるという作用を有する。
【0015】以下、本発明の一実施の形態について、図
1〜図4を用いて説明する。図1および図2は同実施の
形態によるフィルタ素子内蔵コネクタの構成を示し、図
1は断面図、図2は分解斜視図であり、同図において、
1は成形樹脂からなる絶縁ハウジングで、その基部1A
に金属材料製のコンタクトピン2が貫通保持されている
ことは従来例と同じであるが、このコンタクトピン2は
基部1Aの段部と当接する中間段部2Aを有している。
【0016】そして、3は従来例と同様の環状の貫通型
コンデンサであるが、図3に示すように、その上面の電
極層3Aは中央の貫通孔3Cの周囲に一定の絶縁間隔を
あけて外周まで形成され、下面の電極層3Bは中央の貫
通孔3Cの周囲から外周に向かって一部または全面に形
成されている。
【0017】この環状の貫通型コンデンサ3を、図1お
よび図2に示すように、その中央孔3Cをコンタクトピ
ン2に嵌めて装着し、その下面の電極層3Bを上記コン
タクトピン2の中間段部2Aに当接・接触させている。
【0018】更に、4は弾力性を有する異方型導電体
で、図4の断面図に示すように、シリコンゴム等の弾力
性を有する板状の絶縁物4Aの上下面間である垂直方向
に、導電体からなる多数の極細ピン4Bを互いに僅かな
絶縁間隔を保って配し、各極細ピン4Bの先端部を上下
面より僅かに突出させた構成のものであり、上記絶縁ハ
ウジング1の基部1Aに保持された複数個のコンタクト
ピン2の配列ピッチに合わせてその上下面間に設けられ
たコンタクトピン2の外径よりも僅かに大きい貫通孔4
Cにコンタクトピン2をはめ込むことによって、上記貫
通型コンデンサ3の上方に装着されている。
【0019】そして、5は金属板製のシールドケース
で、その底面5Aにはコンタクトピン2の外径よりも少
し大きい複数個の孔5Bを有しており、上記の弾力性を
有する異方性導電体4の上方から絶縁ハウジング1に冠
着させることによってコンタクトピン2が底面5Aの孔
5Bを非接触で貫通し、底面5Aの内面で異方性導電体
4を押さえ付けた状態で、両側面の爪5Cによって絶縁
ハウジング1に固定されている。
【0020】この結果、異方性導電体4は貫通型コンデ
ンサ3を介してコンタクトピン2の段部2Aとシールド
ケース5の底面5Aの内面の間に挟み込まれて圧縮され
た状態で、その弾力性によって上下面の極細ピン4Bの
先端が貫通型コンデンサ3の上面の電極面3Aとシール
ドケース5の底面5Aの内面に接触して導通させること
により、貫通型コンデンサ3をコンタクトピン2とシー
ルドケース5の間に接続させている。
【0021】なお、以上の説明では、異方性導電体4が
一体の板状である場合を説明したが、これは貫通型コン
デンサ3の数に応じて個々に分割しても同様に実施可能
である。
【0022】また、異方性導電体4はこの他に絶縁体部
と導電体部をピッチ方向に交互に配し、この導電体部は
カーボン粒子あるいは金属粉を混入して成り、板厚方向
から押圧することにより同方向にのみ導通させることが
できる構成のものでも良く、接触抵抗および導体抵抗の
小さなものであればいずれを使用しても構わないもので
ある。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フィルタ
素子を異方性導電体を使用して接続させることにより構
成部品点数を少なくすることができると共に、全部品を
一方向から容易に組み込むことができるため、極めて生
産性に優れたものとなる。
【0024】更に、コネクタの使用環境の温度が変化し
ても、フィルタ素子およびその接続部に熱膨張差による
ストレスが加わることがないので品質的にも安定したも
のとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるフィルタ素子内蔵
コネクタの断面図
【図2】同分解斜視図
【図3】同コネクタに使用する貫通型コンデンサの断面
【図4】同コネクタに使用する異方性導電体の要部断面
【図5】従来のフィルタ素子内蔵コネクタの断面図
【図6】同分解斜視図
【図7】同コネクタに使用する貫通型コンデンサ装着部
の要部断面図
【符号の説明】
1 絶縁ハウジング 1A 基部 2 コンタクトピン 2A 中間段部 3 貫通型コンデンサ 3A 上面の電極層 3B 下面の電極層 3C 中央貫通孔 4 異方性導電体 4A 絶縁物 4B 極細ピン 4C 貫通孔 5 シールドケース 5A 底面 5B 孔 5C 爪

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電体からなる複数個のコンタクトピン
    を植設した絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングの外周に
    冠着固定した金属板製の箱型シールドケースと、上下に
    電極面を有する複数個の貫通型フィルタ素子と、各フィ
    ルタ素子の上下の電極面を各コンタクトピンとシールド
    ケースの間に弾接接続させる弾性を有する異方性導電体
    からなるフィルタ素子内蔵コネクタ。
  2. 【請求項2】 中間段部を有する複数個のコンタクトピ
    ンに複数個の環状の貫通型フィルタ素子を嵌着し、その
    一方の電極面を各コンタクトピンの中間段部に当接させ
    ると共に、シールドケースの内面とフィルタ素子の他方
    の電極面の間に弾性を有する異方性導電体を挟み込んだ
    請求項1記載のフィルタ素子内蔵コネクタ。
JP8057459A 1996-03-14 1996-03-14 フィルタ素子内蔵コネクタ Pending JPH09245902A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220675A (ja) * 2006-02-13 2007-08-30 Eepd Electronic Equipment Produktion & Distribution Gmbh 電子装置のハウジング構造体及びハウジング構造体の形成方法
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