JPH09246602A - 発光ダイオード整列光源 - Google Patents
発光ダイオード整列光源Info
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- JPH09246602A JPH09246602A JP8047400A JP4740096A JPH09246602A JP H09246602 A JPH09246602 A JP H09246602A JP 8047400 A JP8047400 A JP 8047400A JP 4740096 A JP4740096 A JP 4740096A JP H09246602 A JPH09246602 A JP H09246602A
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- emitting diode
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光ダイオード整列光源の温度上昇を防ぐこ
とにより、動作電流を増加させて単位長さ当りの高光度
化を実現すること。 【解決手段】 直列に接続された一定数の発光ダイオー
ドチップ群毎に直列に接続していた電流制限用抵抗を発
光ダイオード整列光源のプリント基板上から除去し、代
わりに発光ダイオード整列光源が取り付けられるセット
側において、すべての発光ダイオードチップに直列にな
るように１個又はそれ以上の電流制限用抵抗を接続す
る。
とにより、動作電流を増加させて単位長さ当りの高光度
化を実現すること。 【解決手段】 直列に接続された一定数の発光ダイオー
ドチップ群毎に直列に接続していた電流制限用抵抗を発
光ダイオード整列光源のプリント基板上から除去し、代
わりに発光ダイオード整列光源が取り付けられるセット
側において、すべての発光ダイオードチップに直列にな
るように１個又はそれ以上の電流制限用抵抗を接続す
る。
Description
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリ、ワー
ドプロセッサあるいは複写機の画像読み取り用イメージ
スキャナーなどに使用される光源に適した発光ダイオー
ド整列光源に関するものである。
ドプロセッサあるいは複写機の画像読み取り用イメージ
スキャナーなどに使用される光源に適した発光ダイオー
ド整列光源に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像読み取り用の発光ダイオード
整列光源が、ファクシミリ、ワードプロセッサあるいは
複写機のイメージスキャナー部等において、イメージセ
ンサーで画像情報を読み取る原稿に光を照射するための
部品として使用されている。以下に、従来の画像読み取
り用の発光ダイオード整列光源の例について、図４〜図
７を参照して説明する。
整列光源が、ファクシミリ、ワードプロセッサあるいは
複写機のイメージスキャナー部等において、イメージセ
ンサーで画像情報を読み取る原稿に光を照射するための
部品として使用されている。以下に、従来の画像読み取
り用の発光ダイオード整列光源の例について、図４〜図
７を参照して説明する。
【０００３】図４はこの発光ダイオード整列光源を使用
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズ（日本板ガラス
株式会社の商品名）アレイ４、およびイメージセンサー
５で構成されている。位置３はセルフォックレンズアレ
イ４の光軸上にある。セルフォックレンズアレイ４の代
わりに光ファイバアレイを用いてもよい。この密着型イ
メージスキャナー部において、原稿２上の図４の紙面に
垂直な方向の読み取りラインに沿って発光ダイオード整
列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセル
フォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配置
されたイメージセンサー５へ導かれる。反射光はイメー
ジセンサー５で受光され、微小画素に分解された画像情
報が各画素濃度に対応する電気信号として取り出され
る。
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズ（日本板ガラス
株式会社の商品名）アレイ４、およびイメージセンサー
５で構成されている。位置３はセルフォックレンズアレ
イ４の光軸上にある。セルフォックレンズアレイ４の代
わりに光ファイバアレイを用いてもよい。この密着型イ
メージスキャナー部において、原稿２上の図４の紙面に
垂直な方向の読み取りラインに沿って発光ダイオード整
列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセル
フォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配置
されたイメージセンサー５へ導かれる。反射光はイメー
ジセンサー５で受光され、微小画素に分解された画像情
報が各画素濃度に対応する電気信号として取り出され
る。
【０００４】図５および図６は、それぞれこの密着型イ
メージスキャナー部に用いられる発光ダイオード整列光
源の斜視図及び図５のVI−VI断面図である。図５に示す
ように、この発光ダイオード整列光源は、所定の導電回
路（図示省略）が形成されたプリント配線基板６、発光
ダイオードチップ７、金属細線８、透明樹止封止体９、
および電流制限用抵抗体１０で構成されている。
メージスキャナー部に用いられる発光ダイオード整列光
源の斜視図及び図５のVI−VI断面図である。図５に示す
ように、この発光ダイオード整列光源は、所定の導電回
路（図示省略）が形成されたプリント配線基板６、発光
ダイオードチップ７、金属細線８、透明樹止封止体９、
および電流制限用抵抗体１０で構成されている。
【０００５】導電回路が形成されたプリント配線基板６
の各所定箇所には、複数の発光ダイオードチップ７が導
電性の接着剤によって直線状に取り付けられ、発光ダイ
オードチップ７の一方の電極が電気的に接続されてい
る。発光ダイオードチップ７の他方の電極は、プリント
配線基板６の所定の導電体に金属細線８で接続されてい
る。電流制限用抵抗体１０は数個直列接続された発光ダ
イオードチップ７への供給電流を所定の値に制限するた
めのものである。図７の回路図に示すように、直列に接
続された一定の数（図７では４個）の発光ダイオードチ
ップ７の群毎に、発光ダイオードチップ７の直列接続し
たダイオードチップの数に対応して定めた抵抗値の電流
制限用抵抗体１０がプリント配線基板６上に取り付けら
れかつその導電体に電気的に接続されている。この電流
制限用抵抗体１０は、個々の発光ダイオードチップ７の
順方向電圧のバラツキによる、相互に並列に接続された
発光ダイオードチップ７の群同士の間の動作電流のバラ
ツキを減らす作用も行う。このような従来の密着型イメ
ージスキャナー部によれば、図４に示すように、発光ダ
イオードチップ７から発した光が透明な樹脂封止体９を
透過して外部へ放射され、原稿２の位置３を照明する。
の各所定箇所には、複数の発光ダイオードチップ７が導
電性の接着剤によって直線状に取り付けられ、発光ダイ
オードチップ７の一方の電極が電気的に接続されてい
る。発光ダイオードチップ７の他方の電極は、プリント
配線基板６の所定の導電体に金属細線８で接続されてい
る。電流制限用抵抗体１０は数個直列接続された発光ダ
イオードチップ７への供給電流を所定の値に制限するた
めのものである。図７の回路図に示すように、直列に接
続された一定の数（図７では４個）の発光ダイオードチ
ップ７の群毎に、発光ダイオードチップ７の直列接続し
たダイオードチップの数に対応して定めた抵抗値の電流
制限用抵抗体１０がプリント配線基板６上に取り付けら
れかつその導電体に電気的に接続されている。この電流
制限用抵抗体１０は、個々の発光ダイオードチップ７の
順方向電圧のバラツキによる、相互に並列に接続された
発光ダイオードチップ７の群同士の間の動作電流のバラ
ツキを減らす作用も行う。このような従来の密着型イメ
ージスキャナー部によれば、図４に示すように、発光ダ
イオードチップ７から発した光が透明な樹脂封止体９を
透過して外部へ放射され、原稿２の位置３を照明する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の発光ダイオード
整列光源において、市場の要望である更なる高光度化を
達成するためには発光ダイオードチップ７の高光度化が
必要である。しかし、近年の半導体技術においてはその
高光度化は横ばい状態であり、これ以上の光度の向上は
望めない状況である。そこで光度の向上のためには発光
ダイオードチップ７の１チップあたりの動作電流の増加
が必要である。動作電流を増加させると、電流制限用抵
抗体１０の更なる発熱の増大により温度が上昇し、発光
ダイオードチップ７のジャンクション部の許容温度を越
えてしまうおそれがある。そのため発光ダイオードチッ
プ７の信頼性の面に課題が生じ現状以上の電流の増加に
よる高光度化は難しい。また、電流制限用抵抗体１０の
発熱により、電流制限用抵抗体１０近傍の発光ダイオー
ドチップ７の温度が他の発光ダイオードチップ７より高
くなり、放射光の波長が他の発光ダイオード７のものに
対して変化する。その結果、発光ダイオード整列光源全
体として発光波長にバラツキを生じることとなる。プリ
ント配線基板６上での電流制限用抵抗体１０の配置の工
夫だけでは電流制限用抵抗体１０の発熱による波長のバ
ラツキを解消することは難しい。また、発光ダイオード
チップ７は順方向電圧にバラツキがあるために、電流制
限用抵抗体１０を有しない場合は並列に接続された発光
ダイオードチップ７の群同士の間の電流バラツキが大き
く、結果として発光ダイオード整列光源全体での光度バ
ラツキが大きくなるという問題が生じる。従って並列に
接続された発光ダイオードチップ７の群相互間の動作電
流のバラツキを減らす作用を有する電流制限用抵抗体１
０を除去することは難しい。
整列光源において、市場の要望である更なる高光度化を
達成するためには発光ダイオードチップ７の高光度化が
必要である。しかし、近年の半導体技術においてはその
高光度化は横ばい状態であり、これ以上の光度の向上は
望めない状況である。そこで光度の向上のためには発光
ダイオードチップ７の１チップあたりの動作電流の増加
が必要である。動作電流を増加させると、電流制限用抵
抗体１０の更なる発熱の増大により温度が上昇し、発光
ダイオードチップ７のジャンクション部の許容温度を越
えてしまうおそれがある。そのため発光ダイオードチッ
プ７の信頼性の面に課題が生じ現状以上の電流の増加に
よる高光度化は難しい。また、電流制限用抵抗体１０の
発熱により、電流制限用抵抗体１０近傍の発光ダイオー
ドチップ７の温度が他の発光ダイオードチップ７より高
くなり、放射光の波長が他の発光ダイオード７のものに
対して変化する。その結果、発光ダイオード整列光源全
体として発光波長にバラツキを生じることとなる。プリ
ント配線基板６上での電流制限用抵抗体１０の配置の工
夫だけでは電流制限用抵抗体１０の発熱による波長のバ
ラツキを解消することは難しい。また、発光ダイオード
チップ７は順方向電圧にバラツキがあるために、電流制
限用抵抗体１０を有しない場合は並列に接続された発光
ダイオードチップ７の群同士の間の電流バラツキが大き
く、結果として発光ダイオード整列光源全体での光度バ
ラツキが大きくなるという問題が生じる。従って並列に
接続された発光ダイオードチップ７の群相互間の動作電
流のバラツキを減らす作用を有する電流制限用抵抗体１
０を除去することは難しい。
【０００７】また、そのような発光ダイオード整列光源
を組込む装置においては、装置自体の小型化及び軽量化
が求められているので、装置の各構成部品に対しても軽
薄短小化が求められている。しかし、従来の発光ダイオ
ード整列光源の構造では、電流制限用抵抗体１０を実装
するためのスペース及び放熱のためのスペースを確保し
なければならないので小型化が非常に困難であり、市場
ニーズに対応できないという問題があった。
を組込む装置においては、装置自体の小型化及び軽量化
が求められているので、装置の各構成部品に対しても軽
薄短小化が求められている。しかし、従来の発光ダイオ
ード整列光源の構造では、電流制限用抵抗体１０を実装
するためのスペース及び放熱のためのスペースを確保し
なければならないので小型化が非常に困難であり、市場
ニーズに対応できないという問題があった。
【０００８】さらに、プリント配線基板６上の電流制限
用抵抗体１０の発熱により、電流制限用抵抗体１０に近
接する箇所に発光ダイオードチップ７を配置することが
制約され、使用目的や用途に応じて任意の個数の発光ダ
イオードチップ７を任意のピッチで配列することができ
ず、任意の照度分布を形成することができなかった。
用抵抗体１０の発熱により、電流制限用抵抗体１０に近
接する箇所に発光ダイオードチップ７を配置することが
制約され、使用目的や用途に応じて任意の個数の発光ダ
イオードチップ７を任意のピッチで配列することができ
ず、任意の照度分布を形成することができなかった。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電流制限用抵抗体１０からの発熱を避けて、動作電
流増加による高光度化、発光ダイオードチップ７の発光
波長のバラツキの改善、光源の小型化への対応、及び任
意の照度分布の形成が可能な画像読み取り用発光ダイオ
ード整列光源を提供することを目的とする。
で、電流制限用抵抗体１０からの発熱を避けて、動作電
流増加による高光度化、発光ダイオードチップ７の発光
波長のバラツキの改善、光源の小型化への対応、及び任
意の照度分布の形成が可能な画像読み取り用発光ダイオ
ード整列光源を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が
形成されたプリント配線基板の上に、導電回路の所定箇
所に直線状に配置されて取り付けられかつ一定数の発光
ダイオードが直列に接続された発光ダイオード群を複数
群電気的に並列に接続したものである。また電流制限用
抵抗体を発光ダイオード整列光源のプリント配線基板上
に設けるのに代えて、代わりに発光ダイオード整列光源
が取り付けられる装置側において、発光ダイオード整列
光源の電源と発光ダイオード整列光源間に直列に１個又
はそれ以上の電流制限用抵抗体を設けたものもある。
めに、本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が
形成されたプリント配線基板の上に、導電回路の所定箇
所に直線状に配置されて取り付けられかつ一定数の発光
ダイオードが直列に接続された発光ダイオード群を複数
群電気的に並列に接続したものである。また電流制限用
抵抗体を発光ダイオード整列光源のプリント配線基板上
に設けるのに代えて、代わりに発光ダイオード整列光源
が取り付けられる装置側において、発光ダイオード整列
光源の電源と発光ダイオード整列光源間に直列に１個又
はそれ以上の電流制限用抵抗体を設けたものもある。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の発光ダイオード整列光
源は、導電回路が形成されたプリント配線基板と、前記
プリント配線基板の導電回路の所定箇所に直線状に配置
された複数の発光ダイオードで構成されており、前記複
数の発光ダイオードは前記導電回路によって一定数の発
光ダイオードが直列に接続された発光ダイオード群が複
数群並列に接続されている。
源は、導電回路が形成されたプリント配線基板と、前記
プリント配線基板の導電回路の所定箇所に直線状に配置
された複数の発光ダイオードで構成されており、前記複
数の発光ダイオードは前記導電回路によって一定数の発
光ダイオードが直列に接続された発光ダイオード群が複
数群並列に接続されている。
【００１２】また発光ダイオードの電流制限用抵抗体を
前記プリント配線基板と電源との間であって、この発光
ダイオード整列光源を組み込む装置内に設けた構成の発
明もある。
前記プリント配線基板と電源との間であって、この発光
ダイオード整列光源を組み込む装置内に設けた構成の発
明もある。
【００１３】電流制限用抵抗体をプリント配線基板上よ
り除去し、代わりに装置側へ装備するので、電流制限用
抵抗体からの発熱による影響が無くなり、発光ダイオー
ドの動作電流を増加でき、市場の要望である高光度化が
可能となる。また電流制限用抵抗体からの発熱による発
光ダイオードの発光波長のバラツキの改善も可能とな
る。
り除去し、代わりに装置側へ装備するので、電流制限用
抵抗体からの発熱による影響が無くなり、発光ダイオー
ドの動作電流を増加でき、市場の要望である高光度化が
可能となる。また電流制限用抵抗体からの発熱による発
光ダイオードの発光波長のバラツキの改善も可能とな
る。
【００１４】さらに電流制限用抵抗体がプリント配線基
板上にないので、部品点数の削減とそれによる組立工数
の減少及びプリント配線基板の幅を減らすことが可能と
なる。またプリント基板の定尺の材料からの取れ数の増
加による材料費削減でコスト低減が可能となるだけでな
く、光源の小型化が容易となり設計の自由度が増す。一
方装置全体としても、従来は直列に接続された一定数の
発光ダイオード群毎に装備していた複数の電流制限用抵
抗体を発光ダイオード整列光源のプリント配線基板上よ
り除去し、代わりに発光ダイオード整列光源が取り付け
られる装置側において発光ダイオード整列光源と電源間
に１個又はそれ以上の電流制限用抵抗体を装備する方法
をとっている。したがって抵抗の部品点数削減となりコ
スト低減となる。
板上にないので、部品点数の削減とそれによる組立工数
の減少及びプリント配線基板の幅を減らすことが可能と
なる。またプリント基板の定尺の材料からの取れ数の増
加による材料費削減でコスト低減が可能となるだけでな
く、光源の小型化が容易となり設計の自由度が増す。一
方装置全体としても、従来は直列に接続された一定数の
発光ダイオード群毎に装備していた複数の電流制限用抵
抗体を発光ダイオード整列光源のプリント配線基板上よ
り除去し、代わりに発光ダイオード整列光源が取り付け
られる装置側において発光ダイオード整列光源と電源間
に１個又はそれ以上の電流制限用抵抗体を装備する方法
をとっている。したがって抵抗の部品点数削減となりコ
スト低減となる。
【００１５】また、プリント配線基板上から電流制限用
抵抗体を除去することにより、発光ダイオードの配置上
の制約がなくなりプリント配線基板の導電体パターンを
任意の形に形成し、任意の個数の発光ダイオードを任意
のピッチで直線状に配列している。したがって使用目的
や用途に応じた照度を実現できる。また、発光ダイオー
ドの配置のピッチが等ピッチであって、均一な照度分布
を得るための等倍系照度分布、または発光ダイオードの
ピッチを任意に変えることで任意の照度分布、例えば中
央部に対して両端部の照度が高い１／cos ４θカーブを
描く縮小系照度分布を得ることが容易になり、市場の要
望に応じた製品設計が容易に可能となる。
抵抗体を除去することにより、発光ダイオードの配置上
の制約がなくなりプリント配線基板の導電体パターンを
任意の形に形成し、任意の個数の発光ダイオードを任意
のピッチで直線状に配列している。したがって使用目的
や用途に応じた照度を実現できる。また、発光ダイオー
ドの配置のピッチが等ピッチであって、均一な照度分布
を得るための等倍系照度分布、または発光ダイオードの
ピッチを任意に変えることで任意の照度分布、例えば中
央部に対して両端部の照度が高い１／cos ４θカーブを
描く縮小系照度分布を得ることが容易になり、市場の要
望に応じた製品設計が容易に可能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の発光ダイオード整列光源にお
ける実施例の構成について、図１および図２を参照しな
がら説明する。図１はこの実施例の斜視図、図２は図１
のII−II断面図である。図１および図２において、先ず
プリント配線基板１１は、定尺の材料を複数個のプリン
ト配線基板１１を含むサイズの加工基板（図示省略）に
切断し、コストダウンのために多数個取りの構成とす
る。この加工基板に所定の配線回路パターンの導電回路
１５を複数個同時に形成する。導電回路１５を形成した
後、加工基板を所定の寸法に切断して個々のプリント配
線基板１１に分割する。図１の（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、各発光ダイオードチップ１２は各導電回路１５
の所定箇所にそれぞれの一方の電極を導電性接着剤によ
り直線状に取り付け電気的な接続を行なう。また発光ダ
イオードチップ１２の他方の電極は他の導電回路１５の
所定箇所にそれぞれ金属細線１３で接続する。発光ダイ
オードチップ１２の配列のピッチは例えば２〜１０ｍｍ
である。
ける実施例の構成について、図１および図２を参照しな
がら説明する。図１はこの実施例の斜視図、図２は図１
のII−II断面図である。図１および図２において、先ず
プリント配線基板１１は、定尺の材料を複数個のプリン
ト配線基板１１を含むサイズの加工基板（図示省略）に
切断し、コストダウンのために多数個取りの構成とす
る。この加工基板に所定の配線回路パターンの導電回路
１５を複数個同時に形成する。導電回路１５を形成した
後、加工基板を所定の寸法に切断して個々のプリント配
線基板１１に分割する。図１の（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、各発光ダイオードチップ１２は各導電回路１５
の所定箇所にそれぞれの一方の電極を導電性接着剤によ
り直線状に取り付け電気的な接続を行なう。また発光ダ
イオードチップ１２の他方の電極は他の導電回路１５の
所定箇所にそれぞれ金属細線１３で接続する。発光ダイ
オードチップ１２の配列のピッチは例えば２〜１０ｍｍ
である。
【００１７】直線状に配列された発光ダイオードチップ
１２、発光ダイオードチップ１２が電気的に接続された
導電回路１５の一部および金属細線１３は、プリント配
線基板１１の表面上に載置された状態で樹脂封止され
る。樹脂封止は、シリコーン樹脂などの透明樹脂封止体
１４によりプリント配線基板１１上の部品を封止し、部
品を保護する。プリント配線基板１１の表面には、発光
ダイオードチップ１２及び金属細線１３を接続する導体
部分を除き、半田の付着を防止するためレジスト剤の塗
布によりレジスト層１６を形成する。レジスト層１６
は、発光ダイオードチップ１２の放射光を反射させて効
率的に取り出すために光反射率の高い色、例えば白色に
するのが望ましい。
１２、発光ダイオードチップ１２が電気的に接続された
導電回路１５の一部および金属細線１３は、プリント配
線基板１１の表面上に載置された状態で樹脂封止され
る。樹脂封止は、シリコーン樹脂などの透明樹脂封止体
１４によりプリント配線基板１１上の部品を封止し、部
品を保護する。プリント配線基板１１の表面には、発光
ダイオードチップ１２及び金属細線１３を接続する導体
部分を除き、半田の付着を防止するためレジスト剤の塗
布によりレジスト層１６を形成する。レジスト層１６
は、発光ダイオードチップ１２の放射光を反射させて効
率的に取り出すために光反射率の高い色、例えば白色に
するのが望ましい。
【００１８】近年の半導体製造技術の発達により発光ダ
イオードチップ１２の順方向電圧のバラツキが小さく押
さえられるようになった。さらにこれに加えて、順方向
電圧を選別する技術が発達したので、それにより選別し
た発光ダイオードチップ１２を用いることにより、直列
に接続された一定数の発光ダイオードの直列接続体の順
方向電圧のバラツキが小さくなった。従って直列接続体
１８、１９・・・相互間の動作電流のバラツキを小さく
することができるようになった。従って、従来の例の図
７に示すように、発光ダイオードチップ７をいくつかの
群に分割し、各群内の発光ダイオードチップ７を直列に
接続し、各群毎に電流制限用抵抗体１０を設ける必要は
なくなった。このため多数の発光ダイオードチップ１２
を直列接続し、且つその直列接続体を複数組並列に接続
した直並列接続体２２に対して１個の電流制限用抵抗体
１０を直列に接続するだけで十分である。電流制限用抵
抗体１０は２個以上のものを接続してもよい。その結
果、プリント配線基板１１上から電流制限用抵抗体１０
を除去してプリント配線基板１１を組込む装置２１側へ
１個又はそれ以上の電流制限用抵抗体１０を装備する方
法をとることができ、その方法をとった。図３は、本実
施例の発光ダイオード整列光源の発光ダイオードチップ
１２の接続例を示す回路図である。図において、発光ダ
イオードチップ１２は第１群１８と第２群１９に分けら
れ、各群１８、１９内ではすべて直列に接続されてい
る。そして第１群１８と第２群１９とは互に並列に接続
されている。電流制限用抵抗体１０は互に並列に接続さ
れた第１群と第２群からなる直並列接続体２２と電源２
０との間に直列に接続されている。発光ダイオードチッ
プ１２の接続方法は図３に示す回路図に限定されるもの
ではなくどのように接続してもよい。発光ダイオード整
列光源を組み込む装置２１側には、一般に多数の実装部
品のためのプリント配線基板を使用しておりスペース的
にも余裕がある。従ってたとえ大きさが大きくても、１
個又はそれ以上の電流制限用抵抗体１０を装置側に組込
むことは全く問題とならない。例えば他の実装部品と共
用のプリント配線基板上に他の実装部品と同時に抵抗体
１０を取付けてもよい。
イオードチップ１２の順方向電圧のバラツキが小さく押
さえられるようになった。さらにこれに加えて、順方向
電圧を選別する技術が発達したので、それにより選別し
た発光ダイオードチップ１２を用いることにより、直列
に接続された一定数の発光ダイオードの直列接続体の順
方向電圧のバラツキが小さくなった。従って直列接続体
１８、１９・・・相互間の動作電流のバラツキを小さく
することができるようになった。従って、従来の例の図
７に示すように、発光ダイオードチップ７をいくつかの
群に分割し、各群内の発光ダイオードチップ７を直列に
接続し、各群毎に電流制限用抵抗体１０を設ける必要は
なくなった。このため多数の発光ダイオードチップ１２
を直列接続し、且つその直列接続体を複数組並列に接続
した直並列接続体２２に対して１個の電流制限用抵抗体
１０を直列に接続するだけで十分である。電流制限用抵
抗体１０は２個以上のものを接続してもよい。その結
果、プリント配線基板１１上から電流制限用抵抗体１０
を除去してプリント配線基板１１を組込む装置２１側へ
１個又はそれ以上の電流制限用抵抗体１０を装備する方
法をとることができ、その方法をとった。図３は、本実
施例の発光ダイオード整列光源の発光ダイオードチップ
１２の接続例を示す回路図である。図において、発光ダ
イオードチップ１２は第１群１８と第２群１９に分けら
れ、各群１８、１９内ではすべて直列に接続されてい
る。そして第１群１８と第２群１９とは互に並列に接続
されている。電流制限用抵抗体１０は互に並列に接続さ
れた第１群と第２群からなる直並列接続体２２と電源２
０との間に直列に接続されている。発光ダイオードチッ
プ１２の接続方法は図３に示す回路図に限定されるもの
ではなくどのように接続してもよい。発光ダイオード整
列光源を組み込む装置２１側には、一般に多数の実装部
品のためのプリント配線基板を使用しておりスペース的
にも余裕がある。従ってたとえ大きさが大きくても、１
個又はそれ以上の電流制限用抵抗体１０を装置側に組込
むことは全く問題とならない。例えば他の実装部品と共
用のプリント配線基板上に他の実装部品と同時に抵抗体
１０を取付けてもよい。
【００１９】この発明の実施例によれば、発光ダイオー
ド整列光源のプリント配線基板上に電流制限用抵抗体１
０を設けないので電流制限用抵抗体１０からの発熱の影
響はうけない。従って発光ダイオードチップ１２の動作
電流を増加させることができ、市場の要望である発光ダ
イオードの高光度化が可能となる。また、電流制限用抵
抗体１０をプリント基板１１上に設けないことにより各
発光ダイオードチップ１２間の温度の不均衡が解消さ
れ、温度不均衡による各発光ダイオードチップ１２の間
の発光波長のバラツキを改善することができる。発光ダ
イオード整列光源自体に関しては、電流制限用抵抗体を
設けないこととそれによる組立工程の短縮化でコストダ
ウンができる。また、電流制限用抵抗体を設けないので
プリント配線基板１１の幅を狭くすることができ、発光
ダイオード整列光源を小型化することができる。また定
尺シート状材料からの基板の取れ数の増加により材料費
が削減され、コストダウンとなる。
ド整列光源のプリント配線基板上に電流制限用抵抗体１
０を設けないので電流制限用抵抗体１０からの発熱の影
響はうけない。従って発光ダイオードチップ１２の動作
電流を増加させることができ、市場の要望である発光ダ
イオードの高光度化が可能となる。また、電流制限用抵
抗体１０をプリント基板１１上に設けないことにより各
発光ダイオードチップ１２間の温度の不均衡が解消さ
れ、温度不均衡による各発光ダイオードチップ１２の間
の発光波長のバラツキを改善することができる。発光ダ
イオード整列光源自体に関しては、電流制限用抵抗体を
設けないこととそれによる組立工程の短縮化でコストダ
ウンができる。また、電流制限用抵抗体を設けないので
プリント配線基板１１の幅を狭くすることができ、発光
ダイオード整列光源を小型化することができる。また定
尺シート状材料からの基板の取れ数の増加により材料費
が削減され、コストダウンとなる。
【００２０】さらにこの実施例の発光ダイオード整列光
源は電流制限用抵抗体を有しないので、発光ダイオード
チップ１２の配置上の制約が無く、用途や使用目的に応
じて導電回路１５のパターンを変更し、任意の個数の発
光ダイオードチップ１２を任意のピッチで配列すること
ができる。従って用途や使用目的に応じて任意の照度を
得ることができる。またイメージスキャナー等に組み込
んで使用されるものでは、発光ダイオードチップ１２の
ピッチが等ピッチである、等倍系照度分布の発光ダイオ
ード整列光源を得ることができる。また発光ダイオード
整列光源で照明される原稿面の照度を、原稿の中央部に
対して両端部で高くする必要のある装置に直接組み込ん
で使用するものでは、発光ダイオードチップのピッチを
任意に変えることにより、任意の照度分布、例えば １
／cos ４θカーブに適合する縮小系照度分布を形成する
発光ダイオード整列光源を実現できる。このように市場
の要望に応じた製品設計が容易となる。本実施例では発
光ダイオードチップ１２を直接プリント配線基板１１上
に配置して導電性接着剤によって固定する例を示した
が、発光ダイオードチップ１２をリードフレーム等に接
着して固定しエポキシ樹脂等で封止した単品タイプの発
光ダイオードを使用しても同様の効果を得ることができ
る。
源は電流制限用抵抗体を有しないので、発光ダイオード
チップ１２の配置上の制約が無く、用途や使用目的に応
じて導電回路１５のパターンを変更し、任意の個数の発
光ダイオードチップ１２を任意のピッチで配列すること
ができる。従って用途や使用目的に応じて任意の照度を
得ることができる。またイメージスキャナー等に組み込
んで使用されるものでは、発光ダイオードチップ１２の
ピッチが等ピッチである、等倍系照度分布の発光ダイオ
ード整列光源を得ることができる。また発光ダイオード
整列光源で照明される原稿面の照度を、原稿の中央部に
対して両端部で高くする必要のある装置に直接組み込ん
で使用するものでは、発光ダイオードチップのピッチを
任意に変えることにより、任意の照度分布、例えば １
／cos ４θカーブに適合する縮小系照度分布を形成する
発光ダイオード整列光源を実現できる。このように市場
の要望に応じた製品設計が容易となる。本実施例では発
光ダイオードチップ１２を直接プリント配線基板１１上
に配置して導電性接着剤によって固定する例を示した
が、発光ダイオードチップ１２をリードフレーム等に接
着して固定しエポキシ樹脂等で封止した単品タイプの発
光ダイオードを使用しても同様の効果を得ることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明の発光ダイオード整列光源は、プ
リント配線基板上に電流制限用抵抗体を有しないので、
電流制限用抵抗体からの発熱による温度の上昇がない。
したがってその分発光ダイオードチップの動作電流を増
加して高光度化が実現できる。さらに、電流制限用抵抗
体からの発熱による発光ダイオードの発光波長のバラツ
キがなくなるとともに温度の不均衡による光度のバラツ
キを改善することができる。
リント配線基板上に電流制限用抵抗体を有しないので、
電流制限用抵抗体からの発熱による温度の上昇がない。
したがってその分発光ダイオードチップの動作電流を増
加して高光度化が実現できる。さらに、電流制限用抵抗
体からの発熱による発光ダイオードの発光波長のバラツ
キがなくなるとともに温度の不均衡による光度のバラツ
キを改善することができる。
【００２２】また、発光ダイオード整列光源を形成する
プリント基板上に電流制限用抵抗体を有しないので、部
品点数の削減とそれによる組立工程の短縮化でコストダ
ウンとなる。さらに、電流制限用抵抗体がないので配線
基板の幅を狭くすることができ、それにより発光ダイオ
ード整列光源をさらに小型化することができ、結果とし
て発光ダイオード整列光源を取り付ける装置を小型化す
ることができる。また、定尺シート状材料から得られる
プリント配線基板の数の増加により材料費が削減されコ
ストダウンが可能となる。
プリント基板上に電流制限用抵抗体を有しないので、部
品点数の削減とそれによる組立工程の短縮化でコストダ
ウンとなる。さらに、電流制限用抵抗体がないので配線
基板の幅を狭くすることができ、それにより発光ダイオ
ード整列光源をさらに小型化することができ、結果とし
て発光ダイオード整列光源を取り付ける装置を小型化す
ることができる。また、定尺シート状材料から得られる
プリント配線基板の数の増加により材料費が削減されコ
ストダウンが可能となる。
【００２３】さらに、プリント配線基板の導電体パター
ンを用途や使用目的に応じて変更することにより、任意
の個数の発光ダイオードチップを任意のピッチで直線状
に配列することができる。その結果、用途や使用目的に
応じた照度レベルを実現できる。また発光ダイオードチ
ップのピッチが等ピッチである等倍系照度分布または発
光ダイオードチップのピッチを任意に変えることによ
り、任意の照度分布の、例えば １／cos ４θカーブを
描く縮小系照度分布を形成することが容易になり、市場
の要望に応じた製品設計が可能となる。
ンを用途や使用目的に応じて変更することにより、任意
の個数の発光ダイオードチップを任意のピッチで直線状
に配列することができる。その結果、用途や使用目的に
応じた照度レベルを実現できる。また発光ダイオードチ
ップのピッチが等ピッチである等倍系照度分布または発
光ダイオードチップのピッチを任意に変えることによ
り、任意の照度分布の、例えば １／cos ４θカーブを
描く縮小系照度分布を形成することが容易になり、市場
の要望に応じた製品設計が可能となる。
【図１】（ａ）は本発明の実施例の発光ダイオード整列
光源の斜視図 （ｂ）は（ａ）の斜視図の部分拡大図
光源の斜視図 （ｂ）は（ａ）の斜視図の部分拡大図
【図２】図１のII−II断面図
【図３】本発明の実施例である発光ダイオード整列光源
の発光ダイオードチップの接続例の回路図
の発光ダイオードチップの接続例の回路図
【図４】従来の発光ダイオード整列光源を用いたイメー
ジスキャナーの要部断面図
ジスキャナーの要部断面図
【図５】図４のイメージスキャナーで使用された従来の
発光ダイオード整列光源の斜視図
発光ダイオード整列光源の斜視図
【図６】図５のVI−VI断面図
【図７】従来の発光ダイオード整列光源の発光ダイオー
ドチップの接続を示す回路図の一例
ドチップの接続を示す回路図の一例
１０ 電流制限用抵抗体 １１ プリント配線基板 １２ 発光ダイオードチップ １５ 導電回路 ２０ 電源 ２１ 装置
Claims (2)
- 【請求項１】 導電回路が形成されたプリント配線基板
と、前記プリント配線基板の導電回路の所定箇所に直線
状に配置され前記導電回路によって一定数の発光ダイオ
ードが直列に接続された発光ダイオード群が複数群電気
的に並列に接続された複数の発光ダイオード整列アレイ
とを有する発光ダイオード整列光源。 - 【請求項２】 発光ダイオードの電流を制限するための
少なくとも１個の電流制限用抵抗体を前記プリント配線
基板と電源との間であってこの発光ダイオード整列光源
を組込む装置内に設けた請求項１記載の発光ダイオード
整列光源。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047400A JPH09246602A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 発光ダイオード整列光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047400A JPH09246602A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 発光ダイオード整列光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246602A true JPH09246602A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12774070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047400A Pending JPH09246602A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 発光ダイオード整列光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246602A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0978759A1 (de) * | 1998-08-04 | 2000-02-09 | Agfa-Gevaert Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Belichten von fotografischem Aufzeichnungsmaterial mittels Leuchtdioden |
| JP2009111346A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Cree Inc | Ｌｅｄアレイおよびその製造方法 |
| JP2010199105A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2010226733A (ja) * | 2010-04-21 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 画像読取装置 |
| JP2011146735A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
| EP2469593A2 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light-emitting device and illumination device using the same |
| US9076940B2 (en) | 2005-01-10 | 2015-07-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| US9335006B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-05-10 | Cree, Inc. | Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED |
| US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
| US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
| US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP8047400A patent/JPH09246602A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0978759A1 (de) * | 1998-08-04 | 2000-02-09 | Agfa-Gevaert Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Belichten von fotografischem Aufzeichnungsmaterial mittels Leuchtdioden |
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| US10295147B2 (en) | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
| JP2009111346A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Cree Inc | Ｌｅｄアレイおよびその製造方法 |
| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9484329B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Light emitter array layout for color mixing |
| US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
| JP2010199105A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2010226733A (ja) * | 2010-04-21 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 画像読取装置 |
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| US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
| JP2011146735A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
| US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
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