JPH09246693A - 回路基板の製造方法、および回路基板 - Google Patents
回路基板の製造方法、および回路基板Info
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- JPH09246693A JPH09246693A JP8048960A JP4896096A JPH09246693A JP H09246693 A JPH09246693 A JP H09246693A JP 8048960 A JP8048960 A JP 8048960A JP 4896096 A JP4896096 A JP 4896096A JP H09246693 A JPH09246693 A JP H09246693A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路パターン１６の幅、厚さ、または断面形
状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回路基板で
あっても、良好な電気的特性を損うことなく、効率良く
製造する。 【解決手段】 アルミナ基板１２を用意し、このアルミ
ナ基板１２の主平面に、レーザ光１１を用いたレーザ加
工により溝１３を形成するにあたり、ビーム加工の加工
条件を加工途中において変化させ、幅、深さ、または断
面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる溝１３
を形成する溝形成工程と、溝１３に導電ペースト１４を
充填する導電ペースト充填工程と、幅、厚さ、または断
面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回路パ
ターン１６を形成する焼成工程とを備える。
状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回路基板で
あっても、良好な電気的特性を損うことなく、効率良く
製造する。 【解決手段】 アルミナ基板１２を用意し、このアルミ
ナ基板１２の主平面に、レーザ光１１を用いたレーザ加
工により溝１３を形成するにあたり、ビーム加工の加工
条件を加工途中において変化させ、幅、深さ、または断
面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる溝１３
を形成する溝形成工程と、溝１３に導電ペースト１４を
充填する導電ペースト充填工程と、幅、厚さ、または断
面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回路パ
ターン１６を形成する焼成工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造方
法、および回路基板に関し、より詳しくは、回路パター
ンの幅、厚さ、または断面形状のうち、少なくとも一つ
が部分的に異なる回路基板の製造方法、および回路基板
に関する。
法、および回路基板に関し、より詳しくは、回路パター
ンの幅、厚さ、または断面形状のうち、少なくとも一つ
が部分的に異なる回路基板の製造方法、および回路基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばハイブリッドＩＣ基板など
の回路基板を製造するには、アルミナ基板などの基板の
表面に、スクリーン印刷によって、回路パターンを形成
していた。
の回路基板を製造するには、アルミナ基板などの基板の
表面に、スクリーン印刷によって、回路パターンを形成
していた。
【０００３】以下、従来の回路基板の製造方法および回
路基板について、図面に基づき説明する。
路基板について、図面に基づき説明する。
【０００４】図３は、スクリーン印刷による、従来の回
路基板の製造方法を示す側面図である。図４は、スクリ
ーン印刷に使用するマスクを示す部分拡大図であって、
図４（ａ）は、平面図であり、図４（ｂ）は、図４
（ａ）のＹ−Ｙ線における断面図である。
路基板の製造方法を示す側面図である。図４は、スクリ
ーン印刷に使用するマスクを示す部分拡大図であって、
図４（ａ）は、平面図であり、図４（ｂ）は、図４
（ａ）のＹ−Ｙ線における断面図である。
【０００５】図３に示すように、まず、台板ｄ上に位置
決めした基板１の上に適当なギャップｇを設けてマスク
２を配置する。図４に示すように、マスク２は、開口部
３ａが形成されたエマルジョン３と、エマルジョン３上
に取付けられた、ワイヤを網の目状に構成してなるメッ
シュ４とからなる。
決めした基板１の上に適当なギャップｇを設けてマスク
２を配置する。図４に示すように、マスク２は、開口部
３ａが形成されたエマルジョン３と、エマルジョン３上
に取付けられた、ワイヤを網の目状に構成してなるメッ
シュ４とからなる。
【０００６】次に、マスク２上にペースト状の導電材料
５を塗布し、スキージ６をマスク２上から基板１へ向け
て加圧しながら、水平方向に移動させると、スキージ６
により加圧されているマスク２の部分は、基板１の表面
に接触し、導電材料５は、エマルジョン３に形成された
開口部３ａを通過し、基板１の表面に付着する。
５を塗布し、スキージ６をマスク２上から基板１へ向け
て加圧しながら、水平方向に移動させると、スキージ６
により加圧されているマスク２の部分は、基板１の表面
に接触し、導電材料５は、エマルジョン３に形成された
開口部３ａを通過し、基板１の表面に付着する。
【０００７】このとき、スキージ６により加圧されてい
るマスク２の部分は、マスク２の撓みにより、一旦基板
１の表面に接触するが、スキージ６が通過するとマスク
２の張力により浮上し、基板１の表面への導電材料５の
印刷が完了する。
るマスク２の部分は、マスク２の撓みにより、一旦基板
１の表面に接触するが、スキージ６が通過するとマスク
２の張力により浮上し、基板１の表面への導電材料５の
印刷が完了する。
【０００８】その後、基板１の表面に印刷された導電材
料５を乾燥させ、焼付けると、基板１上に回路パターン
が形成された回路基板が完成する。
料５を乾燥させ、焼付けると、基板１上に回路パターン
が形成された回路基板が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子部品の小形
化、回路基板への高密度集積化に伴い、回路基板の回路
パターンも微細化される傾向にある。
化、回路基板への高密度集積化に伴い、回路基板の回路
パターンも微細化される傾向にある。
【００１０】基板上に形成すべき回路パターンの幅寸法
が比較的大きい場合（例えば１００μｍ以上）には、上
記のようなスクリーン印刷によって対応することができ
るが、幅寸法が微細（例えば７５μｍ以下）の回路パタ
ーンを有する回路基板を、上記のようなスクリーン印刷
によって得ようとすると、次のような問題があった。
が比較的大きい場合（例えば１００μｍ以上）には、上
記のようなスクリーン印刷によって対応することができ
るが、幅寸法が微細（例えば７５μｍ以下）の回路パタ
ーンを有する回路基板を、上記のようなスクリーン印刷
によって得ようとすると、次のような問題があった。
【００１１】第１に、図３に示すように、スキージ６を
マスク２上から基板１へ向けて加圧した際に、図５に示
すように、エマルジョン３と基板との間に隙間ｃが生
じ、この隙間ｃに導電材料５が入り込むと、図６に示す
ように、基板１に印刷された回路パターン７に、にじみ
８が発生し、隣接する回路パターン７ａに接触してショ
ートする原因となった。
マスク２上から基板１へ向けて加圧した際に、図５に示
すように、エマルジョン３と基板との間に隙間ｃが生
じ、この隙間ｃに導電材料５が入り込むと、図６に示す
ように、基板１に印刷された回路パターン７に、にじみ
８が発生し、隣接する回路パターン７ａに接触してショ
ートする原因となった。
【００１２】第２に、図３に示すように、スキージ６を
マスク２上において水平方向に移動させた後、マスク２
がその張力によって浮上する際に、導電材料５がエマル
ジョン３に引っ張られると、図７に示すように、絶縁基
板１に印刷された回路パターン７に、糸を引いた角９が
発生し、隣接する回路パターン７ａに接触してショート
する原因となった。
マスク２上において水平方向に移動させた後、マスク２
がその張力によって浮上する際に、導電材料５がエマル
ジョン３に引っ張られると、図７に示すように、絶縁基
板１に印刷された回路パターン７に、糸を引いた角９が
発生し、隣接する回路パターン７ａに接触してショート
する原因となった。
【００１３】第３に、図３に示すように、導電材料５を
マスク２上に塗布する際に、塗布量が不足していると、
図８に示すように、掠れ１０が発生し、回路パターン７
の断線の原因となった。
マスク２上に塗布する際に、塗布量が不足していると、
図８に示すように、掠れ１０が発生し、回路パターン７
の断線の原因となった。
【００１４】また、同一の絶縁基板上に、幅寸法が微細
の回路パターンと、膜厚の比較的大きな回路パターンと
が形成された回路基板を、上記のようなスクリーン印刷
によって得ようとすると、次のような問題があった。
の回路パターンと、膜厚の比較的大きな回路パターンと
が形成された回路基板を、上記のようなスクリーン印刷
によって得ようとすると、次のような問題があった。
【００１５】たとえば、回路パターンの、電子部品を実
装する部分は、接着強度が必要となるので、比較的大き
な（例えば３０μｍ以上）膜厚が必要となるが、幅寸法
が微細（例えば７５μｍ以下）の回路パターンは、エマ
ルジョンの厚みの薄いマスクを用いて印刷しなければな
らないので、膜厚が小さく（約１０μｍ）なる。
装する部分は、接着強度が必要となるので、比較的大き
な（例えば３０μｍ以上）膜厚が必要となるが、幅寸法
が微細（例えば７５μｍ以下）の回路パターンは、エマ
ルジョンの厚みの薄いマスクを用いて印刷しなければな
らないので、膜厚が小さく（約１０μｍ）なる。
【００１６】したがって、幅寸法が微細の回路パターン
用のマスクを用いて、膜厚の比較的大きな回路パターン
を印刷することはできなかった。
用のマスクを用いて、膜厚の比較的大きな回路パターン
を印刷することはできなかった。
【００１７】このため、同一の絶縁基板上に、幅寸法が
微細の回路パターンと、膜厚の比較的大きな回路パター
ンとが形成された回路基板を、上記のようなスクリーン
印刷によって得るには、エマルジョンの厚みの異なる複
数のマスクを用意しなければならないという問題があ
り、また、必要となるマスクの枚数に応じて、印刷回数
が増加するという問題があった。
微細の回路パターンと、膜厚の比較的大きな回路パター
ンとが形成された回路基板を、上記のようなスクリーン
印刷によって得るには、エマルジョンの厚みの異なる複
数のマスクを用意しなければならないという問題があ
り、また、必要となるマスクの枚数に応じて、印刷回数
が増加するという問題があった。
【００１８】よって、本発明の目的は、回路パターンの
幅、厚さ、または断面形状のうち、少なくとも一つが部
分的に異なる回路基板であっても、良好な電気的特性を
損うことなく、効率良く製造することができる回路基板
の製造方法を提供することにある。
幅、厚さ、または断面形状のうち、少なくとも一つが部
分的に異なる回路基板であっても、良好な電気的特性を
損うことなく、効率良く製造することができる回路基板
の製造方法を提供することにある。
【００１９】また、本発明の目的は、ショートや断線が
なく電気的特性が良好であるとともに、効率良く製造す
ることができる回路基板を提供することにある。
なく電気的特性が良好であるとともに、効率良く製造す
ることができる回路基板を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の製造
方法は、基板を用意し、この基板の主平面に、ビーム加
工により溝を形成するにあたり、ビーム加工の加工条件
を加工途中において変化させ、幅、深さ、または断面形
状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる溝を形成す
る工程と、前記溝に導電材料を充填し、幅、厚さ、また
は断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回
路パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする
ものである。
方法は、基板を用意し、この基板の主平面に、ビーム加
工により溝を形成するにあたり、ビーム加工の加工条件
を加工途中において変化させ、幅、深さ、または断面形
状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる溝を形成す
る工程と、前記溝に導電材料を充填し、幅、厚さ、また
は断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回
路パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする
ものである。
【００２１】なお、ここでいうビーム加工とは、例え
ば、レーザ光や電子ビーム等を用いた加工のことであ
る。
ば、レーザ光や電子ビーム等を用いた加工のことであ
る。
【００２２】また、ここでいうビーム加工の加工条件と
は、たとえば、波長、発振条件、ビームプロファイル、
ビームの走査スピード、走査回数等のことである。
は、たとえば、波長、発振条件、ビームプロファイル、
ビームの走査スピード、走査回数等のことである。
【００２３】本発明の回路基板の製造方法によれば、ス
クリーン印刷用のマスクを使用することなく、ビーム加
工により回路パターンを形成するので、幅寸法が微細の
回路パターンであっても、にじみ、角、掠れ等の成形異
常が生じることがなく、確実に形成することができる。
クリーン印刷用のマスクを使用することなく、ビーム加
工により回路パターンを形成するので、幅寸法が微細の
回路パターンであっても、にじみ、角、掠れ等の成形異
常が生じることがなく、確実に形成することができる。
【００２４】また、本発明の回路基板の製造方法によれ
ば、基板の主平面に、ビーム加工により溝を形成するに
あたり、ビーム加工の加工条件を加工途中において変化
させるので、幅、深さ、または断面形状のうち、少なく
とも一つが部分的に異なる溝を形成することができ、こ
のような溝に導電材料を充填することで、幅、厚さ、ま
たは断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる
回路パターンを形成することができる。
ば、基板の主平面に、ビーム加工により溝を形成するに
あたり、ビーム加工の加工条件を加工途中において変化
させるので、幅、深さ、または断面形状のうち、少なく
とも一つが部分的に異なる溝を形成することができ、こ
のような溝に導電材料を充填することで、幅、厚さ、ま
たは断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる
回路パターンを形成することができる。
【００２５】また、本発明の回路基板は、基板と、この
基板の主平面に形成された回路パターンとを備え、前記
回路パターンは、前記基板に設けられた溝に充填された
導電材料からなり、前記回路パターンの幅、厚さ、また
は断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なるこ
とを特徴とするものである。
基板の主平面に形成された回路パターンとを備え、前記
回路パターンは、前記基板に設けられた溝に充填された
導電材料からなり、前記回路パターンの幅、厚さ、また
は断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なるこ
とを特徴とするものである。
【００２６】このような回路基板であれば、上記の製造
方法を用いて、製造することができる。
方法を用いて、製造することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板の製
造方法、および回路基板の一実施例につき、添付図面を
参照して説明する。
造方法、および回路基板の一実施例につき、添付図面を
参照して説明する。
【００２８】まず、本発明の回路基板の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００２９】図１は、本発明の一実施例である回路基板
の製造方法を説明するための工程説明図である。
の製造方法を説明するための工程説明図である。
【００３０】まず、図１（ａ）に示す溝形成工程におい
て、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光１１を照射するレーザ発振
器（図示せず）と、矩形平板状の基板であるアルミナ基
板１２を用意する。 次に、レーザ発振器から照射され
るレーザ光１１を集光レンズ１４で集光した際に、焦点
となる位置にアルミナ基板１２を配置し、集光レンズ１
４で集光したレーザ光１１と、アルミナ基板１２とを相
対的に移動させる。
て、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光１１を照射するレーザ発振
器（図示せず）と、矩形平板状の基板であるアルミナ基
板１２を用意する。 次に、レーザ発振器から照射され
るレーザ光１１を集光レンズ１４で集光した際に、焦点
となる位置にアルミナ基板１２を配置し、集光レンズ１
４で集光したレーザ光１１と、アルミナ基板１２とを相
対的に移動させる。
【００３１】すなわち、走査光学系（図示せず）を用い
て、レーザ光１１を移動させても良いし、ＸＹテーブル
（図示せず）を用いて、アルミナ基板１２を移動させて
も良い。これにより、幅が最小２０μｍの溝１３を、ア
ルミナ基板１２上に形成することができる。Ｑｓｗ Ｙ
ＡＧレーザ光１１は集光性が良いシングルモードである
ので、アルミナ基板１２に形成する溝１３の幅寸法を小
さくすることができる。
て、レーザ光１１を移動させても良いし、ＸＹテーブル
（図示せず）を用いて、アルミナ基板１２を移動させて
も良い。これにより、幅が最小２０μｍの溝１３を、ア
ルミナ基板１２上に形成することができる。Ｑｓｗ Ｙ
ＡＧレーザ光１１は集光性が良いシングルモードである
ので、アルミナ基板１２に形成する溝１３の幅寸法を小
さくすることができる。
【００３２】また、レーザ光１１の走査回数を増やすこ
とで、２０μｍ以上の幅寸法を有する溝１３を形成する
ことができる。
とで、２０μｍ以上の幅寸法を有する溝１３を形成する
ことができる。
【００３３】また、アルミナ基板１２に形成する溝１３
の深さを調整するには、レーザ光１１の走査スピードを
調整すれば良い。すなわち、レーザ光１１の走査スピー
ドを速くすれば、溝１３は浅くなり、レーザ光１１の走
査スピードを遅くすれば、溝１３は深くなる。
の深さを調整するには、レーザ光１１の走査スピードを
調整すれば良い。すなわち、レーザ光１１の走査スピー
ドを速くすれば、溝１３は浅くなり、レーザ光１１の走
査スピードを遅くすれば、溝１３は深くなる。
【００３４】また、アルミナ基板１２に形成する溝１３
の断面形状を調整するには、レーザ光１１のビームプロ
ファイルを調整すれば良い。たとえば、溝１３の断面形
状を矩形にするには、ビームプロファイルを矩形にすれ
ば良い。また、溝１３の断面形状をＶ字形やＵ字形にす
ることも可能である。
の断面形状を調整するには、レーザ光１１のビームプロ
ファイルを調整すれば良い。たとえば、溝１３の断面形
状を矩形にするには、ビームプロファイルを矩形にすれ
ば良い。また、溝１３の断面形状をＶ字形やＵ字形にす
ることも可能である。
【００３５】また、アルミナ基板１２に形成する溝１３
の断面積は、溝１３の幅、深さ、断面形状の調整を組合
せることで、自由に設定するすることができる。
の断面積は、溝１３の幅、深さ、断面形状の調整を組合
せることで、自由に設定するすることができる。
【００３６】したがって、アルミナ基板１２に形成する
溝１３の幅、深さ、断面形状、断面積は、レーザ光１１
の波長、走査回数、走査スピード、ビームプロファイル
などの加工条件を変更することで、自由にコントロール
することができる。
溝１３の幅、深さ、断面形状、断面積は、レーザ光１１
の波長、走査回数、走査スピード、ビームプロファイル
などの加工条件を変更することで、自由にコントロール
することができる。
【００３７】次に、図１（ｂ）に示すペースト充填工程
において、アルミナ基板１２の表面に導電材料である導
電ペースト１４を塗布する。
において、アルミナ基板１２の表面に導電材料である導
電ペースト１４を塗布する。
【００３８】次に、導電ペースト１４を塗布したアルミ
ナ基板１２の上から、スキージ１５を加圧しながら水平
方向に移動させる。これにより、溝形成工程で形成した
溝１３に導電ペースト１４が充填される。このとき、ア
ルミナ基板１２と、スキージ１５との間にマスクを介在
させていないので、スクリーン印刷の場合と比較して、
導電ペースト１４の充填性は良好である。
ナ基板１２の上から、スキージ１５を加圧しながら水平
方向に移動させる。これにより、溝形成工程で形成した
溝１３に導電ペースト１４が充填される。このとき、ア
ルミナ基板１２と、スキージ１５との間にマスクを介在
させていないので、スクリーン印刷の場合と比較して、
導電ペースト１４の充填性は良好である。
【００３９】最後に、図１（ｃ）に示す焼付け工程にお
いて、導電ペースト１４が溝１３に充填されたアルミナ
基板１２を熱処理し、導電ペースト１４を乾燥させ、焼
付けることにより、回路パターンが形成された回路基板
が完成する。
いて、導電ペースト１４が溝１３に充填されたアルミナ
基板１２を熱処理し、導電ペースト１４を乾燥させ、焼
付けることにより、回路パターンが形成された回路基板
が完成する。
【００４０】次に、本発明の回路基板について説明す
る。
る。
【００４１】図２は、前述の回路基板の製造方法により
得られた回路基板を示す図面であり、図２（ａ）は斜視
図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における
断面図である。
得られた回路基板を示す図面であり、図２（ａ）は斜視
図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における
断面図である。
【００４２】この回路基板は、矩形平板状の基板である
アルミナ基板１２と、アルミナ基板１２の表面に形成さ
れた回路パターン１６とからなる。
アルミナ基板１２と、アルミナ基板１２の表面に形成さ
れた回路パターン１６とからなる。
【００４３】回路パターン１６は、図１に示すように、
アルミナ基板１２の表面に形成された溝１３に充填され
た導電ペースト１４を焼付けて形成したものであるの
で、図２（ｂ）に示すように、アルミナ基板１２とは、
溝１３の底面および側面と接触しており、したがって、
接着強度が高い。
アルミナ基板１２の表面に形成された溝１３に充填され
た導電ペースト１４を焼付けて形成したものであるの
で、図２（ｂ）に示すように、アルミナ基板１２とは、
溝１３の底面および側面と接触しており、したがって、
接着強度が高い。
【００４４】また、回路パターン１６は、図１に示すよ
うに、アルミナ基板１２の表面に形成された溝１３に充
填された導電ペースト１４を焼付けて形成したものであ
るので、図２ｂに示すように、回路パターン１６の幅、
厚さ、断面形状、断面積は、アルミナ基板１２に形成さ
れた溝１３の幅、深さ、断面形状、断面積にそれぞれ対
応している。
うに、アルミナ基板１２の表面に形成された溝１３に充
填された導電ペースト１４を焼付けて形成したものであ
るので、図２ｂに示すように、回路パターン１６の幅、
厚さ、断面形状、断面積は、アルミナ基板１２に形成さ
れた溝１３の幅、深さ、断面形状、断面積にそれぞれ対
応している。
【００４５】また、回路パターン１６は、パターンＡ、
パターンＢ、パターンＣとからなる。
パターンＢ、パターンＣとからなる。
【００４６】パターンＡは、電子部品が実装されるラン
ドであり、広い表面積と接着強度が要求される。したが
って、幅寸法は大きく、厚さは大きい。また、断面形状
は矩形状である。
ドであり、広い表面積と接着強度が要求される。したが
って、幅寸法は大きく、厚さは大きい。また、断面形状
は矩形状である。
【００４７】パターンＢは、電流の流れが少ないライン
で、微細幅が要求されるが、接着強度は要求されない。
したがって、幅寸法は小さく、厚さは小さい。また、断
面形状は矩形状である。
で、微細幅が要求されるが、接着強度は要求されない。
したがって、幅寸法は小さく、厚さは小さい。また、断
面形状は矩形状である。
【００４８】パターンＣは、電流の流れが多いライン
で、広い断面積が要求されるが、接着強度は要求されな
い。したがって、幅寸法は大きく、厚さは小さい。ま
た、断面形状は矩形状である。
で、広い断面積が要求されるが、接着強度は要求されな
い。したがって、幅寸法は大きく、厚さは小さい。ま
た、断面形状は矩形状である。
【００４９】以上の通り、本発明の回路基板の製造方
法、および回路基板について、一実施例に基づき説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
この発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。
法、および回路基板について、一実施例に基づき説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
この発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５０】たとえば、上記実施例においては、アルミ
ナ基板１２の表面に直接溝１３を形成したが、本発明は
これに限定されるものではなく、たとえばアルミナ基板
１２の表面に感光性樹脂などの被覆膜を形成した後、こ
の被覆膜の上からビーム加工によりアルミナ基板１２の
表面に溝１３を形成しても良い。
ナ基板１２の表面に直接溝１３を形成したが、本発明は
これに限定されるものではなく、たとえばアルミナ基板
１２の表面に感光性樹脂などの被覆膜を形成した後、こ
の被覆膜の上からビーム加工によりアルミナ基板１２の
表面に溝１３を形成しても良い。
【００５１】この場合には、導電ペースト１４は、アル
ミナ基板１２の溝１３に充填されるが、溝１３が形成さ
れていないアルミナ基板１２の表面には付着しない。ま
た、被覆膜は、アルミナ基板１２を焼成する際に消失す
るので、被覆膜の表面にわずかに付着する導電ペースト
１４が、溝１３が形成されていないアルミナ基板１２の
表面に付着することはない。
ミナ基板１２の溝１３に充填されるが、溝１３が形成さ
れていないアルミナ基板１２の表面には付着しない。ま
た、被覆膜は、アルミナ基板１２を焼成する際に消失す
るので、被覆膜の表面にわずかに付着する導電ペースト
１４が、溝１３が形成されていないアルミナ基板１２の
表面に付着することはない。
【００５２】したがって、この場合には、電気的特性の
良好な回路部品を容易に得ることができる。
良好な回路部品を容易に得ることができる。
【００５３】また、上記実施例においては、アルミナ基
板１２は導電ペースト１４を焼付ける前に予め焼成され
ているものとしたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、たとえば焼成温度の低い材料からなる基板を用
いることで基板の焼成と導電ペースト１４の焼付けとを
同時に行なうことができる。
板１２は導電ペースト１４を焼付ける前に予め焼成され
ているものとしたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、たとえば焼成温度の低い材料からなる基板を用
いることで基板の焼成と導電ペースト１４の焼付けとを
同時に行なうことができる。
【００５４】また、上記実施例では、ビーム加工による
溝形成工程において、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光１１を照
射するレーザ発振器を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、たとえばエキシマレーザや、ＹＡＧ
レーザのＳＨＧ（第２高調波）など、アルミナ基板１２
に対して吸収率が良く、短波長のレーザ光１１を照射す
るレーザ発振器を用いても良い。この場合には、アルミ
ナ基板１２に形成する溝の幅寸法をより小さくすること
ができ、２０μｍ以下とすることも可能である。
溝形成工程において、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光１１を照
射するレーザ発振器を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、たとえばエキシマレーザや、ＹＡＧ
レーザのＳＨＧ（第２高調波）など、アルミナ基板１２
に対して吸収率が良く、短波長のレーザ光１１を照射す
るレーザ発振器を用いても良い。この場合には、アルミ
ナ基板１２に形成する溝の幅寸法をより小さくすること
ができ、２０μｍ以下とすることも可能である。
【００５５】その他、絶縁基板や回路パターンの形状や
材質が変更可能であることは勿論である。
材質が変更可能であることは勿論である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板の製造
方法によれば、スクリーン印刷用のマスクを使用するこ
となく、ビーム加工により回路パターンを形成するの
で、幅寸法が微細の回路パターンであっても、にじみ、
つの、掠れ等の成形異常が生じることがなく、確実に形
成することができる。
方法によれば、スクリーン印刷用のマスクを使用するこ
となく、ビーム加工により回路パターンを形成するの
で、幅寸法が微細の回路パターンであっても、にじみ、
つの、掠れ等の成形異常が生じることがなく、確実に形
成することができる。
【００５７】したがって、本発明の回路基板の製造方法
によれば、ショートや断線がない電気的特性の良好な回
路基板を提供することができる。
によれば、ショートや断線がない電気的特性の良好な回
路基板を提供することができる。
【００５８】また、本発明の回路基板の製造方法によれ
ば、基板の主平面に、ビーム加工により溝を形成するに
あたり、ビーム加工の加工条件を加工途中において変化
させるので、幅、深さ、または断面形状のうち、少なく
とも一つが部分的に異なる溝を形成することができ、こ
のような溝に導電材料を充填することで、幅、厚さ、ま
たは断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる
回路パターンを形成することができる。
ば、基板の主平面に、ビーム加工により溝を形成するに
あたり、ビーム加工の加工条件を加工途中において変化
させるので、幅、深さ、または断面形状のうち、少なく
とも一つが部分的に異なる溝を形成することができ、こ
のような溝に導電材料を充填することで、幅、厚さ、ま
たは断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる
回路パターンを形成することができる。
【００５９】したがって、本発明の回路基板の製造方法
によれば、同一の絶縁基板上に、幅寸法が微細の回路パ
ターンと、膜厚の比較的大きな回路パターンとが形成さ
れた回路基板であっても、短時間で効率良く製造するこ
とができる。
によれば、同一の絶縁基板上に、幅寸法が微細の回路パ
ターンと、膜厚の比較的大きな回路パターンとが形成さ
れた回路基板であっても、短時間で効率良く製造するこ
とができる。
【００６０】また、本発明の回路基板であれば、上記の
製造方法を用いて、製造することができる。
製造方法を用いて、製造することができる。
【００６１】したがって、本発明の回路基板であれば、
上記の製造方法によって得られる効果と同一の効果が得
られる。
上記の製造方法によって得られる効果と同一の効果が得
られる。
【図１】本発明の一実施例である回路基板の製造方法を
示す工程説明図である。
示す工程説明図である。
【図２】本発明の一実施例である回路基板を示すもの
で、図２（ａ）は斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。
で、図２（ａ）は斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】従来のスクリーン印刷を用いた回路基板の製造
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図４】従来の回路基板の製造方法において用いられる
スクリーン印刷用マスクを示す部分拡大図で、図４
（ａ）は部分拡大平面図であり、図４（ｂ）は図４
（ａ）のＹ−Ｙ線における部分拡大断面図である。
スクリーン印刷用マスクを示す部分拡大図で、図４
（ａ）は部分拡大平面図であり、図４（ｂ）は図４
（ａ）のＹ−Ｙ線における部分拡大断面図である。
【図５】従来のスクリーン印刷を用いた回路基板の製造
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図６】従来のスクリーン印刷を用いた回路基板の製造
方法により得られた回路基板を示す部分拡大平面図であ
る。
方法により得られた回路基板を示す部分拡大平面図であ
る。
【図７】従来のスクリーン印刷を用いた回路基板の製造
方法により得られた回路基板を示す部分拡大断面図であ
る。
方法により得られた回路基板を示す部分拡大断面図であ
る。
【図８】従来のスクリーン印刷を用いた回路基板の製造
方法により得られた回路基板を示す部分拡大平面図であ
る。
方法により得られた回路基板を示す部分拡大平面図であ
る。
１１ レーザ光（ビーム） １２ アルミナ基板（基板） １３ 溝 １４ 導電ペースト（導電材料） １６ 回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を用意し、この基板の主平面に、ビ
ーム加工により溝を形成するにあたり、ビーム加工の加
工条件を加工途中において変化させ、幅、深さ、または
断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異なる溝を
形成する工程と、 前記溝に導電材料を充填し、幅、厚さ、または断面形状
のうち、少なくとも一つが部分的に異なる回路パターン
を形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の
製造方法。 - 【請求項２】 基板と、この基板の主平面に形成された
回路パターンとを備え、 前記回路パターンは、前記基板に設けられた溝に充填さ
れた導電材料からなり、前記回路パターンの幅、厚さ、
または断面形状のうち、少なくとも一つが部分的に異な
ることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048960A JPH09246693A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法、および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048960A JPH09246693A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法、および回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246693A true JPH09246693A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12817856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8048960A Pending JPH09246693A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法、および回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246693A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277863A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP2011228632A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| CN104320909A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 高阶梯铜电路板及其制作方法 |
| CN105376939A (zh) * | 2014-08-12 | 2016-03-02 | 旭德科技股份有限公司 | 基板结构及其制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141786A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Hitachi Ltd | Method of forming infinitesimal pattern |
| JPS566497A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing integrated circuit |
| JPS6226888A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-04 | 三洋電機株式会社 | 成形回路板 |
| JPH07240568A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8048960A patent/JPH09246693A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141786A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Hitachi Ltd | Method of forming infinitesimal pattern |
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| CN105376939A (zh) * | 2014-08-12 | 2016-03-02 | 旭德科技股份有限公司 | 基板结构及其制作方法 |
| CN104320909A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 高阶梯铜电路板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051018 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |