JPH09246790A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH09246790A JPH09246790A JP8051398A JP5139896A JPH09246790A JP H09246790 A JPH09246790 A JP H09246790A JP 8051398 A JP8051398 A JP 8051398A JP 5139896 A JP5139896 A JP 5139896A JP H09246790 A JPH09246790 A JP H09246790A
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- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装時に吸着ノズルが電子部品をダメージを
与えることなく吸着し、電子回路基板の実装品質を向上
する。 【解決手段】 吸着ノズル１６がノズル本体１６ａと先
端ノズル２９とから構成され、ヘッド部６のノズルホル
ダー９にノズル本体１６ａが着脱可能かつ上下方向に摺
動可能に挿着されると共に、ノズルホルダー９内のバネ
１７によってノズル本体１６ａが下方に付勢される一
方、ノズル本体１６ａに先端ノズル２９が上下方向に摺
動可能に挿着されると共に、ノズル本体１６ａ内のバネ
３２によって先端ノズル２９が下方に付勢され、部品吸
着時に前記先端ノズル２９が電子部品３３に当接するよ
うに構成されている。
与えることなく吸着し、電子回路基板の実装品質を向上
する。 【解決手段】 吸着ノズル１６がノズル本体１６ａと先
端ノズル２９とから構成され、ヘッド部６のノズルホル
ダー９にノズル本体１６ａが着脱可能かつ上下方向に摺
動可能に挿着されると共に、ノズルホルダー９内のバネ
１７によってノズル本体１６ａが下方に付勢される一
方、ノズル本体１６ａに先端ノズル２９が上下方向に摺
動可能に挿着されると共に、ノズル本体１６ａ内のバネ
３２によって先端ノズル２９が下方に付勢され、部品吸
着時に前記先端ノズル２９が電子部品３３に当接するよ
うに構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を電子回
路基板上に装着する装置に関するものである。
路基板上に装着する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板に電子部品を装着す
るに際し電子部品にダメージを与えずに実装し、電子回
路基板の実装品質を向上することが要求されている。
るに際し電子部品にダメージを与えずに実装し、電子回
路基板の実装品質を向上することが要求されている。
【０００３】（第一従来例）以下、図３〜図４を参照し
ながら、従来の電子部品装着装置の第一例について説明
する。図３は従来の電子部品装着装置の概略全体図であ
り、４２は電子回路基板４９を搬入搬出する搬送部、４
５はＸＹロボットであって、電子部品を吸着し電子回路
基板４９に装着する吸着ノズルを含むヘッド部４６を任
意の位置に位置決めする。４３はチップ部品等の電子部
品のリール搭載部品供給部であり、４４はＱＦＰ等の電
子部品のトレイ搭載部品供給部である。４７は電子部品
の吸着姿勢を撮像計測する部品認識カメラで、４８は吸
着ノズルを交換し収納するノズルステーションである。
図４はヘッド部４６の断面図の一部を示し、吸着ノズル
３４のエア経路はその上端が栓３５で閉められており、
側方において真空ポンプに接続する接続管が取付けられ
ている。また吸着ノズル３４はノズルホルダー３６内に
上下摺動でき、ノズルホルダー３６内のバネ４０とピス
トン３９で下方向に付勢されている。さらに、ノズルホ
ルダー３６の側周壁に埋め込まれたバネ３８と、バネ３
８で付勢されたボール３７により吸着ノズル３４の上下
方向止めと回転方向止めがなされている。
ながら、従来の電子部品装着装置の第一例について説明
する。図３は従来の電子部品装着装置の概略全体図であ
り、４２は電子回路基板４９を搬入搬出する搬送部、４
５はＸＹロボットであって、電子部品を吸着し電子回路
基板４９に装着する吸着ノズルを含むヘッド部４６を任
意の位置に位置決めする。４３はチップ部品等の電子部
品のリール搭載部品供給部であり、４４はＱＦＰ等の電
子部品のトレイ搭載部品供給部である。４７は電子部品
の吸着姿勢を撮像計測する部品認識カメラで、４８は吸
着ノズルを交換し収納するノズルステーションである。
図４はヘッド部４６の断面図の一部を示し、吸着ノズル
３４のエア経路はその上端が栓３５で閉められており、
側方において真空ポンプに接続する接続管が取付けられ
ている。また吸着ノズル３４はノズルホルダー３６内に
上下摺動でき、ノズルホルダー３６内のバネ４０とピス
トン３９で下方向に付勢されている。さらに、ノズルホ
ルダー３６の側周壁に埋め込まれたバネ３８と、バネ３
８で付勢されたボール３７により吸着ノズル３４の上下
方向止めと回転方向止めがなされている。
【０００４】次に上記電子部品装着装置の動作について
説明する。電子回路基板４９は搬送部４２により装着位
置に搬入される。ＸＹロボット４５はヘッド部４６をリ
ール搭載部品供給部４３上に移動し吸着ノズル３４は電
子部品４１を吸着する。一般に電子部品４１の吸着安定
のため、吸着ノズル３４は電子部品４１の上面に対し若
干低い位置まで下がる。即ち吸着ノズル３４の吸着高さ
を電子部品４１に対し押し込み気味に設定する。このと
き吸着ノズル３４は未だ相当の速度を持ったまま電子部
品４１に当接し電子部品４１に当接衝撃を与える。吸着
された電子部品４１は部品認識カメラ４８にて吸着姿勢
を撮像され、この情報をもとに位置補正後電子回路基板
４９上に装着される。また、装着される電子部品に応じ
て例えば、トレイ搭載部品供給部４４のＱＦＰ等の電子
部品を搭載する場合は、ノズルステーション４８で適正
な吸着ノズル３４に交換し装着動作を行う。
説明する。電子回路基板４９は搬送部４２により装着位
置に搬入される。ＸＹロボット４５はヘッド部４６をリ
ール搭載部品供給部４３上に移動し吸着ノズル３４は電
子部品４１を吸着する。一般に電子部品４１の吸着安定
のため、吸着ノズル３４は電子部品４１の上面に対し若
干低い位置まで下がる。即ち吸着ノズル３４の吸着高さ
を電子部品４１に対し押し込み気味に設定する。このと
き吸着ノズル３４は未だ相当の速度を持ったまま電子部
品４１に当接し電子部品４１に当接衝撃を与える。吸着
された電子部品４１は部品認識カメラ４８にて吸着姿勢
を撮像され、この情報をもとに位置補正後電子回路基板
４９上に装着される。また、装着される電子部品に応じ
て例えば、トレイ搭載部品供給部４４のＱＦＰ等の電子
部品を搭載する場合は、ノズルステーション４８で適正
な吸着ノズル３４に交換し装着動作を行う。
【０００５】（第二従来例）以下、図５を参照しなが
ら、従来の電子部品装着装置の第二例について説明す
る。吸着ノズルの下方向への付勢をバネにて行うこと
は、例えば特公昭６３−１４５１８号公報等において既
に知られている。図５は従来の電子部品装着装置の第二
例の吸着機構図で、電子部品６０を吸着する吸着チャッ
ク５９は吸着ロッド５３内に設けられたバネ５８で下方
向に付勢され、吸着ロッド５３は、リンク５１の揺動を
受けたシャフト５２の上下方向の駆動を、吸着ロッド５
３に設けたツバ５４とバネ５７に付勢されたブロック５
６を介して受ける。
ら、従来の電子部品装着装置の第二例について説明す
る。吸着ノズルの下方向への付勢をバネにて行うこと
は、例えば特公昭６３−１４５１８号公報等において既
に知られている。図５は従来の電子部品装着装置の第二
例の吸着機構図で、電子部品６０を吸着する吸着チャッ
ク５９は吸着ロッド５３内に設けられたバネ５８で下方
向に付勢され、吸着ロッド５３は、リンク５１の揺動を
受けたシャフト５２の上下方向の駆動を、吸着ロッド５
３に設けたツバ５４とバネ５７に付勢されたブロック５
６を介して受ける。
【０００６】次に動作について簡単に説明する。リール
搭載供給された電子部品６０は部品供給部６２において
吸着チャック５９によって吸着され、吸着後の電子部品
６０は吸着姿勢を計測され位置補正をなされた後、電子
回路基板６１に装着される。
搭載供給された電子部品６０は部品供給部６２において
吸着チャック５９によって吸着され、吸着後の電子部品
６０は吸着姿勢を計測され位置補正をなされた後、電子
回路基板６１に装着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成においては、
以下の様な課題を有する。
以下の様な課題を有する。
【０００８】（第一従来例に対する課題）近年、実装さ
れる電子部品は小型のチップ部品からＱＦＰやコネクタ
等の中型、大型部品まで幅広く存在し、それらに対応す
る吸着ノズルは各種様々である。
れる電子部品は小型のチップ部品からＱＦＰやコネクタ
等の中型、大型部品まで幅広く存在し、それらに対応す
る吸着ノズルは各種様々である。
【０００９】特に装着精度を要求されるＱＦＰ等の部品
装着のため、ノズルホルダー３６と吸着ノズル３４の摺
動部分が長くなる場合や、吸着ノズル３４自身がその高
剛性化に伴って重量が約５〜１０グラムに達する場合が
ある。また、電子部品装着機にとっては生産性の向上が
必須条件であり、作業タクトの短縮のため吸着、装着の
ための吸着ノズルの上下昇降スピードは年々速くなって
いる。吸着ノズルの重量化と吸着スピードの高速化に伴
い、吸着時の電子部品と吸着ノズルの当接衝撃値は約２
〜３キログラムを超え、耐衝撃荷重の小さいチップコン
デンサーでは９０％以上がチップの割れ、欠けを発生し
ている。
装着のため、ノズルホルダー３６と吸着ノズル３４の摺
動部分が長くなる場合や、吸着ノズル３４自身がその高
剛性化に伴って重量が約５〜１０グラムに達する場合が
ある。また、電子部品装着機にとっては生産性の向上が
必須条件であり、作業タクトの短縮のため吸着、装着の
ための吸着ノズルの上下昇降スピードは年々速くなって
いる。吸着ノズルの重量化と吸着スピードの高速化に伴
い、吸着時の電子部品と吸着ノズルの当接衝撃値は約２
〜３キログラムを超え、耐衝撃荷重の小さいチップコン
デンサーでは９０％以上がチップの割れ、欠けを発生し
ている。
【００１０】（第二従来例に対する課題）特公昭６３−
１４５１８号公報で示された当時の電子部品装着装置は
装着スピードがきわめて遅く、その吸着機構の構成では
吸着時に電子部品と吸着チャック５９が当接する際の押
し圧はほとんどバネ５８による付勢圧に等しかった。も
し同様の吸着機構で現在の部品装着機のスピードで当接
した場合ほとんど１００％の電子部品が破損する。又各
種電子部品の装着に対応するように吸着チャック５９の
種類を選択することはできなかった。
１４５１８号公報で示された当時の電子部品装着装置は
装着スピードがきわめて遅く、その吸着機構の構成では
吸着時に電子部品と吸着チャック５９が当接する際の押
し圧はほとんどバネ５８による付勢圧に等しかった。も
し同様の吸着機構で現在の部品装着機のスピードで当接
した場合ほとんど１００％の電子部品が破損する。又各
種電子部品の装着に対応するように吸着チャック５９の
種類を選択することはできなかった。
【００１１】以上のように近年、部品装着機では幅広い
部品範囲に対応し、また同時に生産性向上を実現しつつ
且つ部品ダメージを与えない実装手段が求められてい
る。
部品範囲に対応し、また同時に生産性向上を実現しつつ
且つ部品ダメージを与えない実装手段が求められてい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、電子部品を吸着する吸着ノズルが対象と
する電子部品の種類に応じて交換可能であるヘッド部
と、前記ヘッド部を任意の位置に位置決めする機構と、
前記吸着ノズルを交換し収納する機構を備えた電子部品
装着装置において、吸着ノズルがノズル本体と先端ノズ
ルとから構成され、前記ヘッド部のノズルホルダーにノ
ズル本体が着脱可能かつ上下方向に摺動可能に挿着され
ると共に、ノズルホルダー内のバネによってノズル本体
が下方に付勢される一方、ノズル本体に先端ノズルが上
下方向に摺動可能に挿着されると共に、ノズル本体内の
バネによって先端ノズルが下方に付勢され、部品吸着時
に前記先端ノズルが電子部品に当接するように構成さ
れ、かつ電子部品の種類に応じて設けられた各種の吸着
ノズルにおけるノズル本体内のバネが、対象とする電子
部品の種類に応じて、夫々当接時に対象とする電子部品
にダメージを与えない適正なバネ強さに設定されている
ことを特徴とする。
決するために、電子部品を吸着する吸着ノズルが対象と
する電子部品の種類に応じて交換可能であるヘッド部
と、前記ヘッド部を任意の位置に位置決めする機構と、
前記吸着ノズルを交換し収納する機構を備えた電子部品
装着装置において、吸着ノズルがノズル本体と先端ノズ
ルとから構成され、前記ヘッド部のノズルホルダーにノ
ズル本体が着脱可能かつ上下方向に摺動可能に挿着され
ると共に、ノズルホルダー内のバネによってノズル本体
が下方に付勢される一方、ノズル本体に先端ノズルが上
下方向に摺動可能に挿着されると共に、ノズル本体内の
バネによって先端ノズルが下方に付勢され、部品吸着時
に前記先端ノズルが電子部品に当接するように構成さ
れ、かつ電子部品の種類に応じて設けられた各種の吸着
ノズルにおけるノズル本体内のバネが、対象とする電子
部品の種類に応じて、夫々当接時に対象とする電子部品
にダメージを与えない適正なバネ強さに設定されている
ことを特徴とする。
【００１３】本発明によれば、吸着時に電子部品に当接
するのは、質量が小さな先端ノズルであり、その際に先
端ノズルをバックアップして付勢力を及ぼすのは主とし
て、電子部品の種類に応じて当接時にダメージを与えな
い適正なバネ強さに設定されたノズル本体内のバネであ
るので、当接時の衝撃を和らげることができる結果、吸
着ノズルによって電子部品をダメージを与えることなく
吸着することができ、電子回路基板の実装品質を向上さ
せることができる。
するのは、質量が小さな先端ノズルであり、その際に先
端ノズルをバックアップして付勢力を及ぼすのは主とし
て、電子部品の種類に応じて当接時にダメージを与えな
い適正なバネ強さに設定されたノズル本体内のバネであ
るので、当接時の衝撃を和らげることができる結果、吸
着ノズルによって電子部品をダメージを与えることなく
吸着することができ、電子回路基板の実装品質を向上さ
せることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
〜図２を参照しながら説明する。
〜図２を参照しながら説明する。
【００１５】電子部品装着装置の全体概略図である図１
において、２は電子回路基板１を搬入搬出する搬送部、
５はＸＹロボットであって、電子部品を吸着し電子回路
基板１に装着する吸着ノズル１６を含むヘッド部６を任
意の位置に位置決めする。３はチップ部品等の電子部品
のリール搭載部品供給部であり、４はＱＦＰ等の電子部
品のトレイ搭載部品供給部である。７は電子部品の吸着
姿勢を撮像計測する部品認識カメラで、８は吸着ノズル
を交換し収納するノズルステーションである。
において、２は電子回路基板１を搬入搬出する搬送部、
５はＸＹロボットであって、電子部品を吸着し電子回路
基板１に装着する吸着ノズル１６を含むヘッド部６を任
意の位置に位置決めする。３はチップ部品等の電子部品
のリール搭載部品供給部であり、４はＱＦＰ等の電子部
品のトレイ搭載部品供給部である。７は電子部品の吸着
姿勢を撮像計測する部品認識カメラで、８は吸着ノズル
を交換し収納するノズルステーションである。
【００１６】ヘッド部６の断面図である図２に示すよう
に、吸着ノズル１６はノズル本体１６ａと先端ノズル２
９とから構成されている。ノズル本体１６ａはノズルホ
ルダー９内で上下摺動でき、ノズルホルダー９内のバネ
１７とピストン１８で下方向に付勢され、ノズルホルダ
ー９の側周壁に埋め込まれたボールプランジャー１１に
より上下方向止めと回転方向止めがなされている。ノズ
ル本体１６ａにはその軸心方向に下端開放の軸穴８８が
設けられており、この軸穴８８に上下方向に摺動可能な
先端ノズル２９が挿着されている。またノズル本体１６
ａは先端ノズル２９を下方向に付勢するバネ３２と、先
端ノズル２９の落下を防止するピン３１とを有してい
る。ここでバネ３２の付勢力は先端ノズル２９が電子部
品３３に当接してこれを吸着したとき、先端ノズル２９
がピストンとなって上昇するのを弾性的に受け止めるに
適するように設定されている。
に、吸着ノズル１６はノズル本体１６ａと先端ノズル２
９とから構成されている。ノズル本体１６ａはノズルホ
ルダー９内で上下摺動でき、ノズルホルダー９内のバネ
１７とピストン１８で下方向に付勢され、ノズルホルダ
ー９の側周壁に埋め込まれたボールプランジャー１１に
より上下方向止めと回転方向止めがなされている。ノズ
ル本体１６ａにはその軸心方向に下端開放の軸穴８８が
設けられており、この軸穴８８に上下方向に摺動可能な
先端ノズル２９が挿着されている。またノズル本体１６
ａは先端ノズル２９を下方向に付勢するバネ３２と、先
端ノズル２９の落下を防止するピン３１とを有してい
る。ここでバネ３２の付勢力は先端ノズル２９が電子部
品３３に当接してこれを吸着したとき、先端ノズル２９
がピストンとなって上昇するのを弾性的に受け止めるに
適するように設定されている。
【００１７】ノズルホルダー９はヘッドボディ１９に対
し１対の回転ベアリング２０、２１で支持され、ヘッド
ボディ１９に固設されたθ回転モータ２５の出力軸２４
にセットボルト２６で連結されている。このヘッドボデ
ィ１９はＬＭガイド２７のスライダー２８に固設され、
図示しない上下駆動軸により自由に昇降可能である。
し１対の回転ベアリング２０、２１で支持され、ヘッド
ボディ１９に固設されたθ回転モータ２５の出力軸２４
にセットボルト２６で連結されている。このヘッドボデ
ィ１９はＬＭガイド２７のスライダー２８に固設され、
図示しない上下駆動軸により自由に昇降可能である。
【００１８】次に吸着ノズル１６へのエア配管経路につ
いて説明する。ノズルホルダー９の外周に環溝状に設け
られたエア経路１３がヘッドボディ１９のエア経路２２
と接続しコネクタ２３を介して真空回路に通じている。
一方、ノズルホルダー９には栓１４、１５で閉じられた
エア経路１２があり、このエア経路１２は吸着ノズル本
体１６ａの軸穴８８で形成されるエア経路を介して先端
ノズル２９の軸心に形成したエア吸引孔３０に通じてい
る。
いて説明する。ノズルホルダー９の外周に環溝状に設け
られたエア経路１３がヘッドボディ１９のエア経路２２
と接続しコネクタ２３を介して真空回路に通じている。
一方、ノズルホルダー９には栓１４、１５で閉じられた
エア経路１２があり、このエア経路１２は吸着ノズル本
体１６ａの軸穴８８で形成されるエア経路を介して先端
ノズル２９の軸心に形成したエア吸引孔３０に通じてい
る。
【００１９】次に上記電子部品装着装置の動作について
図１〜図２を用いて説明する。電子回路基板１は搬送部
２により装着位置に搬入される。ＸＹロボット５はヘッ
ド部６をリール搭載部品供給部３上に移動し、吸着ノズ
ル１６は電子部品３３を吸着する。電子部品３３の吸着
安定のため吸着高さは押し込み気味に設定されているた
め、吸着ノズル１６における先端ノズル２９が電子部品
３３と当接するときは速度はゼロになっていない。相当
の速度を持ったまま電子部品３３に先端ノズル２９が当
接するが、先端ノズル２９は吸着ノズル１６全体の重量
の１０分の一以下の約０．３グラム程度であり電子部品
３３にほとんど衝撃を与えない。その際の衝撃値はバネ
３２の付勢力とほぼ同じ１５０グラム程度であり、耐衝
撃力の小さいチップコンデンサーでも全く損傷しない。
吸着後の電子部品３３は部品認識カメラ７にて吸着姿勢
を計測され位置補正をなされた後、電子回路基板１に装
着される。
図１〜図２を用いて説明する。電子回路基板１は搬送部
２により装着位置に搬入される。ＸＹロボット５はヘッ
ド部６をリール搭載部品供給部３上に移動し、吸着ノズ
ル１６は電子部品３３を吸着する。電子部品３３の吸着
安定のため吸着高さは押し込み気味に設定されているた
め、吸着ノズル１６における先端ノズル２９が電子部品
３３と当接するときは速度はゼロになっていない。相当
の速度を持ったまま電子部品３３に先端ノズル２９が当
接するが、先端ノズル２９は吸着ノズル１６全体の重量
の１０分の一以下の約０．３グラム程度であり電子部品
３３にほとんど衝撃を与えない。その際の衝撃値はバネ
３２の付勢力とほぼ同じ１５０グラム程度であり、耐衝
撃力の小さいチップコンデンサーでも全く損傷しない。
吸着後の電子部品３３は部品認識カメラ７にて吸着姿勢
を計測され位置補正をなされた後、電子回路基板１に装
着される。
【００２０】前記ノズルステーション８には、対象とす
る電子部品の種類に応じて、夫々当接時に対象とする電
子部品にダメージを与えない適正なバネ強さに設定され
たバネ３２をノズル本体１６ａ内に備えた各種の吸着ノ
ズル１６が収納されている。
る電子部品の種類に応じて、夫々当接時に対象とする電
子部品にダメージを与えない適正なバネ強さに設定され
たバネ３２をノズル本体１６ａ内に備えた各種の吸着ノ
ズル１６が収納されている。
【００２１】例えば、トレイ搭載部品供給部４のＱＦＰ
等の電子部品に用いる吸着ノズル１６が配置されている
が、この場合には前記チップコンデンサーに比較して耐
衝撃値が大であるＱＦＰ等の電子部品に適するようこの
吸着ノズル１６の前記バネ３２の付勢力を、上述のもの
に比較して大に設定している。
等の電子部品に用いる吸着ノズル１６が配置されている
が、この場合には前記チップコンデンサーに比較して耐
衝撃値が大であるＱＦＰ等の電子部品に適するようこの
吸着ノズル１６の前記バネ３２の付勢力を、上述のもの
に比較して大に設定している。
【００２２】各種吸着ノズル１６は、ヘッド部６に対し
交換可能に構成されており、具体的にはヘッド部６のノ
ズルホルダー９に吸着ノズル１６のノズル本体１６ａ
を、装着動作時に作用する力よりも大きな力で挿入し、
ボールプランジャー１１のボールを一旦退避させた後元
の位置に復帰させることにより、吸着ノズル１６をノズ
ルホルダー９に挿着することができる。吸着ノズル１６
をノズルホルダー９から抜き出すときは逆の操作を行え
ばよい。このような操作を自動的に行うノズル交換手段
（図示省略）が前記ノズルステーション８に配置されて
いる。
交換可能に構成されており、具体的にはヘッド部６のノ
ズルホルダー９に吸着ノズル１６のノズル本体１６ａ
を、装着動作時に作用する力よりも大きな力で挿入し、
ボールプランジャー１１のボールを一旦退避させた後元
の位置に復帰させることにより、吸着ノズル１６をノズ
ルホルダー９に挿着することができる。吸着ノズル１６
をノズルホルダー９から抜き出すときは逆の操作を行え
ばよい。このような操作を自動的に行うノズル交換手段
（図示省略）が前記ノズルステーション８に配置されて
いる。
【００２３】そして電子部品３３の種類に応じて、適正
な吸着ノズル１６をヘッド部６に装着して、電子部品３
３の装着動作を行っている。
な吸着ノズル１６をヘッド部６に装着して、電子部品３
３の装着動作を行っている。
【００２４】なお、上記実施形態では主に電子部品吸着
時の当接衝撃値について言及したが、装着時に吸着され
ている電子部品と電子回路基板との当接衝撃についても
全く同様のことが言える。
時の当接衝撃値について言及したが、装着時に吸着され
ている電子部品と電子回路基板との当接衝撃についても
全く同様のことが言える。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、吸着ノズルによって電
子部品をダメージを与えることなく吸着することがで
き、電子回路基板の実装品質を向上させることができ
る。
子部品をダメージを与えることなく吸着することがで
き、電子回路基板の実装品質を向上させることができ
る。
【００２６】又吸着ノズルを交換するだけで、耐衝撃値
の小さい微小部品から、耐衝撃値の大きい大型部品まで
幅広い範囲の電子部品の装着動作を適正に行うことがで
きる。
の小さい微小部品から、耐衝撃値の大きい大型部品まで
幅広い範囲の電子部品の装着動作を適正に行うことがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態の電子部品装着装置の全体
概略図である。
概略図である。
【図２】そのヘッド部の断面図である。
【図３】第１の従来例の電子部品装着装置の全体概略図
である。
である。
【図４】そのヘッド部の断面図である。
【図５】第２の従来例の吸着機構を示す図である。
１ 電子回路基板 ２ 搬送部 ３ リール搭載部品供給部 ４ トレイ搭載部品供給部 ５ ＸＹロボット ６ ヘッド部 ８ ノズルステーション ９ ノズルホルダー １１ ボールプランジャー １６ 吸着ノズル １６ａ ノズル本体 １７ バネ １８ ピストン ２９ 先端ノズル ３２ バネ ３３ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を吸着する吸着ノズルが対象と
する電子部品の種類に応じて交換可能であるヘッド部
と、前記ヘッド部を任意の位置に位置決めする機構と、
前記吸着ノズルを交換し収納する機構とを備えた電子部
品装着装置において、吸着ノズルがノズル本体と先端ノ
ズルとから構成され、前記ヘッド部のノズルホルダーに
ノズル本体が着脱可能かつ上下方向に摺動可能に挿着さ
れると共に、ノズルホルダー内のバネによってノズル本
体が下方に付勢される一方、ノズル本体に先端ノズルが
上下方向に摺動可能に挿着されると共に、ノズル本体内
のバネによって先端ノズルが下方に付勢され、部品吸着
時に前記先端ノズルが電子部品に当接するように構成さ
れ、かつ電子部品の種類に応じて設けられた各種の吸着
ノズルにおけるノズル本体内のバネが、対象とする電子
部品の種類に応じて、夫々当接時に対象とする電子部品
にダメージを与えない適正なバネ強さに設定されている
ことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051398A JPH09246790A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051398A JPH09246790A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246790A true JPH09246790A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12885846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051398A Pending JPH09246790A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246790A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164698A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| EP2007186A1 (en) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Placement device, assembly device and method to calculate a desired characteristic of a placement device |
| US8651542B2 (en) | 2007-06-19 | 2014-02-18 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Placement device for assembling components in electronic devices |
| CN104320924A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-01-28 | 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 | 插件机侧推式头部插件机构 |
| JP2016015446A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 日本電気株式会社 | 吸着ヘッド、実装装置および吸着方法 |
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-
1996
- 1996-03-08 JP JP8051398A patent/JPH09246790A/ja active Pending
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