JPH09248748A - Processing equipment - Google Patents

Processing equipment

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JPH09248748A
JPH09248748A JP8054888A JP5488896A JPH09248748A JP H09248748 A JPH09248748 A JP H09248748A JP 8054888 A JP8054888 A JP 8054888A JP 5488896 A JP5488896 A JP 5488896A JP H09248748 A JPH09248748 A JP H09248748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
stage
axis
polishing
moving stage
Prior art date
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Pending
Application number
JP8054888A
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Japanese (ja)
Inventor
Kengo Yasui
健吾 安井
Kazuji Nomura
和司 野村
Takahiro Higuchi
貴広 樋口
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】装置に必要な軸数はそのままにして、制御すべ
き軸数を減じた加工装置を提供する。 【解決手段】水平方向に移動する移動ステージ4と、移
動ステージ4に設けられ、工作物1を加工するためのツ
ール8を移動ステージ4に対して回転させる回転ステー
ジ5と、移動ステージ4及び回転ステージ5の各動作を
制御することでツール8の位置決めを行う制御装置とを
備え、回転ステージ5には、ツール8の軸部6が挿入さ
れた、ケーシング12内の軸受け部と、ツール8を軸方
向に付勢するエアシリンダ14が設けられている。
(57) Abstract: To provide a machining apparatus in which the number of axes to be controlled is reduced while keeping the number of axes required for the apparatus. SOLUTION: A moving stage 4 which moves in the horizontal direction, a rotating stage 5 provided on the moving stage 4 for rotating a tool 8 for processing a workpiece 1 with respect to the moving stage 4, the moving stage 4 and the rotating stage A control device for positioning the tool 8 by controlling each operation of the stage 5 is provided. The rotating stage 5 includes a bearing portion in the casing 12 in which the shaft portion 6 of the tool 8 is inserted and the tool 8. An air cylinder 14 that urges in the axial direction is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、水平方向に移動す
る移動ステージと、移動ステージに設けられ、工作物を
加工するためのツールを移動ステージに対して回転させ
る回転ステージとを備え、移動ステージ及び回転ステー
ジの各動作を制御することでツールの位置決めを行う加
工装置に関し、特に、セラミックス、ガラス等の硬脆性
材料より成る非球面レンズ、非球面鏡の加工や、プラス
チック、ガラスより成る非球面レンズの成形に用いられ
る金型の高精度鏡面加工に好適な非球面加工装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention includes a moving stage that moves in a horizontal direction and a rotating stage that is provided on the moving stage and that rotates a tool for processing a workpiece with respect to the moving stage. And a processing device for positioning a tool by controlling each operation of a rotary stage, and in particular, processing an aspherical lens made of a hard and brittle material such as ceramics or glass, an aspherical mirror, or an aspherical lens made of plastic or glass. The present invention relates to an aspherical surface processing apparatus suitable for high-precision mirror-surface processing of a die used for molding.

【0002】[0002]

【従来の技術】光学レンズやミラーに非球面を用いる
と、ある種の光学系では著しく性能が改善されることが
古くから知られている。放物面、双曲面、楕円面などの
回転2次曲面の非球面鏡が、ニュートン、カセグレン、
グレゴリー反射望遠鏡の主鏡、副鏡に用いられているこ
とは有名である。乱視用眼鏡レンズ、強度のルーペやコ
ンデンサレンズ、プロジェクター用反射鏡なども、非球
面光学部品としてよく知られている。
2. Description of the Related Art It has long been known that the use of aspherical surfaces for optical lenses and mirrors significantly improves the performance of certain optical systems. Aspherical mirrors with paraboloids, hyperboloids, ellipsoids, and other quadric surfaces of revolution are Newton, Cassegrain,
It is famous for being used as the primary and secondary mirrors of the Gregory Reflection Telescope. Eyeglass lenses for astigmatism, high-power magnifiers and condenser lenses, and reflectors for projectors are also well known as aspherical optical components.

【0003】非球面光学部品の製作には、例えば、材料
が可塑性/流動性を持つ間に型を用いて表面形状を成形
する加熱変形加工や、加工表面の余剰部分を研磨によっ
て除去する研磨加工が用いられる。加熱変形法で用いら
れる金型の高精度鏡面加工にも、研磨加工が用いられ
る。
Aspherical optical components are manufactured, for example, by heat deformation processing in which a surface shape is formed by using a mold while the material has plasticity / fluidity, and polishing processing in which an excessive portion of the processed surface is removed by polishing. Is used. Polishing is also used for high-precision mirror finishing of the mold used in the heat deformation method.

【0004】また、前述の研磨加工では、対象とする加
工面が非球面であるため、通常の球面研磨方法が適用で
きず、様々な加工方法が取られている。例えば、特開平
2−139112号公報には、図2に示すような「曲面
加工機」が開示されている。
Further, in the above-mentioned polishing process, since the target processing surface is an aspherical surface, a normal spherical polishing method cannot be applied, and various processing methods are adopted. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-139112 discloses a "curved surface processing machine" as shown in FIG.

【0005】この曲面加工機は、工作物21をX軸方向
に往復移動させるX軸テーブル22と、X軸テーブル2
2に対向した固定台23上に設けられ、X軸と直交する
Y軸方向に移動可能なY軸スライダ24と、Y軸スライ
ダ24上に設けられ、X軸と略平行な軸線を中心に回動
可能なA軸旋回テーブル25と、A軸旋回テーブル25
上に設けられ、Z軸方向に往復移動可能なZ軸スライダ
26と、Z軸スライダ26上に固定された切削工具27
と、X軸テーブル22、Y軸スライダ24、A軸旋回テ
ーブル25、及び、Z軸スライダ26の各位置を制御す
ると共に、少なくとも、X軸テーブル22及びZ軸スラ
イダ26を同時2軸制御する制御手段とを備える。
This curved surface processing machine includes an X-axis table 22 for reciprocating a workpiece 21 in the X-axis direction, and an X-axis table 2.
2 is provided on the fixed base 23 and is movable in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis, and a Y-axis slider 24, which is provided on the Y-axis slider 24 and rotates about an axis substantially parallel to the X-axis. Movable A-axis swivel table 25 and A-axis swivel table 25
A Z-axis slider 26 which is provided on the Z-axis slider 26 and is capable of reciprocating in the Z-axis direction, and a cutting tool 27 fixed on the Z-axis slider 26.
And controlling each position of the X-axis table 22, the Y-axis slider 24, the A-axis swivel table 25, and the Z-axis slider 26, and at least controlling the X-axis table 22 and the Z-axis slider 26 at the same time by two axes. And means.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】さて、加工装置では、
一般に、制御しなければならない軸数が増えるほど、装
置自体が複雑化し、コストがかかることになる。もちろ
ん、非球面を対象とした加工装置も例外ではない。
Now, in the processing apparatus,
In general, the more axes that must be controlled, the more complex and costly the device itself. Of course, processing devices for aspherical surfaces are no exception.

【0007】しかしながら、従来の技術では、装置に存
在するすべての軸について制御しなければならず、制御
の簡単化という点で問題があった。。
However, in the conventional technique, it is necessary to control all the axes existing in the device, and there is a problem in that the control is simplified. .

【0008】このような問題点を鑑み、本発明の目的
は、装置に必要な軸数はそのままにして、制御すべき軸
数を減じた加工装置を提供することにある。
In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a machining apparatus in which the number of axes to be controlled is reduced while the number of axes required for the apparatus remains unchanged.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の一態様によれば、水平方向に移動する移動ス
テージと、前記移動ステージに設けられ、工作物を加工
するためのツールを前記移動ステージに対して回転させ
る回転ステージとを備え、前記移動ステージ及び前記回
転ステージの各動作を制御することで前記ツールの位置
決めを行う加工装置において、前記回転ステージには、
前記ツールの軸部が挿入された軸受け部と、前記ツール
を軸方向に付勢する付勢機構とが設けられていることを
特徴とする加工装置が提供される。
According to one aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a moving stage that moves in a horizontal direction, and a tool that is provided on the moving stage and that is used to machine a workpiece. In a processing device that includes a rotating stage that rotates with respect to the moving stage, and positions the tool by controlling each operation of the moving stage and the rotating stage, the rotating stage includes:
A processing apparatus is provided, which is provided with a bearing portion into which a shaft portion of the tool is inserted, and a biasing mechanism that biases the tool in the axial direction.

【0010】前記ツールは、例えば、工作物の加工面を
研磨するための研磨工具であってもよい。また、前記加
工面は、非球面であっても構わない。また、前記付勢機
構は、エアシリンダまたはバネを用いて構成してもよ
い。
The tool may be, for example, a polishing tool for polishing a work surface of a workpiece. Further, the processed surface may be an aspherical surface. Further, the biasing mechanism may be configured by using an air cylinder or a spring.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る加工装置を、
非球面光学部品の研磨や、非球面光学部品を成形するた
めの金型の研磨に用いる非球面研磨装置に適用した場合
の一実施形態について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A processing apparatus according to the present invention will be described below.
One embodiment in the case of being applied to an aspherical surface polishing apparatus used for polishing an aspherical optical component or a die for molding an aspherical optical component will be described.

【0012】図1に本実施形態の非球面研磨装置の構成
を示す。この非球面研磨装置は、主な構成要素として、
水平方向(X軸方向)に移動する移動ステージ4と、移
動ステージ4に回転可能に設けられた回転ステージ5
と、回転ステージ5に固定されたケーシング12と、ケ
ーシング12内に収容された軸受け部(図示省略)と、
軸受け部に挿入されたツール8と、ケーシング12の上
部に設けられた付勢機構14とを備える。付勢機構14
は、ツール8を軸方向(矢印A方向)に付勢する。対象
とする工作物1は、ある程度の精度まで仕上げた非球面
1aを有する光学レンズである。ここでは、本非球面研
磨装置を用いて非球面1aを最終的に要求される精度に
仕上げるものとする。なお、光学レンズ1は、回転テー
ブル2に着脱可能に取り付けられている。
FIG. 1 shows the structure of the aspherical polishing apparatus of this embodiment. This aspherical polishing device has the following main components:
A moving stage 4 that moves in the horizontal direction (X-axis direction) and a rotating stage 5 that is rotatably provided on the moving stage 4.
A casing 12 fixed to the rotary stage 5, a bearing portion (not shown) housed in the casing 12,
The tool 8 inserted into the bearing portion and the biasing mechanism 14 provided on the upper portion of the casing 12 are provided. Biasing mechanism 14
Urges the tool 8 in the axial direction (direction of arrow A). The target workpiece 1 is an optical lens having an aspherical surface 1a finished to a certain degree of accuracy. Here, it is assumed that the aspherical surface la is finished with the finally required accuracy by using this aspherical surface polishing apparatus. The optical lens 1 is detachably attached to the rotary table 2.

【0013】移動ステージ4は、フレーム3に形成され
たレール部3aに取り付けられており、フレーム3の側
面部に設けられたモータ9が移動ステージ4をレール部
3aに沿って(すなわち、X軸方向に)移動させる。移
動ステージ4の背面部には、モータ10が設けられてい
る。同図のY軸は、X軸に垂直な軸で、モータ10は、
Y軸回りに回転ステージ5を回転させる。回転ステージ
5には、さらに、モータ11が固定されている。モータ
9、10、11の動作は、図示しない制御装置によって
制御される。制御装置は、CPUや、該CPUで実行さ
れるプログラム等を格納したメモリを含んで構成され
る。
The moving stage 4 is attached to a rail portion 3a formed on the frame 3, and a motor 9 provided on a side surface of the frame 3 moves the moving stage 4 along the rail portion 3a (that is, the X-axis). Move). A motor 10 is provided on the back surface of the moving stage 4. The Y axis in the figure is an axis perpendicular to the X axis, and the motor 10 is
The rotary stage 5 is rotated around the Y axis. A motor 11 is further fixed to the rotary stage 5. The operation of the motors 9, 10, 11 is controlled by a control device (not shown). The control device includes a CPU and a memory that stores a program executed by the CPU.

【0014】ツール8は、ケーシング12内の軸受け部
に挿入された軸部6と、軸部6の先端に固定されたポリ
シャ7とから成る。また、本実施形態では、付勢機構1
4にエアシリンダを用いている。エアシリンダは、軸部
6に矢印A方向の力を加え、ポリシャ7を非球面1aに
押し当てる。なお、コストをさらに低く抑えたい場合に
は、付勢機構に普通のバネを用いても構わない。ケーシ
ング12内の軸部6と、モータ11の回転軸には、ベル
ト13が掛け渡されている。ベルト13によって、モー
タ11の回転軸の回転力が軸部6に伝達される。モータ
11は、研磨中、ベルト13を介してツール8全体を回
転させる。なお、回転テーブル2も、研磨中、ツール8
と同方向に回転し、光学レンズ1を回転させる。
The tool 8 comprises a shaft portion 6 inserted into a bearing portion inside a casing 12, and a polisher 7 fixed to the tip of the shaft portion 6. Further, in the present embodiment, the biasing mechanism 1
4 uses an air cylinder. The air cylinder applies a force in the direction of arrow A to the shaft portion 6 to press the polisher 7 against the aspherical surface 1a. If it is desired to further reduce the cost, an ordinary spring may be used for the biasing mechanism. A belt 13 is stretched around the shaft portion 6 in the casing 12 and the rotation shaft of the motor 11. The rotating force of the rotating shaft of the motor 11 is transmitted to the shaft portion 6 by the belt 13. The motor 11 rotates the entire tool 8 via the belt 13 during polishing. The rotary table 2 is also being polished by the tool 8 during polishing.
And the optical lens 1 is rotated.

【0015】ポリシャ7は、軸部6に固定されたベース
皿7aと、ベース皿7aに接着剤で固定された弾性体7
b(例えば、硬質のネオプレンスポンジ)から成る。弾
性体7bの表面には、研磨シートが接着剤で固定されて
いる。なお、非球面1aを部分的に研磨する修正研磨に
おいては、ポリシャ7と加工面(非球面1a)との接触
面積は、加工面全体の面積のおよそ1/9以下に設定さ
れる。また、非球面1a全体を研磨する一様研磨におい
ては、ポリシャ7と加工面(非球面1a)との接触面積
は、加工面全体の面積のおよそ1/1以下に設定され
る。
The polisher 7 includes a base plate 7a fixed to the shaft portion 6 and an elastic body 7 fixed to the base plate 7a with an adhesive.
b (eg, hard neoprene sponge). A polishing sheet is fixed to the surface of the elastic body 7b with an adhesive. In the correction polishing for partially polishing the aspherical surface 1a, the contact area between the polisher 7 and the processed surface (aspherical surface 1a) is set to about 1/9 or less of the area of the entire processed surface. In the uniform polishing for polishing the entire aspherical surface 1a, the contact area between the polisher 7 and the processed surface (aspherical surface 1a) is set to about 1/1 or less of the area of the entire processed surface.

【0016】以上の構成を有する非球面研磨装置は、実
際の研磨作業時において次のように動作する。
The aspherical surface polishing apparatus having the above construction operates as follows during an actual polishing operation.

【0017】制御装置は、まず、モータ10を駆動して
ツール8を垂直に立て、その後、モータ9を駆動して、
ツール8の軸線と、回転テーブル2の軸線を、同軸上に
位置させる。続いて、エアシリンダ14を用いて、ポリ
シャ7を加工面1aに押し当てる。これにより、ポリシ
ャ7の中心点と非球面1aの中心点とが一致することに
なるが、この際、ポリシャ7の中心点(=非球面1aの
中心点)と回転ステージ5の回転中心との距離(D)を
測定する。以上で調整が完了する。
The control device first drives the motor 10 to raise the tool 8 vertically, and then drives the motor 9 to
The axis of the tool 8 and the axis of the rotary table 2 are positioned coaxially. Then, the polisher 7 is pressed against the processing surface 1a using the air cylinder 14. As a result, the center point of the polisher 7 and the center point of the aspherical surface 1a coincide with each other. At this time, the center point of the polisher 7 (= the center point of the aspherical surface 1a) and the rotation center of the rotary stage 5 are aligned. Measure the distance (D). This completes the adjustment.

【0018】その後、回転テーブル2で工作物1を回転
させると共に、モータ11でツール8を回転させ、実際
の研磨を開始する。研磨中、制御装置は、モータ9を用
いて移動ステージ4をX軸方向に移動させながら、モー
タ10を用いて回転ステージ5の回転角を徐々に変化さ
せ、ツール8の位置と傾斜角を変えていく。具体的に
は、ポリシャ7が各研磨点において非球面1aの法線方
向を向くよう、移動テーブル4のX軸方向移動量、非球
面1aの設計面形状、及び、前述した測定値Dを用いて
ツール8の傾斜角を算出し、X軸方向の移動にあわせて
逐次その傾斜角を追従させる。なお、ポリシャ7は、研
磨中、エアシリンダ14で加工面1aに常に押し当てら
れており、制御は不要である。
After that, the work 1 is rotated on the rotary table 2 and the tool 8 is rotated by the motor 11 to start the actual polishing. During polishing, the control device gradually moves the rotation angle of the rotary stage 5 using the motor 10 while moving the moving stage 4 in the X-axis direction using the motor 9, thereby changing the position and the tilt angle of the tool 8. To go. Specifically, the amount of movement of the moving table 4 in the X-axis direction, the designed surface shape of the aspherical surface 1a, and the above-mentioned measured value D are used so that the polisher 7 faces the normal direction of the aspherical surface 1a at each polishing point. Then, the tilt angle of the tool 8 is calculated, and the tilt angle is sequentially followed in accordance with the movement in the X-axis direction. The polisher 7 is constantly pressed against the processing surface 1a by the air cylinder 14 during polishing, and control is unnecessary.

【0019】このように本実施形態によれば、移動ステ
ージ4のX軸方向の動作と、回転ステージ10のY軸回
りの動作を制御するだけで、回転する非球面の中心点を
通る一断面上においてツール8の軸部6を常に非球面の
法線方向に向かせつつポリシャ7を当該非球面に押圧す
ることができる。
As described above, according to the present embodiment, only by controlling the movement of the moving stage 4 in the X-axis direction and the movement of the rotary stage 10 around the Y-axis, one cross section passing through the center point of the rotating aspherical surface. It is possible to press the polisher 7 against the aspherical surface while always making the shaft portion 6 of the tool 8 face in the normal direction of the aspherical surface.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明によれば、制御すべき軸の数を減
らすことができるので、簡易で安価な加工装置を提供す
ることができる。
According to the present invention, since the number of axes to be controlled can be reduced, it is possible to provide a simple and inexpensive machining apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る加工装置の一実施形態の構成を示
す構成図。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an embodiment of a processing apparatus according to the present invention.

【図2】従来の加工装置の一例を示す構成図。FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of a conventional processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、21:工作物、 2:回転テーブル、 3:フレーム、 4:移動ステージ、 5:回転ステージ、 6:軸部、 7:ポリシャ、 8:ツール、 9、10、11:モータ、 12:ケーシング、 13:ベルト、 14:付勢機構、 22:X軸テーブル、 23:固定台、 24:Y軸スライダ、 25:A軸旋回テーブル、 26:Z軸スライダ 27:切削工具 1, 21: Workpiece, 2: Rotary table, 3: Frame, 4: Moving stage, 5: Rotary stage, 6: Shaft part, 7: Polisher, 8: Tool, 9, 10, 11: Motor, 12: Casing , 13: belt, 14: biasing mechanism, 22: X-axis table, 23: fixed base, 24: Y-axis slider, 25: A-axis turning table, 26: Z-axis slider 27: cutting tool

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】水平方向に移動する移動ステージと、 前記移動ステージに設けられ、工作物を加工するための
ツールを前記移動ステージに対して回転させる回転ステ
ージとを備え、 前記移動ステージ及び前記回転ステージの各動作を制御
することで前記ツールの位置決めを行う加工装置におい
て、 前記回転ステージには、 前記ツールの軸部が挿入された軸受け部と、 前記ツールを軸方向に付勢する付勢機構とが設けられて
いることを特徴とする加工装置。
1. A moving stage that moves in a horizontal direction, and a rotating stage that is provided on the moving stage and rotates a tool for machining a workpiece with respect to the moving stage. In a processing device that positions each tool by controlling each operation of a stage, the rotating stage includes a bearing portion into which a shaft portion of the tool is inserted, and a biasing mechanism that biases the tool in an axial direction. A processing device characterized in that and are provided.
【請求項2】請求項1において、 前記ツールは、前記工作物の加工面を研磨するための研
磨工具であることを特徴とする加工装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the tool is a polishing tool for polishing a processing surface of the workpiece.
【請求項3】請求項1または2において、 前記加工面は、非球面であることを特徴とする加工装
置。
3. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing surface is an aspherical surface.
【請求項4】請求項1、2または3において、 前記付勢機構は、エアシリンダまたはバネであることを
特徴とする加工装置。
4. The processing apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein the urging mechanism is an air cylinder or a spring.
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