JPH09248757A - 研磨方法 - Google Patents

研磨方法

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JPH09248757A
JPH09248757A JP5488696A JP5488696A JPH09248757A JP H09248757 A JPH09248757 A JP H09248757A JP 5488696 A JP5488696 A JP 5488696A JP 5488696 A JP5488696 A JP 5488696A JP H09248757 A JPH09248757 A JP H09248757A
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JP
Japan
Prior art keywords
polishing
polisher
abrasive grains
small
polishing agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP5488696A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Kuki
正明 久岐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】加工面にスクラッチをほとんど発生させること
なく、精度の高い研磨を行うことが可能な研磨方法を提
供する。 【解決手段】弾性を有するポリシャ2と、これを固定す
るテーブル3と、研磨対象物4を保持するホルダー5
と、研磨剤1が入った研磨剤タンク9と、研磨剤タンク
9の研磨剤1をポリシャ2上に供給するための供給用パ
イプ7と、ポリシャ2から流れ落ちた研磨剤1を受け取
る受け皿10と、受け皿10の研磨剤1を再び循環させ
るための循環ポンプ8とを備える。研磨剤1には、比較
的小径の砥粒を含んだ研磨液に凝集剤を添加し、その後
所定時間放置したものを使用している。この研磨剤によ
れば、研磨の初期段階では、小径の砥粒が凝集された状
態にあるため、大径の砥粒を使用した場合と同じ効果を
得ることができ、研磨の仕上げ段階では、凝集状態にあ
る小径の砥粒がほぐれて、小径の砥粒の効果を得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨剤を介してポ
リシャを加工面に押圧しながら、前記ポリシャと前記加
工面とを相対的に摺動させることで前記加工面の研磨を
行う研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子
を製造する場合、その仕上げ工程に研磨加工がしばしば
用いられる。研磨加工では、例えば、遊離砥粒を含んだ
研磨剤を加工面上に供給しつつ、この上から、所定形状
のポリシャを押し当て、加工面とポリシャを相対的に摺
動させる。この作業を進めていくと、やがて一部の遊離
砥粒がポリシャに食い込むようになり、この食い込んだ
砥粒と、ポリシャと加工面との間で転がる砥粒によって
加工面の余剰部分が少しずつ削り取られていく。この研
磨作用によって、最終的な面形状が創成され、また、そ
の表面粗さが小さくなる。ポリシャは、加工面の設計面
形状に即した形に予め形成されるが、ポリシャの形状精
度が低くとも、遊離砥粒を用いた研磨においては、研磨
条件を変更することで加工面を比較的良好に仕上げるこ
とができる。例えば、加工面の表面粗さを小さくする場
合には、それに見合った小径の砥粒を使用する。また、
ポリシャに比較的軟質の部材を使用し、ポリシャに保持
される砥粒の食い込み深さを大きくすることもある。こ
の場合、ポリシャ表面に対する砥粒の突出量が小さくな
り、加工面を僅かに研磨することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小径の
砥粒を用いた従来技術においては、研磨作業の開始段階
から小径の砥粒による研磨が行われることになる。小径
の砥粒を用いた場合、ポリシャと加工面との間隔は当然
小さくなるが、研磨の開始段階では、ポリシャと加工面
とが馴染んでおらず、また、砥粒がポリシャ全体に行き
渡っていないため、ポリシャと加工面とが直接接触して
擦れ合うことが多くなる。砥粒を介さずにポリシャと加
工面とが擦れ合えば、当該加工面にスクラッチが発生し
てしまう。
【0004】また、ポリシャに比較的軟質の部材を使用
する従来技術では、小径の砥粒を用いない限り砥粒の食
い込み量に限界が生じる。
【0005】以上の問題点を考慮し、本発明の目的は、
加工面にスクラッチをほとんど発生させることなく、精
度の高い研磨を行うことが可能な研磨方法を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の一態様によれば、研磨剤を介してポリシャを
加工面に押圧しながら、前記ポリシャと前記加工面とを
相対的に摺動させることで前記加工面の研磨を行う研磨
方法において、前記研磨剤には、凝集剤で凝集させた砥
粒の集塊が含まれていることを特徴とする研磨方法が提
供される。
【0007】前記研磨は、収容器に貯められた前記研磨
剤に沈めて行っても構わない。
【0008】また、前記凝集剤は、加工面を化学的に変
質又は変形させない凝集剤であることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る研磨方法の実
施形態について、図面を参照しながら説明する。
【0010】図1は、第1の実施形態の研磨機の構成図
である。
【0011】この研磨機は、弾性を有するポリシャ2
と、これを固定するテーブル3と、研磨対象物4を保持
するホルダー5と、研磨剤1が入った研磨剤タンク9
と、研磨剤タンク9の研磨剤1をポリシャ2上に供給す
るための供給用パイプ7と、ポリシャ2から流れ落ちた
研磨剤1を受け取る受け皿10と、受け皿10の研磨剤
1を再び循環させるための循環ポンプ8とを備える。研
磨対象物4は、例えば、光学ガラスであっても構わな
い。ポリシャ2には、ポリウレタン等から成る研磨用パ
ッドや、アスファルト等から成る研磨用ピッチを用いる
ことができる。移動軸6は、ホルダー5に点接触した状
態で、ホルダー5を上から押え付けている。移動軸6の
位置決めは、図示しない位置決め装置で行う。テーブル
3は、図示しないモータにより回転させることができ
る。循環ポンプ8は、外部からの操作に応じて、研磨剤
1をポリシャ2上に断続的に或るいは継続的に供給す
る。研磨剤1には、比較的小径の砥粒を含んだ研磨液に
凝集剤を添加し、その後所定時間放置したものを使用し
ている。本実施形態の研磨剤によれば、研磨の初期段階
では、小径の砥粒が凝集された状態にあるため、大径の
砥粒を使用した場合と同じ効果を得ることができ、研磨
の仕上げ段階では、凝集状態にある小径の砥粒がほぐれ
て、小径の砥粒の効果を得ることができる。研磨液に
は、例えば、純水、水道水等を用いることができる。砥
粒には、例えば、酸化セリウムやダイヤモンドパウダー
を用いることができる。凝集剤には、例えば、硫酸アル
ミニウムを用いることができる。具体的には、純水にダ
イヤモンドパウダー及び硫酸アルミニウムを添加して研
磨剤を生成する場合、純水に対するダイヤモンドパウダ
ーの分量を約0.2wt%程度にし、硫酸アルミニウム
の分量を約0.1wt%程度にしても構わない。
【0012】つぎに、本実施形態の研磨機の動作をより
具体的に説明する。
【0013】研磨対象物4には、レンズ等の素材となる
光学ガラスを用いた。研磨剤には、純水にダイヤモンド
パウダー及び硫酸アルミニウムを添加したものを用い
た。ダイヤモンドパウダーの分量は、約0.2wt%に
し、硫酸アルミニウムの分量は、約0.1wt%とし
た。硫酸アルミニウムは、研磨対象物4の加工面を化学
的に変質又は変形させない凝集剤である。ダイヤモンド
パウダーの粒径は、およそ0.1〜0.5μmである。
純水にダイヤモンドパウダー及び硫酸アルミニウムを添
加し、その後放置すると、ダイヤモンドパウダーは、硫
酸アルミニウムの作用によって凝集し始めるが、ここで
は、ダイヤモンドパウダーがおよそ2〜3μm程度の集
塊になったことを確認し、それから、この研磨剤を研磨
剤タンク9に注入した。ダイヤモンドパウダーの凝集の
度合いは、粒度分布測定器を用いて測定した。
【0014】研磨剤タンク9に前述の研磨剤を注入した
ら、循環ポンプ8を作動させ、研磨剤をポリシャ2上に
供給する。この状態で、テーブル3を回転させ、さら
に、位置決め装置を用いて移動軸6をポリシャ2側に押
圧しながら矢印方向に移動させる。これにより研磨対象
物4の加工面2aが研磨される。
【0015】研磨作業は所定時間行ったが、本例によれ
ば、研磨の初期段階では、比較的大きな砥粒(すなわ
ち、ダイヤモンドパウダーの集塊)で研磨が行われたた
め、ポリシャ2と加工面2aとの間隔がある程度保た
れ、ポリシャ2によるスクラッチが加工面2aにほとん
ど入らなかった。また、研磨の仕上げ段階では、凝集効
果が失われてばらけた小径の砥粒(すなわち、凝集前の
大きさのダイヤモンドパウダー)で研磨が行われたた
め、研磨量を抑えた精度の高い研磨を行うことができ
た。なお、この仕上げ段階では、ポリシャ2と研磨対象
物4とが馴染んでおり、また、小径の砥粒がポリシャ2
の全面に行き渡っているため、ポリシャ2と加工面2a
との間隔が狭くても、これらの部材間の接触は大幅に低
減されることになる。
【0016】このような効果により、本例では、加工面
にスクラッチをほとんど発生させることなく、その表面
粗さをRmax10〜20nmに仕上げることができた。
【0017】なお、凝集剤の濃度や砥粒の粒径は、被研
磨物の加工面形状や表面粗さに応じて適宜選択すればよ
い。
【0018】図2は、第2の実施形態の研磨機の構成図
である。同図において、第1の実施形態で用いた構成要
素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0019】本実施形態では、研磨剤1を貯めた研磨剤
槽11を用いており、この中に、図1の研磨機の主要部
分を沈め、被研磨物の研磨を行う。研磨剤1について
は、前述した通りであり、ここでは説明を繰り返さな
い。
【0020】このように構成すれば、循環ポンプ8等を
省略することができ、コスト低減を図ることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、加工面にスクラッチを
ほとんど発生させることなく、精度の高い研磨を行うこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の研磨機の構成図。
【図2】本発明のその他の実施形態の研磨機の構成図。
【符号の説明】
1:研磨剤、 2:ポリシャ、 3:テーブル、 4:研磨対象物、 5:ホルダー、 6:移動軸、 7:供給用パイプ、 8:循環ポンプ、 9:研磨剤タンク、 10:受け皿、 11:研磨剤槽

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研磨剤を介してポリシャを加工面に押圧し
    ながら、前記ポリシャと前記加工面とを相対的に摺動さ
    せることで前記加工面の研磨を行う研磨方法において、 前記研磨剤には、凝集剤で凝集させた砥粒の集塊が含ま
    れていることを特徴とする研磨方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記研磨は、収容器に貯められた前記研磨剤に沈めて行
    うことを特徴とする研磨方法。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、 前記凝集剤は、加工面を化学的に変質又は変形させない
    凝集剤であることを特徴とする研磨方法。
JP5488696A 1996-03-12 1996-03-12 研磨方法 Pending JPH09248757A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011502055A (ja) * 2007-11-05 2011-01-20 ヴェテンシャッペリュク エン テクニシュ オンデルツォエクスセントルム フォール ディアマント、インリッヒティング エルケント ビッジ トエパッシング ファン デ ベスルイトウェト ファン 30 ヤヌ ダイヤモンドを機械的に加工するための方法及びデバイス

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011502055A (ja) * 2007-11-05 2011-01-20 ヴェテンシャッペリュク エン テクニシュ オンデルツォエクスセントルム フォール ディアマント、インリッヒティング エルケント ビッジ トエパッシング ファン デ ベスルイトウェト ファン 30 ヤヌ ダイヤモンドを機械的に加工するための方法及びデバイス
US8591288B2 (en) 2007-11-05 2013-11-26 Wetenschappelijk En Technisch Onderzoekscentrum Voor Diamant, Inrichting Erkend Bij Toepassing Van De Besluitwet Van 30 Januari 1947 Method and device for mechanically processing diamond

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