JPH09251167A - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子およびその製造方法Info
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- JPH09251167A JPH09251167A JP8746196A JP8746196A JPH09251167A JP H09251167 A JPH09251167 A JP H09251167A JP 8746196 A JP8746196 A JP 8746196A JP 8746196 A JP8746196 A JP 8746196A JP H09251167 A JPH09251167 A JP H09251167A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子部にチップ部品を搭載するＣＯＧ型液晶
表示素子において、端子部にそのチップ部品に対する入
力バス基板（ＰＷＢ）を導電性接着材を介して直接的に
実装する。 【解決手段】 一方の電極基板１に連設されている端子
部３の引出し端子３ａ，３ｂ上に液晶駆動回路などのチ
ップ部品６を実装してなる液晶表示素子において、端子
部３上に、その引出し端子３ｂに対して面接触し得る接
続リード部を含む入力バス基板１２を導電性粒子を含有
する紫外線硬化型樹脂１２を介して実装し、端子部３の
裏面側から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１２を硬
化させて、入力バス基板１２を端子部３上に一体的に装
着する。
表示素子において、端子部にそのチップ部品に対する入
力バス基板（ＰＷＢ）を導電性接着材を介して直接的に
実装する。 【解決手段】 一方の電極基板１に連設されている端子
部３の引出し端子３ａ，３ｂ上に液晶駆動回路などのチ
ップ部品６を実装してなる液晶表示素子において、端子
部３上に、その引出し端子３ｂに対して面接触し得る接
続リード部を含む入力バス基板１２を導電性粒子を含有
する紫外線硬化型樹脂１２を介して実装し、端子部３の
裏面側から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１２を硬
化させて、入力バス基板１２を端子部３上に一体的に装
着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子および
その製造方法に関し、さらに詳しく言えば、端子部に液
晶駆動回路などのチップ部品を実装したＣＯＧ方式の液
晶表示素子およびその製造方法に関するものである。
その製造方法に関し、さらに詳しく言えば、端子部に液
晶駆動回路などのチップ部品を実装したＣＯＧ方式の液
晶表示素子およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、図４に基づいてＣＯＧ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプの液晶表示素子の構成を概
略的に説明する。これによると、同液晶表示素子は、一
方の面にそれぞれ透明電極１ａ、２ａが形成された２枚
の電極基板１、２を備えている。一方の電極基板１に
は、他方の電極基板２に対して端子部３がはみ出すよう
に連設されていて、同端子部３には透明電極１ａに連な
り、それと同じ材料からなる引出し端子３ａが形成され
ている。各透明電極１ａ、２ａ上には、例えばポリイミ
ド系樹脂などの有機高分子膜からなる配向膜４ａ、４ｂ
がそれぞれ形成されている。
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプの液晶表示素子の構成を概
略的に説明する。これによると、同液晶表示素子は、一
方の面にそれぞれ透明電極１ａ、２ａが形成された２枚
の電極基板１、２を備えている。一方の電極基板１に
は、他方の電極基板２に対して端子部３がはみ出すよう
に連設されていて、同端子部３には透明電極１ａに連な
り、それと同じ材料からなる引出し端子３ａが形成され
ている。各透明電極１ａ、２ａ上には、例えばポリイミ
ド系樹脂などの有機高分子膜からなる配向膜４ａ、４ｂ
がそれぞれ形成されている。
【０００３】各電極基板１、２は、シール材５を挟んで
それらの各透明電極１ａ、２ａが対向するように配置さ
れ、これによって形成される空セル内に液晶が封入され
る。そして、端子部３の引出し端子３ａ上にチップ部品
（例えば液晶駆動用ＬＳＩ）６が実装され、しかる後同
チップ部品６に対する入力配線が施される。
それらの各透明電極１ａ、２ａが対向するように配置さ
れ、これによって形成される空セル内に液晶が封入され
る。そして、端子部３の引出し端子３ａ上にチップ部品
（例えば液晶駆動用ＬＳＩ）６が実装され、しかる後同
チップ部品６に対する入力配線が施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】その場合、端子部３上
においてＣｒやＡｌなどのスパッタ膜を成膜し、フォト
エッチングにより入力配線を形成する方法が知られてい
るが、ＣｒやＡｌなどのスパッタ膜のフォトエッチング
はその工程が複雑であり、コスト的に好ましくない。ま
た、複層配線が困難であるため、配線のクロス部分につ
いては金線のワイヤーボンディングによることになる
が、この手法はさらにコスト増を招くことなる。
においてＣｒやＡｌなどのスパッタ膜を成膜し、フォト
エッチングにより入力配線を形成する方法が知られてい
るが、ＣｒやＡｌなどのスパッタ膜のフォトエッチング
はその工程が複雑であり、コスト的に好ましくない。ま
た、複層配線が困難であるため、配線のクロス部分につ
いては金線のワイヤーボンディングによることになる
が、この手法はさらにコスト増を招くことなる。
【０００５】そこで、図４に例示されているように、端
子部３の端部に引出し端子３ａと同時にチップ部品６の
入力側端子３ｂを形成する一方で、チップ部品６に必要
な入力配線を独立した入力バス基板９に形成し、両者を
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）７を介して接続
するようにしている。この場合、フレキシブルプリント
配線板７の両側の接続は、入力側端子３ｂは異方性導電
膜８を、また、図示されていないが入力バス基板９側は
コネクターを介してそれぞれ行なわれる。なお、参照符
号１０は保護コート層である。
子部３の端部に引出し端子３ａと同時にチップ部品６の
入力側端子３ｂを形成する一方で、チップ部品６に必要
な入力配線を独立した入力バス基板９に形成し、両者を
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）７を介して接続
するようにしている。この場合、フレキシブルプリント
配線板７の両側の接続は、入力側端子３ｂは異方性導電
膜８を、また、図示されていないが入力バス基板９側は
コネクターを介してそれぞれ行なわれる。なお、参照符
号１０は保護コート層である。
【０００６】しかしながら、これによるとＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式と同
様、入力バス基板９がいわゆる外付けとなるため、装置
全体としての外形寸法が大きくなるばかりでなく、入力
バス基板９が端子部３に対しフレキシブルプリント配線
板７を介してぶら下がる形となるため、その両側の接続
部に機械的な負荷が集中し、剥離や断線などの問題が生
ずることは否めない。
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式と同
様、入力バス基板９がいわゆる外付けとなるため、装置
全体としての外形寸法が大きくなるばかりでなく、入力
バス基板９が端子部３に対しフレキシブルプリント配線
板７を介してぶら下がる形となるため、その両側の接続
部に機械的な負荷が集中し、剥離や断線などの問題が生
ずることは否めない。
【０００７】もっとも、これを防止するには入力バス基
板９を端子部３内に納まる形状の硬質プリント基板（Ｐ
ＷＢ）として、入力側端子３ｂ上にじかに実装すればよ
いのであるが、異方性導電膜８にてその電気的接続を確
実にするには、約１８０℃の高温と、５０ｋｇ／平方ｃ
ｍ程度の高圧力が必要とされる。
板９を端子部３内に納まる形状の硬質プリント基板（Ｐ
ＷＢ）として、入力側端子３ｂ上にじかに実装すればよ
いのであるが、異方性導電膜８にてその電気的接続を確
実にするには、約１８０℃の高温と、５０ｋｇ／平方ｃ
ｍ程度の高圧力が必要とされる。
【０００８】しかしながら、通常のＰＷＢ（紙もしくは
ガラスクロスなどの基材に樹脂を含浸させた基板）で
は、このような高温度、高圧力下に晒されると、そのス
ルーホールにクラックが発生し断線のおそれがあるため
実用的ではない。なお、この対策としては例えばエポキ
シ材によるＦＰＣタイプの基板を用いればよいのである
が、この種の基板は上記した通常のＰＷＢよりも高価で
ありコスト的な面で受入れ難い。このようなことから、
現状においては端子部３上にＰＷＢを直接的に実装する
ことは、技術的にもコスト的にも困難とされていた。
ガラスクロスなどの基材に樹脂を含浸させた基板）で
は、このような高温度、高圧力下に晒されると、そのス
ルーホールにクラックが発生し断線のおそれがあるため
実用的ではない。なお、この対策としては例えばエポキ
シ材によるＦＰＣタイプの基板を用いればよいのである
が、この種の基板は上記した通常のＰＷＢよりも高価で
ありコスト的な面で受入れ難い。このようなことから、
現状においては端子部３上にＰＷＢを直接的に実装する
ことは、技術的にもコスト的にも困難とされていた。
【０００９】本発明は、上記した従来の問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、ＣＯＧタイプの
液晶表示素子において、その端子部上に通常の安価な基
板からなる入力バス基板が直接的に実装された液晶表示
素子および同液晶表示素子を得るのに好適な製造方法を
提供することにある。
るためになされたもので、その目的は、ＣＯＧタイプの
液晶表示素子において、その端子部上に通常の安価な基
板からなる入力バス基板が直接的に実装された液晶表示
素子および同液晶表示素子を得るのに好適な製造方法を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、一方の面にそれぞれ透明電極が
形成された２枚の電極基板がシール材を挟んでその透明
電極同士を対向させて配置され、それらの間に液晶が封
入されているとともに、上記一方の電極基板にはその透
明電極に連なる引出し端子を有する端子部が連設されて
おり、同端子部の引出し端子上に液晶駆動回路などのチ
ップ部品が実装されている液晶表示素子において、上記
端子部上には、その引出し端子に対して面接触し得る接
続リード部を含む上記チップ部品の入力バス基板が導電
性粒子を含有する紫外線硬化型樹脂を介して一体的に設
けられていることを特徴としている。
め、請求項１の発明は、一方の面にそれぞれ透明電極が
形成された２枚の電極基板がシール材を挟んでその透明
電極同士を対向させて配置され、それらの間に液晶が封
入されているとともに、上記一方の電極基板にはその透
明電極に連なる引出し端子を有する端子部が連設されて
おり、同端子部の引出し端子上に液晶駆動回路などのチ
ップ部品が実装されている液晶表示素子において、上記
端子部上には、その引出し端子に対して面接触し得る接
続リード部を含む上記チップ部品の入力バス基板が導電
性粒子を含有する紫外線硬化型樹脂を介して一体的に設
けられていることを特徴としている。
【００１１】これによれば、入力バス基板が端子部内に
納められているため、液晶表示素子全体としてより一層
の小型化が図れる。また、入力バス基板が端子部に対し
て一体的に接合されているため、振動や衝撃を受けたと
してもその配線接続部に断線などが発生するおそれがな
く、高い信頼性が得られる。
納められているため、液晶表示素子全体としてより一層
の小型化が図れる。また、入力バス基板が端子部に対し
て一体的に接合されているため、振動や衝撃を受けたと
してもその配線接続部に断線などが発生するおそれがな
く、高い信頼性が得られる。
【００１２】この場合、請求項２においては、上記入力
バス基板が多層基板であることを特徴としており、これ
によればチップ部品への入力配線が複雑な場合にも対応
することができる。
バス基板が多層基板であることを特徴としており、これ
によればチップ部品への入力配線が複雑な場合にも対応
することができる。
【００１３】また、請求項３の発明は、請求項１の液晶
表示素子を製造するにあたって、上記端子部上に、その
引出し端子に対して面接触し得る接続リード部を含む上
記チップ部品の入力バス基板を導電性粒子を含有する紫
外線硬化型樹脂を介して実装し、上記端子部の裏面側か
ら紫外線を照射し、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ことを特徴としている。
表示素子を製造するにあたって、上記端子部上に、その
引出し端子に対して面接触し得る接続リード部を含む上
記チップ部品の入力バス基板を導電性粒子を含有する紫
外線硬化型樹脂を介して実装し、上記端子部の裏面側か
ら紫外線を照射し、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ことを特徴としている。
【００１４】これによれば、温度的には室温での接続が
可能となり、また、その接続にかける圧力も１０ｋｇ／
平方ｃｍ以下で済む。したがって、入力バス基板として
紙もしくはガラスクロスなどの基材に樹脂を含浸させた
通常の安価な基板を使用することができる。
可能となり、また、その接続にかける圧力も１０ｋｇ／
平方ｃｍ以下で済む。したがって、入力バス基板として
紙もしくはガラスクロスなどの基材に樹脂を含浸させた
通常の安価な基板を使用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、図１ないし図３を参照しながらそ
の実施の形態（実施例）について説明する。なお、この
実施例において、先に説明した図４の従来例と同一もし
くは同一と見なせる部分には、それと同じ参照符号が付
されている。
よく理解するうえで、図１ないし図３を参照しながらそ
の実施の形態（実施例）について説明する。なお、この
実施例において、先に説明した図４の従来例と同一もし
くは同一と見なせる部分には、それと同じ参照符号が付
されている。
【００１６】図１は本発明による液晶表示素子の端子部
を拡大した図４と同様の断面図であり、一方の電極基板
１の端子部３には、その透明電極１ａに連なる引出し端
子３ａと入力側端子３ｂとが形成されているとともに、
これら端子３ａ、３ｂ上には液晶駆動ＬＳＩなどのチッ
プ部品６が表面実装されており、図３にはその平面図が
例示されている。
を拡大した図４と同様の断面図であり、一方の電極基板
１の端子部３には、その透明電極１ａに連なる引出し端
子３ａと入力側端子３ｂとが形成されているとともに、
これら端子３ａ、３ｂ上には液晶駆動ＬＳＩなどのチッ
プ部品６が表面実装されており、図３にはその平面図が
例示されている。
【００１７】本発明によると、入力側端子３ｂ上にはチ
ップ部品６に対する入力バス基板１１が導電性接着材１
２を介して実装されている。この入力バス基板１１は、
紙もしくはガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂やフ
ェノール樹脂などの樹脂材を含浸させた安価な基板であ
ってよく、端子部３と対向する側の面には、図２に示さ
れているように、各入力側端子３ｂに対応する接続リー
ド部１１１が形成されている。
ップ部品６に対する入力バス基板１１が導電性接着材１
２を介して実装されている。この入力バス基板１１は、
紙もしくはガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂やフ
ェノール樹脂などの樹脂材を含浸させた安価な基板であ
ってよく、端子部３と対向する側の面には、図２に示さ
れているように、各入力側端子３ｂに対応する接続リー
ド部１１１が形成されている。
【００１８】この入力バス基板１１の反対側の面には、
図示しない外部コントローラと接続するためのハンダラ
ンドなどを有する外部接続用配線パターン１１２が形成
されている。接続リード部１１１と外部接続用配線パタ
ーン１１２は例えばスルーホールなどの内部配線を介し
て接続されるが、この入力バス基板１１は限られた大き
さであるため、その内部配線が交錯するような場合に
は、多層基板を用いることで複雑な配線に対処すること
ができる。
図示しない外部コントローラと接続するためのハンダラ
ンドなどを有する外部接続用配線パターン１１２が形成
されている。接続リード部１１１と外部接続用配線パタ
ーン１１２は例えばスルーホールなどの内部配線を介し
て接続されるが、この入力バス基板１１は限られた大き
さであるため、その内部配線が交錯するような場合に
は、多層基板を用いることで複雑な配線に対処すること
ができる。
【００１９】この入力バス基板１１はその各接続リード
部１１１を端子部３側の各入力側端子３ｂに１：１の関
係で対応させ、その各々の間に導電性接着材１２を塗布
した上で端子部３上に実装されるが、この場合、導電性
接着材１２としては、導電性粒子が混入された紫外線硬
化型樹脂が用いられる。
部１１１を端子部３側の各入力側端子３ｂに１：１の関
係で対応させ、その各々の間に導電性接着材１２を塗布
した上で端子部３上に実装されるが、この場合、導電性
接着材１２としては、導電性粒子が混入された紫外線硬
化型樹脂が用いられる。
【００２０】このように、紫外線硬化型樹脂を接続リー
ド部１１１と入力側端子３ｂとの間に塗布した後、入力
バス基板１１側からステンレスバーなどの治具で加圧し
た状態で、端子部３の裏面側（図１において端子部３の
下側）から紫外線を照射して、その樹脂を硬化させるこ
とにより、入力バス基板１１と端子部３の強固な接続が
達成される。このように、本発明によれば室温での接続
が可能であるとともに、入力バス基板１２にかける圧力
にしても１０ｋｇ／平方ｃｍ以下でよく、したがって入
力バス基板１２に耐熱性の高価な基板を用いる必要はな
い。
ド部１１１と入力側端子３ｂとの間に塗布した後、入力
バス基板１１側からステンレスバーなどの治具で加圧し
た状態で、端子部３の裏面側（図１において端子部３の
下側）から紫外線を照射して、その樹脂を硬化させるこ
とにより、入力バス基板１１と端子部３の強固な接続が
達成される。このように、本発明によれば室温での接続
が可能であるとともに、入力バス基板１２にかける圧力
にしても１０ｋｇ／平方ｃｍ以下でよく、したがって入
力バス基板１２に耐熱性の高価な基板を用いる必要はな
い。
【００２１】上記のように端子部に入力バス基板を一体
化したこの実施例による液晶表示素子と、図４のように
端子部にフレキシブル印刷配線基板を介してぶら下がり
状態で接続した従来の液晶表示素子の各々について、１
０Ｇ、１０〜５００Ｈｚの振動試験を行なったところ、
従来の液晶表示素子では２０時間後に異方性導電膜８に
よる接続箇所２２の内、１０箇所で断線（剥離）が発生
した。これに対して、本発明による液晶表示素子におい
ては、３０時間経過後も一箇所にも断線は認められなか
った。
化したこの実施例による液晶表示素子と、図４のように
端子部にフレキシブル印刷配線基板を介してぶら下がり
状態で接続した従来の液晶表示素子の各々について、１
０Ｇ、１０〜５００Ｈｚの振動試験を行なったところ、
従来の液晶表示素子では２０時間後に異方性導電膜８に
よる接続箇所２２の内、１０箇所で断線（剥離）が発生
した。これに対して、本発明による液晶表示素子におい
ては、３０時間経過後も一箇所にも断線は認められなか
った。
【００２２】なお、この実施例および従来例では、端子
部３上に形成されている引出し端子の内、基板が実装さ
れる端子部分を入力側端子３ｂとしているが、これは説
明の便宜を図ってのことであり、この入力側端子３ｂも
引出し端子であることに変わりはない。
部３上に形成されている引出し端子の内、基板が実装さ
れる端子部分を入力側端子３ｂとしているが、これは説
明の便宜を図ってのことであり、この入力側端子３ｂも
引出し端子であることに変わりはない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、入力バス基板が端子部内に納められているた
め、液晶表示素子全体としてより一層の小型化が図れ
る。また、入力バス基板が端子部に対して一体的に接合
されているため、振動や衝撃を受けたとしてもその配線
接続部に断線などが発生するおそれがなく、高い信頼性
が得られる。
よれば、入力バス基板が端子部内に納められているた
め、液晶表示素子全体としてより一層の小型化が図れ
る。また、入力バス基板が端子部に対して一体的に接合
されているため、振動や衝撃を受けたとしてもその配線
接続部に断線などが発生するおそれがなく、高い信頼性
が得られる。
【００２４】また、入力バス基板として多層基板を用い
るようにした請求項２の発明によれば、請求項１の効果
に加えてチップ部品への入力配線が複雑な場合にも対応
することができる。
るようにした請求項２の発明によれば、請求項１の効果
に加えてチップ部品への入力配線が複雑な場合にも対応
することができる。
【００２５】一方、端子部上に形成されている引出し端
子（入力側端子）に対して面接触し得る接続リード部を
含むチップ部品の入力バス基板を導電性粒子を含有する
紫外線硬化型樹脂を介して実装し、その端子部の裏面側
から紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ようにした請求項３の発明によれば、温度的には室温で
の接続が可能となり、また、その接続にかける圧力も１
０ｋｇ／平方ｃｍ以下で済む。したがって、入力バス基
板として紙もしくはガラスクロスなどの基材に樹脂を含
浸させた通常の安価な基板を使用することができる。
子（入力側端子）に対して面接触し得る接続リード部を
含むチップ部品の入力バス基板を導電性粒子を含有する
紫外線硬化型樹脂を介して実装し、その端子部の裏面側
から紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ようにした請求項３の発明によれば、温度的には室温で
の接続が可能となり、また、その接続にかける圧力も１
０ｋｇ／平方ｃｍ以下で済む。したがって、入力バス基
板として紙もしくはガラスクロスなどの基材に樹脂を含
浸させた通常の安価な基板を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示素子の端子部を含む一部
分を拡大して示した断面図。
分を拡大して示した断面図。
【図２】上記端子部に実装される入力バス基板を示した
平面図。
平面図。
【図３】入力バス基板を実装する前の上記端子部を示し
た平面図。
た平面図。
【図４】従来の液晶表示素子の端子部を含む一部分を拡
大して示した図１と同様の断面図。
大して示した図１と同様の断面図。
１，２ 電極基板 １ａ，２ａ 透明電極 ３ 端子部 ３ａ 引出し端子 ３ｂ 入力側端子 ４ａ，４ｂ 配向膜 ５ シール材 ６ チップ部品 １１ 入力バス基板 １２ 導電性接着材（導電性粒子を含有する紫外線硬化
型樹脂）
型樹脂）
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の面にそれぞれ透明電極が形成され
た２枚の電極基板がシール材を挟んでその透明電極同士
を対向させて配置され、それらの間に液晶が封入されて
いるとともに、上記一方の電極基板にはその透明電極に
連なる引出し端子を有する端子部が連設されており、同
端子部の引出し端子上に液晶駆動回路などのチップ部品
が実装されている液晶表示素子において、上記端子部上
には、その引出し端子に対して面接触し得る接続リード
部を含む上記チップ部品の入力バス基板が導電性粒子を
含有する紫外線硬化型樹脂を介して一体的に設けられて
いることを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項２】 上記入力バス基板が多層基板であること
を特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。 - 【請求項３】 一方の面にそれぞれ透明電極が形成され
た２枚の電極基板をシール材を挟んでその透明電極同士
を対向させて配置し、それらの間に液晶を封入するとと
もに、上記一方の電極基板にその透明電極に連なる引出
し端子を有する端子部を連設し、同端子部の引出し端子
上に液晶駆動回路などのチップ部品を実装してなる液晶
表示素子の製造方法において、上記端子部上に、その引
出し端子に対して面接触し得る接続リード部を含む上記
チップ部品の入力バス基板を導電性粒子を含有する紫外
線硬化型樹脂を介して実装し、上記端子部の裏面側から
紫外線を照射し、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させるこ
とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746196A JPH09251167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746196A JPH09251167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09251167A true JPH09251167A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13915528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8746196A Pending JPH09251167A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09251167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002021199A1 (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display |
| KR100830756B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2008-05-20 | 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 표시 소자 및 그 제조 방법 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8746196A patent/JPH09251167A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002021199A1 (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display |
| KR100830756B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2008-05-20 | 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 표시 소자 및 그 제조 방법 |
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