JPH09251655A - 光電子部品およびそれを用いた光メモリシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザダイオードを駆動する発振回路から発
生する電磁波の輻射を部品点数の増加を招くことなく防
止する。 【解決手段】 レーザ光Ｌを照射するレーザダイオード
１６およびこのレーザダイオード１６を高周波電流で駆
動して光出力を高速でオン・オフさせる高周波重畳発振
回路１７とを備えた部品本体１４に対し、一方側が部品
本体１４とシステム駆動部２２とを電気的に接続する配
線２３の形成された配線面１５ｂ、他方側が金属薄膜２
４の形成されたメタライズ面１５ｃとされた屈曲性を有
する配線基板１５のメタライズ面１５ｃで高周波重畳発
振回路１７を覆う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光電子部品に関し、
特に、光メモリシステムの光源に用いられる光電子部品
に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、情報量は増大の一途を辿ってお
り、光の波長と同程度までレーザ光を集光して極めて高
い記録密度を実現できる光メモリシステムは、文書や画
像などの大量データの蓄積に好適であるため大きな期待
が集まっている。

【０００３】光メモリシステムのうち、たとえば光照射
による発熱で磁性膜の磁気的状態を変化させて情報を記
録する光磁気ディスクシステムを例に取れば、該システ
ムの光源にはレーザダイオードモジュールつまり光電子
部品が用いられている。この光電子部品はレーザ光を照
射するレーザダイオードと、システムが動作した際に生
じるレーザ雑音を抑制するための高周波重畳発振回路
（ＨｙＩＣ）との組み合わせによる複合体で構成されて
いる。

【０００４】このように光磁気ディスクシステムなどの
光源として用いられる光電子部品にはノイズ対策として
前記した発振回路が用いられているので、該発振回路か
らは電磁波の輻射が発生することになる。

【０００５】発振回路の輻射は周辺部品に悪影響を及ぼ
すおそれがあるので外部漏れを防止する必要があるが、
そのためには、光電子部品を金属製カバーやメタライズ
化したシールドシート等で覆うことが考えられる。

【０００６】なお、光メモリシステムを詳しく記載して
いる例としては、たとえば、株式会社昭晃堂発行、「応
用光エレクトロニクスハンドブック」（1989年 4月10日
発行）、P547〜P625があり、特に光磁気ディスクシステ
ムはそのP583〜P594に記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
技術では、第１に、金属製カバーやシールドシートが必
要となって材料費が嵩み、製品としての価格競争力が付
かず低価格化の要請に反するという問題が発生する。第
２に、製造段階で前記したカバーやシートの取り付け作
業が必要になり、工数増加を招来するという問題が発生
する。

【０００８】そこで、本発明の目的は、レーザダイオー
ドを駆動する発振回路から発生する電磁波の輻射を部品
点数を増加させることなく防止することのできる技術を
提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明の光電子部品は、レーザ
光を照射するレーザダイオードおよびこのレーザダイオ
ードを高周波電流で駆動して光出力を高速でオン・オフ
させる発振回路とを備えた部品本体と、一方側が部品本
体とシステム駆動部とを電気的に接続する配線の形成さ
れた配線面、他方側が金属薄膜の形成されたメタライズ
面とされてメタライズ面で発振回路を覆うようにして部
品本体に取り付けられた屈曲性を有する配線基板とを有
することを特徴とするものである。

【００１２】また、レーザ光を照射するレーザダイオー
ドおよびこのレーザダイオードを高周波電流で駆動して
光出力を高速でオン・オフさせる発振回路とを備えた部
品本体と、一方側が部品本体とシステム駆動部とを電気
的に接続する配線が形成されるとともに金属薄膜の形成
された配線兼メタライズ面とされてこの配線兼メタライ
ズ面で発振回路を覆うようにして部品本体に取り付けら
れた屈曲性を有する配線基板とを有することを特徴とす
るものである。

【００１３】これらの光電子部品において、金属薄膜は
銅、アルミニウム、クロムまたはニッケルで構成するこ
とができる。

【００１４】また、本発明の光メモリシステムは、前記
した光電子部品が光源として用いられていることを特徴
とするものである。

【００１５】上記した手段によれば、配線基板にメタラ
イズ面あるいは配線兼メタライズ面を形成して発振回路
を覆うようにしているので、部品点数の増加を招くこと
なく電磁波の不要輻射を防止することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一の機能を有する部材には同一
の符号が付されており、その繰り返しの説明は省略され
ている。

【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の一実施の
形態である光電子部品が用いられた光メモリシステムで
ある光磁気ディスクシステムを示す概略図、図２は図１
の光磁気ディスクシステムに用いられた光電子部品を示
す斜視図、図３は図２において配線基板で発振回路を覆
った状態でのIII −III 線に沿う断面図、図４および図
５は図２の配線基板の配線面およびメタライズ面をそれ
ぞれ示す平面図である。

【００１８】図１に示すように、本実施の形態による光
磁気ディスクシステムには、記録媒体としてたとえばプ
ラスチックやガラスからなる基板１ａの主面に垂直磁化
膜１ｂが形成されたディスク１を有している。このディ
スク１には情報トラックを決める横断面Ｖ字状の案内溝
２がその内周から外周まで渦巻き状につながって形成さ
れている。そして、このようなディスク１に対して情報
の記録および再生を行うための光源として、該ディスク
１にレーザ光Ｌを照射する光電子部品３が設けられてい
る。

【００１９】光電子部品３からディスク１に至るレーザ
光Ｌの経路上には、照射されたレーザ光Ｌを平行ビーム
に直すカップリングレンズ４、レーザ光Ｌをディスク１
に向かわせるとともにディスク１からの戻り光を光電子
部品３へ戻さずに後述する光検出器５に向かわせるビー
ムスプリッタ６、レーザ光Ｌをディスク方向へ折り曲げ
るガルバノミラー７、ディスク１の所定域にレーザ光Ｌ
を集光する絞込レンズ８が配置されている。ディスク１
を挟んで絞込レンズ８と対向する位置には、垂直磁化膜
１ｂに磁場をかけて照射されたレーザ光Ｌによりその磁
化の向きを反転させる電磁コイル９がディスク１と離れ
て設置されており、このような向きの反転により案内溝
２間の平坦な部分に記録磁化ドメイン１０が形成されて
情報の記録が行われるようになっている。

【００２０】また、ディスク１からこのディスク１で反
射されて前記した絞込レンズ８、ガルバノミラー７、ビ
ームスプリッタ６を通ったレーザ光Ｌが光検出器５に至
るまでの経路上には、レーザ光Ｌの偏光面を回転させて
直線偏光間に１／２波長の光路差を生じさせる１／２波
長板１１、レーザ光Ｌを集光する集光レンズ１２、およ
び複数の光検出器５にレーザ光Ｌを案内する偏光ビーム
スプリッタ１３が配置されている。これにより、光電子
部品３から照射されたレーザ光Ｌの反射光が光検出器５
に受光されて再生信号などが得られる。

【００２１】ここで、光電子部品３は、図２および図３
に示すように、部品本体１４および配線基板１５とから
構成されている。

【００２２】部品本体１４はレーザ光Ｌを照射するレー
ザダイオード１６、このレーザダイオード１６を駆動す
る高周波重畳発振回路（発振回路）１７、ならびにこれ
らが動作する際に発生する熱を外部に放出するためのた
とえばアルミニウムで形成された放熱板つまりヒートシ
ンク１８からなる。ヒートシンク１８には箱形の一部を
２面に亘って切り欠くようにして回路搭載部１９が形成
されており、ここに前記した発振回路１７がそのリード
１７ａを外方に突出して取り付けられている。回路搭載
部１９の底面から反対面まで貫通して嵌合孔２０が形成
されており、ここに発光部１６ａを外方に向けて前記し
たレーザダイオード１６が圧入固定されている。このレ
ーザダイオード１６はリード１６ｂが発振回路１７を貫
通するようにしてこれと電気的に接続されており、発振
回路１７で生成されるたとえば重畳した500MHz程度の高
周波電流で駆動されて光出力が高速でオン・オフされる
ようになっている。そして、これにより、光磁気ディス
クシステムが動作した際にディスク１からの反射光の一
部がレーザ光Ｌを照射しているレーザダイオード１６に
戻って双方の光が干渉し、レーザ発振が不安定になるこ
とによって生じるレーザ雑音が抑制される。なお、回路
搭載部１９の両側には、配線基板１５の固定孔１５ａに
対応したネジ孔１８ａがリード１７ａの突出方向と直交
する方向に向けて形成されている。

【００２３】図４および図５に示すように、配線基板１
５はたとえばポリイミドフィルムからなる基材２１の一
方側が部品本体１４（図２、図３）とシステム駆動部２
２とを電気的に接続するたとえば銅箔からなる配線２３
の形成された配線面１５ｂとされ、他方側がたとえば
銅、アルミニウム、クロム、ニッケルなどからなる金属
薄膜２４が全面にわたって形成されたメタライズ面１５
ｃとされている。したがって、この配線基板１５は屈曲
性を有して、自由に折り曲げることができるようになっ
ている。なお、配線２３や金属薄膜２４の構成部材は前
記した金属に限定されるものではなく、他の種々の導電
性を有する部材を用いることができる。

【００２４】配線基板１５の電子部品側にはたとえば４
本の配線２３の端部に位置するようにして発振回路１７
（図２、図３）のリード１７ａが貫通接続される取付孔
１５ｄがそれぞれ開設され、また、幅方向の両側にはヒ
ートシンク１８（図２、図３）のネジ孔１８ａに対応し
た固定孔１５ａが開設されている。したがって、取付孔
１５ｄを貫通してリード１７ａを配線２３と接続し、ネ
ジを用いて配線基板１５をヒートシンク１８に固定する
と、回路搭載部１９を塞ぐようにしてヒートシンク１８
の２面に沿って屈曲する配線基板１５により発振回路１
７が覆われるようになる。なお、後述する実施の形態２
に示す場合を含め、たとえば配線基板１５をヒートシン
ク１８に固定するネジを利用して部品本体１４をシステ
ム駆動部に取り付けるようにしてもよい。

【００２５】図３に示すように、発振回路１７は配線基
板１５のメタライズ面１５ｃにより覆われている。これ
により、発振回路１７から輻射される電磁波が遮蔽され
て、不要輻射による周辺部品への悪影響が未然に防止さ
れている。なお、図示する場合には、発振回路１７とメ
タライズ面１５ｃとの間には空間が形成されているが、
電磁波をより確実に遮蔽するためには両者は密着されて
いる方が望ましい。

【００２６】ここで、実施の形態２における場合を含
め、メタライズ面１５ｃにおける金属薄膜２４は必ずし
もその全面に形成されている必要はなく、発振回路１７
を覆うことができる程度の広さであれば足りる。また、
図３に示す場合には、配線面１５ｂを外方、メタライズ
面１５ｃを内方つまり発振回路１７に向けて配線基板１
５が部品本体１４に取り付けられているが、これとは逆
方向に向けて取り付け、メタライズ面１５ｃを外方に向
けて発振回路１７を覆うようにしてもよい。さらに、発
振回路１７はこれが露出しないように配線基板１５で覆
う必要があるので、ヒートシンク１８やこのヒートシン
ク１８に形成された回路搭載部１９の形状によっては、
ほぼ全体が配線基板１５で覆われる場合もあるし、ある
いは、僅かの部分しか覆われない場合もある。

【００２７】このような光磁気ディスクシステムにおい
て、情報の記録は垂直磁化膜１ｂに磁場をかけながらレ
ーザ光Ｌを照射して一部の磁化の向きを反転させるキュ
リー点記録で記録磁化ドメイン１０を形成することによ
り行われる。また、情報の再生は記録磁化ドメイン１０
にレーザ光Ｌを照射し、その反射光の偏光面が磁化の向
きに従って僅かに回転するカー効果を光検出器によって
光量変化に変換して磁区の存在を検知することにより行
われる。これらの場合において、光電子部品３のレーザ
ダイオード１６は発振回路１７により光出力が高速でオ
ン・オフされているので、照射光と反射光との干渉によ
るレーザ雑音が抑制される。

【００２８】そして、発振回路１７は配線基板１５のメ
タライズ面１５ｃにより覆われているので、金属製カバ
ーやシールドシート等を用いることなく電磁波の不要輻
射を防止することが可能になる。これにより、部品点数
が増加することはなく、不要輻射の防止を廉価なコスト
で実現することができる。また、前述のようなカバーや
シートの取り付け作業は不要なので、組立工数の増加に
よるコストアップを招くこともない。

【００２９】（実施の形態２）図６は本発明の他の実施
の形態である配線基板の配線兼メタライズ面を示す平面
図である。

【００３０】本実施の形態における光電子部品は、図示
するように、配線基板１５の一方側に部品本体とシステ
ム駆動部とを電気的に接続する配線２３が形成され、さ
らに、その残余の領域に金属薄膜２４が形成された配線
兼メタライズ面１５ｅとされているもの、すなわち、配
線２３と金属薄膜２４とが同一面に形成されているもの
である。この配線基板１５の基材２１はたとえばポリイ
ミドフィルムで、配線２３や金属薄膜２４はたとえば銅
箔やアルミニウム箔などでそれぞれ構成され、全体とし
て屈曲性を有している。なお、符号１５ｄは発振回路の
リードを貫通させてこれを配線２３と接続するための取
付孔、符号１５ａはネジで配線基板１５をヒートシンク
にネジ止めするための固定孔である。また、部品本体に
ついては実施の形態１に示すものと同様の構成となって
いる。

【００３１】このような構成を有する配線基板では、発
振回路のリードを取付孔１５ｄに貫通して端部を固定
し、固定孔１５ａで側部をヒートシンクへ固定すると、
図６の破線で囲まれた領域で発振回路が覆われる。な
お、配線兼メタライズ面１５ｅは外方に向けて取り付け
ても、内方に向けて取り付けてもよい。

【００３２】このように、配線２３および金属薄膜２４
を同一面に形成して配線兼メタライズ面１５ｅとし、こ
の配線兼メタライズ面１５ｅで発振回路を覆うようにし
ても、該発振回路からの不要輻射を防止することができ
る。したがって、やはり金属製カバー等を用いる必要が
なくなるので、部品点数が増加や組立工数の増加による
コストアップを抑制することが可能になる。

【００３３】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。

【００３４】たとえば、本実施の形態においては、光電
子部品が用いられた光メモリシステムとして書き換え可
能形の光磁気ディスクシステムが示されているが、再生
専用形あるいは追記形の光ディスクシステムであっても
よい。さらに、光学的な記録媒体としてはディスク１に
限定されるものではなく、カードやテープなど他の種々
のものを適用することができる。

【００３５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００３６】(1).すなわち、本発明の光電子部品の技術
によれば、配線基板にメタライズ面あるいは配線兼メタ
ライズ面を形成して発振回路を覆うようにしているの
で、金属製カバーやシールドシートといった新たな部品
を用いることなく電磁波の不要輻射を防止することが可
能になる。

【００３７】(2).これにより、部品点数が増加すること
もないので、発振回路からの不要輻射を廉価なコストで
防止することができる。

【００３８】(3).また、新規部品が不要となることか
ら、組立工数の増加によるコストアップを招くこともな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による光電子部品が用い
られた光磁気ディスクシステムを示す斜視図である。

【図２】図１の光磁気ディスクシステムに用いられた光
電子部品を示す斜視図である。

【図３】図２において配線基板で発振回路を覆った状態
でのIII −III 線に沿う断面図である。

【図４】図２の配線基板の配線面を示す平面図である。

【図５】図２の配線基板のメタライズ面を示す平面図で
ある。

【図６】本発明の実施の形態２による配線基板の配線兼
メタライズ面を示す平面図である。

【符号の説明】

１ ディスク １ａ 基板 １ｂ 垂直磁化膜 ２ 案内溝 ３ 光電子部品 ４ カップリングレンズ ５ 光検出器 ６ ビームスプリッタ ７ ガルバノミラー ８ 絞込レンズ ９ 電磁コイル １０ 記録磁化ドメイン １１ １／２波長板 １２ 集光レンズ １３ 偏光ビームスプリッタ １４ 部品本体 １５ 配線基板 １５ａ 固定孔 １５ｂ 配線面 １５ｃ メタライズ面 １５ｄ 取付孔 １５ｅ 配線兼メタライズ面 １６ レーザダイオード １６ａ 発光部 １６ｂ リード １７ 高周波重畳発振回路（発振回路） １７ａ リード １８ ヒートシンク １８ａ ねじ孔 １９ 回路搭載部 ２０ 嵌合孔 ２１ 基材 ２２ システム駆動部 ２３ 配線 ２４ 金属薄膜 Ｌ レーザ光

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光を照射するレーザダイオードお
   よびこのレーザダイオードを高周波電流で駆動して光出
   力を高速でオン・オフさせる発振回路とを備えた部品本
   体と、 一方側が前記部品本体とシステム駆動部とを電気的に接
   続する配線の形成された配線面、他方側が金属薄膜の形
   成されたメタライズ面とされて前記メタライズ面で前記
   発振回路を覆うようにして前記部品本体に取り付けられ
   た屈曲性を有する配線基板とを有することを特徴とする
   光電子部品。
2. 【請求項２】 レーザ光を照射するレーザダイオードお
   よびこのレーザダイオードを高周波電流で駆動して光出
   力を高速でオン・オフさせる発振回路とを備えた部品本
   体と、 一方側が前記部品本体とシステム駆動部とを電気的に接
   続する配線が形成されるとともに金属薄膜の形成された
   配線兼メタライズ面とされてこの配線兼メタライズ面で
   前記発振回路を覆うようにして前記部品本体に取り付け
   られた屈曲性を有する配線基板とを有することを特徴と
   する光電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の光電子部品にお
   いて、前記金属薄膜は銅、アルミニウム、クロムまたは
   ニッケルであることを特徴とする光電子部品。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載の光電子部品
   が光源として用いられていることを特徴とする光メモリ
   システム。