JPH09252196A

JPH09252196A - 部品実装方法

Info

Publication number: JPH09252196A
Application number: JP8057728A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Imafuku; 茂樹今福; Kazuyuki Nakano; 和幸中野; Hiroki Yamamoto; 裕樹山本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-03-14
Filing date: 1996-03-14
Publication date: 1997-09-22

Abstract

(57)【要約】【概要】センサ等のハードウエアが不要で電子部品実
装機の費用が安くなり、且つ、生産能率が向上する部品
実装方法の提供。【解決手段】回路基板の所定回路に電気的特性を揃え
た複数のペアリング部品を実装する部品実装方法におい
て、ペアリング部品を収納する各部品集合体に同一生産
ロットのペアリング部品のみを収納し、ペアリング部品
を収納した各部品集合体を電子部品実装機に取り付ける
際にそれらの部品集合体の部品保持数を部品残数として
記憶手段に登録し、ペアリング部品の実装の都度、部品
残数を１つずつ減算し、減算した部品残数と回路基板の
部品必要数とを比較し、減算した部品残数が部品必要数
に満たなくなった場合に、次の回路基板の実装からその
ペアリング部品の供給源を新しい部品集合体に切り替え
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する部品実装方法に関し、特に、特性を合わせ
る必要があるペアリング部品を実装する部品実装方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電波受信機等の高周波を扱う電子回路に
おけるダイオードのように、１枚の回路基板に実装され
る複数の電子部品の電気的特性を揃えなければ電子回路
が所定の性能を発揮しない場合がある。このような回路
基板に電子部品を実装する場合には、それらの電子部品
の特性を揃えるように工夫する必要がある。

【０００３】通常、ダイオード等の電気的特性のばらつ
きは、製造時の材料と環境の相違によって発生する。従
って、一度に製造される電子部品（以降、これを同一生
産ロットの電子部品と呼ぶ）は一般に一様の電気的特性
を有するとみなし得る。このために、電気的特性を合わ
せる必要がある電子部品については、一枚の回路基板に
実装する電子部品を同一生産ロットの電子部品に統一す
る方法が行われており、一般に、上記の電子部品をペア
リング部品、上記の部品実装方法をペアリング実装など
と呼んでいる。

【０００４】ペアリング実装を行う部品実装方法の従来
例を図４〜図６に基づいて説明する。

【０００５】ダイオード等の小型部品に一般的に用いら
れるテーピングと呼ばれる電子部品の供給形態を示す図
４において、電子部品１０１は、リール１０３に巻かれ
たキャリアテープ１０２に等間隔に一列に設けられたポ
ケット１０４内に収納されている。そして、電子部品の
生産ロットが切り替わる位置においては、その切り替わ
る位置を判別し得るように、区切りマーク１０５と称す
る目印を付ける。例えば、図４において、電子部品が収
納されていない空のポケット１０５がそれであり、偶発
的な脱落と区別するために、所定数以上の空ポケットが
連続して続いている場合に、区切りマーク１０５と判断
するようにしている。従って、区切りマーク１０５から
次の区切りマーク１０５までの電子部品は、全て一様な
電気的特性を有しているということになる。

【０００６】次に、パーツカセットにおける前記区切り
マーク１０５の検出方法を示す図５において、パーツカ
セット１１１には電子部品を収納したリール１１２が取
付けられ、リール１１２からキャリアテープ１１３が吸
着位置１１４まで引き出され、吸着位置１１４から電子
部品を１個ずつ取り出せるようになっている。パーツカ
セット１１１には図４に示す区切りマーク１０５を検出
するためにセンサ１１５が配置されている。このセンサ
１１５は、図４に示すキャリアテープ１０２のポケット
１０４内に電子部品が存在するか否かを判別する。

【０００７】次に、ペアリング実装を行う部品実装方法
の従来例のフローチャートを示す図６のステップ＃１０
１において、電子部品をパーツカセットから取り出し、
ステップ＃１０２に進む。

【０００８】ステップ＃１０２において、ペアリング部
品か否かを判定し、ペアリング部品であればステップ＃
１０３に進み、ペアリング部品でなければステップ＃１
０７に進む。

【０００９】ステップ＃１０３において、図５に示すセ
ンサ１１５により、前記センサ１１５の下にあるキャリ
アテープ１１３のポケットが空か否かを判定し、空であ
ればステップ＃１０４に進み、空でなければステップ＃
１０７に進む。

【００１０】ステップ＃１０４において、図４に示す区
切りマーク１０５であることを確認するまで、即ち、所
定個数以上の空ポケットが連続していることを確認する
まではステップ＃１０７に進み、所定個数以上の空ポケ
ットが連続していることを確認した時点でステップ＃１
０５に進む。

【００１１】ステップ＃１０５において、図４に示す区
切りマーク１０５が検出されたペアリング部品につい
て、図５に示す吸着位置１１４の次から区切りマーク１
０５までの間にあるペアリング部品残数と、実装中の回
路基板におけるそのペアリング部品の必要数とを比較
し、ペアリング部品残数が部品必要数以上あればステッ
プ＃１０７に進み、ペアリング部品残数が部品必要数未
満であればステップ＃１０６に進む。

【００１２】ステップ＃１０６において、そのペアリン
グ部品の頭出しが必要と判断し、このことを記憶し、ス
テップ＃１０７に進む。ここで、ペアリング部品の頭出
しとは、図４のキャリアテープ１０２に示す区切りマー
ク１０５の次の生産ロットのペアリング部品１０１を、
図５に示す吸着位置１１４まで引き出すことをいう。

【００１３】そして、実装作業中にペアリング部品残数
が部品必要数未満になっても、今回の回路基板の実装に
使用するペアリング部品の必要数が確保できていること
を、前回の回路基板の実装時にペアリング部品残数とそ
のペアリング部品の必要数とを比較した時に確認してい
るので、今回実装中の回路基板についてはその実装を完
了することができる。

【００１４】ステップ＃１０７において、電子部品を実
装しステップ＃１０８に進む。

【００１５】ステップ＃１０８において、その基板の実
装が完成するまで、ステップ＃１０１〜ステップ＃１０
８を繰り返し、実装が完成すればステップ＃１０９に進
む。

【００１６】ステップ＃１０９において、ステップ＃１
０６で頭出し必要と判断したペアリング部品の有無を判
断し、有ればステップ＃１１０に進み、無ければステッ
プ＃１１１に進む。

【００１７】ステップ＃１１０において、ステップ＃１
０６で頭出し必要と判断したペアリング部品の頭出しを
行いステップ＃１１１に進む。

【００１８】ステップ＃１１１において、生産続行か否
かを判断し、否であれば終了し、続行であればステップ
＃１１２に進む。

【００１９】ステップ＃１１２において、実装を完了し
た回路基板を新しい回路基板に入れ替えてステップ＃１
０１に戻る。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、キャリアテープのポケットが空か否かを判
定するセンサ等のハードウエアが必要である。通常、電
子部品実装機には、数十個から数百個のパーツカセット
が取付けられる。その中に多数のペアリング部品が含ま
れる場合には、センサを多数設けるか、又はセンサを移
動させるアクチュエータが別途必要になる。従って、従
来技術では、ペアリング実装を行う電子部品実装機にか
かる費用が大きくなるという問題点がある。

【００２１】又、ペアリング部品のロットを切り換える
ためのキャリアテープの頭出し作業を電子部品実装機の
運転中に行うことになるので、電子部品実装機の生産能
率が低下するという問題点もある。

【００２２】本発明は、上記の問題点を解決し、センサ
等のハードウエアが不要で電子部品実装機の費用が安く
なり、実装作業中のキャリアテープの頭出し作業が不要
で生産能率が向上する部品実装方法の提供を課題とす
る。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、上記の課題を解決するために、実装すべき各電子部
品を一つずつ供給する複数の部品集合体を電子部品実装
機に取り付け、前記複数の部品集合体から所定の順番で
電子部品を一つずつ取り出して回路基板の所定位置に実
装し、且つ、前記回路基板の所定の回路には電気的特性
を揃えた複数のペアリング部品を実装する部品実装方法
において、前記ペアリング部品を収納する各部品集合体
には同一生産ロットのペアリング部品を収納し、前記の
ペアリング部品を収納した各部品集合体を電子部品実装
機に取り付ける際にそれらの部品集合体の部品保持数を
部品残数として記憶手段に登録し、前記ペアリング部品
の実装の都度、前記部品残数を１つずつ減算し、減算し
た部品残数と回路基板の部品必要数とを比較し、減算し
た部品残数が部品必要数に満たなくなった場合に、次の
回路基板の実装からそのペアリング部品の供給源を新し
い部品集合体に切り替えることを特徴とする。

【００２４】本発明を使用すると、上記に示すように、
ペアリング部品を収納する各部品集合体には同一生産ロ
ットのペアリング部品を収納し、前記のペアリング部品
を収納した各部品集合体を電子部品実装機に取り付ける
際にそれらの部品集合体の部品保持数を部品残数として
記憶手段に登録し、前記ペアリング部品の実装の都度、
前記部品残数を１つずつ減算し、減算した部品残数と回
路基板の部品必要数とを比較し、減算した部品残数が部
品必要数に満たなくなった場合に、次の回路基板の実装
からそのペアリング部品の供給源を新しい部品集合体に
切り替えることは、電子部品実装機の基本動作に伴うソ
フトウエアによって全てをコンピュータの動作速度で迅
速に処理できる。従って、本発明によると、従来技術で
は必要であった、キャリアテープのポケット内の電子部
品の有無を検出するセンサ等のハードウエアが不要にな
り、電子部品実装機の構成が簡単になりコストが安くな
る。又、減算した部品残数が部品必要数に満たなくなっ
た場合に、次の回路基板の実装からそのペアリング部品
の供給源を新しい部品集合体に切り替えるので、従来技
術で行っていたペアリング部品の部品集合体の生産ロッ
ト切り替え時の頭出し作業が不要になり生産能率が向上
する。

【００２５】又、本発明の部品実装方法は、上記の課題
を解決するために、減算した部品残数と回路基板への部
品必要数との比較を、各回路基板毎に電子部品の実装を
開始する前に行い、減算した部品残数が部品必要数に満
たなくなれば、そのペアリング部品の供給源を新しい部
品集合体に切り替えるようにすれば、請求項１の場合と
同じ効果が得られる。

【００２６】又、本発明の部品実装方法は、上記の課題
を解決するために、減算した部品残数と回路基板への部
品必要数との比較を、各電子部品を実装する都度に行
い、減算した部品残数が部品必要数に満たなくなって
も、今回の回路基板の実装に使用するペアリング部品の
必要数が確保できることが、そのカセットの取り付け
時、又は、前回の回路基板の実装時のペアリング部品残
数とそのペアリング部品の必要数との比較時に確認され
ているので、今回実装中の回路基板についてはその実装
を完了することができる。従って、減算した部品残数が
部品必要数に満たなくなった場合には、実装中の回路基
板の実装が完了した時点で、そのペアリング部品の供給
源を新しい部品集合体に切り替えるようにすれば、請求
項１の場合と同じ効果が得られる。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明の部品実装方法の第１の実
施の形態を図１、図３に基づいて説明する。

【００２８】先ず、本発明で実装される部品の部品集合
体は基本的には図４と同じものである。すなわち部品集
合体としては、通常、キャリアテープが使用されるが、
キャリアテープの他にトレイ及びスティック等を使用す
ることもできる。そして、本発明で実装されるペアリン
グ部品の部品集合体は、それが、キャリアテープであっ
ても、トレイであっても、スティックであっても、各部
品集合体はそれぞれ同一生産ロットのペアリング部品の
みで構成する。このようにすると、ペアリング部品の各
部品集合体は、それぞれ同一特性を有する同一生産ロッ
トのペアリング部品のみで構成されることになる。そし
て、電子部品メーカから供給される際に各部品集合体に
は夫々の部品保証個数が記載されている。従って、部品
残数の管理をソフトで行う本発明では、前記部品集合体
をセットしたパーツカセットを電子部品実装機に取り付
ける際に、前記部品保証個数を部品残数として電子部品
実装機のメモリに登録する。

【００２９】次いで、本発明の部品実装方法の動作プロ
グラムを図３に基づいて説明する。

【００３０】動作プログラムの一例を示す図３におい
て、動作プログラムでは、各ブロック番号に対して、電
子部品を吸着するパーツカセットを指定するＺ番号と、
電子部品を実装する位置のＸ座標とＹ座標とが指定され
ている。電子部品実装機は、図３の動作プログラムのブ
ロック番号順に実装動作を行う。従って、動作プログラ
ムの中で、特定のＺ番号が現れるブロックの数をカウン
トすれば、１枚の回路基板を実装する際に前記特定のＺ
番号の部品の必要数を知ることができる。そして、一枚
の回路基板の上に、独立した回路パターンが複数形成さ
れているものがあるが、本発明では、個々の独立した回
路パターンを一個の回路基板と見做す。

【００３１】本発明の部品実装方法の第１の実施の形態
を図１のフローチャートに基づいて説明する。

【００３２】図１のステップ＃１において、部品集合体
をセットした必要数のパーツカセットを電子部品実装機
に取り付ける際に、各部品集合体の部品保証個数を部品
残数として電子部品実装機のメモリに登録し、ステップ
＃２に進む。

【００３３】ステップ＃２〜ステップ＃７をソフトウエ
アによって行い、次の基板の実装にカセット入れ替えの
必要の有無を判断する。

【００３４】そのために、ステップ＃２において、ソフ
トウエアによる処理を行うＺ番号を１に初期化し、ステ
ップ＃３に進む。

【００３５】ステップ＃３において、そのＺ番号の部品
がペアリング部品か否かを判定し、ペアリング部品であ
ればステップ＃４に進み、ペアリング部品でなければス
テップ＃６に進む。

【００３６】ステップ＃４において、部品残数が部品必
要数未満か否かを判定し、未満でなければステップ＃６
に進み、未満であればステップ＃５に進む。

【００３７】ステップ＃５において、部品残数が部品必
要数未満であるので、次の基板を実装する前にそのペア
リング部品のカセットを新しいものに入れ替えることが
必要と判断し、そのことを記憶し、ステップ＃６に進
む。

【００３８】ステップ＃６、ステップ＃７において、ス
テップ＃２〜ステップ＃７を、Ｚ番号が終了するまで繰
り返しステップ＃８に進む。

【００３９】ステップ＃８において、次の基板を実装す
る前にペアリング部品のカセットを新しいものに入れ替
えることが必要であるとの記憶の有無を判断し、記憶が
無ければそのままステップ＃１０に進み、記憶があれ
ば、ステップ＃９に進む。

【００４０】ステップ＃９において、入れ替えることが
必要であるとの記憶があるカセットを入れ替えてステッ
プ＃１０に進む。

【００４１】ステップ＃１０〜ステップ＃１３におい
て、電子部品実装機が図３に示す動作プログラムに基づ
いて基板の実装を完成する。

【００４２】そのために、ステップ＃１０において、Ｚ
番号順に電子部品を取り出し、ステップ＃１１に進む。

【００４３】ステップ＃１１において、そのＺ番号の電
子部品の部品残数を１つ減算し、ステップ＃１２に進
む。

【００４４】ステップ＃１２において、そのＺ番号の電
子部品を実装し、ステップ＃１３に進む。

【００４５】ステップ＃１３において、その基板の実装
が完成か否かを判断し、未完成であれば、ステップ＃１
０に戻り、ステップ＃１０〜ステップ＃１３を繰り返し
て基板の実装を完成し、ステップ＃１４に進む。

【００４６】ステップ＃１４において、生産続行か否か
を判断し、続行であればステップ＃１５に進み、続行で
なければ終了する。

【００４７】ステップ＃１５において、基板を入れ替え
てステップ＃２に戻る。

【００４８】本発明の部品実装方法の第２の実施の形態
を図２のフローチャートに基づいて説明する。

【００４９】図２のステップ＃２１において、部品集合
体をセットした必要数のパーツカセットを電子部品実装
機に取り付ける際に、各部品集合体の部品保証個数を部
品残数として電子部品実装機のメモリに登録し、ステッ
プ＃２２に進む。

【００５０】ステップ＃２２において、図３に示す動作
プログラムのＺ番号順に電子部品を取り出し、ステップ
＃２３に進む。

【００５１】ステップ＃２３において、そのＺ番号の電
子部品の部品残数を１つ減算し、ステップ＃２４に進
む。

【００５２】ステップ＃２４において、そのＺ番号の電
子部品がペアリング部品か否かを判定し、ペアリング部
品であればステップ＃２５に進み、ペアリング部品でな
ければステップ＃２７に進む。

【００５３】ステップ＃２５において、部品残数が部品
必要数未満か否かを判定し、未満でなければステップ＃
２７に進み、未満であればステップ＃２６に進む。

【００５４】ステップ＃２６において、部品残数が部品
必要数未満であるので、次の基板を実装する前にそのペ
アリング部品のカセットを新しいものに入れ替えること
が必要と判断し、そのことを記憶し、ステップ＃２７に
進む。この場合、部品残数が部品必要数未満であって
も、今回の回路基板の実装に使用するペアリング部品の
必要数が確保できていることを、前回の回路基板実装時
に行ったペアリング部品残数とそのペアリング部品の必
要数との比較時に確認しているので、今回実装中の回路
基板についてはその実装を完了することができる。

【００５５】ステップ＃２７において、そのＺ番号の電
子部品を実装し、ステップ＃２８に進む。

【００５６】ステップ＃２８において、その基板の実装
が完成か否かを判定し、未完成であれば、ステップ＃２
２に戻り、ステップ＃２２〜ステップ＃２８を繰り返し
て基板の実装を完成し、ステップ＃２９に進む。

【００５７】ステップ＃２９において、次の基板を実装
する前にペアリング部品のカセットを新しいものに入れ
替えることが必要であるとの記憶の有無を判断し、記憶
が無ければそのままステップ＃３１に進み、記憶があれ
ばステップ＃３０に進む。

【００５８】ステップ＃３０において、入れ替えること
が必要であるとの記憶があるカセットを入れ替えてステ
ップ＃３１に進む。

【００５９】ステップ＃３１において、生産続行か否か
を判断し、続行であればステップ＃３２に進み、続行で
なければ終了する。

【００６０】ステップ＃３２において、実装が完了した
基板を新しい基板に入れ替えてステップ＃２２に戻る。

【００６１】

【発明の効果】本発明の部品実装方法によれば、従来技
術では必要であった、キャリアテープのポケット内の電
子部品の有無を検出するセンサ等のハードウエアが不要
になり、電子部品実装機の構成が簡単になりコストが安
くなるという効果が得られる。

【００６２】又、実装により減算した部品残数が部品必
要数に満たなくなった場合に、次の回路基板の実装から
そのペアリング部品の供給源を新しい部品集合体に切り
替えるので、従来技術で行っていたペアリング部品の部
品集合体の生産ロット切り替えの頭出し作業が不要にな
り生産能率が向上するという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の部品実装方法の第１の実施の形態の動
作を示すフローチャートである。

【図２】本発明の部品実装方法の第２の実施の形態の動
作を示すフローチャートである。

【図３】電子部品実装機の動作プログラムである。

【図４】電子部品のキャリアテープの斜視図である。

【図５】電子部品実装機で使用するパーツカセットの斜
視図である。

【図６】従来例の部品実装方法の動作を示すフローチャ
ートである。

【符号の説明】

１０１電子部品１０２キャリアテープ１０３リール１０４ポケット１０５区切りマーク１１１パーツカセット１１２リール１１３キャリアテープ１１４吸着位置１１５センサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】実装すべき各電子部品を一つずつ供給す
る複数の部品集合体を電子部品実装機に取り付け、前記
複数の部品集合体から所定の順番で電子部品を一つずつ
取り出して回路基板の所定位置に実装し、且つ、前記回
路基板の所定の回路には電気的特性を揃えた複数のペア
リング部品を実装する部品実装方法において、前記ペア
リング部品を収納する各部品集合体には同一生産ロット
のペアリング部品を収納し、前記のペアリング部品を収
納した各部品集合体を電子部品実装機に取り付ける際に
それらの部品集合体の部品保持数を部品残数として記憶
手段に登録し、前記ペアリング部品の実装の都度、前記
部品残数を１つずつ減算し、減算した部品残数と回路基
板の部品必要数とを比較し、減算した部品残数が部品必
要数に満たなくなった場合に、次の回路基板の実装から
そのペアリング部品の供給源を新しい部品集合体に切り
替えることを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】減算した部品残数と回路基板への部品必
要数との比較は、各回路基板毎に電子部品の実装を開始
する前に行い、減算した部品残数が部品必要数に満たな
くなれば、そのペアリング部品の供給源を新しい部品集
合体に切り替える請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】減算した部品残数と回路基板への部品必
要数との比較は、各電子部品を実装する都度に行い、減
算した部品残数が部品必要数に満たなくなれば、実装中
の回路基板の実装が完了した時点で、そのペアリング部
品の供給源を新しい部品集合体に切り替える請求項１に
記載の部品実装方法。