JPH09257511A - 多次元実装構造と製造法 - Google Patents
多次元実装構造と製造法Info
- Publication number
- JPH09257511A JPH09257511A JP6648996A JP6648996A JPH09257511A JP H09257511 A JPH09257511 A JP H09257511A JP 6648996 A JP6648996 A JP 6648996A JP 6648996 A JP6648996 A JP 6648996A JP H09257511 A JPH09257511 A JP H09257511A
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- Japan
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- mounting structure
- mold
- frame
- manufacturing
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- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両素子間の取付け誤差を製造段階で抑えるこ
とができる多次元実装構造と製造方法を提供すること。 【解決手段】 各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子がモールド固定されている。
とができる多次元実装構造と製造方法を提供すること。 【解決手段】 各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子がモールド固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多次元実装構造、
詳しくは自動車のスロットル等の回転角度を検出する回
転角度センサなどに使われる磁気センサおよびその製造
方法に関するものである。
詳しくは自動車のスロットル等の回転角度を検出する回
転角度センサなどに使われる磁気センサおよびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多次元実装構造技術には、例えば
特開平２−１５２５２号公報に記載されているものがあ
る。この従来技術では、装着面に対してモールドの中に
感磁体を垂直に埋め込むと共に、リードフレームを装着
面に平行に引き出した実装技術である。これによって、
装着面を基準にして正確に平行に、装着面に平行な磁束
を捕える事ができる。このため、通常のモールド構造で
は、装着面に対してモールドの中に感磁体を平行に埋め
込むことが容易なため、両者を並べて装着すれば、装着
面に垂直と平行な磁束を感知できるため、磁束の大きさ
と方向を知ることができる。磁石を回転軸の中心に付け
て、回転角度によって磁束の方向を代える機構を付加す
ることによって、回転角度センサになる。
特開平２−１５２５２号公報に記載されているものがあ
る。この従来技術では、装着面に対してモールドの中に
感磁体を垂直に埋め込むと共に、リードフレームを装着
面に平行に引き出した実装技術である。これによって、
装着面を基準にして正確に平行に、装着面に平行な磁束
を捕える事ができる。このため、通常のモールド構造で
は、装着面に対してモールドの中に感磁体を平行に埋め
込むことが容易なため、両者を並べて装着すれば、装着
面に垂直と平行な磁束を感知できるため、磁束の大きさ
と方向を知ることができる。磁石を回転軸の中心に付け
て、回転角度によって磁束の方向を代える機構を付加す
ることによって、回転角度センサになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、２方向の磁束を捕えるためには、垂
直と平行の２種類の素子が必要になり、更に、２つの素
子の角度を注意深く決めて装着するにしても、誤差を見
込む必要があるという問題点があった。
うな従来技術では、２方向の磁束を捕えるためには、垂
直と平行の２種類の素子が必要になり、更に、２つの素
子の角度を注意深く決めて装着するにしても、誤差を見
込む必要があるという問題点があった。
【０００４】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、両素子間の取付け誤差を製造段階で
抑えることができる多次元実装構造と製造方法を提供す
ることを目的とする。
てなされたもので、両素子間の取付け誤差を製造段階で
抑えることができる多次元実装構造と製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子がモールド固定されている。
決するために、各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子がモールド固定されている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
【０００７】（第１の実施の形態）図１に本発明の第１
の実施の形態の実装構造１の側方からの断面図を示す。
図１において実装構造１を形作るモールド体２の下面が
装着面２ａであり、モールド体２の前後面の上下位置に
は、互いに平行で、装着面２ａとは４５°の角度を持つ
傾斜部２ｂ，２ｃが設けられている。傾斜部２ｂから
は、リードフレーム３が下向に突き出ている。傾斜部２
ｃからは、リードフレーム４がリードフレーム３の垂直
方向に突き出ている。リードフレーム４は、途中から曲
げられて下方に向かう垂直部４ａが構成されている。リ
ードフレーム３，４のそれぞれには、磁気検出素子５，
６が接続されている。
の実施の形態の実装構造１の側方からの断面図を示す。
図１において実装構造１を形作るモールド体２の下面が
装着面２ａであり、モールド体２の前後面の上下位置に
は、互いに平行で、装着面２ａとは４５°の角度を持つ
傾斜部２ｂ，２ｃが設けられている。傾斜部２ｂから
は、リードフレーム３が下向に突き出ている。傾斜部２
ｃからは、リードフレーム４がリードフレーム３の垂直
方向に突き出ている。リードフレーム４は、途中から曲
げられて下方に向かう垂直部４ａが構成されている。リ
ードフレーム３，４のそれぞれには、磁気検出素子５，
６が接続されている。
【０００８】図２は第１の実施の形態の実装構造１の正
面図を示す。リードフレーム３，４は互い違いに配置さ
れている。
面図を示す。リードフレーム３，４は互い違いに配置さ
れている。
【０００９】次に、作用を説明する。図１のようにリー
ドフレーム３とリードフレーム４が最初から直角に設定
されているため、それらの上に固定された磁気検出素子
５，６は、互いに垂直に設定することができる。このた
め、磁気検出素子５で図１のＸ方向、磁気検出素子６で
図１のＹ方向の、それぞれ正確に垂直な２方向の磁束を
検出できる。なお、磁気に限らず光素子等の素子にも応
用できる。
ドフレーム３とリードフレーム４が最初から直角に設定
されているため、それらの上に固定された磁気検出素子
５，６は、互いに垂直に設定することができる。このた
め、磁気検出素子５で図１のＸ方向、磁気検出素子６で
図１のＹ方向の、それぞれ正確に垂直な２方向の磁束を
検出できる。なお、磁気に限らず光素子等の素子にも応
用できる。
【００１０】（第２の実施の形態）図３に本発明の第２
の実施の形態の実装構造１のリードフレーム３，４を製
造するための元の平坦なフレーム７の平面図を示す。図
３においてリードフレーム３，４のそれぞれの根元には
基部８，９が設けられており、フレーム７の橋渡し部７
ａとはそれぞれ細い曲げ部８ａ，９ａでつながってい
る。磁気検出素子５が固定されたリードフレーム３と、
電気接続された他のリードフレーム３の一群は共通の基
部８に固定されている。磁気検出素子６が固定されたリ
ードフレーム４と、電気接続された他のリードフレーム
４の一群は共通の基部９に固定されている。リードフレ
ーム３，４はそれぞれ互い違いに配置されている。
の実施の形態の実装構造１のリードフレーム３，４を製
造するための元の平坦なフレーム７の平面図を示す。図
３においてリードフレーム３，４のそれぞれの根元には
基部８，９が設けられており、フレーム７の橋渡し部７
ａとはそれぞれ細い曲げ部８ａ，９ａでつながってい
る。磁気検出素子５が固定されたリードフレーム３と、
電気接続された他のリードフレーム３の一群は共通の基
部８に固定されている。磁気検出素子６が固定されたリ
ードフレーム４と、電気接続された他のリードフレーム
４の一群は共通の基部９に固定されている。リードフレ
ーム３，４はそれぞれ互い違いに配置されている。
【００１１】図４は図３の平坦なフレーム７に、曲げ加
工を施した後の側面図を示す。リードフレーム３，４を
曲げないために、リードフレーム３，４のそれぞれの基
部８，９とフレーム７との間に曲げ応力を施して、リー
ドフレーム３，４は互いに垂直になるように、曲げ部８
ａ，９ａで曲げている。
工を施した後の側面図を示す。リードフレーム３，４を
曲げないために、リードフレーム３，４のそれぞれの基
部８，９とフレーム７との間に曲げ応力を施して、リー
ドフレーム３，４は互いに垂直になるように、曲げ部８
ａ，９ａで曲げている。
【００１２】図５はフレーム７をモールド加工を施して
いる様子を示す説明図である。モールド体２を形成する
ための金型は上下に分けられる。金型１０は、リードフ
レーム３，４が互いに垂直になるように４５°の山形状
をしており、頂上にくぼみを付けてモールド体２の形状
を作っている。モールド体２の装着面２ａはリードフレ
ーム３と垂直に設定されている。傾斜部２ｂ，２ｃを作
るための金型の面は、上下金型を分割してモールド体２
を垂直に引き抜くために、金型１０の基盤面に垂直に設
定されている。金型１１も同様で、傾斜部２ｂ，２ｃを
作るための金型の面はモールド体２を垂直に引き抜くた
めに、金型１１の基盤面に垂直に設定されている。
いる様子を示す説明図である。モールド体２を形成する
ための金型は上下に分けられる。金型１０は、リードフ
レーム３，４が互いに垂直になるように４５°の山形状
をしており、頂上にくぼみを付けてモールド体２の形状
を作っている。モールド体２の装着面２ａはリードフレ
ーム３と垂直に設定されている。傾斜部２ｂ，２ｃを作
るための金型の面は、上下金型を分割してモールド体２
を垂直に引き抜くために、金型１０の基盤面に垂直に設
定されている。金型１１も同様で、傾斜部２ｂ，２ｃを
作るための金型の面はモールド体２を垂直に引き抜くた
めに、金型１１の基盤面に垂直に設定されている。
【００１３】次に、作用を説明する。基部８，９とフレ
ーム７との間に曲げ応力を施しているため、リードフレ
ーム３，４には曲げ加工の影響はない。曲げ加工を施さ
れたフレーム７を金型１０，１１ではさんだ後、モール
ド材を入れてモールド体２を成形する。リードフレーム
３，４は金型１０，１１で設定される垂直な面ではさま
れるため、モールド材を入れても動くことなく、互いに
垂直な面を構成できる。さらに、装着面２ａも金型１０
で正確に設定できる。成型されたモールド体２は金型１
０，１１から垂直に楽に引き抜くことができる。その
後、リードフレーム３，４は基部８，９から切り離され
て、リードフレーム４は中から曲げられて下方に向かう
垂直部４ａが構成される。
ーム７との間に曲げ応力を施しているため、リードフレ
ーム３，４には曲げ加工の影響はない。曲げ加工を施さ
れたフレーム７を金型１０，１１ではさんだ後、モール
ド材を入れてモールド体２を成形する。リードフレーム
３，４は金型１０，１１で設定される垂直な面ではさま
れるため、モールド材を入れても動くことなく、互いに
垂直な面を構成できる。さらに、装着面２ａも金型１０
で正確に設定できる。成型されたモールド体２は金型１
０，１１から垂直に楽に引き抜くことができる。その
後、リードフレーム３，４は基部８，９から切り離され
て、リードフレーム４は中から曲げられて下方に向かう
垂直部４ａが構成される。
【００１４】（第３の実施の形態）図６に、本発明の第
３の実施の形態の３次元の磁気検出を行なうためのフレ
ーム１２を示す。図６においてリードフレーム１３，１
４の他にＹ方向を検出するためのリードフレーム１５
を、元のフレーム１２に設けたものである。この第３の
実施の形態は第２の実施の形態とほぼ同様な製造工程を
取り、リードフレーム１３，１４，１５をそれぞれに直
角に曲げた後に、モールド加工を施して立体構造とす
る。
３の実施の形態の３次元の磁気検出を行なうためのフレ
ーム１２を示す。図６においてリードフレーム１３，１
４の他にＹ方向を検出するためのリードフレーム１５
を、元のフレーム１２に設けたものである。この第３の
実施の形態は第２の実施の形態とほぼ同様な製造工程を
取り、リードフレーム１３，１４，１５をそれぞれに直
角に曲げた後に、モールド加工を施して立体構造とす
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、あ
らかじめ複数の検出素子を、それぞれの設定角に固定し
たままモールドするため、多軸の方向成分を正確な角度
設定で検出できる。
らかじめ複数の検出素子を、それぞれの設定角に固定し
たままモールドするため、多軸の方向成分を正確な角度
設定で検出できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の実装構造１の側方
からの断面図である。
からの断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の実装構造１の正面
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のリードフレームの
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のリードフレームの
曲げ加工を施した後の側面図である。
曲げ加工を施した後の側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態のモールド加工を施
している様子を示す側面図である。
している様子を示す側面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態のリードフレームの
平面図である。
平面図である。
１ 実装構造 ２ モールド体 ２ａ 装着面 ２ｂ，２ｃ 傾斜部 ３，４，１３，１４，１５ リードフレーム ４ａ 垂直部 ５，６ 磁気検出素子 ７，１２ フレーム ７ａ 橋渡し部 ８，９ 基部 ８ａ，９ａ 曲げ部 １０，１１ 金型
Claims (4)
- 【請求項１】 各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子がモールド固定されていることを
特徴とする多次元実装構造。 - 【請求項２】 各々の検出素子を異なる方向に向けた状
態で、複数の検出素子をモールド固定することを特徴と
する請求項１記載の多次元実装構造の製造方法。 - 【請求項３】 検出素子が固定された複数のリードフレ
ームを、一体のフレーム上に形成するとともに、各リー
ドフレームを異なる方向に向けて曲げ加工した後に、モ
ールド固定することを特徴とする請求項２記載の多次元
実装構造の製造方法。 - 【請求項４】 検出素子が固定されたリードフレームに
つながる基部と、基部とフレームをつなぐ曲げ部がフレ
ームに設けられ、異なる方向に向けての曲げ加工が曲げ
部で施されることを特徴とする請求項２もしくは３記載
の多次元実装構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6648996A JPH09257511A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 多次元実装構造と製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6648996A JPH09257511A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 多次元実装構造と製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09257511A true JPH09257511A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13317272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6648996A Pending JPH09257511A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 多次元実装構造と製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09257511A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006040987A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Yamaha Corporation | 物理量センサの製造方法 |
| US7187063B2 (en) | 2002-07-29 | 2007-03-06 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7221157B2 (en) * | 2004-02-06 | 2007-05-22 | Denso Corporation | Magnetic sensor apparatus and manufacturing method thereof |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP6648996A patent/JPH09257511A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7187063B2 (en) | 2002-07-29 | 2007-03-06 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7494838B2 (en) | 2002-07-29 | 2009-02-24 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7541665B2 (en) | 2002-07-29 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Lead frame for a magnetic sensor |
| US8138757B2 (en) | 2002-07-29 | 2012-03-20 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7221157B2 (en) * | 2004-02-06 | 2007-05-22 | Denso Corporation | Magnetic sensor apparatus and manufacturing method thereof |
| WO2006040987A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Yamaha Corporation | 物理量センサの製造方法 |
| US7754130B2 (en) | 2004-10-08 | 2010-07-13 | Yamaha Corporation | Method for manufacturing physical quantity sensor |
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