JPH09259600A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH09259600A
JPH09259600A JP8062901A JP6290196A JPH09259600A JP H09259600 A JPH09259600 A JP H09259600A JP 8062901 A JP8062901 A JP 8062901A JP 6290196 A JP6290196 A JP 6290196A JP H09259600 A JPH09259600 A JP H09259600A
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JP
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data bus
bar
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Withdrawn
Application number
JP8062901A
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Inventor
Koji Kato
好治 加藤
Koichi Yasuda
宏一 安田
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to JP8062901A priority Critical patent/JPH09259600A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】データ圧縮機能を備えながら、データ圧縮機能
による集積度の低下を防止し得る半導体記憶装置を提供
する。 【解決手段】同一データが書き込まれた多数の記憶セル
のセル情報が多数のビット線BLに読み出され、ビット
線BLに読みだされたセル情報が多数のデータバスDB
に読み出され、データバスDBに読みだされた多数のセ
ル情報を論理処理して一つの信号に圧縮することによ
り、多数の記憶セルの動作が一括して判定されるデータ
圧縮動作試験が行われる。各データバスDBにそれぞれ
複数のビット線BLを同時に接続して、該複数のビット
線BLに読みだされたセル情報を共通のデータバスDB
に出力させる多重選択回路21と、各データバスDBの
出力電圧と、あらかじめ設定された基準電圧Vr とを比
較することにより、多数の記憶セルの動作を一括して判
定する判定回路22とが備えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、データ圧縮テス
トモード機能を備えた半導体記憶装置に関するものであ
る。
【0002】近年の半導体記憶装置では、ますます高集
積化及び大容量化が進んでいる。また、半導体記憶装置
では、出荷に先立って全記憶セルが正常に動作するか否
かをテストする動作試験が行われる。大容量化された半
導体記憶装置では、動作試験に要する時間が長くなるの
で、読み出しデータを圧縮して出力するデータ圧縮テス
トモードを備えている。そして、データ圧縮テストモー
ドによる動作試験で試験時間を短縮しながら、データ圧
縮テストモードによる動作試験でのみ使用する回路の規
模を縮小して、さらに高集積化を図ることが必要となっ
ている。
【0003】
【従来の技術】データ圧縮テストモード機能を備えた従
来のDRAMのデータ読み出し回路を図5に示す。この
データ読み出し回路は、4ビットの出力データDQ0〜
DQ3を出力する×4品の例を示す。
【0004】ビット線BL0,バーBL0〜BL7,バ
ーBL7の各対には、それぞれセンスアンプ1が接続さ
れる。前記ビット線BL0,バーBL0〜BL7,バー
BL7は、それぞれ転送ゲートTg を介してデータバス
DB0,バーDB0〜DB7,バーDB7に接続され
る。
【0005】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
3,バーBL3に接続される転送ゲートTg は、コラム
選択信号CL0とテストモード時にHレベルとなるテス
トモード信号TESTとのNOR論理信号をインバータ
回路で反転させた信号で開閉される。前記ビット線BL
4,バーBL4〜BL7,バーBL7に接続される転送
ゲートTg は、コラム選択信号CL1と前記テストモー
ド信号TESTとのNOR論理信号をインバータ回路で
反転させた信号で開閉される。
【0006】従って、テストモード時には各転送ゲート
Tg は同時に導通し、通常モード時はコラム選択信号C
L0,CL1に基づいて、ビット線BL0,バーBL0
〜BL3,バーBL3に接続される転送ゲートTg と、
ビット線BL4,バーBL4〜BL7,バーBL7に接
続される転送ゲートTg とのいずれか一方が導通する。
【0007】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7には、それぞれ多数の記憶セル(図示し
ない)が接続され、ワード線の選択に基づいて選択され
る記憶セルからセル情報が読みだされ、センスアンプ1
で増幅される。
【0008】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7に読みだされたセル情報は、それぞれ転
送ゲートTg を介して前記データバスDB0,バーDB
0〜DB7,バーDB7に出力される。
【0009】前記データバスDB0,バーDB0〜DB
7,バーDB7には、さらに多数のビット線対が接続さ
れ、それらのビット線対はコラム選択信号でそれぞれ4
コラムずつ選択される。
【0010】前記データバスDB0,バーDB0〜DB
7,バーDB7に読みだされたセル情報は、それぞれセ
ンスバッファSB0〜SB7に入力される。前記センス
バッファSB0〜SB7は、入力されたセル情報を増幅
して、出力信号CM0,バーCM0〜CM7,バーCM
7として、セレクタ2及びデータ圧縮回路3に出力す
る。
【0011】前記セレクタ2は、前記テストモード信号
TESTに基づいて、通常の読み出し動作時に活性化さ
れ、前記センスバッファSB0〜SB3の出力信号CM
0,バーCM0〜CM3,バーCM3と、前記センスバ
ッファSB4〜SB7の出力信号CM4,バーCM4〜
CM7,バーCM7とのいずれかを、アドレス信号AD
Dに基づいて選択して、出力回路4a〜4dに出力す
る。
【0012】前記セレクタ回路2の具体的構成を図7に
示す。前記センスバッファSB0〜SB3の出力信号C
M0,バーCM0〜CM3,バーCM3は、それぞれ転
送ゲートTgs1 を介して前記出力回路4a〜4dに出力
され、前記センスバッファSB4〜SB7の出力信号C
M4,バーCM4〜CM7,バーCM7は、それぞれ転
送ゲートTgs2 を介して前記出力回路4a〜4dに出力
される。
【0013】前記転送ゲートTgs1 は、前記テストモー
ド信号TESTと、アドレス信号ADDとのNOR論理
信号に基づいて開閉され、前記転送ゲートTgs2 は、前
記テストモード信号TESTと、アドレス信号ADDの
反転信号とのNOR論理信号に基づいて開閉される。
【0014】従って、テストモード時にテストモード信
号TESTがHレベルとなると、各転送ゲートTgs1 ,
Tgs2 は非導通となって、セレクタ2の出力信号はハイ
インピーダンスとなる。
【0015】また、テストモード信号TESTがLレベ
ルとなると、アドレス信号ADDに基づいて転送ゲート
Tgs1 ,Tgs2 のいずれか一方が導通して、入力信号C
M0,バーCM0〜CM3,バーCM3と、同CM4,
バーCM4〜CM7,バーCM7とのいずれか一方がセ
レクタ2から出力される。
【0016】前記出力回路4a〜4dは、前記セレクタ
2から入力された信号を増幅して、4ビットの出力デー
タDQ0〜DQ3として出力する。前記データ圧縮回路
3は、前記テストモード信号TESTに基づいて活性化
され、前記センスバッファSB0〜SB7の出力信号C
M0,バーCM0〜CM7,バーCM7を1ビットの信
号に圧縮して、前記出力回路4aに出力する。
【0017】前記データ圧縮回路3の一例を図6に示
す。前記センスバッファSB0〜SB7の出力信号CM
0〜CM7はNAND回路5aに入力され、前記センス
バッファSB0〜SB7の出力信号・バーCM0〜バー
CM7はNAND回路5bに入力される。
【0018】前記NAND回路5a,5bの出力信号
は、NAND回路5c,5dにそれぞれ入力される。前
記NAND回路5cの出力信号は、転送ゲートTg を介
して出力信号CMTとして前記出力回路4aに出力され
る。
【0019】前記NAND回路5dの出力信号は、イン
バータ回路6a及び転送ゲートTgを介して出力信号・
バーCMTとして前記出力回路4aに出力される。前記
転送ゲートTg には前記テストモード信号TESTが入
力される。そして、そのテストモード信号TESTがH
レベルとなると、転送ゲートTg が導通して、データ圧
縮回路3の出力信号CMT,バーCMTが出力回路4a
に出力される。
【0020】前記出力回路4aでは、前記データ圧縮回
路3の出力信号CMTが2段のインバータ回路6bを介
してNチャネルMOSトランジスタで構成される出力ト
ランジスタTr1のゲートに入力され、前記出力信号・バ
ーCMTが2段のインバータ回路6cを介してNチャネ
ルMOSトランジスタで構成される出力トランジスタT
r2のゲートに入力される。
【0021】前記出力トランジスタTr1,Tr2は、電源
VccとグランドGNDとの間で直列に接続され、その接
続点から出力データDQ0が出力される。このように構
成されたデータ圧縮回路3では、センスバッファSB0
〜SB7の出力信号CM0,バーCM0〜CM7,バー
CM7が一致するとき、すなわち出力信号CM0〜CM
7が一致し、かつ出力信号・バーCM0〜バーCM7が
一致すると、NAND回路5a,5bの出力信号の一方
がHレベル、他方がLレベルとなる。
【0022】すると、NAND回路5c,5dの出力信
号はHレベルとなるため、出力トランジスタTr1がオン
されるとともに、出力トランジスタTr2がオフされて、
出力データDQ0はHレベルとなる。
【0023】一方、センスバッファSB0〜SB7の出
力信号CM0,バーCM0〜CM7,バーCM7が不一
致となるとき、NAND回路5a,5bの出力信号はと
もにHレベルとなる。
【0024】すると、NAND回路5c,5dの出力信
号はLレベルとなるため、出力トランジスタTr1がオフ
されるとともに、出力トランジスタTr2がオンされて、
出力データDQ0はLレベルとなる。
【0025】従って、出力データDQ0がHレベルであ
れば、センスバッファSB0〜SB7の出力信号CM
0,バーCM0〜CM7,バーCM7が一致することが
判定され、出力データDQ0がLレベルであれば、セン
スバッファSB0〜SB7の出力信号CM0,バーCM
0〜CM7,バーCM7が不一致であることが判定され
る。
【0026】上記のように構成されたデータ読み出し回
路では、通常の読み出しモード時には、コラム選択信号
CL0,CL1のいずれかがHレベルとなって、ビット
線BL0,バーBL0〜BL3,バーBL3と同BL
4,バーBL4〜BL7,バーBL7のいずれかからデ
ータバスDB0,バーDB0〜DB3,バーDB3と、
同DB4,バーDB4〜DB7,バーDB7のいずれか
にセル情報が読みだされる。
【0027】データバスDB0,バーDB0〜DB7,
バーDB7に読みだされたセル情報は、センスバッファ
SB0〜SB7で増幅されて、出力信号CM0,バーC
M0〜CM7,バーCM7が出力される。
【0028】例えばデータバスDB0,バーDB0〜D
B3,バーDB3にセル情報が読みだされているとき、
セレクタ2はセンスバッファSB0〜SB3の出力信号
CM0,バーCM0〜CM3,バーCM3を出力回路4
a〜4dに出力する。
【0029】出力回路4a〜4dはセンスバッファSB
0〜SB3の出力信号CM0,バーCM0〜CM3,バ
ーCM3に基づく出力データDQ0〜DQ3を出力す
る。また、データバスDB4,バーDB4〜DB7,バ
ーDB7にセル情報が読みだされているとき、セレクタ
2はセンスバッファSB4〜SB7の出力信号CM4,
バーCM4〜CM7,バーCM7を出力回路4a〜4d
に出力する。
【0030】出力回路4a〜4dはセンスバッファSB
4〜SB7の出力信号CM4,バーCM4〜CM7,バ
ーCM7に基づく出力データDQ0〜DQ3を出力す
る。一方、テストモード時には、動作試験に先立って、
全記憶セルに同一データが書き込まれ、次いでそのデー
タを読みだすことにより、各記憶セルが正常に動作して
いるか否かが判定される。
【0031】コラム選択信号CL0,CL1はともにH
レベルとなり、ビット線BL0,バーBL0〜BL7,
バーBL7に読みだされたセル情報がデータバスDB
0,バーDB0〜DB7,バーDB7に出力される。
【0032】データバスDB0,バーDB0〜DB7,
バーDB7に読みだされたセル情報は、センスバッファ
SB0〜SB7で増幅されて、出力信号CM0,バーC
M0〜CM7,バーCM7がデータ圧縮回路3に出力さ
れる。
【0033】データ圧縮回路3では、センスバッファS
B0〜SB7の出力信号CM0,バーCM0〜CM7,
バーCM7が一致しているか否かに基づく出力信号CM
T,バーCMTを出力回路4aに出力する。
【0034】そして、出力回路4aの出力信号DQ0が
Hレベルであれば、ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7から読みだされたセル情報の一致が判定
され、出力信号DQ0がLレベルであれば、ビット線B
L0,バーBL0〜BL7,バーBL7から読みだされ
たセル情報の不一致が判定される。
【0035】このようなデータ圧縮によるテスト動作に
より、通常×4品では4ビットのセル情報しか得られな
いものが、8ビットのセル情報を一括して判定すること
ができるため、動作試験に要する時間が短縮される。
【0036】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなデータ読
み出し回路では、通常の読み出し動作では、4ビットの
出力信号DQ0〜DQ3を出力する×4品であるため、
4対のデータバスと、4つのセンスバッファを必要とす
るだけであるが、8ビットのデータ圧縮を行う動作試験
を行うために、8対のデータバスDB0,バーDB0〜
DB7,バーDB7と、8つのセンスバッファSB0〜
SB7を備えている。
【0037】従って、データバスDB0,バーDB0〜
DB7,バーDB7及びセンスバッファSB0〜SB7
を形成するためのレイアウト面積が増大し、集積度が低
下する。
【0038】また、メモリセルアレイが大容量化され、
かつ出力データが多ビット化されたDRAMでは、動作
試験時間を短縮するために、16ビットあるいは32ビ
ットの読み出しデータを1ビットに圧縮する構成とする
と、データ圧縮テストモード時にのみ必要なデータバス
及びセンスバッファの数がさらに増大する。
【0039】従って、データの圧縮度合いを高くするほ
ど、通常時には不要なデータバス及びセンスバッファの
数が増大して、集積度を低下させてしまうという問題点
がある。
【0040】この発明の目的は、データ圧縮機能を備え
ながら、データ圧縮機能による集積度の低下を防止し得
る半導体記憶装置を提供することにある。
【0041】
【課題を解決するための手段】図1は請求項1の原理説
明図である。すなわち、同一データが書き込まれた多数
の記憶セルのセル情報が多数のビット線BLに読み出さ
れ、前記ビット線BLに読みだされたセル情報が多数の
データバスDBに読み出され、前記データバスDBに読
みだされた多数のセル情報を論理処理して一つの信号に
圧縮することにより、多数の記憶セルの動作が一括して
判定されるデータ圧縮動作試験が行われる。前記各デー
タバスDBにそれぞれ複数のビット線BLを同時に接続
して、該複数のビット線BLに読みだされたセル情報を
共通のデータバスDBに出力させる多重選択回路21
と、前記各データバスDBの出力電圧と、あらかじめ設
定された基準電圧Vr とを比較することにより、該デー
タバスDBにセル情報が読みだされた多数の記憶セルの
動作を一括して判定する判定回路22とが備えられる。
【0042】請求項2では、前記判定回路は、前記各デ
ータバスの出力電圧と、前記基準電圧とを比較する複数
の比較器と、前記複数の比較器の出力信号が一致するか
否かを判定する論理回路とから構成される。
【0043】請求項3では、前記基準電圧は、データバ
スに読みだされた複数のセル情報が一致したときのデー
タバスの出力電圧と、データバスに読みだされた複数の
セル情報の少なくとも一つが不一致となったときのデー
タバスの出力電圧との中間レベルに設定される。
【0044】(作用)請求項1では、多重選択回路21
により、多数のデータバスDBにそれぞれ複数のビット
線BLが同時に接続されて、複数のセル情報が共通のデ
ータバスDBに出力され、判定回路22により、各デー
タバスDBの出力電圧と基準電圧Vrとを比較すること
により、読みだされた複数のセル情報が同一データか否
かが判定され、当該セル情報が書き込まれている記憶セ
ルが正常に動作しているか否かが一括して判定される。
【0045】請求項2では、複数のデータバスの出力電
圧と基準電圧とが複数の比較器で比較され、その複数の
比較器の出力信号が一致するか否かを判定して、読みだ
された複数のセル情報が同一データか否かが判定され、
当該セル情報が書き込まれている記憶セルが正常に動作
しているか否かが一括して判定される。
【0046】請求項3では、データバスに読みだされた
複数のセル情報の少なくとも一つが不一致となると、当
該データバスの出力信号が入力される比較器の出力信号
が反転するため、その複数の比較器の出力信号が一致す
るか否かを判定すれば、読みだされた複数のセル情報が
同一データか否かが判定され、当該セル情報が書き込ま
れている記憶セルが正常に動作しているか否かが一括し
て判定される。
【0047】
【発明の実施の形態】図2は、この発明を具体化したD
RAMのデータ読み出し回路を示す。このデータ読み出
し回路は、前記従来例と同様に4ビットの出力データD
Q0〜DQ3を出力する×4品の例を示し、前記従来例
と同一構成部分は、同一符号を付して説明する。
【0048】前記ビット線BL0,バーBL0,BL
4,バーBL4は、それぞれ転送ゲートTg を介してデ
ータバスDB0,バーDB0に接続され、前記ビット線
BL1,バーBL1,BL5,バーBL5は、それぞれ
転送ゲートTg を介してデータバスDB1,バーDB1
に接続される。
【0049】前記ビット線BL2,バーBL2,BL
6,バーBL6は、それぞれ転送ゲートTg を介してデ
ータバスDB2,バーDB2に接続され、前記ビット線
BL3,バーBL3,BL7,バーBL7は、それぞれ
転送ゲートTg を介してデータバスDB3,バーDB3
に接続される。
【0050】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
3,バーBL3と、データバスDB0,バーDB0〜D
B3,バーDB3との間に介在される転送ゲートTg
は、テストモード信号TESTとコラム選択信号CL0
とのNOR論理の反転信号で開閉され、前記ビット線B
L4,バーBL4〜BL7,バーBL7と、データバス
DB0,バーDB0〜DB3,バーDB3との間に介在
される転送ゲートTg は、テストモード信号TESTと
コラム選択信号CL1とのNOR論理の反転信号で開閉
される。
【0051】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7には、それぞれ多数の記憶セル(図示し
ない)が接続され、ワード線の選択に基づいて選択され
る記憶セルからセル情報が読みだされ、センスアンプ1
で増幅される。
【0052】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7に読みだされたセル情報は、それぞれ転
送ゲートTg を介して前記データバスDB0,バーDB
0〜DB3,バーDB3に出力される。
【0053】前記データバスDB0,バーDB0〜DB
3,バーDB3には、さらに多数のビット線対が接続さ
れ、それらのビット線対はコラム選択信号でそれぞれ4
コラムずつ選択される。
【0054】前記データバスDB0,バーDB0〜DB
3,バーDB3に読みだされたセル情報は、センスバッ
ファSB0〜SB3及びデータ圧縮回路11に出力され
る。前記センスバッファSB0〜SB3は、入力された
セル情報を増幅した出力信号を、転送ゲートTd を介し
て、それぞれ出力回路4a〜4dに出力する。
【0055】前記転送ゲートTd にはテストモード時に
Hレベルとなるテストモード信号TESTがインバータ
回路12aを介して入力される。従って、通常の読み出
し動作時にテストモード信号TESTがLレベルとなる
と、転送ゲートTd が導通する。
【0056】また、前記データ圧縮回路11には前記テ
ストモード信号TESTが入力され、テストモード時に
テストモード信号TESTがHレベルとなると、データ
圧縮回路11が活性化される。そして、前記データ圧縮
回路11の出力信号は、出力回路4aに出力される。
【0057】前記データ圧縮回路11の具体的構成を図
3に示す。前記データバスDB0〜DB3に読みだされ
たセル情報は、比較器13a〜13dの+側入力端子に
それぞれ入力され、前記データバス・バーDB0〜バー
DB3に読みだされたセル情報は、比較器13e〜13
hの+側入力端子にそれぞれ入力される。
【0058】前記比較器13a〜13dの−側入力端子
には、電源Vccを抵抗で3/4に分圧して生成した基準
電圧Vcc・3/4が入力される。前記比較器13e〜1
3hの−側入力端子には、電源Vccを抵抗で1/4に分
圧して生成した基準電圧Vcc・1/4が入力される。
【0059】従って、データバスDB0〜DB3の出力
信号がVcc・3/4より高電位となれば、比較器13a
〜13dの出力信号はHレベルとなる。また、データバ
ス・バーDB0〜バーDB3の出力信号がVcc・1/4
より低電位となれば、比較器13e〜13hの出力信号
はLレベルとなる。
【0060】前記比較器13a〜13dの出力信号はN
AND回路14aに入力され、前記比較器13e〜13
hの出力信号はNAND回路14bに入力される。前記
NAND回路14aの出力信号は、NAND回路14
c,14dにそれぞれ入力され、前記NAND回路14
bの出力信号も、NAND回路14c,14dにそれぞ
れ入力される。
【0061】そして、前記NAND回路14cの出力信
号は、前記出力回路4aに出力されるとともに、前記N
AND回路14dの出力信号はインバータ回路12bを
介して前記出力回路4aに入力される。
【0062】前記比較器13a〜13hは同一構成であ
り、図4に示すようなMOSトランジスタによる差動回
路で構成される。そして、一対のPチャネルMOSトラ
ンジスタのゲートがそのドレインに接続されるNチャネ
ルMOSトランジスタTr3のゲートが+側入力端子とな
り、出力端子To がそのドレインに接続されるNチャネ
ルMOSトランジスタTr4のゲートが−側入力端子とな
る。
【0063】前記トランジスタTr3,Tr4のソースとグ
ランドGNDとの間に接続されるNチャネルMOSトラ
ンジスタTr5のゲートには、前記テストモード信号TE
STが入力される。
【0064】テストモード信号TESTがHレベルとな
ると、この差動回路が活性化される。そして、+側入力
端子の入力レベルが−側入力端子の入力レベルより高く
なると、出力端子To からHレベルの出力信号が出力さ
れ、+側入力端子の入力レベルが−側入力端子の入力レ
ベルより低くなると、出力端子To からLレベルの出力
信号が出力される。
【0065】上記のように構成されたデータ読み出し回
路では、通常の読み出しモード時には、テストモード信
号TESTがLレベルとなり、データ圧縮回路11が不
活性化されるとともに、転送ゲートTd が導通する。
【0066】この状態で、コラム選択信号CL0,CL
1のいずれかがHレベルとなって、ビット線BL0,バ
ーBL0〜BL3,バーBL3と同BL4,バーBL4
〜BL7,バーBL7のいずれかからデータバスDB
0,バーDB0〜DB3,バーDB3にセル情報が読み
だされる。
【0067】データバスDB0,バーDB0〜DB3,
バーDB3に読みだされたセル情報は、センスバッファ
SB0〜SB3で増幅されて、出力回路4a〜4dに出
力される。
【0068】出力回路4a〜4dは、センスバッファS
B0〜SB3の出力信号に基づく出力データDQ0〜D
Q3を出力する。一方、テストモード時には、動作試験
に先立って、全記憶セルに同一データが書き込まれる。
この書き込みデータは、ビット線BL0〜BL7がHレ
ベルとなり、同・バーBL0〜バーBL7がLレベルと
なるデータとする。
【0069】そして、テストモード信号TESTはHレ
ベルとなって、転送ゲートTd は不導通となり、データ
圧縮回路11が活性化される。この状態で、コラム選択
信号CL0,CL1はともにHレベルとなり、ビット線
BL0,バーBL0〜BL7,バーBL7に読みだされ
たセル情報がデータバスDB0,バーDB0〜DB3,
バーDB3に出力される。
【0070】データバスDB0,バーDB0〜DB3,
バーDB3に読みだされたセル情報は、データ圧縮回路
11に出力される。読みだされたセル情報が一致する場
合には、データバスDB0〜DB3はHレベル、すなわ
ちほぼ電源Vccレベルとなり、データバス・バーDB0
〜バーDB3はLレベル、すなわちほぼグランドGND
レベルとなる。
【0071】すると、比較器13a〜13dの出力信号
はHレベルとなり、比較器13e〜13hの出力信号は
Lレベルとなる。NAND回路14aの出力信号はLレ
ベルとなり、NAND回路14bの出力信号はHレベル
となる。
【0072】すると、NAND回路14c,14dの出
力信号はHレベルとなり、インバータ回路12bの出力
信号はLレベルとなる。この結果、出力回路4aの出力
信号DQ0はHレベルとなり、ビット線BL0,バーB
L0〜BL7,バーBL7に読みだされたセル情報が一
致し、選択された記憶セルがすべて正常に動作している
ことが判定可能となる。
【0073】読みだされたセル情報の少なくとも一つが
一致しない場合には、少なくとも一対のビット線には他
のビット線とは反転したセル情報が読みだされる。例え
ば、ビット線BL0がLレベル、同・バーBL0がHレ
ベルとなって、他のビット線BL1,バーBL1〜BL
7,バーBL7に読みだされたセル情報と一致しないと
き、データバスDB0,バーDB0には、ビット線BL
0,バーBL0と同BL4,バーBL4とから異なるセ
ル情報が出力されるので、データバスDB0,バーDB
0の電位は、電源VccとグランドGNDとの中間電位と
なる。
【0074】すると、比較器13aの出力信号はLレベ
ルとなり、比較器13eの出力信号はHレベルとなる。
NAND回路14a,14bの出力信号はHレベルとな
り、NAND回路14c,14dの出力信号はLレベル
となり、インバータ回路12bの出力信号はHレベルと
なる。
【0075】この結果、出力回路4aの出力信号DQ0
はLレベルとなり、ビット線BL0,バーBL0〜BL
7,バーBL7に読みだされたセル情報が不一致であ
り、選択された記憶セルのうちいずれかの記憶セルに不
良が発生していることが判定可能となる。
【0076】また、他のビット線BL1,バーBL1〜
BL7,バーBL7のいずれかに読みだされたセル情報
が不一致となった場合にも、比較器13a〜13dの出
力信号のいずれかがLレベルとなり、上記と同様に動作
する。ビット線BL0,バーBL0〜BL7,バーBL
7に読みだされたセル情報において、二つ以上のセル情
報が不一致となった場合にも、比較器13a〜13dの
出力信号の少なくとも一つ以上がLレベルとなって、同
様に動作する。
【0077】上記のように構成されたデータ読み出し回
路は、次に示す作用効果を得ることができる。 (イ)コラム選択信号CL0,CL1を多重選択して、
8対のビット線BL0,バーBL0〜BL7,バーBL
7を選択して、そのセル情報を4対のデータバスDB
0,バーDB0〜DB3,バーDB3に出力すると、セ
ル情報が不一致となったときと、セル情報が一致してい
るときとでは、データバスDB0,バーDB0〜DB
3,バーDB3の出力電圧が異なる。従って、データバ
スDB0,バーDB0〜DB3,バーDB3の出力電圧
の変化を検出することにより、セル情報の不一致を検出
することができる。 (ロ)×4品に必要な4対のデータバスDB0,バーD
B0〜DB3,バーDB3と、4つのセンスバッファS
B0〜SB3を備えた状態で、8ビットのデータ圧縮を
行う動作試験を行うことができる。 (ハ)データバス及びセンスバッファの数を増加させる
ことなく、データバス及びセンスバッファの数より多い
データの圧縮を行いながら、動作試験を行うことができ
るので、動作試験に要する時間を短縮し、かつ回路規模
の増大を防止することができる。 (ニ)一対のデータバスに対し、3対以上のビット線を
同時に接続して、共通のデータバスに3つ以上のセル情
報を同時に出力することにより、さらに多ビットのデー
タ圧縮を行うことができる。このときには、比較器に入
力する基準電圧の設定を変更する必要がある。
【0078】なお、前記実施の形態をSRAM及びその
他の半導体記憶装置に実施することもできる。
【0079】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明はデータ
圧縮機能を備えながら、データ圧縮機能による集積度の
低下を防止し得る半導体記憶装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図である。
【図2】 一実施の形態を示す回路図である。
【図3】 一実施の形態のデータ圧縮回路を示す回路図
である。
【図4】 比較器を示す回路図である。
【図5】 従来例を示す回路図である。
【図6】 従来例のデータ圧縮回路と出力回路を示す回
路図である。
【図7】 従来例のセレクタを示す回路図である。
【符号の説明】
21 多重選択回路 22 判定回路 BL ビット線 DB データバス Vr 基準電圧

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一データが書き込まれた多数の記憶セ
    ルのセル情報を多数のビット線に読み出し、前記ビット
    線に読みだされたセル情報を多数のデータバスに読み出
    し、前記データバスに読みだされた多数のセル情報を論
    理処理して一つの信号に圧縮することにより、多数の記
    憶セルの動作を一括して判定するデータ圧縮テストモー
    ドを備えた半導体記憶装置であって、 前記各データバスにそれぞれ複数のビット線を同時に接
    続して、該複数のビット線に読みだされたセル情報を、
    共通のデータバスに出力させる多重選択回路と、 前記各データバスの出力電圧と、あらかじめ設定された
    基準電圧とを比較することにより、該データバスにセル
    情報が読みだされた多数の記憶セルの動作を一括して判
    定する判定回路とを備えたことを特徴とする半導体記憶
    装置。
  2. 【請求項2】 前記判定回路は、 前記各データバスの出力電圧と、前記基準電圧とを比較
    する複数の比較器と、 前記複数の比較器の出力信号が一致するか否かを判定す
    る論理回路とから構成したことを特徴とする請求項1記
    載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記基準電圧は、データバスに読みださ
    れた複数のセル情報が一致したときのデータバスの出力
    電圧と、データバスに読みだされた複数のセル情報の少
    なくとも一つが不一致となったときのデータバスの出力
    電圧との中間レベルに設定することを特徴とする請求項
    2記載の半導体記憶装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6243309B1 (en) 1999-04-19 2001-06-05 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor memory device having parallel test mode for simultaneously testing multiple memory cells
KR100318266B1 (ko) * 1999-06-28 2001-12-24 박종섭 출력 데이터 압축방법 및 패킷명령어 구동형 메모리소자
KR100318265B1 (ko) * 1999-06-28 2001-12-24 박종섭 출력 데이터 압축방법 및 패킷명령어 구동형 메모리소자
KR100567044B1 (ko) * 1999-01-20 2006-04-04 주식회사 하이닉스반도체 디램의 멀티 로우 컴프레션 테스트장치
JP2006252702A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置及びその検査方法
KR100780612B1 (ko) * 2005-09-28 2007-11-29 주식회사 하이닉스반도체 압축 테스트모드를 갖는 반도체메모리소자
KR100890387B1 (ko) * 2007-08-30 2009-03-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100957389B1 (ko) * 2002-07-02 2010-05-11 애질런트 테크놀로지스, 인크. 집적 회로 및 집적 회로 테스팅 방법
US9330786B2 (en) 2010-01-28 2016-05-03 Ps4 Luxco S.A.R.L. Semiconductor device, test method thereof, and system

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567044B1 (ko) * 1999-01-20 2006-04-04 주식회사 하이닉스반도체 디램의 멀티 로우 컴프레션 테스트장치
US6243309B1 (en) 1999-04-19 2001-06-05 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor memory device having parallel test mode for simultaneously testing multiple memory cells
KR100464940B1 (ko) * 1999-04-19 2005-01-05 주식회사 하이닉스반도체 데이터버스라인을 공유한 병렬 테스트 모드의 반도체메모리장치
KR100318266B1 (ko) * 1999-06-28 2001-12-24 박종섭 출력 데이터 압축방법 및 패킷명령어 구동형 메모리소자
KR100318265B1 (ko) * 1999-06-28 2001-12-24 박종섭 출력 데이터 압축방법 및 패킷명령어 구동형 메모리소자
KR100957389B1 (ko) * 2002-07-02 2010-05-11 애질런트 테크놀로지스, 인크. 집적 회로 및 집적 회로 테스팅 방법
JP2006252702A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置及びその検査方法
KR100780612B1 (ko) * 2005-09-28 2007-11-29 주식회사 하이닉스반도체 압축 테스트모드를 갖는 반도체메모리소자
KR100890387B1 (ko) * 2007-08-30 2009-03-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US9330786B2 (en) 2010-01-28 2016-05-03 Ps4 Luxco S.A.R.L. Semiconductor device, test method thereof, and system

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