JPH09259811A - 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 - Google Patents
荷電粒子ビーム露光方法及びその装置Info
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Abstract
た電子ビーム露光装置において、オゾンにより部品の損
傷を防止する。 【解決手段】荷電粒子ビームをパターンデータに基づい
て整形し、露光される試料の所望の位置に整形された荷
電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法におい
て、荷電粒子ビームを発生する荷電粒子銃が収納される
第一のチャンバーと、荷電粒子ビームが通過し荷電粒子
ビームを整形し所望の位置に偏向させる第二のチャンバ
ーとを真空的に分離し、第二のチャンバー内にオゾンガ
スを導入することを特徴とする。また、第二のチャンバ
ー内では、上流側より下流側のオゾンガス濃度を高くす
る。
Description
電粒子ビームを使用した露光方法及びその装置にかか
り、装置内の堆積されるコンタミネーションによってビ
ームのドリフトが生じるのを防止することができる露光
方法及びその装置に関する。
術のより一層の開発が必要である。この微細加工技術の
一つに、電子ビーム等の荷電粒子ビームをウエハやレチ
クルマスクに照射して露光する技術がある。将来の超微
細化の要求に応える為には、ウエハを直接ビームで照射
して露光することも必要になる。
きるが、以下簡単の為に電子ビームを例にして説明す
る。電子ビーム露光装置では、電子銃によって電子を発
生させ、電界によって加速させることで電子ビームを生
成する。この電子ビームは、鏡筒内に設けた電磁レンズ
や偏向器によりそのビーム形状や方向が制御される。通
常は、所定の矩形の第一のスリットにより電子ビームは
矩形断面にされ、それを第二のスリット又は所定のマス
クパターンのブランキングアパーチャーアレイ(BA
A)マスク(総称すれば透過マスク)によって露光パタ
ーンに生成される。そして、その露光パターンの断面に
整形された電子ビームが、ラウンドアパーチャーにより
その収束半角が制限されて、最終段の投影レンズと偏向
器を通過して試料であるウエハやレチクルマスクに照射
される。電子ビーム露光では、約0.05μm以下の微
細加工が約0.02μm以下の位置合わせ精度で実現で
きることが知られている。
化により、電子ビームの正確な位置合わせができなくな
ることも知られている。この精度劣化を引き起こす要因
は、主にビームドリフトと呼ばれる電子ビームの位置ず
れである。このビームドリフトの原因は種々考えられる
が、主なものは、投影レンズ近傍の静電偏向電極や鏡筒
下部の汚れによるチャージアップドリフトや投影レンズ
より上流で生じたチャージアップドリフト等である。
図を示す。4は試料であるウエハWが収納される主チャ
ンバであり、ターボ分子ポンプP3により真空に維持さ
れる。それに対して、71は大気中の圧力になる部分で
あり、例えば電磁レンズからなる投影レンズ32と主偏
向器(メインデフレクタ)33が収納されている。ま
た、真空中の鏡筒内には副偏向器(サブデフレクタ)3
4、それのカバー70が設けられている。これらの投影
レンズ32や主、副偏向器33、34により、電子ビー
ムEBがウエハW表面の所望の位置に照射される。
スト膜が塗布されており、高エネルギーの電子ビームが
照射されることにより有機材料の発生するガスがカバー
70の表面やそれ以外の部品の表面に付着したり、反射
電子によりガス中の炭素成分が蒸着したりする。その結
果、カバー70の表面に絶縁性の高いコンタミネーショ
ンCONが生成される。この汚れにCONに反射電子や
2次電子等のチャージがたまると周りに電界を発生し、
上から照射される電子ビームの位置を変動させることに
なる。
述した絞り用のラウンドアパーチャ等があり、それらの
部分でも同様にコンタミネーションが生成されて、電界
分布に悪影響を与えることがある。
方向のドリフトやビーム焦点のぼけの原因となる。
をかけて蓄積されていくものである。図10に、そのコ
ンタミネーション等によって発生するビームドリフトの
変化の傾向を示す。横軸が月単位の時間軸で、縦軸がビ
ームドリフト量を表す。この図に示される通り、ビーム
ドリフト量は数カ月をかけて徐々に増えていく傾向にあ
る。図10の例では、3カ月に一回露光装置内をクリー
ニングしている為に、クリーニング直後ではビームドリ
フト量は0になっている。しかしながら、3カ月を経過
するころには、ドリフト量は0.04μmにもなり、微
細加工を行なう電子ビーム装置としては大きすぎるずれ
量である。
する方法として、本出願人は露光装置内部に酸素を導入
してプラズマ励起することで、各部品をクリーニングす
る方法を提案した(例えば特願平5−138755
号)。しかしながら、そのようなプラズマエッチングに
よるクリーニング方法では、ドリフト量がある程度のレ
ベルを越えて初めて行なわれるので、それまでのドリフ
トは避けることができない。また、ドリフト量をできる
だけ抑えるために頻繁にクリーニングを行なうと、電子
ビーム露光装置の稼働率が落ちることになる。更に、プ
ラズマ励起の為に高周波を発生させるので、セラミック
にメッキを施した電極や筒部ではメッキがスパッタリン
グされてしまい、結局数回のクリーニング毎にそれらの
部品を取り替える必要がある。
て、経時変化によりビームドリフト量が増加することを
防止することができる荷電粒子ビーム露光方法及びその
装置を提供することを目的とする。
主チャンバー内に導入することで露光しながら同時にク
リーニングを行なうことができ、しかもオゾン導入によ
る弊害を防止することができる荷電粒子ビーム露光方法
及びその装置を提供することを目的とする。
ことで電子銃のカソードに損傷を与えるのを防止するこ
とができる荷電粒子ビーム露光方法及びその装置を提供
することを目的とする。
ことで電子ビームの上流付近にある金属部品が過剰に酸
化されるのを防止することができる荷電粒子ビーム露光
方法及びその装置を提供することを目的とする。
も電子ビームが届かない部品表面も有効にクリーニング
することができる荷電粒子ビーム露光方法及びその装置
を提供することを目的とする。
よれば、荷電粒子ビームをパターンデータに基づいて整
形し、露光される試料の所望の位置に該整形された荷電
粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法におい
て、荷電粒子ビームを発生する荷電粒子銃が収納される
第一のチャンバーと、該荷電粒子ビームが通過し荷電粒
子ビームを整形し前記所望の位置に偏向させる第二のチ
ャンバーとを真空的に分離し、該第二のチャンバー内に
オゾンガスを導入することを特徴とする荷電粒子ビーム
露光方法を提供することにより達成される。
内にはオゾンが導入されないので、銃のカソードが酸化
されて損傷を受けることが防止される。
をパターンデータに基づいて整形し、露光される試料の
所望の位置に該整形された荷電粒子ビームを照射する荷
電粒子ビーム露光方法において、荷電粒子ビームが通過
し、該ビームを整形し前記所望の位置に偏向させるチャ
ンバー内にオゾンガスを導入し、該チャンバー内のオゾ
ンガスの濃度を該荷電粒子ビームの上流側より下流側で
高くすることを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法を提
供することにより達成される。
ー内のオゾンガスの濃度を該荷電粒子ビームの電流量が
大きい領域より該電流量が小さい領域で高くすることを
特徴とする荷電粒子ビーム露光方法の提供により達成さ
れる。
多い上流側のチャンバーではオゾンガスの濃度が薄いの
で、活性化酸素により酸化作用で部品が損傷を受けるこ
とは防止できると共に、ビームの電流量が少ない下流側
ではセルフクリーニングに必要十分なオゾンガスを供給
することができる。
をパターンデータに基づいて整形し、露光される試料の
所望の位置に該整形された荷電粒子ビームを照射する荷
電粒子ビーム露光方法において、該荷電粒子ビームが通
過し高真空に維持されるチャンバー内に、オゾンガスを
導入し更に、該チャンバー内で通過する荷電粒子ビーム
を散乱させる散乱用のガスを導入することを特徴とする
荷電粒子ビーム露光方法を提供することにより達成され
る。この散乱用のガスは、酸素及びヘリウム、アルゴ
ン、ネオン等の希ガスのうちいずれかのガスを有する。
る程度のビームが散乱して、従来ビーム流の影になって
いた部品の表面にも活性化酸素が供給されて、まんべん
なくクリーニングを行なうことができる。
露光装置によっても達成される。
て図面に従って説明する。しかしながら、本発明の技術
的範囲がかかる実施の形態に限定されるものではない。
以下、荷電粒子ビームの一つである電子ビームの場合で
説明をする。
めの電子ビーム装置の概略図である。電子ビーム装置
は、電子銃14が収納されているチャンバー1、アライ
ンメント用のレンズ36や第一のスリットが収納されて
いるチャンバー2、そして偏向器5、第二のスリット又
はマスク20、偏向器6、絞り用のラウンドアパーチャ
ー27そして投影レンズや偏向器7が収納されているチ
ャンバー3a、3b、3cからなる鏡筒と、ウエハWが
収納される主チャンバー4から構成される。主チャンバ
ー4内にはウエハWを保持してX,Y方向に移動するス
テージ35a,35bも収納されている。
子ターボポンプであり、P3は、主に鏡筒部よりも大容
量の主チャンバー4内を真空に引くための分子ターボポ
ンプである。また、P1は電子銃のチャンバー1内の真
空を維持する為のイオンポンプであり、チャンバー1内
を大気圧から真空に引くことはできないが、分子ターボ
ポンプP2である程度の真空度にした後にその真空状態
を維持することができる程度の能力を有する。イオンポ
ンプの原理は一般に良く知られているので、詳述しない
が、簡単にいうとチタン等の金属材料をイオン化してガ
スを吸着することで真空を維持する。
りである。鏡筒のチャンバー内を例えば1×10-5To
rr(約1×10-3Pa)程度の高真空状態にして、電
子銃14から電子ビームを発生させる。発生した電子ビ
ームは、軸合わせのアライメントを行なわれ、第一のス
リット15で所定の矩形ビームに生成される。この矩形
ビームは、図中破線で示す通り、偏向されて第二のスリ
ットまたはマスク20の所定の位置に照射され、第一の
スリット15と第二のスリットまたはマスク20の重な
ったパターンのビームとなる。最後に、ラウンドアパー
チャー27により絞られ、投影レンズ及び偏向器7によ
ってウエハW上の所望の位置に決像される。
光装置のチャンバー内にオゾンが導入される。導入され
たオゾンは電子ビームが衝突して酸素と活性化酸素に分
離し、その活性酸素が各部品表面に付着または堆積しよ
うとする炭素系の汚れと反応して一酸化炭素または二酸
化炭素ガスとして飛散し、上述のビームドリフトの発生
を防止している。8は、オゾンを発生するオゾナイザー
で、そこで発生したオゾンは開閉可能なバルブ9、マス
フローセンサMFS1,2,3を介してチャンバー内に
導入される。
り発生する活性化酸素は、電子銃のカソード電極を酸化
させてしまう弊害も有している。特に、電子銃のカソー
ド電極は、高電圧が印加されるので高温度(例えば16
00℃)になっており、オゾンが電子銃14内のチャン
バー1内まで導入されることは避ける必要がある。
電子ビーム量が多い上流側では金属からなる部品が急激
に酸化されてしまうという問題もある。前述した通り、
主にコンタミネーションが発生するウエハWに対向する
投影レンズ近傍付近でオゾンによるクリーニングを利用
することが望ましい。しかし、電子ビームの下流側では
電子ビーム量が少なくオゾンから生成される活性化酸素
の量も少なくなる。其れに対して、さほどクリーニング
を必要としない上流側では、電子ビーム量が多くそれに
応じて多くの活性化酸素が生成されて、例えば第一のス
リット板15等は酸化の為に頻繁に取り替える必要があ
る。
置されており、必ずしも電子ビームや反射電子が照射さ
れない部分が存在する。即ち、分子流状態になる程の高
真空状態では電子ビームは電界分布に従って直進するの
みである。従って、オゾンだけを導入するだけではその
ような電子ビーム流の影になる部分のコンタミネーショ
ンを取り除くことは困難である。
の形態では、電子銃14が収納されているチャンバー1
内をその他のチャンバー2,3,4から真空的に分離し
て、オゾンはチャンバー2,3,4内にのみ導入される
ようにしている。具体的には、電子銃を収納するチャン
バー1とその下のチャンバー2の間に設けられるアノー
ド電極13のアパーチャーAP1の部分にオリフィスO
R1を設け、そのオリフィスによりアパーチャーのサイ
ズを極力小さくしている。また、分子ターボポンプP2
とチャンバー1との間にバルブB1を設け、大気圧から
真空引きする時はバルブB1を開き、一定の高真空にな
るとバルブB1を閉じてイオンポンプP1でチャンバー
1内の高真空状態を維持するようにする。
サイズが小さくされたアパーチャーAP1での分子流の
コンダクタンスは非常に高くなり、しかもバルブB1が
閉じられているので、チャンバー2,3に供給されるオ
ゾンは電子銃14が収納されているチャンバー1内には
導入されることはない。また、電子銃14のチャンバー
1内はより高真空に維持され、それ以外のチャンバー
2,3ではそれより低真空に維持される。即ち、チャン
バー1と2とでは差圧排気されることになるのである。
銃14は、高電圧が印加されるため筐体から碍子141
を介してフィラメント142、LaB6からなるカソー
ド電極11、電子ビームを絞るためのグリッド12、そ
して電子ビームを加速する為のアノード電極13から構
成される。そして、本実施の形態では、アノード電極1
3部分にオリフィスOR1が設けられ、そのアパーチャ
ーAP1が細く絞られている。
属部品の酸化の問題については、次の構成で解決してい
る。即ち、最も電子ビーム量が多い上流側のチャンバー
内ではより高真空に維持し、電子ビーム量は少ないがコ
ンタミネーションの問題が多い下流側ではより低真空に
維持する。また、必要に応じて、マスフローセンサMF
S2,MFS3を制御してMFS2の方の流量を少なく
する。こうすることで、電子ビーム量に反比例するよう
に各チャンバー内のオゾン濃度が制御されることにな
る。その結果、上流側の金属部品の酸化により損傷の問
題を解決することができる。
流量が大きい部分のチャンバー内ではオゾンガス濃度を
低くし、電子ビームの電流量が小さい部分のチャンバー
内ではオゾンガス濃度を高くすることで同様の解決策が
図れる。
トの関係を示す図である。電子銃14から放射される電
子ビームEBは、第一のスリット15によって例えば所
定の矩形形状に整形される。そして、第二のスリットま
たはマスク20と重なり合った形状EBCのパターンの
電子ビームに整形される。このようにして形成されたビ
ームEBCは、図1中のラウンドアパーチャー27で絞
られ、投影レンズ7によって縮小されてウエハWに照射
される。
ム量が多く、下流側では電子ビーム量が少ないことにな
る。従って、同じ濃度のオゾンが導入されると上流側で
はオゾンにより酸化作用の弊害が無視できないものにな
る。また、第二に上流側の電子ビームはその後縮小され
ていくが、最終段の投影レンズ7より下ではもはや縮小
されることはない。従って、上流側でコンタミネーショ
ンによりチャージアップドリフトが発生しても、その後
ビームが縮小されるので、ドリフト量も同様に縮小され
る。一方で、最終段階でのチャージアップドリフトはそ
の後縮小されないのでかかるドリフトは露光パターンに
大きな影響を与えることになる。
上流側ではオゾン濃度を低くし、セルフクリーニング効
果は少ないが酸化による弊害も最小限に抑え、電子ビー
ムの下流側ではオゾン濃度を高くし、セルフクリーニン
グ効果を最大限に利用している。しかも、下流側では電
子ビーム量が少ないのでオゾン濃度を高くしても酸化に
よる弊害は上流側程大きくはないのである。
スリット15が設けられているチャンバー2内とそれよ
り下流のチャンバー3内にはそれぞれ別のマスフローセ
ンサMSF2,3を介してオゾンを導入する。即ち、マ
スフローセンサMSF2からのオゾン量はMSF3から
の量よりも少なくする。更に、チャンバー2とチャンバ
ー3との間に第二のオリフィスOR2を設け、そのアパ
ーチャAP2を細く絞って分子流のコンダクタンスを高
くしている。そして、バルブB2の開口度を絞ることで
チャンバー2内は中真空にし、チャンバー3、4内は低
真空にする。
通りである。
射される電子ビーム量が例えば1mAとすると、第一の
スリット15を通過すると例えば20μAになり、第二
のスリットまたはマスク20を通過すると例えば10μ
Aになり、更にラウンドアパーチャ27を通過すると例
えば5μAに減少する。
電子ビームが直接照射されない影の分のコンタミネーシ
ョンについては、本実施の形態ではオゾンに加えて希ガ
スであるヘリウムガス(He)を同時に導入している。
電子ビーム露光装置内では、前述した通り粘性流が存在
しない分子流の状態になる高真空状態に維持されてい
る。こうすることで、電子ビームEBの直進性が保証さ
れる。しかしながら、その結果電子ビームEBは下流方
向に直進するだけであり、スリット板やアパーチャ板に
よって反射される反射電子、それに伴う2次電子等が散
乱するのみである。従って影になる部分には電子ビーム
が供給されずに、内部の部品をまんべんなくクリーニン
グすることができない。
る電子ビームの散乱を説明する図である。図4に示され
る通り、希ガスのヘリウムを導入することで、電子ビー
ムEBが散乱して影になっていた部分をクリーニングす
ることができるようになる。従って、オゾンと同時に導
入するガスはヘリウムガスに限られず、ネオンやアルゴ
ン等の他の希ガスでも良い。また、酸素ガスO2 を導入
しても装置内に悪影響を与えることなく電子ビームを散
乱させることができる。但し、例えばチッソ(N)等の
場合は、不活性ではあるがチャンバー内で正に帯電する
原子であるため、プラスイオンになって、電子ビームと
反対方向に加速されて電子銃14に衝突することにな
る。従って、電子銃の先端のカソード電極を消耗させる
ことになるので好ましくない。
使用して、オゾンガスと散乱用のガスを混合して装置内
に導入しながら、通常の電子ビーム露光を行なう。その
結果、露光を行なうことによって発生するコンタミネー
ションの堆積と同時に、オゾンから発生する活性化酸素
によりクリーニングが行なわれる。従って、コンタミネ
ーションの堆積の程度とクリーニングの程度とが均衡す
る程度にオゾンガスが導入されれば、前述したチャージ
アップドリフトによりビームの水平方向と垂直方向のド
リフトを防止することができる。しかも、オゾン導入に
伴う電子銃の損傷やビーム上流側での金属部品の酸化に
より損傷も防止することができる。
露光装置のより詳細な構成について、図面に従って説明
する。
である。本発明は荷電粒子ビームを利用した露光装置に
適用できるが、ここではその一例として電子ビーム露光
装置で説明する。この露光装置は、露光部10と制御部
50とから構成される。露光部10内に設けた各レンズ
や偏向器が制御部50により制御される。また制御部5
0内では、例えばディスク等の記憶媒体内に記憶された
パターンデータがインターフェース53を介して入力さ
れ、パターンデータから露光に必要な駆動信号に変換さ
れる。その駆動信号に従って、露光部10内の各レンズ
や偏向器が駆動される。
した構成図である。露光部10の説明に図6を参照する
ことでより明確に露光部の構成を理解することができ
る。
源である電子銃14は、前述した通り、カソード電極1
1、グリッド電極12及びアノード電極13から構成さ
れる。カソード電極13の部分にはオリフィスが設けら
れそのアパーチャーAP1が細く絞られている。電子ビ
ームは軸合わせ用のアラインメントコイル36、レンズ
16A(図5中には図示せず)を介して、第一のスリッ
ト15に照射される。第一のスリットは、通常矩形のア
パーチャを有し、その結果矩形の電子ビームが生成され
る。その矩形ビームは、レンズ16Bを介してスリット
デフレクタ17に入射する。スリットデフレクタ17
は、修正偏向信号S1によって制御される。37はアラ
インメント用のコイルである。
めに、矩形開口や所定のパターンのブロックパターン開
口等の複数の透過孔を有する透過マスク20が用いられ
る。従って、電子ビームを所望のパターン開口位置に偏
向するために、電磁レンズ18,19と各偏向器21−
24が透過マスク20の上下に設けられている。尚、透
過マスク20は水平方向に移動可能なステージに搭載さ
れている。
ンキング信号SBが印加されるブランキング電極25に
よってウエハW上への照射のオン・オフが制御される。
38は別のアラインメントコイルである。
ビームは、更にレンズ26を通過して、ラウンドアパー
チャ27を通過する、ラウンドアパーチャ27は一種の
絞りであり、その開口の程度が制御できるようになって
いる。これにより電子ビームの収束半角が制限される。
そして、リフォーカルコイル28、電磁レンズ29によ
ってビーム形状が最終的に調節される。フォーカスコイ
ル30は、電子ビームを露光対象面にフォーカスさせる
機能を有し、またスティングコイル31は、非点収差を
補正する。
2により露光サイズに縮小され、露光位置決定信号S
2,S3により制御されるメインデフレクタ33とサブ
デフレクタ34によって、ウエハWの表面の正しい位置
に照射される。尚、メインデフレクタ33は電磁偏向器
であり、サブデフレクタ34は静電偏向器である。
通り、露光パターンのデータは、メモリ51には記憶さ
れ、CPU52により読みだされ、演算される。そし
て、求められた描画用のデータが、インターフェース5
3を介してデータメモリ54及びシーケンスコントロー
ラ60に供給される。描画用のデータには、電子ビーム
を照射すべきウエハW上の位置データと、透過マスク2
0上の何れのパターンを選択するかのマスクデータとを
少なくとも有する。
べきマスクデータに従って透過マスク20上の透過孔の
一つを指定する位置信号P1−P4を偏向器21−24
に与える。また、パターン制御コントローラ55は、描
画すべきパターン形状と指定透過孔形状との形状差に応
じた補正値Hを演算し、デジタル・アナログ変換器及び
増幅器56に補正値を供給する。増幅器56は、修正偏
向信号S1を偏向器17に供給する。また、選択された
透過孔の位置に応じて、パターン制御コントローラ55
はマスク移動機構57を制御して、透過マスク20を水
平方向に移動させる。
御コントローラ55からの制御信号に従い、増幅器59
を介してブランキング信号SBをブランキング電極25
に供給する。電子ビーム照射のオン・オフ制御が行なわ
れる。
フェース部53から描画すべき位置データを受信し、描
画処理シーケンスを制御する。ステージ移動機構61
は、シーケンスコントローラ60からの制御信号により
ステージ35を水平方向に移動させる。このステージ3
5の移動量は、レーザ干渉計62で検出され、偏向制御
回路63に供給される。偏向制御回路63は、ステージ
の移動量とシーケンスコントローラから与えられる露光
位置データに従って、メインデフレクタ(主偏向器)3
3とサブデフレクタ(副偏向器)34に偏向信号S2,
S3を供給する。一般的には、メインデフレクタ33に
よって、例えば2−10mmの正方形の偏向フィールド
をビーム偏向し、サブデフレクタ34によって、例えば
100μmの正方形のサブフィールドを偏向する。
は、図1の場合と異なり、オゾナイザ8で生成したオゾ
ンガスが、マスフローセンサMSF2,3,4,5を介
してそれぞれチャンバー2,3a,3c,3bに供給さ
れる。チャンバー2,3a,3c,3bは順に電子ビー
ム量が少なくなる。従って、上側のチャンバー程電子ビ
ーム量が多い為、そこに供給されるオゾンガスの量も少
なくなるように制御される。それ以外の点では、図1の
場合と同等である。
分の構造例を示す図である。サブデフレクタ34は、試
料であるウエハWに直接面している部分であり、ウエハ
表面に塗布されたレジストから発生するガスによって最
もコンタミネーションが堆積し易い部分の一つである。
部に絶縁物質で形成された筒状部品56aが配置されて
いる。筒状部品56aは円形の中空を有し、上端部にフ
ランジ57を有している。そして、これらの部品の表面
には導電膜のメッキが施されている。また、フランジ5
6aはOリング59を介して露光装置のフレーム部材6
0に固定される。サブデフレクタ34の下部には、同じ
く絶縁物質で形成された筒状部品56bが配置され、同
様にフランジ58が設けられている。このフランジ58
は、直接試料のウエハWに面しており、鏡筒部分の最下
端に位置する。これらも導電膜でメッキされており、接
地される。
成された別の筒状部品61で覆われている。この筒状部
品61の下端部にはフランジ62が設けられ、Oリング
63を介してフレーム部材64に固定されている。フレ
ーム部材60,64,66はそれぞれ絶縁物質で形成さ
れる。
入り組んだものであり、いたるところに絶縁物質で形成
される部品が存在する。従ってかかる部品の表面にレジ
スト等からのカーボンを主成分とするコンタミネーショ
ンが堆積し、チャージアップドラフトの原因となる。こ
のような複雑な内部構造の表面を全てオゾンガスと電子
ビームの組み合わせでクリーニングするためには、ヘリ
ウムガス等により電子ビームをある程度散乱させること
が必要である。
ム内の各領域と、電流値とオゾン分圧値(濃度)の関係
を概略的に示す図である。コラム内については電子銃チ
ャンバを除いた各領域を示している。この例では、第一
スリット15内のチャンバ2、第二スリットであるブロ
ックマスク20内のチャンバ3a、ラウンドアパーチャ
27内のチャンバ3b及びその下流の試料Wが格納され
るチャンバ3c,4の4つの領域に分離されている。そ
れぞれの領域の電子ビームの電流量は、それぞれのスリ
ットやマスクを通過する度に減少し、例えば図示される
通りの電流量になっている。図中に示される通り、電流
量が少なくなるに応じてオゾンの濃度(分圧)が高くな
るように制御される。即ち、電子ビームの電流量が高い
領域ではオゾンの濃度を低く制御し、電子ビームの電流
量が低い領域ではオゾンの濃度を高く制御するのであ
る。
を行なった場合、経時変化によるビームドリフトの問題
はなくなる。即ち、図10に破線で示されるような経時
変化が殆どないものとなる。従って従来の如く、定期的
にクリーニングやオーバーホールを行なう必要はない。
ゾンを導入することにより荷電粒子ビーム露光装置内の
コンタミネーションの堆積を防止することができる。従
ってコンタミネーションに電荷がチャージアップして、
ビームにドリフトが発生することが防止される。その結
果、露光装置の稼働率を大幅に上げることができる。
略図である。
す図である。
である。
と、電流値とオゾン分圧値の関係を概略的に示す図であ
る。
略図である。
Claims (16)
- 【請求項1】荷電粒子ビームをパターンデータに基づい
て整形し、露光される試料の所望の位置に該整形された
荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法にお
いて、 荷電粒子ビームを発生する荷電粒子銃が収納される第一
のチャンバーと、該荷電粒子ビームが通過し荷電粒子ビ
ームを整形し前記所望の位置に偏向させる第二のチャン
バーとを真空的に分離し、 該第二のチャンバー内にオゾンガスを導入することを特
徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項2】請求項1記載の荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 前記第一のチャンバー内より第二のチャンバー内のほう
が圧力が高くなる様に維持することを特徴とする。 - 【請求項3】請求項1または2記載の荷電粒子ビーム露
光方法において、 前記第一のチャンバーと第二のチャンバーとの間に、微
小孔を有するオリフィスを介在させて、該第一のチャン
バーから第二のチャンバーに移動する荷電粒子ビームが
通過する孔におけるガス流のコンダクタンスを高くした
ことを特徴とする。 - 【請求項4】荷電粒子ビームをパターンデータに基づい
て整形し、露光される試料の所望の位置に該整形された
荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法にお
いて、 荷電粒子ビームが通過し、該ビームを整形し前記所望の
位置に偏向させるチャンバー内にオゾンガスを導入し、 該チャンバー内のオゾンガスの濃度を該荷電粒子ビーム
の上流側より下流側で高くすることを特徴とする荷電粒
子ビーム露光方法。 - 【請求項5】請求項4記載の荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 該チャンバー内の圧力を該荷電粒子ビームの上流側より
下流側で高くすることを特徴とする。 - 【請求項6】請求項4記載の荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 該チャンバー内が、荷電粒子銃から発生した荷電粒子ビ
ームが照射される第一のスリットを収納する上流側チャ
ンバーと、該第一のスリットを通過した荷電粒子ビーム
が通過する下流側チャンバーとに分離され、 該上流側チャンバーのオゾンガス濃度が該下流側チャン
バーよりも低くなるようにそれぞれ真空状態に維持され
ることを特徴とする。 - 【請求項7】請求項6記載の荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 オゾンガスが前記上流側チャンバーと下流側チャンバー
とにそれぞれ導入され、該上流側チャンバーに導入され
るオゾンガスの流量を該下流側チャンバーに導入される
オゾンガスの流量より少なくすることを特徴とする。 - 【請求項8】荷電粒子ビームをパターンデータに基づい
て整形し、露光される試料の所望の位置に該整形された
荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法にお
いて、 荷電粒子ビームが通過し、該ビームを整形し前記所望の
位置に偏向させるチャンバー内にオゾンガスを導入し、 該チャンバー内のオゾンガスの濃度を該荷電粒子ビーム
の電流量が大きい領域より該電流量が小さい領域で高く
することを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項9】請求項8記載の荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 該チャンバー内の圧力を該荷電粒子ビームの電流量が大
きい領域より該電流量が小さい領域で高くすることを特
徴とする。 - 【請求項10】荷電粒子ビームをパターンデータに基づ
いて整形し、露光される試料の所望の位置に該整形され
た荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光方法に
おいて、 該荷電粒子ビームが通過し高真空に維持されるチャンバ
ー内に、オゾンガスを導入し更に、該チャンバー内で通
過する荷電粒子ビームを散乱させる散乱用のガスを導入
することを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項11】請求項10記載の荷電粒子ビーム露光方
法において、 前記散乱用のガスは、酸素及びヘリウム、アルゴン、ネ
オン等の希ガスのうちいずれかのガスを有することを特
徴とする。 - 【請求項12】荷電粒子ビームをパターンデータに基づ
いて整形し、露光される試料の所望の位置に該整形され
た荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光装置に
おいて、 荷電粒子ビームを生成する荷電粒子銃が収納される第一
のチャンバーと、 該第一のチャンバーに取り付けられ該第一のチャンバー
内を第一の真空状態に維持する第一の真空ポンプと、 該荷電粒子ビームが通過し荷電粒子ビームを整形し前記
所望の位置に偏向させる第二のチャンバーと、 該第二のチャンバーに取り付けられ該第二のチャンバー
内を前記第一の真空状態よりも圧力が高い第二の真空状
態に維持する第二の真空ポンプと、 該第二のチャンバー内にオゾンガスを導入するガス導入
手段と、 前記第一と第二のチャンバーの間に設けられ両チャンバ
ーを分離するオリフィスとを有することを特徴とする荷
電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項13】荷電粒子ビームをパターンデータに基づ
いて整形し、露光される試料の所望の位置に該整形され
た荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光装置に
おいて、 荷電粒子銃により生成された荷電粒子ビームが通過する
チャンバー内が、該ビームの上流側と下流側のチャンバ
ーに分離され、 該上流側のチャンバー内を第一の真空状態に維持する真
空ポンプ手段と、 該下流側のチャンバー内を該第一の真空状態より圧力が
高い第二の真空状態に維持する別の真空ポンプ手段と、 該チャンバー内にオゾンガスを導入するガス導入手段と
を有することを特徴とする荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項14】荷電粒子ビームをパターンデータに基づ
いて整形し、露光される試料の所望の位置に該整形され
た荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光装置に
おいて、 荷電粒子銃により生成された荷電粒子ビームが通過する
チャンバー内が、該ビームの電流量が大きい領域と小さ
い領域のチャンバーに分離され、 該電流量が大きいチャンバー内を第一の真空状態に維持
する真空ポンプ手段と、 該電流量が小さいチャンバー内を該第一の真空状態より
圧力が高い第二の真空状態に維持する別の真空ポンプ手
段と、 該チャンバー内にオゾンガスを導入するガス導入手段と
を有することを特徴とする荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項15】荷電粒子ビームをパターンデータに基づ
いて整形し、露光される試料の所望の位置に該整形され
た荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム露光装置に
おいて、 荷電粒子ビームが通過し高真空状態に維持されるチャン
バーと、 該チャンバー内にオゾンガスを導入するオゾンガス導入
手段と、 該チャンバー内で通過する荷電粒子ビームを散乱させる
散乱用のガスを導入する散乱ガス導入手段とを有するこ
とを特徴とする荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項16】請求項15記載の荷電粒子ビーム露光装
置において、 前記散乱用のガスは、酸素及びヘリウム、アルゴン、ネ
オン等の希ガスのうちいずれかのガスを有することを特
徴とする。
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| DE69724175T DE69724175T2 (de) | 1996-03-19 | 1997-03-18 | Verfahren und Gerät zur Belichtung mittels eines Ladungsträgerstrahls |
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000353488A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-12-19 | Applied Materials Inc | 準大気圧荷電粒子ビーム・リトグラフィ・システム内の炭素汚染を排除する方法と装置 |
| JP2001189265A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Advantest Corp | マスク、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置、荷電ビーム処理装置において用いられる部材 |
| DE10057079C2 (de) * | 1999-11-19 | 2003-04-24 | Advantest Corp | Korpuskularstrahl-Belichtungsvorrichtung |
| WO2007034659A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Advantest Corporation | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光装置のクリーニング方法 |
| JP4758431B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | 株式会社アドバンテスト | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光装置のクリーニング方法 |
| JP2012506134A (ja) * | 2008-10-15 | 2012-03-08 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvリソグラフィ装置及び光学素子を処理する方法 |
| JP2012151102A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Param Co Ltd | 電子ビーム装置 |
| JP2012151304A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Canon Inc | エネルギービーム描画装置及びデバイス製造方法 |
| KR101368365B1 (ko) * | 2011-10-04 | 2014-02-27 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 멀티 하전 입자빔 묘화 장치 및 멀티 하전 입자빔 묘화 방법 |
| JP2015153763A (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
| JP2015222616A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | Necエンジニアリング株式会社 | 電子ビーム装置、電子ビーム用フィラメントの製造装置及び製造方法 |
| JP2016025128A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
| KR20170069969A (ko) * | 2014-09-19 | 2017-06-21 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 오존 공급 장치, 오존 공급 방법, 및 하전 입자빔 묘화 시스템 |
| JP2018085351A (ja) * | 2018-02-08 | 2018-05-31 | Necプラットフォームズ株式会社 | 電子ビーム装置 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69835089T2 (de) * | 1998-11-06 | 2007-02-08 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Strahlrohr für geladene Teilchen |
| JP2001052998A (ja) * | 1999-06-03 | 2001-02-23 | Advantest Corp | 荷電粒子ビーム結像方法、荷電粒子ビーム結像装置及び荷電粒子ビーム露光装置 |
| GB2369241A (en) * | 1999-06-03 | 2002-05-22 | Advantest Corp | Charged particle beam exposure device with aberration correction |
| US6190062B1 (en) * | 2000-04-26 | 2001-02-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cleaning chamber built into SEM for plasma or gaseous phase cleaning |
| US7323399B2 (en) * | 2002-05-08 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Clean process for an electron beam source |
| US7060330B2 (en) | 2002-05-08 | 2006-06-13 | Applied Materials, Inc. | Method for forming ultra low k films using electron beam |
| DE60323927D1 (de) * | 2002-12-13 | 2008-11-20 | Asml Netherlands Bv | Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
| JP3940378B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2007-07-04 | 沖電気工業株式会社 | 半導体露光装置の自己洗浄方法と自己洗浄用透過板 |
| US7790583B2 (en) * | 2004-02-20 | 2010-09-07 | Applied Materials, Inc. | Clean process for an electron beam source |
| JP2005268268A (ja) | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Canon Inc | 電子ビーム露光装置 |
| US7355672B2 (en) * | 2004-10-04 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Method for the removal of deposition on an optical element, method for the protection of an optical element, device manufacturing method, apparatus including an optical element, and lithographic apparatus |
| US8092641B1 (en) * | 2005-08-08 | 2012-01-10 | Hermes-Microvision, Inc. | System and method for removing organic residue from a charged particle beam system |
| DE602006015768D1 (de) | 2006-02-23 | 2010-09-09 | Integrated Circuit Testing | Teilchenstrahlgerät mit Ozon-Quelle |
| TWI492261B (zh) * | 2009-10-09 | 2015-07-11 | Mapper Lithography Ip Bv | 提高完整性的投影透鏡組件 |
| JP6239583B2 (ja) * | 2012-03-20 | 2017-11-29 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | ラジカルを輸送するための装置および方法 |
| JP6496210B2 (ja) * | 2015-08-12 | 2019-04-03 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子線装置 |
| US9981293B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-05-29 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and system for the removal and/or avoidance of contamination in charged particle beam systems |
| JP6953276B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-10-27 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置およびその制御方法 |
| KR20240095241A (ko) * | 2021-11-11 | 2024-06-25 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 하전 입자 평가 시스템 및 방법 |
| TWI838931B (zh) * | 2022-10-28 | 2024-04-11 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置 |
| TW202541088A (zh) * | 2023-12-08 | 2025-10-16 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 在帶電粒子束系統中減少粒子污染之系統及方法 |
| WO2025201807A1 (en) * | 2024-03-28 | 2025-10-02 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle-optical module |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0109147A3 (en) * | 1982-10-19 | 1986-04-16 | Varian Associates, Inc. | Charged particle beam lithography machine incorporating localized vacuum envelope |
| JPH0727855B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1995-03-29 | 富士通株式会社 | 電子ビーム露光装置のクリーニング方法 |
| US4820927A (en) * | 1985-06-28 | 1989-04-11 | Control Data Corporation | Electron beam source employing a photo-emitter cathode |
| JPH01158731A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Fujitsu Ltd | 光電子転写露光方法およびこれに用いられるマスク |
| JPH02244719A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Fujitsu Ltd | ドライエッチング装置 |
| JP3253675B2 (ja) * | 1991-07-04 | 2002-02-04 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム照射装置及び方法 |
| US5466942A (en) * | 1991-07-04 | 1995-11-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged beam irradiating apparatus having a cleaning means and a method of cleaning a charged beam irradiating apparatus |
| JPH05109610A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子ビーム露光装置及びその装置による微細パターン形成法 |
| US5401974A (en) * | 1993-03-18 | 1995-03-28 | Fujitsu Limited | Charged particle beam exposure apparatus and method of cleaning the same |
| JP3466744B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2003-11-17 | 株式会社東芝 | 洗浄機能付き荷電ビーム装置および荷電ビーム装置の洗浄方法 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06242196A patent/JP3827359B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-02 US US08/724,954 patent/US5981960A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-17 TW TW085112716A patent/TW464909B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-03-07 KR KR1019970007622A patent/KR100250558B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-18 DE DE69724175T patent/DE69724175T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-18 EP EP97301824A patent/EP0797236B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100695584B1 (ko) * | 1999-04-13 | 2007-03-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 감압 환경에서 대전 입자 비임 리소그래피 시스템 내의 탄소 오염물질을 제거하는 방법 및 장치 |
| JP2000353488A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-12-19 | Applied Materials Inc | 準大気圧荷電粒子ビーム・リトグラフィ・システム内の炭素汚染を排除する方法と装置 |
| DE10057079C2 (de) * | 1999-11-19 | 2003-04-24 | Advantest Corp | Korpuskularstrahl-Belichtungsvorrichtung |
| JP2001189265A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Advantest Corp | マスク、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置、荷電ビーム処理装置において用いられる部材 |
| WO2007034659A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Advantest Corporation | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光装置のクリーニング方法 |
| US7737421B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-06-15 | Advantest Corp. | Electron beam exposure apparatus and method for cleaning the same |
| JP4758431B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | 株式会社アドバンテスト | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光装置のクリーニング方法 |
| US8885141B2 (en) | 2008-10-15 | 2014-11-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV lithography device and method for processing an optical element |
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