JPH09260282A - フォトレジスト噴射装置 - Google Patents
フォトレジスト噴射装置Info
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- JPH09260282A JPH09260282A JP9027791A JP2779197A JPH09260282A JP H09260282 A JPH09260282 A JP H09260282A JP 9027791 A JP9027791 A JP 9027791A JP 2779197 A JP2779197 A JP 2779197A JP H09260282 A JPH09260282 A JP H09260282A
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
- B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
- B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Coating Apparatus (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 窒素ガスの圧力を用いてフォトレジストを塗
布させるフォトレジスト噴射装置を提供する。 【解決手段】 内部にフォトレジスト115 と大気部120
を有するタンク110と、タンク110 の側壁に連結された
フォトレジスト注入管150 と、タンク110 の床面に連結
されたフォトレジスト排出管155 と、ガス注入口141 、
ガス排出口142 及びこれらの間にタンク110 との連結部
を有するＴ字形であり、前記連結部はフォトレジスト注
入管150 より上部でタンク110 の内部の大気部120 に連
結され、ガス注入口141 に流入されたガスのガス排出口
142 への排出はタンク110 内の大気部120 の圧力を低下
させることにより、タンク110 内に存在する空気及び気
泡を前記連結部を通してガス排出口142 に排出させると
共に、フォトレジスト注入管150 にフォトレジスト115
を充填させるガス管140 と、ガス管140 のガス排出口14
2 側に設けられ、タンク110 内の圧力変化に応じてフォ
トレジスト115 の充填時には開放、排出時には密閉する
ようになるバルブ145 とを含めて構成される。
布させるフォトレジスト噴射装置を提供する。 【解決手段】 内部にフォトレジスト115 と大気部120
を有するタンク110と、タンク110 の側壁に連結された
フォトレジスト注入管150 と、タンク110 の床面に連結
されたフォトレジスト排出管155 と、ガス注入口141 、
ガス排出口142 及びこれらの間にタンク110 との連結部
を有するＴ字形であり、前記連結部はフォトレジスト注
入管150 より上部でタンク110 の内部の大気部120 に連
結され、ガス注入口141 に流入されたガスのガス排出口
142 への排出はタンク110 内の大気部120 の圧力を低下
させることにより、タンク110 内に存在する空気及び気
泡を前記連結部を通してガス排出口142 に排出させると
共に、フォトレジスト注入管150 にフォトレジスト115
を充填させるガス管140 と、ガス管140 のガス排出口14
2 側に設けられ、タンク110 内の圧力変化に応じてフォ
トレジスト115 の充填時には開放、排出時には密閉する
ようになるバルブ145 とを含めて構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフォトレジスト噴射
装置に係り、特に窒素ガスの圧力を用いてフォトレジス
トを塗布させるフォトレジスト噴射装置に関する。
装置に係り、特に窒素ガスの圧力を用いてフォトレジス
トを塗布させるフォトレジスト噴射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な半導体素子の製造工程におい
て、半導体ウェーハ上に形成された物質膜をパタニング
するため、前記物質膜上にフォトレジストを塗布し、こ
れを露光及び現像してフォトレジストパターンを形成す
る工程が必要である。ここで、前記フォトレジストパタ
ーンの形成時に用いられる従来のフォトレジスト噴射装
置を説明する。
て、半導体ウェーハ上に形成された物質膜をパタニング
するため、前記物質膜上にフォトレジストを塗布し、こ
れを露光及び現像してフォトレジストパターンを形成す
る工程が必要である。ここで、前記フォトレジストパタ
ーンの形成時に用いられる従来のフォトレジスト噴射装
置を説明する。
【０００３】図１は従来の技術によるフォトレジスト噴
射装置の概略図である。図１において、従来の技術によ
るフォトレジスト噴射装置は、外部から供給される空気
圧により前後進動作を行うシリンダ１０と、前記シリン
ダ１０の前後進動作に応じて一定の方向に圧縮及び膨張
動作を行うベローズ１５と、前記ベローズ１５に前記シ
リンダ１０と対向するように反対方向に連結されてフォ
トレジストを流入する吸入管３０と、前記吸入されたフ
ォトレジストを排出する排出管３５とを含めて構成され
る。
射装置の概略図である。図１において、従来の技術によ
るフォトレジスト噴射装置は、外部から供給される空気
圧により前後進動作を行うシリンダ１０と、前記シリン
ダ１０の前後進動作に応じて一定の方向に圧縮及び膨張
動作を行うベローズ１５と、前記ベローズ１５に前記シ
リンダ１０と対向するように反対方向に連結されてフォ
トレジストを流入する吸入管３０と、前記吸入されたフ
ォトレジストを排出する排出管３５とを含めて構成され
る。
【０００４】このように構成される従来のフォトレジス
ト噴射装置において、先ず前記シリンダ１０が外部の動
力により後進動作を行うと、これにより、ベローズ１５
は膨張動作を行う。前記ベローズ１５の膨張動作が行わ
れると、前記吸入管３０を通してフォトレジストが前記
ベローズ１５の内部に充填される。この際、前記排出管
３５の所定の位置に設けられるベルブ（図示せず）が密
閉することにより、前記排出管３５から前記ベローズ１
５内への空気の流入などを防止する。
ト噴射装置において、先ず前記シリンダ１０が外部の動
力により後進動作を行うと、これにより、ベローズ１５
は膨張動作を行う。前記ベローズ１５の膨張動作が行わ
れると、前記吸入管３０を通してフォトレジストが前記
ベローズ１５の内部に充填される。この際、前記排出管
３５の所定の位置に設けられるベルブ（図示せず）が密
閉することにより、前記排出管３５から前記ベローズ１
５内への空気の流入などを防止する。
【０００５】その後、前記シリンダ１０が外部の動力に
より前進動作を行うと、前記ベローズ１５は圧縮し、こ
れにより、前記排出管３５を通して前記ベローズ１５の
内部のフォトレジストが排出される。この際、前記吸入
管３０の所定の位置に設けられるバルブ（図示せず）が
密閉することにより、前記ベローズ１５の内部のフォト
レジストが前記吸入管３０側に逆流することを防止す
る。このようなベローズ１５の膨張及び圧縮が連続的に
繰り返されてフォトレジストの噴射が行われる。
より前進動作を行うと、前記ベローズ１５は圧縮し、こ
れにより、前記排出管３５を通して前記ベローズ１５の
内部のフォトレジストが排出される。この際、前記吸入
管３０の所定の位置に設けられるバルブ（図示せず）が
密閉することにより、前記ベローズ１５の内部のフォト
レジストが前記吸入管３０側に逆流することを防止す
る。このようなベローズ１５の膨張及び圧縮が連続的に
繰り返されてフォトレジストの噴射が行われる。
【０００６】しかしながら、かかる従来のフォトレジス
ト噴射装置に用いられるベローズ１５は圧縮及び膨張が
容易に行われるように皺が寄っているので、圧縮及び膨
張動作時、前記皺の底部で気泡２５が発生する。このよ
うな気泡２５は半導体ウエーハに塗布されるフォトレジ
ストに含まれて塗布不良を発生させる。かつ、前記ベロ
ーズ１５の動作速度を変更させて半導体ウェーハにフォ
トレジストが連結されない現象（フォトレジストの割れ
現象）などを発生させる問題がある。
ト噴射装置に用いられるベローズ１５は圧縮及び膨張が
容易に行われるように皺が寄っているので、圧縮及び膨
張動作時、前記皺の底部で気泡２５が発生する。このよ
うな気泡２５は半導体ウエーハに塗布されるフォトレジ
ストに含まれて塗布不良を発生させる。かつ、前記ベロ
ーズ１５の動作速度を変更させて半導体ウェーハにフォ
トレジストが連結されない現象（フォトレジストの割れ
現象）などを発生させる問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は前記の問題点を解決して塗布されるフォトレジス
トに気泡が含まれることを防止するフォトレジスト噴射
装置を提供するにある。
目的は前記の問題点を解決して塗布されるフォトレジス
トに気泡が含まれることを防止するフォトレジスト噴射
装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明は、内部にフォトレジストと大気部を有する
タンクと、前記タンクの側壁に連結されたフォトレジス
ト注入管と、前記タンクの床面に連結されたフォトレジ
スト排出管と、ガス注入管、ガス排出口及びこれらの間
に前記タンクとの連結部を有するＴ字形であり、前記連
結部は前記フォトレジスト注入管より上部で前記タンク
の内部の大気部に連結され、前記ガス注入口に流入され
たガスの前記ガス排出口への排出は前記タンク内の大気
部の圧力を低下させることにより、前記タンク内に存在
する空気及び気泡を前記連結部を通してガス排出口に排
出させると共に、前記フォトレジスト注入管にフォトレ
ジストを充填させるガス管と、前記ガス管のガス排出口
側に設けられ、前記タンク内の圧力変化に応じて前記フ
ォトレジストの充填時には開放、排出時には密閉するよ
うになるバルブとを含めて構成されることを特徴とする
フォトレジスト噴射装置を提供する。
めに本発明は、内部にフォトレジストと大気部を有する
タンクと、前記タンクの側壁に連結されたフォトレジス
ト注入管と、前記タンクの床面に連結されたフォトレジ
スト排出管と、ガス注入管、ガス排出口及びこれらの間
に前記タンクとの連結部を有するＴ字形であり、前記連
結部は前記フォトレジスト注入管より上部で前記タンク
の内部の大気部に連結され、前記ガス注入口に流入され
たガスの前記ガス排出口への排出は前記タンク内の大気
部の圧力を低下させることにより、前記タンク内に存在
する空気及び気泡を前記連結部を通してガス排出口に排
出させると共に、前記フォトレジスト注入管にフォトレ
ジストを充填させるガス管と、前記ガス管のガス排出口
側に設けられ、前記タンク内の圧力変化に応じて前記フ
ォトレジストの充填時には開放、排出時には密閉するよ
うになるバルブとを含めて構成されることを特徴とする
フォトレジスト噴射装置を提供する。
【０００９】本発明によれば、前記タンクの上部に前記
タンクの内部の大気圧力を感知する第１圧力感知手段が
設けられ、前記フォトレジスタ排出管には排出されるフ
ォトレジストの圧力を感知する第２圧力感知手段が設け
られて構成され、前記ガスとしては窒素ガス（Ｎ2 ）を
用いることが望ましい。
タンクの内部の大気圧力を感知する第１圧力感知手段が
設けられ、前記フォトレジスタ排出管には排出されるフ
ォトレジストの圧力を感知する第２圧力感知手段が設け
られて構成され、前記ガスとしては窒素ガス（Ｎ2 ）を
用いることが望ましい。
【００１０】前記本発明は前記バルブの動作に応じてガ
ス管でガスの移動が発生し、これにより、タンク内のフ
ォトレジストに含まれている気泡を容易に取り除くこと
により、塗布されるフォトレジストの品質を向上させう
る。
ス管でガスの移動が発生し、これにより、タンク内のフ
ォトレジストに含まれている気泡を容易に取り除くこと
により、塗布されるフォトレジストの品質を向上させう
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の実施の形態を詳しく説明する。図２は本発明による
フォトレジスト噴射装置の概略図である。図２を参照す
れば、本発明のフォトレジスト噴射装置は、内部の一部
に気泡１２５が発生されたフォトレジスト１１５により
充填されたタンク１１０と、前記タンク１１０にガスを
注入するガス管１４０と、前記フォトレジストを外部か
ら注入させるフォトレジスト注入管１５０と、前記充填
されたフォトレジストを排出させるフォトレジスト排出
管１５５と、前記タンク１１０の上端に設けられて大気
部１２０、すなわち前記タンク１１０の内部で前記フォ
トレジスト１１５が充填された部分の上部空間の空気圧
力を感知する第１圧力感知用のセンサ１３０と、前記タ
ンク１１０の下端に設けられて前記タンク１１０から排
出されるフォトレジスト１１５の圧力を感知する第２圧
力感知用のセンサ１３５とから構成される。
明の実施の形態を詳しく説明する。図２は本発明による
フォトレジスト噴射装置の概略図である。図２を参照す
れば、本発明のフォトレジスト噴射装置は、内部の一部
に気泡１２５が発生されたフォトレジスト１１５により
充填されたタンク１１０と、前記タンク１１０にガスを
注入するガス管１４０と、前記フォトレジストを外部か
ら注入させるフォトレジスト注入管１５０と、前記充填
されたフォトレジストを排出させるフォトレジスト排出
管１５５と、前記タンク１１０の上端に設けられて大気
部１２０、すなわち前記タンク１１０の内部で前記フォ
トレジスト１１５が充填された部分の上部空間の空気圧
力を感知する第１圧力感知用のセンサ１３０と、前記タ
ンク１１０の下端に設けられて前記タンク１１０から排
出されるフォトレジスト１１５の圧力を感知する第２圧
力感知用のセンサ１３５とから構成される。
【００１２】前記ガス管１４０は前記大気部１２０に連
結されており、ガスを注入するガス注入口１４１及びガ
スを排出するガス排出口１４２を備えている。前記ガス
排出口１４２の所定の位置には前記大気部１２０の空気
圧力に応じて開閉するバルブ１４５が設けられている。
そして、前記フォトレジスト注入管１５０はフォトレジ
スト注入口１５１を備え、フォトレジスト排出管１５５
はフォトレジスト排出口１５６を備える。
結されており、ガスを注入するガス注入口１４１及びガ
スを排出するガス排出口１４２を備えている。前記ガス
排出口１４２の所定の位置には前記大気部１２０の空気
圧力に応じて開閉するバルブ１４５が設けられている。
そして、前記フォトレジスト注入管１５０はフォトレジ
スト注入口１５１を備え、フォトレジスト排出管１５５
はフォトレジスト排出口１５６を備える。
【００１３】次に、図２を参照して本発明のフォトレジ
スト噴射装置の動作状態を説明する。先ず、フォトレジ
スト流入動作を説明すると、前記バルブ１４５が開放す
ると、ガス管１４０のガス注入口１４１を通して窒素
（Ｎ2 ）ガスが流入される。その後、ガス排出口１４２
を通して窒素ガスが排出されると、前記タンク１１０の
内部の空気も前記ガス排出口１４２を通して排出される
ことにより、前記タンク１１０の内部の圧力が低くな
る。これにより、外部から前記タンク１１０の内部にフ
ォトレジストが流入される。
スト噴射装置の動作状態を説明する。先ず、フォトレジ
スト流入動作を説明すると、前記バルブ１４５が開放す
ると、ガス管１４０のガス注入口１４１を通して窒素
（Ｎ2 ）ガスが流入される。その後、ガス排出口１４２
を通して窒素ガスが排出されると、前記タンク１１０の
内部の空気も前記ガス排出口１４２を通して排出される
ことにより、前記タンク１１０の内部の圧力が低くな
る。これにより、外部から前記タンク１１０の内部にフ
ォトレジストが流入される。
【００１４】この際、前記フォトレジスト注入管１５０
を通して前記タンク１１０の内部に供給されるフォトレ
ジスト１１５の上側に発生する気泡１２５は、従来の技
術とは異なり、前記ガス管１４０におけるガスの移動に
よる圧力差により前記大気部１２０の空気と共に前記ガ
ス管１４０のガス排出口１４２を通して外部に排出され
る。したがって、後にフォトレジスト排出管１５５に排
出されるフォトレジスト１１５には気泡が含まれない。
かつ、前記ガス注入口１４１を通して供給される窒素ガ
スの量は前記第１圧力感知用のセンサ１３０で感知され
る前記タンク１１０の内部の圧力に応じて調節される。
を通して前記タンク１１０の内部に供給されるフォトレ
ジスト１１５の上側に発生する気泡１２５は、従来の技
術とは異なり、前記ガス管１４０におけるガスの移動に
よる圧力差により前記大気部１２０の空気と共に前記ガ
ス管１４０のガス排出口１４２を通して外部に排出され
る。したがって、後にフォトレジスト排出管１５５に排
出されるフォトレジスト１１５には気泡が含まれない。
かつ、前記ガス注入口１４１を通して供給される窒素ガ
スの量は前記第１圧力感知用のセンサ１３０で感知され
る前記タンク１１０の内部の圧力に応じて調節される。
【００１５】次に、前記フォトレジストの流入動作によ
り前記タンク１１０に充填されたフォトレジスト１１５
を噴射させるための動作は、前記バルブ１４５が密閉す
ることにより、前記ガス管１４０のガス注入口１４１を
通して注入される窒素ガスが前記タンク１１０の内部に
流入されると、前記タンク１１０の内部のフォトレジス
ト１１５は前記窒素ガスの圧力により前記フォトレジス
ト排出管１５５のフォトレジスト排出口１５６を通して
半導体ウェーハ上に噴射される。
り前記タンク１１０に充填されたフォトレジスト１１５
を噴射させるための動作は、前記バルブ１４５が密閉す
ることにより、前記ガス管１４０のガス注入口１４１を
通して注入される窒素ガスが前記タンク１１０の内部に
流入されると、前記タンク１１０の内部のフォトレジス
ト１１５は前記窒素ガスの圧力により前記フォトレジス
ト排出管１５５のフォトレジスト排出口１５６を通して
半導体ウェーハ上に噴射される。
【００１６】この際、噴射されるフォトレジスト１１５
の圧力は前記第２圧力感知用のセンサ１３５により感知
される。その結果、前記ガス注入口１４１を通して供給
される窒素ガスの量が調節される。これにより、前記大
気部１２０は前記タンク１１０で吸入及び排出動作のな
い場合、平常の気圧状態を保つが、吸入及び排出動作の
ある場合は、その気圧状態が前記バルブ１４５の状態に
応じて変わる。
の圧力は前記第２圧力感知用のセンサ１３５により感知
される。その結果、前記ガス注入口１４１を通して供給
される窒素ガスの量が調節される。これにより、前記大
気部１２０は前記タンク１１０で吸入及び排出動作のな
い場合、平常の気圧状態を保つが、吸入及び排出動作の
ある場合は、その気圧状態が前記バルブ１４５の状態に
応じて変わる。
【００１７】本発明は前記の実施例に限るものでなく、
本発明の技術的な思想をずれない範囲内で当分野の通常
の知識を持つ者により多様な変形が可能なのは明らかで
ある。
本発明の技術的な思想をずれない範囲内で当分野の通常
の知識を持つ者により多様な変形が可能なのは明らかで
ある。
【００１８】
【発明の効果】上述したように、本発明はフォトレジス
トの充填及び排出する部分をタンクを用いて形成するこ
とにより、噴射されるフォトレジストに気泡が含まれな
いため、塗布されるフォトレジストの品質を向上させう
る。
トの充填及び排出する部分をタンクを用いて形成するこ
とにより、噴射されるフォトレジストに気泡が含まれな
いため、塗布されるフォトレジストの品質を向上させう
る。
【図１】 図１は従来の技術によるフォトレジスト噴射
装置の概略図である。
装置の概略図である。
【図２】 本発明によるフォトレジスト噴射装置の概略
図である。
図である。
１１０…タンク、 １１５…フォトレジスト、１２０
…大気部、 １２５…気泡、１３０…第１圧力感知用
のセンサ、１３５…第２圧力感知用のセンサ、１４０…
ガス管、 １４１…ガス注入口、１４２…ガス排出
口、１４５…バルブ、１５０…フォトレジスト注入管、
１５１…フォトレジスト注入口、１５５…フォトレジス
ト排出管、１５６…フォトレジスト排出口。
…大気部、 １２５…気泡、１３０…第１圧力感知用
のセンサ、１３５…第２圧力感知用のセンサ、１４０…
ガス管、 １４１…ガス注入口、１４２…ガス排出
口、１４５…バルブ、１５０…フォトレジスト注入管、
１５１…フォトレジスト注入口、１５５…フォトレジス
ト排出管、１５６…フォトレジスト排出口。
Claims (3)
- 【請求項１】 内部にフォトレジストと大気部を有する
タンクと、 前記タンクの側壁に連結されたフォトレジスト注入管
と、 前記タンクの床面に連結されたフォトレジスト排出管
と、 ガス注入管、ガス排出口及びこれらの間に前記タンクと
の連結部を有するＴ字形であり、前記連結部は前記フォ
トレジスト注入管より上部で前記タンクの内部の大気部
に連結され、前記ガス注入口に流入されたガスの前記ガ
ス排出口への排出は前記タンク内の大気部の圧力を低下
させることにより、前記タンク内に存在する空気及び気
泡を前記連結部を通してガス排出口に排出させると共
に、前記フォトレジスト注入管にフォトレジストを充填
させるガス管と、 前記ガス管のガス排出口側に設けられ、前記タンク内の
圧力変化に応じて前記フォトレジストの充填時には開
放、排出時には密閉するようになるバルブとを含めて構
成されることを特徴とするフォトレジスト噴射装置。 - 【請求項２】 前記タンクの上部に前記タンクの内部の
大気圧力を感知する第１圧力感知手段が設けられ、前記
フォトレジスタ排出管には排出されるフォトレジストの
圧力を感知する第２圧力感知手段が設けられることを特
徴とする請求項１に記載のフォトレジスト噴射装置。 - 【請求項３】 前記ガスは窒素ガス（Ｎ2 ）であること
を特徴とする請求項１に記載のフォトレジスト噴射装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960007379A KR0175048B1 (ko) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 포토레지스트 분사장치 |
| KR96P7379 | 1996-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260282A true JPH09260282A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3934194B2 JP3934194B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
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