JPH09262829A - ワイヤーソー装置 - Google Patents
ワイヤーソー装置Info
- Publication number
- JPH09262829A JPH09262829A JP8099048A JP9904896A JPH09262829A JP H09262829 A JPH09262829 A JP H09262829A JP 8099048 A JP8099048 A JP 8099048A JP 9904896 A JP9904896 A JP 9904896A JP H09262829 A JPH09262829 A JP H09262829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- slurry
- wire
- wire saw
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 96
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
減するワイヤーソー装置を提供する。 【解決手段】 ワイヤーソー装置において、切断用スラ
リー供給部とワークとの間に、スラリー供給部から供給
された過剰なスラリーがワークに振りかかるのを防止す
る手段として、邪魔板を設けたことを特徴とするワイヤ
ーソー装置。
Description
等の脆性材料の円柱形あるいは角形等のワークを切断し
てウエーハを形成するワイヤーソーに関する。
旋状に巻回され、ワークに対して互いに平行で一定ピッ
チの列となっているワイヤーに半導体インゴット等の円
柱形ワークあるいは合成石英インゴット等の角形ワーク
を押圧し、該ワークとワイヤーとの間に砥粒を含む加工
液(以下切断用スラリーまたは単にスラリーと称す)を
供給しながらワイヤーを線方向に移動させて該ワークを
ウエーハ状に切断するものであって、一定の厚さのウエ
ーハを多数(例えば数100枚)同時に切断することが
できる。
イヤーソーによるワークの切断においては、スラリーを
スラリー供給部、例えばノズルより供給し、スラリーが
ワイヤーに粘性付着した状態でワークの切断加工部に供
給されるが、切断速度をかせぐためにはスラリーの供給
量が多い方が好ましいものの、スラリー供給量を多くし
て切断を行った場合には、特にワークの切断が完了する
直前にウエーハの割れが発生しやすくなるという問題が
ある。
あり、ワイヤーソーによる切断時に、ウエーハの割れの
発生を低減するワイヤーソー装置を提供することを目的
とする。
発明の請求項1に記載した発明は、ワイヤーソー装置に
おいて、切断用スラリー供給部とワークとの間に、スラ
リー供給部から供給された過剰なスラリーがワークに振
りかかるのを防止する手段を設けたことを特徴とする。
このように、過剰なスラリーがワークに振りかかるのを
防止する手段を設けることによって、切断中にすでに切
断されたワーク部分が振動してウエーハの割れが生じる
のを防止することができる。
りかかるのを防止する手段としては、邪魔板を用いるの
が有効であり(請求項2)、またこの過剰なスラリーが
ワークに振りかかるのを防止する手段が、ワイヤーに対
してスラリー供給部と同じ側(請求項3)、あるいはワ
イヤーに対してスラリー供給部と反対側(請求項4)、
に設けることができ、好ましくはワイヤーに対して両側
に設けられているのが望ましい(請求項5)。
りかかるのを防止する手段は、ワイヤーと接触するよう
に設けられているのが、完全にスラリーがワークに振り
かかるのを防止するには好ましく(請求項6)、またこ
れは、その位置及び設置高さが変更可能なように設けら
れているのが望ましい(請求項7)。そして、前記過剰
なスラリーがワークに振りかかるのを防止する手段の高
さは、少なくともワーク外径の2倍以上とすると、切断
中ワークが移動する範囲のすべてでスラリーが振りかか
るのを防止することができる(請求項8)。
者らはワイヤーソー装置によるワーク切断時にウエーハ
の割れが生じる原因を調査、検討した結果、ワイヤーソ
ーによるワークの切断においては、スラリーをスラリー
供給ノズルより供給し、スラリーがワイヤーに粘性付着
した状態でワークの切断加工部に供給されるが、切断速
度をかせぐためにはスラリーの供給量が多い方が好まし
いものの、こうした条件で切断を行った場合には、供給
されるスラリーの一部はワークの切断加工部に達する前
にワイヤーから飛散する現象が発生することがわかっ
た。飛散したスラリーの多くはワークやワークを支持す
る支持部材に当たるが、このように飛散したスラリーが
すでにワークの切断が終了した部分に振りかかった時に
は、切断が終了した部分に振動が生じ、特に、ワークの
切断が完了する直前には切断が終了した部分の振動が大
きくなり、その結果としてウエーハの割れが発生すると
いうことを発見し、邪魔板を用いて過剰のスラリーがワ
ークに振りかかるのを防止することが割れの発生を低減
することに有効であることを確認して本発明を完成させ
た。
を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。ここで、図1はワイヤーソー概要図であ
り、図2は本発明の実施形態におけるワイヤーソーの断
面を示す概略図である。また、図3は従来のワイヤーソ
ーによるワーク切断時の研磨スラリーの飛散の様子を示
す概略図である。図4は本発明のワイヤーソーによるワ
ーク切断時の研磨スラリーの飛散の様子を示す概略図で
ある。
示す概要図である。このワイヤーソーは、それぞれトル
クモーター24、34で駆動される2つのワイヤー巻き
取りドラム22と32に巻かれたワイヤー12が、3本
のローラー10A、10B、10Cの間で螺旋状に巻か
れており、2本のローラー10Aと10Bとの間ではワ
イヤー12は一定のピッチで互いに平行となっていて、
この部分でワークが切断されるようになっている。ま
た、例えば下方のローラー10Cに接続される駆動モー
ター7で該ローラー10Cを回転駆動することによっ
て、ワイヤー12を所定速度で移動できるようになって
いる。そして、ワイヤー12がワイヤー巻き取りドラム
22から他方のワイヤー巻き取りドラム32へ、もしく
はその逆方向に、張力調節機構20、30を介して所定
の線速で巻き取られる時に、図示しない切断用スラリー
供給装置からスラリーをワイヤー12を介してワーク切
断部に供給しつつ、ワークホルダー42に保持されたワ
ーク40を2本のローラー10Aと10Bとの間のワー
ク切断部に押圧することによって、ワーク40が切断さ
れる。
から見た本発明の実施形態を示した断面概略図である。
スラリータンク60に貯留された切断用スラリー62は
ポンプ66で増圧され、スラリー供給配管64を通って
スラリー供給ノズル50Aあるいは50Bからワイヤー
12に供給され、ワーク40の切断に供せられる。ワー
ク40の切断部やワイヤー12等から飛散したスラリー
はワイヤーソーカバー70の底部に集められ、スラリー
回収配管72によってスラリータンク60に回収され、
再びスラリー供給配管64を通ってワーク40の切断部
に供給される循環系を形成している。
と10Bの中心線の直上にあるスラリー供給ノズル50
A、50Bから供給されるが、ワークの切断時にはワイ
ヤー12がローラー10Aからローラー10Bの方向に
送られているときには、 スラリーはスラリー供給ノズル
50Aから供給され、その逆方向に送られているときに
はスラリー供給ノズル50Bから供給される。スラリー
供給ノズル50Aと50Bとは、ローラー10Aあるい
は10Bの長手方向に多数のノズルが配置されており、
スラリーの流れがカーテン状になるようになっている。
0との間には、ワイヤーに対してスラリー供給部50
A、50Bと同じ側に邪魔板80Aと80Bが、スラリ
ー供給部と反対側に邪魔板82Aと82Bがそれぞれ設
けられており、スラリー供給ノズル50Aまたは50B
からワイヤー12に供給された過剰のスラリーがワーク
へ飛散して、振りかかるのを邪魔板により有効に防止さ
れる。
切断時のスラリーの飛散の様子を示す概略図である。ロ
ーラー10Aまたは10Bの直上にあるスラリー供給ノ
ズル50Aまたは50Bからワイヤー12に供給された
スラリーの一部は、ワイヤー12に粘性付着してワーク
切断部に達するが、過剰なスラリーは、飛散スラリー5
2となってワーク40またはワークホルダー42に振り
かかる。ワーク40の切断が進行し切断終了に近づいた
ときには、ほぼウエーハ形状となった切断済みのワーク
に飛散スラリー52が振りかかると、切断済のワークの
振動が大きくなり割れの原因となっている。これに対し
て、本発明による邪魔板を設けることによって、図4に
示すように、飛散スラリー52がワーク40に振りかか
るのを邪魔板80A、80B、82A、82Bにより完
全に防止される。
設けることが好ましいが、80Aと80Bのようにワイ
ヤーに対してスラリー供給部と同じ側のみ、または、8
2Aと82Bのようにワイヤーに対してスラリー供給部
の反対側のみに設けることも可能である。この場合、ワ
ーク40を切断中、完全に飛散スラリー52がワーク4
0に振りかかるのを防止するためには、少なくともワー
ク40が移動する範囲である、その外径の2倍以上の高
さにわたって、邪魔板を設置するのが好ましい。
2Bはワイヤー12と接触するように設けられているこ
とが好ましい。飛散スラリー52がワーク40に振りか
かるのを完全に防止するためである。さらに、スラリー
の飛散防止状態の調整や、ワイヤーのセット時の利便性
を考慮すると邪魔板の位置及び高さが変更可能なよう
に、邪魔板は着脱自在に設けられていることが好まし
い。この邪魔板の位置の変更は手動式でもよいが、ワー
ク40の切断の進行とともに、ワークと連動して動くよ
うにした、モーターを用いた自動式でもよい。また、邪
魔板のワイヤーと接触する部分にはワイヤーのピッチに
合わせた溝を形成することも可能であり、この溝の形成
は、邪魔板をワイヤーソーで一部切断することによって
形成することができる。
ましく、比較的安価なポリ塩化ビニル、ポリエチレン、
ポリプロピレン等が使用可能である。耐久性を重視すれ
ばポリイミド焼結体、ポリエーテルエーテルケトン(P
EEK)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレー
ト(PET)、ポリアミド、ポリアミドイミド等のエン
ジニアリングプラスチックが使用可能である。また、切
断状況が目視で確認できるようにするため、この邪魔板
は、透明であることが好ましい。
けた本発明のワイヤーソーを用いて直径が約200mm
の半導体シリコン単結晶インゴットの切断を行った。ワ
イヤーの線速を500m/分、スラリーの流量を120
l/分として、インゴット10本の切断を行い約250
0枚のウエーハを切り出した。この時の割れ発生率は
0.5%であった。
ら邪魔板を取り除き、実施例と同様にして直径が約20
0mmの半導体シリコン単結晶インゴットの切断を行っ
た。インゴット5本の切断を行い約1000枚のウエー
ハを切り出した。この時の割れ発生率は3.5%であっ
た。
に対して、実施例では0.5%と大幅に低減され、切断
歩留、生産性が改善された。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
ーがワークに振りかかるのを防止する手段として、邪魔
板を使用する場合につき例を挙げて説明したが、本発明
はこれには限定されず、過剰なスラリーがワークに振り
かかるのを防止することができるものであれば、どのよ
うな形状のものでも良い。
ソーは、切断用スラリー供給部とワークとの間に過剰な
スラリーがワークに振りかかるのを防止する手段を設け
ることにより、切断時のウエーハ割れ発生率が低減さ
れ、切断歩留、生産性の改善を図ることができる。よっ
て、本発明の産業界における利用価値は、すこぶる高
い。
る。
スラリーの飛散の様子を示す概略図である。
磨スラリーの飛散の様子を示す概略図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 ワイヤーソー装置において、切断用スラ
リー供給部とワークとの間に、スラリー供給部から供給
された過剰なスラリーがワークに振りかかるのを防止す
る手段を設けた、ことを特徴とするワイヤーソー装置。 - 【請求項2】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段が、邪魔板である、ことを特徴とす
る請求項1に記載のワイヤーソー装置。 - 【請求項3】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段が、ワイヤーに対してスラリー供給
部と同じ側に設けられている、こと特徴とする請求項1
または請求項2のいずれか一項に記載のワイヤーソー装
置。 - 【請求項4】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段が、ワイヤーに対してスラリー供給
部と反対側に設けられている、ことを特徴とする請求項
1ないし請求項3のいずれか一項に記載のワイヤーソー
装置。 - 【請求項5】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段が、ワイヤーに対して両側に設けら
れている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4の
いずれか一項に記載のワイヤーソー装置。 - 【請求項6】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段が、ワイヤーと接触するように設け
られている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5
のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。 - 【請求項7】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段は、その位置及び設置高さが変更可
能なように設けられている、ことを特徴とする請求項1
ないし請求項6のいずれか一項に記載のワイヤーソー装
置。 - 【請求項8】 前記過剰なスラリーがワークに振りかか
るのを防止する手段の高さは、少なくともワーク外径の
2倍以上とする、ことを特徴とする請求項1ないし請求
項7のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09904896A JP3655004B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | ワイヤーソー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09904896A JP3655004B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | ワイヤーソー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262829A true JPH09262829A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3655004B2 JP3655004B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=14236667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09904896A Expired - Fee Related JP3655004B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | ワイヤーソー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3655004B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005039824A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | マルチワイヤソー |
| JP2009061529A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Denso Corp | 炭化珪素基板製造用ワイヤーソー装置 |
| WO2009053004A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-04-30 | Meyer Burger Technology Ag | Drahtsägen mit thixotropen läppsuspensionen |
| WO2009060562A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | ワイヤソー装置 |
| JP2009202319A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤソー |
| JP2010058228A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 加工液捕集装置及びワイヤソー |
| JP2013539231A (ja) * | 2010-09-29 | 2013-10-17 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | 単結晶インゴット切断装置 |
| WO2014174350A1 (en) | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Meyer Burger Ag | Wire saw |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP09904896A patent/JP3655004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7306508B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-12-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw |
| WO2005039824A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | マルチワイヤソー |
| JP2009061529A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Denso Corp | 炭化珪素基板製造用ワイヤーソー装置 |
| WO2009053004A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-04-30 | Meyer Burger Technology Ag | Drahtsägen mit thixotropen läppsuspensionen |
| KR101471849B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2014-12-11 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 와이어 쏘 장치 |
| WO2009060562A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | ワイヤソー装置 |
| JP2009113173A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワイヤソー装置 |
| DE112008002790B4 (de) * | 2007-11-08 | 2019-03-14 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Drahtsägevorrichtung |
| US8434468B2 (en) | 2007-11-08 | 2013-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wire saw apparatus |
| JP2009202319A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤソー |
| JP2010058228A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 加工液捕集装置及びワイヤソー |
| JP2013539231A (ja) * | 2010-09-29 | 2013-10-17 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | 単結晶インゴット切断装置 |
| WO2014174350A1 (en) | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Meyer Burger Ag | Wire saw |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3655004B2 (ja) | 2005-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3831576A (en) | Machine and method for cutting brittle materials using a reciprocating cutting wire | |
| KR100350657B1 (ko) | 경질의 취성가공물에서 다수의 디스크를 절삭하는 방법 및 그 장치 | |
| JP3656317B2 (ja) | ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置 | |
| JPH08323611A (ja) | ワイヤソー | |
| JPH09262829A (ja) | ワイヤーソー装置 | |
| JPH11198020A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー | |
| JP2000218504A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 | |
| JP2757086B2 (ja) | ウエーハ切り離し方法及びワイヤーソー装置 | |
| US6067976A (en) | Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof | |
| JP2000288902A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソー | |
| CN116638649A (zh) | 一种线切割机及其切割方法 | |
| CN1219628C (zh) | 一种线状锯及其切割方法 | |
| JP3075143B2 (ja) | ワイヤソー | |
| JPH07314436A (ja) | ワイヤソー装置 | |
| JPH07106288A (ja) | 半導体基板の形成方法 | |
| RU2271927C2 (ru) | Устройство и способ разделения материалов | |
| JPH0639095B2 (ja) | 脆性材料の切断装置 | |
| KR20010049960A (ko) | 톱와이어 및 경질의 취성가공품의 절삭랩핑방법 | |
| JPH0520227B2 (ja) | ||
| JPH03208555A (ja) | ワイヤソーの砥液循環供給装置 | |
| JPS61182760A (ja) | ワイヤによる切断方法 | |
| JPH07308917A (ja) | ワイヤソー装置 | |
| JPH1177510A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー及びその被加工物切断方法 | |
| JP3700342B2 (ja) | ワイヤソーおよびこれを用いたワーク切断方法 | |
| JPH0416309B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050121 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050302 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130311 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130311 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |