JPH09263697A

JPH09263697A - 耐熱性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH09263697A
Application number: JP7491596A
Authority: JP
Inventors: Shiyuusaku Okaake; 周作岡明; Keizo Takahama; 啓造高浜
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1996-03-28
Filing date: 1996-03-28
Publication date: 1997-10-07

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性に優れ、かつ低温での成形加工性の優
れた耐熱性樹脂を提供する。【解決手段】（Ａ）主たる酸成分が3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,4,5-ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物であり、主たるアミン成分が、
2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン
ル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンとジメチル
フェニレンジアミンの群から選ばれた１種類または２種
類以上のジアミンと一般式（１）で表されるジアミノシ
ロキサン化合物からなる有機溶剤に可溶なガラス転移温
度が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物１〜１００重量部と、（Ｃ）カップ
リング剤０．１〜５０重量部とを主たる成分として含有
していることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れ、か
つ有機溶剤に可溶で成形加工性に優れた耐熱性樹脂組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く難燃性
で電気絶縁性に優れていることからフィルムとしてフレ
キシブル印刷配線板や耐熱性接着テープの基材に、樹脂
ワニスとして半導体の層間絶縁膜、表面保護膜に広く使
用されている。しかし、従来のポリイミド樹脂は吸湿性
が高く、耐熱性に優れている反面不溶不融であったり融
点が極めて高く、加工性の点で決して使いやすい材料と
はいえなかった。また半導体の実装材料として層間絶縁
膜、表面保護膜などに使用されているが、これらは有機
溶剤に可溶なポリイミド樹脂の前駆体ポリアミック酸を
半導体表面に塗布し、加熱処理によって溶剤を除去する
と共にイミド化をして用いている。この時、イミド化を
完全に進めるために、また高沸点のアミド系溶剤を揮散
させるために３００℃以上の高温乾燥工程を必要とす
る。このため高温にさらされ、他に使用する部材の熱損
傷や素子の劣化を招きアセンブリ工程の収率を劣化させ
る。また、皮膜の吸湿性が高いため、高温時に吸収した
水分が一気に蒸発して膨れやクラックの原因となるなど
の問題があった。

【０００３】前記の欠点を改良する方法として、有機溶
剤に可溶で既にイミド化されたポリイミド樹脂組成物か
らフィルム状接着剤を形成し、これを被着体に熱圧着す
る方法等が提案されている。（特開平５−１０５８５
０、１１２７６０、１１２７６１を参照）。しかしなが
ら、ポリイミド樹脂をホットメルト型の接着剤として使
用するこの様な場合、ポリイミド樹脂のガラス転移温度
が高いと加工に非常な高温を要し被着材に熱損傷を与え
る恐れが大きい。一方、低温加工性を付与するためポリ
イミド樹脂のガラス転移温度を下げるとポリイミド樹脂
の耐熱性という特徴を十分に生かすことができないとい
う問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れ、かつ低温での成形加工性の優れた耐熱性樹脂を得る
べく鋭意研究を重ねた結果、特定構造のポリイミド樹脂
にエポキシ化合物およびカップリング剤を添加すると、
上記課題が解決できることを見出し、本発明に到達した
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性樹脂組成
物は、ガラス転移温度が３５０℃以下の有機溶剤に可溶
なポリイミド樹脂１００重量部に対して、１分子中に少
なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
１〜１００重量部、カップリング剤１〜５０重量部を主
たる成分として含有されていることを特徴とする耐熱性
樹脂組成物である。

【０００６】本発明のポリイミド樹脂は、主たる酸成分
が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物及び１，２，４，５−ベンゼンテトラ
カルボン酸二無水物である。他の酸成分として４，４’
−オキシジフタル酸二無水物、エチレングリコールビス
トリメリット酸二無水物からなる群より選ばれた１種ま
たは２種のテトラカルボン酸二無水物を酸成分の５０モ
ル％を超えない範囲で併用することもできる。主たるア
ミン成分は、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニ
ル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
とジメチルフェニレンジアミンの群から選ばれた１種類
または２種類以上のジアミンと一般式（１）で表される
ジアミノシロキサン化合物である。他のアミン成分とし
て、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ヘキサフルオロプロパン、ビス−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、ビス−
４−（３−アミノフェノキシ）フェニルスルフォンなど
をジアミン成分の５０モル％を超えない範囲で、それら
を単独、あるいは併用して使用することができる。さら
に該ジアミノシロキサン化合物はジアミン成分総量の５
〜５０モル％用いることがより好ましい。ジアミン成分
の総量の５モル％より少ないと有機溶剤への溶解性が低
下し、５０モル％を越えるとガラス転移温度が著しく低
下し耐熱性に問題が生じる。一般式（１）で表されるシ
ロキサン化合物として具体的には、下記一般式（２）で
表されるα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメ
チルシロキサン（ＡＰＰＳ）が好ましく、特にｋの値が
４〜１０の範囲が、ガラス転移温度、接着性、耐熱性の
点から好ましい。これらのシロキサン化合物は単独で用
いることは勿論、２種類以上を併用することもできる。
特にｋ＝１と上記ｋ＝４〜１０のものをブレンドして用
いることは接着性を重視する用途では好ましい。

【０００７】

【化１】（式中、Ｒ₁,Ｒ₂：二価の、炭素数1〜4の脂肪族基また
は芳香族基Ｒ₃,Ｒ₄,Ｒ₅,Ｒ₆：一価の脂肪族基または芳香族基ｋ：１〜２０の整数）

【０００８】

【化２】（式中、ｋ：１〜２０の整数）

【０００９】

【発明の実施の形態】重縮合反応における酸成分とアミ
ン成分の当量比は、得られるポリアミックの分子量を決
定する重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に
数平均分子量と機械的性質の間に相関があることは良く
知られている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が
優れている。従って、実用的に優れた強度を得るために
は、ある程度高分子量であることが必要である。本発明
では、酸成分とアミン成分の当量比ｒが０．９００ ≦ ｒ ≦ １．０６０より好ましくは、０．９７５ ≦ ｒ ≦ １．０２５の範囲にあることが好ましい。ただし、ｒ＝［全酸成分
の当量数］／［全アミン成分の当量数］である。ｒが
０．９００未満では、分子量が低くて脆くなるため接着
力が弱くなる。また１．０６を越えると、未反応のカル
ボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因とな
り好ましくないことがある。本発明において分子量制御
のためジカルボン酸無水物あるいはモノアミンを添加す
ることは、上述の酸／アミンモル比の範囲であれば特に
これを妨げない。

【００１０】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの
反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｄ
ＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、テ
トラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジグライム、シクロヘキ
サノン、１，４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）などであ
る。非プロトン性極性溶媒は、一種類のみ用いてもよい
し、二種類以上を混合して用いてもよい。この時、上記
非プロトン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合
して使用しても良い。トルエン、キシレン、ソルベント
ナフサなどの芳香族炭化水素が良く使用される。混合溶
媒における非極性溶媒の割合は、３０重量％以下である
ことが好ましい。これは非極性溶媒が３０重量％以上で
は溶媒の溶解力が低下しポリアミック酸が析出する恐れ
があるためである。テトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンとの反応は、良く乾燥したジアミン成分を脱水精製し
た前述反応溶媒に溶解し、これに閉環率９８％、より好
ましくは９９％以上の良く乾燥したテトラカルボン酸二
無水物を添加して反応を進める。

【００１１】このようにして得たポリアミック酸溶液を
続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポリイ
ミドにする。イミド化反応によって生じた水は閉環反応
を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に加え
て共沸させてディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒ
ｋ）管などの装置を使用して系外に排出する。水と相溶
しない有機溶剤としてはジクロルベンゼンが知られてい
るが、エレクトロニクス用としては塩素成分が混入する
恐れがあるので、好ましくは前記芳香族炭化水素を使用
する。また、イミド化反応の触媒として無水酢酸、β-
ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用することは妨げ
ない。

【００１２】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり水が発生して好ましくないため、９５％以上、よ
り好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されている
ことが望ましい。本発明では得られたポリイミド溶液に
そのままエポキシ化合物やカップリング剤を添加し耐熱
性樹脂組成物溶液とすることができる。また、該ポリイ
ミド溶液を貧溶媒中に投入してポリイミド樹脂を再沈析
出させて未反応モノマを取り除いて精製し、乾燥して固
形のポリイミド樹脂として使用することもできる。高温
工程を嫌う用途や特に不純物や異物が問題になる用途で
は、再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスとすること
が好ましい。この時使用する溶剤は加工作業性を考え、
沸点の低い溶剤を選択することが可能である。

【００１３】本発明のポリイミド樹脂では、ケトン系溶
剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン
を、エーテル系溶剤として、１，４−ジオキサン、テト
ラヒドロフラン、ジグライムを沸点２００℃以下の低沸
点溶剤として使用することができる。これらの溶剤は単
独で使用しても良いし、２種以上を混合して用いること
もできる。本発明の耐熱性樹脂組成物において使用する
成分（Ｂ）エポキシ化合物は、少なくとも１分子中に２
個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定され
るものではないが、ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が
良好なものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型の
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型のジグリシ
ジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ化合物等が挙げられる。

【００１４】前記エポキシ化合物の量比は成分（Ａ）ポ
リイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部、
特に２〜４０重量部の範囲であることが好ましい。さら
に言うと、２〜２０重量部では、低温加工性はやや劣る
が、エポキシ化合物及び分解物の発生ガス量を抑えて接
着性を向上させ、ポリイミド自身の特徴を出しやすいと
いう点で優れる。２０〜４０重量部では、ポリイミド自
身の特徴はやや失われるが、低温加工性が優れ、高温を
かけて加工を行わないためにエポキシ化合物及び分解物
の発生ガス量を抑えられると言う点が優れる。１重量部
未満では、未硬化のエポキシ化合物を添加し樹脂組成物
の軟化温度を下げ低温加工性をあげるという効果があら
われにくく、１００重量部をこえるとポリイミド樹脂の
耐熱性を損なうこととなり好ましくない。

【００１５】また本発明の耐熱性樹脂組成物において使
用する成分（Ｃ）カップリング剤は、成分（Ａ）のポリ
イミド樹脂や成分（Ｂ）のエポキシ化合物との相溶性、
ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が良好なものが好まし
い。例えばシラン系のカップリング剤やチタン系、ジル
コン系のカップリング剤等が挙げられる。特にシラン系
カップリング剤が相溶性や溶解性の点で好ましい。カッ
プリング剤の配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１
００重量部に対して０．１〜５０重量部、より好ましく
は０．５〜３０重量部である。０．１重量部未満では、
高温時の樹脂の弾性率が低下している時の樹脂フローの
制御が困難であり、また当該樹脂組成物を接着用途に用
いる場合、被着対との密着性を向上させる効果が現れな
い。５０重量部をこえると樹脂組成物の耐熱性を損な
い、好ましくない。本発明の耐熱性樹脂組成物にはその
加工性、耐熱性を損なわない範囲で微細な無機充填材が
配合されていても良い。

【００１６】本発明のポリイミド樹脂にエポキシ化合物
とカップリング剤を添加した耐熱性樹脂組成物は、見か
け上のガラス転移温度が該ポリイミド樹脂のガラス転移
温度より低下し低温加工性が向上する。一方、ガラス転
移温度より高温域での接着力は該ポリイミド樹脂より向
上し、ＩＲリフローなどの熱衝撃を与えても剥離が認め
られないなどの高温域での物性が向上する。この特異な
現象に対する詳細な機構は未だ明らかではない部分もあ
るが、エポキシ化合物とカップリング剤が反応した低分
子量の生成物は、特定構造のポリイミド樹脂に対して可
塑剤として作用し該ポリイミド樹脂のガラス転移温度よ
り低温域での弾性率を低下せしめ、よって接着性、加工
性など低温での作業性の向上をもたらす。一方、ガラス
転移温度より高温域ではその与えられた熱によって三次
元網目構造が形成され、ポリイミド樹脂の流動性を低下
せしめ、よって該ポリイミド樹脂の耐熱性を維持、ある
いは向上せしめ。以上の機構によって低温加工性と高温
時の耐熱信頼性の両立がはかられる。以下実施例により
本発明を詳細に説明するが、これらの実施例に限定され
るものではない。

【００１７】

【実施例】

（ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成）乾燥窒素ガス導入
管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた四口フラスコに、
脱水精製したＮＭＰ７６４ｇを入れ、窒素ガスを流しな
がら１０分間激しくかき混ぜる。次に２，２−ビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン（ＢＡ
ＰＰ）８２．１０ｇ（０．２００モル）、2,5-ジメチル
-ｐ-フェニレンジアミン（ＤＰＸ）１８．１６ｇ（０．
１３３モル）、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポ
リジメチルシロキサン（ＡＰＰＳ、式（２））９３．０
０ｇ（平均分子量８３７、０．１１１モル）を投入し、
系を６０℃に加熱し、均一になるまでかき混ぜる。均一
に溶解後、系を氷水浴で５℃に冷却し、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤ
Ａ）８９．７０ｇ（０．３０５モル）、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴ
ＤＡ）２１．０５ｇ（０．０６５モル）、１，２，４，
５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（ＰＭＤＡ）１
４．２５ｇ（０．０６５モル）を粉末状のまま１５分間
かけて添加し、その後３時間撹拌を続けた。この間フラ
スコは５℃に保った。その後、窒素ガス導入管と冷却器
を外し、キシレンを満たしたディーン・スターク管をフ
ラスコに装着し、系にキシレン１７９ｇを添加した。油
浴に代えて系を１７５℃に加熱し発生する水を系外に除
いた。４時間加熱したところ、系からの水の発生は認め
られなくなった。冷却後この反応溶液を大量のメタノー
ル中に投入し、ポリイミド樹脂を析出させた。固形分を
濾過後、８０℃で１２時間減圧乾燥し溶剤を除き、２９
１．２２ｇ（収率９１．５％）の固形樹脂を得た。ＫＢ
ｒ錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、環状
イミド結合に由来する５．６μｍの吸収を認めたが、ア
ミド結合に由来する６．０６μｍの吸収を認めることは
できず、この樹脂はほぼ１００％イミド化していること
が確かめられた。このようにして得たポリイミド樹脂
は、ガラス転移温度が１９０℃、引張り弾性率が２１０
ｋｇｆ／ｍｍ２、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
１，４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）に良く溶解するこ
とが確かめられた。

【００１８】（ポリイミド樹脂ＰＩ−２の合成）前記の
ポリイミド樹脂の合成と同様にして、ＮＭＰ７１２ｇに
ジアミン成分として、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベ
ンゼン（ＡＰＢ）８７．７０１ｇ（０．３００モル）、
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キサン（ＡＰＰＳ、式（２））７７．００４ｇ（平均分
子量８３７、０．０９２モル）、１，３−ビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジメチルシロキサン（ＡＰ
ＤＳ，式（２）においてｋ＝１）１．９８８ｇ（０．０
０８モル）を投入し、酸性分を３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）７７．
６７４ｇ（０．２６４モル）、３，３’，４，４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）４
２．５３４ｇ（０．１３２モル）、１，２，４，５−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物（ＰＭＤＡ）９．５９
７ｇ（０．０４４モル）として加え、その後３時間撹拌
を続けた。その後、系を加熱イミド化を行い、２７５．
７４ｇ（収率９３．０％）の固形樹脂を得た。得られた
ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が１３５℃、引張り
弾性率が１７０ｋｇｆ／ｍｍ２、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、１，４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）に良
く溶解することが確かめられた。第１表にポリイミド樹
脂ＰＩ−１、およびＰＩ−２の物性を示した。

【００１９】

【表１】

【００２０】（実施例１）ガラス製フラスコにポリイミ
ド樹脂ＰＩ−１、１００ｇとＤＭＦ４５０ｇを入れ、室
温で充分に撹拌しポリイミドを完全に溶解させる。均一
に溶解した後、ヒ゛フェニル型エポキシ化合物（エピコートYX
-4000H、油化シェルエポキシ製）２０ｇを加え室温に
て２時間撹拌した。その後均一に溶解していることを確
認して、シランカップリング剤（トリエトキシビニルシ
ラン、ＫＢＥ１００３、信越化学製）１ｇを撹拌しなが
ら徐々に加えた。引き続き２時間撹拌し耐熱性樹脂溶液
を調製した。この溶液組成物は、室温にて１０日間放置
してもゲル化せず均一な溶液の状態のままであった。こ
のワニスをリバースロールコーターでポリイミドフィル
ム（商品名ユーピレックスＳＧＡ、厚み５０μｍ、宇部
興産株式会社製）の片面に塗布し、接着剤層の厚みが３
０μｍの接着テープを得た。乾燥温度は最高１８５℃で
乾燥時間６分であった。

【００２１】（実施例２）ポリイミド樹脂ＰＩ−１、１
００ｇにＤＭＦ４５０ｇを入れ溶解後に、フェノールノ
ボラック型エポキシ化合物（ＥＯＣＮ−１０２０、日本
化薬製）５ｇ、シランカップリング剤（トリスメトキ
シエトキシビニルシラン、ＫＢＣ１００３、信越化学
製）１０ｇを実施例１と同様にして添加し耐熱性樹脂溶
液を調製した。この樹脂溶液から実施例１と同様にして
接着テープを得た。

【００２２】（実施例３）ポリイミド樹脂ＰＩ−２、１
００ｇにＤＭＦ３６０ｇを加え実施例１と同様にして、
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エヒ゜コ―ト１００
９、油化シェルエポキシ（株）製）５ｇ、シランカップ
リング剤（トリエトキシビニルシラン、ＫＢＥ１００
３、信越化学（株）製）２ｇを添加し耐熱性樹脂溶液を
調製した。この樹脂溶液から実施例１と同様にして接着
テープを得た。

【００２３】（実施例４）ポリイミド樹脂ＰＩ−２、１
００ｇにＤＭＦ３７５ｇを加え実施例１と同様にして、
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エヒ゜コ―ト８２８、
油化シェルエポキシ（株）製）４０ｇ、シランカップリ
ング剤（Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、ＫＢＭ５７３、信越化学（株）製）１ｇを実
施例１と同様にして添加し耐熱性樹脂溶液を調製した。
またこの樹脂溶液から実施例１と同様にして接着テープ
を得た。第２表に実施例１〜４で得られた耐熱性樹脂組
成物の物性（溶解性、ガラス転移温度、吸水率、引張り
特性）を示した。またこの耐熱性樹脂組成物より得られ
た接着テープの銅箔に対する接着強度を示した。

【００２４】

【表２】

【００２５】溶解性の欄のＳは該当する溶媒に溶解する
ことを示す。ガラス転移温度はＤＳＣ測定により求め
た。引張り試験は室温、引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎにて
測定した。銅との接着強度は、接着テープを３５μｍ銅
箔に熱圧着して試験片を作製し（銅箔の処理面に２５０
℃２秒間熱圧着し、圧を開放後２５０℃で３０秒間アニ
ールした。接着面にかかる圧力はゲージ圧力と接着面積
から計算の結果４ｋｇｆ／ｃであった。）、テンシロ
ンにて１８０度ピール強度を測定したものである（引張
り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。それぞれの実施例の試験片
の破断面は接着樹脂層が凝集破壊し、発泡は全く認めら
れなかった。接着強度は常態とプレッシャークッカー
（１２５℃、４８時間、飽和１００％）で処理した後の
１８０度ピール強度を測定した。

【００２６】（比較例１、２）ポリイミド樹脂ＰＩ−１
およびＰＩ−２のみの接着テープを実施例１と同様にし
て作製し、銅との接着強度を測定しその結果を第１表に
示した。表１、２の結果から、実施例の接着テープの接
着強度は吸湿加熱後でもその強度はわずかしか低下して
いないが、比較例のポリイミド樹脂テープの接着強度
は、常態に比べて吸湿加熱後は著しく低下している。以
上の実施例から本発明により、耐熱性と成形加工性に優
れたフィルム接着剤を得られることが示される。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性と成形加工性を
両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を提供すること
が可能である。低沸点溶媒に可溶であるため残留溶媒を
ほぼ完璧になくすことが可能で、また既にイミド化され
ているため、加工時にイミド化のための高温過程が不要
で水分の発生も無い。またタックのないフィルムとして
使用することができるので連続作業性やクリーンな環境
を必要とする場合に非常に有効である。このため高信頼
性と耐熱性を要求するエレクトロニクス用材料として工
業的に極めて利用価値が高い。本発明の樹脂組成物の使
用方法は特に限定されるものではないが、樹脂構成成分
の全てが有機溶剤に均一に溶解されている樹脂ワニスと
して、コーティングやディッピングに、流延成形によっ
てフィルムに、耐熱性と加工性の両立した絶縁材料、接
着フィルム等として使用することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）主たる酸成分が3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,4,5-ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物であり、主たるアミン成分が、
2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、
1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンとジメチルフェ
ニレンジアミンの群から選ばれた１種類または２種類以
上のジアミンと一般式（１）で表されるジアミノシロキ
サン化合物からなる、有機溶剤に可溶な、ガラス転移温
度が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物１〜１００重量部と、（Ｃ）カップ
リング剤０．１〜５０重量部とを主たる成分として含有
していることを特徴とする耐熱性樹脂組成物
【請求項２】成分（Ａ）が3,3',4,4'-ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物ａモル、3,3',4,4'-ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物ｂモル及び1,2,4,5-ベンゼ
ンテトラカルボン酸二無水物ｃモルを酸成分とし、2,2-
ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパンｄモル
と、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンとジメチル
フェニレンジアミンの群から選ばれた１種類または２種
類のジアミンｅモルと、一般式（１）で表されるシロキ
サン化合物ｆモルとをアミン成分とし、ａ、ｂ、ｃ、
ｄ、ｅ、ｆのモル比が 0.5 ≦ ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦
0.8、0.1≦ ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦ 0.5、0.05 ≦ ｃ／
（ａ＋ｂ＋ｃ）≦ 0.25、かつ 0.05 ≦ ｆ／（ｄ＋ｅ＋
ｆ）≦ 0.5 の割合で両成分を反応させてイミド閉環せ
しめたポリイミド樹脂である請求項１記載の耐熱性樹脂
組成物。【化１】（式中、Ｒ₁,Ｒ₂：二価の、炭素数1〜4の脂肪族基また
は芳香族基Ｒ₃,Ｒ₄,Ｒ₅,Ｒ₆：一価の脂肪族基または芳香族基ｋ：１〜２０の整数）
【請求項３】成分（Ｃ）がシランカップリング剤であ
る請求項１および請求項２記載の耐熱性樹脂組成物。