JPH09265791A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH09265791A JPH09265791A JP7409696A JP7409696A JPH09265791A JP H09265791 A JPH09265791 A JP H09265791A JP 7409696 A JP7409696 A JP 7409696A JP 7409696 A JP7409696 A JP 7409696A JP H09265791 A JPH09265791 A JP H09265791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- digit line
- timing
- signal
- level
- digit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001934 delay Effects 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 11
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/14—Dummy cell management; Sense reference voltage generators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/062—Differential amplifiers of non-latching type, e.g. comparators, long-tailed pairs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】安定した動作を維持しつつセンス増幅動作の高
速化をはかる。 【解決手段】アドレス信号AD(ADc,ADr)のア
ドレス値の変化を検出して低レベルに変化したのち所定
のタイミングで高レベルとなるタイミング信号AT1,
AT2を発生するアドレス遷移検出回路11を設ける。
タイミング信号AT2によりセンス増幅器6の論理ゲー
トG61,G62の活性化,非活性化を制御する。タイ
ミング信号AT1によりセンス増幅器6の出力信号SO
をラッチするラッチ回路7を設ける。タイミング信号A
T2に従って、ディジット線D1〜Dn及びリファレン
スディジット線DRを接地電位点に接続,非接続とする
放電制御回路9を設ける。アドレス値変化後、選択ディ
ジット線及リファレンスディジット線DRのみを同時に
プリチャージし、出力信号SOのラッチ後、同時に放電
する。
速化をはかる。 【解決手段】アドレス信号AD(ADc,ADr)のア
ドレス値の変化を検出して低レベルに変化したのち所定
のタイミングで高レベルとなるタイミング信号AT1,
AT2を発生するアドレス遷移検出回路11を設ける。
タイミング信号AT2によりセンス増幅器6の論理ゲー
トG61,G62の活性化,非活性化を制御する。タイ
ミング信号AT1によりセンス増幅器6の出力信号SO
をラッチするラッチ回路7を設ける。タイミング信号A
T2に従って、ディジット線D1〜Dn及びリファレン
スディジット線DRを接地電位点に接続,非接続とする
放電制御回路9を設ける。アドレス値変化後、選択ディ
ジット線及リファレンスディジット線DRのみを同時に
プリチャージし、出力信号SOのラッチ後、同時に放電
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、特に情報をしきい値電圧の値で記憶するMOSFE
Tをメモリセルとしてマトリクス状に配置し選択された
メモリセルの記憶情報を基準情報と比較して読出す構成
の高速動作が要求される読出し専用の半導体記憶装置に
関する。
し、特に情報をしきい値電圧の値で記憶するMOSFE
Tをメモリセルとしてマトリクス状に配置し選択された
メモリセルの記憶情報を基準情報と比較して読出す構成
の高速動作が要求される読出し専用の半導体記憶装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】情報、例えば2値情報をしきい値電圧の
高い状態と低い状態とで記憶するMOSFETをメモリ
セルとして(以下、これをメモリセルトランジスタとい
う)マトリクス状に配置し、選択されたメモリセルトラ
ンジスタの記憶情報をセンス増幅器で基準情報と比較し
て読出す読出し専用の半導体記憶装置の代表的な一例
(第1の例)を図6に示す。
高い状態と低い状態とで記憶するMOSFETをメモリ
セルとして(以下、これをメモリセルトランジスタとい
う)マトリクス状に配置し、選択されたメモリセルトラ
ンジスタの記憶情報をセンス増幅器で基準情報と比較し
て読出す読出し専用の半導体記憶装置の代表的な一例
(第1の例)を図6に示す。
【0003】この半導体記憶装置は、2値情報をしきい
値電圧の高,低で記憶するNチャネル型のMOSFET
で形成されm行,n列にマトリクス状に配置された複数
のメモリセルトランジスタM11〜Mmn、これらメモ
リセルトランジスタM11〜Mmnのm行それぞれと対
応して設けられ対応する行のメモリセルトランジスタの
ゲートと接続するワード線WL1〜WLm、これらメモ
リセルトランジスタM11〜Mmnのn行それぞれと対
応して設けられ対応する列のメモリセルトランジスタの
ドレインと接続するディジット線D1〜Dn、及びゲー
トに所定の電位を受けドレインをリファレンスディジッ
ト線DRと接続するNチャネルMOSFETで形成され
たリファレンスセルトランジスタMRを含むメモリセル
マトリクス1と、行アドレス信号ADrに従ってワード
線WL1〜WLmのうちの1本を選択レベルとするXデ
コーダ3と、列アドレス信号ADcに従ってディジット
線D1〜Dnのうちの1本を選択するYデコーダ4及び
Yセレクタ5と、外部からのアドレス信号ADを所定の
タイミングで取込んでXデコーダ3及びYデコーダ4に
行アドレス信号ADr,列アドレス信号ADcとして供
給するアドレスバッファ回路2と、トランジスタQ61
〜Q64、NOR型の論理ゲートG61,G62、及び
差動増幅器DA61を含み所定のタイミングで選択され
たディジット線の情報をリファレンスディジット線DR
と比較して増幅し出力する(S0)センス増幅器6と、
このセンス増幅器6の出力信号S0を受けて外部へ出力
する出力バッファ回路8と、チップイネーブル信号CE
に従って制御信号CEB等を出力しセンス増幅器6,ア
ドレスバッファ回路2等の動作を制御する制御信号バッ
ファ回路10とを有する構成となっている。
値電圧の高,低で記憶するNチャネル型のMOSFET
で形成されm行,n列にマトリクス状に配置された複数
のメモリセルトランジスタM11〜Mmn、これらメモ
リセルトランジスタM11〜Mmnのm行それぞれと対
応して設けられ対応する行のメモリセルトランジスタの
ゲートと接続するワード線WL1〜WLm、これらメモ
リセルトランジスタM11〜Mmnのn行それぞれと対
応して設けられ対応する列のメモリセルトランジスタの
ドレインと接続するディジット線D1〜Dn、及びゲー
トに所定の電位を受けドレインをリファレンスディジッ
ト線DRと接続するNチャネルMOSFETで形成され
たリファレンスセルトランジスタMRを含むメモリセル
マトリクス1と、行アドレス信号ADrに従ってワード
線WL1〜WLmのうちの1本を選択レベルとするXデ
コーダ3と、列アドレス信号ADcに従ってディジット
線D1〜Dnのうちの1本を選択するYデコーダ4及び
Yセレクタ5と、外部からのアドレス信号ADを所定の
タイミングで取込んでXデコーダ3及びYデコーダ4に
行アドレス信号ADr,列アドレス信号ADcとして供
給するアドレスバッファ回路2と、トランジスタQ61
〜Q64、NOR型の論理ゲートG61,G62、及び
差動増幅器DA61を含み所定のタイミングで選択され
たディジット線の情報をリファレンスディジット線DR
と比較して増幅し出力する(S0)センス増幅器6と、
このセンス増幅器6の出力信号S0を受けて外部へ出力
する出力バッファ回路8と、チップイネーブル信号CE
に従って制御信号CEB等を出力しセンス増幅器6,ア
ドレスバッファ回路2等の動作を制御する制御信号バッ
ファ回路10とを有する構成となっている。
【0004】なお、リファレンスセルトランジスタMR
は少なくとも1個あればよく、従ってリファレンスディ
ジット線DRも1本でよい。また、リファレンスセルト
ランジスタMRはメモリセルトランジスタM11〜Mm
nと同一構造、同一特性であるが、そのしきい値電圧は
特性の値となっている。更に、Yセレクタ5はソースを
それぞれ対応するディジット線(D1〜Dn)と接続し
ドレインを共にセンス増幅器6の一方の入力端と接続し
ゲートにYデコーダ4からのY選択信号(Y1〜Yn)
を対応して受けるNチャネルMOS型のトランジスタQ
51〜Q5nとを備えている。
は少なくとも1個あればよく、従ってリファレンスディ
ジット線DRも1本でよい。また、リファレンスセルト
ランジスタMRはメモリセルトランジスタM11〜Mm
nと同一構造、同一特性であるが、そのしきい値電圧は
特性の値となっている。更に、Yセレクタ5はソースを
それぞれ対応するディジット線(D1〜Dn)と接続し
ドレインを共にセンス増幅器6の一方の入力端と接続し
ゲートにYデコーダ4からのY選択信号(Y1〜Yn)
を対応して受けるNチャネルMOS型のトランジスタQ
51〜Q5nとを備えている。
【0005】次にこの半導体記憶装置の記憶情報の読出
し動作について説明する。
し動作について説明する。
【0006】今、例えばワード線WL1が電源電位レベ
ル(例えば5V)の選択レベルとなり(他は接地電位レ
ベルの0V)、また、Y選択信号Y1が電源電位レベル
(5V)の選択レベル(他は0V)となったとする。こ
の結果、トランジスタQ51のみが導通してディジット
線D1が選択され、センス増幅器6の入力端に接続さ
れ、このディジット線D1とワード線WL1とに接続す
るメモリセルトランジスタM11が選択される。
ル(例えば5V)の選択レベルとなり(他は接地電位レ
ベルの0V)、また、Y選択信号Y1が電源電位レベル
(5V)の選択レベル(他は0V)となったとする。こ
の結果、トランジスタQ51のみが導通してディジット
線D1が選択され、センス増幅器6の入力端に接続さ
れ、このディジット線D1とワード線WL1とに接続す
るメモリセルトランジスタM11が選択される。
【0007】ここで、選択されたメモリセルトランジス
タM11のしきい値電圧が高い状態(ワード線WL1よ
りも高い電圧)であれば、M11は非導通となりディジ
ット線D1には電流が流れない(以下、この状態のメモ
リセルトランジスタをオフビットという)。一方、M1
1のしきい値電圧が低い状態(WL1の電圧より低い電
圧)であればM11は導通し、ディジット線D1に電流
が流れる(以下、この状態のメモリセルトランジスタを
オンビットという)。
タM11のしきい値電圧が高い状態(ワード線WL1よ
りも高い電圧)であれば、M11は非導通となりディジ
ット線D1には電流が流れない(以下、この状態のメモ
リセルトランジスタをオフビットという)。一方、M1
1のしきい値電圧が低い状態(WL1の電圧より低い電
圧)であればM11は導通し、ディジット線D1に電流
が流れる(以下、この状態のメモリセルトランジスタを
オンビットという)。
【0008】こうして、オフビット選択時のディジット
線の電圧VD(OFF)は高レベルの状態に平衡し、一
方、オンビット選択時のディジット線の電圧VD(O
N)は低レベルの状態に平衡するようになる。ただし、
メモリセルトラジスタには、たかだかマイクロアンペア
程度の電流しか流せないために、ディジット線の振幅は
微小である。例えば、VD(OFF)=1.55Vに対
し、VD(ON)=1.45Vと0.1V程度の振幅し
か得られない。
線の電圧VD(OFF)は高レベルの状態に平衡し、一
方、オンビット選択時のディジット線の電圧VD(O
N)は低レベルの状態に平衡するようになる。ただし、
メモリセルトラジスタには、たかだかマイクロアンペア
程度の電流しか流せないために、ディジット線の振幅は
微小である。例えば、VD(OFF)=1.55Vに対
し、VD(ON)=1.45Vと0.1V程度の振幅し
か得られない。
【0009】この微小な振幅を高速に増幅し出力する回
路がセンス増幅器6である。
路がセンス増幅器6である。
【0010】このセンス増幅器6は、一方の入力端に制
御信号CEBを受け他方の入力端を選択ディジット線と
接続する2入力NOR型の論理ゲートG61と、ソース
を選択ディジット線と接続しゲートを論理ゲートG61
の出力端と接続するNチャネルMOS型のトランジスタ
Q61と、ゲート及びドレインをトランジスタQ61の
ドレインと接続しソースに電源電位(例えば5V)を受
けるPチャネルMOS型のトランジスタQ62と、一方
の入力端に制御信号CEBを受け、他方の入力端をYセ
レクタ5のトランジスタQ5rを介してリファレンスデ
ィジット線DRと接続する2入力NOR型の論理ゲート
G62と、ソースをリファレンスディジット線DRと接
続しゲートを論理ゲートG61の出力端と接続するNチ
ャネルMOS型のトランジスタQ63と、ゲート及びド
レインをトランジスタQ63のドレインと接続しソース
に電源電位(5V)を受けるPチャネルMOS型のトラ
ンジスタQ64と、一方の入力端(+)をトランジスタ
Q61のドレインと接続し他方の入力端(−)をトラン
ジスタQ63のドレインと接続する差動増幅器DAとを
備えている。
御信号CEBを受け他方の入力端を選択ディジット線と
接続する2入力NOR型の論理ゲートG61と、ソース
を選択ディジット線と接続しゲートを論理ゲートG61
の出力端と接続するNチャネルMOS型のトランジスタ
Q61と、ゲート及びドレインをトランジスタQ61の
ドレインと接続しソースに電源電位(例えば5V)を受
けるPチャネルMOS型のトランジスタQ62と、一方
の入力端に制御信号CEBを受け、他方の入力端をYセ
レクタ5のトランジスタQ5rを介してリファレンスデ
ィジット線DRと接続する2入力NOR型の論理ゲート
G62と、ソースをリファレンスディジット線DRと接
続しゲートを論理ゲートG61の出力端と接続するNチ
ャネルMOS型のトランジスタQ63と、ゲート及びド
レインをトランジスタQ63のドレインと接続しソース
に電源電位(5V)を受けるPチャネルMOS型のトラ
ンジスタQ64と、一方の入力端(+)をトランジスタ
Q61のドレインと接続し他方の入力端(−)をトラン
ジスタQ63のドレインと接続する差動増幅器DAとを
備えている。
【0011】まず、論理ゲートG61の一方の入力端に
入力される制御信号CEBは、読出し時常時低レベルで
あり、論理ゲートG61を活性化する。もう一方の入力
端のS1は、選択ディジット線(例えばD1)と同電位
である。ここで、論理ゲートG61は反転増幅の機能を
有し、入力端S1の電圧値に応じてトランジスタQ61
のゲートを制御する。その結果、入力端S1の振幅が増
幅され、差動増幅DA61の入力端S2へ出力される。
例えば、オフビット選択時のS2の電圧(以下、Vs2
(OFF))は4.0Vに、オンビット選択時のS2の
電圧(以下、Vs2(ON))は3.0Vに平衡する。
入力される制御信号CEBは、読出し時常時低レベルで
あり、論理ゲートG61を活性化する。もう一方の入力
端のS1は、選択ディジット線(例えばD1)と同電位
である。ここで、論理ゲートG61は反転増幅の機能を
有し、入力端S1の電圧値に応じてトランジスタQ61
のゲートを制御する。その結果、入力端S1の振幅が増
幅され、差動増幅DA61の入力端S2へ出力される。
例えば、オフビット選択時のS2の電圧(以下、Vs2
(OFF))は4.0Vに、オンビット選択時のS2の
電圧(以下、Vs2(ON))は3.0Vに平衡する。
【0012】一方、S2の電圧に対して、差動増幅器D
A61の他方の入力端R2の電圧VR2を、また、選択
ディジット線の電圧に対して、リファレンスディジット
線DR(VDR)の電圧を基準電圧と称するが、この基
準電圧は、例えば次のように設定されるものである。 VD(ON)<VDR<VD(OFF)…(1) VS2(ON)<VR2<Vs2(OFF)…(2) なお、これら電圧はいずれも平衡値である。
A61の他方の入力端R2の電圧VR2を、また、選択
ディジット線の電圧に対して、リファレンスディジット
線DR(VDR)の電圧を基準電圧と称するが、この基
準電圧は、例えば次のように設定されるものである。 VD(ON)<VDR<VD(OFF)…(1) VS2(ON)<VR2<Vs2(OFF)…(2) なお、これら電圧はいずれも平衡値である。
【0013】(1),(2)式と前述の電圧値から、通
常、VDR=1.50V,VR2=3.5Vに設定され
る。
常、VDR=1.50V,VR2=3.5Vに設定され
る。
【0014】差動増幅器DA61は、入力端S2の電圧
を入力端R2の基準電圧と比較し、高速にCMOSレベ
ルに増幅して出力(SO)する。ここで、CMOSレベ
ルとは、高レベルが電源電位レベルの例えば5V,低レ
ベルが接地電位レベル、つまり0Vである。従って、メ
モリセルトランジスタの記憶情報により、ディジット線
に生じる0.1V程度の電圧差をCMOSレベルに増幅
し出力することにより、安定な読み出しを実現している
訳である。
を入力端R2の基準電圧と比較し、高速にCMOSレベ
ルに増幅して出力(SO)する。ここで、CMOSレベ
ルとは、高レベルが電源電位レベルの例えば5V,低レ
ベルが接地電位レベル、つまり0Vである。従って、メ
モリセルトランジスタの記憶情報により、ディジット線
に生じる0.1V程度の電圧差をCMOSレベルに増幅
し出力することにより、安定な読み出しを実現している
訳である。
【0015】前述の(1),(2)式に対するVDR,
VR2の値は、トランジスタQ61,Q62及び論理ゲ
ートG61それぞれに対し、トランジスタQ63,Q6
4及び論理ゲートG62を同一構造とし、かつトランジ
スタQ62に対しQ64の電流能力をほぼ2倍に設定す
ることにより、容易に実現することができる。
VR2の値は、トランジスタQ61,Q62及び論理ゲ
ートG61それぞれに対し、トランジスタQ63,Q6
4及び論理ゲートG62を同一構造とし、かつトランジ
スタQ62に対しQ64の電流能力をほぼ2倍に設定す
ることにより、容易に実現することができる。
【0016】次に従来のより好ましい技術について、以
下第2の例について説明する。
下第2の例について説明する。
【0017】前述の半導体記憶装置(第1の例)の読み
出しを実現するには、(1)式を少なくとも満足しなけ
ればならない。しかしながら、第1の例の動作において
は、(1)式の成立を困難にする現象があり、具体的に
は、ディジット線間の容量結合である。
出しを実現するには、(1)式を少なくとも満足しなけ
ればならない。しかしながら、第1の例の動作において
は、(1)式の成立を困難にする現象があり、具体的に
は、ディジット線間の容量結合である。
【0018】第1の例においては、非選択ディジット線
はフローティング状態となり、電圧値は不定である(一
度選択されたディジット線であれば、VD(ON)=
1.45VもしくはVD(OFF)=1.55Vに充電
されるので、電荷が蓄積された状態となる)。ここで特
に、出力バッファ回路8などのスイッチングノイズが発
生すると、選択ディジット線は、隣接する非選択ディジ
ット線と容量結合し、電圧が変動するが、変動量,変動
の方向など一定ではない。その結果、(1)式において
は、0.05Vに設定されていた選択ディジット線とリ
ファレンスディジット線DRの電圧の差が減少、あるい
は無くなることにより、センス増幅器6の出力SOに誤
データが出力される場合もあり、安定な読み出しを提供
できない。
はフローティング状態となり、電圧値は不定である(一
度選択されたディジット線であれば、VD(ON)=
1.45VもしくはVD(OFF)=1.55Vに充電
されるので、電荷が蓄積された状態となる)。ここで特
に、出力バッファ回路8などのスイッチングノイズが発
生すると、選択ディジット線は、隣接する非選択ディジ
ット線と容量結合し、電圧が変動するが、変動量,変動
の方向など一定ではない。その結果、(1)式において
は、0.05Vに設定されていた選択ディジット線とリ
ファレンスディジット線DRの電圧の差が減少、あるい
は無くなることにより、センス増幅器6の出力SOに誤
データが出力される場合もあり、安定な読み出しを提供
できない。
【0019】この課題を克服するために、図7に示すよ
うな第2の例がある。
うな第2の例がある。
【0020】この第2の例の半導体記憶装置が第1の例
と相違する点は、ディジット線D1〜Dnそれぞれと接
地電位点との間に設けられ対応するY選択信号(Y1〜
Yn)のレベル反転信号によりオン,オフするNチャネ
ルMOS型のトランジスタQ91〜Q9nを備え選択状
態のディジット線を接地電位点から切り離し、非選択状
態のディジット線を接地電位レベルに平衡させる放電制
御回路9xを設けた点にある。
と相違する点は、ディジット線D1〜Dnそれぞれと接
地電位点との間に設けられ対応するY選択信号(Y1〜
Yn)のレベル反転信号によりオン,オフするNチャネ
ルMOS型のトランジスタQ91〜Q9nを備え選択状
態のディジット線を接地電位点から切り離し、非選択状
態のディジット線を接地電位レベルに平衡させる放電制
御回路9xを設けた点にある。
【0021】今、Y選択信号Y1を選択レベルの5V
(電源電位レベル)とし、他を非選択レベルの0Vとす
ると、トランジスタQ51が導通してディジット線D1
のみがセンス増幅器6に接続されて選択状態となり、ト
ランジスタQ91が非導通となってディジット線D1は
接地電位点から切り離される。また、他のディジット線
D2〜DnはトランジスタQ92〜Q9nが導通するの
で接地電位点と接続し、接地電位レベルに平衡する。
(電源電位レベル)とし、他を非選択レベルの0Vとす
ると、トランジスタQ51が導通してディジット線D1
のみがセンス増幅器6に接続されて選択状態となり、ト
ランジスタQ91が非導通となってディジット線D1は
接地電位点から切り離される。また、他のディジット線
D2〜DnはトランジスタQ92〜Q9nが導通するの
で接地電位点と接続し、接地電位レベルに平衡する。
【0022】これにより選択ディジット線の電圧はより
安定し、センス増幅器6における誤データの出力を防止
できる。
安定し、センス増幅器6における誤データの出力を防止
できる。
【0023】なお、図8にこの第2の例の読出し動作時
のタイミングチャートを、図9にディジット線の電圧波
形図を示す。
のタイミングチャートを、図9にディジット線の電圧波
形図を示す。
【0024】図8では、チップイネーブル信号CEをア
クティブレベルとして制御信号CEBを低レベル
(“L”のアクティブレベル)に固定し、アドレス信号
ADのアドレス値を切りかえたことにより、センス増幅
器6の出力SOが変化し決定することを示している。も
ちろん、Xデコーダ2,Yデコーダ4の出力も変化する
が、説明を簡単にするため、これらの記述は省略されて
いる。図9には、隣接する2つのディジット線(例えば
D1,D2)のオフビット選択時及びオンビット選択時
の動作波形が示されている。
クティブレベルとして制御信号CEBを低レベル
(“L”のアクティブレベル)に固定し、アドレス信号
ADのアドレス値を切りかえたことにより、センス増幅
器6の出力SOが変化し決定することを示している。も
ちろん、Xデコーダ2,Yデコーダ4の出力も変化する
が、説明を簡単にするため、これらの記述は省略されて
いる。図9には、隣接する2つのディジット線(例えば
D1,D2)のオフビット選択時及びオンビット選択時
の動作波形が示されている。
【0025】選択ディジット線は接地電位レベル(0
V)から電圧VD(ON)(1.45V)もしくは、V
D(OFF)(1.55V)まで充電され、同時に、非
選択ディジット線はVD(ON)もしくは、VD(OF
F)の平衡値から接地電位レベルへと放電され平衡す
る。
V)から電圧VD(ON)(1.45V)もしくは、V
D(OFF)(1.55V)まで充電され、同時に、非
選択ディジット線はVD(ON)もしくは、VD(OF
F)の平衡値から接地電位レベルへと放電され平衡す
る。
【0026】一方、リファレンスディジット線DRは、
常時VDR(1.50V)にバイアスされている。以
下、特に、選択ディジット線が選択されてから、VDR
(1.50V)に達する迄の時間をプリチャージ期間T
pという。なお、センス増幅器6の動作速度は主に、T
pの長さに支配される。これは、選択ディジット線の電
圧が、0Vから充電されVDRを越える迄は、センス増
幅器6はオンビット選択状態であり、VDRを越えて初
めてオフビット選択状態へと変化するためである。つま
り、選択ディジット線の電圧がVDRを越える迄は、オ
フビットの読み出しが不可能ということになる。
常時VDR(1.50V)にバイアスされている。以
下、特に、選択ディジット線が選択されてから、VDR
(1.50V)に達する迄の時間をプリチャージ期間T
pという。なお、センス増幅器6の動作速度は主に、T
pの長さに支配される。これは、選択ディジット線の電
圧が、0Vから充電されVDRを越える迄は、センス増
幅器6はオンビット選択状態であり、VDRを越えて初
めてオフビット選択状態へと変化するためである。つま
り、選択ディジット線の電圧がVDRを越える迄は、オ
フビットの読み出しが不可能ということになる。
【0027】また、厳密には、Tpは隣接する非選択デ
ィジット線の状態により、値が異なる。これは、非選択
ディジット線は接地電位レベルに平衡すると前述した
が、図9のT1,T2に示すように、非選択ディジット
線の放電と選択ディジット線の充電とは同時に起こるた
め、この両者が隣接している場合(図9の実線波形。破
線波形は両者が離れている場合の例)、やはりディジッ
ト線間の容量結合により、選択ディジット線の充電速度
が損なわれ、Tpが悪化する。
ィジット線の状態により、値が異なる。これは、非選択
ディジット線は接地電位レベルに平衡すると前述した
が、図9のT1,T2に示すように、非選択ディジット
線の放電と選択ディジット線の充電とは同時に起こるた
め、この両者が隣接している場合(図9の実線波形。破
線波形は両者が離れている場合の例)、やはりディジッ
ト線間の容量結合により、選択ディジット線の充電速度
が損なわれ、Tpが悪化する。
【0028】より具体的には、前回のアクセス時に選択
されたディジット線(例えばD2)に対し、今回のアク
セスにてこのディジット線(D2)と隣接するディジッ
ト線(D1)が選択された場合に限り、Tpの悪化が顕
著に起こる。悪化の程度は、ディジット線間隔にも依存
するが、仮に容量結合の影響を受けない場合のTpを2
0nsとすると(オフビットのとき)、これに対し、約
5nsの悪化をもたらす(図9のTd)。
されたディジット線(例えばD2)に対し、今回のアク
セスにてこのディジット線(D2)と隣接するディジッ
ト線(D1)が選択された場合に限り、Tpの悪化が顕
著に起こる。悪化の程度は、ディジット線間隔にも依存
するが、仮に容量結合の影響を受けない場合のTpを2
0nsとすると(オフビットのとき)、これに対し、約
5nsの悪化をもたらす(図9のTd)。
【0029】なお、半導体記憶装置においても動作の高
速性を重視するのは、その用途である上位システム、例
えばOA機器等の、例えばプリンタの高速動作に寄与す
るためであることは勿論である。
速性を重視するのは、その用途である上位システム、例
えばOA機器等の、例えばプリンタの高速動作に寄与す
るためであることは勿論である。
【0030】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
記憶装置は、第2の例では、放電制御回路9xによって
選択ディジット線のみを接地電位点と切り離し、他の非
選択ディジット線は接地電位レベルとする構成となって
いるので、放電制御回路9xを持たない第1の例のよう
な誤データ出力等の不安定な動作はなくなるものの、隣
接するディジット線が連続して選択される場合、前回の
アクセス時に選択されたディジット線が次のアクセスで
接地電位レベルに放電されるとき、ディジット線間の容
量結合によりこの放電の影響を受けて次のアクセスで選
択されるディジット線のプリチャージ期間Tpが長くな
り、センス増幅動作速度が低下するという問題がある。
記憶装置は、第2の例では、放電制御回路9xによって
選択ディジット線のみを接地電位点と切り離し、他の非
選択ディジット線は接地電位レベルとする構成となって
いるので、放電制御回路9xを持たない第1の例のよう
な誤データ出力等の不安定な動作はなくなるものの、隣
接するディジット線が連続して選択される場合、前回の
アクセス時に選択されたディジット線が次のアクセスで
接地電位レベルに放電されるとき、ディジット線間の容
量結合によりこの放電の影響を受けて次のアクセスで選
択されるディジット線のプリチャージ期間Tpが長くな
り、センス増幅動作速度が低下するという問題がある。
【0031】また、センス増幅動作の高速化をはかろう
としてセンス増幅器のトランジスタの電流能力を上げる
等の対策を取ろうとすると、ディジット線の過充電が発
生してオンビット選択時のディジット線のレベルがリフ
ァレンスディジット線の基準電圧を越えて誤データを出
力してしまう危険性が生じ、安定した動作が得られない
という問題点がある。
としてセンス増幅器のトランジスタの電流能力を上げる
等の対策を取ろうとすると、ディジット線の過充電が発
生してオンビット選択時のディジット線のレベルがリフ
ァレンスディジット線の基準電圧を越えて誤データを出
力してしまう危険性が生じ、安定した動作が得られない
という問題点がある。
【0032】本発明の目的は、安定した動作を維持しつ
つセンス増幅動作の高速化をはかることができる半導体
記憶装置を提供することにある。
つセンス増幅動作の高速化をはかることができる半導体
記憶装置を提供することにある。
【0033】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、複数行,複数列にマトリクス状に配置された複数の
メモリセル、これら複数のメモリセルの複数行それぞれ
と対応して設けられ対応する行を行単位で選択する複数
のワード線、及び前記複数のメモリセルの複数列それぞ
れと対応して設けられ対応する列の選択されたメモリセ
ルの記憶情報を伝達する複数のディジット線を含むメモ
リセルマトリクスと、列アドレス信号に従って前記複数
のディジット線のうちの1本を選択するディジット線選
択手段と、基準電圧を発生する基準電圧発生素子、及び
前記基準電圧を伝達するリファレンスディジット線を含
む基準電圧発生手段と、前記ディジット線選択手段で選
択されたディジット線を充電してこのディジット線に伝
達された記憶情報と対応する電圧を受けこの電圧と前記
リファレンスディジット線に伝達された基準電圧とを比
較して増幅し出力するセンス増幅器と、このセンス増幅
器の出力信号のレベル確定後の第1のタイミングでこの
出力信号をラッチし出力するラッチ回路と、前記第1の
タイミング以後の第2のタイミングで前記複数のディジ
ット線を接地電位レベルとし前記ディジット線選択手段
により1本のディジット線が選択される以前の所定のタ
イミングで前記複数のディジット線を前記接地電位レベ
ルに対し解放状態とする放電制御回路とを有している。
また、放電制御回路を、複数のディジット線と同時に、
リファレンスディジット線を接地電位レベル及びこの接
地電位レベルに対し解放状態とする回路として構成され
る。
は、複数行,複数列にマトリクス状に配置された複数の
メモリセル、これら複数のメモリセルの複数行それぞれ
と対応して設けられ対応する行を行単位で選択する複数
のワード線、及び前記複数のメモリセルの複数列それぞ
れと対応して設けられ対応する列の選択されたメモリセ
ルの記憶情報を伝達する複数のディジット線を含むメモ
リセルマトリクスと、列アドレス信号に従って前記複数
のディジット線のうちの1本を選択するディジット線選
択手段と、基準電圧を発生する基準電圧発生素子、及び
前記基準電圧を伝達するリファレンスディジット線を含
む基準電圧発生手段と、前記ディジット線選択手段で選
択されたディジット線を充電してこのディジット線に伝
達された記憶情報と対応する電圧を受けこの電圧と前記
リファレンスディジット線に伝達された基準電圧とを比
較して増幅し出力するセンス増幅器と、このセンス増幅
器の出力信号のレベル確定後の第1のタイミングでこの
出力信号をラッチし出力するラッチ回路と、前記第1の
タイミング以後の第2のタイミングで前記複数のディジ
ット線を接地電位レベルとし前記ディジット線選択手段
により1本のディジット線が選択される以前の所定のタ
イミングで前記複数のディジット線を前記接地電位レベ
ルに対し解放状態とする放電制御回路とを有している。
また、放電制御回路を、複数のディジット線と同時に、
リファレンスディジット線を接地電位レベル及びこの接
地電位レベルに対し解放状態とする回路として構成され
る。
【0034】また、列アドレス信号を含むアドレス信号
のアドレス値が変化したことを検出して所定のタイミン
グで第1のレベルへと変化し第1のタイミングで第2の
レベルとなる第1のタイミング信号によりラッチ回路の
動作を制御し、前記所定のタイミングで第1のレベルへ
と変化し第2のタイミングで第2のレベルとなる第2の
タイミング信号により放電制御回路の動作を制御するア
ドレス遷移検出回路を設けて構成され、更に、センス増
幅器を、第2の制御信号の第1のレベルで選択されたデ
ィジット線及びリファレンスディジット線を充電する回
路を活性化し第2のレベルで非活性化する回路として構
成される。
のアドレス値が変化したことを検出して所定のタイミン
グで第1のレベルへと変化し第1のタイミングで第2の
レベルとなる第1のタイミング信号によりラッチ回路の
動作を制御し、前記所定のタイミングで第1のレベルへ
と変化し第2のタイミングで第2のレベルとなる第2の
タイミング信号により放電制御回路の動作を制御するア
ドレス遷移検出回路を設けて構成され、更に、センス増
幅器を、第2の制御信号の第1のレベルで選択されたデ
ィジット線及びリファレンスディジット線を充電する回
路を活性化し第2のレベルで非活性化する回路として構
成される。
【0035】また、放電制御回路を、複数のディジット
線それぞれと対応するディジット線選択信号と第1のタ
イミング信号との論理積の信号により前記複数のディジ
ット線それぞれを接地電位レベル及びこの接地電位レベ
ルに対し解放状態とする回路として構成され、更にま
た、放電制御回路に第2のタイミング信号を第2のタイ
ミングのみ所定時間遅延させて第3のタイミング信号と
する遅延回路を設け、この第3のタイミング信号により
複数のディジット線及びリファレンスディジット線を接
地電位レベル及びこの接地電位レベルに対し解放状態と
するようにして構成される。
線それぞれと対応するディジット線選択信号と第1のタ
イミング信号との論理積の信号により前記複数のディジ
ット線それぞれを接地電位レベル及びこの接地電位レベ
ルに対し解放状態とする回路として構成され、更にま
た、放電制御回路に第2のタイミング信号を第2のタイ
ミングのみ所定時間遅延させて第3のタイミング信号と
する遅延回路を設け、この第3のタイミング信号により
複数のディジット線及びリファレンスディジット線を接
地電位レベル及びこの接地電位レベルに対し解放状態と
するようにして構成される。
【0036】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0037】図1は本発明の第1の実施の形態を示す回
路図である。
路図である。
【0038】この第1の実施の形態が図7に示された従
来の半導体記憶装置と相違する点は、チップイネーブル
信号CEがアクティブレベル、従って制御信号CEBも
アクティブレベルのとき、列アドレス信号ADc及び行
アドレス信号ADrから成るァドレス信号ADのアドレ
ス値が変化したことを検出して所定のタイミング(変化
を検出した直後)で低レベルへと変化しセンス増幅器6
の出力信号S0のレベルが確定する第1のタイミングで
高レベルとなる第1のタイミング信号AT1と、上記所
定のタイミングで低レベルへと変化し上記第1のタイミ
ングよりわずかに遅れた第2のタイミングで高レベルと
なる第2のタイミング信号AT2とを発生するアドレス
遷移検出回路11と、第1のタイミング信号AT1の高
レベルに応答してセンス増幅器6の出力信号S0をラッ
チして出力バッファ回路8に出力するラッチ回路7とを
設け、放電制御回路9xに代えて、ディジット線D1〜
Dn及びリファレンスディジット線DRそれぞれと接地
電位点との間に設けられ第2のタイミング信号AT2に
よりオン,オフするNチャネルMOS型のトランジスタ
Q91〜Q9n,Q9rを備えた放電制御回路9を設
け、センス増幅器6の論理ゲートG61,G62の一方
の入力端に供給する信号を、制御信号CEBに代えて第
2のタイミング信号AT2とした点にある。
来の半導体記憶装置と相違する点は、チップイネーブル
信号CEがアクティブレベル、従って制御信号CEBも
アクティブレベルのとき、列アドレス信号ADc及び行
アドレス信号ADrから成るァドレス信号ADのアドレ
ス値が変化したことを検出して所定のタイミング(変化
を検出した直後)で低レベルへと変化しセンス増幅器6
の出力信号S0のレベルが確定する第1のタイミングで
高レベルとなる第1のタイミング信号AT1と、上記所
定のタイミングで低レベルへと変化し上記第1のタイミ
ングよりわずかに遅れた第2のタイミングで高レベルと
なる第2のタイミング信号AT2とを発生するアドレス
遷移検出回路11と、第1のタイミング信号AT1の高
レベルに応答してセンス増幅器6の出力信号S0をラッ
チして出力バッファ回路8に出力するラッチ回路7とを
設け、放電制御回路9xに代えて、ディジット線D1〜
Dn及びリファレンスディジット線DRそれぞれと接地
電位点との間に設けられ第2のタイミング信号AT2に
よりオン,オフするNチャネルMOS型のトランジスタ
Q91〜Q9n,Q9rを備えた放電制御回路9を設
け、センス増幅器6の論理ゲートG61,G62の一方
の入力端に供給する信号を、制御信号CEBに代えて第
2のタイミング信号AT2とした点にある。
【0039】次に、この第1の実施の形態の動作につい
て、図2に示されたタイミングチャートと、図3に示さ
れたディジット線及びリファレンスディジット線の電圧
波形図を併せて参照し説明する。
て、図2に示されたタイミングチャートと、図3に示さ
れたディジット線及びリファレンスディジット線の電圧
波形図を併せて参照し説明する。
【0040】まず、図2を参照すると、信号ATDはア
ドレス遷移検出回路11の内部信号であり、この信号A
TDから、所定のパルス幅をもつパルス状のタイミング
信号AT1,AT2を作成する。
ドレス遷移検出回路11の内部信号であり、この信号A
TDから、所定のパルス幅をもつパルス状のタイミング
信号AT1,AT2を作成する。
【0041】図2において、タイミング信号AT1が低
レベルのときを非ラッチ期間、高レベルのときをラッチ
期間とする。もちろん、ここでのラッチとは、センス増
幅器6の出力信号S0をラッチするという意味である。
レベルのときを非ラッチ期間、高レベルのときをラッチ
期間とする。もちろん、ここでのラッチとは、センス増
幅器6の出力信号S0をラッチするという意味である。
【0042】また、タイミング信号AT2が低レベルの
ときを非ディスチャージ期間、高レベルのときをディス
チャージ期間とする。もちろん、ここでのディスチャー
ジとは、ディジット線とリファレンスディジット線とを
接地電位レベルに放電するという意味である。
ときを非ディスチャージ期間、高レベルのときをディス
チャージ期間とする。もちろん、ここでのディスチャー
ジとは、ディジット線とリファレンスディジット線とを
接地電位レベルに放電するという意味である。
【0043】次に各々の信号のタイミングについて説明
する。
する。
【0044】まず、センス増幅器6の出力信号S0のレ
ベル確定(図2でS0の高レベルと低レベルが交差する
点)の後にタイミング信号AT1を高レベルにし、セン
ス増幅器6の出力信号S0をラッチ回路7にラッチす
る。
ベル確定(図2でS0の高レベルと低レベルが交差する
点)の後にタイミング信号AT1を高レベルにし、セン
ス増幅器6の出力信号S0をラッチ回路7にラッチす
る。
【0045】続いて、この後タイミング信号AT2を高
レベルにしてトランジスタQ91〜Q9n,Q9rを導
通させ、ディジット線D1〜Dnおよびリファレンスデ
ィジット線DRをともに接地電位レベルに放電する。ま
た、同時に論理ゲートG61,G62を非活性化(他の
入力端に関係なく低レベル出力)する。これら論理ゲー
トの非活性化は、トランジスタQ61,Q63を非導通
とし、トランジスタQ62,Q64からQ91〜Q9
n,Q9r等への貫通電流を防ぐために有効である。一
方、アドレス値変化直後から所定の期間は、タイミング
信号AT1を低レベルにし、センス増幅器6の出力信号
S0ラッチを行なわず、また、タイミング信号AT2を
低レベルにし、放電制御回路9の各トランジスタを非導
通とし、センス増幅器6の論理ゲートG61,G62を
活性化する。
レベルにしてトランジスタQ91〜Q9n,Q9rを導
通させ、ディジット線D1〜Dnおよびリファレンスデ
ィジット線DRをともに接地電位レベルに放電する。ま
た、同時に論理ゲートG61,G62を非活性化(他の
入力端に関係なく低レベル出力)する。これら論理ゲー
トの非活性化は、トランジスタQ61,Q63を非導通
とし、トランジスタQ62,Q64からQ91〜Q9
n,Q9r等への貫通電流を防ぐために有効である。一
方、アドレス値変化直後から所定の期間は、タイミング
信号AT1を低レベルにし、センス増幅器6の出力信号
S0ラッチを行なわず、また、タイミング信号AT2を
低レベルにし、放電制御回路9の各トランジスタを非導
通とし、センス増幅器6の論理ゲートG61,G62を
活性化する。
【0046】以上の動作をアドレスアクセスの度に繰り
返すことになる。
返すことになる。
【0047】次に、ディジット線及びリファレンスディ
ジット線DRの電圧波形について図3を併せて参照し説
明する。
ジット線DRの電圧波形について図3を併せて参照し説
明する。
【0048】タイミング信号AT1,AT2の低レベル
への変化タイミングに応答して選択ディジット(例えば
D1)及びリファレンスディジット線DRが同時に充電
を開始し、所定時間後、選択ディジット線(D1)はメ
モリセルがオフビットのときは電圧VD(OFF)=
1.55Vに、オンビットのときは電圧VD(ON)=
1.45Vに平衡し、リファレンスディジット線DRは
基準電圧1.50Vに平衡する。このとき、非選択ディ
ジット線(D2〜Dn)はタイミング信号AT2が高レ
ベルのときの接地電位レベルのままであり、選択ディジ
ット線(D1)の充電開始時に、図9に示すような隣接
ディジット線(D2)の電位変化がないので、隣接ディ
ジット線(D2)の容量結合による選択ディジット線
(D1)のプリチャージ期間Tpが長くなることはな
い。このことは、リファレンスディジット線DRを充放
電せずに一定の基準電圧に保つようにしても同様であ
る。
への変化タイミングに応答して選択ディジット(例えば
D1)及びリファレンスディジット線DRが同時に充電
を開始し、所定時間後、選択ディジット線(D1)はメ
モリセルがオフビットのときは電圧VD(OFF)=
1.55Vに、オンビットのときは電圧VD(ON)=
1.45Vに平衡し、リファレンスディジット線DRは
基準電圧1.50Vに平衡する。このとき、非選択ディ
ジット線(D2〜Dn)はタイミング信号AT2が高レ
ベルのときの接地電位レベルのままであり、選択ディジ
ット線(D1)の充電開始時に、図9に示すような隣接
ディジット線(D2)の電位変化がないので、隣接ディ
ジット線(D2)の容量結合による選択ディジット線
(D1)のプリチャージ期間Tpが長くなることはな
い。このことは、リファレンスディジット線DRを充放
電せずに一定の基準電圧に保つようにしても同様であ
る。
【0049】また、この第1の実施の形態では、リファ
レンスディジット線DRも選択ディジット線(D1)と
同時に充放電されるので、選択ディジット線(D1)の
プリチャージ電圧が平衡しなくても、また、プリチャー
ジ期間Tpであっても前述の(1)式を満足するように
なり(センス増幅器6の出力信号SOのレベルが確定す
る)、オンビット,オフビットの読出しが可能となる。
すなわち、センス増幅動作速度を制約するオフビットの
読出し可能タイミングが速くなり、高速のセンス増幅動
作が可能となる。具体的には、隣接ディジット線の影響
を受けないオフビットのプリチャージ期間Tpを従来例
と同様に20nsとすると、この第1の実施の形態では
Tpは20nsのままであり、読出し可能となるタイミ
ングはTpの1/2程度となる。これは、従来例の、隣
接ディジット線の影響を受けない場合に比べても10n
s、影響を受ける場合に比べると15ns速くなる。
レンスディジット線DRも選択ディジット線(D1)と
同時に充放電されるので、選択ディジット線(D1)の
プリチャージ電圧が平衡しなくても、また、プリチャー
ジ期間Tpであっても前述の(1)式を満足するように
なり(センス増幅器6の出力信号SOのレベルが確定す
る)、オンビット,オフビットの読出しが可能となる。
すなわち、センス増幅動作速度を制約するオフビットの
読出し可能タイミングが速くなり、高速のセンス増幅動
作が可能となる。具体的には、隣接ディジット線の影響
を受けないオフビットのプリチャージ期間Tpを従来例
と同様に20nsとすると、この第1の実施の形態では
Tpは20nsのままであり、読出し可能となるタイミ
ングはTpの1/2程度となる。これは、従来例の、隣
接ディジット線の影響を受けない場合に比べても10n
s、影響を受ける場合に比べると15ns速くなる。
【0050】このセンス増幅動作の高速化は、センス増
幅器6のトランジスタの電流能力を上げる等の対策を施
さなくても実現できるので、オンビット選択時のディジ
ット線のレベルがリファレンスディジット線の基準電圧
を越えることはなく、安定したセンス増幅動作を実現す
ることができる。
幅器6のトランジスタの電流能力を上げる等の対策を施
さなくても実現できるので、オンビット選択時のディジ
ット線のレベルがリファレンスディジット線の基準電圧
を越えることはなく、安定したセンス増幅動作を実現す
ることができる。
【0051】図4は本発明の第2の実施の形態の主要部
分の回路図である。
分の回路図である。
【0052】この第2の実施の形態が図1に示された第
1の実施の形態と相違する点は、センス増幅器6の論理
ゲートG61,G62それぞれの一方の入力端に供給す
る信号を、タイミング信号AT2から制御信号CEBへ
と代え、チップイネーブル信号CEがアクティブレベル
であれば(従って制御信号CEBもアクティブレベル)
センス増幅器6の論理ゲートG61,G62を常に活性
化状態としている点にある。
1の実施の形態と相違する点は、センス増幅器6の論理
ゲートG61,G62それぞれの一方の入力端に供給す
る信号を、タイミング信号AT2から制御信号CEBへ
と代え、チップイネーブル信号CEがアクティブレベル
であれば(従って制御信号CEBもアクティブレベル)
センス増幅器6の論理ゲートG61,G62を常に活性
化状態としている点にある。
【0053】第1の実施の形態ではタイミング信号AT
2によって論理ゲートG61,G62の活性化,非活性
化を制御しているので、タイミング信号AT2が高レベ
ルのとき、トランジスタQ61,Q62が非導通となっ
てセンス増幅器6の電源供給端から選択ディジット線及
びリファレンスディジット線DR、並びに放電制御回路
9を介して接地電位点へと流れる電流経路が切断される
が、この第2の実施の形態ではその経路が常に形成され
ており、この経路に貫通電流が流れるため低消費電力化
や放電の効率化という点では多少低下するが、センス増
幅動作については第1の実施の形態と同様の効果があ
る。
2によって論理ゲートG61,G62の活性化,非活性
化を制御しているので、タイミング信号AT2が高レベ
ルのとき、トランジスタQ61,Q62が非導通となっ
てセンス増幅器6の電源供給端から選択ディジット線及
びリファレンスディジット線DR、並びに放電制御回路
9を介して接地電位点へと流れる電流経路が切断される
が、この第2の実施の形態ではその経路が常に形成され
ており、この経路に貫通電流が流れるため低消費電力化
や放電の効率化という点では多少低下するが、センス増
幅動作については第1の実施の形態と同様の効果があ
る。
【0054】図5(A),(B)は本発明の第3の実施
の形態を示す放電制御回路部分の回路図である。
の形態を示す放電制御回路部分の回路図である。
【0055】図1に示された第1の実施の形態では、放
電制御回路9のトランジスタQ91〜Q9n,Q9rの
オン,オフ制御をタイミング信号AT2により行ってい
るが、この第3の実施の形態では、図5(A)に示すよ
うに、トランジスタQ91〜Q9nのオン,オフ制御
を、タイミング信号AT2とこれらトランジスタそれぞ
れと対応するY選択信号との論理積で行っている。すな
わち、選択ディジット線及びリファレンスディジット線
DR以外のディジット線のトランジスタのオン,オフ制
御は行なわないようにし、オン,オフ制御するトランジ
スタ数を必要最小限としている。
電制御回路9のトランジスタQ91〜Q9n,Q9rの
オン,オフ制御をタイミング信号AT2により行ってい
るが、この第3の実施の形態では、図5(A)に示すよ
うに、トランジスタQ91〜Q9nのオン,オフ制御
を、タイミング信号AT2とこれらトランジスタそれぞ
れと対応するY選択信号との論理積で行っている。すな
わち、選択ディジット線及びリファレンスディジット線
DR以外のディジット線のトランジスタのオン,オフ制
御は行なわないようにし、オン,オフ制御するトランジ
スタ数を必要最小限としている。
【0056】また、図5(B)に示すように、トランジ
スタQ91〜Q9n,Q9rのオン,オフ制御を、タイ
ミング信号AT2を遅延回路91で所定時間遅延させた
信号で行っている。第1の実施の形態では、論理ゲート
G61,G62の活性化,非活性化制御と、トランジス
タQ91〜Q9n,Q9rのオン,オフ制御とをタイミ
ング信号AT2により同時に行っており、選択ディジッ
ト線及びリファレンスディジット線DRの放電時に貫通
電流が流れることも考えられるが、遅延回路91を入れ
ることによりこの貫通電流を防止することができる。
スタQ91〜Q9n,Q9rのオン,オフ制御を、タイ
ミング信号AT2を遅延回路91で所定時間遅延させた
信号で行っている。第1の実施の形態では、論理ゲート
G61,G62の活性化,非活性化制御と、トランジス
タQ91〜Q9n,Q9rのオン,オフ制御とをタイミ
ング信号AT2により同時に行っており、選択ディジッ
ト線及びリファレンスディジット線DRの放電時に貫通
電流が流れることも考えられるが、遅延回路91を入れ
ることによりこの貫通電流を防止することができる。
【0057】なお、第1の実施の形態では、タイミング
信号AT2立上りタイミングをAT1より多少遅くして
いるが、同時立上り、又は同一信号とすることもでき、
このようにしても、ラッチ回路7のセンス増幅器6の出
力信号SOのラッチ動作に影響することはない。
信号AT2立上りタイミングをAT1より多少遅くして
いるが、同時立上り、又は同一信号とすることもでき、
このようにしても、ラッチ回路7のセンス増幅器6の出
力信号SOのラッチ動作に影響することはない。
【0058】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、選択ディ
ジット線及びリファレンスディジット線のみを同時充電
(プリチャージ)し、かつセンス増幅器の出力信号のラ
ッチ後にこれらを同時に放電する構成とすることによ
り、従来例のような隣接ディジット線の放電によりプリ
チャージ期間が長くなることはなく、またセンス増幅動
作速度を制約するオフビットの読出しがプリチャージ期
間であっても可能となるので、センス増幅動作の高速化
をはかることができ、かつセンス増幅器のトランジスタ
の電流能力を必要以上に上げる必要がないので、オンビ
ット選択時のディジット線のレベルがリファレンスディ
ジット線の基準電圧を越えることもなく、安定したセン
ス増幅動作を得ることができる効果がある。
ジット線及びリファレンスディジット線のみを同時充電
(プリチャージ)し、かつセンス増幅器の出力信号のラ
ッチ後にこれらを同時に放電する構成とすることによ
り、従来例のような隣接ディジット線の放電によりプリ
チャージ期間が長くなることはなく、またセンス増幅動
作速度を制約するオフビットの読出しがプリチャージ期
間であっても可能となるので、センス増幅動作の高速化
をはかることができ、かつセンス増幅器のトランジスタ
の電流能力を必要以上に上げる必要がないので、オンビ
ット選択時のディジット線のレベルがリファレンスディ
ジット線の基準電圧を越えることもなく、安定したセン
ス増幅動作を得ることができる効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す回路図であ
る。
る。
【図2】図1に示された実施の形態の動作を説明するた
めの各部信号のタイミング図である。
めの各部信号のタイミング図である。
【図3】図1に示された実施の形態の動作及び効果を説
明するための選択ディジット線及びリファレンスディジ
ット線の電圧波形図である。
明するための選択ディジット線及びリファレンスディジ
ット線の電圧波形図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態の主要部分の回路図
である。
である。
【図5】本発明の第3の実施の形態の放電制御回路部分
の回路図である。
の回路図である。
【図6】従来の半導体記憶装置の第1の例の回路図であ
る。
る。
【図7】数来の半導体記憶装置の第2の例の回路図であ
る。
る。
【図8】図7に示された半導体記憶装置の動作を説明す
るための各部信号のタイミング図である。
るための各部信号のタイミング図である。
【図9】図7に示された半導体記憶装置の動作及び課題
を説明するための選択ディジット線及びリファレンスデ
ィジット線の電圧波形図である。
を説明するための選択ディジット線及びリファレンスデ
ィジット線の電圧波形図である。
1 メモリセルマトリクス 2 Xデコーダ 4 Yデコーダ 5 Yセレクタ 6 センス増幅器 7 ラッチ回路 9,9a,9b,9h 放電制御回路 10 制御信号バッファ回路 11 アドレス遷移検出回路 91 遅延回路 D1〜Dn ディジット線 DA 差動増幅器 DR リファレンスディジット線 G61,G62,G91〜G91n 論理ゲート M11〜Mmn メモリセルトランジスタ Q51〜Q5n,Q5r,Q61〜Q64,Q91〜Q
9r トランジスタ WL1〜WLlm ワード線
9r トランジスタ WL1〜WLlm ワード線
Claims (6)
- 【請求項1】 複数行,複数列にマトリクス状に配置さ
れた複数のメモリセル、これら複数のメモリセルの複数
行それぞれと対応して設けられ対応する行を行単位で選
択する複数のワード線、及び前記複数のメモリセルの複
数列それぞれと対応して設けられ対応する列の選択され
たメモリセルの記憶情報を伝達する複数のディジット線
を含むメモリセルマトリクスと、列アドレス信号に従っ
て前記複数のディジット線のうちの1本を選択するディ
ジット線選択手段と、基準電圧を発生する基準電圧発生
素子、及び前記基準電圧を伝達するリファレンスディジ
ット線を含む基準電圧発生手段と、前記ディジット線選
択手段で選択されたディジット線を充電してこのディジ
ット線に伝達された記憶情報と対応する電圧を受けこの
電圧と前記リファレンスディジット線に伝達された基準
電圧とを比較して増幅し出力するセンス増幅器と、この
センス増幅器の出力信号のレベル確定後の第1のタイミ
ングでこの出力信号をラッチし出力するラッチ回路と、
前記第1のタイミング以後の第2のタイミングで前記複
数のディジット線を接地電位レベルとし前記ディジット
線選択手段により1本のディジット線が選択される以前
の所定のタイミングで前記複数のディジット線を前記接
地電位レベルに対し解放状態とする放電制御回路とを有
することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 放電制御回路を、複数のディジット線と
同時に、リファレンスディジット線を接地電位レベル及
びこの接地電位レベルに対し解放状態とする回路とした
請求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】 列アドレス信号を含むアドレス信号のア
ドレス値が変化したことを検出して所定のタイミングで
第1のレベルへと変化し第1のタイミングで第2のレベ
ルとなる第1のタイミング信号によりラッチ回路の動作
を制御し、前記所定のタイミングで第1のレベルへと変
化し第2のタイミングで第2のレベルとなる第2のタイ
ミング信号により放電制御回路の動作を制御するアドレ
ス遷移検出回路を設けた請求項1又は請求項2記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項4】 センス増幅器を、第2の制御信号の第1
のレベルで選択されたディジット線及びリファレンスデ
ィジット線を充電する回路を活性化し第2のレベルで非
活性化する回路とした請求項3記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 放電制御回路を、複数のディジット線そ
れぞれと対応するディジット線選択信号と第1のタイミ
ング信号との論理積の信号により前記複数のディジット
線それぞれを接地電位レベル及びこの接地電位レベルに
対し解放状態とする回路とした請求項3記載の半導体記
憶装置。 - 【請求項6】 放電制御回路に第2のタイミング信号を
第2のタイミングのみ所定時間遅延させて第3のタイミ
ング信号とする遅延回路を設け、この第3のタイミング
信号により複数のディジット線及びリファレンスディジ
ット線を接地電位レベル及びこの接地電位レベルに対し
解放状態とするようにした請求項3記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7409696A JPH09265791A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 半導体記憶装置 |
| US08/794,465 US5703820A (en) | 1996-03-28 | 1997-02-04 | Semiconductor memory device with precharge time improved |
| TW086103768A TW381268B (en) | 1996-03-28 | 1997-03-25 | Semiconductor memory device and a method of reading data therein |
| KR1019970010914A KR100267200B1 (ko) | 1996-03-28 | 1997-03-27 | 프리차지 시간이 개선된 반도체 메모리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7409696A JPH09265791A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09265791A true JPH09265791A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13537322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7409696A Pending JPH09265791A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 半導体記憶装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5703820A (ja) |
| JP (1) | JPH09265791A (ja) |
| KR (1) | KR100267200B1 (ja) |
| TW (1) | TW381268B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347047B2 (en) | 2000-06-12 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Mask ROM semiconductor memory device capable of synchronizing the activation of the sense amplifier and of the word line |
| JP2003331591A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
| KR100408873B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-12-11 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억장치 및 데이터 출력방법 |
| JP2006114137A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JP2006216184A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
| JP2007514268A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-05-31 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | コンパイラによりプログラム可能な高速アクセスタイミングを有する低電力メモリ |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2908332B2 (ja) * | 1996-07-30 | 1999-06-21 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 半導体メモリ回路 |
| JP3127953B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
| JP3919879B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2007-05-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリ装置 |
| JP3214395B2 (ja) * | 1997-05-20 | 2001-10-02 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US5867437A (en) * | 1997-06-25 | 1999-02-02 | C-Cube Microsystems, Inc. | Static random access memory with improved write recovery procedure |
| US5930180A (en) * | 1997-07-01 | 1999-07-27 | Enable Semiconductor, Inc. | ROM bit sensing |
| KR100481841B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2005-08-25 | 삼성전자주식회사 | 음의고전압을방전시키기위한회로를구비한플래시메모리장치 |
| KR100268420B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2000-10-16 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 독출 방법 |
| JPH11339481A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体メモリ回路 |
| JP2000030481A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| KR100297727B1 (ko) * | 1998-08-13 | 2001-09-26 | 윤종용 | 분리 제어라인의 큰 부하에 의한 스피드 손실을 방지할 수 있는반도체 메모리 장치 |
| FR2793591B1 (fr) * | 1999-05-12 | 2004-01-02 | St Microelectronics Sa | Memoire morte a consommation statique reduite |
| JP4469531B2 (ja) * | 1999-10-04 | 2010-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路、インクカートリッジ及びインクジェット記録装置 |
| US6906951B2 (en) | 2001-06-14 | 2005-06-14 | Multi Level Memory Technology | Bit line reference circuits for binary and multiple-bit-per-cell memories |
| US6456539B1 (en) * | 2001-07-12 | 2002-09-24 | Silicon Storage Technology, Inc. | Method and apparatus for sensing a memory signal from a selected memory cell of a memory device |
| JP2003307544A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
| US6618282B1 (en) | 2002-08-07 | 2003-09-09 | National Semiconductor Corporation | High density ROM architecture with inversion of programming |
| US6642587B1 (en) | 2002-08-07 | 2003-11-04 | National Semiconductor Corporation | High density ROM architecture |
| WO2004015713A1 (en) * | 2002-08-13 | 2004-02-19 | Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delaware | Method and apparatus for reading an integrated circuit memory |
| US6909639B2 (en) * | 2003-04-22 | 2005-06-21 | Nexflash Technologies, Inc. | Nonvolatile memory having bit line discharge, and method of operation thereof |
| US7038959B2 (en) * | 2004-09-17 | 2006-05-02 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM sense amplifier having a precharge circuit and method for sensing |
| KR100668845B1 (ko) | 2005-06-03 | 2007-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 장치 |
| US7835196B2 (en) * | 2005-10-03 | 2010-11-16 | Nscore Inc. | Nonvolatile memory device storing data based on change in transistor characteristics |
| KR100736408B1 (ko) * | 2006-06-10 | 2007-07-09 | 삼성전자주식회사 | 비트 라인의 전압 강하를 보상할 수 있는 반도체 장치와 그보상 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713797A (en) * | 1985-11-25 | 1987-12-15 | Motorola Inc. | Current mirror sense amplifier for a non-volatile memory |
| JPH0770214B2 (ja) * | 1986-11-14 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US4922461A (en) * | 1988-03-30 | 1990-05-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Static random access memory with address transition detector |
| JP2876830B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1999-03-31 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7409696A patent/JPH09265791A/ja active Pending
-
1997
- 1997-02-04 US US08/794,465 patent/US5703820A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-25 TW TW086103768A patent/TW381268B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-03-27 KR KR1019970010914A patent/KR100267200B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408873B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-12-11 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억장치 및 데이터 출력방법 |
| US6347047B2 (en) | 2000-06-12 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Mask ROM semiconductor memory device capable of synchronizing the activation of the sense amplifier and of the word line |
| JP2003331591A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
| JP2007514268A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-05-31 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | コンパイラによりプログラム可能な高速アクセスタイミングを有する低電力メモリ |
| JP2006114137A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JP2006216184A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5703820A (en) | 1997-12-30 |
| TW381268B (en) | 2000-02-01 |
| KR970067341A (ko) | 1997-10-13 |
| KR100267200B1 (ko) | 2000-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09265791A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3116921B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US5761123A (en) | Sense amplifier circuit of a nonvolatile semiconductor memory device | |
| US5844845A (en) | Data read circuit for use in semiconductor storage apparatus of CMOS memory | |
| US6618313B2 (en) | Self-timed activation logic for memory | |
| US5555217A (en) | Semiconductor memory device having presetting function sense amplifier | |
| JPH06132747A (ja) | 半導体装置 | |
| US5748556A (en) | Tristatable driver for internal data bus lines | |
| KR980011453A (ko) | 출력버퍼회로 | |
| US5272674A (en) | High speed memory sense amplifier with noise reduction | |
| KR100203720B1 (ko) | 어드레스 신호 변화에 대한 안정한 응답특성을 갖는 어드레스 천이 검출회로를 구비한 반도체 기억장치 | |
| KR100767647B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
| US7580305B2 (en) | Semiconductor memory | |
| KR950005171B1 (ko) | 전류 미러 증폭회로 및 그의 구동 방법 | |
| US5295104A (en) | Integrated circuit with precharged internal data bus | |
| US5757711A (en) | Amplifier circuit and complementary amplifier circuit with limiting function for output lower limit | |
| US5646892A (en) | Data reading circuit | |
| US6195297B1 (en) | Semiconductor memory device having pull-down function for non-selected bit lines | |
| US5257226A (en) | Integrated circuit with self-biased differential data lines | |
| US5295098A (en) | Semiconductor memory device having high-speed three-state data output buffer circuit without voltage fluctuation on power voltage lines | |
| US5930180A (en) | ROM bit sensing | |
| EP0547892A2 (en) | An integrated circuit with self-biased differential data lines | |
| US5671181A (en) | Data read circuit used in semiconductor storage device | |
| US6956781B2 (en) | Amplifier and semiconductor storage device using the same | |
| US5742558A (en) | Semiconductor memory device for plurality of ranges of power supply voltage |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001128 |