JPH09266043A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH09266043A JPH09266043A JP7256496A JP7256496A JPH09266043A JP H09266043 A JPH09266043 A JP H09266043A JP 7256496 A JP7256496 A JP 7256496A JP 7256496 A JP7256496 A JP 7256496A JP H09266043 A JPH09266043 A JP H09266043A
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- JP
- Japan
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- package
- contact
- cover
- lead
- socket
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分なワイピングとインダクタンスの低減を
実現し得る高周波対応のＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣソケットは、ＩＣパッケージＰの収
容部ＩＣを有するソケット本体１と、ソケット本体に所
定の間隔で並設された絶縁リブ１ａ間に挿入されていて
ＩＣパッケージのリードＬに摺接する接点部材３と、絶
縁リブ１ａ間に挿入固定されていて接点部材３を枢支す
る第１のばね部２ａと接点部材に摺接する案内部２ｃと
接続端子部２ｇとを有するコンタクトピン２と、ＩＣパ
ッケージのリードＬを接点部材３に圧接させ得るカバー
５を備えている。
実現し得る高周波対応のＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣソケットは、ＩＣパッケージＰの収
容部ＩＣを有するソケット本体１と、ソケット本体に所
定の間隔で並設された絶縁リブ１ａ間に挿入されていて
ＩＣパッケージのリードＬに摺接する接点部材３と、絶
縁リブ１ａ間に挿入固定されていて接点部材３を枢支す
る第１のばね部２ａと接点部材に摺接する案内部２ｃと
接続端子部２ｇとを有するコンタクトピン２と、ＩＣパ
ッケージのリードＬを接点部材３に圧接させ得るカバー
５を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の電気部品の検査や実装に用いられるＩＣソケット、特
に高周波用ＩＣを検査及び測定するのに好適なＩＣソケ
ットに関する。
の電気部品の検査や実装に用いられるＩＣソケット、特
に高周波用ＩＣを検査及び測定するのに好適なＩＣソケ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波対応のＩＣソケットは、従来各種
のものが提案されているが、コンタクトピンの形状で大
別すると、ＩＣパッケージのリードと接触する接点部が
一つのものと二つに別れているものとの２種類である。
何れも、接点部がワイピング作動を行い且つ電流経路を
バイパスして、接触を確実にすると共に、ＩＣソケット
におけるインダクタンスを低減するように工夫されてい
る。
のものが提案されているが、コンタクトピンの形状で大
別すると、ＩＣパッケージのリードと接触する接点部が
一つのものと二つに別れているものとの２種類である。
何れも、接点部がワイピング作動を行い且つ電流経路を
バイパスして、接触を確実にすると共に、ＩＣソケット
におけるインダクタンスを低減するように工夫されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、この種従
来のものは、摺動部分の摩擦により作動が悪かったり、
接点部をＩＣパッケージのリードに圧接させるのに必要
な押圧力が大きかったりするという問題点があった。
来のものは、摺動部分の摩擦により作動が悪かったり、
接点部をＩＣパッケージのリードに圧接させるのに必要
な押圧力が大きかったりするという問題点があった。
【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、作動が軽快に行われ得且つ十分なワイピングと
インダクタンスの低減を実現し得る高周波対応のＩＣソ
ケットを提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、作動が軽快に行われ得且つ十分なワイピングと
インダクタンスの低減を実現し得る高周波対応のＩＣソ
ケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、ＩＣパッケージの収
容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に所定の
間隔で並設された多数の絶縁リブ間に挿入されていて装
填されたＩＣパッケージのリードに下方から接触する接
点部材と、上記絶縁リブ間に挿入固定されていて上記接
点部材を枢支する第１のばね部と接続端子部と上記接点
部材に摺接する案内部とを有するコンタクトピンと、上
記収容部に収納されたＩＣパッケージのリードを上記接
点部材に圧接させ得るカバーを備えている。
に、本発明によるＩＣソケットは、ＩＣパッケージの収
容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に所定の
間隔で並設された多数の絶縁リブ間に挿入されていて装
填されたＩＣパッケージのリードに下方から接触する接
点部材と、上記絶縁リブ間に挿入固定されていて上記接
点部材を枢支する第１のばね部と接続端子部と上記接点
部材に摺接する案内部とを有するコンタクトピンと、上
記収容部に収納されたＩＣパッケージのリードを上記接
点部材に圧接させ得るカバーを備えている。
【０００６】又、本発明によれば、上記コンタクトピン
は、トリガー部と、装填されたＩＣパッケージのリード
を押圧する押圧部と、該押圧部に上記リードへの押圧習
性を付与する第２のばね部とを更に有し、上記カバー
は、ソケット本体上に昇降自在に装架されていて上記ト
リガー部に摺接するカムを有し、上記カバーを押し下げ
たとき、上記カムとトリガー部との協働作用により上記
押圧部をその習性に抗して外方へ移動させてＩＣパッケ
ージの装填を可能ならしめるようになっている。
は、トリガー部と、装填されたＩＣパッケージのリード
を押圧する押圧部と、該押圧部に上記リードへの押圧習
性を付与する第２のばね部とを更に有し、上記カバー
は、ソケット本体上に昇降自在に装架されていて上記ト
リガー部に摺接するカムを有し、上記カバーを押し下げ
たとき、上記カムとトリガー部との協働作用により上記
押圧部をその習性に抗して外方へ移動させてＩＣパッケ
ージの装填を可能ならしめるようになっている。
【０００７】更に、本発明によれば、上記押圧部に電気
絶縁部材が被着され、又、上記カバーは、ソケット本体
に開閉可能に枢着されていて、閉合されたとき、装填さ
れたＩＣパッケージのリードを押圧する電気絶縁性のパ
ッドを有している。
絶縁部材が被着され、又、上記カバーは、ソケット本体
に開閉可能に枢着されていて、閉合されたとき、装填さ
れたＩＣパッケージのリードを押圧する電気絶縁性のパ
ッドを有している。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の態様を図示
した実施例に基づき説明する。図１及び図２は第１実施
例を示しており、図１は左半分を側面図として右半分を
断面図として表わした図、図２はコンタクトピンの作動
を説明するための要部拡大図である。
した実施例に基づき説明する。図１及び図２は第１実施
例を示しており、図１は左半分を側面図として右半分を
断面図として表わした図、図２はコンタクトピンの作動
を説明するための要部拡大図である。
【０００９】図中、１は平面形状が長方形をなしていて
紙面に垂直な方向に所定の一定間隔で列設された絶縁リ
ブ１ａと、外壁面に形成された垂直方向の案内溝１ｂと
ＩＣパッケージＰのための収容部１ｃとを有するソケッ
ト本体、２はベリリウム銅等の薄板材をプレス加工する
ことにより形成されていて、隣接する絶縁リブ１ａ間に
画成されるスリット状のスペース１ａ′内に収納された
第１のばね部２ａと、スリット状スペース１ａ′の底部
に形成された凹部に嵌着された基部２ｂと、基部２ｂに
形成された溝状の案内部２ｃと、基部２ｂより円弧状に
立ち上った第２のばね部２ｄと、ばね部２ｄより上方へ
延びたトリガー部２ｅと、トリガー部２ｅの下部より下
向きに延びた押圧部２ｆと、基部２ｂより下向きにソケ
ット本体１を貫通して延びた接続端子部２ｇとを有する
コンタクトピンである。
紙面に垂直な方向に所定の一定間隔で列設された絶縁リ
ブ１ａと、外壁面に形成された垂直方向の案内溝１ｂと
ＩＣパッケージＰのための収容部１ｃとを有するソケッ
ト本体、２はベリリウム銅等の薄板材をプレス加工する
ことにより形成されていて、隣接する絶縁リブ１ａ間に
画成されるスリット状のスペース１ａ′内に収納された
第１のばね部２ａと、スリット状スペース１ａ′の底部
に形成された凹部に嵌着された基部２ｂと、基部２ｂに
形成された溝状の案内部２ｃと、基部２ｂより円弧状に
立ち上った第２のばね部２ｄと、ばね部２ｄより上方へ
延びたトリガー部２ｅと、トリガー部２ｅの下部より下
向きに延びた押圧部２ｆと、基部２ｂより下向きにソケ
ット本体１を貫通して延びた接続端子部２ｇとを有する
コンタクトピンである。
【００１０】３は第１のばね部２ａの先端に枢支されて
いて、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを支持す
る頂面３ａと、コンタクトピン２の案内部２ｃに摺接す
るアーム部３ｂを有する接点部材、４はコンタクトピン
２の押圧部２ｆに被着された合成樹脂等の電気絶縁性材
料より成るキャップ、５はソケット本体１上に昇降自在
に装架されていて、案内溝１ｂに摺動可能に嵌挿された
ピラー５ａと、コンタクトピン２のトリガー部２ｅに摺
接するカム５ｂを有する、外形全体がソケット本体１の
外形と一致するように形成された枠状のカバーである。
いて、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを支持す
る頂面３ａと、コンタクトピン２の案内部２ｃに摺接す
るアーム部３ｂを有する接点部材、４はコンタクトピン
２の押圧部２ｆに被着された合成樹脂等の電気絶縁性材
料より成るキャップ、５はソケット本体１上に昇降自在
に装架されていて、案内溝１ｂに摺動可能に嵌挿された
ピラー５ａと、コンタクトピン２のトリガー部２ｅに摺
接するカム５ｂを有する、外形全体がソケット本体１の
外形と一致するように形成された枠状のカバーである。
【００１１】接点部材３の頂面３ａとキャップ４の下端
は、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを挾むこと
ができる位置に配置されており、又、カバー５はソケッ
ト本体１との間に介装された図示しないスプリングによ
り上方移動習性が付与されており、その上昇運動は、ソ
ケット本体１とカバー５との間に設けられた図示しない
係止装置により、図示位置に限定されるようになってい
る。
は、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを挾むこと
ができる位置に配置されており、又、カバー５はソケッ
ト本体１との間に介装された図示しないスプリングによ
り上方移動習性が付与されており、その上昇運動は、ソ
ケット本体１とカバー５との間に設けられた図示しない
係止装置により、図示位置に限定されるようになってい
る。
【００１２】第１実施例は上記のように構成されている
から、図１の状態でカバー５をその習性に抗して押し下
げれば、カム５ｂによりトリガー部２ｅが押されるた
め、コンタクトピン２はその習性に抗して外方へ回動せ
しめられ、図２の鎖線図示位置へ達する。コンタクトピ
ン２のこの回動により、キャップ４はＩＣパッケージＰ
のリードＬに対する押圧を解除するため、ＩＣパッケー
ジＰは、接点部材３を介してばね部２ａの復元力により
鎖線図示位置まで押し上げられ、上方へ取り出すことが
できる。かくして、この状態で別のＩＣパッケージを上
方より収容部１ｃ内へ挿入し、カバー５の押圧を解除す
れば、コンタクトピン２の各部，接点部材３及びカバー
５は実線図示位置へ戻り、装填されたＩＣパッケージＰ
のリードＬは、接点部材３とキャップ４とにより挾持さ
れる。
から、図１の状態でカバー５をその習性に抗して押し下
げれば、カム５ｂによりトリガー部２ｅが押されるた
め、コンタクトピン２はその習性に抗して外方へ回動せ
しめられ、図２の鎖線図示位置へ達する。コンタクトピ
ン２のこの回動により、キャップ４はＩＣパッケージＰ
のリードＬに対する押圧を解除するため、ＩＣパッケー
ジＰは、接点部材３を介してばね部２ａの復元力により
鎖線図示位置まで押し上げられ、上方へ取り出すことが
できる。かくして、この状態で別のＩＣパッケージを上
方より収容部１ｃ内へ挿入し、カバー５の押圧を解除す
れば、コンタクトピン２の各部，接点部材３及びカバー
５は実線図示位置へ戻り、装填されたＩＣパッケージＰ
のリードＬは、接点部材３とキャップ４とにより挾持さ
れる。
【００１３】この場合、接点部材３はアーム部３ｂが案
内部２ｃの側縁に摺接しながら移動せしめられるから、
案内部２ｃとアーム部３ｂの形状を適正に選定すること
により、接点部材３の頂面３ａはリードＬが鎖線位置か
ら実線位置まで押し下げられる間にその下面をワイピン
グし、又、アーム部３ｂとコンタクトピン基部２ｂとの
電気的接続は確実に維持される。又、リードＬからコン
タクトピン２を介しての電流経路は最短となる。従っ
て、接触抵抗とインダクタンスは極めて小さく、ＩＣパ
ッケージの高周波性能を適確に検査、測定することがで
きる。
内部２ｃの側縁に摺接しながら移動せしめられるから、
案内部２ｃとアーム部３ｂの形状を適正に選定すること
により、接点部材３の頂面３ａはリードＬが鎖線位置か
ら実線位置まで押し下げられる間にその下面をワイピン
グし、又、アーム部３ｂとコンタクトピン基部２ｂとの
電気的接続は確実に維持される。又、リードＬからコン
タクトピン２を介しての電流経路は最短となる。従っ
て、接触抵抗とインダクタンスは極めて小さく、ＩＣパ
ッケージの高周波性能を適確に検査、測定することがで
きる。
【００１４】又、作動中、接点部材３はばね部２ａと共
に絶縁リブ１ａにより画成された極めて幅の狹いスリッ
ト状スペース１ａ′内で移動するため、ばね部２ａの先
端と接点部材３の枢着が両者の単なる嵌合形成によるも
のであっても、その連結状態は確実に維持され、極めて
円滑且つ安定した接点部材３の移動を保証することがで
きる。更に、キャップ４を電気絶縁性の合成樹脂で形成
すれば、リードＬを傷付けるようなことがないばかり
か、万一導通不良を起こした場合リードＬと接点部材３
の頂面３ａとの間にゴミ等の異物が挟まったことを知ら
せる一種の検知手段として役立てることもできる。尚、
キャップ４は別体としなくとも、塗着等により一体的に
形成してもかまわない。
に絶縁リブ１ａにより画成された極めて幅の狹いスリッ
ト状スペース１ａ′内で移動するため、ばね部２ａの先
端と接点部材３の枢着が両者の単なる嵌合形成によるも
のであっても、その連結状態は確実に維持され、極めて
円滑且つ安定した接点部材３の移動を保証することがで
きる。更に、キャップ４を電気絶縁性の合成樹脂で形成
すれば、リードＬを傷付けるようなことがないばかり
か、万一導通不良を起こした場合リードＬと接点部材３
の頂面３ａとの間にゴミ等の異物が挟まったことを知ら
せる一種の検知手段として役立てることもできる。尚、
キャップ４は別体としなくとも、塗着等により一体的に
形成してもかまわない。
【００１５】図３は第２実施例を示している。この実施
例は、コンタクトピン２の第２ばね部２ｄ，トリガー部
２ｅ及び押圧部２ｆが切除され、カバーがソケット本体
１に開閉可能に枢着されていて、キャップ４の代わりに
電気絶縁性の押圧パッドがカバーと一体に形成されてい
る点で、第１実施例とは異なる。即ち、カバー６は、図
示しないスプリングにより開放習性が付与されてソケッ
ト本体１に枢着されており、図示の如くカバー６を閉じ
たとき、押圧パッド６ａがＩＣパッケージＰのリードＬ
を接点部材３の頂面３ａに押し付け、カバー６の自由端
に枢着された図示しないスプリングによりロック習性の
付与されたロックレバー７をソケット本体１に形成され
たフック部１ｄに係止させることにより、図示の状態が
維持されるようになっている。又、装填されたＩＣパッ
ケージＰを取り出す場合は、ロックレバー７を押してロ
ック状態を解除し、カバー６を開放させればよい。
例は、コンタクトピン２の第２ばね部２ｄ，トリガー部
２ｅ及び押圧部２ｆが切除され、カバーがソケット本体
１に開閉可能に枢着されていて、キャップ４の代わりに
電気絶縁性の押圧パッドがカバーと一体に形成されてい
る点で、第１実施例とは異なる。即ち、カバー６は、図
示しないスプリングにより開放習性が付与されてソケッ
ト本体１に枢着されており、図示の如くカバー６を閉じ
たとき、押圧パッド６ａがＩＣパッケージＰのリードＬ
を接点部材３の頂面３ａに押し付け、カバー６の自由端
に枢着された図示しないスプリングによりロック習性の
付与されたロックレバー７をソケット本体１に形成され
たフック部１ｄに係止させることにより、図示の状態が
維持されるようになっている。又、装填されたＩＣパッ
ケージＰを取り出す場合は、ロックレバー７を押してロ
ック状態を解除し、カバー６を開放させればよい。
【００１６】第２実施例におけるカバー６の開閉に伴う
ＩＣパッケージＰの装填及び取り出し時のコンタクトピ
ン２及び接点部材３の作用及び効果は、第１実施例にお
いて述べたのと同様であるので、説明は省略する。尚、
第２実施例では、カバー７は回動式に開閉するが、蓋式
に着脱することにより開閉する形式のものにも適用でき
ることは言うまでもない。尚、上述の実施例におけるキ
ャップ４等による絶縁材を被着せずにコンタクトピン２
そのもので押圧させるようにし、高周波対応以外のもの
として使用することも勿論可能である。
ＩＣパッケージＰの装填及び取り出し時のコンタクトピ
ン２及び接点部材３の作用及び効果は、第１実施例にお
いて述べたのと同様であるので、説明は省略する。尚、
第２実施例では、カバー７は回動式に開閉するが、蓋式
に着脱することにより開閉する形式のものにも適用でき
ることは言うまでもない。尚、上述の実施例におけるキ
ャップ４等による絶縁材を被着せずにコンタクトピン２
そのもので押圧させるようにし、高周波対応以外のもの
として使用することも勿論可能である。
【００１７】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、接点部のワ
イピング作動が適正に行われ得るばかりか、コンタクト
ピン及び接点部材の作動が確実且つ安定に行われ、而も
ＩＣパッケージの装填時電流経路を従来品に比べて１／
３程度に短くすることができて、接触抵抗とインダクタ
ンスの極めて小さい高性能のＩＣソケットを提供するこ
とができる。又、構造が簡単であるからソケット全体を
小型に構成することができ、特に、高周波用ＩＣの検査
及び測定に適するＩＣソケットを廉価に提供することが
できる。
イピング作動が適正に行われ得るばかりか、コンタクト
ピン及び接点部材の作動が確実且つ安定に行われ、而も
ＩＣパッケージの装填時電流経路を従来品に比べて１／
３程度に短くすることができて、接触抵抗とインダクタ
ンスの極めて小さい高性能のＩＣソケットを提供するこ
とができる。又、構造が簡単であるからソケット全体を
小型に構成することができ、特に、高周波用ＩＣの検査
及び測定に適するＩＣソケットを廉価に提供することが
できる。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの第１実施例を示す
右半分を破断して示す側面図である。
右半分を破断して示す側面図である。
【図２】第１実施例におけるコンタクトピンと接点部材
の作用を説明するための要部拡大図である。
の作用を説明するための要部拡大図である。
【図３】本発明に係るＩＣソケットの第２実施例を示す
図１と同様の側面図である。
図１と同様の側面図である。
１ ソケット本体 １ａ 絶縁リブ １ａ′ スリットスペース １ｂ 案内溝 １ｃ ＩＣパッケージの収容部 １ｄ フック部 ２ コンタクトピン ２ａ 第１のばね部 ２ｂ 基部 ２ｃ 案内部 ２ｄ 第２のばね部 ２ｅ トリガー部 ２ｆ 押圧部 ２ｇ 接続端子部 ３ 接点部材 ３ａ 頂面 ３ｂ アーム部 ４ キャップ ５，６ カバー ５ａ ピラー ７ ロックレバー Ｐ ＩＣパッケージ Ｌ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの収容部を有するソケッ
ト本体と、該ソケット本体に所定間隔で並設された多数
の絶縁リブ間に挿入されていて装填されたＩＣパッケー
ジのリードに下方から接触する接点部材と、上記リブ間
に挿入固定されていて上記接点部材を枢支する第１のば
ね部と接続端子部と上記接点部材に摺接する案内部とを
有するコンタクトピンと、上記収容部に収納されたＩＣ
パッケージのリードを上記接点部材に圧接させ得るカバ
ーを備えたＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記コンタクトピンは、トリガー部と、
装填されたＩＣパッケージのリードを押圧する押圧部
と、該押圧部に上記リードへの押圧習性を付与する第２
のばね部とを更に有し、上記カバーは、ソケット本体上
に昇降自在に装架されていて上記トリガー部に係合する
カムを有し、上記カバーを押し下げたとき、上記カムと
トリガー部との協働により上記押圧部をその習性に抗し
て外方へ移動させてＩＣパッケージの装填を可能ならし
めるようにした、請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 上記押圧部に電気絶縁部材が被着されて
いる請求項２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 上記カバーは、ソケット本体に開閉可能
に枢着されていて、閉合されたとき、装填されたＩＣパ
ッケージのリードを押圧する電気絶縁性のパッドを有し
ている、請求項１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07256496A JP3707126B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07256496A JP3707126B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266043A true JPH09266043A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3707126B2 JP3707126B2 (ja) | 2005-10-19 |
Family
ID=13492994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07256496A Expired - Fee Related JP3707126B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3707126B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004028596A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置のテスト用電極装置 |
| KR101843531B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2018-03-30 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 커넥터 조립체 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP07256496A patent/JP3707126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004028596A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置のテスト用電極装置 |
| KR101843531B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2018-03-30 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 커넥터 조립체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3707126B2 (ja) | 2005-10-19 |
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