JPH09266167A - 環境制御チヤンバ - Google Patents
環境制御チヤンバInfo
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- JPH09266167A JPH09266167A JP8099320A JP9932096A JPH09266167A JP H09266167 A JPH09266167 A JP H09266167A JP 8099320 A JP8099320 A JP 8099320A JP 9932096 A JP9932096 A JP 9932096A JP H09266167 A JPH09266167 A JP H09266167A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、環境制御チヤンバにおいて、熱の発
生源の存在による温度差によつて生じる空気の揺らぎを
回避し得るようにする。 【解決手段】装置本体を収納する空間と熱的に隔離さ
れ、装置本体で生じた熱を集約する排熱空間を設けて、
熱の発生源が装置本体外に分離し得る場合は排熱空間に
収納し、分離し得ない場合は熱交換手段を用いて熱の発
生源で生じた熱を排熱空間内に移動させることにより、
装置本体を収納する空間における局所的な温度上昇を無
くして温度ムラを低減させる。
生源の存在による温度差によつて生じる空気の揺らぎを
回避し得るようにする。 【解決手段】装置本体を収納する空間と熱的に隔離さ
れ、装置本体で生じた熱を集約する排熱空間を設けて、
熱の発生源が装置本体外に分離し得る場合は排熱空間に
収納し、分離し得ない場合は熱交換手段を用いて熱の発
生源で生じた熱を排熱空間内に移動させることにより、
装置本体を収納する空間における局所的な温度上昇を無
くして温度ムラを低減させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は環境制御チヤンバに
関し、例えば半導体露光装置又は光学干渉計座標測定機
を内部空間に設置すると共に空調装置に接続されてなる
環境制御チヤンバに適用して好適なものである。
関し、例えば半導体露光装置又は光学干渉計座標測定機
を内部空間に設置すると共に空調装置に接続されてなる
環境制御チヤンバに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の環境制御チヤンバ（以
下、これをチヤンバと呼ぶ）においては、送風機、冷却
器、加熱器及び温度制御装置からなる空調装置を接続し
て、チヤンバ内の空気の温度、湿度及び空気清浄度（以
下、これをクリーン度と呼ぶ）が一定値を維持するよう
に制御することにより、一種の閉じた空間を形成してい
る。例えば半導体露光装置（以下、これをステツパと呼
ぶ）は、このようなチヤンバ内に設置されている。
下、これをチヤンバと呼ぶ）においては、送風機、冷却
器、加熱器及び温度制御装置からなる空調装置を接続し
て、チヤンバ内の空気の温度、湿度及び空気清浄度（以
下、これをクリーン度と呼ぶ）が一定値を維持するよう
に制御することにより、一種の閉じた空間を形成してい
る。例えば半導体露光装置（以下、これをステツパと呼
ぶ）は、このようなチヤンバ内に設置されている。
【０００３】図４において、１は全体としてチヤンバを
示し、ステツパ２を内部に設置してなる。ステツパ２
は、照明光学系３から出射する照射光をレチクル４に照
射することにより、レチクル４に形成されている所望の
パターンでなる像を投影レンズ５を介して出射させる。
投影レンズ５の直下に設けられた部材６内には、ウエハ
７及びウエハステージ８が配されており、投影レンズ５
から出射した投影光をフオトレジストが塗布されたウエ
ハ７上に露光することにより、レチクル４に形成された
所望のパターンでなる像を転写する。
示し、ステツパ２を内部に設置してなる。ステツパ２
は、照明光学系３から出射する照射光をレチクル４に照
射することにより、レチクル４に形成されている所望の
パターンでなる像を投影レンズ５を介して出射させる。
投影レンズ５の直下に設けられた部材６内には、ウエハ
７及びウエハステージ８が配されており、投影レンズ５
から出射した投影光をフオトレジストが塗布されたウエ
ハ７上に露光することにより、レチクル４に形成された
所望のパターンでなる像を転写する。
【０００４】ここでステツパ２においては、投影レンズ
５から出射した投影光をウエハ７に正確に露光するため
にウエハ７の位置を高精度に位置決めする必要がある。
このため、ウエハ７を配して位置決めを行うウエハステ
ージ８の座標は、レーザ干渉計測長器９により計測され
ている。レーザ干渉計測長器９はレーザヘツド１０で生
成したレーザ光を、ウエハ７に露光する投影光を出射す
る出射口の周側部及びウエハステージ８上にそれぞれ設
けられた反射鏡１１に出射する。出射されたレーザ光は
反射鏡１１によつて反射され、レーザ干渉計測長器９に
戻つて検出される。レーザ干渉計測長器９は、反射して
戻つてきたレーザ光を検出することにより各々の反射鏡
１１との間の距離を得ることができ、この結果に基づい
てウエハ７の位置決めを行う。
５から出射した投影光をウエハ７に正確に露光するため
にウエハ７の位置を高精度に位置決めする必要がある。
このため、ウエハ７を配して位置決めを行うウエハステ
ージ８の座標は、レーザ干渉計測長器９により計測され
ている。レーザ干渉計測長器９はレーザヘツド１０で生
成したレーザ光を、ウエハ７に露光する投影光を出射す
る出射口の周側部及びウエハステージ８上にそれぞれ設
けられた反射鏡１１に出射する。出射されたレーザ光は
反射鏡１１によつて反射され、レーザ干渉計測長器９に
戻つて検出される。レーザ干渉計測長器９は、反射して
戻つてきたレーザ光を検出することにより各々の反射鏡
１１との間の距離を得ることができ、この結果に基づい
てウエハ７の位置決めを行う。
【０００５】ここで、レチクル３のパターンをウエハ５
に転写して形成される半導体素子の歩留りは空気中の塵
埃の多寡に影響されるため、チヤンバ１内には高いクリ
ーン度が要求される。またステツパ２には各装置の電装
系を制御するために中継基板１２が設けられており、レ
ーザヘツド１０と共に熱の発生源となつている。チヤン
バ１内では、このようなクリーン度及び温度の上昇を制
御して一定に維持することが要求される。このためチヤ
ンバ１には、空調装置１３が接続されている。
に転写して形成される半導体素子の歩留りは空気中の塵
埃の多寡に影響されるため、チヤンバ１内には高いクリ
ーン度が要求される。またステツパ２には各装置の電装
系を制御するために中継基板１２が設けられており、レ
ーザヘツド１０と共に熱の発生源となつている。チヤン
バ１内では、このようなクリーン度及び温度の上昇を制
御して一定に維持することが要求される。このためチヤ
ンバ１には、空調装置１３が接続されている。
【０００６】空調装置１３は、送風機１４、ヒータ１５
及びクーラ１６でなる。空調装置１３は、チヤンバ１か
ら空気を取り込むと共に、外気取り入れ口１７から吸気
ダクト１８を介して空気を取り込む。空調装置１３は、
取り込んだ空気をヒータ１５又はクーラ１６を用いて温
度調整した後、送風機１４によつて吹き出し口１９から
チヤンバ１内に送り出す。この際、吹き出し口１９には
フイルタ（図示せず）が配されており、空気中から塵埃
を取り除く。このように空調装置１３は、チヤンバ１内
の空気を所定の流路で循環させながら空気を温度調整す
ることにより、チヤンバ１内の温度を制御して一定に維
持し得る。また空気を循環させる流路上に設けたフイル
タによつて塵埃を取り除き、チヤンバ１内のクリーン度
を制御して一定に維持し得る。
及びクーラ１６でなる。空調装置１３は、チヤンバ１か
ら空気を取り込むと共に、外気取り入れ口１７から吸気
ダクト１８を介して空気を取り込む。空調装置１３は、
取り込んだ空気をヒータ１５又はクーラ１６を用いて温
度調整した後、送風機１４によつて吹き出し口１９から
チヤンバ１内に送り出す。この際、吹き出し口１９には
フイルタ（図示せず）が配されており、空気中から塵埃
を取り除く。このように空調装置１３は、チヤンバ１内
の空気を所定の流路で循環させながら空気を温度調整す
ることにより、チヤンバ１内の温度を制御して一定に維
持し得る。また空気を循環させる流路上に設けたフイル
タによつて塵埃を取り除き、チヤンバ１内のクリーン度
を制御して一定に維持し得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる構成
のチヤンバ１においては、温度、湿度及びクリーン度を
制御する他に、レーザ干渉計測長器９や他の光学式セン
サの精度に悪影響を及ぼす空気の揺らぎを外界に影響さ
れること無く安定に保つことが要求される。特にレーザ
干渉計測長器９は、測定のために出射するレーザ光の光
路上の空気の揺らぎによる屈折率の変動が測定の誤差要
因となり、位置決め精度の低下につながつていた。これ
を回避するために、従来は、空調装置１３の温度制御性
能を向上させることにより、温度変動及び温度ムラの低
減を図つていた。
のチヤンバ１においては、温度、湿度及びクリーン度を
制御する他に、レーザ干渉計測長器９や他の光学式セン
サの精度に悪影響を及ぼす空気の揺らぎを外界に影響さ
れること無く安定に保つことが要求される。特にレーザ
干渉計測長器９は、測定のために出射するレーザ光の光
路上の空気の揺らぎによる屈折率の変動が測定の誤差要
因となり、位置決め精度の低下につながつていた。これ
を回避するために、従来は、空調装置１３の温度制御性
能を向上させることにより、温度変動及び温度ムラの低
減を図つていた。
【０００８】しかしながら、ステツパ２をチヤンバ１内
に設置する場合、各種光源、各種アクチユエータ及び中
継基板１２等の熱の発生源をステツパ２本体に直接取り
付けているため、これらの熱の発生源の周囲に局部的に
温度差を有する空間が存在していた。このような温度差
は、空調装置１３によつてチヤンバ１内を循環させる空
気を温度制御するだけでは完全に除去し得ない。このた
め、このような空間で発生した空気の揺らぎが空気の循
環によつて、レーザ干渉計測長器９の光路上やウエハス
テージ８上に移動し、また他部へ熱を伝播しているとい
う問題があつた。
に設置する場合、各種光源、各種アクチユエータ及び中
継基板１２等の熱の発生源をステツパ２本体に直接取り
付けているため、これらの熱の発生源の周囲に局部的に
温度差を有する空間が存在していた。このような温度差
は、空調装置１３によつてチヤンバ１内を循環させる空
気を温度制御するだけでは完全に除去し得ない。このた
め、このような空間で発生した空気の揺らぎが空気の循
環によつて、レーザ干渉計測長器９の光路上やウエハス
テージ８上に移動し、また他部へ熱を伝播しているとい
う問題があつた。
【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、熱の発生源の存在による温度差によつて生じる空気
の揺らぎを回避し得る環境制御チヤンバを提案しようと
するものである。
で、熱の発生源の存在による温度差によつて生じる空気
の揺らぎを回避し得る環境制御チヤンバを提案しようと
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、装置本体（２）を収納する空間と
熱的に隔離され、装置本体（２）で生じた熱を集約する
排熱空間（２４）を設けて、熱の発生源（１２）が装置
本体（２）外に分離し得る場合は排熱空間（２４）に収
納し、分離し得ない場合は熱交換手段（２５）を用いて
熱の発生源（１０）で生じた熱を排熱空間（２４）内に
移動させる。
め本発明においては、装置本体（２）を収納する空間と
熱的に隔離され、装置本体（２）で生じた熱を集約する
排熱空間（２４）を設けて、熱の発生源（１２）が装置
本体（２）外に分離し得る場合は排熱空間（２４）に収
納し、分離し得ない場合は熱交換手段（２５）を用いて
熱の発生源（１０）で生じた熱を排熱空間（２４）内に
移動させる。
【００１１】排熱空間内に熱の発生源を収納し又熱交換
手段を用いて生じた熱を移動させることにより、装置本
体を収納する空間における局所的な温度上昇を無くして
温度ムラを低減させる。
手段を用いて生じた熱を移動させることにより、装置本
体を収納する空間における局所的な温度上昇を無くして
温度ムラを低減させる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１３】図４との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、２０は全体として環境制御チヤンバを示
し、熱の発生源を収納し又熱そのものを移動させること
により、ステツパ２を収納する空間と熱的に隔離された
所定の空間内に集約するようになされている。環境制御
チヤンバ２０の隔壁２１内に設置されたステツパ２にお
いて、レチクル４は照明光学系３からの出射光によつて
照明され、レチクル４に形成されたパターンが投影レン
ズ５を介して、投影レンズ５の直下に位置する部材６に
投影される。部材６内にはウエハステージ８が設けられ
ており、ウエハステージ８上の露光領域にウエハ７が配
されている。投影レンズ５から出射された投影光はウエ
ハ７の露光領域に投影され、レチクル４に形成されたパ
ターンがウエハ７に転写される。なお、部材６は、防振
台２２上に設置されており、これによつて振動を吸収す
るようになされている。また、照明光学系３に照明光を
供給する光源（図示せず）は、隔壁２１外部に配置され
ている。
図１において、２０は全体として環境制御チヤンバを示
し、熱の発生源を収納し又熱そのものを移動させること
により、ステツパ２を収納する空間と熱的に隔離された
所定の空間内に集約するようになされている。環境制御
チヤンバ２０の隔壁２１内に設置されたステツパ２にお
いて、レチクル４は照明光学系３からの出射光によつて
照明され、レチクル４に形成されたパターンが投影レン
ズ５を介して、投影レンズ５の直下に位置する部材６に
投影される。部材６内にはウエハステージ８が設けられ
ており、ウエハステージ８上の露光領域にウエハ７が配
されている。投影レンズ５から出射された投影光はウエ
ハ７の露光領域に投影され、レチクル４に形成されたパ
ターンがウエハ７に転写される。なお、部材６は、防振
台２２上に設置されており、これによつて振動を吸収す
るようになされている。また、照明光学系３に照明光を
供給する光源（図示せず）は、隔壁２１外部に配置され
ている。
【００１４】またウエハ７はウエハステージ８によつて
Ｘ及びＹ方向に移動可能であり、レーザ干渉計測長器９
によつてモニタされることにより、所定の位置に位置決
めがなされる。すなわち、レーザ干渉計測長器９はレー
ザヘツド１０と接続されており、レーザヘツド１０で生
成した測定用のレーザ光を出射する。出射されたレーザ
光はウエハ７上に投影光を出射する投影口の周側部及び
ウエハステージ８上に各々配された反射鏡１１によつて
反射されてレーザ干渉計測長器９に受光される。レーザ
干渉計測長器９は、こうして受光したレーザ光を検出す
ることによつて、投影口及びウエハステージ８との間隔
を測定する。こうして得られた位置情報に基づいて、ウ
エハステージ８はウエハ７の位置決めを行う。
Ｘ及びＹ方向に移動可能であり、レーザ干渉計測長器９
によつてモニタされることにより、所定の位置に位置決
めがなされる。すなわち、レーザ干渉計測長器９はレー
ザヘツド１０と接続されており、レーザヘツド１０で生
成した測定用のレーザ光を出射する。出射されたレーザ
光はウエハ７上に投影光を出射する投影口の周側部及び
ウエハステージ８上に各々配された反射鏡１１によつて
反射されてレーザ干渉計測長器９に受光される。レーザ
干渉計測長器９は、こうして受光したレーザ光を検出す
ることによつて、投影口及びウエハステージ８との間隔
を測定する。こうして得られた位置情報に基づいて、ウ
エハステージ８はウエハ７の位置決めを行う。
【００１５】さらに環境制御チヤンバ２０は空調装置１
３を接続してなり、空調装置１３を用いて隔壁２１内の
空気を循環させることにより、ステツパ２を収納する空
間でなる隔壁２１内の温度、湿度及びクリーン度を制御
するようになされている。空調装置１３は送風機１４に
よつて隔壁２１内の空気を循環させると共に、循環させ
る空気をヒータ１５又はクーラ１６を用いて設定された
所望の温度に調節する。隔壁２１内の空気は温度調節さ
れた後に、例えばＵＬＰＡフイルタと呼ばれるフイルタ
によつて空気中の塵埃を取り除いて吹き出し口１９から
隔壁２１内に送風される。送風された空気は、レチクル
２周辺、投影レンズ５周辺、ウエハステージ８周辺及び
レーザ干渉計測長器９周辺を順次介する流路にしたがつ
て流れ、下部リターンダクト２３から再び空調装置１３
内に還気する。還気した空気は上述のような流路を流れ
る間に暖められており、吸気ダクト１８を介して外気取
り入れ口１７から取り入れた外気と共に空調装置１３内
に吸気されて、温度調節された後に、再度吹き出し口１
９から隔壁２１内に送風される。ちなみにＵＬＰＡフイ
ルタは、粒径0.1 〔μm 〕の粒子を補集し得るエアフイ
ルタである。
３を接続してなり、空調装置１３を用いて隔壁２１内の
空気を循環させることにより、ステツパ２を収納する空
間でなる隔壁２１内の温度、湿度及びクリーン度を制御
するようになされている。空調装置１３は送風機１４に
よつて隔壁２１内の空気を循環させると共に、循環させ
る空気をヒータ１５又はクーラ１６を用いて設定された
所望の温度に調節する。隔壁２１内の空気は温度調節さ
れた後に、例えばＵＬＰＡフイルタと呼ばれるフイルタ
によつて空気中の塵埃を取り除いて吹き出し口１９から
隔壁２１内に送風される。送風された空気は、レチクル
２周辺、投影レンズ５周辺、ウエハステージ８周辺及び
レーザ干渉計測長器９周辺を順次介する流路にしたがつ
て流れ、下部リターンダクト２３から再び空調装置１３
内に還気する。還気した空気は上述のような流路を流れ
る間に暖められており、吸気ダクト１８を介して外気取
り入れ口１７から取り入れた外気と共に空調装置１３内
に吸気されて、温度調節された後に、再度吹き出し口１
９から隔壁２１内に送風される。ちなみにＵＬＰＡフイ
ルタは、粒径0.1 〔μm 〕の粒子を補集し得るエアフイ
ルタである。
【００１６】また環境制御チヤンバ２０はステツパ２を
収納する空間に排熱ボツクス２４を設けており、ステツ
パ２が有する熱の発生源を排熱ボツクス２４に収納し、
またヒートパイプ２５を用いて排熱ボツクス２４に熱を
移動させて集約するようになされている。排熱ボツクス
２４は環境制御チヤンバ２０の上部内壁面に取り付けら
れている箱型形状体でなり、上下に空気を流入させるた
めの開口部（図示せず）を有している。また排熱ボツク
ス２４は断熱部材を用いて形成されており、内部に集約
した熱をステツパ２を収納する空間内に逃がさないよう
になされている。排熱ボツクス２４は、中継基板１２の
ように熱の発生源がステツパ２から取り外し得る場合、
ボツクス内に収納することにより熱を内部に集約する。
またレーザヘツド１０のように熱の発生源がステツパ２
から取り外し得ない場合、ヒートパイプ２５を用いるこ
とによつて熱を発生源からボツクス内に移動させる。移
動させた熱は、ボツクス内のヒートパイプ２５の端部に
設けられた放熱板から放熱させることにより、排熱ボツ
クス２４内に集約される。
収納する空間に排熱ボツクス２４を設けており、ステツ
パ２が有する熱の発生源を排熱ボツクス２４に収納し、
またヒートパイプ２５を用いて排熱ボツクス２４に熱を
移動させて集約するようになされている。排熱ボツクス
２４は環境制御チヤンバ２０の上部内壁面に取り付けら
れている箱型形状体でなり、上下に空気を流入させるた
めの開口部（図示せず）を有している。また排熱ボツク
ス２４は断熱部材を用いて形成されており、内部に集約
した熱をステツパ２を収納する空間内に逃がさないよう
になされている。排熱ボツクス２４は、中継基板１２の
ように熱の発生源がステツパ２から取り外し得る場合、
ボツクス内に収納することにより熱を内部に集約する。
またレーザヘツド１０のように熱の発生源がステツパ２
から取り外し得ない場合、ヒートパイプ２５を用いるこ
とによつて熱を発生源からボツクス内に移動させる。移
動させた熱は、ボツクス内のヒートパイプ２５の端部に
設けられた放熱板から放熱させることにより、排熱ボツ
クス２４内に集約される。
【００１７】さらに排熱ボツクス２４は環境制御チヤン
バ２０内を循環する空気の流路上に設けられており、集
約した熱を循環する空気を介して空調装置１３に排熱す
るようになされている。排熱ボツクス２４は下部に空気
流入口でなる開口部を有すると共に、上部に空調装置に
通じる上部リターンダクト２６及びフアン２７を有し、
フアン２７を用いてボツクス内の暖められた空気を上部
リターンダクト２６を介して強制的に排気することによ
り、ボツクス内に集約した熱を空調装置１３に排熱する
ことができる。
バ２０内を循環する空気の流路上に設けられており、集
約した熱を循環する空気を介して空調装置１３に排熱す
るようになされている。排熱ボツクス２４は下部に空気
流入口でなる開口部を有すると共に、上部に空調装置に
通じる上部リターンダクト２６及びフアン２７を有し、
フアン２７を用いてボツクス内の暖められた空気を上部
リターンダクト２６を介して強制的に排気することによ
り、ボツクス内に集約した熱を空調装置１３に排熱する
ことができる。
【００１８】以上の構成において、環境制御チヤンバ２
０内に設けられた熱の発生源がステツパ２の稼働に伴
い、熱を生じさせる。すなわち、第１に中継基板１２は
チヤンバ２近傍に設けられたコントロールラツク（図示
せず）からの電力の供給を受けて動作する。この際、中
継基板１２は消費電力に応じてジユール熱を発生し、近
傍の空気を暖めて揺らぎを生じさせる。しかし環境制御
チヤンバ２０においては、中継基板１２が排熱ボツクス
２４内に収納されているため、空気に生じる揺らぎが排
熱ボツクス２４内部に止まる。排熱ボツクス２４は断熱
性を有する部材で形成されており、内部で生じた熱を遮
るようになされているために、チヤンバ２が設置されて
いる空間内に空気の揺らぎが発生することを防止し得
る。
０内に設けられた熱の発生源がステツパ２の稼働に伴
い、熱を生じさせる。すなわち、第１に中継基板１２は
チヤンバ２近傍に設けられたコントロールラツク（図示
せず）からの電力の供給を受けて動作する。この際、中
継基板１２は消費電力に応じてジユール熱を発生し、近
傍の空気を暖めて揺らぎを生じさせる。しかし環境制御
チヤンバ２０においては、中継基板１２が排熱ボツクス
２４内に収納されているため、空気に生じる揺らぎが排
熱ボツクス２４内部に止まる。排熱ボツクス２４は断熱
性を有する部材で形成されており、内部で生じた熱を遮
るようになされているために、チヤンバ２が設置されて
いる空間内に空気の揺らぎが発生することを防止し得
る。
【００１９】また第２にレーザヘツド１０は、レーザ干
渉計測長器７に供給するレーザ光を生成し、この際に熱
を発生する。ここでレーザヘツド１０にはヒートパイプ
２５が接続されており、レーザヘツド１０で発生した熱
が高温部から低温部へ熱勾配に従つて排熱ボツクス２４
内に移動する。移動した熱は、排熱ボツクス２４内でヒ
ートパイプ２５の端部に設けられた放熱板から空気中に
排熱される。このように、レーザヘツド１０で発生した
熱を排熱ボツクス２４内に排熱することにより、レーザ
ヘツド１０周辺及びステツパ２本体への熱の伝播を回避
して空気の揺らぎが発生することを防止することができ
る。
渉計測長器７に供給するレーザ光を生成し、この際に熱
を発生する。ここでレーザヘツド１０にはヒートパイプ
２５が接続されており、レーザヘツド１０で発生した熱
が高温部から低温部へ熱勾配に従つて排熱ボツクス２４
内に移動する。移動した熱は、排熱ボツクス２４内でヒ
ートパイプ２５の端部に設けられた放熱板から空気中に
排熱される。このように、レーザヘツド１０で発生した
熱を排熱ボツクス２４内に排熱することにより、レーザ
ヘツド１０周辺及びステツパ２本体への熱の伝播を回避
して空気の揺らぎが発生することを防止することができ
る。
【００２０】なお排熱ボツクス２４は、下部の開口部か
ら流入した空気をフアン２７によつて上部リターンダク
ト２６から排気するように配置されている。ここで排熱
ボツクス２４は、暖められることにより上昇する空気流
の流路において、下流側に位置しているために、吹き出
し口１９から送風する空気流がボツクス内に流入し易く
なつている。
ら流入した空気をフアン２７によつて上部リターンダク
ト２６から排気するように配置されている。ここで排熱
ボツクス２４は、暖められることにより上昇する空気流
の流路において、下流側に位置しているために、吹き出
し口１９から送風する空気流がボツクス内に流入し易く
なつている。
【００２１】かくして環境制御チヤンバ２０は、ステツ
パ２を収納した空間内に、熱的に隔離されてなる排熱ボ
ツクス２４を設けて、中継基板１２のようなステツパ２
から取り外し得る熱の発生源をボツクス内に収納し又レ
ーザヘツド１０のようなステツパ２から取り外し得ない
熱の発生源からヒートパイプ２５を用いて熱をボツクス
内に移動させるようにしたことにより、ステツパ２を収
納した空間内に発生する熱を排熱ボツクス２４内に集約
することができる。またフアン２７を用いてボツクス内
の空気を強制的に排気するようにしたことにより、ボツ
クス内に集約した熱を空調装置１３に排熱することがで
きる。これにより環境制御チヤンバ２０は、ステツパ２
から発生する熱によりステツパ２を収納する空間内に空
気の揺らぎが生じることを防止することができる。
パ２を収納した空間内に、熱的に隔離されてなる排熱ボ
ツクス２４を設けて、中継基板１２のようなステツパ２
から取り外し得る熱の発生源をボツクス内に収納し又レ
ーザヘツド１０のようなステツパ２から取り外し得ない
熱の発生源からヒートパイプ２５を用いて熱をボツクス
内に移動させるようにしたことにより、ステツパ２を収
納した空間内に発生する熱を排熱ボツクス２４内に集約
することができる。またフアン２７を用いてボツクス内
の空気を強制的に排気するようにしたことにより、ボツ
クス内に集約した熱を空調装置１３に排熱することがで
きる。これにより環境制御チヤンバ２０は、ステツパ２
から発生する熱によりステツパ２を収納する空間内に空
気の揺らぎが生じることを防止することができる。
【００２２】以上の構成によれば、ステツパ２を収納す
る空間と熱的に隔離されかつステツパ２で生じた熱を集
約する排熱ボツクス２４を設けて、ステツパ２と分離し
得る中継基板１２を排熱ボツクス２４内に収納すると共
に、ステツパ２と分離し得ないレーザヘツド１０にヒー
トパイプ２５を接続してレーザヘツド１０で生じた熱を
排熱ボツクス２４内に移動させるようにしたことによ
り、ステツパ２を収納する空間における局所的な温度上
昇を無くして温度ムラを低減させることができ、かくし
て、レーザヘツド１０及び中継基板１２で発生する熱に
よつて空気中に生じる揺らぎを回避し得る環境制御チヤ
ンバ２０を実現することができる。
る空間と熱的に隔離されかつステツパ２で生じた熱を集
約する排熱ボツクス２４を設けて、ステツパ２と分離し
得る中継基板１２を排熱ボツクス２４内に収納すると共
に、ステツパ２と分離し得ないレーザヘツド１０にヒー
トパイプ２５を接続してレーザヘツド１０で生じた熱を
排熱ボツクス２４内に移動させるようにしたことによ
り、ステツパ２を収納する空間における局所的な温度上
昇を無くして温度ムラを低減させることができ、かくし
て、レーザヘツド１０及び中継基板１２で発生する熱に
よつて空気中に生じる揺らぎを回避し得る環境制御チヤ
ンバ２０を実現することができる。
【００２３】なお上述の実施例においては、環境制御チ
ヤンバ２０内に半導体露光装置でなるステツパ２を設置
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、光
学的なセンサを有する装置であれば、他の装置を設置す
る環境制御チヤンバに適用してもよい。
ヤンバ２０内に半導体露光装置でなるステツパ２を設置
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、光
学的なセンサを有する装置であれば、他の装置を設置す
る環境制御チヤンバに適用してもよい。
【００２４】また上述の実施例においては、ステツパ２
を収納する空間と熱的に隔離されてなり、ステツパ２で
生じた熱を集約する排熱ボツクス２４を設けて、集約し
た熱を空気の循環を用いて空調装置１３に排熱する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、ステツパ２
を収納する空間と熱的かつ空間的に隔離されてなる排熱
ボツクスを設けるようにしてもよい。
を収納する空間と熱的に隔離されてなり、ステツパ２で
生じた熱を集約する排熱ボツクス２４を設けて、集約し
た熱を空気の循環を用いて空調装置１３に排熱する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、ステツパ２
を収納する空間と熱的かつ空間的に隔離されてなる排熱
ボツクスを設けるようにしてもよい。
【００２５】図１との対応部分に同一符号を付して示す
図２に示すように、環境制御チヤンバ３０において排熱
ボツクス３１は密閉されており、ステツパ２を収納する
空間と熱的かつ空間的に隔離されてなる。ここで排熱ボ
ツクス３１には冷却装置３２が接続されており、ヒート
パイプ２５を介して排熱ボツクス３１内に集約した熱を
冷却する。このような排熱ボツクス３１を設けた場合、
冷却装置３２としては、空調装置１３（図１）とは独立
した空調装置、液体冷媒を用いた冷却装置又はペルチエ
効果を利用した電子冷却装置を用いてもよい。または排
熱ボツクス３１にフアン及び排熱口（図示せず）を設け
て、排熱ボツクス３１内の熱を外部に排出するようにし
てもよい。
図２に示すように、環境制御チヤンバ３０において排熱
ボツクス３１は密閉されており、ステツパ２を収納する
空間と熱的かつ空間的に隔離されてなる。ここで排熱ボ
ツクス３１には冷却装置３２が接続されており、ヒート
パイプ２５を介して排熱ボツクス３１内に集約した熱を
冷却する。このような排熱ボツクス３１を設けた場合、
冷却装置３２としては、空調装置１３（図１）とは独立
した空調装置、液体冷媒を用いた冷却装置又はペルチエ
効果を利用した電子冷却装置を用いてもよい。または排
熱ボツクス３１にフアン及び排熱口（図示せず）を設け
て、排熱ボツクス３１内の熱を外部に排出するようにし
てもよい。
【００２６】さらに上述の実施例においては、排熱ボツ
クス２４を単数設けた場合について述べたが、本発明は
これに限らず、複数に分割した排熱ボツクスを複数箇所
に設置するようにしてもよい。これにより、排熱ボツク
ス一つ当たりの熱容量を小さくすることができる。また
チヤンバ２から取り外し得ない熱の発生源が複数存在す
る場合も、これら熱の発生源それぞれの近傍に排熱ボツ
クスを設けることができる。
クス２４を単数設けた場合について述べたが、本発明は
これに限らず、複数に分割した排熱ボツクスを複数箇所
に設置するようにしてもよい。これにより、排熱ボツク
ス一つ当たりの熱容量を小さくすることができる。また
チヤンバ２から取り外し得ない熱の発生源が複数存在す
る場合も、これら熱の発生源それぞれの近傍に排熱ボツ
クスを設けることができる。
【００２７】また上述の実施例においては、箱型形状で
なる排熱ボツクス２４を設けた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、例えば円柱形状等の他の形状で
なる排熱ボツクスを設けるようにしてもよい。
なる排熱ボツクス２４を設けた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、例えば円柱形状等の他の形状で
なる排熱ボツクスを設けるようにしてもよい。
【００２８】さらに上述の実施例においては、箱型形状
でなる排熱ボツクス２４を設けた場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、箱型でなる外壁の少なくと
も一部が開閉し得る排熱ボツクスを設けるようにしても
よい。図１との対応部分に同一符号を付して示す図３に
示す環境制御チヤンバ４０において、排熱ボツクス４１
はチヤンバ外部に面した壁面の一部が開閉可能な扉構造
でなり、この扉部に中継基板１２を取り付けている。環
境制御チヤンバ４０は、排熱ボツクス４１にこのような
扉部を設けると共に、扉部に中継基板１２を取り付けた
ことにより、外部からの保守作業を容易に行うことがで
きる。また排熱ボツクス４１自体を外部方向に開閉可能
な扉構造としてもよい。これにより、排熱ボツクス４１
内は勿論、環境制御チヤンバ４０内の保守作業も容易に
実行し得る。
でなる排熱ボツクス２４を設けた場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、箱型でなる外壁の少なくと
も一部が開閉し得る排熱ボツクスを設けるようにしても
よい。図１との対応部分に同一符号を付して示す図３に
示す環境制御チヤンバ４０において、排熱ボツクス４１
はチヤンバ外部に面した壁面の一部が開閉可能な扉構造
でなり、この扉部に中継基板１２を取り付けている。環
境制御チヤンバ４０は、排熱ボツクス４１にこのような
扉部を設けると共に、扉部に中継基板１２を取り付けた
ことにより、外部からの保守作業を容易に行うことがで
きる。また排熱ボツクス４１自体を外部方向に開閉可能
な扉構造としてもよい。これにより、排熱ボツクス４１
内は勿論、環境制御チヤンバ４０内の保守作業も容易に
実行し得る。
【００２９】また上述の実施例においては、環境制御チ
ヤンバ２０内を循環させる気体を空気とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば窒素、ヘリ
ウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン又はラ
ドン等でなる他の不活性気体を循環させるようにしても
よい。この場合、漏洩により不足した気体の補充は、外
気取り入れ口１７を介して行うようにする。また、光源
（不図示）を隔壁２１内、すなわち、チヤンバ内に配置
する場合は光源を含むランプハウス自体を排熱ボツクス
２４に配置するようにしても良い。
ヤンバ２０内を循環させる気体を空気とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば窒素、ヘリ
ウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン又はラ
ドン等でなる他の不活性気体を循環させるようにしても
よい。この場合、漏洩により不足した気体の補充は、外
気取り入れ口１７を介して行うようにする。また、光源
（不図示）を隔壁２１内、すなわち、チヤンバ内に配置
する場合は光源を含むランプハウス自体を排熱ボツクス
２４に配置するようにしても良い。
【００３０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、装置本体
を収納する空間と熱的に隔離され、装置本体で生じた熱
を集約する排熱空間を設けて、熱の発生源が装置本体外
に分離し得る場合は排熱空間に収納し、分離し得ない場
合は熱交換手段を用いて熱の発生源で生じた熱を排熱空
間内に移動させることにより、装置本体を収納する空間
における局所的な温度上昇を無くして温度ムラを低減さ
せることができ、かくして、熱の発生源の存在による温
度差によつて生じる空気の揺らぎを回避し得る環境制御
チヤンバを実現することができる。
を収納する空間と熱的に隔離され、装置本体で生じた熱
を集約する排熱空間を設けて、熱の発生源が装置本体外
に分離し得る場合は排熱空間に収納し、分離し得ない場
合は熱交換手段を用いて熱の発生源で生じた熱を排熱空
間内に移動させることにより、装置本体を収納する空間
における局所的な温度上昇を無くして温度ムラを低減さ
せることができ、かくして、熱の発生源の存在による温
度差によつて生じる空気の揺らぎを回避し得る環境制御
チヤンバを実現することができる。
【図１】実施例による環境制御チヤンバの構造を示す構
成図である。
成図である。
【図２】他の実施例による環境制御チヤンバの構造を示
す構成図である。
す構成図である。
【図３】他の実施例による排熱ボツクスの構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】従来のチヤンバの構造を示す構成図である。
１……チヤンバ、２……ステツパ、３……照明光学系、
４……レチクル、５……投影レンズ、６……部材、７…
…ウエハ、８……ウエハステージ、９……レーザ干渉計
測長器、１０……レーザヘツド、１１……反射鏡、１２
……中継基板、１３……空調装置、１４……送風機、１
５……ヒータ、１６……クーラ、１７……外気取り入れ
口、１８……吸気ダクト、１９……吹き出し口、２０、
３０、４０……環境制御チヤンバ、２１……隔壁、２２
……防振台、２３……下部リターンダクト、２４、３
１、４１……排熱ボツクス、２５……ヒートパイプ、２
６……上部リターンダクト、２７……フアン、３２……
冷却装置。
４……レチクル、５……投影レンズ、６……部材、７…
…ウエハ、８……ウエハステージ、９……レーザ干渉計
測長器、１０……レーザヘツド、１１……反射鏡、１２
……中継基板、１３……空調装置、１４……送風機、１
５……ヒータ、１６……クーラ、１７……外気取り入れ
口、１８……吸気ダクト、１９……吹き出し口、２０、
３０、４０……環境制御チヤンバ、２１……隔壁、２２
……防振台、２３……下部リターンダクト、２４、３
１、４１……排熱ボツクス、２５……ヒートパイプ、２
６……上部リターンダクト、２７……フアン、３２……
冷却装置。
Claims (6)
- 【請求項１】装置本体を収納すると共に内部に所定の気
体を満たして該気体を空調手段を用いて所定の流路で循
環させ、前記気体の温度及び又は湿度及び又はクリーン
度のうち少なくとも一つを制御することにより、前記装
置本体を収納する空間を最適な環境に維持する環境制御
チヤンバにおいて、 少なくとも前記装置本体が有する熱の発生源よりも下流
側の前記流路上の位置に配されると共に前記装置本体を
収納する空間と熱的に隔離され、該装置本体で生じた熱
を集約する排熱空間を具え、 該排熱空間で集約した熱を前記流路を循環する前記気体
の流通によつて前記空調手段に排熱することを特徴とす
る環境制御チヤンバ。 - 【請求項２】前記熱の発生源が前記装置本体外に移動し
得る場合、 前記排熱空間に前記熱の発生源を収納することを特徴と
する請求項１に記載の環境制御チヤンバ。 - 【請求項３】前記熱の発生源が前記装置本体外に移動し
得ない場合、 前記熱の発生源で生じた熱を前記排熱空間内に移動させ
る熱交換手段を具えることを特徴とする請求項１に記載
の環境制御チヤンバ。 - 【請求項４】装置本体を収納する空間と熱的及び空間的
に隔離されてなり、該装置本体で生じた熱を集熱する排
熱空間と、 前記排熱空間を冷却する冷却手段とを具え、 前記排熱空間で集熱した熱を前記冷却手段で冷却するこ
とにより、前記装置本体を収納する空間を最適な環境に
維持することを特徴とする環境制御チヤンバ。 - 【請求項５】前記熱の発生源が前記装置本体外に移動し
得る場合、 前記排熱空間に前記熱の発生源を収納することを特徴と
する請求項４に記載の環境制御チヤンバ。 - 【請求項６】前記熱の発生源が前記装置本体外に移動し
得ない場合、 前記熱の発生源で生じた熱を前記排熱空間内に移動させ
る熱交換手段を具えることを特徴とする請求項４に記載
の環境制御チヤンバ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099320A JPH09266167A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 環境制御チヤンバ |
| KR1019970010872A KR100477960B1 (ko) | 1996-03-28 | 1997-03-27 | 노광장치의제조방법 |
| US09/905,079 US20010048513A1 (en) | 1996-03-28 | 2001-07-16 | Environmental control chamber |
| US10/289,296 US6753942B2 (en) | 1996-03-28 | 2002-11-07 | Environmental control chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099320A JPH09266167A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 環境制御チヤンバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266167A true JPH09266167A (ja) | 1997-10-07 |
| JPH09266167A5 JPH09266167A5 (ja) | 2004-07-29 |
Family
ID=14244353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8099320A Pending JPH09266167A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 環境制御チヤンバ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20010048513A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09266167A (ja) |
| KR (1) | KR100477960B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284210A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Canon Inc | 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 |
| US6621554B1 (en) * | 2000-05-01 | 2003-09-16 | Xerox Corporation | Method and apparatus for controlling humidity in a copying device |
| JP2004158510A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Canon Inc | デバイス製造装置 |
| US7253383B2 (en) * | 2002-12-03 | 2007-08-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transformer assembly for microwave oven, method for manufacturing the same, and microwave oven having the same |
| US7329308B2 (en) * | 2003-07-09 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Air handling and chemical filtration system and method |
| US7150964B2 (en) * | 2004-06-07 | 2006-12-19 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Process for treating photothermographic dry imaging material |
| JP4689308B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-05-25 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
| US8170225B2 (en) * | 2007-02-14 | 2012-05-01 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Method for adapting a vibration isolation system |
| US7817262B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-10-19 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Device for measuring positions of structures on a substrate |
| US7572976B1 (en) * | 2008-02-06 | 2009-08-11 | Victor Merrill | Quick connect electrical box |
| DE102010030260A1 (de) | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung der Haftfestigkeit einer Beschichtung auf einem Substrat |
| JPWO2013105635A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2015-05-11 | 株式会社ニコン | チャンバー装置 |
| KR20140105239A (ko) * | 2013-02-22 | 2014-09-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔을 이용한 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치 |
| CN109427635B (zh) * | 2017-08-29 | 2020-09-11 | 创意电子股份有限公司 | 半导体元件的测试设备及其搬运装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4690528A (en) * | 1983-10-05 | 1987-09-01 | Nippon Kogaku K. K. | Projection exposure apparatus |
| JPS61160934A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-21 | Canon Inc | 投影光学装置 |
| US4875076A (en) * | 1987-06-15 | 1989-10-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US4989031A (en) * | 1990-01-29 | 1991-01-29 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
| US5326316A (en) * | 1991-04-17 | 1994-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coupling type clean space apparatus |
| JP2746125B2 (ja) * | 1994-06-17 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 電子線露光装置の装置較正用基準マーク及び装置較正方法。 |
| US6002987A (en) * | 1996-03-26 | 1999-12-14 | Nikon Corporation | Methods to control the environment and exposure apparatus |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8099320A patent/JPH09266167A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-27 KR KR1019970010872A patent/KR100477960B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-07-16 US US09/905,079 patent/US20010048513A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-11-07 US US10/289,296 patent/US6753942B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100477960B1 (ko) | 2005-08-09 |
| US20010048513A1 (en) | 2001-12-06 |
| US6753942B2 (en) | 2004-06-22 |
| US20030058417A1 (en) | 2003-03-27 |
| KR970067657A (ko) | 1997-10-13 |
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