JPH09267193A - ステンレス鋼フラックス入りワイヤ - Google Patents

ステンレス鋼フラックス入りワイヤ

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JPH09267193A
JPH09267193A JP8077599A JP7759996A JPH09267193A JP H09267193 A JPH09267193 A JP H09267193A JP 8077599 A JP8077599 A JP 8077599A JP 7759996 A JP7759996 A JP 7759996A JP H09267193 A JPH09267193 A JP H09267193A
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wire
length
temperature
flux
stainless steel
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JP8077599A
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Tsuneji Ogawa
恒司 小川
Hikari Oginoya
光 萩野谷
Toshiharu Maruyama
敏治 丸山
Shigeki Nishiyama
繁樹 西山
Shintaro Ozaki
慎太郎 尾崎
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 全体的なスパッタの低減及びアーク安定は勿
論のこと、瞬間的なアークの乱れ及びそれに伴う多量の
スパッタの発生も防止することができ、高品質の溶接金
属を形成することができるステンレス鋼フラックス入り
ワイヤを提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼外皮中にワイヤ全重量に対
して10乃至30%のフラックスを充填してなるフラッ
クス入りワイヤである。このワイヤの長手方向に300
mm乃至1000mm離れた任意の2点間に通電して、
ワイヤを500乃至1000℃に通電加熱し、このとき
のワイヤ温度を測定して記録するにあたり、100℃が
5cmで且つワイヤ長100mmに対応する長さが1c
mとなるようにスケール設定された温度記録計の記録紙
上にワイヤ温度を記録したときに、記録紙上の温度分布
曲線の長さ(L1)と測定ワイヤ長に対応する基準線の
長さ(L0)との比(K値=L1/L0)が2.5以
下、好ましくは1.5以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はステンレス鋼フラッ
クス入りワイヤにおいて、アーク安定性に優れ、かつス
パッタ発生量も少ない作業性が良好なステンレス鋼フラ
ックス入りワイヤに関する。
【0002】
【従来の技術】ステンレス鋼は耐食性及び耐熱性等が優
れており、オーステナイト系ステンレス鋼は低温靱性及
び高温強度も良好であることから、化学装置、製紙機
器、石油精製装置及びケミカルタンク等の各種構造物に
巾広く使用されている。これらの構造物の溶接には、被
覆アーク溶接、ティグ溶接及びフラックス入りワイヤを
用いた溶接又はサブマージアーク溶接等の種々の溶接方
法が用いられている。なかでも、フラックス入りワイヤ
による溶接は、熟練した溶接技能を要せず、高能率施工
が可能で自動化も容易であることから、被覆アーク溶接
に替わって主要な溶接方法になっている。
【0003】フラックス入りワイヤは、ステンレス鋼を
外皮として、その中に金属成分と、酸化物及び弗化物等
からなるフラックスを適量充填して構成されており、溶
接時のシールドガスには100%CO2又はAr+(2
0乃至25)%CO2が用いられることが多い。そし
て、最近では、溶接金属の性能のほかに作業性が重視さ
れるようになっている。特に、アーク安定性が不良であ
るとか、スパッタ発生量が多いと、融合不良及び溶込み
不足等の溶接欠陥の原因となったり、構造物表面に付着
したスパッタが腐食の起点になりやすいために、アーク
安定性が良好でスパッタ発生量が少ない作業性が優れた
ワイヤの開発が強く望まれている。
【0004】而して、作業性の改良については、従来、
特開昭62−006797号公報又は特開昭62‐06
8696号公報に開示されているように、充填フラック
スの成分及びワイヤ送給性の面から改善が図られてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では全体的なスパッタの低減はなされるものの、
溶接中にしばしば起きる瞬間的なアークの乱れ及びそれ
に伴う多量のスパッタの発生までは防止できていない。
つまり、全体的なアーク安定性の向上とともに、瞬間的
なアークの乱れも改善することで、始めてスパッタの低
減が可能となり、高品質な溶接金属を形成することがで
きる。しかし、従来技術では、このような瞬間的なアー
クの乱れ及びそれに伴う多量のスパッタの発生までは防
止することができなかった。
【0006】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、全体的なスパッタの低減及びアーク安定は
勿論のこと、瞬間的なアークの乱れ及びそれに伴う多量
のスパッタの発生も防止することができ、高品質の溶接
金属を形成することができるステンレス鋼フラックス入
りワイヤを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るステンレス
鋼フラックス入りワイヤは、ステンレス鋼外皮中にワイ
ヤ全重量に対して10乃至30%のフラックスを充填し
てなるフラックス入りワイヤである。そして、このワイ
ヤの長手方向に300mm乃至1000mm離れた任意
の2点間に通電して、ワイヤを500乃至1000℃に
通電加熱し、このときのワイヤ温度を測定して記録する
にあたり、100℃が5cmで且つワイヤ長100mm
に対応する長さが1cmとなるようにスケール設定され
た温度記録計の記録紙上にワイヤ温度を記録したとき
に、記録紙上の温度分布曲線の長さ(L1)と測定ワイ
ヤ長に対応する基準線の長さ(L0)との比(K値=L
1/L0)が2.5以下である。好ましくは、前記K値
は1.5以下である。
【0008】なお、K値は具体的には以下のようにして
求める。図3は前述のようにスケール設定された記録紙
に記録された温度パターンの一例を示す。この例は溶接
ワイヤを650℃に加熱したものであるが、記録紙上の
温度分布曲線は650℃を挟んで上下に振動しており、
記録紙上の温度分布曲線の長さL1はこの変動する曲線
の軌跡に沿った長さである。これに対し、測定ワイヤ長
に対応する基準線の長さL0は、図中太線で示すよう
に、記録紙上に記録された温度分布曲線を測定した部分
のワイヤ長手方向の長さである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明者等は、ステンレス鋼フラ
ックス入りワイヤのアーク安定性の乱れとスパッタ発生
の原因について究明すべく、鋭意実験研究を行った。高
速度ビデオによるフラックス入りワイヤ溶接時のワイヤ
先端及び溶融プールの観察結果によれば、ワイヤ先端で
形成された溶滴が溶融プールに移行する際に、溶滴の大
きさがあまり変化しない場合は溶融池への移行はスムー
ズでスパッタの発生も比較的少ない。しかし、溶滴の大
きさがばらつくにつれてワイヤ先端に懸垂された溶滴か
ら発生するアーク発生位置が不安定になり、アークが乱
れた状態になりやすい。そして、溶滴が溶融プールに移
行するときに溶滴自体がスパッタとなって飛散したり、
溶融池に移行した時に溶融池が激しく揺動して、溶融池
からスパッタが発生しやすくなることを見出した。ま
た、溶滴自体の大きさは小さいほうが、アーク安定性が
良好な傾向も観察された。
【0010】同一材料を用いて同一の方法で製作された
ワイヤであっても、溶滴の移行性が頻繁に変化し、なか
にはワイヤ長手方向でアーク安定性が大きく異なるワイ
ヤがみられたことから、ワイヤの均質性に着目し、アー
ク安定性との相関について調査を進めた。
【0011】長手方向の均質性を種々変化させた308
系フラックス入りワイヤ(直径1.2mm)を作製し、
アーク安定性、即ち溶滴移行時間のばらつきと前記K値
との関係を調査した。図1はこの溶滴移行時間のばらつ
きとK値との関係を示すグラフ図である。図1に示すよ
うに、溶滴移行時間のばらつきはK値で表されるワイヤ
の均質性と明瞭な相関関係があり、K値が2.5以下の
場合に良好なアーク安定性が得られることを知見した。
また、後述の実施例に示すようにアーク安定性の変化に
よってスパッ夕の発生量も異なり、アーク安定性の向上
によってスパッタを低減することができる。
【0012】次に、本願発明の特許請求の範囲において
規定した各数値の限定理由について説明する。
【0013】フラックス率%;10乃至30% フラックス率が10%未満であると、各鋼種に対応した
溶接金属の形成に必要な合金成分及び良好な作業性を維
持するためのスラグ形成剤の添加が著しく制約され、更
に溶着速度が小さくなるためにフラックス入りワイヤの
大きな利点である高溶着性が得られない。一方、フラッ
クス率が30%を超えると、安定したフラックスの充填
が困難になったり、ワイヤ製造工程における伸線性が著
しく損なわれ、断線などの問題が生じるとともに、必要
な焼鈍回数が増加する等、生産性面でも不利になる。な
お、フラックス率は重量%である。
【0014】通電加熱温度;500℃乃至1000℃ 通電加熱温度が500℃未満では、加熱温度が低すぎる
ためにワイヤの均質性が十分に評価できない。また、1
000℃を超える温度は本来必要ではなく、1000℃
までの加熱によってワイヤの均質性は十分に評価でき
る。更に、1000℃を超える温度まで加熱するとワイ
ヤが溶け落ちる危険性があり、この場合に溶け落ちを避
けるためには、優れた温度制御機能を有する高価な加熱
装置を使用する必要が生じ、実用的でない。
【0015】通電加熱区間の距離(通電加熱点間の距
離);300mm乃至1000mm 通電加熱する2点間の距離が300mm未満では温度差
が明瞭に現れないため、ワイヤの均質性が十分に評価で
きない。一方、通電加熱区間の距離が1000mmを超
えると、酸化皮膜の生成等、ワイヤ本来の均質性以外の
要因で温度差を生じる場合があり、その結果適切な評価
を行えない場合がある。
【0016】ワイヤの温度分布は通電加熱条件及び時間
の影響を受けやすい。即ち、所定の温度まで長い時間を
かけて加熱したり、所定の温度に達した後もこの温度に
長時間保持しておくと、ワイヤの均質性とは無関係に全
てのワイヤで温度分布は均一化してしまい、本発明の目
的には適さない。
【0017】ワイヤの均質性を評価するのに適切な通電
加熱時間は、加熱温度、加熱方法及びワイヤ径等によっ
て異なるために、一概には特定できないが、図3に記録
紙を例示するように、500mmの範囲を対象として6
50℃まで加熱したワイヤの温度分布曲線を測定した場
合では、加熱開始後、約5秒で所定の温度に達し、その
後、約3秒の間にワイヤの温度分布を測定・記録した。
このように、所定の温度まで加熱する時間及び温度分布
の測定に要する時間は夫々数秒程度の短時間にすること
が好ましく、過大な時間は避ける必要がある。
【0018】温度記録計の記録紙のスケール設定が1
00℃あたり5cmであり、ワイヤ長100mmあたり
1cmにスケール設定 K値は加熱したワイヤ温度を記録した温度分布曲線から
求められる。この場合、単位温度及びワイヤ単位長さあ
たりの記録紙上のスケールが異なると、同一ワイヤであ
っても温度分布曲線の形状が変化し、その結果K値に差
が生じる。即ち、ワイヤの均質性は記録紙のスケールを
一定にして、はじめて客観的に評価できる。このような
観点から記録紙のスケールと作業性の相関関係について
検討を行った結果、100℃あたり5cmかつワイヤ長
100mmあたり1cmと設定した場合に、K値と作業
性との間に良好な相関が得られた。
【0019】K値;2.5以下 前述のように、溶滴移行時間のバラツキ、スパッタの発
生量およびアーク電圧変動がともに良好になるのはK値
が2.5以下の場合である。これに対し、K値が2.5
を超えると溶滴移行時間のバラツキが大きくなると共
に、スパッタ発生量も増加する。
【0020】従来のワイヤは、全線又は部分的にK値が
2.5を超えるものであった。そのため、このようなワ
イヤを用いて溶接すると、アークが不安定であり、なか
にはワイヤ送給が不良になったかのようにワイヤ突出し
長さが変化するため、アークの指向性が劣化し、溶接欠
陥を招くことがあった。
【0021】ワイヤの均質性を評価する方法としてK値
を用いたのは、均質性が異なるワイヤについて調査を進
めた結果、均質性がワイヤを構成する外皮の厚み及びフ
ラツクスの充填状態などに影響され、これらが異なるこ
とによって、ワイヤを加熱したときの昇温状態に差が生
じることを見いだしたことによる。
【0022】例えば、長さ方向で外皮の厚さが変化して
いるワイヤを加熱すると、外皮が厚い部分は薄い部分に
比べ、一定温度まで昇温するのに長い時間を要する。そ
の結果、加熱開始後、一定時間経過したときのワイヤ温
度に差が生じる。この場合、外皮の厚さ及びフラックス
の充填状態等に不均一な部分が多くなるほど、同一ワイ
ヤ内において温度の異なる部分が多数発生し、温度分布
曲線は山谷の多い形状となり、その長さは均質なワイヤ
に比べて長くなる。即ち、温度分布曲線の長さから求め
たK値によってワイヤの均質性を評価でき、その値が
2.5以下であれば良好な作業性が得られ、実際の溶接
において、多量のスパッタ発生及びアークの不安定等の
障害を回避することができる。
【0023】K値を2.5以下にする手段は種々である
ため一義的には決められないが、材料面とワイヤ製作時
の各工程での対策に大別できる。工程別にみると、成形
工程では外皮中にフラックスを均一に充填することが好
ましく、流動性が良好なフラックスを使用することが望
ましい。伸線工程ではダイススケジュールを適正にし、
ワイヤ表面状態を均一に保つことが重要である。無理な
強加工を施すとワイヤの真円性が著しく損なわれると共
にワイヤ表面に荒れが生じ、ワイヤの均質性が不良とな
る。ワイヤの均質性には成形加工と伸線加工が大きく影
響するが、焼鈍時にもワイヤを均一に加熱することが重
要である。ワイヤ温度が異なると、加熱によるワイヤの
伸びに部分的に差が生じることによって、ワイヤ径が異
なってしまい、ワイヤの均質性が劣化する。
【0024】なお、K値を2.5以下にすることで良好
な作業性を有するワイヤが得られるが、図1および図5
に示すようにK値を1.5以下に抑制することにより、
作業性は極めて優れたものとなる。図5はK値と、アー
ク電圧変動及びスパッタ発生量との関係を示すグラフ図
である。これらの図1及び図5に示すように、K値を
1.5以下にすることにより、溶滴移行時間のばらつき
が極めて少なくなると共に、アーク電圧の変動及びスパ
ッタ発生量が著しく低減される。
【0025】
【実施例】次に、実施例について比較例と比較して説明
する。下記表1に示す充填フラックスと表2に示すステ
ンレス鋼外皮との組合せにより、JIS Z 3323
YF308L,YF309L,YF316Lで、K値が
種々異なるワイヤを製作した。
【0026】そして、各ワイヤに対し、通電加熱試験及
び作業性評価試験を行った。図2は使用した通電加熱装
置を示す図である。架台11上に支持台12が設けられ
ており、その垂直な前面に2本の支持棒13が固定され
ている。この各支持棒13の上端にはリール14が自由
に回転できるように取り付けられている。
【0027】試験ワイヤ10は一端が固定部9に固定さ
れ、リール14を経由して他端に重り8が取り付けられ
ており、引張られた状態でセットされている。このワイ
ヤ10に対し、銅製のローラからなる給電部15を接触
させ、この給電部に電源16から直流電流を供給して試
験ワイヤ10を通電加熱し、試験ワイヤ10を所定の温
度(500乃至1000℃)に加熱する。
【0028】一方、ワイヤの温度測定は、架台11上に
ワイヤ10に平行に設置された定速移動台20上に赤外
線温度計21を設置し、この定速移動台20に沿って、
赤外線温度計21をモータ22により定速で移動させ
て、ワイヤをその長手方向にスキャニングしながら、赤
外線温度計21によりワイヤ温度を測定することにより
行った。この測定範囲は、ワイヤの水平部分の500m
m長の部分である。この測定結果は電源16内の記録計
によりチャート上に記録した。
【0029】温度測定終了後、図3に例示するように、
チャート上の温度分布曲線の長さ(L1)を画像解析装
置によって測定し、記録紙上の基準線の長さ(L0)と
の比(K値=L1/L0)を求めた。L0はワイヤが完
全に均質な場合の温度分布曲線の長さに相当する。
【0030】アーク安定性はビード・オン・プレート法
による溶接時のアーク電圧変動で評価した。また、スパ
ッタの発生傾向はすみ肉溶接時に発生したスパッタ個数
を測定して評価した。
【0031】図4は各溶接状況を示す模式図である。ビ
ード・オン・プレート溶接ではSUS304試験板(厚
さ20mm×幅150mm×長さ300mm)上に1本
のビードを溶接し、サンプリング時間は3.2秒とし
た。また、すみ肉試験では、SUS304試験板2(厚
さ6mm×幅50mm×長さ370mm)をT型に組み
合わせ、下板の横にはスパッタ捕集が十分に行えるよう
にスパッタ捕集板1(厚さ6mm×幅90mm×長さ6
00mm)を試験板下板に平行にセットして溶接を行っ
た。この場合の溶接トーチ3の角度は45°であり、ワ
イヤ4の狙い位置はルート部とした。溶接終了後、試験
板およスパッタ捕集板に付着した全スパッタ数を測定し
て全スパッタ発生個数を求めた。なお、溶接条件は表3
に示すとおりである。
【0032】得られた結果を下記表4及び図5に示す。
実施例1乃至12は本発明例であり、K値が2.5以下
であることによってアーク電圧変動は4V以下となって
おり、アーク安定性が良好で、スパッタ発生個数も40
個未満と少なく、良好な作業性を有している。
【0033】一方、比較例13乃至21はK値が2.8
乃至4.4と2.5を超えるため、アーク電圧変動が大
きく、スパッタ発生量が多い。この原因としては、比較
例13,14,18,19,21は成形時のフラックス
が均一でなく、疎密が生じたことによる。また、比較例
19,21ではワイヤ表面に微小な凹凸が生じていた
が、これはロールの型が安定しなかったことによる。そ
の結果、両ワイヤでは縮径が起こったか、又は伸線加工
時に部分的にフラックスが移動したため、ワイヤが不均
質になったと推定される。比較例15,16,17,2
0は伸線加工時のダイススケジュールが適正でなく、加
工度にばらつきが生じ、外皮厚みが変化したためであ
る。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
【表3】
【0037】
【表4】
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
同一材料を使用したワイヤであってもK値が変化すると
アーク安定性及びスパッタ発生量に差が生じる点に鑑
み、K値を2.5以下にすることによって、アーク安定
性が優れ、スパッタ発生量が少なく、作業性が良好なス
テンレス鋼フラックス入りワイヤが得られる。即ち、本
発明によれば、全体的なスパッタの低減及びアーク安定
は勿論のこと、瞬間的なアークの乱れ及びそれに伴う多
量のスパッタの発生も防止することができ、高品質の溶
接金属を形成することができる。その結果、実構造物の
溶接において、溶接欠陥の発生を防止できると共に、ス
パッタ発生を抑制でき、高品質な溶接金属を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】溶滴移行時間のばらつき(σ)とK値との関係
を示すグラフ図である。
【図2】通電加熱試験機の概要を示す図である。
【図3】記録紙に記録された温度パターンを示す模式図
である。
【図4】溶接状況を示す図である。
【図5】アーク電圧変動、スパッタ発生量と、K値との
関係を示すグラフ図である。
【符号の説明】
10:試験ワイヤ 20:ガイド 21:赤外線温度計
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 繁樹 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番1 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内 (72)発明者 尾崎 慎太郎 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番1 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステンレス鋼外皮中にワイヤ全重量に対
    して10乃至30%のフラックスを充填してなるフラッ
    クス入りワイヤにおいて、このワイヤの長手方向に30
    0mm乃至1000mm離れた任意の2点間に通電し
    て、ワイヤを500乃至1000℃に通電加熱し、この
    ときのワイヤ温度を測定して記録するにあたり、100
    ℃が5cmで且つワイヤ長100mmに対応する長さが
    1cmとなるようにスケール設定された温度記録計の記
    録紙上にワイヤ温度を記録したときに、記録紙上の温度
    分布曲線の長さ(L1)と測定ワイヤ長に対応する基準
    線の長さ(L0)との比(K値=L1/L0)が2.5
    以下であることを特徴とするステンレス鋼フラックス入
    りワイヤ。
  2. 【請求項2】 K値が1.5以下であることを特徴とす
    る請求項1に記載のステンレス鋼フラックス入りワイ
    ヤ。
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