JPH09267267A - ダイヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造 - Google Patents
ダイヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造Info
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- JPH09267267A JPH09267267A JP8036996A JP8036996A JPH09267267A JP H09267267 A JPH09267267 A JP H09267267A JP 8036996 A JP8036996 A JP 8036996A JP 8036996 A JP8036996 A JP 8036996A JP H09267267 A JPH09267267 A JP H09267267A
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工精度、切味が良く、かつ長い工具寿命の
ダイヤモンド切断砥石の提供。 【解決手段】 円板状の基板の外周に外周側及び内周側
に凹部を形成したセグメントチップにおいて、切断方向
と直角方向に積層構造とする。その両側面層を中間層よ
り高集中度とするか、または耐摩耗性の高い結合剤によ
って耐摩耗性を高くする。これによって、切削面が平坦
に摩耗し、セグメントチップのコーナーに丸みが形成さ
れない。このため、安定した低い消費電力を示し、切込
みたい方向に対し横方向にずらそうとする分力が生じる
ことがなく、ズレがなく良好な加工精度が得られる。さ
らに、側面を逆台形となるようなテーパを形成すること
によってセグメントチップの側面抵抗を減少することが
でき、さらに切味は向上する。
ダイヤモンド切断砥石の提供。 【解決手段】 円板状の基板の外周に外周側及び内周側
に凹部を形成したセグメントチップにおいて、切断方向
と直角方向に積層構造とする。その両側面層を中間層よ
り高集中度とするか、または耐摩耗性の高い結合剤によ
って耐摩耗性を高くする。これによって、切削面が平坦
に摩耗し、セグメントチップのコーナーに丸みが形成さ
れない。このため、安定した低い消費電力を示し、切込
みたい方向に対し横方向にずらそうとする分力が生じる
ことがなく、ズレがなく良好な加工精度が得られる。さ
らに、側面を逆台形となるようなテーパを形成すること
によってセグメントチップの側面抵抗を減少することが
でき、さらに切味は向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、石材、コンクリ
ート、耐火物等を切断するためのダイヤモンド切断砥石
のセグメントチップ構造に関する。
ート、耐火物等を切断するためのダイヤモンド切断砥石
のセグメントチップ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】このダイヤモンド切断砥石においては、
切断時に摩擦熱が発生し、セグメントチップに焼けが発
生して切断能率の低下をもたらす。この問題を解決する
ための手段として、本願発明者は、実公平５−３３２５
５号公報において、円板状の鉄基板の外周に等間隔に取
り付けたセグメントチップの構造として、矢印に示す切
断方向に対して側面方向から見た図５に示すように、セ
グメントチップ１の外周面の両端部に外広がりの台形状
の外方凹部２と、基板との接着部のほぼ中央に内方凹部
３を形成した構造を開示した。これによって、切粉の逃
げを促進し冷却水をより多く供給できるようになり切味
が向上した。
切断時に摩擦熱が発生し、セグメントチップに焼けが発
生して切断能率の低下をもたらす。この問題を解決する
ための手段として、本願発明者は、実公平５−３３２５
５号公報において、円板状の鉄基板の外周に等間隔に取
り付けたセグメントチップの構造として、矢印に示す切
断方向に対して側面方向から見た図５に示すように、セ
グメントチップ１の外周面の両端部に外広がりの台形状
の外方凹部２と、基板との接着部のほぼ中央に内方凹部
３を形成した構造を開示した。これによって、切粉の逃
げを促進し冷却水をより多く供給できるようになり切味
が向上した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
構造のセグメントチップ１であっても、切断の進行と共
にその上面は丸く摩耗し、図５を正面から見た図６に示
すように、セグメントチップ１の上面が凸状に摩耗し、
本来の切込み方向Ｆ１に対して横方向へずらそうとする
分力Ｆ２が生じ、実際の切り込み方向はＦとなる。
構造のセグメントチップ１であっても、切断の進行と共
にその上面は丸く摩耗し、図５を正面から見た図６に示
すように、セグメントチップ１の上面が凸状に摩耗し、
本来の切込み方向Ｆ１に対して横方向へずらそうとする
分力Ｆ２が生じ、実際の切り込み方向はＦとなる。
【０００４】このため、以下のような問題を生じる。
【０００５】（１）所定の切込み方向に対し一定方向で
はなく予測がつかないズレが生じ加工精度が悪くなる。
はなく予測がつかないズレが生じ加工精度が悪くなる。
【０００６】（２）上記ズレが生じると、後工程で被削
材の寸法修正が必要となり、加工コストが増大する。
材の寸法修正が必要となり、加工コストが増大する。
【０００７】（３）上記のズレが生じると、基板と被削
材が接触し切断抵抗が増大する。このため切断条件を低
くしなければならず、作業時間が延び作業性が大幅に低
下する。
材が接触し切断抵抗が増大する。このため切断条件を低
くしなければならず、作業時間が延び作業性が大幅に低
下する。
【０００８】（４）凸状に摩耗すると、砥材層を高く残
したまま側面のクリアランスがなくなるため継続使用が
できず、工具寿命が短くなる。
したまま側面のクリアランスがなくなるため継続使用が
できず、工具寿命が短くなる。
【０００９】この発明における課題は、ダイヤモンド切
断砥石のセグメントチップにおける上記の問題を解決し
て、高い加工精度を維持し、切味が良く、かつ長い工具
寿命のダイヤモンド切断砥石を提供することにある。
断砥石のセグメントチップにおける上記の問題を解決し
て、高い加工精度を維持し、切味が良く、かつ長い工具
寿命のダイヤモンド切断砥石を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、円板状の基
板の外周に外周側及び内周側に凹部を形成したセグメン
トチップを配列して設けたダイヤモンド切断砥石におい
て、セグメントチップを切断方向と直角方向に積層構造
とし、その両側面層を中間層より耐摩耗性を高くしたこ
とによってその課題を解決した。
板の外周に外周側及び内周側に凹部を形成したセグメン
トチップを配列して設けたダイヤモンド切断砥石におい
て、セグメントチップを切断方向と直角方向に積層構造
とし、その両側面層を中間層より耐摩耗性を高くしたこ
とによってその課題を解決した。
【００１１】この積層構造とは、中間層部分から両側面
に向かって、漸次、耐摩耗性を高くした構造も含む。
に向かって、漸次、耐摩耗性を高くした構造も含む。
【００１２】これによって、切削面が平坦に摩耗し、セ
グメントチップのコーナーに丸みが形成されない。この
ため、切込みたい方向に対し横方向にずらそうとする分
力が生じることがなく、ズレがなく良好な加工精度が得
られる。
グメントチップのコーナーに丸みが形成されない。この
ため、切込みたい方向に対し横方向にずらそうとする分
力が生じることがなく、ズレがなく良好な加工精度が得
られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】耐摩耗性を高くするためには、積
層構造とした砥粒層の両側面の砥粒層を高集中度とする
か、耐摩耗性の高い結合剤によって形成するなどの手段
を採用できる。
層構造とした砥粒層の両側面の砥粒層を高集中度とする
か、耐摩耗性の高い結合剤によって形成するなどの手段
を採用できる。
【００１４】両側面の砥粒集中度は、中間層より１２０
〜１５０％高くするのが良い。１２０％未満では、セグ
メントの断面形状においてコーナーが丸くなり加丁精度
が向上しにくい。また１５０％を超える場合は、両側面
が硬質になりすぎて切味が低下することがある。
〜１５０％高くするのが良い。１２０％未満では、セグ
メントの断面形状においてコーナーが丸くなり加丁精度
が向上しにくい。また１５０％を超える場合は、両側面
が硬質になりすぎて切味が低下することがある。
【００１５】側面層の結合剤は、中間層に対し１１０〜
１４０％耐摩耗性を高くするのが良い。
１４０％耐摩耗性を高くするのが良い。
【００１６】また、側面層の厚みは、チップ全体の厚み
の１０〜３０％が良い。
の１０〜３０％が良い。
【００１７】さらに、側面を逆台形となるようなテーパ
を形成することによってセグメントチップの側面抵抗を
減少することができ、さらに切味は向上する。
を形成することによってセグメントチップの側面抵抗を
減少することができ、さらに切味は向上する。
【００１８】
【実施例】本発明を図５に示すセグメントチップ１に適
用した実施例について説明する。図５において、それぞ
れ凹部２、３を形成した長さ４０ｍｍ、厚み８ｍｍ、高
さ１２ｍｍのセグメントチップ１を外径１２７４ｍｍ、
厚み６ｍｍの基板に取り付けてダイヤモンド切断砥石を
作成した。
用した実施例について説明する。図５において、それぞ
れ凹部２、３を形成した長さ４０ｍｍ、厚み８ｍｍ、高
さ１２ｍｍのセグメントチップ１を外径１２７４ｍｍ、
厚み６ｍｍの基板に取り付けてダイヤモンド切断砥石を
作成した。
【００１９】図１は、図５を前方から見た図であり、実
施例は切断方向とは直角方向に中間層４とそれを挟んだ
両側面層５からなる積層構造を有し、それぞれの巾、砥
粒集中度、結合剤の耐摩耗性を表１に示す仕様とした。
比較例として積層構造の点を除いて同様の構造を有し、
同じく表１に示す仕様のセグメントチップを用いてダイ
ヤモンド切断砥石を作成した。
施例は切断方向とは直角方向に中間層４とそれを挟んだ
両側面層５からなる積層構造を有し、それぞれの巾、砥
粒集中度、結合剤の耐摩耗性を表１に示す仕様とした。
比較例として積層構造の点を除いて同様の構造を有し、
同じく表１に示す仕様のセグメントチップを用いてダイ
ヤモンド切断砥石を作成した。
【００２０】
【表１】 本発明の効果を確認するため、それぞれのダイヤモンド
切断砥石を用い、表２の条件で切断試験を行った。切味
を図２に示す消費電力の推移によって示す。同図に示す
ように、実施例の場合、安定した低い消費電力値の推移
を示した。
切断砥石を用い、表２の条件で切断試験を行った。切味
を図２に示す消費電力の推移によって示す。同図に示す
ように、実施例の場合、安定した低い消費電力値の推移
を示した。
【００２１】
【表２】 図３のＡとＢは、それぞれ本発明の実施例と比較例のセ
グメントチップ摩耗断面形状を示し、表３は、図３に示
す各部の説明である。これらから、本発明の実施例の場
合、比較例と比べ、表面が平坦で、セグメントチップの
切断作用面の断面形状は平坦摩耗を示し、凸部の高さ
は、比較例のほぼ１／６程度であり、且つ、両側面層５
の角部分のアールは、比較例のほぼ１／５程度となって
いる。
グメントチップ摩耗断面形状を示し、表３は、図３に示
す各部の説明である。これらから、本発明の実施例の場
合、比較例と比べ、表面が平坦で、セグメントチップの
切断作用面の断面形状は平坦摩耗を示し、凸部の高さ
は、比較例のほぼ１／６程度であり、且つ、両側面層５
の角部分のアールは、比較例のほぼ１／５程度となって
いる。
【００２２】
【表３】 また、表４は被削材加工精度を加工寸法のバラツキによ
って示す。同表に示すように、切り込み深さが２７５ｍ
ｍの場合もまた、４５０ｍｍの場合も、何れも比較例の
８倍から９倍の精度を示す。
って示す。同表に示すように、切り込み深さが２７５ｍ
ｍの場合もまた、４５０ｍｍの場合も、何れも比較例の
８倍から９倍の精度を示す。
【００２３】
【表４】 さらに、表５は寿命性能を示す。同表に示すように、同
一の加工条件下においての寿命は、比較例のほぼ５０％
伸びた。
一の加工条件下においての寿命は、比較例のほぼ５０％
伸びた。
【００２４】
【表５】 また、上記の場合は図１に示すように、セグメントチッ
プの側面を垂直とした例を示したが、図４に示すよう
に、中間層４と両側面層５とからなるセグメントチップ
１のその前方から見た形状が逆台形となるように、その
両側面層５の外面にテーパーを形成したものとすること
ができる。これによって、さらに消費電力値を低くする
ことができ、切味を向上することができる。
プの側面を垂直とした例を示したが、図４に示すよう
に、中間層４と両側面層５とからなるセグメントチップ
１のその前方から見た形状が逆台形となるように、その
両側面層５の外面にテーパーを形成したものとすること
ができる。これによって、さらに消費電力値を低くする
ことができ、切味を向上することができる。
【００２５】
【発明の効果】 （１）セグメントチップを積層構造にすることにより、
切断作用面が平坦に摩耗し被削材との接触面積を最少に
できるため、安定した低い消費電力を示す。
切断作用面が平坦に摩耗し被削材との接触面積を最少に
できるため、安定した低い消費電力を示す。
【００２６】（２）切断作用面が平坦に摩耗するため、
切込み方向に対し横方向にずらそうとする分力が生じ
ず、高い加工精度を維持することができる。
切込み方向に対し横方向にずらそうとする分力が生じ
ず、高い加工精度を維持することができる。
【００２７】（３）切断作用面が平坦に摩耗し砥材層を
最後まで有効に使用できるため、工具寿命が大幅に向上
する。
最後まで有効に使用できるため、工具寿命が大幅に向上
する。
【００２８】（４）セグメントチップ側面に逆台形とな
るようなテーパーを形成することにより、さらに安定し
た低い消費電力値を示す。
るようなテーパーを形成することにより、さらに安定し
た低い消費電力値を示す。
【図１】 本発明を適用したセグメントチップを加工方
向に見た断面構成図を示す。
向に見た断面構成図を示す。
【図２】 切断試験における消費電力の推移を示す。
【図３】 切断試験におけるセグメントチップの摩耗断
面形状を示す。
面形状を示す。
【図４】 他の実施例のセグメントチップを前方から見
た図である。
た図である。
【図５】 従来のセグメントチップの移動方向に対して
の側面から見た図を示す。
の側面から見た図を示す。
【図６】 従来のセグメントチップの摩耗状態を示す。
１ セグメントチップ ２、３ 凹部 ４ 中
間層 ５ 側面層
間層 ５ 側面層
Claims (4)
- 【請求項１】 円板状の基板の外周に外周側及び内周側
に凹部を形成したセグメントチップを配列して設けたダ
イヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造において、
切断方向と直角方向に積層構造とし、その両側面層の耐
摩耗性を中間層より高くしたことを特徴とする。 - 【請求項２】 請求項１に記載のダイヤモンド切断砥石
のセグメントチップ構造において、両側面層の砥粒を高
集中度とすることによってその両側面層の耐摩耗性を中
間層より高くしたことを特徴とする。 - 【請求項３】 請求項１に記載のダイヤモンド切断砥石
のセグメントチップ構造において、両側面層を耐摩耗性
の高い結合剤によって形成することによってその両側面
層の耐摩耗性を中間層より高くしたことを特徴とする。 - 【請求項４】 請求項１に記載のダイヤモンド切断砥石
のセグメントチップ構造において、両側面層の砥粒を高
集中度とするとともに、両側面層を耐摩耗性の高い結合
剤によって形成することによってその両側面層の耐摩耗
性を中間層より高くしたことを特徴とする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8036996A JPH09267267A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ダイヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8036996A JPH09267267A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ダイヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09267267A true JPH09267267A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13716364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8036996A Pending JPH09267267A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ダイヤモンド切断砥石のセグメントチップ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09267267A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-30 | Lobtex Co Ltd | 極薄切断ブレード |
| JP2006335012A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Dia Shoji:Kk | チップソー |
| CN107378802A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-24 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种用于qfn封装芯片切割的砂轮及其制备方法 |
| CN107398836A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-28 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法 |
-
1996
- 1996-04-02 JP JP8036996A patent/JPH09267267A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-30 | Lobtex Co Ltd | 極薄切断ブレード |
| JP2006335012A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Dia Shoji:Kk | チップソー |
| CN107378802A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-24 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种用于qfn封装芯片切割的砂轮及其制备方法 |
| CN107398836A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-28 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法 |
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