JPH09269604A - 電子写真用感光体の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の塗布装置における気泡の混入，循環流量
の脈流，塗膜の局部流失，空気の破裂などに起因する塗
布ムラをなくし、均一な膜厚を有する均質な塗膜の形成
を可能にする。 【解決手段】塗布液７が満たされた塗布槽１と、塗布槽
１の上部に周設された樋９と、樋９から回収配管４を介
して連結されている略鉛直をなす脱気管１１からなる脱
気機構と、この脱気機構に連接する貯留槽２と、圧送ポ
ンプ６を介して貯留槽２の下部と塗布槽１の下部とを連
結する供給配管５と、円筒状基体８を塗布槽１の中へ浸
漬する昇降機構３とを備え、回収配管４と脱気管１１と
の連結口は樋９の底部よりも低くかつ貯留槽２の最高貯
留液面よりも高い位置にあるとともに、貯留槽２と脱気
管１１との連結口は貯留槽２の最低貯留液面よりも低い
位置にあり、脱気管１１の中にバリヤ１０が装填可能な
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子写真用感光
体の感光層を浸漬塗布法により形成する塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子写真の技術は複写機の分野で発展を
遂げ、最近ではレーザープリンターなどの印刷装置の分
野にも応用され、高画質，高速，静粛性を誇り急速に広
まっている。これらの装置に用いられる感光体はアルミ
ニウムなどの円筒状基体の外表面に感光層を設けて形成
される。感光体の製造方法としては、薄くて均一に成膜
できる浸漬塗布法が簡便な方法として広く採用されてい
る。

【０００３】浸漬塗布法では、光導電材料をバインダー
樹脂とともに有機溶剤に溶解または分散させ場合によっ
てはさらに粘着剤，可塑剤などを添加して所定の塗布液
を作成し、この塗布液を充填した塗布槽の中に円筒状基
体の円筒軸がほぼ鉛直を保つ状態でその内側に塗布液が
浸入しないようにした円筒状基体を所定の速さで浸漬
し、次いで円筒状基体を別の所定の速さで引き上げてそ
の表面に付着している塗布液を乾燥させるという一連の
成膜工程を成膜順に逐次繰り返すことによって感光体を
完成する。

【０００４】図９は電子写真用感光体の塗布装置の従来
の技術による一例の構成図である。以下図９について説
明する。従来の技術によれば、その構成は円筒状基体８
の外表面に感光層塗膜を形成するための塗布液７が満た
された塗布槽１と、塗布槽１の上部に周設されている樋
９および回収配管４を介して塗布槽１の上縁部から溢れ
た塗布液７を収容する貯留槽２と、圧送ポンプ６を介し
て貯留槽２の下部と塗布槽１の下部とを連結する供給配
管５と、上端開口部を密閉された円筒状基体８を塗布槽
１の中へ浸漬する昇降機構３とからなり、塗布槽１の上
縁部から溢れ出た塗布液７は貯留槽２に収容され圧送ポ
ンプ６の駆動により常時塗布槽１の下部へ供給されて還
流して循環している状態において、昇降機構３の可動部
を矢印Ｐの方向に所定の速さで下降させて円筒状基体８
を塗布槽１の中へ浸漬する時は、円筒状基体８の浸漬容
積相当の塗布液量が塗布槽１の上縁部から溢れ出て貯留
槽２に収容され、その後昇降機構３の可動部を矢印Ｑの
方向に別の所定の速さで上昇させて円筒状基体８を塗布
槽１の中から引き上げる時は、円筒状基体８の引き上げ
容積相当の塗布液量が塗布槽１の中で不足し、この不足
量を圧送ポンプ６の駆動により貯留槽２から即時に補充
して塗布液７が塗布槽１の上縁部から常時溢れ出ている
状態を保つように循環流量を調整して安定した塗膜の形
成が維持されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の塗布装置におい
ては、塗布槽の上縁部からの溢出塗布液が樋に流出して
から貯留槽へ収容されるまでの間に、塗布液の中に空気
が混入して微細な気泡を生成することがあるとともに、
塗布槽の容積に対して比較的大きな円筒状基体を塗布処
理する際には貯留槽へ流入する塗布液量が多くなるため
貯留槽の中の貯留液面の上昇幅が大きくなり塗布液の循
環流量に脈流を生じることがあった。

【０００６】また従来の塗布装置においては、円筒状基
体が塗布槽から引き上げられる際に塗布槽上の空間に充
満している塗布液の溶剤蒸気が円筒状基体の外表面に付
着するため塗膜が局部的に流失して欠落を生じることが
あった。さらに従来の塗布装置においては、円筒状基体
の浸漬・引き上げ過程で密閉機構により上端開口部を密
閉された円筒状基体の中空部内に閉じ込められた空気圧
の変化によって密閉機構に緩みを生じて塗布液が浸入し
たり中空部内で空気の破裂が発生することがあった。

【０００７】上記のいずれの状況にあっても、円筒状基
体の外表面に形成する塗膜に成膜ムラが発生して感光体
として良好な塗膜が得られにくく、その結果感光体の電
気特性上のばらつきとなって現れ、電子写真装置にこの
感光体を用いると画像濃度ムラなどを引き起こす原因に
なるという問題があった。この発明は前記の問題点に鑑
みてなされたものであり、その目的は画像濃度ムラの原
因となる塗布ムラをなくした均一な膜厚を有する感光層
塗膜が形成できる電子写真用感光体の塗布装置を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感光層
塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、この塗
布槽から溢れた塗布液を回収して塗布槽へ再供給するた
めの回収配管，貯留槽，供給配管からなる塗布液循環機
構と、塗布槽の中へ円筒状基体を浸漬する昇降機構とを
備えた塗布装置において、気泡を除去するために塗布液
循環機構の中に略鉛直をなす脱気管，ガイド，バリヤを
組み合わせてなる脱気機構を配設する、あるいは塗布液
の循環流量が脈流することを抑制するために円筒状基体
の最大浸漬容積に相当する溢出塗布液を収容した時の貯
留液面の上昇幅が１０ｃｍ以内になる容量を有する貯留
槽を備える、あるいはまた円筒状基体の外表面に形成す
る塗膜の局部的な欠落を防止するために塗布槽の上縁部
よりも低い位置に上縁部を有する樋を塗布槽の上部に周
設する、あるいはまた密閉機構の緩みおよび円筒状基体
の中空部内での空気の破裂を回避するために円筒状基体
の上端に昇降機構に連結された第一の密閉機構を設けて
この密閉機構を介して円筒状基体の内部気圧を検知して
適宜な給排気を行い得る内圧制御機構を設ける、あるい
はまた浸漬の際に円筒状基体の上部に未塗布部分を残し
中空部内が常時大気圧下にあるようにするために円筒状
基体の下端に昇降機構に連結された第二の密閉機構を設
けることにより達成される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図８に基づいてこの
発明の実施の形態を説明する。 （実施の形態１）図１はこの発明による実施の形態１の
構成図である。図１において、塗布装置は円筒状基体８
の外表面に感光層塗膜を形成するための塗布液７が満た
された塗布槽１と、塗布槽１の上部に周設されている樋
９と、樋９から回収配管４を介して連結されている略鉛
直をなす脱気管１１からなる脱気機構と、この脱気機構
に連接する貯留槽２と、圧送ポンプ６を介して貯留槽２
の下部と塗布槽１の下部とを連結する供給配管５と、円
筒状基体８を塗布槽１の中へ浸漬する昇降機構３とから
構成されている。回収配管４と脱気管１１との連結口は
樋９の底部よりも低くかつ貯留槽２の最高貯留液面より
も高い位置にあるとともに、貯留槽２と脱気管１１との
連結口は貯留槽２の最低貯留液面よりも低い位置にあ
る。

【００１０】上述の構成において、昇降機構３の可動部
を矢印Ｐの方向に所定の速さで下降させて円筒状基体８
を塗布槽１の中へ浸漬する時、円筒状基体８の浸漬容積
相当の塗布液量が塗布槽１の上縁部から溢れ出る過程で
塗布液の中に空気が混入して微細な気泡を生成し、この
塗布液が樋９および回収配管４を通って脱気管１１へ流
入すると略鉛直をなす脱気管１１の中で気泡が浮上する
ので、脱気管１１の下部の連結口から貯留槽２へ気泡を
除去された塗布液が流入して収容される。

【００１１】また、この発明において、脱気管１１の中
に気泡を捕捉するためのバリヤ１０を装填することによ
り脱気効果を向上させることができる。図３は図１にお
ける円表示部Ｋに内装されているバリヤ１０の詳細形状
例を示す脱気管の斜断面の斜視図であり、同図（ａ）は
Ｗ形バリヤ１０ａ，同図（ｂ）は螺旋バリヤ１０ｂ，同
図（ｃ）はコ形バリヤ１０ｃのそれぞれの内装状態を示
している。 （実施例１，２および比較例１）内径１００ｍｍ，深さ
３００ｍｍの塗布槽と、上縁から２２０ｍｍの位置に直
径２５ｍｍの流入口が設けられた内径１００ｍｍ，深さ
２５０ｍｍの貯留槽と、内径２５ｍｍ，長さ２２０ｍｍ
の脱気管とを使用し、外径６０ｍｍ，長さ２５０ｍｍの
円筒状基体を用意してこの円筒状基体の浸漬および引き
上げの速さを通常の約３倍に速めて塗布処理を行った。
実施例１は脱気機構として脱気管のみを具備した場合で
あり、実施例２は脱気機構としてＷ形バリヤを脱気管に
内装した場合である。また比較例１は脱気機構を具備し
ない従来例において塗布槽および貯留槽の大きさが実施
例１，２と同じであり、用意した円筒状基体ならびに塗
布処理の条件も実施例１，２と同じ場合である。

【００１２】上述のようにして塗布処理した実施例１，
２の感光体について外観の状態を比較例１と比べて観察
した。その結果の気泡起因欠陥による不良率を表１に示
す。

【００１３】

【表１】 実施例１，２は比較例１に比べて不良率が減少し、特にバリヤを内装したこと により不良率が大幅に減少したことがわかる。 （実施の形態２）図２はこの発明による実施の形態２の
構成図である。図２において、塗布装置は実施の形態１
による構成（図１）に加えて脱気機構の構成要素として
貯留槽２の中にガイド１２が配設された構成となってい
る。この構成において、実施の形態１により脱気された
塗布液が脱気管１１と貯留槽２との連結口を流入口とし
て貯留槽２の中へ流入すると、ガイド１２により貯留槽
２の中の塗布液の流れの方向を適宜に誘導することによ
り脱気効果の向上をはかるものとする。

【００１４】図４は図２におけるガイド１２の詳細形状
例を示す貯留槽の縦断面の斜視図で、同図（ａ）は丸味
をもってほぼ直角に曲げた管の一端が貯留槽２の流入口
に連結され反対端が最低貯留液面よりも低い位置にある
管ガイド１２ａ，同図（ｂ）は丸味をもってほぼ直角に
曲げた板の一端が貯留槽２の流入口の下部に固定され反
対端が最低貯留液面よりも低い位置にある板ガイド１２
ｂ，同図（ｃ）は貯留槽２の流入口の内側部および供給
配管５の連結口の上部を覆う板からなる覆板ガイド１２
ｃ，同図（ｄ）は貯留槽２の底から最低貯留液面を超え
ない高さに立設する円筒の外壁に貯留槽２の内壁と接す
る螺旋状の板が取り付けられてなる螺旋ガイド１２ｄの
それぞれの内装状態図である。管ガイド１２ａおよび板
ガイド１２ｂを用いると流入口から流入した塗布液が上
方へ誘導される過程で脱気され、覆板ガイド１２ｃおよ
び螺旋ガイド１２ｄを用いると流入口から流入した塗布
液が供給配管５の連結口へ到るまでの回流経路を誘導さ
れる過程で脱気される。 （実施例３および比較例１）実施例３は図４（ａ）にお
いて流入口から３０ｍｍ内側で高さ８０ｍｍの鉛直部分
を有する内径２５ｍｍの管ガイド１２ａをガイドとして
貯留槽の中に配設したことのほかは前述の実施例１と同
じ構成であるとともに、用意した円筒状基体ならびに塗
布処理の条件も実施例１と同じである。

【００１５】上述のようにして塗布処理した実施例３の
感光体について外観の状態を実施の形態１における比較
例１と比べて観察した。その結果の気泡起因欠陥による
不良率を表２に示す。

【００１６】

【表２】 実施例３は比較例１に比べて不良率が１／４に減少したことがわかる。 （実施の形態３）図５はこの発明による実施の形態３に
おける貯留槽の説明図である。図５において、最低貯留
液面は円筒状基体を塗布槽に浸漬する直前の貯留槽の貯
留液面とし、最高貯留液面は円筒状基体を塗布槽に浸漬
してその最大浸漬容積相当量の溢出塗布液を収容したと
きの貯留槽の貯留液面とし、最高貯留液面と最低貯留液
面との落差を貯留液面の上昇幅ｈとするとき、ｈが１０
ｃｍ以内になるように貯留槽２の容量を設定するもので
ある。

【００１７】すなわち、円筒状基体の最大浸漬容積Ｖ
（ｃｃ）による溢出塗布液を収容する貯留槽が必要とす
る最小横断面積Ｓ（ｃｍ² ）はＳ＝Ｖ／ｈであるから、
例えば円筒状の貯留槽においてｈ＝１０とした時の最小
内径Ｄ（ｃｍ）は、

【００１８】

【数１】Ｄ＝（４Ｓ／π）^1/2 ＝（４Ｖ／１０π）^1/2
＝０．３６（Ｖ）^1/2 の計算式により算定される。上述のようにすれば、貯留
液面の上昇幅ｈが１０ｃｍ以内になり貯留槽に収容され
た塗布液の静圧水頭の変化が塗布液の循環流量に脈流を
発生しない範囲に抑制できることを実験により確認して
いる。 （実施例４，５および比較例２，３）外径８０ｍｍ，長
さ３００ｍｍ，最大浸漬容積１５００ｃｃの円筒状基体
を用意し、貯留槽の内径として実施例４では１４０ｍ
ｍ，実施例５では１６０ｍｍ，比較例２では１００ｍ
ｍ，比較例３では１２０ｍｍの４種類の貯留槽を使用し
て通常の塗布処理を行い、貯留液面の上昇幅ｈの測定と
感光体の塗布外観の観察を実施した。その結果の外観判
定と貯留液面の上昇幅ｈについて表３に示す。

【００１９】

【表３】 実施例４，５に見るようにｈが１０ｃｍ以内において塗布外観が良好であった が、比較例２，３に見るようにｈが１０ｃｍを超えると感光体の全体または下部 に輪状の塗布ムラが発生した。 （実施の形態４）図６はこの発明による実施の形態４に
おける塗布槽の説明図である。図６において、同図
（ａ）は塗布槽１の上縁部よりも樋９の上縁部が低い場
合の状態図であり、同図（ｂ）は塗布槽１の上縁部より
も樋９の上縁部が高い場合の状態図である。以下図６に
ついて説明する。

【００２０】塗布液７が満たされた塗布槽１の中に円筒
状基体８を浸漬して塗布槽１の上縁部から溢れ出た塗布
液７を塗布槽１の上部に周設されている樋９に回収した
後に円筒状基体８を矢印Ｑの方向に所定の速さで引き上
げている過程で、塗布液７が供給配管５から塗布槽１へ
再供給されて塗布槽１の上縁部から溢れ出ている時の状
態を示している。

【００２１】同図（ｂ）に示すように塗布槽１の上縁部
よりも樋９の上縁部が高い場合は、円筒状基体８が塗布
槽１の上に充満している溶剤蒸気層を通過する際に円筒
状基体８の外表面に形成されつつある未完成の塗膜がこ
の溶剤蒸気の付着によって流失して局部的な欠落を生じ
ることがあるので、同図（ａ）に示すように塗布槽１の
上縁部よりも樋９の上縁部を低くして塗布槽１の上に溶
剤蒸気が滞留しにくい形状の構造とすることにより塗膜
の局部的な欠落を防止する。 （実施例６および比較例４）外径６０ｍｍ，長さ２５０
ｍｍの円筒状基体を用意し、内径１００ｍｍ，深さ３０
０ｍｍの塗布槽を使用し、実施例６は塗布槽の上縁部よ
りも樋の上縁部が５ｍｍ低い形状の構造とし、比較例４
は塗布槽の上縁部よりも樋の上縁部が３０ｍｍ高い形状
の構造とした。

【００２２】上述のようにして円筒状基体の引き上げ速
さを通常の約半分に減速して塗布処理を行い、実施例６
および比較例４について感光体の上部，中央部，下部に
おけるそれぞれ５点の塗膜の膜厚を測定した。その結果
の膜厚について感光体の上部，中央部，下部における各
最大実測値を表４に示す。

【００２３】

【表４】 実施例６は塗膜が厚く均一に形成されて良好であったが、比較例４は塗膜が薄 く不均一であり下部の膜厚が特に薄かった。 （実施の形態５）図７はこの発明による実施の形態５に
おける円筒状基体の第一の密閉機構を示す要部斜視図で
ある。図７において、円筒状基体８の上端に蓋２０の片
面が緩衝板１５を介して嵌入されて第一の密閉機構が形
成され、蓋２０の他の片面は取付座１３ａと昇降アーム
３ａとを備えた昇降機構に連結されるようになってい
る。また空気配管２１が円筒状基体８の内側から蓋２０
を貫通して引き出され、圧力制御器２３を具備した圧力
計２４を介して給気と排気に二分され、圧力制御器２３
からの制御信号により作動する給気用と排気用それぞれ
のニードル弁２２に接続されて内圧制御機構を形成して
いる。

【００２４】上述の構成において、第一の密閉機構の蓋
２０と昇降機構の取付座１３ａとを連結して円筒状基体
８を塗布液が満たされた塗布槽の中へ浸漬および引き上
げする時、内圧制御機構により円筒状基体８の内部気圧
を検知して適宜な内圧制御を行い得るので、円筒状基体
８の中空部内に密閉された空気の破裂が回避でき、安定
した塗布処理ができる。 （実施例７および比較例５，６）外径３０ｍｍ，長さ２
５０ｍｍの円筒状基体を用意し、内径１００ｍｍ，深さ
３００ｍｍの塗布槽を使用し、実施例７は円筒状基体８
の浸漬・引き上げ共に内圧制御した場合，比較例５は円
筒状基体８の引き上げ時のみ内圧制御した場合，比較例
６は円筒状基体８の浸漬・引き上げ共に内圧制御しない
場合について、感光体の塗布外観の観察を実施した。そ
の結果の外観判定について表５に示す。

【００２５】

【表５】 実施例７は塗布外観が良好であったが、比較例５は浸漬速さが５（ｍｍ／ｓ） 以下の時にムラが発生し、比較例６は空気破裂により全体にムラが発生した。 （実施の形態６）図８はこの発明による実施の形態６に
おける円筒状基体の第二の密閉機構を示す要部分解図で
ある。図８において、円筒状基体８の外径より僅かに大
きな外径を有する円盤の上面側に円錐台状をなす突起が
中央に配設されその周辺に位置決め用の突起が周設され
中心部に貫通孔が設けられている台１４と、台１４を形
成する円盤と同じ外径を有するゴムなどの弾性材料から
なる緩衝板１５とから第二の密閉機構が構成され、この
上側に、円筒状基体８の内径より僅かに小さな外径を有
するゴムなどの弾性材料からなるドーナツ状の環状体１
６が下部内側に配設された円筒状基体８が冠置され、台
１４の貫通孔の上部から取付ねじ１７を通して取付座１
３ｂと昇降アーム３ｂとを備えた昇降機構の取付座１３
ｂの上面に固定されるようになっている。

【００２６】上述の構成において、緩衝板１５が敷設さ
れた台１４の上側に冠置された円筒状基体８の上縁部を
下方向へ押圧すると、台１４に配設されている円錐台状
をなす突起が環状体１６の内側に嵌挿されてその部分を
押し広げるので、環状体１６の外壁と円筒状基体８の内
壁とが圧着状態になり円筒状基体８が台１４に保持され
るとともに、円筒状基体８の下縁部が緩衝板１５に圧着
されて密閉機構が形成される。台１４と昇降機構の取付
座１３ｂとを取付ねじ１７により固定した後、昇降アー
ム３ｂを塗布液が満たされた塗布槽の中へ下降させて円
筒状基体８を塗布液に浸漬する際には、円筒状基体８の
上部に未塗布部分を残すような深さに止める操作により
円筒状基体８の中空部内を常時大気圧下に置くことが可
能となり、前述の実施の形態５における内圧制御機構を
省略できる。 （実施例８〜１０および比較例７）外径３０ｍｍ，長さ
２５０ｍｍの円筒状基体を用意し、内径１００ｍｍ，深
さ３００ｍｍの塗布槽を使用し、昇降アーム３ｂおよび
取付座１３ｂはテフロン加工を施し、緩衝板１５として
外径３２ｍｍ，厚さ５ｍｍのゴム（バイトン製）を使用
し、円筒状基体８の上部に１０ｍｍの未塗布部分を残す
ようにした。実施例８は浸漬・引き上げ速さが４ｍｍ／
ｓの場合，実施例９は浸漬・引き上げ速さが１０ｍｍ／
ｓの場合，実施例１０は浸漬・引き上げ速さが１４ｍｍ
／ｓの場合，比較例７は浸漬・引き上げ速さが１６ｍｍ
／ｓの場合について、感光体の塗布外観の観察を実施し
た。その結果の外観判定について表６に示す。

【００２７】

【表６】 浸漬・引き上げ速さが４〜１４（ｍｍ／ｓ）において良好な塗布外観が得られ たが、浸漬・引き上げ速さが１６（ｍｍ／ｓ）においては昇降機構の浸漬に伴う 塗布液面の変動の影響によりムラが発生した。

【００２８】

【発明の効果】この発明によれば、浸漬塗布法により円
筒状基体の外表面に感光層塗膜を形成するための塗布液
を有する塗布槽と、この塗布槽から溢れた塗布液を回収
して塗布槽へ再供給するための回収配管，貯留槽，供給
配管からなる塗布液循環機構と、塗布槽の中へ円筒状基
体を浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、塗
布液循環機構の中に略鉛直をなす脱気管，ガイド，バリ
ヤを組み合わせてなる脱気機構を配設し、あるいは円筒
状基体の最大浸漬容積に相当する溢出塗布液を収容した
時の貯留液面の上昇幅が１０ｃｍ以内になる容量を有す
る貯留槽を備え、あるいは塗布槽の上縁部よりも低い位
置に上縁部を有する樋を塗布槽の上部に周設し、あるい
は円筒状基体の上端に昇降機構に連結された第一の密閉
機構を設けてこの密閉機構を介して円筒状基体の内部気
圧を検知して適宜な給排気を行い得る内圧制御機構を設
け、あるいは円筒状基体の下端に昇降機構に連結された
第二の密閉機構を設けたことにより、均一な膜厚を有す
る感光層塗膜が形成できるので、画像濃度ムラの原因と
なる塗布ムラをなくした電子写真用感光体の塗布装置を
提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による実施の形態１の構成図

【図２】この発明による実施の形態２の構成図

【図３】実施の形態１によるバリヤの詳細形状例を示す
脱気管の斜断面の斜視図で、（ａ）はＷ形バリヤの内装
状態図，（ｂ）は螺旋バリヤの内装状態図，（ｃ）はコ
形バリヤの内装状態図

【図４】実施の形態２によるガイドの詳細形状例を示す
貯留槽の縦断面の斜視図で、（ａ）は管ガイドの内装状
態図，（ｂ）は板ガイドの内装状態図，（ｃ）は覆板ガ
イドの内装状態図，（ｄ）は螺旋ガイドの内装状態図

【図５】この発明による実施の形態３における貯留槽の
説明図

【図６】この発明による実施の形態４における塗布槽の
説明図で、（ａ）は塗布槽の上縁部よりも樋の上縁部が
低い場合の状態図，（ｂ）は塗布槽の上縁部よりも樋の
上縁部が高い場合の状態図

【図７】この発明による実施の形態５における円筒状基
体の第一の密閉機構を示す要部斜視図

【図８】この発明による実施の形態６における円筒状基
体の第二の密閉機構を示す要部分解図

【図９】電子写真用感光体の塗布装置の従来の技術によ
る一例の構成図

【符号の説明】

１ 塗布槽 ２ 貯留槽 ３ 昇降機構 ３ａ，３ｂ 昇降アーム ４ 回収配管 ５ 供給配管 ６ 圧送ポンプ ７ 塗布液 ８ 円筒状基体 ９ 樋 １０ バリヤ １０ａ Ｗ形バリヤ １０ｂ 螺旋バリヤ １０ｃ コ形バリヤ １１ 脱気管 １２ ガイド １２ａ 管ガイド １２ｂ 板ガイド １２ｃ 覆板ガイド １２ｄ 螺旋ガイド １３ａ，１３ｂ 取付座 １４ 台 １５ 緩衝板 １６ 環状体 １７ 取付ねじ ２０ 蓋 ２１ 空気配管 ２２ ニードル弁 ２３ 圧力制御器 ２４ 圧力計

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣田 信明 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感
   光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、こ
   の塗布槽から溢れた前記塗布液を回収して前記塗布槽へ
   再供給するための回収配管，貯留槽，供給配管からなる
   塗布液循環機構と、前記塗布槽の中へ前記円筒状基体を
   浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、前記塗
   布液循環機構の中に脱気機構を配設したことを特徴とす
   る電子写真用感光体の塗布装置。
2. 【請求項２】前記脱気機構は前記回収配管と前記貯留槽
   の間に略鉛直に配設された脱気管からなることを特徴と
   する請求項１記載の電子写真用感光体の塗布装置。
3. 【請求項３】前記脱気機構は前記回収配管と前記貯留槽
   の間に略鉛直に配設された脱気管と前記貯留槽の中に配
   設されたガイドとからなることを特徴とする請求項１記
   載の電子写真用感光体の塗布装置。
4. 【請求項４】前記脱気管にバリヤが内装されたことを特
   徴とする請求項２または３記載の電子写真用感光体の塗
   布装置。
5. 【請求項５】浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感
   光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、こ
   の塗布槽から溢れた前記塗布液を回収して前記塗布槽へ
   再供給するための回収配管，貯留槽，供給配管からなる
   塗布液循環機構と、前記塗布槽の中へ前記円筒状基体を
   浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、前記円
   筒状基体の最大浸漬容積に相当する溢出塗布液を収容し
   た時の貯留液面の上昇幅が１０ｃｍ以内になる容量を有
   する前記貯留槽を備えたことを特徴とする電子写真用感
   光体の塗布装置。
6. 【請求項６】浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感
   光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、こ
   の塗布槽から溢れた前記塗布液を回収して前記塗布槽へ
   再供給するための回収配管，貯留槽，供給配管からなる
   塗布液循環機構と、前記塗布槽の中へ前記円筒状基体を
   浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、前記塗
   布槽の上縁部よりも低い位置に上縁部を有する樋を前記
   塗布槽の上部に周設したことを特徴とする電子写真用感
   光体の塗布装置。
7. 【請求項７】浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感
   光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、こ
   の塗布槽から溢れた前記塗布液を回収して前記塗布槽へ
   再供給するための回収配管，貯留槽，供給配管からなる
   塗布液循環機構と、前記塗布槽の中へ前記円筒状基体を
   浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、前記円
   筒状基体の上端に前記昇降機構に連結された第一の密閉
   機構を設け、この第一の密閉機構を介して前記円筒状基
   体の内圧制御機構を設けたことを特徴とする電子写真用
   感光体の塗布装置。
8. 【請求項８】浸漬塗布法により円筒状基体の外表面に感
   光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、こ
   の塗布槽から溢れた前記塗布液を回収して前記塗布槽へ
   再供給するための回収配管，貯留槽，供給配管からなる
   塗布液循環機構と、前記塗布槽の中へ前記円筒状基体を
   浸漬する昇降機構とを備えた塗布装置において、前記円
   筒状基体の下端に前記昇降機構に連結された第二の密閉
   機構を設けたことを特徴とする電子写真用感光体の塗布
   装置。