JPH09272805A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均質にかつ半永久的に帯電防止された樹脂組
成物を与える。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、
（Ｂ）エチレン構造単位８０〜９８モル％およびカチオ
ン性構造単位２〜２０モル％からなる重量平均分子量
１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体３〜３
０重量部、および、（Ｃ）下記式（４）で表わされる構
造単位と下記式（５）で表わされる構造単位を１分子当
り少なくとも１個ずつ有する共重合体０．１〜１０重量
部からなる熱可塑性樹脂組成物。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物に関し、詳しくは、均質に且つ永久的に帯電防止され
た樹脂成形品を得るための熱可塑性樹脂組成物に関し、
さらに詳しくは、従来に比べ、帯電防止剤の使用量を少
なくし得た熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ポリオレ
フィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル系樹脂などの熱
可塑性樹脂は、フィルム、袋体などとして包装材料や自
動車部品などの材料に従来から汎用されているが、これ
らの熱可塑性樹脂は一般に電気抵抗が大きく、摩擦によ
って容易に帯電し、塵などを吸着するという重大な欠点
があった。

【０００３】そこで近年、帯電防止剤を下記、のよ
うに使用して、熱可塑性樹脂からなる成形品に帯電防止
性の付与が試みられている。 帯電防止剤を樹脂表面に塗布したのち乾燥する。 内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練り込む。

【０００４】前記の方法では、帯電防止剤として界面
活性剤溶液が用いられている。しかしながら、このよう
な帯電防止剤は、洗浄により容易に除去されるため、恒
久的な帯電防止性を付与することができないという欠点
がある。

【０００５】前記の方法では、内部添加型帯電防止剤
としてグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エ
ステル、アルキルジエタノールアミド、アルキルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム、アルキルイミダゾールの四級
塩などが用いられている。これらの内部添加型帯電防止
剤を用いた場合には、表面の帯電防止剤が洗浄により失
なわれた場合であっても、その内部から新たな帯電防止
剤が順次ブリードするため、帯電防止性が比較的長期間
持続するという利点がある。

【０００６】しかしながら、このような内部添加型帯電
防止剤を用いた場合には、洗浄後に帯電防止性が回復す
るまでに長時間を要し、また帯電防止剤が過度にブリー
ドした場合には、粘着性が生じ、かえって塵などが付着
しやすくなるという欠点がある。しかも、これらの帯電
防止剤は低分子量のものであるため、たとえば高温での
成形加工時の熱により揮散するので、実質的な必要量以
上の帯電防止剤を添加する必要があるという不利益があ
り、その有効量を調整することが困難であった。

【０００７】従来の内部添加型帯電防止技術の欠点を改
善すべく、制電性官能基を有する高分子化合物、いわゆ
る永久帯電防止剤と熱可塑性樹脂を練り込むことにより
アロイ化し、永久的に帯電防止された樹脂組成物が近年
数多く提案されている。例えば、メトキシ基の２０〜８
０モル％がジエタノールアミン変性されたポリメチルメ
タクリレート（特開平１−１７０６０３号公報）、アル
コキシポリエチレングリコールメタクリレートのグラフ
ト共重合体（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体をイミド変性したのち、四
級化してカチオン化したポリマー（特公平１−２９８２
０号公報）、末端がカルボキシル基のポリメチルメタク
リレートをグリシジルメタクリレートで末端カルボキシ
ル基をメタクリロイル基に変換した高分子量単量体とア
ミノアルキルアクリル酸エステルまたはアクリルアミド
とのくし型共重合体およびその四級化カチオン変性品
（特開昭６２−１２１７１７号公報）、ポリアルキレン
オキサイド鎖を含むポリエーテルエステルアミド（特公
平４−５６９１号公報）などの永久帯電防止剤が提案さ
れ、種々の熱可塑性樹脂との組成物の例が示されてい
る。

【０００８】しかしながら、前記永久帯電防止剤は、い
ずれも強伸度などの樹脂の物性の低下を招き、しかも帯
電防止性、およびその持続性が不充分であるなどの欠点
があった。

【０００９】さらに、エチレン単位４０〜９０重量％と
ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリルアミド６０
〜１０重量％の共重合体を成形した後、無機酸塩に浸漬
して導電性樹脂成形体を得る試みもなされている（特開
昭６４−５４０４１号）。

【００１０】しかし、この方法は浸漬という付加的工程
が必要であり、実用上問題があった。

【００１１】以上のような制電性官能基を有する高分子
化合物の欠点を解決すべく、本発明者らは、第四級アン
モニウム塩基含有アクリルアミド構造単位を有するポリ
エチレン共重合体を提案している（特開平４−１９８３
０８号公報）。この共重合体を用いると、確かに帯電防
止効果とその持続性に優れたものになり、またフィルム
に成形した場合にあっては強伸度に優れたものになり、
上記した問題点におけるかなりの部分は解決されるもの
の、射出成形等により成形品にした場合、熱変形温度な
どの熱的特性に問題が生じ、成形加工品に適用しようと
する際に支障をきたした。

【００１２】更に、本発明者らは成形加工品の熱的特性
を改良した熱可塑性樹脂組成物を提案している（特開平
６−２１２０７９号公報）が、テレビ、複写機などの大
型射出成形品や、大面積のフィルムに適用した場合、帯
電防止性（一つの尺度として表面固有抵抗があげられ
る）が不均質なものとなり、成形品として支障をきたす
場合が生じてきた。

【００１３】また、帯電防止剤を配合することによる樹
脂への悪影響（樹脂物性の悪化など）や経済的な問題を
解消すべく、今日においては、帯電防止剤の添加量を何
とか少なくしたいという社会的要望があり、これに対し
て研究・検討が進められてきている。

【００１４】［発明の目的］本発明は、上記の実情に鑑
みてなされたものであり、その目的は、熱的特性に優れ
（すなわち、例えば熱変形を起こしにくく）、帯電防止
性に優れているとともに大きな面積を有する成形体であ
ってもその帯電防止性の程度が各箇所によって大きく変
わるようなことはなく（すなわち、帯電防止性が均一
（均質）であり）、また、充分な帯電防止性を得るのに
帯電防止剤の配合量を少なくし得た熱可塑性樹脂組成物
を提供するところにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の熱可塑性
樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、
（Ｂ）下記式（１）および（３）で表わされる構造単位
が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均
分子量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体
３〜３０重量部、

【化１９】 で表わされるエチレン構造単位８０〜９８モル％

【化２０】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
（５）で表わされる構造単位を１分子あたり少なくとも
１個ずつ有する重量平均分子量８００〜２００，０００
の共重合体０．１〜１０重量部

【化２１】

【化２２】 からなる。

【００１６】請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物は、
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）下記式
（１）、（２）および（３）で表わされる構造単位が不
規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体３〜
３０重量部、

【化２３】 で表わされるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル
％

【化２４】 で表わされるアクリレート構造単位１５モル％以下

【化２５】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
（５）で表わされる構造単位を１分子あたり少なくとも
１個ずつ有する重量平均分子量８００〜２００，０００
の共重合体０．１〜１０重量部

【化２６】

【化２７】 からなる。

【００１７】請求項３記載のの熱可塑性樹脂組成物は、
（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）下
記式（１）および（３）で表わされる構造単位が不規則
にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均分子量
１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体よりな
る帯電防止剤１〜１５重量部、

【化２８】 で表わされるエチレン構造単位８０〜９８モル％

【化２９】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
（５）で表わされる無水コハク酸構造単位を主鎖中もし
くは側鎖に１分子あたり少なくとも１個ずつ有する重量
平均分子量８００〜２００，０００の共重合体０．０５
〜５重量部

【化３０】

【化３１】 からなる。

【００１８】請求項４記載の熱可塑性樹脂組成物は、
（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）下
記式（１）、（２）および（３）で表わされる構造単位
が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均
分子量が１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合
体よりなる帯電防止剤１〜１５重量部、

【化３２】 で表わされるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル
％

【化３３】 で表わされるアクリレート構造単位１５モル％以下

【化３４】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
（５）で表わされる無水コハク酸構造単位を主鎖中もし
くは側鎖に１分子あたり少なくとも１個ずつ有する重量
平均分子量８００〜２００，０００の共重合体０．０５
〜５重量部

【化３５】

【化３６】 からなる。

【００１９】

【発明の実施の形態】成分（Ａ） 本発明で使用される熱可塑性樹脂としては、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリ塩化ビニル、スチレン系樹脂（スチレン
モノマーの単独重合体（ポリスチレン）、スチレンと他
の共重合可能なモノマーとの共重合体（ＡＢＳ樹脂な
ど）、ポリスチレンまたは前記共重合体と他の熱可塑性
樹脂とのポリマーアロイなど）、（メタ）アクリル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル等が例示され、
これら各種熱可塑性樹脂を単独もしくはポリマーアロイ
の如く併用して使用することができる。これらのうち、
ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリエステル樹脂とＡＢＳ樹脂のポリマ
ーアロイを使用すると、本発明をより効果的に実施でき
るので好ましい。

【００２０】ここで、ポリオレフィン樹脂とは、ポリオ
レフィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エステル共重合体などであり、これら
の各種ポリオレフィンおよび共重合体樹脂も含まれる。
中でもポリオレフィン類を使用することが、成分（Ｂ）
との相溶性が優れたものとなる、という点から好まし
い。

【００２１】より詳細には、ポリオレフィン類とは、高
密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリ−４
−メチルペンテン−１、エチレン−α−オレフィン共重
合体、エチレン−プロピレン（ランダムおよび／または
ブロック）共重合体などが挙げられ、これらのポリオレ
フィン類を単独もしくは併用して使用することができ
る。特に好ましいポリオレフィン類は、高密度、低密
度、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
プロピレン／エチレン−プロピレン（ランダムおよび／
またはブロック）共重合体の併用が挙げられ、その数平
均分子量は、通常５，０００〜５００，０００、好まし
くは１０，０００〜２００，０００である。

【００２２】スチレン系樹脂としては、前述したよう
に、ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ＡＢＳ樹脂などのスチ
レン共重合体、ポリマーアロイなどが挙げられる。

【００２３】ＡＢＳ樹脂については、種類は特に限定さ
れず、ＮＢＲとＡＳ樹脂をブレンドしたいわゆるブレン
ド型もしくはポリブタジエンにスチレンとアクリロニト
リルをグラフト重合したグラフト型のいずれでも使用可
能である。また、一般グレードの他、メルトインデック
スが６０ｇ／１０ｍｉｎ程度の良流動性グレード、耐熱
温度が１１０℃程度の耐熱グレード、難燃剤を併用した
難燃グレード、ガラスフィラーを充填したＧＦ強化グレ
ードなどが好適に使用できる。他の共重合体としては、
ポリブタジエン等のゴム成分とグラフト共重合した耐衝
撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチ
レン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−アクリ
ルゴム−スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）などが挙げら
れる。好ましいのは上記したＡＢＳ、ＧＰＰＳ、ＨＩＰ
Ｓである。

【００２４】スチレン系熱可塑性樹脂としてのポリマー
アロイの具体例としては、ＡＢＳ／ポリカーボネート
（ＰＣ）、ＡＢＳ／ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ／ポリ
塩化ビニル、ＡＢＳ／ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）等が挙げられる。このうち、ＡＢＳ／ポリカーボ
ネート（ＰＣ）が好ましい。

【００２５】ポリエステル樹脂としては、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマーな
どの結合単位がエステルである樹脂が挙げられる。ＰＢ
Ｔ、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。

【００２６】ポリエステル樹脂とＡＢＳ樹脂のポリマー
アロイとしては、ＰＢＴ／ＡＢＳアロイ、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）／ＡＢＳアロイなどが例示できる。

【００２７】成分（Ｂ） 分子内に、式（１）で表わされるエチレン構造単位８０
〜９８モル％と、一般式（３）で表わされるカチオン性
構造単位２〜２０モル％とを含有し、重量平均分子量が
１，０００〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体
である。各構造単位は、規則的に配列していても不規則
に配列していてもどちらでもよい。

【００２８】また、分子内に、式（１）で表わされるエ
チレン構造単位７９．９〜９７．９モル％と、一般式
（２）で表わされるアクリレート構造単位１５モル％以
下と、一般式（３）で表わされるカチオン性構造単位２
〜２０モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
〜５０，０００で線状のカチオン性共重合体である。各
構造単位は、規則的に配列していても不規則に配列して
いてもどちらでもよい。本発明の樹脂組成物に用いられ
るカチオン性共重合体（Ｂ）の構成について、以下にさ
らに詳しく説明する。

【００２９】本発明の樹脂組成物に用いるカチオン性共
重合体において、式（１）で表わされるエチレン構造単
位は、分子内に８０〜９８モル％含有されているが、こ
の含有割合が８０モル％未満であればマトリックス樹脂
への相溶性が極端に悪化し、押出機を用いての樹脂組成
物の製造が困難になるばかりでなく、得られた樹脂組成
物を用いて成形した成形体の耐水性と機械的物性が著し
く低下する。また、含有割合が９８モル％を超える場合
には充分な帯電防止能が得られない。相溶性、物性と帯
電防止能との観点から、エチレン構造単位（１）の含有
割合は、８５．０〜９７．５モル％が好ましい。

【００３０】また、本発明の樹脂組成物に用いるカチオ
ン性共重合体において、一般式（３）で表わされるカチ
オン性構造単位は、４級アンモニウム塩の形にしたカチ
オン性のアクリレートまたはアクリルアミド構造単位で
あり、分子内に２〜２０モル％含有されている。この含
有割合が２モル％未満の場合には樹脂組成物が帯電防止
能力に欠け、含有割合が２０モル％を超える場合にはカ
チオン性共重合体のマトリックス樹脂への相溶性が悪化
し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難であるば
かりか、該樹脂組成物を用いて成形した成形体の耐水性
と機械的物性が低下する。帯電防止能力と相溶性、物性
との観点から、カチオン性のアクリルアミド構造単位が
望ましく、その含有割合は２．５〜１５モル％が好まし
い。

【００３１】なお、カチオン性構造単位の一般式（３）
において、Ｚは−ＣＯＯ−または−ＣＯＮＨ−を示し、
Ｒ^２はエチレン基またはプロピレン基を示し、これらは
１分子中に混在してもよい。Ｒ^３およびＲ^４はメチル基
を示し、Ｒ^５は、製造の容易さや良好な帯電防止能が得
られるといった観点から、メチル基、エチル基等の低級
直鎖状アルキル基またはベンジル基等のアリールアルキ
ル基を示す。さらに、Ｘは、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等のハロゲ
ン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３またはＲ^６
ＳＯ_３を示し、Ｒ^６はＣ_１〜Ｃ_８のアルキル基またはア
リールアルキル基を示す。

【００３２】また、本発明の他の樹脂組成物に用いるカ
チオン性共重合体において、一般式（２）で表わされる
アクリレート構造単位は、分子内に１５モル％以下含有
されている。アクリレート構造単位（２）が含有されて
いることにより、カチオン性共重合体とマトリックス樹
脂との相溶性が向上する。アクリレート構造単位（２）
の含有割合が１５モル％を超える場合には、樹脂組成物
の物性が悪化する。相溶性の観点から、アクリレート構
造単位（２）の含有割合は０．１〜１３モル％が好まし
く、３〜１３モル％程度がさらに好ましい。

【００３３】なお、アクリレート構造単位の一般式
（２）において、Ｒ^１はメチル基またはエチル基を示
し、Ｒ^１は構造単位毎に同一であっても異なってもよ
い。すなわち、メチル基とエチル基が１分子中に混在し
てもよい。

【００３４】カチオン性共重合体において、アクリレー
ト構造単位（２）が１５モル％以下含有されている場合
には、エチレン構造単位（１）は、分子内に７９．９〜
９７．９モル％含有されている。この含有割合が７９．
９モル％未満であればマトリックス樹脂への相溶性が極
端に悪化し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難
になるばかりでなく、得られた樹脂組成物を用いて成形
した成形体の耐水性と機械的物性が著しく低下する。ま
た、含有割合が９７．９モル％を超える場合には充分な
帯電防止能が得られない。相溶性、物性と帯電防止能と
の観点から、エチレン構造単位（１）の含有割合は、８
２〜９４．５モル％が好ましい。また、カチオン性構造
単位（３）は、分子内に２〜２０モル％含有されてい
る。この含有割合が２モル％未満の場合には樹脂組成物
が帯電防止能力に欠け、含有割合が２０モル％を超える
場合にはカチオン性共重合体のマトリックス樹脂への相
溶性が悪化し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困
難であるばかりか、該樹脂組成物を用いて成形した成形
体の耐水性と機械的物性が低下する。帯電防止能力と相
溶性、物性との観点から、その含有割合は２．５〜１５
モル％が好ましい。

【００３５】上述したカチオン性共重合体の重量平均分
子量の測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー
で行ない、ポリスチレン換算の重量平均分子量で、超高
温ＧＰＣ法（絹川、「高分子論文集第４４巻２号」、１
３９〜１４１頁、１９８７）に準じて測定できる。その
重量平均分子量の範囲は１，０００〜５０，０００であ
る。重量平均分子量が１，０００未満の場合にはカチオ
ン性共重合体がワックス状となり、ハンドリング性が悪
化し、さらには過度のブリードアウトにより樹脂表面の
粘着性が増すという問題を生じ、重量平均分子量が５
０，０００を超える場合には、マトリックス樹脂への相
溶性が悪化するという問題を生じる。カチオン性共重合
体の好ましい重量平均分子量は、３，０００〜３０，０
００である。

【００３６】本発明の樹脂組成物に用いるカチオン性共
重合体の製造方法は、例えば、エチレンとアクリル酸エ
ステルとを高圧重合法により共重合させて得られるエチ
レン−アクリル酸エステル共重合体を、特開昭６０−７
９００８号公報に記載の方法により、加水分解と同時に
熱減成して所望の分子量とし、さらに、得られたエチレ
ン−アクリル酸共重合体またはエチレン−アクリル酸エ
ステル−アクリル酸共重合体を、Ｎ，Ｎ−ジアルキルア
ミノアルキルアミンまたはＮ，Ｎ−ジアルキルアミノア
ルカノールでアミド化またはエステル化した後、公知の
４級化剤でカチオン変性し、単離して上記カチオン性共
重合体を得るというものである。

【００３７】本発明の樹脂組成物において、前述したカ
チオン性共重合体の配合量は、成分（Ａ）１００重量部
に対して実用的には３〜３０重量部であるが、この配合
量が３重量部未満の場合には要求される帯電防止性が得
られにくく、逆に配合量が３０重量部を超える場合には
樹脂の機械的物性、特に衝撃強度が低下する。樹脂にお
ける帯電防止性と機械的物性とのバランスから、カチオ
ン性共重合体の配合量は３〜２０重量部が好ましい。

【００３８】なお、（Ａ）成分としてスチレン系熱可塑
性樹脂を用い、かつ（Ｃ）成分として特定の構造のもの
を使用する場合にあっては、当該（Ｂ）成分の配合量を
少なくすることができる。すなわち、（Ａ）成分として
スチレン系熱可塑性樹脂を用いる場合のカチオン性共重
合体（Ｂ）成分の配合量は、成分（Ａ）１００重量部に
対して実用的には１〜１５重量部である。この配合量が
１重量部未満の場合には要求される帯電防止性が得られ
にくく、逆に１５重量部を超える場合、経済的に不利で
あり、また樹脂の機械物性（特に衝撃強度）の低下が起
こる場合がある。

【００３９】なお、成分（Ｂ）の分子内に、本発明の熱
可塑性樹脂組成物の耐熱性、帯電防止性、耐衝撃性を悪
化させない範囲で、下記式（６）、（７）に示される構
造単位が含まれていてもさしつかえない。

【００４０】

【化３７】

【化３８】 。

【００４１】成分（Ｃ） 成分（Ｃ）は、式（４）で表わされる構造単位と式
（５）で表わされる構造単位を１分子あたり少なくとも
１個ずつ有する共重合体である。

【００４２】式（４）の構造を与える単量体の具体例と
しては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オク
テン、イソプレン、炭素数１２〜４２のオレフィン類、
スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブ
チル（メタ）アクリレートが挙げられる。

【００４３】成分（Ａ）がポリオレフィン類樹脂の場
合、式（４）の構造を与える単量体としては、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテンなどのα−オレフィン、イ
ソプレンが好適である。

【００４４】成分（Ａ）がＡＢＳ、ポリスチレン系樹脂
などのスチレン系樹脂の場合は、式（４）の構造を与え
る単量体としてはスチレン、α−オレフィン（炭素数１
〜４２）が好ましい。

【００４５】成分（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂の場
合、式（４）の構造を与える単量体としては炭素数１〜
４の（メタ）アクリレートが好ましい。

【００４６】式（５）の具体例としては、無水コハク酸
構造単位、コハクイミド構造単位、アルキルコハクイミ
ド構造単位、アリールコハクイミド構造単位、ジアルキ
ルアミノアルキルコハクイミド構造単位、トリアルキル
アンモニウムアルキルコハクイミド構造単位等が挙げら
れる。この中で、好ましいのは無水コハク酸構造単位、
アルキルコハクイミド構造単位（特にアルキルの炭素数
４〜１２）、アリールコハクイミド構造単位、ジアルキ
ルアミノアルキルコハクイミド構造単位、トリアルキル
アンモニウムアルキルコハクイミド構造単位である。

【００４７】式（５）の構造単位が１分子あたり１個以
上存在しないときは、本発明の目的である均質な表面固
有抵抗（帯電防止性）を示さなくなる。また、（Ａ）成
分としてスチレン系熱可塑性樹脂を用いるとともに特定
の（Ｃ）成分を用いる場合における、少ない永久帯電防
止剤の添加量で高い帯電防止効果を得るという効果を得
ることができない。

【００４８】成分（Ｃ）の重量平均分子量は８００〜２
００，０００であるが、成分（Ａ）、成分（Ｂ）への相
溶性の観点から、８００〜２０，０００の範囲が好まし
い。成分（Ｃ）の添加量は（Ａ）成分１００重量部に対
して０．１〜１０重量部である。０．１重量部未満であ
ると、均質な表面抵抗を示さない。１０重量部を超える
と、熱可塑性樹脂組成物の機械的物性、特に衝撃特性が
悪化する。好ましい添加量は０．２〜７重量部、特に好
ましい添加量は０．５〜５重量部である。

【００４９】（Ａ）成分としてスチレン系熱可塑性樹脂
を用いるとともに特定の（Ｃ）成分を用いる場合にあっ
ては、（Ｃ）成分の添加量を、（Ｂ）成分と同様、少な
くすることができる。この場合の（Ｃ）成分の添加量
は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０５〜５．０
重量部である。０．０５重量部未満の場合、添加するこ
との効果がなく、また５．０重量部を超える場合、機械
物性が悪くなる傾向が現れはじめる。０．１〜３重量部
が好ましい範囲であり、０．１〜２．０重量部がさらに
好ましい。

【００５０】成分（Ｃ）を添加することにより、均質な
表面抵抗を示す成形体が得られるだけでなく、成分
（Ｃ）により、成分（Ｂ）がマトリックス樹脂である成
分（Ａ）中に更に微分散する。これのみならず、成形時
に永久帯電防止剤を成形体の表層付近にスジ状に分散さ
せる効果を示す。そのことにより、成分（Ｃ）が添加さ
れない場合に比べて、同一（あるいはそれ以上）の帯電
防止性（表面固有抵抗）を示すのに必要な帯電防止剤成
分（Ｂ）の添加量が少なくてすむという副次的効果も示
す。

【００５１】成分（Ｃ）の製造方法としては特に限定さ
れないが、式（４）の繰り返し単位を有する重合体に公
知の過酸化物または開始剤などを使用して無水マレイン
酸をグラフト反応することにより、もしくは式（４）の
繰り返し単位を示す単量体と無水マレイン酸を共重合さ
せることにより、無水コハク酸構造単位を導入できる。
導入された無水コハク酸構造単位に対応するアミンと反
応させることにより、各種のイミド構造単位に変換する
ことができる。例えば、第１級アルキルアミンと反応さ
せるとアルキルコハクイミド構造単位が得られ、芳香族
第１級アミンと反応させることによりアリールコハクイ
ミド構造単位が得られる。

【００５２】成分（Ｃ）の具体例としては、プロピレン
−無水マレイン酸共重合体（三洋化成工業（株）製の、
ユーメックス１００１、ユーメックス１０１０など）、
エチレン−無水マレイン酸共重合体（三洋化成工業
（株）製のユーメックス２０００など）、αオレフィン
−無水マレイン酸共重合体（三菱化学（株）製の、ダイ
ヤカルナＰＡ１２４、ＰＡ１６８、ＰＡ２０８、ＰＡ３
０など）、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体
（（株）クラレ製の、イソバン１０、イソバン０６、イ
ソバン０４など）が例示されるが、これに限るものでは
ない。

【００５３】本発明の樹脂組成物の用途例としては、電
子材料包装材料（ＩＣトレー、マガジンレール、キャリ
アテープなど）、ＯＡ機器（ハウジング、コピー、ＦＡ
Ｘ、紙トレイなど）、雑貨品（包装材料、コンテナー、
クシなど）が挙げられる。

【００５４】本発明の樹脂組成物の製法は特に限定され
ない。公知の方法により、例えば成分（Ａ）、成分
（Ｂ）、成分（Ｃ）の規定量を予め混合するか、それぞ
れスクリューフィーダーなどの定量供給機を用いて２軸
もしくは単軸押出機に供給して得ることができる。その
他には、加圧ニーダー、バンバリーミキサーなどの機械
も使用できる。

【００５５】なお、本発明において他の添加物、例え
ば、炭酸カルシウム、タルク、ガラス繊維等の無機充填
剤、テトラキス（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニル）
−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト等のリン系熱
安定剤、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジｔｅ
ｒｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン等のヒンダードフェノール系、メルカプトプ
ロピオン酸エステル等のチオ系酸化防止剤、ヘキサブロ
モシクロドデカン、テトラブロモビスフェノールＡやそ
の誘導体、さらにはジフェニルエーテルの臭素化物等の
含臭素系難燃剤や含リン化合物難燃剤およびＳｂ_２Ｏ_３
等の難燃助剤、非イオン系、アニオン系もしくはカチオ
ン系界面活性剤、ポリオキシエチレン鎖を持つポリマ
ー、例えばポリオキシエチレンやポリエチレングリコー
ルをエステル結合、アミド結合あるいはイミド結合で重
縮合させた高分子量体もしくはウレタン結合、エポキシ
エステル結合、エポキシエーテル結合で重付加させた高
分子量体である帯電防止剤を同時に添加してもよい。

【００５６】［作用］従来の内部添加型帯電防止剤は、
樹脂の表面にブリードアウトして吸湿層を形成し、これ
により静電気を漏洩するのに対し、本発明の樹脂組成物
では、添加されるカチオン性共重合体がマトリックス樹
脂の表層近傍で連続層を形成し、共重合体中のカチオン
基の対イオンの移動に伴う電荷の移動により静電気を漏
洩する。従って、本発明の樹脂組成物の静電気漏洩速度
は、従来の内部添加型帯電防止剤を使用した物より速
い。

【００５７】また、成形加工品の樹脂表面に帯電防止剤
が付着しているのではないため、表面の摩擦、水洗によ
り帯電防止剤が剥れ落ちることなく、帯電防止効果の消
失が起こらない。

【００５８】なお、特定の構造を持つ成分（Ｃ）の添加
により、カチオン性共重合体（Ｂ）がマトリックス樹脂
（Ａ）中に均一に微分散するために、帯電防止性能（表
面固有抵抗）が均質なものとなる。

【００５９】

【実施例】カチオン性共重合体（成分（Ｂ））の合成例
を以下に示す。

【００６０】合成例ａ 温度計、撹拌機、滴下ロートおよびディーン・スターク
分水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレ
ン４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸エチル・アクリル
酸共重合体（エチレン／エチルアクリレート／アクリル
酸＝９３／３／４モル％）１５０ｇおよびパラトルエン
スルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００６１】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、生成す
る水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を連続
した。

【００６２】得られた反応物４５８ｇを８０℃まで冷却
し、そこへ滴下ロートよりジエチル硫酸３１．１ｇを１
時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められた
が、冷却することにより反応温度を９０℃に維持し、滴
下終了後は１００℃で４時間熟成反応を行なった。ここ
で得られた反応物を多量のメタノール中へ投入し、生成
した沈殿物を回収、乾燥してアクリルアミド系共重合体
（ａ）を得た。このポリマー（ａ）の重量平均分子量を
測定したところ、５，３００であった。

【００６３】合成例ｂ 温度計、撹拌機、滴下ロートおよびディーン・スターク
分水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレ
ン４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸共重合体（エチレ
ン／アクリル酸＝９１／９モル％）１５０ｇおよびパラ
トルエンスルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００６４】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアミ
ン３８．５ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃に
加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、生成する
水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を連続し
た。

【００６５】得られた反応物を８０℃まで冷却し、そこ
へ沃化メチル７２．０ｇを１時間かけて滴下した。この
間、発熱が認められたが、冷却することにより反応温度
を９０℃に維持し、滴下終了後は１００℃で４時間熟成
反応を行なった。

【００６６】ここで得られた反応物を多量のｎ−ヘキサ
ン中へ投入し、生成した沈殿物を回収、乾燥してアクリ
ルアミド系共重合体（ｂ）を得た。このポリマー（ｂ）
の重量平均分子量を測定したところ、２２，０００であ
った。

【００６７】合成例ｃ 温度計、撹拌機、滴下ロートおよびディーン・スターク
分水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレ
ン４００ｍｌとエチレン・アクリル酸エチル・アクリル
酸共重合体（エチレン／アクリル酸エチル／アクリル酸
＝９０／３／７モル％）（原料共重合体）１５０ｇ（カ
ルボキシル基０．３１５モル含有）とを仕込み、１００
℃に加熱して均一に溶解させた。

【００６８】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン３０．６ｇ（０．２９９モル）を仕込み、１４０℃
に加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去した。さらに、１４０℃で２０時間反応し、生成
する水の共沸が認められなくなるまでアミド化反応を継
続した。得られた反応混合物を８０℃に冷却し、反応混
合物に対し５倍量のメタノール中へ反応混合物を投入す
ることにより析出させ、さらにメタノールで洗浄を重
ね、減圧乾燥して中間共重合体を得た。得られた中間共
重合体に導入された３級アミノ基量を中和滴定により求
めたところ、１．７１ｍｅｑ／ｇであった。

【００６９】次に、中間共重合体１５０ｇを再度キシレ
ンに溶解し、メタンスルホン酸メチル２８．３ｇを滴下
ロートより１時間かけて滴下した。この間、発熱が認め
られたが、冷却により反応温度を１１０℃に保ち、滴下
終了後は１２０℃で３時間熟成反応を行ない、３級アミ
ノ基を４級アンモニウム塩基に変換した。得られた反応
混合物をメタノール中に投入して析出させ、さらにメタ
ノールで洗浄し、減圧乾燥してアクリルアミド系のカチ
オン変性共重合体（ｃ）１７５ｇを得た。このポリマー
（ｃ）の重量平均分子量は３０，０００であった。

【００７０】合成例ｄ アミンとしてＮ，Ｎ−ジメチルアミノエタノールを使用
した他は、合成例ａと同様の装置、原料樹脂、方法にて
カチオン性共重合体（ｄ）を得た。このポリマー（ｄ）
の重量平均分子量は５，３００であった。

【００７１】成分（Ｃ）の合成例を以下に示す。

【００７２】合成例１ 温度計、撹拌機、滴下ロート、ディーン・スターク分水
器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレン４
００ｍｌ、スチレン・無水マレイン酸共重合体（モル比
３／１）（エルフ・アトケム社製、ＳＭＡ−３０００）
１５０ｇを仕込み、次にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピ
ルアミン４１．１ｇを仕込み、オイルバスで１４０℃に
加熱して生成した水をキシレンとの共沸により連続的に
除去し、生成する水の共沸が認められなくなるまで反応
を行なった。

【００７３】得られた反応物を５０℃まで冷却し、イソ
ブチルアルコール中に投入し、生成した沈殿物を回収、
乾燥して共重合体を得た。この共重合体の重量平均分子
量は２，２００であった。

【００７４】合成例２、３ 合成例１で用いたスチレン・無水マレイン酸共重合体を
使用し、アミンとして表１に示すものを用いて合成例１
と同様の条件にて共重合体（合成例２、合成例３）を合
成した。

【００７５】合成例４、５ 温度計、撹拌機、滴下ロート、冷却管を備えた１リット
ルの４つ口フラスコに、キシレン４００ｍｌ、合成例１
で得られた共重合体１００ｇを仕込み、９０℃まで加熱
して溶解させた。そこへジエチル硫酸６２ｇを徐々に滴
下した。反応に伴なう発熱が認められたが、冷却を行な
い、反応温度を９０〜１１０℃にコントロールした。ジ
エチル硫酸の滴下が終了した後、同じ温度で４時間熟成
反応を行なった。得られた反応物を８０℃以下に冷却
し、ｎ−ヘキサン中に投入し、生成した沈殿物を回収、
乾燥して共重合体（合成例４）を得た。

【００７６】ジエチル硫酸の代わりにヨウ化メチルを用
いて、上記と同様にして共重合体（合成例５）を得た。

【００７７】

【表１】 。

【００７８】合成例６ 無水マレイン酸グラフトポリプロピレンの調製（特公昭
５６−９９２５号公報参照）に準じ、結晶性ポリプロピ
レンの粉末１００重量部、無水マレイン酸１２重量部お
よびジクミルパーオキシド４重量部を予め混合し、スク
リュー径３０ｍｍ、Ｌ（長さ）／Ｄ（幅）＝２８の押出
機をバレル温度２３０℃に設定し、スクリュー回転数６
０ｒｐｍで押出反応を行なった。吐き出されたグラフト
化物を粉砕後、アセトンに浸漬して未反応無水マレイン
酸を抽出除去した後、乾燥して無水マレイン酸グラフト
化ポリプロピレンを得た。無水マレイン酸グラフト量は
４．３重量％であった。

【００７９】合成例７〜９ 合成例（６）で得られた無水マレイン酸グラフトポリプ
ロピレンを用い、［表２］に示すアミンを使用して合成
例１と同様の条件にて共重合体（合成例７〜合成例９）
を得た。

【００８０】合成例１０〜１２ α−オレフィン・無水マレイン酸共重合体（三菱化学社
製、ダイヤカルナＰＡ１６８）を用い、［表２］に示す
アミンを使用して合成例１と同様の条件にて共重合体
（合成例１０〜合成例１２）を得た。

【００８１】

【表２】 。

【００８２】以下に、本発明の樹脂組成物の具体的な実
施例とそれと比較対照するための具体的な比較例につい
て説明する。なお、使用する（Ａ）成分、及び（Ｃ）成
分を下記［表４］、［表５］中において略号で示すが、
その内容は［表３］に記載の通りである。

【００８３】

【表３】 。

【００８４】実施例１〜１７、比較例１〜１７ １．樹脂組成物の製造 ［表４］、［表５］に示す各種熱可塑性樹脂（成分Ａ）
と、合成例で得たカチオン性共重合体（成分Ｂ）、共重
合体（成分Ｃ）とを定量供給装置の付いた２軸押出機
（栗本鉄工所製、ＫＲＣニーダーＳ−ＩＩ型）を用いて
２３０℃で混練りして押出し（ただし、ＡＢＳ／ＰＡ、
ＡＢＳ／ＰＣ、ＰＡは２５０℃で混練りして射出）、コ
ールドカットして組成物ペレットを得た。得られたペレ
ットを射出成形機（新潟鉄工所製、ハイパーショット３
０００）にて成形した試験片を用いて、以下に示す各種
物性試験を行なった。比較例としては、共重合体（成分
Ｃ）を含まない樹脂組成物を上記と同様の方法で製造
し、これを成形して得た試験片を用いて各種物性試験を
行なった。

【００８５】２．樹脂組成物の各種物性試験方法 （１）電気的特性 試験片を２０℃、相対湿度６０％にて２４時間以上調湿
した後に測定した。

【００８６】 表面固有抵抗および表面固有抵抗の均
質性 射出成形にて得られた３００ｍｍ×３００ｍｍ×３ｍｍ
（縦×横×厚さ）の試験片を図１のように９個の部分に
区切り、それぞれの部分の表面抵抗を超絶縁抵抗計（ア
ドバンテスト社製、Ｒ−８３４０型）にて印加電圧５０
０Ｖで測定した。

【００８７】 帯電減衰速度 スタティクオネストメーター（宍戸商会社製）にて図１
の試験片の（Ａ）の部分を用いて、１００，０００Ｖ×
３０秒印加して、初期電圧の半分になるのに要した秒数
で示した。

【００８８】（２）機械的特性 アイゾッド衝撃強度 試験片のアイゾッド衝撃強度をＪＩＳ Ｋ−７１１０に
従って測定した。

【００８９】 耐熱性 熱変形温度の測定により行なった。（ＪＩＳ Ｋ−７２
０７に準拠）実施例１６と比較例１６はＢ法において実
施した。それ以外はＡ法において実施した。

【００９０】 ゴバン目剥離 成形した試験片の１０ｍｍ×１０ｍｍの部分に、１ｍｍ
の等間隔で、直交する方向に傷をつけて１００個の１ｍ
ｍ角の矩形からなるゴバン目を形成した。このゴバン目
にセロテープを圧着した後、強い力で引き剥し、セロテ
ープに付着せずに試験片から剥れなかった矩形の数を数
える。 ○ ： 矩形が全く試験片から剥れなかった。 △ ： 矩形が１〜５０個剥れた。 × ： 矩形が５０〜１００個剥れた。 剥れなかった数が多いほど、樹脂組成物が均一であるこ
とを示す。

【００９１】物性測定結果を［表６］（実施例）、［表
７］（比較例）に示す。

【００９２】

【表４】

【表５】

【表６】

【表７】 共重合体（成分Ｃ）を加えた実施例（表６）と加えてい
ない比較例（表７）を比べると、明らかに実施例（表
６）は成形体の測定場所による表面抵抗のバラつきが少
なく、帯電減衰性も良好であった。また、共重合体（成
分Ｃ）を加えたものの方がアイゾッド衝撃値、熱変形温
度ともに高く、機械的特性においても優れている。ゴバ
ン目試験の結果より、本発明の樹脂組成物は均質なもの
であることが明らかである。

【００９３】実施例１８〜３０、比較例１８〜２１ １．樹脂組成物の製造 ［表８］に示すスチレン系熱可塑性樹脂（成分Ａ）と、
合成例で得たカチオン性共重合体（成分Ｂ）、共重合体
（成分Ｃ）とを定量供給装置の付いた２軸押出機（栗本
鉄工所製、ＫＲＣニーダーＳ−ＩＩ型）を用いて２１０
℃で混練りして押出し（ただし、ＡＢＳ／ＰＡ、ＡＢＳ
／ＰＣは２５０℃で混練りして射出）、コールドカット
して組成物ペレットを得た。

【００９４】得られたペレットを射出成形機（新潟鉄工
所製、ハイパーショット３０００）にて２１０℃で成形
した試験片を用い、上記実施例と同様、各種物性試験を
行なった。

【００９５】比較例としては、共重合体（成分Ｃ）を含
まない樹脂組成物を上記と同様の方法で製造し、これを
成形して得た試験片を用いて各種物性試験を行なった。

【００９６】物性測定結果を［表９］に示す。

【００９７】

【表８】

【表９】 上記［表９］から明らかなように、（Ａ）成分としてス
チレン系熱可塑性樹脂を使用するとともに、特定の
（Ｃ）成分を用いることにより、（Ｂ）成分の使用量を
減じることができる。

【００９８】応用例１（導電性プラスチックシート） ポリスチレン（ＳＣ００１、旭化成（株）製）（Ａ成
分）１００部、合成例ｃで得たもの（Ｂ成分）３部、共
重合体２（Ｃ成分）１部を、２軸押出し機（ＫＲＣニー
ダーＳ−ＩＩ型）を用いて２１０℃で混練して組成物ペ
レット（Ａ）を得た。

【００９９】この組成物ペレット（Ａ）をＴダイを備え
た１軸押出し機（プラスチック工学研究所、ＰＬＡＢＯ
Ｒ）を用いて２２０℃で押出し、プラスチックシート
（厚み０．３ｍｍ）を得た。

【０１００】得られたプラスチックシートの表面固有抵
抗値は１．３５×１０¹⁰Ωであり、また、帯電減衰半減
期は０．５秒であることから、このプラスチックシート
は、ＩＣキャリヤテープのベースシートとして好適に使
用され得ることが容易に分かる。

【０１０１】応用例２（ＩＣキャリヤテープ） 応用例１で得られたプラスチックシートを用い、特開平
７−１３２９６２号公報に記載の方法で組成物ペレット
（Ａ）を射出成形し、ＩＣ固定用の微小リブを貼着して
ＩＣキャリヤテープを得た。このキャリヤテープの表面
固有抵抗（シートと微小リブとの間）は、２．００×１
０¹⁰Ωであった。

【０１０２】応用例３（ＩＣトレイ） ＨＩＰＳ（Ａ成分）１００部、合成例ａ（Ｂ成分）３
部、共重合体２（Ｃ成分）０．５部、γーアミノプロピ
ルトリメトキシシランで表面処理されたマイカ粉末（平
均粒径９０μｍ、アスペクト比５０）５部を、２軸押出
し機（ＫＲＣニーダーＳ−ＩＩ型）を用いて混練し、組
成物ペレット（Ｂ）を得た。

【０１０３】得られた組成物ペレット（Ｂ）を、新潟鉄
工所製（ＮＮ−ＭＩ４０００型）を用い、１５０ｍｍ×
１５０ｍｍ×１０ｍｍのＩＣトレイに射出成形した。

【０１０４】ＩＣトレイの評価方法は以下のとおりであ
り、その結果は［表１０］のとおりである。

【０１０５】成形品の表面抵抗率 ハイレスタ（三菱油化社製）を用い、ＩＣトレイの任意
の３カ所で測定した平均値（Ω）で判定した。

【０１０６】成形品のウエルド強度 ＩＣトレイのウエルド部を両手で折曲げ、破損の有無及
び状態で観察した。

【０１０７】成形品の反り・歪み ＩＣトレイを定盤上に置き、隙間ゲージおよびハイトゲ
ージを用い、中央部の反り（ｍｍ）と、歪みの有無で判
定した。

【０１０８】強度試験 ＩＣトレイを１０枚重ね、幅９ｍｍのポリプロピレン
（ＰＰ）バンドで加締機を用いて１０ｋｇｆの張力で加
締めた時のトレイの割れの有無で判定した。

【０１０９】成形加工性 ＩＣトレイを成形したときの成形不良品の割合で判定し
た。

【０１１０】

【表１０】 。

【０１１１】実施例３１〜４４ ［表１１］に示すスチレン系熱可塑性樹脂（成分Ａ）
と、合成例で得たカチオン性共重合体（成分Ｂ）、共重
合体（成分Ｃ）とを定量供給装置の付いた２軸押出機
（栗本鉄工所製、ＫＲＣニーダーＳ−ＩＩ型）を用いて
混練りして押出し、コールドカットして組成物ペレット
を得た。

【０１１２】得られたペレットを射出成形機（新潟鉄工
所製、ハイパーショット３０００）にて成形した試験片
を用い、上記実施例と同様、各種物性試験を行なった。

【０１１３】物性測定結果を［表１２］に示す。

【０１１４】

【表１１】

【表１２】 ［表１２］から明らかなように、（Ａ）成分としてスチ
レン系熱可塑性樹脂を使用した場合、他の成分、すなわ
ち（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の配合量を少なくすること
ができる（配合量を少なくしても、同定度の良好な結果
が得られる）。

【０１１５】

【発明の効果】本発明により、熱的特性に優れ（すなわ
ち、例えば熱変形を起こしにくく）、帯電防止性に優れ
ているとともに大きな面積を有する成形体であってもそ
の帯電防止性の程度が各箇所によって大きく変わるよう
なことはなく（すなわち、帯電防止性が均一（均質）で
あり）、また、充分な帯電防止性を得るのに帯電防止剤
の配合量を少なくし得た熱可塑性樹脂組成物を提供する
ことができた。

【０１１６】カチオン性共重合体（Ｂ）がマトリックス
樹脂の表面近傍に連続層を成しているために、樹脂表面
の摩擦、水洗などによる帯電防止効果の消失が起こら
ず、耐摩擦性、耐水性に優れた樹脂組成物となる。ま
た、帯電防止剤成分（Ｂ）が樹脂表面にブリードアウト
することがないため、樹脂表面に粘着性が生じたり、印
刷特性が悪化することがない。

【０１１７】特定構造の共重合体（成分Ｃ）の添加によ
り、カチオン性共重合体（Ｂ）がマトリックス樹脂中に
均一に微分散するため、帯電防止性が均質となる。さら
に、成分（Ｃ）の作用により、成分（Ｃ）が添加されな
い場合に比べて、同一の帯電防止性（同一の表面固有抵
抗）を示すのに必要な帯電防止剤成分（Ｂ）の添加量が
少なくてすむという効果も示す。

【０１１８】また、成分（Ｃ）の添加により、カチオン
性共重合体（Ｂ）が均一に微分散するため、樹脂組成物
の機械的物性の低下がほとんどない。

【図面の簡単な説明】

【図１】電気的特性の試験に用いた試験片の平面図であ
る。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、 （Ｂ）下記式（１）および（３）で表わされる構造単位
   が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均
   分子量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体
   ３〜３０重量部、 【化１】 で表わされるエチレン構造単位８０〜９８モル％ 【化２】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
   （５）で表わされる構造単位を１分子あたり少なくとも
   １個ずつ有する重量平均分子量８００〜２００，０００
   の共重合体０．１〜１０重量部 【化３】 【化４】 からなる熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、 （Ｂ）下記式（１）、（２）および（３）で表わされる
   構造単位が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる
   重量平均分子量が１，０００〜５０，０００のカチオン
   性共重合体３〜３０重量部、 【化５】 で表わされるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル
   ％ 【化６】 で表わされるアクリレート構造単位１５モル％以下 【化７】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
   （５）で表わされる構造単位を１分子あたり少なくとも
   １個ずつ有する重量平均分子量８００〜２００，０００
   の共重合体０．１〜１０重量部 【化８】 【化９】 からなる熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１００重量
   部、 （Ｂ）下記式（１）および（３）で表わされる構造単位
   が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる重量平均
   分子量１，０００〜５０，０００のカチオン性共重合体
   よりなる帯電防止剤１〜１５重量部、 【化１０】 で表わされるエチレン構造単位８０〜９８モル％ 【化１１】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
   （５）で表わされる無水コハク酸構造単位を主鎖中もし
   くは側鎖に１分子あたり少なくとも１個ずつ有する重量
   平均分子量８００〜２００，０００の共重合体０．０５
   〜５重量部 【化１２】 【化１３】 からなる熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１００重量
   部、 （Ｂ）下記式（１）、（２）および（３）で表わされる
   構造単位が不規則にまたは規則的に線状に配列してなる
   重量平均分子量が１，０００〜５０，０００のカチオン
   性共重合体よりなる帯電防止剤１〜１５重量部、 【化１４】 で表わされるエチレン構造単位７９．９〜９７．９モル
   ％ 【化１５】 で表わされるアクリレート構造単位１５モル％以下 【化１６】 で表わされるカチオン性構造単位２〜２０モル％ （Ｃ）下記式（４）で表わされる構造単位と下記式
   （５）で表わされる無水コハク酸構造単位を主鎖中もし
   くは側鎖に１分子あたり少なくとも１個ずつ有する重量
   平均分子量８００〜２００，０００の共重合体０．０５
   〜５重量部 【化１７】 【化１８】 からなる熱可塑性樹脂組成物。