JPH09277690A - 印刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
印刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法Info
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- JPH09277690A JPH09277690A JP8093985A JP9398596A JPH09277690A JP H09277690 A JPH09277690 A JP H09277690A JP 8093985 A JP8093985 A JP 8093985A JP 9398596 A JP9398596 A JP 9398596A JP H09277690 A JPH09277690 A JP H09277690A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の製造方法における導体回路
およびソルダレジスト形成での印刷にじみやかすれおよ
び連続密集する貫通孔への導電性材料の充填・印刷する
際に生じる充填の不具合を解消し、安価で高品質かつ信
頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 版枠３に一定の開孔率の透孔１２を有す
るシート２を版枠３に固定し、シート２の全面に感光性
乳剤４を塗布し乾燥した後、印刷パターンが描画された
マスクフィルムを真空密着し紫外線照射した後未露光部
を現像除去する。その後インキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃ
の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６
の加工により１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階
的除去し導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
およびソルダレジスト形成での印刷にじみやかすれおよ
び連続密集する貫通孔への導電性材料の充填・印刷する
際に生じる充填の不具合を解消し、安価で高品質かつ信
頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 版枠３に一定の開孔率の透孔１２を有す
るシート２を版枠３に固定し、シート２の全面に感光性
乳剤４を塗布し乾燥した後、印刷パターンが描画された
マスクフィルムを真空密着し紫外線照射した後未露光部
を現像除去する。その後インキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃ
の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６
の加工により１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階
的除去し導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等を実装す
るためのプリント配線板での製造過程でのスクリーン印
刷におけるエッチングレジスト、絶縁被膜の印刷形成お
よび貫通孔への導電性材料の充填・印刷を行うための印
刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
るためのプリント配線板での製造過程でのスクリーン印
刷におけるエッチングレジスト、絶縁被膜の印刷形成お
よび貫通孔への導電性材料の充填・印刷を行うための印
刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や多機能化
に伴いプリント配線板においても配線およびスルーホー
ルの高密度および高品質化の要求が高まってきた。それ
らの要求に対して写真現像法によるプリント配線板の製
造が増えつつあるが、製品の低価格化やリードタイムの
短縮といった新たな要望に対して十分対応しきれないの
が現状である。そのような背景の中で安価でリードタイ
ムが短いスクリーン印刷法が見直されており、その中で
も特に銀スルーホールプリント配線板に対して高密度お
よび高品質の要求が増々顕著になってきた。
に伴いプリント配線板においても配線およびスルーホー
ルの高密度および高品質化の要求が高まってきた。それ
らの要求に対して写真現像法によるプリント配線板の製
造が増えつつあるが、製品の低価格化やリードタイムの
短縮といった新たな要望に対して十分対応しきれないの
が現状である。そのような背景の中で安価でリードタイ
ムが短いスクリーン印刷法が見直されており、その中で
も特に銀スルーホールプリント配線板に対して高密度お
よび高品質の要求が増々顕著になってきた。
【０００３】以下に従来のスクリーン印刷法によるプリ
ント配線板の製造方法について片面および銀スルーホー
ルプリント配線板を例に図面を用いて説明する。
ント配線板の製造方法について片面および銀スルーホー
ルプリント配線板を例に図面を用いて説明する。
【０００４】図９（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製
造方法を示す図であり、図１０は従来の印刷用版の要部
拡大図であり、図１１（ａ）〜（ｃ）は従来のプリント
配線板の製造方法を示す断面図であり、図１２（ａ）〜
（ｃ）は従来の銀スルーホール配線板の製造方法を示す
断面図であり、図１３（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント
配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図であ
り、図１４は従来の銀スルーホールプリント配線板の課
題を示す断面図であり、図１５は従来の銀スルーホール
プリント配線板の課題を示す平面図である。
造方法を示す図であり、図１０は従来の印刷用版の要部
拡大図であり、図１１（ａ）〜（ｃ）は従来のプリント
配線板の製造方法を示す断面図であり、図１２（ａ）〜
（ｃ）は従来の銀スルーホール配線板の製造方法を示す
断面図であり、図１３（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント
配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図であ
り、図１４は従来の銀スルーホールプリント配線板の課
題を示す断面図であり、図１５は従来の銀スルーホール
プリント配線板の課題を示す平面図である。
【０００５】図９〜図１５において３０および３０ａ〜
３０ｃは印刷用版、３１は紗、３２は版枠、３３は感光
性乳剤、３４および３５はインキ透過部、３６ａはプリ
ント配線板、３６ｂは銀スルーホールプリント配線板、
３７は基材、３８は銅はく、３９は貫通孔、４０は両面
導通用のランドパターン、４１は導体回路、４２は導電
性材料としての銀ペースト、４３は銀ランド、４４は絶
縁被膜としてのソルダレジスト、４５はスキージ、４６
ａはエッチングレジストインキ、４６ｂはエッチングレ
ジスト、４７は導通孔、４８は印刷にじみ、４９は印刷
かすれ、５０ははんだ付けランド、５１は銀ランドの小
径不良、５２は銀ペーストの充填不良である。
３０ｃは印刷用版、３１は紗、３２は版枠、３３は感光
性乳剤、３４および３５はインキ透過部、３６ａはプリ
ント配線板、３６ｂは銀スルーホールプリント配線板、
３７は基材、３８は銅はく、３９は貫通孔、４０は両面
導通用のランドパターン、４１は導体回路、４２は導電
性材料としての銀ペースト、４３は銀ランド、４４は絶
縁被膜としてのソルダレジスト、４５はスキージ、４６
ａはエッチングレジストインキ、４６ｂはエッチングレ
ジスト、４７は導通孔、４８は印刷にじみ、４９は印刷
かすれ、５０ははんだ付けランド、５１は銀ランドの小
径不良、５２は銀ペーストの充填不良である。
【０００６】まず、図９（ａ）に示すように通称テトロ
ンと呼ばれる線状の合成樹脂材で網状に織った３００メ
ッシュの紗３１を版枠３２に固定した印刷用版３０に、
図９（ｂ）に示すように感光性乳剤３３を塗布・乾燥し
た後、導体回路の印刷パターンが描画されたマスクフィ
ルムを感光性乳剤３３上に真空密着し、露光・現像およ
び乾燥を行い、図９（ｃ）に示すように印刷パターン形
状のインキ透過部３４，３５が形成された印刷用版３０
ａを用意する。インキ透過部３４，３５の詳細を図１０
に示す。
ンと呼ばれる線状の合成樹脂材で網状に織った３００メ
ッシュの紗３１を版枠３２に固定した印刷用版３０に、
図９（ｂ）に示すように感光性乳剤３３を塗布・乾燥し
た後、導体回路の印刷パターンが描画されたマスクフィ
ルムを感光性乳剤３３上に真空密着し、露光・現像およ
び乾燥を行い、図９（ｃ）に示すように印刷パターン形
状のインキ透過部３４，３５が形成された印刷用版３０
ａを用意する。インキ透過部３４，３５の詳細を図１０
に示す。
【０００７】同じように２５０メッシュ、１００メッシ
ュの紗を版枠に固定した後ソルダレジストおよび銀ラン
ドの印刷パターンが形成された印刷用版３０ｂ，３０ｃ
も用意する。
ュの紗を版枠に固定した後ソルダレジストおよび銀ラン
ドの印刷パターンが形成された印刷用版３０ｂ，３０ｃ
も用意する。
【０００８】以上の方法で得られた印刷用版３０ａ，３
０ｂを用いた片面のプリント配線板の製造方法について
以下詳細に説明する。
０ｂを用いた片面のプリント配線板の製造方法について
以下詳細に説明する。
【０００９】まず図１１（ａ）に示すように基材３７に
銅はく３８を積層し所定の大きさに切断された基板の銅
はく３８上に印刷用版３０にエッチングレジストインキ
４６ａをのせスキージ４５で摺動印刷し紫外線硬化し、
図１１（ｂ）に示したようにエッチングレジスト４６ｂ
を形成する。露出した銅はく３８をエッチングし導体回
路４１を形成し、ソルダレジスト用の印刷用版３０ｂを
用いて図１１（ｃ）に示すような導体回路４１の保護と
してソルダレジスト４４を形成した片面のプリント配線
板３６ａを得る。
銅はく３８を積層し所定の大きさに切断された基板の銅
はく３８上に印刷用版３０にエッチングレジストインキ
４６ａをのせスキージ４５で摺動印刷し紫外線硬化し、
図１１（ｂ）に示したようにエッチングレジスト４６ｂ
を形成する。露出した銅はく３８をエッチングし導体回
路４１を形成し、ソルダレジスト用の印刷用版３０ｂを
用いて図１１（ｃ）に示すような導体回路４１の保護と
してソルダレジスト４４を形成した片面のプリント配線
板３６ａを得る。
【００１０】次に銀スルーホールプリント配線板の貫通
孔への導電性材料の充填方法について説明する。図１２
（ａ）に示すような貫通孔３９を施した基板に図１２
（ｂ）に示すように上記と同じ方法で導体回路４１およ
びソルダレジスト４４を印刷形成したプリント配線板３
６ａを得る。
孔への導電性材料の充填方法について説明する。図１２
（ａ）に示すような貫通孔３９を施した基板に図１２
（ｂ）に示すように上記と同じ方法で導体回路４１およ
びソルダレジスト４４を印刷形成したプリント配線板３
６ａを得る。
【００１１】次に図１２（ｃ）に示すように銀粉、エポ
キシ樹脂及び硬化剤を主成分とする銀ペースト４２を印
刷用版３０ｃ上にのせスキージ４５で摺動印刷すること
によりランドパターン４０上および貫通孔３９に印刷・
充填し、熱風炉で銀ペースト４２を加熱硬化し、導通孔
４７および銀ランド４３を形成した銀スルーホールプリ
ント配線板３６ｂを得る。
キシ樹脂及び硬化剤を主成分とする銀ペースト４２を印
刷用版３０ｃ上にのせスキージ４５で摺動印刷すること
によりランドパターン４０上および貫通孔３９に印刷・
充填し、熱風炉で銀ペースト４２を加熱硬化し、導通孔
４７および銀ランド４３を形成した銀スルーホールプリ
ント配線板３６ｂを得る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では配線パターンの高密度化に伴いエッチングレジス
ト４６ｂの印刷形成の際、スキージ４５の摺動方向に平
行な密集配線パターンと垂直な密集配線パターンはエッ
チングレジスト４６ｂの印刷形成後の状態が異なり、通
常平行な密集配線パターンが良好に印刷形成されるとき
は垂直な密集配線パターンには図１３（ａ）に示すよう
な印刷にじみ４８が発生し、この状態で銅はくをエッチ
ングすると導体回路４１の太りや極端な場合は短絡して
しまうこともあり、逆に垂直な配線パターンが良好に印
刷形成されるときは平行な配線パターンは図１３（ｂ）
に示すような印刷かすれ４９が発生し、この状態で銅は
くをエッチングすると導体回路４１の細りや極端な場合
断線に至る可能性もあった。
法では配線パターンの高密度化に伴いエッチングレジス
ト４６ｂの印刷形成の際、スキージ４５の摺動方向に平
行な密集配線パターンと垂直な密集配線パターンはエッ
チングレジスト４６ｂの印刷形成後の状態が異なり、通
常平行な密集配線パターンが良好に印刷形成されるとき
は垂直な密集配線パターンには図１３（ａ）に示すよう
な印刷にじみ４８が発生し、この状態で銅はくをエッチ
ングすると導体回路４１の太りや極端な場合は短絡して
しまうこともあり、逆に垂直な配線パターンが良好に印
刷形成されるときは平行な配線パターンは図１３（ｂ）
に示すような印刷かすれ４９が発生し、この状態で銅は
くをエッチングすると導体回路４１の細りや極端な場合
断線に至る可能性もあった。
【００１３】また、導体回路４１を保護するためのソル
ダレジスト４４の印刷形成の際、高密度で密集した配線
パターンの導体回路４１間にソルダレジスト４４を完全
に埋め込むことが困難となり、導体回路４１がスキージ
４５の摺動方向に垂直な配線パターンや銅スルーホール
プリント配線板および多層プリント配線板のように導体
回路４１の導体厚が厚い場合は一層困難になってくる。
ダレジスト４４の印刷形成の際、高密度で密集した配線
パターンの導体回路４１間にソルダレジスト４４を完全
に埋め込むことが困難となり、導体回路４１がスキージ
４５の摺動方向に垂直な配線パターンや銅スルーホール
プリント配線板および多層プリント配線板のように導体
回路４１の導体厚が厚い場合は一層困難になってくる。
【００１４】その際図１３（ｃ）に示すようなソルダレ
ジスト４４の印刷かすれ４９が発生し、極端な場合は導
体回路４１が露出し部品実装でのはんだ付けの際、露出
した導体回路４１にはんだが付着し短絡する可能性もあ
り、さらにソルダレジスト４４の膜厚が薄く耐熱性等の
信頼性が確保できない場合もあった。
ジスト４４の印刷かすれ４９が発生し、極端な場合は導
体回路４１が露出し部品実装でのはんだ付けの際、露出
した導体回路４１にはんだが付着し短絡する可能性もあ
り、さらにソルダレジスト４４の膜厚が薄く耐熱性等の
信頼性が確保できない場合もあった。
【００１５】それを防止するためソルダレジストインキ
の塗出量を増加させるための印刷条件やインキ特性を考
慮してソルダレジスト４４を印刷する方法もあるが、そ
の際図１３（ｄ）に示すようにはんだ付けランド５０へ
の印刷にじみ４８が発生しやすく、この状態で部品実装
を行うとはんだ付けランド５０に充分なはんだ量を確保
できず実装の不具合を生じることもあった。
の塗出量を増加させるための印刷条件やインキ特性を考
慮してソルダレジスト４４を印刷する方法もあるが、そ
の際図１３（ｄ）に示すようにはんだ付けランド５０へ
の印刷にじみ４８が発生しやすく、この状態で部品実装
を行うとはんだ付けランド５０に充分なはんだ量を確保
できず実装の不具合を生じることもあった。
【００１６】このため従来では印刷条件のインキ粘度や
チクソ比および流動性の改良検討が行われてきたが上記
の課題を解決するのは困難であった。
チクソ比および流動性の改良検討が行われてきたが上記
の課題を解決するのは困難であった。
【００１７】さらに銀スルーホールプリント配線板の製
造において電源回路やアース回路部のように連続密集す
る貫通孔３９が存在する場合、このような貫通孔３９へ
の充填は印刷方向に対して銀ペースト４２の充填量が不
均一になりやすく、図１４，図１５に示すような銀ラン
ド４３の小径不良５１や銀ペースト４２の充填不良５２
といった品質的に不安定な状態が生じ、極端な場合は抵
抗値の増大をまねいていた。これを解決するために従来
では印刷機の印刷治具や印刷ベットに改良を加え充填印
刷時で印刷圧力の調整を行い対応する方法もあったが解
消には至らなかった。
造において電源回路やアース回路部のように連続密集す
る貫通孔３９が存在する場合、このような貫通孔３９へ
の充填は印刷方向に対して銀ペースト４２の充填量が不
均一になりやすく、図１４，図１５に示すような銀ラン
ド４３の小径不良５１や銀ペースト４２の充填不良５２
といった品質的に不安定な状態が生じ、極端な場合は抵
抗値の増大をまねいていた。これを解決するために従来
では印刷機の印刷治具や印刷ベットに改良を加え充填印
刷時で印刷圧力の調整を行い対応する方法もあったが解
消には至らなかった。
【００１８】また特開平７−９９３７６号公報に開示さ
れているように連続密集する貫通孔３９の孔径を変化さ
せ貫通孔３９への銀ペースト４２の充填量を調整する方
法も提案されているが高密度の銀スルーホールプリント
配線板での配線設計での対応においては好ましい方法と
はいえなかった。
れているように連続密集する貫通孔３９の孔径を変化さ
せ貫通孔３９への銀ペースト４２の充填量を調整する方
法も提案されているが高密度の銀スルーホールプリント
配線板での配線設計での対応においては好ましい方法と
はいえなかった。
【００１９】上記従来のプリント配線板の製造方法にお
けるこれらの課題は従来の印刷用版３０ａ，３０ｂ，３
０ｃの構成において図１０に示すようにインキ透過部３
４，３５の開孔率が印刷用版３０全体において同等であ
り、そのうえで前記の印刷にじみ４８や印刷かすれ４９
および貫通孔３９への充填・印刷での課題を解消する手
段として印刷条件やインキの検討といった上述の方法が
考えられてきたがインキ塗出量を所望するように制御す
ることは困難であり完全に解決するには至らなかった。
けるこれらの課題は従来の印刷用版３０ａ，３０ｂ，３
０ｃの構成において図１０に示すようにインキ透過部３
４，３５の開孔率が印刷用版３０全体において同等であ
り、そのうえで前記の印刷にじみ４８や印刷かすれ４９
および貫通孔３９への充填・印刷での課題を解消する手
段として印刷条件やインキの検討といった上述の方法が
考えられてきたがインキ塗出量を所望するように制御す
ることは困難であり完全に解決するには至らなかった。
【００２０】本発明は上記従来の課題を解決し、導体回
路形成およびソルダレジスト形成での印刷にじみや印刷
かすれを解消し、さらに銀スルーホールプリント配線板
の製造における連続密集する貫通孔への導電性材料の充
填印刷する際に生じる充填の不具合を解消して安価で高
品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供すること
を目的とするものである。
路形成およびソルダレジスト形成での印刷にじみや印刷
かすれを解消し、さらに銀スルーホールプリント配線板
の製造における連続密集する貫通孔への導電性材料の充
填印刷する際に生じる充填の不具合を解消して安価で高
品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供すること
を目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠
に固定する工程と、感光性乳剤を前記シートに塗布する
工程と、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを前
記シートに密着し露光・現像する工程と、前記シート内
のインキ透過部の少なくとも一部を除去する工程とを有
する印刷用版の製造方法を用いて得られた印刷用版を用
意し、その印刷用版を用いてエッチングレジストおよび
絶縁被膜を印刷形成し、さらに連続密集する貫通孔へ導
電性材料を充填・印刷することによりプリント配線板を
製造することである。
に本発明は、一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠
に固定する工程と、感光性乳剤を前記シートに塗布する
工程と、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを前
記シートに密着し露光・現像する工程と、前記シート内
のインキ透過部の少なくとも一部を除去する工程とを有
する印刷用版の製造方法を用いて得られた印刷用版を用
意し、その印刷用版を用いてエッチングレジストおよび
絶縁被膜を印刷形成し、さらに連続密集する貫通孔へ導
電性材料を充填・印刷することによりプリント配線板を
製造することである。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定
し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形
状を有するインキ透過部を形成した印刷用版において、
該インキ透過部の少なくとも一部を異なる開孔率とした
印刷用版としたものであり、一定の開孔率の透孔を有す
るシートに印刷パターン形状のインキ透過部が形成され
た印刷用版において、インキ透過部の少なくとも一部を
異なる開孔率とし、印刷時のインキ透過量を部分的に変
化させることができるという作用を有する。
は、一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定
し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形
状を有するインキ透過部を形成した印刷用版において、
該インキ透過部の少なくとも一部を異なる開孔率とした
印刷用版としたものであり、一定の開孔率の透孔を有す
るシートに印刷パターン形状のインキ透過部が形成され
た印刷用版において、インキ透過部の少なくとも一部を
異なる開孔率とし、印刷時のインキ透過量を部分的に変
化させることができるという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項２に記載の発明は、一定の
開孔率に対してインキ透過部の開孔率を大きくした請求
項１記載の印刷用版としたものであり、インキ透過量を
部分的に増加することができるという作用を有する。
開孔率に対してインキ透過部の開孔率を大きくした請求
項１記載の印刷用版としたものであり、インキ透過量を
部分的に増加することができるという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項３に記載の発明は、インキ
透過部の開孔率を段階的に変化させる請求項１記載の印
刷用版としたものであり、インキ透過量を段階的に変化
させることができるという作用を有する。
透過部の開孔率を段階的に変化させる請求項１記載の印
刷用版としたものであり、インキ透過量を段階的に変化
させることができるという作用を有する。
【００２５】本発明の請求項４に記載の発明は、一定の
開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定する工程と、
感光性乳剤を前記シートに塗布する工程と、印刷パター
ンが描画されたマスクフィルムを前記シートに密着し露
光・現像する工程と、前記シート内のインキ透過部の少
なくとも一部を除去する工程とを有する印刷用版の製造
方法としたものであり、一定の開孔率の透孔を有するシ
ートを版枠に固定し、それに感光性樹脂を塗布し、印刷
パターンが描画されたマスクフィルムを密着し露光・現
像して印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成し
た後に、前記シート内のインキ透過部の少なくとも一部
を除去し、透孔を拡大または新たな透孔を形成すること
によって異なる開孔率のインキ透過部を形成するという
作用を有する。
開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定する工程と、
感光性乳剤を前記シートに塗布する工程と、印刷パター
ンが描画されたマスクフィルムを前記シートに密着し露
光・現像する工程と、前記シート内のインキ透過部の少
なくとも一部を除去する工程とを有する印刷用版の製造
方法としたものであり、一定の開孔率の透孔を有するシ
ートを版枠に固定し、それに感光性樹脂を塗布し、印刷
パターンが描画されたマスクフィルムを密着し露光・現
像して印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成し
た後に、前記シート内のインキ透過部の少なくとも一部
を除去し、透孔を拡大または新たな透孔を形成すること
によって異なる開孔率のインキ透過部を形成するという
作用を有する。
【００２６】本発明の請求項５に記載の発明は、レーザ
ー光を用いてインキ透過部の少なくとも一部を除去する
請求項３記載の印刷用版の製造方法としたものであり、
レーザー光を用いてインキ透過部の少なくとも一部を除
去することで開孔率およびインキ透過量を変化させると
いう作用を有する。
ー光を用いてインキ透過部の少なくとも一部を除去する
請求項３記載の印刷用版の製造方法としたものであり、
レーザー光を用いてインキ透過部の少なくとも一部を除
去することで開孔率およびインキ透過量を変化させると
いう作用を有する。
【００２７】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１記載の印刷用版を用いて基板の銅はく上にエッチング
レジストを印刷形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法としたものであり、インキ透過量を増加さ
せることによって印刷時の導体回路の印刷かすれを抑制
するという作用を有する。
１記載の印刷用版を用いて基板の銅はく上にエッチング
レジストを印刷形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法としたものであり、インキ透過量を増加さ
せることによって印刷時の導体回路の印刷かすれを抑制
するという作用を有する。
【００２８】本発明の請求項７に記載の発明は、導体回
路が形成された基板の前記導体回路上に請求項１記載の
印刷用版を用いて絶縁被膜を印刷形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法としたものであり、開孔
率の低いシートを用いてインキ透過量を低下させて印刷
にじみを防ぐとともに、部分的にインキ透過量を増加さ
せることによって導体回路間に絶縁被膜用インキを充填
し所定の膜厚の絶縁被膜を形成するという作用を有す
る。
路が形成された基板の前記導体回路上に請求項１記載の
印刷用版を用いて絶縁被膜を印刷形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法としたものであり、開孔
率の低いシートを用いてインキ透過量を低下させて印刷
にじみを防ぐとともに、部分的にインキ透過量を増加さ
せることによって導体回路間に絶縁被膜用インキを充填
し所定の膜厚の絶縁被膜を形成するという作用を有す
る。
【００２９】本発明の請求項８に記載の発明は、貫通孔
を設けた基板に請求項１記載の印刷用版を用いて前記貫
通孔への導電性材料の充填と基板上の導体回路の印刷形
成を同時に行うことを特徴とするプリント配線板の製造
方法としたものであり、貫通孔への導電性材料の充填と
基板上の導体回路を同時に印刷し形成できるという作用
を有する。
を設けた基板に請求項１記載の印刷用版を用いて前記貫
通孔への導電性材料の充填と基板上の導体回路の印刷形
成を同時に行うことを特徴とするプリント配線板の製造
方法としたものであり、貫通孔への導電性材料の充填と
基板上の導体回路を同時に印刷し形成できるという作用
を有する。
【００３０】本発明の請求項９に記載の発明は、貫通孔
に対するインキ透過部の開孔率を大きくした請求項２記
載の印刷用版を用いて印刷する請求項８記載のプリント
配線板の製造方法としたものであり、貫通孔への導電性
材料の充填量を増加し導体回路形成時のにじみを防止す
るとともに貫通孔への導電性材料の充填を同時に行うこ
とができるという作用を有する。
に対するインキ透過部の開孔率を大きくした請求項２記
載の印刷用版を用いて印刷する請求項８記載のプリント
配線板の製造方法としたものであり、貫通孔への導電性
材料の充填量を増加し導体回路形成時のにじみを防止す
るとともに貫通孔への導電性材料の充填を同時に行うこ
とができるという作用を有する。
【００３１】本発明の請求項１０に記載の発明は、連続
密集する貫通孔を有する基板に請求項３記載の印刷用版
を用いて前記貫通孔へ導電性材料を充填・印刷すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであ
り、連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一
にし、導電性材料の充填不足を解消できるという作用を
有する。
密集する貫通孔を有する基板に請求項３記載の印刷用版
を用いて前記貫通孔へ導電性材料を充填・印刷すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであ
り、連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一
にし、導電性材料の充填不足を解消できるという作用を
有する。
【００３２】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について、図面を参照しながら説明する。
態１について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態
１における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図
２は本発明の実施の形態１における印刷用版の要部拡大
図であり、図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１
におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。図１〜図３において１および１ａ，１ｂ，１ｃは印
刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、
４は感光性乳剤、５ａ，５ｂおよび５ｃはインキ透過
部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９ａ，９
ｂ，９ｃは導体回路、１０はソルダレジスト、１１はプ
リント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１３
はエッチングレジストインキ、１４はスキージ、１５は
エッチングレジスト、１６はソルダレジストインキであ
る。
１における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図
２は本発明の実施の形態１における印刷用版の要部拡大
図であり、図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１
におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。図１〜図３において１および１ａ，１ｂ，１ｃは印
刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、
４は感光性乳剤、５ａ，５ｂおよび５ｃはインキ透過
部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９ａ，９
ｂ，９ｃは導体回路、１０はソルダレジスト、１１はプ
リント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１３
はエッチングレジストインキ、１４はスキージ、１５は
エッチングレジスト、１６はソルダレジストインキであ
る。
【００３４】まず、図１（ａ）に示すようにステンレス
製の角材で正方形につくられた版枠３に３００メッシュ
の一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍ
のテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保
ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固
定する。次に図１（ｂ）に示すようにシート２の全面に
厚さ１５〜２０μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した
後、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性
乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2
の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を
現像除去および乾燥等を行い、図１（ｃ）に示すような
高密度配線の導体回路パターン形状のインキ透過部５
ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
製の角材で正方形につくられた版枠３に３００メッシュ
の一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍ
のテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保
ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固
定する。次に図１（ｂ）に示すようにシート２の全面に
厚さ１５〜２０μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した
後、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性
乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2
の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を
現像除去および乾燥等を行い、図１（ｃ）に示すような
高密度配線の導体回路パターン形状のインキ透過部５
ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
【００３５】その後図１（ｄ）に示すようにインキ透過
部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した３００メッシュの開孔率
の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６
の加工によりインキ透過部５ａを２５０メッシュ、イン
キ透過部５ｂを２２０メッシュ、インキ透過部５ｃを２
００メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃと
なるように段階的除去し、図２に示すようにインキ透過
率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の本発
明の導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した３００メッシュの開孔率
の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６
の加工によりインキ透過部５ａを２５０メッシュ、イン
キ透過部５ｂを２２０メッシュ、インキ透過部５ｃを２
００メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃと
なるように段階的除去し、図２に示すようにインキ透過
率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の本発
明の導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
【００３６】次に２００メッシュの一定の開孔率を有す
るテトロン製シート２を用いて上記と同じ方法で絶縁被
膜としてのソルダレジストの印刷パターンが印刷用版１
を製造した後、高密度の密集導体回路部分のソルダレジ
ストのインキ透過部を上記と同じ方法で１５０メッシュ
となるように加工し、本発明のソルダレジスト形成用の
印刷用版１ｂを得る。
るテトロン製シート２を用いて上記と同じ方法で絶縁被
膜としてのソルダレジストの印刷パターンが印刷用版１
を製造した後、高密度の密集導体回路部分のソルダレジ
ストのインキ透過部を上記と同じ方法で１５０メッシュ
となるように加工し、本発明のソルダレジスト形成用の
印刷用版１ｂを得る。
【００３７】上記で得られた印刷用版１ａ，１ｂを用い
てプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明す
る。
てプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明す
る。
【００３８】まず、図３（ａ）に示すように基材７に銅
はく８を積層し所定の大きさに切断された基板の上方に
上記で得られた導体回路形成用の印刷用版１ａを一定の
間隔をおいて配置しエッチングレジストインキ１３をス
キージ１４で摺動印刷し、図３（ｂ）に示すようにエッ
チングレジスト１５を印刷形成する。その後紫外線で硬
化し塩化第二銅の溶液で露出した銅はく８をエッチング
し導体回路９を形成する。
はく８を積層し所定の大きさに切断された基板の上方に
上記で得られた導体回路形成用の印刷用版１ａを一定の
間隔をおいて配置しエッチングレジストインキ１３をス
キージ１４で摺動印刷し、図３（ｂ）に示すようにエッ
チングレジスト１５を印刷形成する。その後紫外線で硬
化し塩化第二銅の溶液で露出した銅はく８をエッチング
し導体回路９を形成する。
【００３９】次に図３（ｃ）に示すように上記で得られ
たソルダレジスト用の印刷用版１ｂを導体回路９が形成
された基板の上方に一定の間隔を置いて配置しソルダレ
ジストインキ１６をスキージ１４で摺動印刷した後紫外
線硬化を行い、図３（ｄ）に示すような導体回路の保護
としてソルダレジスト１０を形成しプリント配線板１１
を得る。
たソルダレジスト用の印刷用版１ｂを導体回路９が形成
された基板の上方に一定の間隔を置いて配置しソルダレ
ジストインキ１６をスキージ１４で摺動印刷した後紫外
線硬化を行い、図３（ｄ）に示すような導体回路の保護
としてソルダレジスト１０を形成しプリント配線板１１
を得る。
【００４０】上記のプリント配線板の製造方法における
導体回路パターンの印刷形成に際し、高密度の密集配線
パターンの導体回路９ａ，９ｂ，９ｃは他の配線パター
ンよりも線間および線幅が細く、しかもスキージ１４の
印刷摺動方向に対して垂直方向に配線されており印刷か
すれが発生しやすい箇所のひとつである。しかし印刷用
版１ａは導体回路９ａ，９ｂ，９ｃに対応したインキ透
過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の配線パターン、特
に印刷方向に平行に配線された高密度の密集した導体回
路パターンのインキ透過部よりも大きくそれだけインキ
塗出量が多く印刷かすれの発生を解消することができ
る。
導体回路パターンの印刷形成に際し、高密度の密集配線
パターンの導体回路９ａ，９ｂ，９ｃは他の配線パター
ンよりも線間および線幅が細く、しかもスキージ１４の
印刷摺動方向に対して垂直方向に配線されており印刷か
すれが発生しやすい箇所のひとつである。しかし印刷用
版１ａは導体回路９ａ，９ｂ，９ｃに対応したインキ透
過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の配線パターン、特
に印刷方向に平行に配線された高密度の密集した導体回
路パターンのインキ透過部よりも大きくそれだけインキ
塗出量が多く印刷かすれの発生を解消することができ
る。
【００４１】また、印刷方向に垂直な導体回路９ａ，９
ｂ，９ｃ上へのソルダレジスト１０の印刷塗布に際して
も印刷かすれが発生し、極端な場合は導体が露出する確
率の高い箇所のひとつといえる。しかし印刷用版１ｂに
おいて上記に対応する部分の開孔率を大きくしインキ塗
出量が他のランドパターン近傍のソルダレジスト形成部
よりも多いため印刷かすれを解消することができる。
ｂ，９ｃ上へのソルダレジスト１０の印刷塗布に際して
も印刷かすれが発生し、極端な場合は導体が露出する確
率の高い箇所のひとつといえる。しかし印刷用版１ｂに
おいて上記に対応する部分の開孔率を大きくしインキ塗
出量が他のランドパターン近傍のソルダレジスト形成部
よりも多いため印刷かすれを解消することができる。
【００４２】以上のように本発明の印刷用版１ａ，１ｂ
およびそれを用いたプリント配線板の製造方法において
は印刷にじみを抑制した印刷条件設定下で印刷かすれの
発生しやすい箇所のインキ塗出量を増加させることによ
り印刷かすれによる導体回路９の細りや欠損および断線
を解消し、さらに絶縁被膜としてのソルダレジスト１０
の印刷形成においてもランドパターン部への印刷にじみ
を抑制した印刷条件の設定を行うことが可能となり、印
刷かすれがなく所定の膜厚のソルダレジスト１０を形成
することができる。
およびそれを用いたプリント配線板の製造方法において
は印刷にじみを抑制した印刷条件設定下で印刷かすれの
発生しやすい箇所のインキ塗出量を増加させることによ
り印刷かすれによる導体回路９の細りや欠損および断線
を解消し、さらに絶縁被膜としてのソルダレジスト１０
の印刷形成においてもランドパターン部への印刷にじみ
を抑制した印刷条件の設定を行うことが可能となり、印
刷かすれがなく所定の膜厚のソルダレジスト１０を形成
することができる。
【００４３】このことから本発明では、印刷でのにじ
み、かすれを解消した高品質のプリント配線板を提供で
きる。
み、かすれを解消した高品質のプリント配線板を提供で
きる。
【００４４】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について、銀スルーホールプリント配線板の製造方
法を参考に図面を参照しながら説明する。
態２について、銀スルーホールプリント配線板の製造方
法を参考に図面を参照しながら説明する。
【００４５】図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態
２における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図
５は本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大
図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２
における銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示
す断面図であり、図７は本発明の実施の形態２における
銀スルーホールプリント配線板の断面図であり、図８は
本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント
配線板の導通孔を示す平面図である。
２における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図
５は本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大
図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２
における銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示
す断面図であり、図７は本発明の実施の形態２における
銀スルーホールプリント配線板の断面図であり、図８は
本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント
配線板の導通孔を示す平面図である。
【００４６】図４〜図８において１は印刷用版、２は一
定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳
剤、５ａ，５ｂ，５ｃはインキ透過部、６はレーザー
光、７は基材、８は銅はく、９は導体回路、１０はソル
ダレジスト、１１ａはプリント配線板、１１ｂは銀スル
ーホールプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは
透孔、１４はスキージ、２０および２０ａ，２０ｂ，２
０ｃは貫通孔、２１は両面導通用のランドパターン、２
２は銀ペースト、２３は導通孔、２４は銀ランドであ
る。
定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳
剤、５ａ，５ｂ，５ｃはインキ透過部、６はレーザー
光、７は基材、８は銅はく、９は導体回路、１０はソル
ダレジスト、１１ａはプリント配線板、１１ｂは銀スル
ーホールプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは
透孔、１４はスキージ、２０および２０ａ，２０ｂ，２
０ｃは貫通孔、２１は両面導通用のランドパターン、２
２は銀ペースト、２３は導通孔、２４は銀ランドであ
る。
【００４７】以上のように構成されたプリント配線板の
印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板
の製造方法について以下詳細に説明する。
印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板
の製造方法について以下詳細に説明する。
【００４８】まず、図４（ａ）に示すようにステンレス
製の角材で正方形につくられた版枠３に１００メッシュ
の一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍ
のテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保
ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固
定する。
製の角材で正方形につくられた版枠３に１００メッシュ
の一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍ
のテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保
ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固
定する。
【００４９】次に図４（ｂ）に示すようにシート２の全
面に厚さ７０〜１００μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥
した後、銀スルーホールプリント配線板の貫通孔２０へ
の充填用印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感
光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／
cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光
部を現像除去する。その後乾燥等を行い図４（ｃ）に示
すような連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填用
印刷パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有
する印刷用版１を得る。
面に厚さ７０〜１００μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥
した後、銀スルーホールプリント配線板の貫通孔２０へ
の充填用印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感
光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／
cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光
部を現像除去する。その後乾燥等を行い図４（ｃ）に示
すような連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填用
印刷パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有
する印刷用版１を得る。
【００５０】その後図４（ｄ）に示すようにインキ透過
部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した１００メッシュの開孔率
の透孔１２が存在するシート２の一部をレーザー光６の
加工により図５の要部拡大図に示すようにインキ透過部
５ａを９０メッシュ、インキ透過部５ｂを８０メッシ
ュ、インキ透過部５ｃを７０メッシュの開孔率の透孔１
２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的に除去し、イ
ンキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構
造の本発明の銀ペースト充填用の印刷用版１ｃを得る。
部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した１００メッシュの開孔率
の透孔１２が存在するシート２の一部をレーザー光６の
加工により図５の要部拡大図に示すようにインキ透過部
５ａを９０メッシュ、インキ透過部５ｂを８０メッシ
ュ、インキ透過部５ｃを７０メッシュの開孔率の透孔１
２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的に除去し、イ
ンキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構
造の本発明の銀ペースト充填用の印刷用版１ｃを得る。
【００５１】上記で得られた印刷用版１ｃを用いて銀ス
ルーホールプリント配線板を製造する方法を以下詳細に
説明する。
ルーホールプリント配線板を製造する方法を以下詳細に
説明する。
【００５２】まず、図６（ａ）に示すように基材７の両
面に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板に
貫通孔２０ａ〜２０ｃを施し、本発明の実施の形態１で
説明した導体回路形成用の印刷用版１ａおよびソルダレ
ジスト形成用の印刷用版１ｂを用いて図６（ｂ）に示す
ようにランドパターン２１および導体回路９を形成し、
導体回路９の保護絶縁被膜としてのソルダレジスト１０
を印刷形成しプリント配線板１１ａを得る。
面に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板に
貫通孔２０ａ〜２０ｃを施し、本発明の実施の形態１で
説明した導体回路形成用の印刷用版１ａおよびソルダレ
ジスト形成用の印刷用版１ｂを用いて図６（ｂ）に示す
ようにランドパターン２１および導体回路９を形成し、
導体回路９の保護絶縁被膜としてのソルダレジスト１０
を印刷形成しプリント配線板１１ａを得る。
【００５３】次に図６（ｃ）に示すように連続密集する
貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃと印刷用版１ｃのインキ
透過部５ａ，５ｂ，５ｃの位置が対応するように印刷用
版１ｃを基板の上方に一定の間隔をおいて配置し、銀
粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペース
ト２２をスキージ１４で摺動印刷しランドパターン２１
および貫通孔２０ａ〜２０ｃに充填印刷する。その後熱
風乾燥炉で硬化して図７に示すような導通孔２３および
銀ランド２４を形成し銀スルーホールプリント配線板１
１ｂを得る。
貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃと印刷用版１ｃのインキ
透過部５ａ，５ｂ，５ｃの位置が対応するように印刷用
版１ｃを基板の上方に一定の間隔をおいて配置し、銀
粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペース
ト２２をスキージ１４で摺動印刷しランドパターン２１
および貫通孔２０ａ〜２０ｃに充填印刷する。その後熱
風乾燥炉で硬化して図７に示すような導通孔２３および
銀ランド２４を形成し銀スルーホールプリント配線板１
１ｂを得る。
【００５４】上記の銀スルーホールプリント配線板の製
造方法における貫通孔２０への銀ペースト２２の充填印
刷に際し、連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
への充填はスキージ１４の印刷方向に対して銀ペースト
２２の充填量が不均一になりやすい箇所のひとつであ
る。しかし印刷用版１ｃは連続密集した貫通孔２０ａ，
２０ｂ，２０ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５
ｃの開孔率が他の貫通孔２０に対するインキ透過部５よ
りも大きくそれだけ銀ペーストの塗出量が多くそれだけ
貫通孔への充填量も多くなるため充填の不均一および充
填不足を解消することができ、図８に示すような均一な
銀ランド２４および導通孔２３を形成することができ
る。
造方法における貫通孔２０への銀ペースト２２の充填印
刷に際し、連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
への充填はスキージ１４の印刷方向に対して銀ペースト
２２の充填量が不均一になりやすい箇所のひとつであ
る。しかし印刷用版１ｃは連続密集した貫通孔２０ａ，
２０ｂ，２０ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５
ｃの開孔率が他の貫通孔２０に対するインキ透過部５よ
りも大きくそれだけ銀ペーストの塗出量が多くそれだけ
貫通孔への充填量も多くなるため充填の不均一および充
填不足を解消することができ、図８に示すような均一な
銀ランド２４および導通孔２３を形成することができ
る。
【００５５】以上のように本発明の印刷用版およびそれ
を用いた銀スルーホールプリント配線板の製造方法にお
ける貫通孔２０ａ〜２０ｅへの導電性の銀ペースト２２
の充填は銀ランド２４の印刷にじみを抑制した充填印刷
条件の設定および銀ペースト２２のインキ粘度等の特定
が可能であり、充填不足の発生しやすい連続密集する貫
通孔２０ａ〜２０ｃへのインキ塗出量すなわち充填量を
増加させることにより充填不足による導通孔２３の接続
導通の不具合を解消することができる。このことから本
発明では貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填印刷での銀ラン
ド２４のにじみ、充填不足を解消した高品質の銀スルー
ホールプリント配線板を提供できる。
を用いた銀スルーホールプリント配線板の製造方法にお
ける貫通孔２０ａ〜２０ｅへの導電性の銀ペースト２２
の充填は銀ランド２４の印刷にじみを抑制した充填印刷
条件の設定および銀ペースト２２のインキ粘度等の特定
が可能であり、充填不足の発生しやすい連続密集する貫
通孔２０ａ〜２０ｃへのインキ塗出量すなわち充填量を
増加させることにより充填不足による導通孔２３の接続
導通の不具合を解消することができる。このことから本
発明では貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填印刷での銀ラン
ド２４のにじみ、充填不足を解消した高品質の銀スルー
ホールプリント配線板を提供できる。
【００５６】尚、本発明においては銀スルーホールプリ
ント配線板の製造方法を参考例として用いたが、貫通孔
を有するグリーンシートに導電性の銅ペーストを用いて
導体回路と導通孔を形成するセラミック基板の製造方法
においても本発明の印刷用版を用い貫通孔部へのインキ
塗出量を増やすことによって、導体回路の印刷形成と貫
通孔への充填印刷による導通孔の形成を同時に行うこと
ができ、品質および生産性の向上を図ることも可能であ
る。
ント配線板の製造方法を参考例として用いたが、貫通孔
を有するグリーンシートに導電性の銅ペーストを用いて
導体回路と導通孔を形成するセラミック基板の製造方法
においても本発明の印刷用版を用い貫通孔部へのインキ
塗出量を増やすことによって、導体回路の印刷形成と貫
通孔への充填印刷による導通孔の形成を同時に行うこと
ができ、品質および生産性の向上を図ることも可能であ
る。
【００５７】
【発明の効果】以上のように本発明は、印刷時のにじみ
やかすれを抑制することができ、また連続密集する貫通
孔への導電性材料の充填量を均一にすることで品質の向
上を図り信頼性の高いプリント配線板を提供することが
できる。また、基板上の導体回路の印刷形成と貫通孔へ
の導電性材料の充填をも同時にすることができ安価で生
産性の優れたプリント配線板およびその製造方法を提供
することができるという効果も有するものである。
やかすれを抑制することができ、また連続密集する貫通
孔への導電性材料の充填量を均一にすることで品質の向
上を図り信頼性の高いプリント配線板を提供することが
できる。また、基板上の導体回路の印刷形成と貫通孔へ
の導電性材料の充填をも同時にすることができ安価で生
産性の優れたプリント配線板およびその製造方法を提供
することができるという効果も有するものである。
【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における
印刷用版の製造方法を示す断面図
印刷用版の製造方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１における印刷用版の要部
拡大図
拡大図
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における
プリント配線板の製造方法を示す断面図
プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における
印刷用版の製造方法を示す断面図
印刷用版の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態２における印刷用版の要部
拡大図
拡大図
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における
銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態２における銀スルーホール
配線板の製造方法を示す断面図
配線板の製造方法を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態２における銀スルーホール
配線板の導通孔を示す平面図
配線板の導通孔を示す平面図
【図９】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製造方法を
示す断面図
示す断面図
【図１０】従来の印刷用版の要部拡大図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）従来のプリント配線板の製造
方法を示す断面図
方法を示す断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）従来の銀スルーホールプリン
ト配線板の製造方法を示す断面図
ト配線板の製造方法を示す断面図
【図１３】（ａ）〜（ｄ）従来のプリント配線板の製造
方法における印刷の課題を示す断面図
方法における印刷の課題を示す断面図
【図１４】従来の銀スルーホールプリント配線板の課題
を示す断面図
を示す断面図
【図１５】従来の銀スルーホールプリント配線板の課題
を示す平面図
を示す平面図
１，１ａ〜１ｃ 印刷用版 ２ 一定開孔率を有するシート ３ 版枠 ４ 感光性乳剤 ５ａ〜５ｃ インキ透過部 ６ レーザー光 ７ 基材 ８ 銅はく ９ａ〜９ｃ 導体回路 １０ ソルダレジスト １１，１１ａ プリント配線板 １１ｂ 銀スルーホールプリント配線板 １２ａ〜１２ｃ 透孔 １３ エッチングレジストインキ １４ スキージ １５ エッチングレジスト １６ ソルダレジストインキ ２０，２０ａ〜２０ｃ 貫通孔 ２１ 両面導通用のランドパターン ２２ 銀ペースト ２３ 導通孔 ２４ 銀ランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/12 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/12 Ａ 3/28 3/28 Ｅ 3/40 7128−4Ｅ 3/40 Ｋ
Claims (10)
- 【請求項１】 一定の開孔率の透孔を有するシートを版
枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パ
ターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版に
おいて、インキ透過部の少なくとも一部を異なる開孔率
とした印刷用版。 - 【請求項２】 一定の開孔率に対してインキ透過部の開
孔率を大きくした請求項１記載の印刷用版。 - 【請求項３】 インキ透過部の開孔率を段階的に変化さ
せる請求項１記載の印刷用版。 - 【請求項４】 一定の開孔率の透孔を有するシートを版
枠に固定する工程と、感光性乳剤を前記シートに塗布す
る工程と、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを
前記シートに密着し露光・現像する工程と、前記シート
内のインキ透過部の少なくとも一部を除去する工程とを
有する印刷用版の製造方法。 - 【請求項５】 レーザー光を用いてインキ透過部の少な
くとも一部を除去する請求項３記載の印刷用版の製造方
法。 - 【請求項６】 請求項１記載の印刷用版を用いて基板の
銅はく上にエッチングレジストを印刷形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 導体回路が形成された基板上に請求項１
記載の印刷用版を用いて絶縁被膜を印刷形成することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 貫通孔を設けた基板に請求項１記載の印
刷用版を用いて前記貫通孔への導電性材料の充填と基板
上の導体回路の印刷形成を同時に行うことを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 貫通孔に対するインキ透過部の開孔率を
大きくした請求項２記載の印刷用版を用いて印刷する請
求項８記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 連続密集する貫通孔を有する基板に請
求項３記載の印刷用版を用いて前記貫通孔へ導電性材料
を充填・印刷することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
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| JP09398596A JP3849170B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 印刷用版およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2837345A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-19 | Novatec | Procede de remplissage de zones situees en creux sur un substrat |
| WO2020162160A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP09398596A patent/JP3849170B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2837345A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-19 | Novatec | Procede de remplissage de zones situees en creux sur un substrat |
| WO2020162160A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN113574975A (zh) * | 2019-02-06 | 2021-10-29 | 株式会社棚泽八光社 | 印刷布线板的制造方法 |
| JPWO2020162160A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2021-12-02 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板の製造方法 |
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| JP3849170B2 (ja) | 2006-11-22 |
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