JPH09277766A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09277766A JPH09277766A JP8088383A JP8838396A JPH09277766A JP H09277766 A JPH09277766 A JP H09277766A JP 8088383 A JP8088383 A JP 8088383A JP 8838396 A JP8838396 A JP 8838396A JP H09277766 A JPH09277766 A JP H09277766A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core sheet
- vinyl chloride
- card
- communication
- hard vinyl
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤または接着テープを用いずに通信用回
路及び通信用コイルをカード基体に固定する構造の非接
触型ＩＣカード及びその製造方法を提供することであ
る。 【解決手段】 通信用回路３及び通信用コイル４を第１
のコアシート６と第２のコアシート７で挟み、それらを
鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニル融着温度まで加熱
圧着して得られたコアシート積層体１４の両面に、第３
のコアシート８と第４のコアシート９を重ね合わせ、こ
れらの絵柄印刷面にオーバーシート１０を重ね合わせて
なる硬質塩化ビニル積層体内に通信用回路３及び通信用
コイル４を硬質塩化ビニルで融着固定してカード基体を
得る。
路及び通信用コイルをカード基体に固定する構造の非接
触型ＩＣカード及びその製造方法を提供することであ
る。 【解決手段】 通信用回路３及び通信用コイル４を第１
のコアシート６と第２のコアシート７で挟み、それらを
鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニル融着温度まで加熱
圧着して得られたコアシート積層体１４の両面に、第３
のコアシート８と第４のコアシート９を重ね合わせ、こ
れらの絵柄印刷面にオーバーシート１０を重ね合わせて
なる硬質塩化ビニル積層体内に通信用回路３及び通信用
コイル４を硬質塩化ビニルで融着固定してカード基体を
得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀行用キャッシュ
カード、各種クレジットカード、各種プリペードカ−
ド、医療カード、ＩＤ（身分証明用）カードに適したＩ
Ｃカードとその製造方法に関するものである。
カード、各種クレジットカード、各種プリペードカ−
ド、医療カード、ＩＤ（身分証明用）カードに適したＩ
Ｃカードとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードは銀行用キャッシュカ
ードに代表される信用取引の分野におけるＩＤ（身分証
明用）カードや、或いは交通、通信、娯楽等の分野にお
ける前払い式のＩＣカードとして普及している。通常Ｉ
Ｃカードは、ＩＣチップを内蔵し通信用接触端子を具備
したＩＣモジュールを、硬質塩化ビニルシートを加熱圧
着し積層することによって得られる厚さ０．７６ｍｍの
硬質塩化ビニル積層体に、ＩＣモジュール用の凹部を座
ぐり、貼付けることによって得られている。
ードに代表される信用取引の分野におけるＩＤ（身分証
明用）カードや、或いは交通、通信、娯楽等の分野にお
ける前払い式のＩＣカードとして普及している。通常Ｉ
Ｃカードは、ＩＣチップを内蔵し通信用接触端子を具備
したＩＣモジュールを、硬質塩化ビニルシートを加熱圧
着し積層することによって得られる厚さ０．７６ｍｍの
硬質塩化ビニル積層体に、ＩＣモジュール用の凹部を座
ぐり、貼付けることによって得られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ＩＣカードは接触
型ＩＣカードと呼ばれ、情報の読みだし、書き込みがＩ
Ｃモジュールの通信用接触端子を介して行われている。
しかしながら、この情報伝達方式では該通信用接触端子
が常に外界に曝されている為に、該通信用接触端子部の
損傷またはＩＣモジュールに内蔵したＩＣチップを破壊
してしまう危険性が高く、近年コイル等を用いた非接触
情報伝達方式による非接触型ＩＣカードが検討されてい
る。
型ＩＣカードと呼ばれ、情報の読みだし、書き込みがＩ
Ｃモジュールの通信用接触端子を介して行われている。
しかしながら、この情報伝達方式では該通信用接触端子
が常に外界に曝されている為に、該通信用接触端子部の
損傷またはＩＣモジュールに内蔵したＩＣチップを破壊
してしまう危険性が高く、近年コイル等を用いた非接触
情報伝達方式による非接触型ＩＣカードが検討されてい
る。
【０００４】上記した非接触型ＩＣカードは、加熱圧着
し積層することによって得られる硬質塩化ビニル積層体
に、通信用回路及び通信用コイル用の凹部を座ぐった厚
さ０．７６ｍｍのカード基体、あるいは通信用回路及び
通信用コイルの凹部を具備したＡＢＳ樹脂の射出成形体
からなる厚さ０．７６ｍｍのカード基体に、通信用回路
及び通信用コイルを接着剤または接着テープで固定し、
さらに前記カード基体上にプラスチックフィルムを接着
剤または接着テープで貼付けることで得られる。カード
基体上にプラスチックフィルムを接着シートで貼付けた
例を図３に示す。図３において、２１はプラスチックフ
ィルムで、２２は接着シートで、３は通信用コイルで、
４は通信用回路で、２５はカード基体である。
し積層することによって得られる硬質塩化ビニル積層体
に、通信用回路及び通信用コイル用の凹部を座ぐった厚
さ０．７６ｍｍのカード基体、あるいは通信用回路及び
通信用コイルの凹部を具備したＡＢＳ樹脂の射出成形体
からなる厚さ０．７６ｍｍのカード基体に、通信用回路
及び通信用コイルを接着剤または接着テープで固定し、
さらに前記カード基体上にプラスチックフィルムを接着
剤または接着テープで貼付けることで得られる。カード
基体上にプラスチックフィルムを接着シートで貼付けた
例を図３に示す。図３において、２１はプラスチックフ
ィルムで、２２は接着シートで、３は通信用コイルで、
４は通信用回路で、２５はカード基体である。
【０００５】しかしながら、上記した構成の非接触型Ｉ
Ｃカードでは、接着剤または接着テープの劣化によるプ
ラスチックフイルムの剥離や通信用コイルの断線という
問題が生じる。そのため種々、技術改良が検討されてい
るがこの問題点を解決するには至っていない。
Ｃカードでは、接着剤または接着テープの劣化によるプ
ラスチックフイルムの剥離や通信用コイルの断線という
問題が生じる。そのため種々、技術改良が検討されてい
るがこの問題点を解決するには至っていない。
【０００６】本発明の課題は、上記問題点を解消すべく
なされたものであり、問題点の原因となる接着剤または
接着テープを用いずに通信用回路及び通信用コイルをカ
ード基体に固定する構造の非接触型ＩＣカード及びその
製造方法を提供することである。
なされたものであり、問題点の原因となる接着剤または
接着テープを用いずに通信用回路及び通信用コイルをカ
ード基体に固定する構造の非接触型ＩＣカード及びその
製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一対の
乳白色硬質塩化ビニルからなるコアシートに、該コアシ
ートを挟むようにして一対の透明硬質塩化ビニルからな
るオーバーシートが積層されてなる硬質塩化ビニル積層
体をカード基体とする非接触型ＩＣカードにおいて、通
信用回路及び通信用コイルが前記カード基体の内部に硬
質塩化ビニルで融着固定されていることを特徴とする非
接触型ＩＣカードが得られる。
乳白色硬質塩化ビニルからなるコアシートに、該コアシ
ートを挟むようにして一対の透明硬質塩化ビニルからな
るオーバーシートが積層されてなる硬質塩化ビニル積層
体をカード基体とする非接触型ＩＣカードにおいて、通
信用回路及び通信用コイルが前記カード基体の内部に硬
質塩化ビニルで融着固定されていることを特徴とする非
接触型ＩＣカードが得られる。
【０００８】又、本発明によれば、通信用回路及び通信
用コイルを乳白色硬質塩化ビニルからなる第１のコアシ
ートと第２のコアシートで挟み、該第１のコアシートと
該第２コアシートを鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニ
ル融着温度まで加熱した後、圧着して得られたコアシー
ト積層体の両面に、予め絵柄印刷を施した第３のコアシ
ートと第４のコアシートを印刷の無い面が接するように
重ね合わせ、該第３のコアシートと第４のコアシートの
絵柄印刷面に透明硬質塩化ビニルからなるオーバーシー
トを重ね合わせてなる硬質塩化ビニル積層体を鏡面金属
板で挟持し、加熱圧着し、硬質塩化ビニル積層体内部に
前記通信用回路及び前記通信用コイルを硬質塩化ビニル
で融着固定してカード基体を得ることを特徴とする非接
触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
用コイルを乳白色硬質塩化ビニルからなる第１のコアシ
ートと第２のコアシートで挟み、該第１のコアシートと
該第２コアシートを鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニ
ル融着温度まで加熱した後、圧着して得られたコアシー
ト積層体の両面に、予め絵柄印刷を施した第３のコアシ
ートと第４のコアシートを印刷の無い面が接するように
重ね合わせ、該第３のコアシートと第４のコアシートの
絵柄印刷面に透明硬質塩化ビニルからなるオーバーシー
トを重ね合わせてなる硬質塩化ビニル積層体を鏡面金属
板で挟持し、加熱圧着し、硬質塩化ビニル積層体内部に
前記通信用回路及び前記通信用コイルを硬質塩化ビニル
で融着固定してカード基体を得ることを特徴とする非接
触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【０００９】さらに、本発明によれば、予め前記通信用
回路及び前記通信用コイル搭載位置を印刷した前記第１
のコアシートに、前記通信用回路及び前記通信用コイル
を前記搭載位置に合わせ、接着剤で固定し、前記第２の
コアシートを前記通信用回路及び前記通信用コイルの上
にあてがい、前記第１のコアシートと前記第２のコアシ
ートを鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニル融着温度ま
で加熱した後圧着して、コアシート積層体を得ることを
特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
回路及び前記通信用コイル搭載位置を印刷した前記第１
のコアシートに、前記通信用回路及び前記通信用コイル
を前記搭載位置に合わせ、接着剤で固定し、前記第２の
コアシートを前記通信用回路及び前記通信用コイルの上
にあてがい、前記第１のコアシートと前記第２のコアシ
ートを鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニル融着温度ま
で加熱した後圧着して、コアシート積層体を得ることを
特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１０】ここで、前記コアシート積層体は、予め通
信用回路及び通信用コイル位置を印刷した乳白色硬質塩
化ビニルからなる第１のコアシートに、通信用回路及び
通信用コイルを該通信用回路及び通信用コイル位置に合
わせ接着剤で固定し、乳白色硬質塩化ビニルからなる第
２のコアシートを該通信用回路及び通信用コイルの上に
あてがい、該第１のコアシートと該第２のコアシートを
鏡面金属板で挟持し融着温度まで加熱した後、圧着し、
該コアシート積層体を得ることが望ましい。
信用回路及び通信用コイル位置を印刷した乳白色硬質塩
化ビニルからなる第１のコアシートに、通信用回路及び
通信用コイルを該通信用回路及び通信用コイル位置に合
わせ接着剤で固定し、乳白色硬質塩化ビニルからなる第
２のコアシートを該通信用回路及び通信用コイルの上に
あてがい、該第１のコアシートと該第２のコアシートを
鏡面金属板で挟持し融着温度まで加熱した後、圧着し、
該コアシート積層体を得ることが望ましい。
【００１１】
【作用】本発明では、通信用回路及び通信用コイルを硬
質塩化ビニルシートで挟持した後、加熱圧着したので、
硬質塩化ビニルを通信用回路及び通信用コイルの周りに
融着させ、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニ
ル積層体内部に融着固定することができる。従って、従
来の非接触型ＩＣカードで問題のプラスチックフィルム
の剥離や、通信用コイルの断線の原因となる接着剤また
は接着テープを用いずに、通信用回路及び通信用コイル
をカード基体に固定する構造の非接触型ＩＣカードを提
供することが可能となる。
質塩化ビニルシートで挟持した後、加熱圧着したので、
硬質塩化ビニルを通信用回路及び通信用コイルの周りに
融着させ、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニ
ル積層体内部に融着固定することができる。従って、従
来の非接触型ＩＣカードで問題のプラスチックフィルム
の剥離や、通信用コイルの断線の原因となる接着剤また
は接着テープを用いずに、通信用回路及び通信用コイル
をカード基体に固定する構造の非接触型ＩＣカードを提
供することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の製造
方法による非接触型ＩＣカードの分解斜視図であり、図
３は本発明の製造方法による第１のコアシートを示す概
略図である。あらかじめ、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質
塩化ビニルシート、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化
ビニルシート、及び厚さ０．０５ｍｍの透明硬質塩化ビ
ニルシートを、長さ１２０ｍｍ、幅９０ｍｍの外形寸法
に切り揃えておく。まず、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質
塩化ビニルからなる第１のコアシート６に、打ち抜き基
準点１３からＪＩＳ規格に準拠して、長さ８５．６０ｍ
ｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナーのＲ（曲率半径）３．
１０ｍｍにカード打ち抜き範囲１２（図中の破線部分）
を設定する。カード打ち抜き範囲１２の内側には通信回
路３及び通信用コイル４が搭載される回路搭載領域１１
（図１の黒塗りの位置）を設定し、その領域を黒インキ
で印刷する。
１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の製造
方法による非接触型ＩＣカードの分解斜視図であり、図
３は本発明の製造方法による第１のコアシートを示す概
略図である。あらかじめ、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質
塩化ビニルシート、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化
ビニルシート、及び厚さ０．０５ｍｍの透明硬質塩化ビ
ニルシートを、長さ１２０ｍｍ、幅９０ｍｍの外形寸法
に切り揃えておく。まず、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質
塩化ビニルからなる第１のコアシート６に、打ち抜き基
準点１３からＪＩＳ規格に準拠して、長さ８５．６０ｍ
ｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナーのＲ（曲率半径）３．
１０ｍｍにカード打ち抜き範囲１２（図中の破線部分）
を設定する。カード打ち抜き範囲１２の内側には通信回
路３及び通信用コイル４が搭載される回路搭載領域１１
（図１の黒塗りの位置）を設定し、その領域を黒インキ
で印刷する。
【００１３】次に、外形が７０ｍｍ×４０ｍｍ×０．３
ｍｍの通信用コイル４と外形が７ｍｍ×４ｍｍ×０．３
ｍｍの通信用回路３を第１のコアシート６の回路搭載領
域１１にシアノクリレート系接着剤で固定する。次に、
通信用コイル４と通信用回路３の上に厚さ０．２ｍｍの
乳白色硬質塩化ビニルからなる第２のコアシート７を重
ね合わせ、第１のコアシート６と第２のコアシート７を
鏡面金属板（図示せず）で挟持して加熱する。
ｍｍの通信用コイル４と外形が７ｍｍ×４ｍｍ×０．３
ｍｍの通信用回路３を第１のコアシート６の回路搭載領
域１１にシアノクリレート系接着剤で固定する。次に、
通信用コイル４と通信用回路３の上に厚さ０．２ｍｍの
乳白色硬質塩化ビニルからなる第２のコアシート７を重
ね合わせ、第１のコアシート６と第２のコアシート７を
鏡面金属板（図示せず）で挟持して加熱する。
【００１４】次に、第１のコアシート６と第２のコアシ
ート７の温度が融着温度１５０℃に達したのを確認し、
圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 で２分間保持した後、冷却し、コア
シート積層体１４を得た。次に、厚さ０．１３ｍｍの乳
白色硬質塩化ビニルからなる第３のコアシート８に絵柄
印刷を施し、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化ビニル
からなる第４のコアシート９に文字印刷を施した。
ート７の温度が融着温度１５０℃に達したのを確認し、
圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 で２分間保持した後、冷却し、コア
シート積層体１４を得た。次に、厚さ０．１３ｍｍの乳
白色硬質塩化ビニルからなる第３のコアシート８に絵柄
印刷を施し、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化ビニル
からなる第４のコアシート９に文字印刷を施した。
【００１５】次に、コアシート積層体１４の一方の面
に、第３のコアシート８を第３のコアシート８の未印刷
面が接するようにあてがい、更にコアシート積層体１４
のもう一方の面に、第４のコアシート９を第４のコアシ
ート９の未印刷面が接するようにあてがう。
に、第３のコアシート８を第３のコアシート８の未印刷
面が接するようにあてがい、更にコアシート積層体１４
のもう一方の面に、第４のコアシート９を第４のコアシ
ート９の未印刷面が接するようにあてがう。
【００１６】次に、第３のコアシート８の印刷面と第４
のコアシート９の印刷面に厚さ０．０５ｍｍの透明硬質
塩化ビニルからなるオーバーシート１０をあてがい、鏡
面金属板で挟持し、温度１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱加圧保持時間５分間で加熱加圧し、硬質塩化ビ
ニル積層体を得た。
のコアシート９の印刷面に厚さ０．０５ｍｍの透明硬質
塩化ビニルからなるオーバーシート１０をあてがい、鏡
面金属板で挟持し、温度１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱加圧保持時間５分間で加熱加圧し、硬質塩化ビ
ニル積層体を得た。
【００１７】次に、以上のようにして作成した硬質塩化
ビニル積層体から、予めシート外形より設定したカード
打ち抜き範囲１２を打抜機で打ち抜き、ＪＩＳ規格に準
拠した長さ８５．６０ｍｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナ
ー３．１０ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの非接触型ＩＣカー
ドを得た。
ビニル積層体から、予めシート外形より設定したカード
打ち抜き範囲１２を打抜機で打ち抜き、ＪＩＳ規格に準
拠した長さ８５．６０ｍｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナ
ー３．１０ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの非接触型ＩＣカー
ドを得た。
【００１８】次に、上述の方法で作成した本発明の非接
触型ＩＣカードの機能を以下の要領で確認した。まず、
非接触型ＩＣカード用カードリーダーライターで情報の
書き込み、読み出しを行った結果、正常に行うことがで
きた。
触型ＩＣカードの機能を以下の要領で確認した。まず、
非接触型ＩＣカード用カードリーダーライターで情報の
書き込み、読み出しを行った結果、正常に行うことがで
きた。
【００１９】次に、従来の非接触ＩＣカードと本発明に
よる非接触型ＩＣカードにＪＩＳ規格に準拠し、カード
のひねり試験を１０，０００回行った結果、従来の非接
触ＩＣカードはプラスチックフイルム１（図３参照）の
剥離が生じ、専用のカードリーダーライターで情報の書
き込み、読み出しができなかったのに対し、本発明によ
る非接触型ＩＣカードは外観に変化が認められず、専用
のカードリーダーライターで情報の書き込み、読み出し
を正常に行うことができた。
よる非接触型ＩＣカードにＪＩＳ規格に準拠し、カード
のひねり試験を１０，０００回行った結果、従来の非接
触ＩＣカードはプラスチックフイルム１（図３参照）の
剥離が生じ、専用のカードリーダーライターで情報の書
き込み、読み出しができなかったのに対し、本発明によ
る非接触型ＩＣカードは外観に変化が認められず、専用
のカードリーダーライターで情報の書き込み、読み出し
を正常に行うことができた。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による非接触
型ＩＣカードの製造方法を用いれば、硬質塩化ビニルを
通信用回路及び通信用コイルの周りに融着させることが
でき、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニル積
層体に融着固定したカード基体を具備した非接触型ＩＣ
カードが得られる。
型ＩＣカードの製造方法を用いれば、硬質塩化ビニルを
通信用回路及び通信用コイルの周りに融着させることが
でき、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニル積
層体に融着固定したカード基体を具備した非接触型ＩＣ
カードが得られる。
【図１】本発明の製造方法による非接触型ＩＣカードの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明の製造方法による第１のコアシートを示
す概略図である。
す概略図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣカードの分解斜視図であ
る。
る。
１ プラスチックフィルム ２ 接着シート ３ 通信用回路 ４ 通信用コイル ６ 第１のコアシート ７ 第２のコアシート ８ 第３のコアシート ９ 第４のコアシート １０ オーバーシート １１ 回路搭載領域 １２ カード打ち抜き範囲 １３ 打ち抜き基準点 １４ コアシート積層体 ２５ カード基体
Claims (3)
- 【請求項１】 一対の乳白色硬質塩化ビニルからなるコ
アシートに、該コアシートを挟むようにして一対の透明
硬質塩化ビニルからなるオーバーシートが積層されてな
る硬質塩化ビニル積層体をカード基体とする非接触型Ｉ
Ｃカードにおいて、通信用回路及び通信用コイルが前記
カード基体の内部に硬質塩化ビニルで融着固定されてい
ることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 通信用回路及び通信用コイルを乳白色硬
質塩化ビニルからなる第１のコアシートと第２のコアシ
ートで挟み、該第１のコアシートと該第２コアシートを
鏡面金属板で挟持し、硬質塩化ビニル融着温度まで加熱
した後、圧着して得られたコアシート積層体の両面に、
予め絵柄印刷を施した第３のコアシートと第４のコアシ
ートを印刷の無い面が接するように重ね合わせ、該第３
のコアシートと第４のコアシートの絵柄印刷面に透明硬
質塩化ビニルからなるオーバーシートを重ね合わせてな
る硬質塩化ビニル積層体を鏡面金属板で挟持し、加熱圧
着し、硬質塩化ビニル積層体内部に前記通信用回路及び
前記通信用コイルを硬質塩化ビニルで融着固定してカー
ド基体を得ることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、予め前記通信用回路及び前記通信用コ
イル搭載位置を印刷した前記第１のコアシートに、前記
通信用回路及び前記通信用コイルを前記搭載位置に合わ
せ、接着剤で固定し、前記第２のコアシートを前記通信
用回路及び前記通信用コイルの上にあてがい、前記第１
のコアシートと前記第２のコアシートを鏡面金属板で挟
持し、硬質塩化ビニル融着温度まで加熱した後圧着し
て、コアシート積層体を得ることを特徴とする非接触型
ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8088383A JPH09277766A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8088383A JPH09277766A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09277766A true JPH09277766A (ja) | 1997-10-28 |
Family
ID=13941281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8088383A Withdrawn JPH09277766A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09277766A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000012026A (ko) * | 1998-07-28 | 2000-02-25 | 니시무로 타이죠 | 무선ｉｃ카드와그제조방법및데이터판독기록장치및무선태그와그제조방법 |
| JP2002042067A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
| JP2002042076A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
| JP2002042068A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
| US6484775B2 (en) | 1999-12-28 | 2002-11-26 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
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-
1996
- 1996-04-10 JP JP8088383A patent/JPH09277766A/ja not_active Withdrawn
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