JPH09278537A - セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents
セラミック焼結体の製造方法Info
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- JPH09278537A JPH09278537A JP8093973A JP9397396A JPH09278537A JP H09278537 A JPH09278537 A JP H09278537A JP 8093973 A JP8093973 A JP 8093973A JP 9397396 A JP9397396 A JP 9397396A JP H09278537 A JPH09278537 A JP H09278537A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 空孔の数が少ないセラミック焼結体の製造方
法を提供することを目的としている。 【解決手段】 成形体１を不活性な粉末である酸化アル
ミニウム粉末２中に埋め込んで焼成することにより、成
形体１中の低融点物質の飛散を防ぐことができ、空孔の
少ないセラミック焼結体を得ることができる。
法を提供することを目的としている。 【解決手段】 成形体１を不活性な粉末である酸化アル
ミニウム粉末２中に埋め込んで焼成することにより、成
形体１中の低融点物質の飛散を防ぐことができ、空孔の
少ないセラミック焼結体を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気回路の
過電圧の保護を目的とするバリスタ素子などに用いられ
るセラミック焼結体の製造方法に関するものである。
過電圧の保護を目的とするバリスタ素子などに用いられ
るセラミック焼結体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からバリスタ素子に用いられるセラ
ミック焼結体は、ＺｎＯを主成分とし、Ｂｉ2Ｏ3などの
副成分からなるセラミック原料と有機バインダとを混合
した混合物を成形し、その成形体を単独あるいは数個積
み重ねた状態で電気炉の中に設置し、焼成することによ
って製造していた。
ミック焼結体は、ＺｎＯを主成分とし、Ｂｉ2Ｏ3などの
副成分からなるセラミック原料と有機バインダとを混合
した混合物を成形し、その成形体を単独あるいは数個積
み重ねた状態で電気炉の中に設置し、焼成することによ
って製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法によると、ビ
スマス等の低融点である成分が焼成中に飛散するなどの
原因で、焼結体内部に多数の空孔が形成されることがわ
かった。このように空孔の多いセラミック焼結体は、機
械的強度が低下し、周囲の雰囲気等の影響を受けやす
い、あるいはめっき等の工程を行った際、メッキ液が焼
結体内部に浸入し、電気特性が劣化するなどの状態を引
き起こす。とりわけバリスタ素子においては、素子内部
に多くの空孔を有することは、高湿度、高電圧下におけ
る電気特性が著しく低下するという問題点を有してい
る。
スマス等の低融点である成分が焼成中に飛散するなどの
原因で、焼結体内部に多数の空孔が形成されることがわ
かった。このように空孔の多いセラミック焼結体は、機
械的強度が低下し、周囲の雰囲気等の影響を受けやす
い、あるいはめっき等の工程を行った際、メッキ液が焼
結体内部に浸入し、電気特性が劣化するなどの状態を引
き起こす。とりわけバリスタ素子においては、素子内部
に多くの空孔を有することは、高湿度、高電圧下におけ
る電気特性が著しく低下するという問題点を有してい
る。
【０００４】そこで本発明は、空孔の数が少ないセラミ
ック焼結体を提供することを目的とするものである。
ック焼結体を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、焼成中に飛散する可能性を有する物質を
含有したセラミック成形体の表面を、このセラミック成
形体と不活性な粉末で覆って熱処理するものであり、こ
の方法によれば、その理由は現時点では明確になっては
いないが、セラミック成形体中の飛散する可能性を有す
る低融点物質が蒸発しづらくなるためか、結論として空
孔の数が少ないセラミック焼結体を提供することができ
る。
に、本発明は、焼成中に飛散する可能性を有する物質を
含有したセラミック成形体の表面を、このセラミック成
形体と不活性な粉末で覆って熱処理するものであり、こ
の方法によれば、その理由は現時点では明確になっては
いないが、セラミック成形体中の飛散する可能性を有す
る低融点物質が蒸発しづらくなるためか、結論として空
孔の数が少ないセラミック焼結体を提供することができ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、焼成中に飛散する可能性を有する物質を含有したセ
ラミック成形体表面をこのセラミック成形体と不活性な
粉末で覆って熱処理するものであり、セラミック成形体
中の低融点物質が蒸発しづらくなると考えられるため空
孔の数が少ないセラミック焼結体を提供することができ
る。
は、焼成中に飛散する可能性を有する物質を含有したセ
ラミック成形体表面をこのセラミック成形体と不活性な
粉末で覆って熱処理するものであり、セラミック成形体
中の低融点物質が蒸発しづらくなると考えられるため空
孔の数が少ないセラミック焼結体を提供することができ
る。
【０００７】請求項２に記載の発明は、不活性な粉末と
して、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムの内少なく
とも一種類を含有する粉末を用いるものであり、セラミ
ック成形体中の低融点物質が蒸発しづらくなると考えら
れるため空孔の数が少ないセラミック焼結体を提供する
ことができる。
して、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムの内少なく
とも一種類を含有する粉末を用いるものであり、セラミ
ック成形体中の低融点物質が蒸発しづらくなると考えら
れるため空孔の数が少ないセラミック焼結体を提供する
ことができる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、不活性な粉末と
反応しないさやに、セラミック成形体と不活性な粉末と
を充填して熱処理するものであり、さやに充填すること
により、セラミック成形体の表面を不活性な粉末で均一
に被覆することができる。
反応しないさやに、セラミック成形体と不活性な粉末と
を充填して熱処理するものであり、さやに充填すること
により、セラミック成形体の表面を不活性な粉末で均一
に被覆することができる。
【０００９】請求項４に記載の発明は、酸化亜鉛を主成
分とし、副成分としてＢｉ2Ｏ3を含有したセラミック成
形体を用いるものであり、低融点で飛散しやすいＢｉ2
Ｏ3が蒸発しづらくなると考えられるため空孔の数が少
ないセラミック焼結体を提供することができる。
分とし、副成分としてＢｉ2Ｏ3を含有したセラミック成
形体を用いるものであり、低融点で飛散しやすいＢｉ2
Ｏ3が蒸発しづらくなると考えられるため空孔の数が少
ないセラミック焼結体を提供することができる。
【００１０】請求項５に記載の発明は、セラミック成形
体と不活性な粉末とをさやに充填した後、セラミック成
形体と不活性な粉末とに圧力をかけて熱処理するもので
あり、熱処理中にセラミック成形体が収縮したとしても
常に不活性な物質で表面を被覆した状態にすることがで
きる。
体と不活性な粉末とをさやに充填した後、セラミック成
形体と不活性な粉末とに圧力をかけて熱処理するもので
あり、熱処理中にセラミック成形体が収縮したとしても
常に不活性な物質で表面を被覆した状態にすることがで
きる。
【００１１】請求項６に記載の発明は、酸化アルミニウ
ム、酸化ジルコニウムの内少なくとも一種類を含有する
材料で形成したさやを用いるものであり、さやも不活性
な物質で形成することにより、さやに充填した不活性な
粉末と反応することがない。
ム、酸化ジルコニウムの内少なくとも一種類を含有する
材料で形成したさやを用いるものであり、さやも不活性
な物質で形成することにより、さやに充填した不活性な
粉末と反応することがない。
【００１２】以下本発明の一実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は不活性な粉末中に成形体を埋め
込んだ状態を示す断面図であり、酸化アルミニウム板３
上において、成形体１表面を不活性な粉末である酸化ア
ルミニウム粉末２で覆っている。図２は図１における酸
化アルミニウム板３の代わりにさや４を用いたものであ
り、さや４を用いることにより成形体１表面を酸化アル
ミニウム粉末２で均一に覆うことができる。図４は一般
的なディスクタイプの酸化亜鉛バリスタの断面図を示す
もので、焼結体５とこの焼結体５の上、下両面に設けた
銀電極６で構成されている。
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は不活性な粉末中に成形体を埋め
込んだ状態を示す断面図であり、酸化アルミニウム板３
上において、成形体１表面を不活性な粉末である酸化ア
ルミニウム粉末２で覆っている。図２は図１における酸
化アルミニウム板３の代わりにさや４を用いたものであ
り、さや４を用いることにより成形体１表面を酸化アル
ミニウム粉末２で均一に覆うことができる。図４は一般
的なディスクタイプの酸化亜鉛バリスタの断面図を示す
もので、焼結体５とこの焼結体５の上、下両面に設けた
銀電極６で構成されている。
【００１３】まず、少なくとも酸化亜鉛と酸化ビスマス
とを含むセラミックス材料に有機バインダを加えて混合
し、次に直径１０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍとなるように１
ｔ／ｃｍ2の圧力をかけて円板状の成形体１を得た。こ
のようにして得た成形体１を５００℃で脱バインダした
後、図１に示すように縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚
さ２ｍｍの酸化アルミニウム板３の上に、酸化アルミニ
ウム粉末２を５０ｃｃのせた後、成形体１を設置し、そ
の上からさらに酸化アルミニウム粉末２を５０ｃｃのせ
ることで成形体１を酸化アルミニウム粉末２中に完全に
埋め込み、９３０℃で焼成し、焼結体５を得た。焼成す
る際、直接成形体１同士が接することのないようにし
た。
とを含むセラミックス材料に有機バインダを加えて混合
し、次に直径１０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍとなるように１
ｔ／ｃｍ2の圧力をかけて円板状の成形体１を得た。こ
のようにして得た成形体１を５００℃で脱バインダした
後、図１に示すように縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚
さ２ｍｍの酸化アルミニウム板３の上に、酸化アルミニ
ウム粉末２を５０ｃｃのせた後、成形体１を設置し、そ
の上からさらに酸化アルミニウム粉末２を５０ｃｃのせ
ることで成形体１を酸化アルミニウム粉末２中に完全に
埋め込み、９３０℃で焼成し、焼結体５を得た。焼成す
る際、直接成形体１同士が接することのないようにし
た。
【００１４】不活性な物質である酸化アルミニウム粉末
２で成形体１の表面を覆う目的は、成形体１に含まれる
Ｂｉ2Ｏ3がその融点（８２５℃）以上の温度において、
急激に蒸気圧が上昇し、蒸発するのを遮蔽することであ
る。またその遮蔽効果をあげるために図２に示すよう
に、所定の焼成温度で安定である酸化アルミニウム、酸
化マグネシウムで形成されたさや４を用いて、成形体１
を埋め込む際の酸化アルミニウム粉末２で成形体１の表
面を均一に被覆する。
２で成形体１の表面を覆う目的は、成形体１に含まれる
Ｂｉ2Ｏ3がその融点（８２５℃）以上の温度において、
急激に蒸気圧が上昇し、蒸発するのを遮蔽することであ
る。またその遮蔽効果をあげるために図２に示すよう
に、所定の焼成温度で安定である酸化アルミニウム、酸
化マグネシウムで形成されたさや４を用いて、成形体１
を埋め込む際の酸化アルミニウム粉末２で成形体１の表
面を均一に被覆する。
【００１５】比較のために上記と同様の方法で作製した
成形体１を脱バインダした後、従来のようにＮｉの網の
上に設置し、９３０℃で焼成して焼結体を作成した。
成形体１を脱バインダした後、従来のようにＮｉの網の
上に設置し、９３０℃で焼成して焼結体を作成した。
【００１６】次に得られた焼結体５に図４に示すように
直径７ｍｍの銀ペーストを塗布した後、８００℃で焼付
けて銀電極６を形成しバリスタ素子を得た。
直径７ｍｍの銀ペーストを塗布した後、８００℃で焼付
けて銀電極６を形成しバリスタ素子を得た。
【００１７】（表１）に本実施形態のバリスタ素子と従
来のバリスタ素子の空孔率と湿度９０％、６０℃、印加
電圧ＤＣＶ１ｍＡ×９０％の条件下での試験結果を示
す。
来のバリスタ素子の空孔率と湿度９０％、６０℃、印加
電圧ＤＣＶ１ｍＡ×９０％の条件下での試験結果を示
す。
【００１８】
【表１】
【００１９】ここでバリスタ電圧とは、電流が１ｍＡ流
れたときの電圧のことであり、以後Ｖ１ｍＡと示す。
（表１）に示したように、本実施形態のバリスタ素子は
従来例のバリスタ素子に対し、それぞれ空孔率が減少
し、良好な特性を有していることがわかる。これは空孔
率と耐湿試験とが相関性をもっていることを示してお
り、空孔率が大きい場合、バリスタ素子表面から気化し
た水分が浸入し、それを起因として高電圧下では電流の
導電状態が変わり、その結果特性の劣化に結びついたも
のと考えられる。
れたときの電圧のことであり、以後Ｖ１ｍＡと示す。
（表１）に示したように、本実施形態のバリスタ素子は
従来例のバリスタ素子に対し、それぞれ空孔率が減少
し、良好な特性を有していることがわかる。これは空孔
率と耐湿試験とが相関性をもっていることを示してお
り、空孔率が大きい場合、バリスタ素子表面から気化し
た水分が浸入し、それを起因として高電圧下では電流の
導電状態が変わり、その結果特性の劣化に結びついたも
のと考えられる。
【００２０】なお、本実施形態では不活性な粉末として
酸化アルミニウム粉末を用いたが、焼結体５の主成分で
ある酸化亜鉛や副成分の酸化ビスマスなどと焼成温度に
おいて安定な酸化ジルコニウムや酸化アルミニウムと酸
化ジルコニウムを混合した粉末など不活性な粉末であれ
ば構わない。
酸化アルミニウム粉末を用いたが、焼結体５の主成分で
ある酸化亜鉛や副成分の酸化ビスマスなどと焼成温度に
おいて安定な酸化ジルコニウムや酸化アルミニウムと酸
化ジルコニウムを混合した粉末など不活性な粉末であれ
ば構わない。
【００２１】さや４に関しても同様で、成形体１を覆う
不活性な粉末に対して、その焼成温度において安定な物
質であればどのような材質でも構わない。また焼結体５
の形状は、ディスクタイプに限らず、内部電極とセラミ
ック層とを交互に積層した積層体など、どのような形状
の成形体でも同様の効果がみられる。さらに、酸化亜鉛
バリスタにおいては酸化ビスマスの飛散を防ぐ方法とし
て、本実施形態に示したように遮蔽をすることによって
行ったが、成形体１の周囲を酸化ビスマス雰囲気にする
ために酸化アルミニウム粉末２中に酸化ビスマスを加え
るといったような蒸発成分を不活性物質中に添加するこ
とでさらに効果が大きくなる。
不活性な粉末に対して、その焼成温度において安定な物
質であればどのような材質でも構わない。また焼結体５
の形状は、ディスクタイプに限らず、内部電極とセラミ
ック層とを交互に積層した積層体など、どのような形状
の成形体でも同様の効果がみられる。さらに、酸化亜鉛
バリスタにおいては酸化ビスマスの飛散を防ぐ方法とし
て、本実施形態に示したように遮蔽をすることによって
行ったが、成形体１の周囲を酸化ビスマス雰囲気にする
ために酸化アルミニウム粉末２中に酸化ビスマスを加え
るといったような蒸発成分を不活性物質中に添加するこ
とでさらに効果が大きくなる。
【００２２】（実施の形態２）図３は、図２における酸
化アルミニウム粉末２の上に酸化アルミニウムの燃結体
５を設置したもので、酸化アルミニウムの燃結体５は焼
成中に一定の圧力が酸化アルミニウム粉末２に荷重され
るように作用するものである。
化アルミニウム粉末２の上に酸化アルミニウムの燃結体
５を設置したもので、酸化アルミニウムの燃結体５は焼
成中に一定の圧力が酸化アルミニウム粉末２に荷重され
るように作用するものである。
【００２３】まず、実施の形態１と同様にして得た成形
体１を５００℃で脱バインダした後、図３に示したよう
に１００ｃｃの酸化アルミニウムのさや４の中に４０ｃ
ｃの酸化アルミニウム粉末２を入れ、その上に成形体１
を設置し、さらに酸化アルミニウム粉末２を４０ｃｃを
充填することで成形体１を完全に埋め込み、９３０℃で
焼成した。
体１を５００℃で脱バインダした後、図３に示したよう
に１００ｃｃの酸化アルミニウムのさや４の中に４０ｃ
ｃの酸化アルミニウム粉末２を入れ、その上に成形体１
を設置し、さらに酸化アルミニウム粉末２を４０ｃｃを
充填することで成形体１を完全に埋め込み、９３０℃で
焼成した。
【００２４】ここで焼成中に成形体１は焼結反応が進む
ため、焼成後の体積は大幅に減少する。そのため、焼成
中も常に成形体１表面が酸化アルミニウム粉末２で被覆
されているようにし、蒸発しやすい成分の飛散を制御す
るべきであるので、図３に示したように酸化アルミニウ
ム粉末２に一定の圧力（０．３ｇ／ｍｍ2）がかかるよ
うに酸化アルミニウムの燃結体５を酸化アルミニウム粉
末２上に設置して焼成した。
ため、焼成後の体積は大幅に減少する。そのため、焼成
中も常に成形体１表面が酸化アルミニウム粉末２で被覆
されているようにし、蒸発しやすい成分の飛散を制御す
るべきであるので、図３に示したように酸化アルミニウ
ム粉末２に一定の圧力（０．３ｇ／ｍｍ2）がかかるよ
うに酸化アルミニウムの燃結体５を酸化アルミニウム粉
末２上に設置して焼成した。
【００２５】次に得られた焼結体５に図４に示すように
直径７ｍｍの銀ペーストを塗布した後、８００℃で焼き
つけて電極６を形成しバリスタ素子を得た。
直径７ｍｍの銀ペーストを塗布した後、８００℃で焼き
つけて電極６を形成しバリスタ素子を得た。
【００２６】（表２）に高湿度・高電圧印加試験を行っ
た本実施の形態のバリスタ素子の空孔率と湿度９０％、
６０℃、印加電圧ＤＣＶ１ｍＡ×９０％の条件下での試
験結果を示す。
た本実施の形態のバリスタ素子の空孔率と湿度９０％、
６０℃、印加電圧ＤＣＶ１ｍＡ×９０％の条件下での試
験結果を示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】（表２）からもわかるように、それぞれ従
来例と比較して、特性は良好な方向に向かっている。
来例と比較して、特性は良好な方向に向かっている。
【００２９】酸化亜鉛バリスタの成形体１の場合、焼成
における降温時（とりわけ酸化ビスマスの融点である８
２５℃付近）に急激な温度変化をうけることは、特性上
ばらつきが生じる原因となったりするが、本実施例では
酸化アルミニウム粉末２中で熱処理を行うため、酸化ア
ルミニウム粉末２の熱容量によって急激な温度変化を受
けづらくなり均一な焼結体５を得ることができる。した
がって酸化アルミニウム粉末２、さや４、圧力印加用の
酸化アルミニウムの燃結体５の全熱容量は焼成時の昇温
速度に成形体１自体の昇温速度が追従する限り大きくす
るべきである。
における降温時（とりわけ酸化ビスマスの融点である８
２５℃付近）に急激な温度変化をうけることは、特性上
ばらつきが生じる原因となったりするが、本実施例では
酸化アルミニウム粉末２中で熱処理を行うため、酸化ア
ルミニウム粉末２の熱容量によって急激な温度変化を受
けづらくなり均一な焼結体５を得ることができる。した
がって酸化アルミニウム粉末２、さや４、圧力印加用の
酸化アルミニウムの燃結体５の全熱容量は焼成時の昇温
速度に成形体１自体の昇温速度が追従する限り大きくす
るべきである。
【００３０】本実施の形態ではさや４中にて一定加圧下
で焼成する際に、酸化アルミニウム粉末２上に酸化アル
ミニウムの燃結体５を用いたが、成形体１への影響がな
い限りどのような物質を設置しても構わず、単位面積当
たりの圧力が大きいほど有効的である。
で焼成する際に、酸化アルミニウム粉末２上に酸化アル
ミニウムの燃結体５を用いたが、成形体１への影響がな
い限りどのような物質を設置しても構わず、単位面積当
たりの圧力が大きいほど有効的である。
【００３１】なお実施形態１，２で酸化アルミニウムを
用いた場合、８５０℃以上で酸化アルミニウムと酸化ビ
スマスが反応することにより、余分な酸化ビスマスを除
去し、素子内において酸化ビスマスを均一に分布させる
という効果も見られる。
用いた場合、８５０℃以上で酸化アルミニウムと酸化ビ
スマスが反応することにより、余分な酸化ビスマスを除
去し、素子内において酸化ビスマスを均一に分布させる
という効果も見られる。
【００３２】また、実施の形態１，２においては、不活
性な粉末として酸化アルミニウムを用いたが、酸化マグ
ネシウムでもまた酸化アルミニウムと酸化マグネシウム
の混合物でも構わない。さや４についても同様のことが
言える。
性な粉末として酸化アルミニウムを用いたが、酸化マグ
ネシウムでもまた酸化アルミニウムと酸化マグネシウム
の混合物でも構わない。さや４についても同様のことが
言える。
【００３３】さらに本実施の形態においては、ディスク
型の酸化亜鉛バリスタ素子を例に示したが、内部電極層
とセラミック層とを交互に積層した積層体などどのよう
な形状でも構わず、成形体も熱処理により飛散する可能
性のある物質（熱処理温度よりも低い融点を有する物質
つまり蒸気圧の高い物質）ビスマス、鉛、硼素、アンチ
モンなどを含む材料で形成したものにおいても同様の効
果が得られる。
型の酸化亜鉛バリスタ素子を例に示したが、内部電極層
とセラミック層とを交互に積層した積層体などどのよう
な形状でも構わず、成形体も熱処理により飛散する可能
性のある物質（熱処理温度よりも低い融点を有する物質
つまり蒸気圧の高い物質）ビスマス、鉛、硼素、アンチ
モンなどを含む材料で形成したものにおいても同様の効
果が得られる。
【００３４】このように、酸化亜鉛バリスタにおいて
は、主に粒界相を形成する酸化ビスマスが低融点を有し
ており（８２５℃）、焼成の過程で酸化ビスマスがその
高い蒸気圧によって蒸発することがバリスタ素子内の空
孔の数を増加させる原因になっていると考えられ、バリ
スタの成形体を焼成する際に成形体表面を不活性な物質
で覆うことで酸化ビスマスの蒸発は大幅に抑制され、空
孔の数は減少し、その結果、高湿度・高電圧下における
特性の劣化が大幅に改善される。また酸化亜鉛バリスタ
の場合、焼成における降温時（とりわけ酸化ビスマスの
融点である８２５℃付近）に急激な温度変化をうけるこ
とは、特性上ばらつきが生じる原因となったりするが、
本発明では粉末中で熱処理を行うため、粉体の熱容量に
よって急激な温度変化を受けづらくなり均一な素子を得
ることができる。
は、主に粒界相を形成する酸化ビスマスが低融点を有し
ており（８２５℃）、焼成の過程で酸化ビスマスがその
高い蒸気圧によって蒸発することがバリスタ素子内の空
孔の数を増加させる原因になっていると考えられ、バリ
スタの成形体を焼成する際に成形体表面を不活性な物質
で覆うことで酸化ビスマスの蒸発は大幅に抑制され、空
孔の数は減少し、その結果、高湿度・高電圧下における
特性の劣化が大幅に改善される。また酸化亜鉛バリスタ
の場合、焼成における降温時（とりわけ酸化ビスマスの
融点である８２５℃付近）に急激な温度変化をうけるこ
とは、特性上ばらつきが生じる原因となったりするが、
本発明では粉末中で熱処理を行うため、粉体の熱容量に
よって急激な温度変化を受けづらくなり均一な素子を得
ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、より緻
密で空孔の数の少ない焼結体を提供することができる。
その結果、高湿度、高電圧下での特性の劣化の減少等と
いった耐候性の向上したセラミック素子が得られるもの
である。
密で空孔の数の少ない焼結体を提供することができる。
その結果、高湿度、高電圧下での特性の劣化の減少等と
いった耐候性の向上したセラミック素子が得られるもの
である。
【図１】本発明の一実施の形態による焼成方法を示す断
面図
面図
【図２】本発明の他の実施の形態による焼成方法を示す
断面図
断面図
【図３】本発明の他の実施の形態による焼成方法を示す
断面図
断面図
【図４】一般的な酸化亜鉛バリスタの断面図
１ 成形体 ２ 酸化アルミニウム粉末 ４ さや
Claims (6)
- 【請求項１】 焼成中に飛散する可能性を有する物質を
含有したセラミック成形体の表面を、このセラミック成
形体と不活性な粉末で覆って熱処理するセラミック焼結
体の製造方法。 - 【請求項２】 不活性な粉末として、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウムの内少なくとも一種類を含有する
粉末を用いる請求項１に記載のセラミック焼結体の製造
方法。 - 【請求項３】 不活性な粉末と反応しないさやに、セラ
ミック成形体と前記不活性な粉末とを充填して熱処理す
る請求項１に記載のセラミック焼結体の製造方法。 - 【請求項４】 酸化亜鉛を主成分とし、副成分としてＢ
ｉ2Ｏ3を含有したセラミック成形体を用いる請求項１に
記載のセラミック焼結体の製造方法。 - 【請求項５】 セラミック成形体と不活性な粉末とをさ
やに充填した後、前記セラミック成形体と前記不活性な
粉末とに圧力をかけて熱処理する請求項４に記載のセラ
ミック焼結体の製造方法。 - 【請求項６】 さやは、酸化アルミニウム、酸化ジルコ
ニウムの内少なくとも一種類を含有するもので形成され
ている請求項４に記載のセラミック焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09397396A JP3739853B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | セラミック焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JPWO2013146514A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-12-14 | 宇部興産株式会社 | 無機繊維結合型セラミックスの製造方法 |
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