JPH09283096A - ダブルエンド型ハロゲン電球とその製造方法 - Google Patents
ダブルエンド型ハロゲン電球とその製造方法Info
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- JPH09283096A JPH09283096A JP8114248A JP11424896A JPH09283096A JP H09283096 A JPH09283096 A JP H09283096A JP 8114248 A JP8114248 A JP 8114248A JP 11424896 A JP11424896 A JP 11424896A JP H09283096 A JPH09283096 A JP H09283096A
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
- H01K3/00—Apparatus or processes adapted to the manufacture, installing, removal, or maintenance of incandescent lamps or parts thereof
- H01K3/20—Sealing-in wires directly into the envelope
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- H01K1/24—Mounts for lamps with connections at opposite ends, e.g. for tubular lamp
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、チップ管を
なくする事により破裂事故を減じる事であり、第２はマ
ウントと封体との位置合わせやセンタ合わせを簡単且つ
正確に行えるようにすることにある。 【構成】 封体(8)の両端に封止部(9a)
(9b)が形成され、封止部(9a)(9b)間にフィラメント(6)
が架設されているダブルエンド型ハロゲン電球(1)であ
って、封止部(9a)(9b)の幅が、封体(8)の外径より小で
ある且つ両封止部(9a)(9b)の幅が相等しいか或いは相違
する事を特徴とする。
なくする事により破裂事故を減じる事であり、第２はマ
ウントと封体との位置合わせやセンタ合わせを簡単且つ
正確に行えるようにすることにある。 【構成】 封体(8)の両端に封止部(9a)
(9b)が形成され、封止部(9a)(9b)間にフィラメント(6)
が架設されているダブルエンド型ハロゲン電球(1)であ
って、封止部(9a)(9b)の幅が、封体(8)の外径より小で
ある且つ両封止部(9a)(9b)の幅が相等しいか或いは相違
する事を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般家庭用を含めあら
ゆる用途に使用する事の出来る安全且つ安価なハロゲン
電球とその製造方法に関する。
ゆる用途に使用する事の出来る安全且つ安価なハロゲン
電球とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】白熱電球、例えばＧＬＳと呼ばれるナス
型の一般照明用白熱電球、アルミニウムを蒸着したリフ
レクタ型白熱電球、シールドビーム型白熱電球、シャン
デリアに使用される白熱電球、ガラス球の内部にシリコ
ンをコーティングしたシリカ球など各種の白熱電球が、
エジソンの発明以来、世界中で広汎に利用されてきた。
処が、将来のエネルギ事情を睨み、米国ではいち早く省
エネルギ法案を可決成立させ、これに基づいて照明分野
でも一般照明用白熱電球（現状ではシールドビーム型と
リフレクタ型に関してのみ）の明るさを２５％向上させ
る事が法定された。そしてこの流れは早晩世界的な潮流
となってくる事は疑いがない所である。
型の一般照明用白熱電球、アルミニウムを蒸着したリフ
レクタ型白熱電球、シールドビーム型白熱電球、シャン
デリアに使用される白熱電球、ガラス球の内部にシリコ
ンをコーティングしたシリカ球など各種の白熱電球が、
エジソンの発明以来、世界中で広汎に利用されてきた。
処が、将来のエネルギ事情を睨み、米国ではいち早く省
エネルギ法案を可決成立させ、これに基づいて照明分野
でも一般照明用白熱電球（現状ではシールドビーム型と
リフレクタ型に関してのみ）の明るさを２５％向上させ
る事が法定された。そしてこの流れは早晩世界的な潮流
となってくる事は疑いがない所である。
【０００３】このような要請に応え得るものとしてハロ
ゲン電球がクローズ・アップされて来ている。即ち、ハ
ロゲン電球は、その発光効率が高く、前述のＧＬＳと呼
ばれるナス型の一般照明用白熱電球に比べて同一消費電
力で明るさは３０から４０％増加し且つその寿命は約２
倍以上である。しかしながら、ハロゲン電球はハロゲン
サイクルを管球内部で起こさせる必要があり、そのため
に管球内壁温度が臭化物の場合には少なくとも１８０℃
以上、塩素化合物の場合でも１５０℃以上でなければな
らない。また、ハロゲン電球の寿命を延ばすためにはタ
ングステンで構成されるフィラメントの蒸発を抑制する
必要があり、一般的に管球内を加圧（通常は３〜７気
圧）する方法が取られる。
ゲン電球がクローズ・アップされて来ている。即ち、ハ
ロゲン電球は、その発光効率が高く、前述のＧＬＳと呼
ばれるナス型の一般照明用白熱電球に比べて同一消費電
力で明るさは３０から４０％増加し且つその寿命は約２
倍以上である。しかしながら、ハロゲン電球はハロゲン
サイクルを管球内部で起こさせる必要があり、そのため
に管球内壁温度が臭化物の場合には少なくとも１８０℃
以上、塩素化合物の場合でも１５０℃以上でなければな
らない。また、ハロゲン電球の寿命を延ばすためにはタ
ングステンで構成されるフィラメントの蒸発を抑制する
必要があり、一般的に管球内を加圧（通常は３〜７気
圧）する方法が取られる。
【０００４】ハロゲン電球は前述のように封体(8)内の
封入圧力が高いため、封体(8)に歪みが残留していると
破裂事故を生じる事がある。特に、排気時に使用される
チップ管を封切すると封体(8)に突起(30)として残留
し、その部分及びその周囲に歪みが残留し、更にこれに
材料配分の不均一による歪みが加わり、点灯・消灯を繰
り返している内にクラックが入り、往々にしてフィラメ
ント(6)の断線時のアーク放電（シングルエンドタイプ
のハロゲン電球に比較してその可能性は少ないが）、に
より急激に封体(8)内の圧力が増大し、その部分から瞬
時に破裂する事があった。故に、寿命を延ばすために十
分なる加圧が出来なかった。一方、より小型のダブルエ
ンドタイプのハロゲン電球の場合、液体窒素中で封体
(8)内の圧力を十分高くしたままでは、封止する事が出
来なかった。何故ならば、小型なるが故にバーナーの火
力で封体(8)内のガスが十分冷やされないからである。
また、このように突起(30)が存在する場合、前記突起(3
0)の周囲で温度のバラツキも発生し、封体(8)に発生す
る歪みを増大させ、封体(8)の破裂原因となるという欠
点もあった。なお、チップ管封切によッて発生する突起
(30)は、点灯時の光の配光にも影響し、光学系に使用す
る場合、散乱が発生するという欠点があった。
封入圧力が高いため、封体(8)に歪みが残留していると
破裂事故を生じる事がある。特に、排気時に使用される
チップ管を封切すると封体(8)に突起(30)として残留
し、その部分及びその周囲に歪みが残留し、更にこれに
材料配分の不均一による歪みが加わり、点灯・消灯を繰
り返している内にクラックが入り、往々にしてフィラメ
ント(6)の断線時のアーク放電（シングルエンドタイプ
のハロゲン電球に比較してその可能性は少ないが）、に
より急激に封体(8)内の圧力が増大し、その部分から瞬
時に破裂する事があった。故に、寿命を延ばすために十
分なる加圧が出来なかった。一方、より小型のダブルエ
ンドタイプのハロゲン電球の場合、液体窒素中で封体
(8)内の圧力を十分高くしたままでは、封止する事が出
来なかった。何故ならば、小型なるが故にバーナーの火
力で封体(8)内のガスが十分冷やされないからである。
また、このように突起(30)が存在する場合、前記突起(3
0)の周囲で温度のバラツキも発生し、封体(8)に発生す
る歪みを増大させ、封体(8)の破裂原因となるという欠
点もあった。なお、チップ管封切によッて発生する突起
(30)は、点灯時の光の配光にも影響し、光学系に使用す
る場合、散乱が発生するという欠点があった。
【０００５】その他の問題点としては、封体(8)全体が
同じ太さで構成されていたため、封体(8)内にマウント
(M)を挿入した場合、封体(8)とマウント(M)との軸方向
の位置決めやセンタ合わせが困難であり、自動化もしに
くく且つシール時の封止位置の不良やフィラメント(6)
の封体(8)に対するセンタ不良を生ずる事があった。
同じ太さで構成されていたため、封体(8)内にマウント
(M)を挿入した場合、封体(8)とマウント(M)との軸方向
の位置決めやセンタ合わせが困難であり、自動化もしに
くく且つシール時の封止位置の不良やフィラメント(6)
の封体(8)に対するセンタ不良を生ずる事があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題の第
１は、チップ管をなくする事により破裂事故を防止し、
同時にハロゲン電球の特性をいかんなく発揮させる事に
あり、第２はマウントと封体との位置合わせやセンタ合
わせを自動的に簡単且つ正確に行えるようにすることに
ある。このようにする事によりあらゆる従来の白熱電球
を簡便且つ安全にそのままの形状で耐圧性を有するダブ
ルエンド型ハロゲン電球とする事が出来、これをリフレ
クタ型やシールドビーム型又はナス型その他の形のアウ
タバルブにコンパクト且つ簡単に収納することにより高
発光効率の２重管型バルブとする事が出来るようにする
事ができる。
１は、チップ管をなくする事により破裂事故を防止し、
同時にハロゲン電球の特性をいかんなく発揮させる事に
あり、第２はマウントと封体との位置合わせやセンタ合
わせを自動的に簡単且つ正確に行えるようにすることに
ある。このようにする事によりあらゆる従来の白熱電球
を簡便且つ安全にそのままの形状で耐圧性を有するダブ
ルエンド型ハロゲン電球とする事が出来、これをリフレ
クタ型やシールドビーム型又はナス型その他の形のアウ
タバルブにコンパクト且つ簡単に収納することにより高
発光効率の２重管型バルブとする事が出来るようにする
事ができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１は『封体(8)の
両端に封止部(9a)(9b)が形成され、封止部(9a)(9b)間に
フィラメント(6)が架設されているダブルエンド型ハロ
ゲン電球(1)であって、封止部(9a)(9b)の幅が、封体(8)
の外径より小でありかつ且つ両封止部(9a)(9b)の幅が相
等しいか或いは相違する』事を特徴とするものであり、
『請求項２』は『封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が形
成され、封止部(9a)(9b)間にフィラメント(6)が架設さ
れているダブルエンド型ハロゲン電球(1)であって、一
方の封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径より小であり、
他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径より大であるか
或いはほぼ等しい』事を特徴とするものである。この場
合、フィラメント(6)の両端に封止用箔(10a)(10b)を
例えば溶接やカシメにて接続したマウント(M1)を使用
し、封体(8)に石英ガラスを使用する場合《図１５、１
６》と、封止用箔(10a)(10b)を使用せず、フィラメン
ト(6)とリード棒(11c)(11d)とを直接、或いはスリーブ
やリード棒などを用いて間接的に接続したマウント(M2)
を使用し、封体(8)にハードガラス（例えば、ボロンシ
リケート、アルミノシリケート系など）ガラスを使用す
る場合《図１７、１８》とがある。
両端に封止部(9a)(9b)が形成され、封止部(9a)(9b)間に
フィラメント(6)が架設されているダブルエンド型ハロ
ゲン電球(1)であって、封止部(9a)(9b)の幅が、封体(8)
の外径より小でありかつ且つ両封止部(9a)(9b)の幅が相
等しいか或いは相違する』事を特徴とするものであり、
『請求項２』は『封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が形
成され、封止部(9a)(9b)間にフィラメント(6)が架設さ
れているダブルエンド型ハロゲン電球(1)であって、一
方の封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径より小であり、
他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径より大であるか
或いはほぼ等しい』事を特徴とするものである。この場
合、フィラメント(6)の両端に封止用箔(10a)(10b)を
例えば溶接やカシメにて接続したマウント(M1)を使用
し、封体(8)に石英ガラスを使用する場合《図１５、１
６》と、封止用箔(10a)(10b)を使用せず、フィラメン
ト(6)とリード棒(11c)(11d)とを直接、或いはスリーブ
やリード棒などを用いて間接的に接続したマウント(M2)
を使用し、封体(8)にハードガラス（例えば、ボロンシ
リケート、アルミノシリケート系など）ガラスを使用す
る場合《図１７、１８》とがある。
【０００８】『請求項３』のダブルエンド型ハロゲン電
球(1)は『封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が形成され、
封止部(9a)(9b)内に封止用箔(10a)(10b)が埋設されてお
り、封体(8)内に収納されているフィラメント(6)の端部
が封止用箔(10a)(10b)に接続されているダブルエンド型
ハロゲン電球(1)であって、一方の封止用箔(10b)の幅が
他方の封止用箔(10a)の幅及びフィラメント(6)の外径よ
り大である事を特徴とする。《図１５、１６》
球(1)は『封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が形成され、
封止部(9a)(9b)内に封止用箔(10a)(10b)が埋設されてお
り、封体(8)内に収納されているフィラメント(6)の端部
が封止用箔(10a)(10b)に接続されているダブルエンド型
ハロゲン電球(1)であって、一方の封止用箔(10b)の幅が
他方の封止用箔(10a)の幅及びフィラメント(6)の外径よ
り大である事を特徴とする。《図１５、１６》
【０００９】『請求項４』のダブルエンド型ハロゲン電
球(1)の製造方法は『少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部(12)を有する封体(8)と、
前記幅狭部(12)より幅の広い封止用箔(10b)に前記幅狭
部(12)を通過可能なフィラメント(6)の一端を接続し、
前記フィラメント(6)の他端に前記幅狭部(12)より幅の
狭い封止用箔(10a)を接続したマウント(M1)を用意し、
前記マウント(M1)のフィラメント(6)を封体(8)に挿入し
て前記広幅側封止用箔(10b)を幅狭部(12)に係止し、然
る後封体(8)の両端を封着する』事を特徴とするもので
ある。なお、図中マウント(M1)の各実施例を(M1a)〜(M1
f)として表す。
球(1)の製造方法は『少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部(12)を有する封体(8)と、
前記幅狭部(12)より幅の広い封止用箔(10b)に前記幅狭
部(12)を通過可能なフィラメント(6)の一端を接続し、
前記フィラメント(6)の他端に前記幅狭部(12)より幅の
狭い封止用箔(10a)を接続したマウント(M1)を用意し、
前記マウント(M1)のフィラメント(6)を封体(8)に挿入し
て前記広幅側封止用箔(10b)を幅狭部(12)に係止し、然
る後封体(8)の両端を封着する』事を特徴とするもので
ある。なお、図中マウント(M1)の各実施例を(M1a)〜(M1
f)として表す。
【００１０】これによれば、従来のようにチップ管(30)
を設ける事なく封止を行うことが出来、封体(8)の歪み
を少なくして破裂を抑制する事が出来る。また、フィラ
メント(6)の長さ及び封止用箔(10a)(10b)間の長さ(S)は
同一品種ではほぼ一定であるので、マウント(M1)のフィ
ラメント(6)を封体(8)に挿入して前記広幅側封止用箔(1
0b)を幅狭部(12)に係止すると、幅狭側封止用箔(10a)の
封体(8)に対する位置は一義的に定まり、封止の自動化
が極めて容易になる。以上から、本発明の目的に適した
コンパクト且つ軽量で量産可能な長寿命のハロゲン電球
を得る事ができる。
を設ける事なく封止を行うことが出来、封体(8)の歪み
を少なくして破裂を抑制する事が出来る。また、フィラ
メント(6)の長さ及び封止用箔(10a)(10b)間の長さ(S)は
同一品種ではほぼ一定であるので、マウント(M1)のフィ
ラメント(6)を封体(8)に挿入して前記広幅側封止用箔(1
0b)を幅狭部(12)に係止すると、幅狭側封止用箔(10a)の
封体(8)に対する位置は一義的に定まり、封止の自動化
が極めて容易になる。以上から、本発明の目的に適した
コンパクト且つ軽量で量産可能な長寿命のハロゲン電球
を得る事ができる。
【００１１】『請求項５』のダブルエンド型ハロゲン電
球(1)の製造方法は『少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部(12)を有する封体(8)と、
前記幅狭部(12)より幅の狭い封止用箔(10a)が前記幅狭
部(12)を通過可能なフィラメント(6)の少なくとも一端
に接続され、前記幅狭部(12)を通過しない側の封止用箔
(10b)又はフィラメント(6)或いは必要に応じて前記幅狭
部(12)を通過しない側の封止用箔(10b)のフィラメント
(6)と反対側の端部に接続された外部リード棒(11b)に前
記幅狭部(12)より幅の広い係止部材(3)が取着されたマ
ウント(M1)とを用意し、フィラメント(6)を封体(8)に挿
入して前記係止部材(3)を幅狭部(12)に係止し、然る後
封体(8)の両端を封着する』事を特徴とする。この場合
も前記同様、チップ管(30)が不要となって破裂抑制効果
を得る事が出来る他、封止の自動化による量産化が可能
となり、コンパクト且つ軽量の長寿命のハロゲン電球を
得る事ができる。なお、この場合、封止用箔(10a)(10b)
は共に幅狭部(12)より幅狭になっていてもよいが、これ
に限られず、幅狭部(12)を通過する必要のない封止用箔
(10b)は幅狭部(12)より広く、幅狭部(12)を通過する必
要のある封止用箔(10a)側は幅狭に形成されていてもよ
い。また、フィラメント(6)側に前記幅狭部より幅の広
い係止部材(3)を取着する場合として、フィラメント(6)
のリード部分(6a)に取り付ける場合と、内部リード棒(2
1)を使用した場合に、内部リード棒(21)に取り付ける場
合とがある。
球(1)の製造方法は『少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部(12)を有する封体(8)と、
前記幅狭部(12)より幅の狭い封止用箔(10a)が前記幅狭
部(12)を通過可能なフィラメント(6)の少なくとも一端
に接続され、前記幅狭部(12)を通過しない側の封止用箔
(10b)又はフィラメント(6)或いは必要に応じて前記幅狭
部(12)を通過しない側の封止用箔(10b)のフィラメント
(6)と反対側の端部に接続された外部リード棒(11b)に前
記幅狭部(12)より幅の広い係止部材(3)が取着されたマ
ウント(M1)とを用意し、フィラメント(6)を封体(8)に挿
入して前記係止部材(3)を幅狭部(12)に係止し、然る後
封体(8)の両端を封着する』事を特徴とする。この場合
も前記同様、チップ管(30)が不要となって破裂抑制効果
を得る事が出来る他、封止の自動化による量産化が可能
となり、コンパクト且つ軽量の長寿命のハロゲン電球を
得る事ができる。なお、この場合、封止用箔(10a)(10b)
は共に幅狭部(12)より幅狭になっていてもよいが、これ
に限られず、幅狭部(12)を通過する必要のない封止用箔
(10b)は幅狭部(12)より広く、幅狭部(12)を通過する必
要のある封止用箔(10a)側は幅狭に形成されていてもよ
い。また、フィラメント(6)側に前記幅狭部より幅の広
い係止部材(3)を取着する場合として、フィラメント(6)
のリード部分(6a)に取り付ける場合と、内部リード棒(2
1)を使用した場合に、内部リード棒(21)に取り付ける場
合とがある。
【００１２】『請求項６』のダブルエンド型ハロゲン電
球(1)の製造方法は『一端にその内寸が小さく形成され
ている幅狭部(12)を有する封体(8)と、前記幅狭部(12)
を通過可能なフィラメント(6)の端部にリード棒(11c)(1
1d)を接続し、一方のリード棒(11d)又はフィラメント
(6)に前記幅狭部(12)より幅の広い係止部材(3)を設けた
マウント(M2)を用意し、前記マウント(M2)のフィラメン
ト(6)を封体(8)に挿入して前記係止部材(3)を幅狭部(1
2)に係止し、然る後封体(8)の両端部を封着する』事を
特徴とする。この場合は、封体(8)にハードガラスを使
用する場合で、この場合も前記同様、チップ管(30)が不
要となって破裂抑制効果を得る事が出来る他、封止の自
動化も可能となる。また、長寿命且つコンパクトなハロ
ゲン電球(1)とする事ができる。
球(1)の製造方法は『一端にその内寸が小さく形成され
ている幅狭部(12)を有する封体(8)と、前記幅狭部(12)
を通過可能なフィラメント(6)の端部にリード棒(11c)(1
1d)を接続し、一方のリード棒(11d)又はフィラメント
(6)に前記幅狭部(12)より幅の広い係止部材(3)を設けた
マウント(M2)を用意し、前記マウント(M2)のフィラメン
ト(6)を封体(8)に挿入して前記係止部材(3)を幅狭部(1
2)に係止し、然る後封体(8)の両端部を封着する』事を
特徴とする。この場合は、封体(8)にハードガラスを使
用する場合で、この場合も前記同様、チップ管(30)が不
要となって破裂抑制効果を得る事が出来る他、封止の自
動化も可能となる。また、長寿命且つコンパクトなハロ
ゲン電球(1)とする事ができる。
【００１３】『請求項７』は『請求項４〜６のダブルエ
ンド型ハロゲン電球(1)の製造方法において、封体(8)の
一端が、その内寸が小さく形成されている幅狭部(12)を
有し、他端が細く絞らた位置決め細径部(7a)を有し、マ
ウント(M1)(M2)の非係止側挿入端(H)が前記位置決め用
細径部(7a)内に挿入されるようになっている』事を特徴
とする。この場合は、マウント(M1)(M2)の非係止側挿入
端(H)が位置決め用細径部(7a)内に挿入されて保持され
るので、封止を行った時でもフィラメント(6)の位置が
封体(8)の中心から外れる事がない。最近では、封体(8)
に例えば４７層以上のコーティングを行い、光束を増加
させる傾向にあり、ダブルエンドタイプのハロゲン電球
(1)でもこのようにすると１.５倍の明るさとなる。前述
のようにフィラメント(6)を封体(8)の中心にほぼ一致さ
せる事ができれば、封体(8)の全周から均一な光が出、
効率が向上する。尚、非係止側挿入端(H)の封止用箔(10
a)の端部(10c)を図３のように傾斜させておけば、封止
用箔(10a)の位置決め用細径部(7a)への挿入がより容易
になる。
ンド型ハロゲン電球(1)の製造方法において、封体(8)の
一端が、その内寸が小さく形成されている幅狭部(12)を
有し、他端が細く絞らた位置決め細径部(7a)を有し、マ
ウント(M1)(M2)の非係止側挿入端(H)が前記位置決め用
細径部(7a)内に挿入されるようになっている』事を特徴
とする。この場合は、マウント(M1)(M2)の非係止側挿入
端(H)が位置決め用細径部(7a)内に挿入されて保持され
るので、封止を行った時でもフィラメント(6)の位置が
封体(8)の中心から外れる事がない。最近では、封体(8)
に例えば４７層以上のコーティングを行い、光束を増加
させる傾向にあり、ダブルエンドタイプのハロゲン電球
(1)でもこのようにすると１.５倍の明るさとなる。前述
のようにフィラメント(6)を封体(8)の中心にほぼ一致さ
せる事ができれば、封体(8)の全周から均一な光が出、
効率が向上する。尚、非係止側挿入端(H)の封止用箔(10
a)の端部(10c)を図３のように傾斜させておけば、封止
用箔(10a)の位置決め用細径部(7a)への挿入がより容易
になる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に示す実施例に従って本発明を詳
細に説明する。本発明のハロゲン電球(1)は、ダブルエ
ンドタイプのもので封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が
形成されている。封体(8)は石英ガラスやハードガラス
などが使用されるが、材質により後述するように構造が
若干異なる。いずれの場合も封体(8)の内部にはフィラ
メント(6)が張設されている。フィラメント(6)はダブル
コイルのタングステン製である。
細に説明する。本発明のハロゲン電球(1)は、ダブルエ
ンドタイプのもので封体(8)の両端に封止部(9a)(9b)が
形成されている。封体(8)は石英ガラスやハードガラス
などが使用されるが、材質により後述するように構造が
若干異なる。いずれの場合も封体(8)の内部にはフィラ
メント(6)が張設されている。フィラメント(6)はダブル
コイルのタングステン製である。
【００１５】封体(8)が石英ガラスの場合、封止部(9a)
(9b)内にモリブデン製の封止用金属箔(10a)(10b)が埋設
されており、この封止用箔(10a)(10b)の内側端部にはフ
ィラメント(6)の端部が直接又は内部リード棒(21)を介
して接続され、外側端部には外部リード棒(11a)(11b)が
接続されている。図の実施例では内部リード棒(21)を使
用した場合が示されている。（図１５、１６）
(9b)内にモリブデン製の封止用金属箔(10a)(10b)が埋設
されており、この封止用箔(10a)(10b)の内側端部にはフ
ィラメント(6)の端部が直接又は内部リード棒(21)を介
して接続され、外側端部には外部リード棒(11a)(11b)が
接続されている。図の実施例では内部リード棒(21)を使
用した場合が示されている。（図１５、１６）
【００１６】封体(8)の第１実施例(81)は、図１に示す
ように太径のガラス管(8a)の一部を絞って係止用幅狭部
(12)を形成したもので、係止用幅狭部(12)はガラス管(8
a)の全周或いはその側壁に内側に（一般的には対称に）
押し込んで形成してある。
ように太径のガラス管(8a)の一部を絞って係止用幅狭部
(12)を形成したもので、係止用幅狭部(12)はガラス管(8
a)の全周或いはその側壁に内側に（一般的には対称に）
押し込んで形成してある。
【００１７】封体(8)の第２実施例(82)は、図４、９に
示すように係止用幅狭部(12)を細径の管状に形成したも
のである。細径管状幅狭部(8b)は、太径のガラス管(8a)
を加熱して引き伸ばして細径としてもよいし、細径のガ
ラス管(8b)を太径のガラス管(8a)に接続して形成しても
よい。
示すように係止用幅狭部(12)を細径の管状に形成したも
のである。細径管状幅狭部(8b)は、太径のガラス管(8a)
を加熱して引き伸ばして細径としてもよいし、細径のガ
ラス管(8b)を太径のガラス管(8a)に接続して形成しても
よい。
【００１８】封体(8)の第３実施例(83)は、図２、７、
８、１１に示すように太径のガラス管(8a)の一端に細径
のガラス管(8b)が一体的に突出し且つ細径のガラス管(8
b)の基部近傍が内側に膨出して係止用幅狭部(12)となっ
ているもので、係止用幅狭部(12)はガラス管(8b)の全周
或いはその側壁に（一般的には対称に）形成されてい
る。製造上通常はガラス管(8b)の全周に形成される事に
なる。幅狭部(12)の成形方法の一例を示せば、例えば非
酸化性雰囲気中でタングステン棒を管の幅狭部(12)形成
部位内に挿入し、当該部位を加熱して軟化させ、両側か
ら当該加熱部位を挟むことにより、前記タングステン棒
が基準となって一定幅の幅狭部(12)が形成される事にな
る。
８、１１に示すように太径のガラス管(8a)の一端に細径
のガラス管(8b)が一体的に突出し且つ細径のガラス管(8
b)の基部近傍が内側に膨出して係止用幅狭部(12)となっ
ているもので、係止用幅狭部(12)はガラス管(8b)の全周
或いはその側壁に（一般的には対称に）形成されてい
る。製造上通常はガラス管(8b)の全周に形成される事に
なる。幅狭部(12)の成形方法の一例を示せば、例えば非
酸化性雰囲気中でタングステン棒を管の幅狭部(12)形成
部位内に挿入し、当該部位を加熱して軟化させ、両側か
ら当該加熱部位を挟むことにより、前記タングステン棒
が基準となって一定幅の幅狭部(12)が形成される事にな
る。
【００１９】封体(8)の第４実施例(84)は、図５、６、
１０に示すように係止用幅狭部(12)を細径のガラス管(8
b)の途中に形成したものである。この場合も係止用幅狭
部(12)はガラス管の全周或いはその側壁に（一般的には
対称に）形成されている。
１０に示すように係止用幅狭部(12)を細径のガラス管(8
b)の途中に形成したものである。この場合も係止用幅狭
部(12)はガラス管の全周或いはその側壁に（一般的には
対称に）形成されている。
【００２０】封体(8)の第５実施例(85)は、図３に示す
ように封体(8)の他端に細く絞らた位置決め細径部(7a)
が設けられている場合である。図３の場合は、細径ガラ
ス管(8b)の基部に係止用幅狭部(12)が設けられている例
であるが、勿論これに限られず、封体(8)の係止側端部
の形状は図１のように太径ガラス管(8a)となっていても
よいし、図４のように太径ガラス管(8a)の間に細径ガラ
ス管(8b)が設けられていてもよいし、図５のように太径
ガラス管(8a)から細径ガラス管(8b)が突出し、その途中
に係止用幅狭部(12)が設けられていてもよい。また、比
較的肉厚の厚い細径ガラス管(8b)の中央部分を加熱し、
この加熱部分を膨らませて図３のような形状としてもよ
い。以上の場合で、封体(8)の太径ガラス管(8a)、細径
ガラス管(8b)に拘わらず、給排気管(19)に接続される部
分は接続管部(7)となる。
ように封体(8)の他端に細く絞らた位置決め細径部(7a)
が設けられている場合である。図３の場合は、細径ガラ
ス管(8b)の基部に係止用幅狭部(12)が設けられている例
であるが、勿論これに限られず、封体(8)の係止側端部
の形状は図１のように太径ガラス管(8a)となっていても
よいし、図４のように太径ガラス管(8a)の間に細径ガラ
ス管(8b)が設けられていてもよいし、図５のように太径
ガラス管(8a)から細径ガラス管(8b)が突出し、その途中
に係止用幅狭部(12)が設けられていてもよい。また、比
較的肉厚の厚い細径ガラス管(8b)の中央部分を加熱し、
この加熱部分を膨らませて図３のような形状としてもよ
い。以上の場合で、封体(8)の太径ガラス管(8a)、細径
ガラス管(8b)に拘わらず、給排気管(19)に接続される部
分は接続管部(7)となる。
【００２１】石英ガラス用のマウント(M1)の第１実施例
(M1a)は、図１、２に示すようにフィラメント(6)の両端
に封止用箔(10a)(10b)が溶接されており、更にその反対
側に外部リード棒(11a)(11b)が溶接された形状（或い
は、外部リード棒(11a)(11b)の代わりに封止用箔(10a)
(10b)を長く延ばし、封止部(9a)(9b)から封止用箔(10a)
(10b)を外側に導出するようにしてもよい。）で、一方
の封止用箔(10a)とフィラメント(6)とが前記係止用幅狭
部(12)を通過するような細幅に形成されており、他の封
止用箔(10b)が係止用幅狭部(12)を通過出来ないような
幅広に形成されている。ここで、幅広封止用箔(10b)の
フィラメント(6)側の肩部が係合部材(3)としての働きを
なす。
(M1a)は、図１、２に示すようにフィラメント(6)の両端
に封止用箔(10a)(10b)が溶接されており、更にその反対
側に外部リード棒(11a)(11b)が溶接された形状（或い
は、外部リード棒(11a)(11b)の代わりに封止用箔(10a)
(10b)を長く延ばし、封止部(9a)(9b)から封止用箔(10a)
(10b)を外側に導出するようにしてもよい。）で、一方
の封止用箔(10a)とフィラメント(6)とが前記係止用幅狭
部(12)を通過するような細幅に形成されており、他の封
止用箔(10b)が係止用幅狭部(12)を通過出来ないような
幅広に形成されている。ここで、幅広封止用箔(10b)の
フィラメント(6)側の肩部が係合部材(3)としての働きを
なす。
【００２２】石英ガラス用のマウント(M1)の第２実施例
(M1b)は、図４、５に示すように封止用箔(10a)(10b)と
フィラメント(6)とが係止用幅狭部(12)を通過するよう
な細幅に形成されており、外部リード棒(11b)に直角に
係止部材(3)が溶接されている場合である。
(M1b)は、図４、５に示すように封止用箔(10a)(10b)と
フィラメント(6)とが係止用幅狭部(12)を通過するよう
な細幅に形成されており、外部リード棒(11b)に直角に
係止部材(3)が溶接されている場合である。
【００２３】石英ガラス用のマウント(M1)の第３実施例
(M1c)は、図５と係止部材(3)の溶接位置が相違する場合
で、図６に示すように封止用箔(10b)に直角に係止部材
(3)が溶接されている。尚、封止用箔(10b)の端部に設け
ておくほうが好ましい。
(M1c)は、図５と係止部材(3)の溶接位置が相違する場合
で、図６に示すように封止用箔(10b)に直角に係止部材
(3)が溶接されている。尚、封止用箔(10b)の端部に設け
ておくほうが好ましい。
【００２４】石英ガラス用のマウント(M1)の第４実施例
(M1d)は、図５と係止部材(3)の溶接位置が相違する場合
で、図７に示すように内部リード棒(21)『或いは、図示
していないがフィラメント(6)』に直角に係止部材(3)が
溶接されている。
(M1d)は、図５と係止部材(3)の溶接位置が相違する場合
で、図７に示すように内部リード棒(21)『或いは、図示
していないがフィラメント(6)』に直角に係止部材(3)が
溶接されている。
【００２５】石英ガラス用のマウント(M1)の第４実施例
(M1e)は、図７の係止部材(3)が棒材であるのに対してリ
ングである場合で図示していないがリング状係止部材
(3)の取付位置は外部リード棒(11b)或いは内部リード棒
(21)又はフィラメントリード(6a)に取り付ける事が出来
る。
(M1e)は、図７の係止部材(3)が棒材であるのに対してリ
ングである場合で図示していないがリング状係止部材
(3)の取付位置は外部リード棒(11b)或いは内部リード棒
(21)又はフィラメントリード(6a)に取り付ける事が出来
る。
【００２６】ハードガラス用のマウント(M2)の実施例は
図９〜１１に示すようにフィラメント(6)の両端にリー
ド棒(11c)(11d)が直接溶接されており、更に一方のリー
ド棒(11d)或いはフィラメントリード(6a)に直角に係止
部材(3)が溶接されている。
図９〜１１に示すようにフィラメント(6)の両端にリー
ド棒(11c)(11d)が直接溶接されており、更に一方のリー
ド棒(11d)或いはフィラメントリード(6a)に直角に係止
部材(3)が溶接されている。
【００２７】次に本発明にかかるダブルエンド型ハロゲ
ン電球(1)の製造方法について説明する。石英ガラス型
の場合、−(イ) 一端に接続管部(7)が設けられている
封体(8)と、一方の封止用箔(10b)の幅が他方の封止用箔
(10a)の幅及びフィラメント(6)の外径より大であり且つ
封止用箔(10a)とフィラメント(6)とが幅狭部(12)を通過
可能なマウント(M1)、−(ロ) 或いは封止用箔(10a)(1
0b)及びフィラメント(6)の外径が幅狭部(12)を通過可能
で且つ係止部材(3)が設けられているマウント(M1)、
−(ハ) 又は一方の封止用箔(10a)及びフィラメント(6)
の外径が幅狭部(12)を通過可能で他方の封止用箔(10b)
の幅が係止部材(3)より幅広で且つ係止部材(3)が設けら
れているあるマウント(M1)とを用意し、その封体(8)内
にマウント(M1)を挿入して、係止用箔(10b)の肩(3)或い
は係止部材(3)を幅狭部(12)に係合してマウント(M1)を
封体(8)中に吊り下げる。 次に接続管部(7)に保護ガス管(19)を接続し、図１２
のように保護ガス管(19)から封体(8)側に不活性ガスを
供給しつつ封体(8)の端部を加熱し、十分に軟化した処
で封着処理を行い、前記加熱端部を封止して図１３に示
す形状とする。この封止部分を(9a)で示す。 次に、真空源に接続された給排気管(19a)に接続管部
(7)を繋ぎかえ、封体(8)内のガスを排除した後、封体
(8)及び封止部(9a)を冷却しつつハロゲンガスが含まれ
た必要ガスを封入し、接続管部(7)の封止用箔(10b)に一
致する部分を加熱し、十分軟化した処で封着処理を行う
と同時に不要部分を切除して図１５の形状とする。
ン電球(1)の製造方法について説明する。石英ガラス型
の場合、−(イ) 一端に接続管部(7)が設けられている
封体(8)と、一方の封止用箔(10b)の幅が他方の封止用箔
(10a)の幅及びフィラメント(6)の外径より大であり且つ
封止用箔(10a)とフィラメント(6)とが幅狭部(12)を通過
可能なマウント(M1)、−(ロ) 或いは封止用箔(10a)(1
0b)及びフィラメント(6)の外径が幅狭部(12)を通過可能
で且つ係止部材(3)が設けられているマウント(M1)、
−(ハ) 又は一方の封止用箔(10a)及びフィラメント(6)
の外径が幅狭部(12)を通過可能で他方の封止用箔(10b)
の幅が係止部材(3)より幅広で且つ係止部材(3)が設けら
れているあるマウント(M1)とを用意し、その封体(8)内
にマウント(M1)を挿入して、係止用箔(10b)の肩(3)或い
は係止部材(3)を幅狭部(12)に係合してマウント(M1)を
封体(8)中に吊り下げる。 次に接続管部(7)に保護ガス管(19)を接続し、図１２
のように保護ガス管(19)から封体(8)側に不活性ガスを
供給しつつ封体(8)の端部を加熱し、十分に軟化した処
で封着処理を行い、前記加熱端部を封止して図１３に示
す形状とする。この封止部分を(9a)で示す。 次に、真空源に接続された給排気管(19a)に接続管部
(7)を繋ぎかえ、封体(8)内のガスを排除した後、封体
(8)及び封止部(9a)を冷却しつつハロゲンガスが含まれ
た必要ガスを封入し、接続管部(7)の封止用箔(10b)に一
致する部分を加熱し、十分軟化した処で封着処理を行う
と同時に不要部分を切除して図１５の形状とする。
【００２８】前記方法で形成された石英ガラス型のハロ
ゲン電球(1)の形状は、チップ管(30)がなく、封体(8)の
一方に形成された封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径よ
り小であり、他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径よ
り大である。
ゲン電球(1)の形状は、チップ管(30)がなく、封体(8)の
一方に形成された封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径よ
り小であり、他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径よ
り大である。
【００２９】ハードガラス型ハロゲン電球(1)の製造方
法は、一端に接続管部(7)が設けられている封体(8)を
用意し、その封体(8)にマウント(M2)を挿入し、幅狭部
(12)に係止部材(3)を係止する。 次に接続管部(7)に保護ガス管(19)を接続し、図１２
のように給排気管(19)から封体(8)側に不活性ガスを供
給しつつ封体(8)の端部を加熱し、十分に加熱端部を収
縮させて融着するかピンチ封止して端部を封着する。こ
の融着収縮部分又はピンチ封着部分を図１７において(9
a)で示す。 次に、給排気管(19)を介して接続管部(7)を真空源
（図示せず）に接続し、封体(8)内のガスを排除した
後、封体(8)及び封止部(9a)を冷却しつつハロゲンガス
を含む必要ガスを封入し、続いて接続管部(7)の基部を
加熱し、加熱部分を収縮させて融着又はピンチ封止して
端部を封着すると同時に不要部分を切除して図１７の形
状とする。
法は、一端に接続管部(7)が設けられている封体(8)を
用意し、その封体(8)にマウント(M2)を挿入し、幅狭部
(12)に係止部材(3)を係止する。 次に接続管部(7)に保護ガス管(19)を接続し、図１２
のように給排気管(19)から封体(8)側に不活性ガスを供
給しつつ封体(8)の端部を加熱し、十分に加熱端部を収
縮させて融着するかピンチ封止して端部を封着する。こ
の融着収縮部分又はピンチ封着部分を図１７において(9
a)で示す。 次に、給排気管(19)を介して接続管部(7)を真空源
（図示せず）に接続し、封体(8)内のガスを排除した
後、封体(8)及び封止部(9a)を冷却しつつハロゲンガス
を含む必要ガスを封入し、続いて接続管部(7)の基部を
加熱し、加熱部分を収縮させて融着又はピンチ封止して
端部を封着すると同時に不要部分を切除して図１７の形
状とする。
【００３０】前記方法で形成されたハードガラス型のハ
ロゲン電球(1)の形状は、チップ管(30)がなく、封体(8)
の一方に形成された封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径
より小であり、他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径
より大である。図１７参照
ロゲン電球(1)の形状は、チップ管(30)がなく、封体(8)
の一方に形成された封止部(9b)の幅が、封体(8)の外径
より小であり、他方の封止部(9a)の幅が封体(8)の外径
より大である。図１７参照
【００３１】また、図３のように封体(8)の一端が、そ
の内寸が小さく形成されている幅狭部(12)を有し、他端
が細く絞らた位置決め細径部(7a)を有する場合、マウン
ト(M1)又は(M2)を封体(8)に挿入した場合、マウント(M
1)又は(M2)の封止用箔(10a)側である非係止側挿入端(H)
が前記位置決め用細径部(7a)内に挿入されて保持されて
両端支持となり、封止を行った時でもフィラメント(6)
の位置が封体(8)の中心から外れる事がない。その場合
の姿は、石英ガラス型のハロゲン電球(1)の場合には図
１６に示す通りであり、ハードガラス型のハロゲン電球
(1)の場合は図１８に示す通りであり、封体(8)の両端に
形成された封止部(9a)(9b)の幅が封体(8)の外径より小
である。
の内寸が小さく形成されている幅狭部(12)を有し、他端
が細く絞らた位置決め細径部(7a)を有する場合、マウン
ト(M1)又は(M2)を封体(8)に挿入した場合、マウント(M
1)又は(M2)の封止用箔(10a)側である非係止側挿入端(H)
が前記位置決め用細径部(7a)内に挿入されて保持されて
両端支持となり、封止を行った時でもフィラメント(6)
の位置が封体(8)の中心から外れる事がない。その場合
の姿は、石英ガラス型のハロゲン電球(1)の場合には図
１６に示す通りであり、ハードガラス型のハロゲン電球
(1)の場合は図１８に示す通りであり、封体(8)の両端に
形成された封止部(9a)(9b)の幅が封体(8)の外径より小
である。
【００３２】本発明のダブルエンド型ハロゲン電球(1)
は、いずれのタイプでもサポート（図示せず）を使用す
る事が出来ないので、従来のもの（短いものでも封止部
間の寸法が４５ｍｍ程度である。）に比べてその寸法が
小さい事が特徴的である。封止部(9a)(9b)の基部(L)間
の寸法は各消費電力に対応して以下の領域の寸法となる
ように形成されている。即ち、横軸に消費電力(Ｗ)を取
り、縦軸に封体(8)の封止部(9a)(9b)間の寸法(L)を取っ
たＸ−Ｙ座標系とした場合、３０Ｗの場合に下限寸法
(L)が７ｍｍであり、上限寸法(L)が２４ｍｍであり、１
００Ｗの場合に下限寸法(L)が８ｍｍであって、上限寸
法(L)が２５ｍｍである４点で区画された矩形範囲内に
前記封体(8)の封止部(9a)(9b)間の寸法(L)が位置するよ
うになっている。
は、いずれのタイプでもサポート（図示せず）を使用す
る事が出来ないので、従来のもの（短いものでも封止部
間の寸法が４５ｍｍ程度である。）に比べてその寸法が
小さい事が特徴的である。封止部(9a)(9b)の基部(L)間
の寸法は各消費電力に対応して以下の領域の寸法となる
ように形成されている。即ち、横軸に消費電力(Ｗ)を取
り、縦軸に封体(8)の封止部(9a)(9b)間の寸法(L)を取っ
たＸ−Ｙ座標系とした場合、３０Ｗの場合に下限寸法
(L)が７ｍｍであり、上限寸法(L)が２４ｍｍであり、１
００Ｗの場合に下限寸法(L)が８ｍｍであって、上限寸
法(L)が２５ｍｍである４点で区画された矩形範囲内に
前記封体(8)の封止部(9a)(9b)間の寸法(L)が位置するよ
うになっている。
【００３３】また、前記封体(8)に使用される太径ガラ
ス管(8a)の内径は一般に４〜１０ｍｍであり、その肉厚
が０.８〜１.５ｍｍである。封体(8)の内部には、仕様
や用途に合わせて適当な成分ガスや成分材料が封入され
ている。また、前記ハロゲン電球(1)は、点灯時に封体
(8)の温度が２５０〜８００℃の範囲にあるように設定
される。また、本発明のハロゲン電球(1)はその寸法が
従来のものに比べて非常に短いので、封体(8)の最高温
度点と最冷点との差は、２００℃以下である。これによ
り、立てて使用しても上下で温度差がほとんど発生せず
黒化することがなく、またこれが故に短寿命になるとい
うような事もほとんどない。
ス管(8a)の内径は一般に４〜１０ｍｍであり、その肉厚
が０.８〜１.５ｍｍである。封体(8)の内部には、仕様
や用途に合わせて適当な成分ガスや成分材料が封入され
ている。また、前記ハロゲン電球(1)は、点灯時に封体
(8)の温度が２５０〜８００℃の範囲にあるように設定
される。また、本発明のハロゲン電球(1)はその寸法が
従来のものに比べて非常に短いので、封体(8)の最高温
度点と最冷点との差は、２００℃以下である。これによ
り、立てて使用しても上下で温度差がほとんど発生せず
黒化することがなく、またこれが故に短寿命になるとい
うような事もほとんどない。
【００３４】次に前記ハロゲン電球(1)をアウタバルブ
(2)に装着して使用する場合について説明する。図１９
のアウタバルブ(2)はナス型のもので、その基部には首
部(18)が突設されており、前記アウターバルブ(2)の首
部(18)には従来のナス型一般白熱電球と同じサイズの口
金(5)が装着されており、接着剤(12)にて固定されてい
る。(4)はステムで、首部(18)の開口部にステム(4)が一
体化されており、ステム(4)にはステム側のリード棒(1
4)が埋設されていて、ステム(4)の先端からステム側の
リード棒(14)の一端が突出している。また、ステム(4)
の根元近辺に内外に貫通していた排気管(15)が形成され
ており、その端部が封止されている。
(2)に装着して使用する場合について説明する。図１９
のアウタバルブ(2)はナス型のもので、その基部には首
部(18)が突設されており、前記アウターバルブ(2)の首
部(18)には従来のナス型一般白熱電球と同じサイズの口
金(5)が装着されており、接着剤(12)にて固定されてい
る。(4)はステムで、首部(18)の開口部にステム(4)が一
体化されており、ステム(4)にはステム側のリード棒(1
4)が埋設されていて、ステム(4)の先端からステム側の
リード棒(14)の一端が突出している。また、ステム(4)
の根元近辺に内外に貫通していた排気管(15)が形成され
ており、その端部が封止されている。
【００３５】本発明にかかるハロゲン電球(1)は、首部
(18)に取着されたステム(4)から導出されたリード棒(1
4)(14)に前記ハロゲン電球(1)の外部リード棒(11a)(11
b)《又はハードガラス型の場合はリード棒(11c)(11d)》
が一体的に取り付けられている。本実施例では、一方の
外部リード棒(11b)とステム側のリード棒(14)とは中継
リード棒(13)を介して接続されている。リード棒同士の
接続は一般的に溶接によって行われる。勿論、一方の外
部リード棒(11)を長く伸ばし、これを折曲して直接一方
のステム側のリード棒(14)に接続してもよい。
(18)に取着されたステム(4)から導出されたリード棒(1
4)(14)に前記ハロゲン電球(1)の外部リード棒(11a)(11
b)《又はハードガラス型の場合はリード棒(11c)(11d)》
が一体的に取り付けられている。本実施例では、一方の
外部リード棒(11b)とステム側のリード棒(14)とは中継
リード棒(13)を介して接続されている。リード棒同士の
接続は一般的に溶接によって行われる。勿論、一方の外
部リード棒(11)を長く伸ばし、これを折曲して直接一方
のステム側のリード棒(14)に接続してもよい。
【００３６】首部(18)の端部外周には、口金(5)が接着
されており、その中央に絶縁物(16)を介して配設された
中央接点(17)と一方のステム側リード棒(14)が、前記口
金(5)に他方のステム側リード棒(14)が、ステム(4)を構
成するガラス材料と気密状態を保持できるリード棒（一
般的にはジュメット線）を介して接続されている。これ
により従来のナス型一般白熱電球用ソケットにそのまま
装着する事ができる。
されており、その中央に絶縁物(16)を介して配設された
中央接点(17)と一方のステム側リード棒(14)が、前記口
金(5)に他方のステム側リード棒(14)が、ステム(4)を構
成するガラス材料と気密状態を保持できるリード棒（一
般的にはジュメット線）を介して接続されている。これ
により従来のナス型一般白熱電球用ソケットにそのまま
装着する事ができる。
【００３７】尚、アウタバルブ(2)内は、排気管(15)を
利用して減圧状態（０.５気圧以下）にしておく事が好
ましく、その場合にはインナバルブである小型ハロゲン
電球(1)が破裂した場合の破裂音と衝撃の吸収とがなさ
れ、アウタバルブ(2)の損傷が緩和される。
利用して減圧状態（０.５気圧以下）にしておく事が好
ましく、その場合にはインナバルブである小型ハロゲン
電球(1)が破裂した場合の破裂音と衝撃の吸収とがなさ
れ、アウタバルブ(2)の損傷が緩和される。
【００３８】また、ナス型のアウタバルブ(2)の代わり
にシールドビーム型のアウタバルブや凹面反射鏡型のア
ウタバルブ又はその他の形状のアウタバルブ（図示せ
ず）を使用して２重管型のバルブとすることも可能であ
り、リフレクタ部分には一般的には金属蒸着層や多層膜
コーティング層が形成されており、多層膜コーティング
の場合には可視光が反射され赤外線は背方に放出される
ようになっている。
にシールドビーム型のアウタバルブや凹面反射鏡型のア
ウタバルブ又はその他の形状のアウタバルブ（図示せ
ず）を使用して２重管型のバルブとすることも可能であ
り、リフレクタ部分には一般的には金属蒸着層や多層膜
コーティング層が形成されており、多層膜コーティング
の場合には可視光が反射され赤外線は背方に放出される
ようになっている。
【００３９】これらによれば、ハロゲン電球(1)を光源
として使用すことができるので、従来のナス型一般照明
用白熱電球（ＧＬＳ）に比べて同一消費電力でその明る
さを３０から４０％増しとすると共にその寿命を約２倍
以上にする事が出来るし、また、光源としてダブルエン
ド型ハロゲン電球を使用するので、シングルエンドタイ
プのハロゲン電球と違って耐圧構造が取りやすく一般照
明用に好適である。
として使用すことができるので、従来のナス型一般照明
用白熱電球（ＧＬＳ）に比べて同一消費電力でその明る
さを３０から４０％増しとすると共にその寿命を約２倍
以上にする事が出来るし、また、光源としてダブルエン
ド型ハロゲン電球を使用するので、シングルエンドタイ
プのハロゲン電球と違って耐圧構造が取りやすく一般照
明用に好適である。
【００４０】《実施態様例》内径６ｍｍ×外径８ｍｍ、
内寸長さ約１２ｍｍ×外寸長さ約１４ｍｍの太径ガラス
管の一端に、内径３ｍｍ×外径５ｍｍ、内寸長さ約５０
ｍｍの細径ガラス管を接続し、その接続基部に幅２ｍｍ
幅狭部が形成されており、太径ガラス管の他端に内径４
ｍｍ×外径２ｍｍ、長さ約９ｍｍの細径ガラス管が接続
された『封体』と、係止側の封止用箔の幅が２.５ｍ
ｍ、長さ５ｍｍ、挿通側の封止用箔の幅が１.５ｍｍ、
長さが５ｍｍ、フィラメントの外径が０.９ｍｍ、発光
部の長さが８ｍｍ、外部リード棒、フィラメントと封止
用箔、外部リード棒と封止用箔との溶接長さが１ｍｍの
『マウント』を用意し、前述のように封止を行い、封止
部に封止用箔を埋設するして図１７、１８のハロゲン電
球とする。
内寸長さ約１２ｍｍ×外寸長さ約１４ｍｍの太径ガラス
管の一端に、内径３ｍｍ×外径５ｍｍ、内寸長さ約５０
ｍｍの細径ガラス管を接続し、その接続基部に幅２ｍｍ
幅狭部が形成されており、太径ガラス管の他端に内径４
ｍｍ×外径２ｍｍ、長さ約９ｍｍの細径ガラス管が接続
された『封体』と、係止側の封止用箔の幅が２.５ｍ
ｍ、長さ５ｍｍ、挿通側の封止用箔の幅が１.５ｍｍ、
長さが５ｍｍ、フィラメントの外径が０.９ｍｍ、発光
部の長さが８ｍｍ、外部リード棒、フィラメントと封止
用箔、外部リード棒と封止用箔との溶接長さが１ｍｍの
『マウント』を用意し、前述のように封止を行い、封止
部に封止用箔を埋設するして図１７、１８のハロゲン電
球とする。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、チップ管をなくする事
ができるので、局部加熱並びに材料配分の不均一による
封体の歪みをより小さくする事が出来、破裂事故を著し
く減じる事ができる。また、チップ管がないため、光の
散乱が防止でき、光の配光もよく、一般照明に限らず例
えば顕微鏡用光源やスポットライト用光源など精密な光
学系にも使用できる。加えて、封体内の温度のバラツキ
も少なく、タングステンの蒸発量のバラツキも少なくな
り寿命も延びる。また、封止用箔或いは係止部材により
封体の幅狭部に係止してマウントを封体に吊り下げる事
が出来るので、マウントと封体とを軸方向において位置
決めする事が出来、石英ガラス型における封着止処理や
ハードガラス型における封着の自動化を簡単に行える。
また、アウターバルブ内に装着する場合には、それに適
した軽量且つコンパクトで安価なインナーバルブとして
のハロゲン電球を実現できる。また、封体の他端に位置
決め用細径部を設ける事により、マウントの両端が位置
決めされることになり、マウントと封体との位置合わせ
やセンタ合わせを簡単且つ正確に行えるという利点があ
る。特に、封体表面に多層膜コーティングをする事によ
り、効率を上げるタイプには最適である。
ができるので、局部加熱並びに材料配分の不均一による
封体の歪みをより小さくする事が出来、破裂事故を著し
く減じる事ができる。また、チップ管がないため、光の
散乱が防止でき、光の配光もよく、一般照明に限らず例
えば顕微鏡用光源やスポットライト用光源など精密な光
学系にも使用できる。加えて、封体内の温度のバラツキ
も少なく、タングステンの蒸発量のバラツキも少なくな
り寿命も延びる。また、封止用箔或いは係止部材により
封体の幅狭部に係止してマウントを封体に吊り下げる事
が出来るので、マウントと封体とを軸方向において位置
決めする事が出来、石英ガラス型における封着止処理や
ハードガラス型における封着の自動化を簡単に行える。
また、アウターバルブ内に装着する場合には、それに適
した軽量且つコンパクトで安価なインナーバルブとして
のハロゲン電球を実現できる。また、封体の他端に位置
決め用細径部を設ける事により、マウントの両端が位置
決めされることになり、マウントと封体との位置合わせ
やセンタ合わせを簡単且つ正確に行えるという利点があ
る。特に、封体表面に多層膜コーティングをする事によ
り、効率を上げるタイプには最適である。
【図１】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第１実施例の正断面図
の第１実施例の正断面図
【図２】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第２実施例の正断面図
の第２実施例の正断面図
【図３】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第３実施例の正断面図
の第３実施例の正断面図
【図４】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第４実施例の部分正断面図
の第４実施例の部分正断面図
【図５】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第５実施例の部分正断面図
の第５実施例の部分正断面図
【図６】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第６実施例の部分正断面図
の第６実施例の部分正断面図
【図７】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第７実施例の部分正断面図
の第７実施例の部分正断面図
【図８】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第８実施例の部分正断面図
の第８実施例の部分正断面図
【図９】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状態
の第９実施例の部分正断面図
の第９実施例の部分正断面図
【図１０】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状
態の第１０実施例の部分正断面図
態の第１０実施例の部分正断面図
【図１１】本発明の封体にマウントを挿入・係止した状
態の第１１実施例の部分正断面図
態の第１１実施例の部分正断面図
【図１２】本発明のマウントを挿入・係止した封体の下
端部分を加熱している状態の正断面図
端部分を加熱している状態の正断面図
【図１３】本発明のマウントを挿入・係止した封体の下
端部分をピンチ封止した状態の正断面図
端部分をピンチ封止した状態の正断面図
【図１４】本発明のマウントを挿入・係止した封体の上
端部分を加熱している状態の正断面図
端部分を加熱している状態の正断面図
【図１５】本発明にかかる石英ガラス型ハロゲン電球の
１実施例の正断面図
１実施例の正断面図
【図１６】本発明にかかる石英ガラス型ハロゲン電球の
他の実施例の正断面図
他の実施例の正断面図
【図１７】本発明にかかるハードガラス型ハロゲン電球
の１実施例の正断面図
の１実施例の正断面図
【図１８】本発明にかかるハードガラス型ハロゲン電球
の他の実施例の正断面図
の他の実施例の正断面図
【図１９】本発明にかかるナス型２重バルブの一部切欠
斜視図
斜視図
【図２０】従来の石英ガラス型ハロゲン電球の正断面図
(A)…２重バルブ (1)…ハロゲン電球 (2)…アウタバルブ (3)…係止部材 (4)…ステム (5)…口金 (6)…フィラメント (7)…接続管部 (7a)…位置決め用細径部 (8)…封体 (8a)…太径ガラス管 (8b)…細径ガラス管 (9a)(9b)…封止部 (10a)(10b)…封止用箔 (S)…封体の封止部間の寸法
Claims (7)
- 【請求項１】 封体の両端に封止部が形成され、
封止部間にフィラメントが架設されているダブルエンド
型ハロゲン電球であって、 封止部の幅が、封体の外径より小であり且つ両封止部の
幅が相等しいか或いは相違する事を特徴とするダブルエ
ンド型ハロゲン電球。 - 【請求項２】 封体の両端に封止部が形成され、
封止部間にフィラメントが架設されているダブルエンド
型ハロゲン電球であって、 一方の封止部の幅が、封体の外径より小であり、他方の
封止部の幅が封体の外径より大きいか或いはほぼ等しい
事を特徴とするダブルエンド型ハロゲン電球。 - 【請求項３】 封体の両端に封止部が形成され、
封止部内に封止用箔が埋設されており、封体内に収納さ
れているフィラメントの端部が封止用箔に接続されてい
るダブルエンド型ハロゲン電球であって、 一方の封止用箔の幅が他方の封止用箔の幅及びフィラメ
ントの外径より大である事を特徴とするダブルエンド型
ハロゲン電球。 - 【請求項４】 少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部を有する封体と、前記幅狭
部より幅の広い封止用箔に、前記幅狭部を通過可能なフ
ィラメントの一端を接続し、前記フィラメントの他端に
前記幅狭部より幅の狭い封止用箔を接続したマウントを
用意し、前記マウントのフィラメントを封体に挿入して
前記広幅側封止用箔を幅狭部に係止し、然る後封体の両
端部を封着する事を特徴とするダブルエンド型ハロゲン
電球の製造方法。 - 【請求項５】 少なくともその一端にその内寸が
小さく形成されている幅狭部を有する封体と、前記幅狭
部を通過可能なフィラメントの少なくとも一端に前記幅
狭部より幅の狭い封止用箔が接続され、前記幅狭部を通
過しない側の封止用箔又はフィラメント側或いは必要に
応じて前記幅狭部を通過しない側の封止用箔のフィラメ
ントと反対側の端部に接続された外部リード棒に前記幅
狭部より幅の広い係止部材が取着されたマウントとを用
意し、フィラメントを封体に挿入して前記係止部材を幅
狭部に係止し、然る後封体の両端部を封着する事を特徴
とするダブルエンド型ハロゲン電球の製造方法。 - 【請求項６】 一端にその内寸が小さく形成され
ている幅狭部を有する封体と、前記幅狭部を通過可能な
フィラメントの端部にリード棒を接続し、一方のリード
棒又はフィラメントに前記幅狭部より幅の広い係止部材
を設けたマウントを用意し、前記マウントのフィラメン
トを封体に挿入して前記係止部材を幅狭部に係止し、然
る後封体の両端部を封着する事を特徴とするダブルエン
ド型ハロゲン電球の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４〜６のダブルエンド型ハ
ロゲン電球の製造方法において、 封体の一端が、その内寸が小さく形成されている幅狭部
を有し、他端が細く絞らた位置決め細径部を有し、マウ
ントの非係止側挿入端が前記位置決め用細径部内に挿入
されるようになっている事を特徴とするダブルエンド型
ハロゲン電球の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424896A JP4083250B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダブルエンド型ハロゲン電球とその製造方法 |
| EP97302310A EP0801417A3 (en) | 1996-04-10 | 1997-04-03 | Double-ended type halogen lamp and method of making the same |
| KR1019970012982A KR970071900A (ko) | 1996-04-10 | 1997-04-09 | 더블엔드형 할로겐램프 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424896A JP4083250B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダブルエンド型ハロゲン電球とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283096A true JPH09283096A (ja) | 1997-10-31 |
| JP4083250B2 JP4083250B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=14633016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11424896A Expired - Fee Related JP4083250B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダブルエンド型ハロゲン電球とその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0801417A3 (ja) |
| JP (1) | JP4083250B2 (ja) |
| KR (1) | KR970071900A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072692A1 (ja) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Harison Toshiba Lighting Corp. | ヒータランプ |
| JP2008004293A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Harison Toshiba Lighting Corp | ランプユニット、ランプ取付装置、加熱装置、画像形成装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2097679A (en) * | 1934-09-18 | 1937-11-02 | Swanson Harold | Electric incandescent high pressure gas lamp |
| DE1238570B (de) * | 1963-11-29 | 1967-04-13 | Patra Patent Treuhand | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Klein-gluehlampen |
| US3759601A (en) * | 1971-03-05 | 1973-09-18 | Sylvania Electric Prod | Lamp assembly and method of making high silica lamps |
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