JPH09283896A - フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 - Google Patents
フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法Info
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- JPH09283896A JPH09283896A JP8093707A JP9370796A JPH09283896A JP H09283896 A JPH09283896 A JP H09283896A JP 8093707 A JP8093707 A JP 8093707A JP 9370796 A JP9370796 A JP 9370796A JP H09283896 A JPH09283896 A JP H09283896A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラットパネルディスプレイ上の電極の所定
位置にベアＩＣをフェースダウンで装着し、ＩＣパッド
上に形成したバンプとフラットパネルディスプレイの電
極を確実に信頼性良く、生産性良く低廉に生産する。 【解決手段】 異方性導電膜をフラットパネルディスプ
レイの電極に介在させてＩＣ部品を搭載するアライメン
ト工程と、ＩＣ部品の搭載されたフラットパネルディス
プレイを仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着工程の後にフ
ラットパネルディスプレイの画像を認識して検査する画
像検査工程と、画像検査工程の後にＩＣ部品を本圧着す
る本圧着工程とを有し、仮圧着工程を常温で行い、本圧
着工程は仮圧着した複数のフラットパネルディスプレイ
を加熱炉に入れて一括加熱することにより行う。
位置にベアＩＣをフェースダウンで装着し、ＩＣパッド
上に形成したバンプとフラットパネルディスプレイの電
極を確実に信頼性良く、生産性良く低廉に生産する。 【解決手段】 異方性導電膜をフラットパネルディスプ
レイの電極に介在させてＩＣ部品を搭載するアライメン
ト工程と、ＩＣ部品の搭載されたフラットパネルディス
プレイを仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着工程の後にフ
ラットパネルディスプレイの画像を認識して検査する画
像検査工程と、画像検査工程の後にＩＣ部品を本圧着す
る本圧着工程とを有し、仮圧着工程を常温で行い、本圧
着工程は仮圧着した複数のフラットパネルディスプレイ
を加熱炉に入れて一括加熱することにより行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＣＤ（Liquid Cry
stal Display Device ）やプラズマディスプレイなどの
フラットパネルディスプレイにＩＣ（Integrated Circu
it）部品［ＩＣチップ、ＴＣＰ：Tape Carrier Packag
e, ＣＳＰ：Chip Size Package など］を装着し、ＩＣ
部品の電極をフラットパネルディスプレイの電極に接合
する方法に関するものである。
stal Display Device ）やプラズマディスプレイなどの
フラットパネルディスプレイにＩＣ（Integrated Circu
it）部品［ＩＣチップ、ＴＣＰ：Tape Carrier Packag
e, ＣＳＰ：Chip Size Package など］を装着し、ＩＣ
部品の電極をフラットパネルディスプレイの電極に接合
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、フラットパネルディスプレイはそ
のコンパクト性などから、多くの製品に使用されるよう
になり、日増しにその性能が向上し、フラットパネルデ
ィスプレイを使用した低価格、高性能な製品が出現して
いる。
のコンパクト性などから、多くの製品に使用されるよう
になり、日増しにその性能が向上し、フラットパネルデ
ィスプレイを使用した低価格、高性能な製品が出現して
いる。
【０００３】ここで、フラットパネルディスプレイを用
いた製品の高信頼性化と低廉化、高性能化を図るため
に、フラットパネルディスプレイを駆動するＩＣ部品を
フラットパネルディスプレイに高速で接合し、生産性の
向上を図ることは重要な課題である。
いた製品の高信頼性化と低廉化、高性能化を図るため
に、フラットパネルディスプレイを駆動するＩＣ部品を
フラットパネルディスプレイに高速で接合し、生産性の
向上を図ることは重要な課題である。
【０００４】従来のフラットパネルディスプレイや電子
機器のプリント基板へＩＣ部品を接合する方法として
は、特公昭６２−６６５２号公報などにより、異方性導
電膜をフラットパネルディスプレイの電極上に介在さ
せ、その上にＩＣ部品を搭載し、加圧ツールにより熱圧
着することによって接合するフリップチップ方式の接合
方法が開示されており、特開平４−３０２４４４号公報
などにもその接合方法の内容が開示されている（以下従
来例１と称す）。
機器のプリント基板へＩＣ部品を接合する方法として
は、特公昭６２−６６５２号公報などにより、異方性導
電膜をフラットパネルディスプレイの電極上に介在さ
せ、その上にＩＣ部品を搭載し、加圧ツールにより熱圧
着することによって接合するフリップチップ方式の接合
方法が開示されており、特開平４−３０２４４４号公報
などにもその接合方法の内容が開示されている（以下従
来例１と称す）。
【０００５】一般に、フラットパネルディスプレイの電
極とＩＣ部品のバンプとを接合する方法としては、フラ
ットパネルディスプレイをステージに保持させて、この
フラットパネルディスプレイ上にＩＣ部品を搭載させて
熱圧着することが行われている。通常は生産性の向上を
図るべく、フラットパネルディスプレイとＩＣ部品との
熱圧着は実質的に一工程で行われ、これにより異方性導
電膜の接着剤を硬化させて接合を完了していた。
極とＩＣ部品のバンプとを接合する方法としては、フラ
ットパネルディスプレイをステージに保持させて、この
フラットパネルディスプレイ上にＩＣ部品を搭載させて
熱圧着することが行われている。通常は生産性の向上を
図るべく、フラットパネルディスプレイとＩＣ部品との
熱圧着は実質的に一工程で行われ、これにより異方性導
電膜の接着剤を硬化させて接合を完了していた。
【０００６】しかし、ここで用いられるＩＣ部品には一
定数の不良が混在しており、この不良ＩＣ部品を後の工
程でリペアする必要があった。特にフリップチップ方式
でベア（裸）ＩＣ状態で実装を行う場合には、ＩＣの特
性検査が十分行えないためこのリペア作業の必要性が顕
著となる。とくに製品の不良率はＩＣ部品の不良のべき
乗となるために表示の高精細（ライン数の多いもの）で
は接合する駆動用ＩＣ部品の数も多くなり、リペアは重
要な課題である。
定数の不良が混在しており、この不良ＩＣ部品を後の工
程でリペアする必要があった。特にフリップチップ方式
でベア（裸）ＩＣ状態で実装を行う場合には、ＩＣの特
性検査が十分行えないためこのリペア作業の必要性が顕
著となる。とくに製品の不良率はＩＣ部品の不良のべき
乗となるために表示の高精細（ライン数の多いもの）で
は接合する駆動用ＩＣ部品の数も多くなり、リペアは重
要な課題である。
【０００７】また、リペアを主眼としたものではない
が、熱圧着工程を多工程としたものも提案されており、
特開平５−１４４８７３号公報（以下、従来例２と称
す）にその内容が開示されている。この半導体集積回路
素子の実装方法は、図１０に示すように、ＩＣ部品２１
をフラットパネルディスプレイ２２上の電極に異方性導
電膜２３を介して実装する工程を分割したもので、異
方性導電膜２３をフラットパネルディスプレイ２２に貼
付ける工程（図１０の（ｂ）参照）と、ＩＣ部品２１
を位置決めし、フラットパネルディスプレイ２２上に貼
られた異方性導電膜２３上にＩＣ部品２１を加熱温度
（１００℃程度）と荷重を印加して接合する仮圧着工程
（図１０の（ｃ）参照）と、搭載されたＩＣ部品２１
を２００℃前後の温度で２０秒程度本圧着すると同時に
異方性導電膜２３の接着剤を硬化させる工程（図１０の
（ｄ）参照）とを有している。
が、熱圧着工程を多工程としたものも提案されており、
特開平５−１４４８７３号公報（以下、従来例２と称
す）にその内容が開示されている。この半導体集積回路
素子の実装方法は、図１０に示すように、ＩＣ部品２１
をフラットパネルディスプレイ２２上の電極に異方性導
電膜２３を介して実装する工程を分割したもので、異
方性導電膜２３をフラットパネルディスプレイ２２に貼
付ける工程（図１０の（ｂ）参照）と、ＩＣ部品２１
を位置決めし、フラットパネルディスプレイ２２上に貼
られた異方性導電膜２３上にＩＣ部品２１を加熱温度
（１００℃程度）と荷重を印加して接合する仮圧着工程
（図１０の（ｃ）参照）と、搭載されたＩＣ部品２１
を２００℃前後の温度で２０秒程度本圧着すると同時に
異方性導電膜２３の接着剤を硬化させる工程（図１０の
（ｄ）参照）とを有している。
【０００８】このように、ＩＣ部品２１をフラットパネ
ルディスプレイ２２上の電極に異方性導電膜２３を介し
て実装する工程を分割し、ＩＣ部品２１を位置決めし、
接合する工程（仮圧着）と、搭載されたＩＣ部品２１を
本加圧して異方性導電膜２３の接着剤を硬化させる２工
程に分離すると、仮圧着工程を行った後にフラットパネ
ルディスプレイ２２に電源、信号を供給して画像を見て
全てのＩＣ部品２１が良好に作動しているがどうかを検
査でき、これによれば、一部のＩＣ部品２１が不良であ
った場合には、まだ本圧着を行っていないため、リペア
を比較的容易にすることができることが考えられる。
ルディスプレイ２２上の電極に異方性導電膜２３を介し
て実装する工程を分割し、ＩＣ部品２１を位置決めし、
接合する工程（仮圧着）と、搭載されたＩＣ部品２１を
本加圧して異方性導電膜２３の接着剤を硬化させる２工
程に分離すると、仮圧着工程を行った後にフラットパネ
ルディスプレイ２２に電源、信号を供給して画像を見て
全てのＩＣ部品２１が良好に作動しているがどうかを検
査でき、これによれば、一部のＩＣ部品２１が不良であ
った場合には、まだ本圧着を行っていないため、リペア
を比較的容易にすることができることが考えられる。
【０００９】つまり、通常は、全てのＩＣ部品をフラッ
トパネルディスプレイに接合した後に、フラットパネル
ディスプレイに電源、信号を供給して画像を見て全ての
ＩＣ部品が良好に作動しているがどうかを検査してお
り、この場合はＩＣ部品が完全に接合されているため、
リペア作業に多くの手間がかかっていた。
トパネルディスプレイに接合した後に、フラットパネル
ディスプレイに電源、信号を供給して画像を見て全ての
ＩＣ部品が良好に作動しているがどうかを検査してお
り、この場合はＩＣ部品が完全に接合されているため、
リペア作業に多くの手間がかかっていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異方性
導電接着材や異方性導電接着膜を介してフラットパネル
ディスプレイとＩＣ部品を接合するに際して、生産性向
上とリペアを容易にするために、従来例２のように、Ｉ
Ｃ部品２１をフラットパネルディスプレイ２２上の電極
に異方性導電膜２３を介して実装する工程を分割し、Ｉ
Ｃ部品２１を位置決めし、接合する工程（仮圧着）と、
搭載されたＩＣ部品２１を本加圧して異方性導電膜２３
の接着剤を硬化させる２工程に分離した場合には、本圧
着する工程での時間がフラットパネルディスプレイ２２
を一枚処理するにあたり２０秒程度必要とするため、生
産性が悪かった。
導電接着材や異方性導電接着膜を介してフラットパネル
ディスプレイとＩＣ部品を接合するに際して、生産性向
上とリペアを容易にするために、従来例２のように、Ｉ
Ｃ部品２１をフラットパネルディスプレイ２２上の電極
に異方性導電膜２３を介して実装する工程を分割し、Ｉ
Ｃ部品２１を位置決めし、接合する工程（仮圧着）と、
搭載されたＩＣ部品２１を本加圧して異方性導電膜２３
の接着剤を硬化させる２工程に分離した場合には、本圧
着する工程での時間がフラットパネルディスプレイ２２
を一枚処理するにあたり２０秒程度必要とするため、生
産性が悪かった。
【００１１】また、実装後の検査は、全てのＩＣ部品を
フラットパネルディスプレイに接合した後にフラットパ
ネルディスプレイに電源、信号を供給して検査を行って
いたが、ＩＣ部品やフラットパネルディスプレイに不良
が発見された場合には完全硬化したＩＣ部品を除去せね
ばならず、生産性が低かった。
フラットパネルディスプレイに接合した後にフラットパ
ネルディスプレイに電源、信号を供給して検査を行って
いたが、ＩＣ部品やフラットパネルディスプレイに不良
が発見された場合には完全硬化したＩＣ部品を除去せね
ばならず、生産性が低かった。
【００１２】また、前記従来例２では異方性導電膜２３
を硬化させるために、温度と荷重をフラットパネルディ
スプレイ２２に印加する工程を有するが、電気検査を可
能とするには、１つのＩＣ部品２１を接合するのに３μ
ｍ以下の高度な平行度が要求されるため、このように高
度な平行度を満足する高価な接合用ツール２４を用いな
ければならなかった。
を硬化させるために、温度と荷重をフラットパネルディ
スプレイ２２に印加する工程を有するが、電気検査を可
能とするには、１つのＩＣ部品２１を接合するのに３μ
ｍ以下の高度な平行度が要求されるため、このように高
度な平行度を満足する高価な接合用ツール２４を用いな
ければならなかった。
【００１３】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、フラットパネルディスプレイにＩＣ部品を接合する
に際して、生産性が良く、より高い信頼性の高い接合を
することができ、また安価な接合用ツールで済むフラッ
トパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法を提供す
ることを目的とするものである。
で、フラットパネルディスプレイにＩＣ部品を接合する
に際して、生産性が良く、より高い信頼性の高い接合を
することができ、また安価な接合用ツールで済むフラッ
トパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題を解決す
るために、本発明は、仮圧着工程を常温で行い、この後
に、仮圧着した複数のフラットパネルディスプレイをバ
ッチ炉などの加熱炉に入れて一括加熱することにより本
圧着工程を行うものである。この場合に炉内温度を１２
０℃以下に保つと好適である。
るために、本発明は、仮圧着工程を常温で行い、この後
に、仮圧着した複数のフラットパネルディスプレイをバ
ッチ炉などの加熱炉に入れて一括加熱することにより本
圧着工程を行うものである。この場合に炉内温度を１２
０℃以下に保つと好適である。
【００１５】この接合方法によれば、仮圧着した複数の
フラットパネルディスプレイを加熱炉に入れて一括加熱
することにより、複数のフラットパネルディスプレイを
一括して本圧着することができて、非常に高い生産性が
得られるとともに、異方性導電膜の樹脂が１００％近く
硬化するため、接合の信頼性が向上する。
フラットパネルディスプレイを加熱炉に入れて一括加熱
することにより、複数のフラットパネルディスプレイを
一括して本圧着することができて、非常に高い生産性が
得られるとともに、異方性導電膜の樹脂が１００％近く
硬化するため、接合の信頼性が向上する。
【００１６】また、本発明は、弾性を有するとともに外
力が負荷されていない状態では仮圧着されている部分の
厚みよりも小さい間隔があけられてなる押圧装置にて仮
圧着部分を挟んで圧力をかけた状態で本圧着を行うもの
である。
力が負荷されていない状態では仮圧着されている部分の
厚みよりも小さい間隔があけられてなる押圧装置にて仮
圧着部分を挟んで圧力をかけた状態で本圧着を行うもの
である。
【００１７】この接合方法によれば、仮圧着の際にＩＣ
部品は常にフラットパネルディスプレイに押圧された状
態となり、仮圧着部分がこの押圧装置にて強くフラット
パネルディスプレイに押し付けられるので、圧着力が増
加して信頼性が高くなる。
部品は常にフラットパネルディスプレイに押圧された状
態となり、仮圧着部分がこの押圧装置にて強くフラット
パネルディスプレイに押し付けられるので、圧着力が増
加して信頼性が高くなる。
【００１８】また、本発明のフラットパネルディスプレ
イへのＩＣ部品の実装方法は、ＩＣ部品をフラットパネ
ルディスプレイへ実装する際に、装着ヘッドにて１つの
ＩＣ部品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレ
イへ通電して、装着ヘッドにて押圧したままフラットパ
ネルディスプレイの画像検査を行い、次のＩＣ部品を接
合する前に通電を停止し、この後、次のＩＣ部品の実装
を行う工程を繰り返して実装を行ったり、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイへ実装する際に、フラットパ
ネルディスプレイの短辺側駆動ＩＣ部品を先に実装し、
続いてフラットパネルディスプレイの長辺側駆動ＩＣ部
品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレイへ通
電して、フラットパネルディスプレイの画像検査を行
い、次のＩＣ部品を接合する前に通電を停止する動作を
繰り返して実装を行ったり、ＩＣ部品をフラットパネル
ディスプレイへ実装する際に、１つのＩＣ部品を仮圧着
するごとにフラットパネルディスプレイへ通電して、フ
ラットパネルディスプレイの画像検査を行い、フラット
パネルディスプレイが点灯不良であれば、そのＩＣ部品
を剥離して別のＩＣ部品を接合する動作を行ったりする
ものである。
イへのＩＣ部品の実装方法は、ＩＣ部品をフラットパネ
ルディスプレイへ実装する際に、装着ヘッドにて１つの
ＩＣ部品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレ
イへ通電して、装着ヘッドにて押圧したままフラットパ
ネルディスプレイの画像検査を行い、次のＩＣ部品を接
合する前に通電を停止し、この後、次のＩＣ部品の実装
を行う工程を繰り返して実装を行ったり、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイへ実装する際に、フラットパ
ネルディスプレイの短辺側駆動ＩＣ部品を先に実装し、
続いてフラットパネルディスプレイの長辺側駆動ＩＣ部
品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレイへ通
電して、フラットパネルディスプレイの画像検査を行
い、次のＩＣ部品を接合する前に通電を停止する動作を
繰り返して実装を行ったり、ＩＣ部品をフラットパネル
ディスプレイへ実装する際に、１つのＩＣ部品を仮圧着
するごとにフラットパネルディスプレイへ通電して、フ
ラットパネルディスプレイの画像検査を行い、フラット
パネルディスプレイが点灯不良であれば、そのＩＣ部品
を剥離して別のＩＣ部品を接合する動作を行ったりする
ものである。
【００１９】この接合方法によれば、ＩＣ部品の不良を
接合作業に伴って確認することができるので１００％の
良品生産が可能となる。また、本発明は、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイへ異方性導電膜を介して実装
する際に、異方性導電膜をフラットパネルディスプレイ
に貼付ける工程において使用した異方性導電膜の基材
を、ＩＣ部品のアライメント工程後に接合用ツールでＩ
Ｃ部品に熱と圧力を印加して異方性導電膜中の樹脂を硬
化する本圧着工程において、ＩＣ部品と接合用ツールと
の間に緩衝材として使用済みの異方性導電膜の基材を挿
入して熱と圧力を印加するものである。
接合作業に伴って確認することができるので１００％の
良品生産が可能となる。また、本発明は、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイへ異方性導電膜を介して実装
する際に、異方性導電膜をフラットパネルディスプレイ
に貼付ける工程において使用した異方性導電膜の基材
を、ＩＣ部品のアライメント工程後に接合用ツールでＩ
Ｃ部品に熱と圧力を印加して異方性導電膜中の樹脂を硬
化する本圧着工程において、ＩＣ部品と接合用ツールと
の間に緩衝材として使用済みの異方性導電膜の基材を挿
入して熱と圧力を印加するものである。
【００２０】この接合方法によれば、接合用ツールによ
る平行度の調整を緩和することができ、また、経時変化
によりツールの平行度が変化しても、信頼性良く接合す
ることがコストをかけずに実現できる。
る平行度の調整を緩和することができ、また、経時変化
によりツールの平行度が変化しても、信頼性良く接合す
ることがコストをかけずに実現できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラットパネルデ
ィスプレイのＩＣ部品の接合方法について図面を参照し
ながら説明する。なお、この実施の形態においては、ベ
アＩＣチップをフラットパネルディスプレイに接合する
場合を説明する。
ィスプレイのＩＣ部品の接合方法について図面を参照し
ながら説明する。なお、この実施の形態においては、ベ
アＩＣチップをフラットパネルディスプレイに接合する
場合を説明する。
【００２２】まず、図１，図２にて本発明の第１の実施
の形態に係るフラットパネルディスプレイのＩＣ部品の
接合方法を説明する。図１、２のプロセスフローに示す
ように、ＩＣ部品２をフラットパネルディスプレイ１上
の電極に異方性導電膜３を介して実装するに際して以下
の工程を順番に行う。
の形態に係るフラットパネルディスプレイのＩＣ部品の
接合方法を説明する。図１、２のプロセスフローに示す
ように、ＩＣ部品２をフラットパネルディスプレイ１上
の電極に異方性導電膜３を介して実装するに際して以下
の工程を順番に行う。
【００２３】異方性導電膜３をフラットパネルディス
プレイ１に貼付ける工程（ステップ＃１，図２の（ｂ）
参照）。 ＩＣ部品２を位置ぎめし、常温でフラットパネルディ
スプレイ１上に貼られた異方性導電膜３上にＩＣ部品２
を搭載するアライメント工程（ステップ＃２，図２の
（ｃ）参照）。なお、図２の（ｃ）における２ｃはＩＣ
部品２を吸着する吸着ツールである。
プレイ１に貼付ける工程（ステップ＃１，図２の（ｂ）
参照）。 ＩＣ部品２を位置ぎめし、常温でフラットパネルディ
スプレイ１上に貼られた異方性導電膜３上にＩＣ部品２
を搭載するアライメント工程（ステップ＃２，図２の
（ｃ）参照）。なお、図２の（ｃ）における２ｃはＩＣ
部品２を吸着する吸着ツールである。
【００２４】接合用ツール（装着ヘッド）としての熱
した加圧ツール４を介してＩＣ部品２および異方性導電
膜３に温度（８０〜１４０℃程度）と荷重を印加して接
合する仮圧着工程（ステップ＃３，図２の（ｄ）参
照）。
した加圧ツール４を介してＩＣ部品２および異方性導電
膜３に温度（８０〜１４０℃程度）と荷重を印加して接
合する仮圧着工程（ステップ＃３，図２の（ｄ）参
照）。
【００２５】フラットパネルディスプレイ１へのフレ
キシブル基板の取付工程（ステップ＃４）。なお、この
工程はフラットパネルディスプレイ１の構造によっては
省略されることもある。
キシブル基板の取付工程（ステップ＃４）。なお、この
工程はフラットパネルディスプレイ１の構造によっては
省略されることもある。
【００２６】フラットパネルディスプレイ１の駆動用
ＩＣ部品２の実装状態、フラットパネルディスプレイ１
の画像表示状態を検査する画像電気検査工程（ステップ
＃５）。この際、不良のＩＣ部品２はリペアされて交換
される（ステップ＃６）。
ＩＣ部品２の実装状態、フラットパネルディスプレイ１
の画像表示状態を検査する画像電気検査工程（ステップ
＃５）。この際、不良のＩＣ部品２はリペアされて交換
される（ステップ＃６）。
【００２７】ＩＣ部品２が仮圧着された検査後の複数
枚のフラットパネルディスプレイ１をまとめて、バッチ
炉などの加熱炉に投入して搭載されたＩＣ部品２を１０
０℃前後の温度で１〜１２０分程度加熱しながら加圧ツ
ール５で圧着することにより本圧着させて異方性導電膜
３の接着剤を硬化させる本圧着工程（ステップ＃７，図
２の（ｅ）参照）。
枚のフラットパネルディスプレイ１をまとめて、バッチ
炉などの加熱炉に投入して搭載されたＩＣ部品２を１０
０℃前後の温度で１〜１２０分程度加熱しながら加圧ツ
ール５で圧着することにより本圧着させて異方性導電膜
３の接着剤を硬化させる本圧着工程（ステップ＃７，図
２の（ｅ）参照）。
【００２８】なお、この本圧着工程の時間は使用する異
方性導電膜３の樹脂の特性により変化する。また、この
本圧着工程は１２０℃以下に保たれた加熱炉において行
うことが望ましい。また、バッチ炉に代えて搬送経路途
中に設けたインライン炉などに搬送して加熱してもよ
い。また、この後、保護樹脂が塗布されて収納される
（ステップ＃８，＃９）。
方性導電膜３の樹脂の特性により変化する。また、この
本圧着工程は１２０℃以下に保たれた加熱炉において行
うことが望ましい。また、バッチ炉に代えて搬送経路途
中に設けたインライン炉などに搬送して加熱してもよ
い。また、この後、保護樹脂が塗布されて収納される
（ステップ＃８，＃９）。
【００２９】この接合方法によれば、本圧着工程におい
て異方性導電膜３の樹脂をゆっくり硬化させるのでより
高い信頼性が得られ、複数のフラットパネルディスプレ
イ１を一括して本圧着することができるので、非常に高
い生産性が得られる。また、通常フラットパネルディス
プレイ１では工程中にエージングと称する高温保存また
は、高温動作試験を行うことがあるが、このエージング
の動作を本圧着工程で兼ねることができる。
て異方性導電膜３の樹脂をゆっくり硬化させるのでより
高い信頼性が得られ、複数のフラットパネルディスプレ
イ１を一括して本圧着することができるので、非常に高
い生産性が得られる。また、通常フラットパネルディス
プレイ１では工程中にエージングと称する高温保存また
は、高温動作試験を行うことがあるが、このエージング
の動作を本圧着工程で兼ねることができる。
【００３０】次に第２の実施の形態を図３，図４を用い
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図３，図４に示
すように、このフラットパネルディスプレイ１へのＩＣ
部品２の接合方法においては、フレキシブル基板の取付
工程の後（この工程を行わない場合には仮圧着工程の
後）に、弾性を有するとともに外力が負荷されていない
状態では仮圧着されている部分の厚みよりも小さい間隔
があけられてなる押圧装置としての固定フレーム６にて
仮圧着部分を挟んで圧力をかけた状態で本圧着を行う。
つまり、フラットパネルディスプレイ１のＩＣ部品２の
接合された部分に金属製または樹脂製の、フラットパネ
ルディスプレイ１の厚み＋ＩＣ部品２の厚みより薄い固
定フレーム６などの押圧装置を取り付ける。そして、こ
の後に本圧着を行う。
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図３，図４に示
すように、このフラットパネルディスプレイ１へのＩＣ
部品２の接合方法においては、フレキシブル基板の取付
工程の後（この工程を行わない場合には仮圧着工程の
後）に、弾性を有するとともに外力が負荷されていない
状態では仮圧着されている部分の厚みよりも小さい間隔
があけられてなる押圧装置としての固定フレーム６にて
仮圧着部分を挟んで圧力をかけた状態で本圧着を行う。
つまり、フラットパネルディスプレイ１のＩＣ部品２の
接合された部分に金属製または樹脂製の、フラットパネ
ルディスプレイ１の厚み＋ＩＣ部品２の厚みより薄い固
定フレーム６などの押圧装置を取り付ける。そして、こ
の後に本圧着を行う。
【００３１】このように、押圧装置にて仮圧着部分を挟
んで圧力をかけた状態で本圧着を行うことによりＩＣ部
品２は常にフラットパネルディスプレイ１に押圧された
状態となり、通常の場合異方性導電膜３の樹脂の収縮力
のみのものがこの押圧装置により強くフラットパネルデ
ィスプレイ１におしつけられるので、信頼性が高くな
る。また、好適にはこの押圧装置をフラットパネルディ
スプレイ１の固定フレーム６もしくは、ＩＣ部品２の光
誤動作防止装置と兼用することもある。なお、図４にお
いて、７はフラットパネルディスプレイ１の電極、８は
バンプである。
んで圧力をかけた状態で本圧着を行うことによりＩＣ部
品２は常にフラットパネルディスプレイ１に押圧された
状態となり、通常の場合異方性導電膜３の樹脂の収縮力
のみのものがこの押圧装置により強くフラットパネルデ
ィスプレイ１におしつけられるので、信頼性が高くな
る。また、好適にはこの押圧装置をフラットパネルディ
スプレイ１の固定フレーム６もしくは、ＩＣ部品２の光
誤動作防止装置と兼用することもある。なお、図４にお
いて、７はフラットパネルディスプレイ１の電極、８は
バンプである。
【００３２】次に、第３の実施形態を図５，図６を用い
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図５に示すよう
に、異方性導電膜３をフラットパネルディスプレイ１に
貼付けた後に、フラットパネルディスプレイ１の短辺
側、すなわちＳＴＮ液晶においてはコモン側、ＴＦＴ液
晶ディスプレイにおいてはゲート側と呼ばれる辺９にＩ
Ｃ部品２を実装する（ステップ＃１１，図６の（ａ）参
照）。次に、通電検査用のプローブ１０をフラットパネ
ルディスプレイ１に当てる（フレキシブル基板をフラッ
トパネルディスプレイ１に取り付ける場合もあり、この
場合には通電可能なように接続を行う）。この後、熱せ
られた吸着ヘッド１１にてＩＣ部品２を吸着し、フラッ
トパネルディスプレイ１の短辺側、すなわちＳＴＮ液晶
ではセグメント、ＴＦＴ液晶ではソース側の駆動ＩＣ部
品２を仮圧着する（ステップ＃１２）。条件は温度１３
０℃、荷重１０ｋｇｆ、時間３秒程度である。この際、
マウント後に通電を行い、１つのＩＣ部品２を仮圧着す
るごとにフラットパネルディスプレイ１へ通電し、フラ
ットパネルディスプレイ１の画像検査を検査カメラ１２
により行い（ステップ＃１３）、次のＩＣ部品２を接合
する前に通電を停止する動作を繰り返して実装を行う。
なお、フラットパネルディスプレイ１の点灯状態が不良
であれば、そのＩＣ部品２を剥離して別のＩＣ部品２を
接合する動作を行う。
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図５に示すよう
に、異方性導電膜３をフラットパネルディスプレイ１に
貼付けた後に、フラットパネルディスプレイ１の短辺
側、すなわちＳＴＮ液晶においてはコモン側、ＴＦＴ液
晶ディスプレイにおいてはゲート側と呼ばれる辺９にＩ
Ｃ部品２を実装する（ステップ＃１１，図６の（ａ）参
照）。次に、通電検査用のプローブ１０をフラットパネ
ルディスプレイ１に当てる（フレキシブル基板をフラッ
トパネルディスプレイ１に取り付ける場合もあり、この
場合には通電可能なように接続を行う）。この後、熱せ
られた吸着ヘッド１１にてＩＣ部品２を吸着し、フラッ
トパネルディスプレイ１の短辺側、すなわちＳＴＮ液晶
ではセグメント、ＴＦＴ液晶ではソース側の駆動ＩＣ部
品２を仮圧着する（ステップ＃１２）。条件は温度１３
０℃、荷重１０ｋｇｆ、時間３秒程度である。この際、
マウント後に通電を行い、１つのＩＣ部品２を仮圧着す
るごとにフラットパネルディスプレイ１へ通電し、フラ
ットパネルディスプレイ１の画像検査を検査カメラ１２
により行い（ステップ＃１３）、次のＩＣ部品２を接合
する前に通電を停止する動作を繰り返して実装を行う。
なお、フラットパネルディスプレイ１の点灯状態が不良
であれば、そのＩＣ部品２を剥離して別のＩＣ部品２を
接合する動作を行う。
【００３３】この後、搭載されたＩＣ部品２を温度１８
０℃、荷重２０ｋｇｆ、時間１０秒程度で本圧着する
（ステップ＃１４）が、これに代えてバッチ炉で処理し
てもよい。
０℃、荷重２０ｋｇｆ、時間１０秒程度で本圧着する
（ステップ＃１４）が、これに代えてバッチ炉で処理し
てもよい。
【００３４】また、フラットパネルディスプレイ１がカ
ラーである場合のように画像検査に時間を要する場合に
は、図７に示すように、図５の例よりも高い温度でＩＣ
部品２を実装し（ステップ＃１５）、本圧着工程を無く
す場合もある。この場合のリペアは、ＩＣ部品２および
異方性導電膜３を加熱している間は異方性導電膜３の樹
脂が熱硬化性樹脂であっても、ガラス転移温度を越えて
いるので、樹脂は柔らかくそのまま容易に取り外すこと
ができる。
ラーである場合のように画像検査に時間を要する場合に
は、図７に示すように、図５の例よりも高い温度でＩＣ
部品２を実装し（ステップ＃１５）、本圧着工程を無く
す場合もある。この場合のリペアは、ＩＣ部品２および
異方性導電膜３を加熱している間は異方性導電膜３の樹
脂が熱硬化性樹脂であっても、ガラス転移温度を越えて
いるので、樹脂は柔らかくそのまま容易に取り外すこと
ができる。
【００３５】この接合方法によれば、フラットパネルデ
ィスプレイ１に１つのＩＣ部品２を接合するごとに通電
して画像検査を行うため、ＩＣ部品２の不良が接合と同
時に行うことができて１００％の良品生産が可能であ
る。また、フラットパネルディスプレイ１の短辺側のＩ
Ｃ部品２を先に実装するため、フラットパネルディスプ
レイ１の長辺側のＩＣ部品２を順に圧着する際に、数の
多い長辺側のＩＣ部品２が不良であった場合には、その
不良状態を確実かつ容易に検査することができる。ま
た、カラーフラットパネルディスプレイのように画像検
査に時間を要する場合に押圧時間が必然的に長くなるた
め、本圧着工程を不要とする場合においても１００％の
良品生産が可能であり、生産性も高い。
ィスプレイ１に１つのＩＣ部品２を接合するごとに通電
して画像検査を行うため、ＩＣ部品２の不良が接合と同
時に行うことができて１００％の良品生産が可能であ
る。また、フラットパネルディスプレイ１の短辺側のＩ
Ｃ部品２を先に実装するため、フラットパネルディスプ
レイ１の長辺側のＩＣ部品２を順に圧着する際に、数の
多い長辺側のＩＣ部品２が不良であった場合には、その
不良状態を確実かつ容易に検査することができる。ま
た、カラーフラットパネルディスプレイのように画像検
査に時間を要する場合に押圧時間が必然的に長くなるた
め、本圧着工程を不要とする場合においても１００％の
良品生産が可能であり、生産性も高い。
【００３６】次に、第４の実施形態を図８，図９を用い
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図８（ａ），図
９に示すように、異方性導電膜３は、そのベースフィル
ム３ａとしては比較的耐熱性のあるフッ素樹脂やＰＥＴ
などが用いられている。フラットパネルディスプレイ１
は異方性導電膜貼付工程で異方性導電膜３が所定の位置
に貼り付けられる。次に、ＩＣ部品２が所定位置に必要
個数アライメントされ、仮圧着される。そして、検査さ
れた後（省略される場合もある）、本圧着工程で加熱加
圧される。この際には非常に高い平行度（３μｍ以下）
が要求されるため、従来は接合用ツールとしての圧着ツ
ール１３が非常に高価なものとなっていた。なお、１４
は異方性導電膜３の貼付ツールである。
て説明する。なお、上記実施の形態と同様のプロセスに
は同符号を付してその説明は省略する。図８（ａ），図
９に示すように、異方性導電膜３は、そのベースフィル
ム３ａとしては比較的耐熱性のあるフッ素樹脂やＰＥＴ
などが用いられている。フラットパネルディスプレイ１
は異方性導電膜貼付工程で異方性導電膜３が所定の位置
に貼り付けられる。次に、ＩＣ部品２が所定位置に必要
個数アライメントされ、仮圧着される。そして、検査さ
れた後（省略される場合もある）、本圧着工程で加熱加
圧される。この際には非常に高い平行度（３μｍ以下）
が要求されるため、従来は接合用ツールとしての圧着ツ
ール１３が非常に高価なものとなっていた。なお、１４
は異方性導電膜３の貼付ツールである。
【００３７】しかしながら、この実施形態においては、
本圧着工程において、既に異方性導電膜貼付工程で使用
された異方性導電膜３の無い状態のベースフィルム（基
材）３ａをＩＣ部品２の上に配置し、圧着ツール１３と
ＩＣ部品２との間に挟み、緩衝材として利用して本圧着
を行う。これにより、圧着ツール１３の平行度管理が容
易になり、圧着ツールを低廉にせしめることができる。
なお、この方法は第１〜第３の実施形態の仮圧着ツール
および本圧着ツールにおいても利用できることは言うま
でもない。
本圧着工程において、既に異方性導電膜貼付工程で使用
された異方性導電膜３の無い状態のベースフィルム（基
材）３ａをＩＣ部品２の上に配置し、圧着ツール１３と
ＩＣ部品２との間に挟み、緩衝材として利用して本圧着
を行う。これにより、圧着ツール１３の平行度管理が容
易になり、圧着ツールを低廉にせしめることができる。
なお、この方法は第１〜第３の実施形態の仮圧着ツール
および本圧着ツールにおいても利用できることは言うま
でもない。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数枚の
フラットパネルディスプレイをまとめて加熱炉に入れ、
搭載されたＩＣ部品を１２０℃以下の温度で本圧着して
異方性導電膜を硬化させる方法によれば、本圧着工程に
おいてゆっくり樹脂を硬化させるのでより高い信頼性が
得られ、一括で複数枚のフラットパネルディスプレイを
処理できるので生産性が高い。また、生産設備も簡易な
炉で十分であり、生産コストを低減することができる。
フラットパネルディスプレイをまとめて加熱炉に入れ、
搭載されたＩＣ部品を１２０℃以下の温度で本圧着して
異方性導電膜を硬化させる方法によれば、本圧着工程に
おいてゆっくり樹脂を硬化させるのでより高い信頼性が
得られ、一括で複数枚のフラットパネルディスプレイを
処理できるので生産性が高い。また、生産設備も簡易な
炉で十分であり、生産コストを低減することができる。
【００３９】ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ上
の電極に異方性導電膜を介して実装する本圧着工程をバ
ッチ炉により一括本圧着処理する方法でＩＣ部品の接合
された部分に金属または、樹脂のフラットパネルディス
プレイの厚み＋ＩＣ部品の厚みより厚みの薄い装置を取
り付けることによりＩＣ部品は常にフラットパネルディ
スプレイに押圧された状態となり通常の場合異方性導電
膜の樹脂の収縮力のみのものがこの装置により強くフラ
ットパネルディスプレイにおしつけられるので、信頼性
が高くなる。また、通常フラットパネルディスプレイで
は工程中にエージングと称する高温保存または、高温動
作試験を行うことがあるが、このエージングの動作を本
圧着工程で兼ねることができ生産性が向上する。
の電極に異方性導電膜を介して実装する本圧着工程をバ
ッチ炉により一括本圧着処理する方法でＩＣ部品の接合
された部分に金属または、樹脂のフラットパネルディス
プレイの厚み＋ＩＣ部品の厚みより厚みの薄い装置を取
り付けることによりＩＣ部品は常にフラットパネルディ
スプレイに押圧された状態となり通常の場合異方性導電
膜の樹脂の収縮力のみのものがこの装置により強くフラ
ットパネルディスプレイにおしつけられるので、信頼性
が高くなる。また、通常フラットパネルディスプレイで
は工程中にエージングと称する高温保存または、高温動
作試験を行うことがあるが、このエージングの動作を本
圧着工程で兼ねることができ生産性が向上する。
【００４０】また、この押圧装置をフラットパネルディ
スプレイのフレームもしくは、ＩＣ部品の光誤動作防止
装置と兼用することにより低廉に実現が可能である。ま
た、フラットパネルディスプレイに１つのＩＣ部品を接
合するごとに通電して画像検査を行ったり、フラットパ
ネルディスプレイの短辺側駆動ＩＣ部品を先に実装し、
続いてフラットパネルディスプレイの長辺側駆動ＩＣ部
品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレイへ通
電して、フラットパネルディスプレイの画像検査を行
い、次のＩＣ部品を接合する前に通電を停止する動作を
繰り返して実装を行ったり、１つのＩＣ部品を仮圧着す
るごとにフラットパネルディスプレイへ通電して、フラ
ットパネルディスプレイの画像検査を行い、フラットパ
ネルディスプレイが点灯不良であれば、そのＩＣ部品を
剥離して別のＩＣ部品を接合する動作を行ったりするこ
とにより、ＩＣ部品の不良を接合作業に伴って確認でき
るので、１００％の良品生産が可能である。とくに、カ
ラーフラットパネルディスプレイのように画像検査に時
間を要する場合に押圧時間が必然的に長くなるため、本
圧着工程を不要とする場合においても１００％の良品生
産が可能であり、生産性も高い。
スプレイのフレームもしくは、ＩＣ部品の光誤動作防止
装置と兼用することにより低廉に実現が可能である。ま
た、フラットパネルディスプレイに１つのＩＣ部品を接
合するごとに通電して画像検査を行ったり、フラットパ
ネルディスプレイの短辺側駆動ＩＣ部品を先に実装し、
続いてフラットパネルディスプレイの長辺側駆動ＩＣ部
品を仮圧着するごとにフラットパネルディスプレイへ通
電して、フラットパネルディスプレイの画像検査を行
い、次のＩＣ部品を接合する前に通電を停止する動作を
繰り返して実装を行ったり、１つのＩＣ部品を仮圧着す
るごとにフラットパネルディスプレイへ通電して、フラ
ットパネルディスプレイの画像検査を行い、フラットパ
ネルディスプレイが点灯不良であれば、そのＩＣ部品を
剥離して別のＩＣ部品を接合する動作を行ったりするこ
とにより、ＩＣ部品の不良を接合作業に伴って確認でき
るので、１００％の良品生産が可能である。とくに、カ
ラーフラットパネルディスプレイのように画像検査に時
間を要する場合に押圧時間が必然的に長くなるため、本
圧着工程を不要とする場合においても１００％の良品生
産が可能であり、生産性も高い。
【００４１】また、本圧着工程において異方性導電膜貼
付工程で使用され異方性導電膜の無い状態のベースフィ
ルムをＩＣ部品上に配置し、接合用ツールとＩＣ部品と
の間に挟み緩衝材として利用して本圧着を行うことによ
り、接合用ツールの平行度管理が容易になり、また、低
廉な接合用ツールを使用することができる。
付工程で使用され異方性導電膜の無い状態のベースフィ
ルムをＩＣ部品上に配置し、接合用ツールとＩＣ部品と
の間に挟み緩衝材として利用して本圧着を行うことによ
り、接合用ツールの平行度管理が容易になり、また、低
廉な接合用ツールを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるＩＣ部品の実
装プロセスを示すフローチャートである。
装プロセスを示すフローチャートである。
【図２】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ同第１の実施形態に
おけるＩＣ部品の実装フロー状態を示す斜視図である。
おけるＩＣ部品の実装フロー状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるＩＣ部品の実装
プロセスを示すフローチャートである。
プロセスを示すフローチャートである。
【図４】同第２の実施形態におけるＩＣ部品のフラット
パネルディスプレイへの押圧装置を取り付けた状態を示
す縦断面図である。
パネルディスプレイへの押圧装置を取り付けた状態を示
す縦断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態におけるＩＣ部品の実
装プロセスを示すフローチャートである。
装プロセスを示すフローチャートである。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同第３の実施形態に
おけるＩＣ部品の実装フロー状態を示す斜視図である。
おけるＩＣ部品の実装フロー状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３の他の実施形態におけるＩＣ部品
の実装プロセスを示すフローチャートである。
の実装プロセスを示すフローチャートである。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第４の実施
形態におけるＩＣ部品の実装工程の縦断面図である。
形態におけるＩＣ部品の実装工程の縦断面図である。
【図９】同第４の実施形態におけるＩＣ部品の実装工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来のＩＣ部品の
実装プロセスを示す斜視図である。
実装プロセスを示す斜視図である。
１ フラットパネルディスプレイ ２ ＩＣ部品 ３ 異方性導電膜 ３ａ ベースフィルム（基材） ４，５ 加圧ツール（接合用ツール） ６ 固定フレーム（押圧装置） １２ 検査カメラ １３ 圧着ツール（接合用ツール）
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ
へ異方性導電膜を介して実装するＩＣ部品の接合方法で
あって、異方性導電膜をフラットパネルディスプレイの
電極に介在させてＩＣ部品を搭載するアライメント工程
と、ＩＣ部品の搭載されたフラットパネルディスプレイ
を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着工程の後にフラット
パネルディスプレイの画像を認識して検査する画像検査
工程と、画像検査工程の後にＩＣ部品を本圧着する本圧
着工程とを有し、仮圧着工程を常温で行い、本圧着工程
は仮圧着した複数のフラットパネルディスプレイを加熱
炉に入れて一括加熱することにより行うフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。 - 【請求項２】 本圧着工程を１２０℃以下に保たれた加
熱炉において行う請求項１記載のフラットパネルディス
プレイへのＩＣ部品の接合方法。 - 【請求項３】 弾性を有するとともに外力が負荷されて
いない状態では仮圧着されている部分の厚みよりも小さ
い間隔があけられてなる押圧装置にて仮圧着部分を挟ん
で圧力をかけた状態で本圧着を行う請求項１または２に
記載のフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合
方法。 - 【請求項４】 ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ
へ実装する際に、１つのＩＣ部品を仮圧着するごとにフ
ラットパネルディスプレイへ通電して、フラットパネル
ディスプレイの画像検査を行い、次のＩＣ部品を接合す
る前に通電を停止し、この後、次のＩＣ部品の実装を行
う工程を繰り返して実装を行うフラットパネルディスプ
レイへのＩＣ部品の接合方法。 - 【請求項５】 ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ
へ実装する際に、フラットパネルディスプレイの短辺側
駆動ＩＣ部品を先に実装し、続いてフラットパネルディ
スプレイの長辺側駆動ＩＣ部品を仮圧着するごとにフラ
ットパネルディスプレイへ通電して、フラットパネルデ
ィスプレイの画像検査を行い、次のＩＣ部品を接合する
前に通電を停止する動作を繰り返して実装を行うフラッ
トパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。 - 【請求項６】 ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ
へ実装する際に、装着ヘッドにて１つのＩＣ部品を仮圧
着するごとにフラットパネルディスプレイへ通電して、
装着ヘッドにて押圧したままフラットパネルディスプレ
イの画像検査を行い、フラットパネルディスプレイが点
灯不良であれば、そのＩＣ部品を剥離して別のＩＣ部品
を接合する動作を行うフラットパネルディスプレイへの
ＩＣ部品の接合方法。 - 【請求項７】 ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイ
へ異方性導電膜を介して実装する際に、異方性導電膜を
フラットパネルディスプレイに貼付ける工程において使
用した異方性導電膜の基材を、ＩＣ部品のアライメント
工程後に接合用ツールでＩＣ部品に熱と圧力を印加して
異方性導電膜中の樹脂を硬化する本圧着工程において、
ＩＣ部品と接合用ツールとの間に緩衝材として使用済み
の異方性導電膜の基材を挿入して熱と圧力を印加するフ
ラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093707A JPH09283896A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093707A JPH09283896A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283896A true JPH09283896A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14089891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093707A Pending JPH09283896A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030042646A (ko) * | 2001-11-23 | 2003-06-02 | 바이옵트로 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 검사 방법 및 장치 |
| WO2008032867A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP8093707A patent/JPH09283896A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030042646A (ko) * | 2001-11-23 | 2003-06-02 | 바이옵트로 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 검사 방법 및 장치 |
| WO2008032867A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
| US7886432B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
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