JPH09286101A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09286101A JPH09286101A JP10174096A JP10174096A JPH09286101A JP H09286101 A JPH09286101 A JP H09286101A JP 10174096 A JP10174096 A JP 10174096A JP 10174096 A JP10174096 A JP 10174096A JP H09286101 A JPH09286101 A JP H09286101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sodium silicate
- driving unit
- silicate layer
- silicon wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims abstract description 29
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- ORVGYTXFUWTWDM-UHFFFAOYSA-N silicic acid;sodium Chemical compound [Na].O[Si](O)(O)O ORVGYTXFUWTWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14411—Groove in the nozzle plate
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンウエハを用いたインクジェットヘッ
ド製造方法において、歩留まりの高い製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ノズルを形成したシリコンウエハ１の貼
り合わせ面に、ＳｉＯ２とＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸
ナトリウム水溶液を希釈し、スピンコートを用いて、珪
酸ナトリウム層７を形成する。形成後直ちにシリコンウ
エハ１と振動板を形成したシリコンウエハ２を貼り合わ
せ、貼り合わせ面の反対側より、荷重をかけ、摂氏８０
度以上２００度以下の大気中で加熱を行い、接合ウエハ
８を得る。
ド製造方法において、歩留まりの高い製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ノズルを形成したシリコンウエハ１の貼
り合わせ面に、ＳｉＯ２とＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸
ナトリウム水溶液を希釈し、スピンコートを用いて、珪
酸ナトリウム層７を形成する。形成後直ちにシリコンウ
エハ１と振動板を形成したシリコンウエハ２を貼り合わ
せ、貼り合わせ面の反対側より、荷重をかけ、摂氏８０
度以上２００度以下の大気中で加熱を行い、接合ウエハ
８を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を紙等に
吐出し印字するインクジェット記録装置に用いられる印
字ヘッドおよびその製造方法に関する。
吐出し印字するインクジェット記録装置に用いられる印
字ヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットプリンタ用ヘッドは、近
年その普及とともに急速に低価格化が進んでいる。この
中で、ヘッドのコスト削減の要求が高まっている。
年その普及とともに急速に低価格化が進んでいる。この
中で、ヘッドのコスト削減の要求が高まっている。
【０００３】従来用いられている振動板形成基板として
は、特開平６−８４４９号公報の実施例３に示されるよ
うな２枚のシリコン基板を貼り合わせた方法が挙げられ
ている。
は、特開平６−８４４９号公報の実施例３に示されるよ
うな２枚のシリコン基板を貼り合わせた方法が挙げられ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
従来技術では、直接接合プロセスを用いているために、
安定して接合できず、製造歩留まりが低いという課題が
あった。
従来技術では、直接接合プロセスを用いているために、
安定して接合できず、製造歩留まりが低いという課題が
あった。
【０００５】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、その目的とするところは、珪酸ナトリウム層
を用いて接合を行うことで、歩留まりの高いインクジェ
ットヘッドの製造方法を提供する事にある。
るもので、その目的とするところは、珪酸ナトリウム層
を用いて接合を行うことで、歩留まりの高いインクジェ
ットヘッドの製造方法を提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連通
する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも一方
の壁の一部が機械的に変形をおこすようになっている振
動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の吐出
室にインクを供給する共通のインクキャビティを有し、
該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該駆動
手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇する方
向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に向け
吐出するインクジェットヘッドにおいて、振動板を形成
した基板と、ノズルを形成した基板とが、珪酸ナトリウ
ム層を介して貼り合わされていることを特徴とする。
ヘッドは、複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連通
する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも一方
の壁の一部が機械的に変形をおこすようになっている振
動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の吐出
室にインクを供給する共通のインクキャビティを有し、
該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該駆動
手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇する方
向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に向け
吐出するインクジェットヘッドにおいて、振動板を形成
した基板と、ノズルを形成した基板とが、珪酸ナトリウ
ム層を介して貼り合わされていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明のインクジェットヘッドの製
造方法は、複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連通
する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも一方
の壁の一部が機械的に変形をおこすようになっている振
動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の吐出
室にインクを供給する共通のインクキャビティを有し、
該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該駆動
手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇する方
向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に向け
吐出するインクジェットヘッドの製造方法において、振
動板が形成された基板、あるいはノズルが形成された基
板に、珪酸ナトリウム層を塗布し、珪酸ナトリウム層と
もう一方の基板とを貼り合わせ、加熱して接合すること
を特徴とする。また、前記振動板を形成した基板が、２
枚のシリコン基板を貼り合わせて形成されており、その
貼り合わせ方法が、どちらかのシリコン基板に珪酸ナト
リウム層を塗布し、珪酸ナトリウム層ともう一方の基板
とを貼り合わせ、加熱して接合することも特徴とする。
造方法は、複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連通
する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも一方
の壁の一部が機械的に変形をおこすようになっている振
動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の吐出
室にインクを供給する共通のインクキャビティを有し、
該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該駆動
手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇する方
向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に向け
吐出するインクジェットヘッドの製造方法において、振
動板が形成された基板、あるいはノズルが形成された基
板に、珪酸ナトリウム層を塗布し、珪酸ナトリウム層と
もう一方の基板とを貼り合わせ、加熱して接合すること
を特徴とする。また、前記振動板を形成した基板が、２
枚のシリコン基板を貼り合わせて形成されており、その
貼り合わせ方法が、どちらかのシリコン基板に珪酸ナト
リウム層を塗布し、珪酸ナトリウム層ともう一方の基板
とを貼り合わせ、加熱して接合することも特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な例を図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【０００９】図１に、本発明の一実施例におけるインク
ジェットヘッドの断面図を示す。本実施例のインクジェ
ットヘッドは、ノズルが形成された第１の基板、振動板
が形成された第２の基板、及び電極の形成された第３の
基板を積層してなる構造を有する。第１の基板は、厚み
２２０ミクロン、面方位が（１１０）である単結晶シリ
コンウエハ１であって、複数のノズル５を有している。
第２の基板は、面方位が（１１０）である単結晶シリコ
ンウエハ２であって、ノズル５に対応した複数のキャビ
ティ６を有している。第３の基板は、厚み５００μｍの
電極ガラス基板３であり、ＩＴＯ電極薄膜４が形成され
ている。本図は断面図で有るためノズル５とキャビティ
６はそれぞれひとつずつ記載されている。本実施例では
シリコンウエハ１及びシリコンウエハ２として、両面ポ
リッシュウエハを用いているが、片面ポリッシュウエハ
及び、両面ブライトエッチウエハのいずれのウエハを用
いた組み合わせでも可能である。
ジェットヘッドの断面図を示す。本実施例のインクジェ
ットヘッドは、ノズルが形成された第１の基板、振動板
が形成された第２の基板、及び電極の形成された第３の
基板を積層してなる構造を有する。第１の基板は、厚み
２２０ミクロン、面方位が（１１０）である単結晶シリ
コンウエハ１であって、複数のノズル５を有している。
第２の基板は、面方位が（１１０）である単結晶シリコ
ンウエハ２であって、ノズル５に対応した複数のキャビ
ティ６を有している。第３の基板は、厚み５００μｍの
電極ガラス基板３であり、ＩＴＯ電極薄膜４が形成され
ている。本図は断面図で有るためノズル５とキャビティ
６はそれぞれひとつずつ記載されている。本実施例では
シリコンウエハ１及びシリコンウエハ２として、両面ポ
リッシュウエハを用いているが、片面ポリッシュウエハ
及び、両面ブライトエッチウエハのいずれのウエハを用
いた組み合わせでも可能である。
【００１０】次に、シリコンウエハ１とシリコンウエハ
２の接合方法を説明する。図２は、接合方法を示すイン
クジェットヘッドの断面図である。まず、シリコンウエ
ハ１とシリコンウエハ２を硝酸９８％水溶液、１００℃
により１０分間洗浄する。次に、シリコンウエハ１、シ
リコンウエハ２を超純水により１５メガオーム・センチ
メートルの純度まで水洗し、さらに、防爆型スピンドラ
イヤーにより乾燥する。次に、シリコンウエハ１の貼り
合わせ面側に、珪酸ナトリウム層７を塗布する。珪酸ナ
トリウム層７は、３５％から３８％のＳｉＯ２と１７％
から１９％のＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸ナトリウム水
溶液を、０．１から０．５％のＳｉＯ２濃度に希釈し、
スピンコートを用いて、回転数５０００ｒｐｍから７０
００ｒｐｍにより形成している。珪酸ナトリウム層７の
厚みは１３ｎｍから５０ｎｍである。珪酸ナトリウム層
７を形成後、直ちにシリコンウエハ１とシリコンシリコ
ンウエハ２を貼り合わせ、貼り合わせ面の反対側より、
１から１０Ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけ、摂氏８０度以上
２００度以下の大気中で、３０分から２時間加熱を行い
接合ウエハ８を得る。ここで、接合温度が摂氏８０度以
下では、充分な接合強度が得られず、また接合温度が摂
氏２００度以上では、珪酸ナトリウム層７が膨張し接合
が困難となる。
２の接合方法を説明する。図２は、接合方法を示すイン
クジェットヘッドの断面図である。まず、シリコンウエ
ハ１とシリコンウエハ２を硝酸９８％水溶液、１００℃
により１０分間洗浄する。次に、シリコンウエハ１、シ
リコンウエハ２を超純水により１５メガオーム・センチ
メートルの純度まで水洗し、さらに、防爆型スピンドラ
イヤーにより乾燥する。次に、シリコンウエハ１の貼り
合わせ面側に、珪酸ナトリウム層７を塗布する。珪酸ナ
トリウム層７は、３５％から３８％のＳｉＯ２と１７％
から１９％のＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸ナトリウム水
溶液を、０．１から０．５％のＳｉＯ２濃度に希釈し、
スピンコートを用いて、回転数５０００ｒｐｍから７０
００ｒｐｍにより形成している。珪酸ナトリウム層７の
厚みは１３ｎｍから５０ｎｍである。珪酸ナトリウム層
７を形成後、直ちにシリコンウエハ１とシリコンシリコ
ンウエハ２を貼り合わせ、貼り合わせ面の反対側より、
１から１０Ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけ、摂氏８０度以上
２００度以下の大気中で、３０分から２時間加熱を行い
接合ウエハ８を得る。ここで、接合温度が摂氏８０度以
下では、充分な接合強度が得られず、また接合温度が摂
氏２００度以上では、珪酸ナトリウム層７が膨張し接合
が困難となる。
【００１１】この後、電極を形成したガラス基板３と接
合ウエハ８を接合する。本実施例では第３の基板はホウ
ケイ酸ガラスを用いており、接合ウエハ８と電極ガラス
基板３との接合は陽極接合を用いて行なっている。本実
施例では、シリコンウエハ１とシリコンウエハ２を接合
した後に、接合ウエハ８と電極ガラス基板３を接合して
いるが、シリコンウエハ２と電極ガラス基板３を陽極接
合した後に、シリコンウエハ１と珪酸ナトリウム層７を
介して接合することも可能である。本実施例に用いられ
ている数値は最も好適な例でありこれ以外の条件でも可
能である。
合ウエハ８を接合する。本実施例では第３の基板はホウ
ケイ酸ガラスを用いており、接合ウエハ８と電極ガラス
基板３との接合は陽極接合を用いて行なっている。本実
施例では、シリコンウエハ１とシリコンウエハ２を接合
した後に、接合ウエハ８と電極ガラス基板３を接合して
いるが、シリコンウエハ２と電極ガラス基板３を陽極接
合した後に、シリコンウエハ１と珪酸ナトリウム層７を
介して接合することも可能である。本実施例に用いられ
ている数値は最も好適な例でありこれ以外の条件でも可
能である。
【００１２】図３は、本発明の第２の実施例におけるシ
リコン製造工程の説明図である。まず厚さ２２０ミクロ
ン、（１１０）面方位のシリコンウエハ２１、シリコン
ウエハ３１を熱酸化炉にて摂氏１１００度でウエット酸
化を行い、厚さ１．２ミクロンの熱酸化膜２２、３２を
形成する（図３（ａ）、（ｂ））。次に、シリコンウエ
ハ２１、３１を硫酸９５℃により１０分間洗浄し、超純
水により１５メガオーム・センチメートルの純度まで水
洗する。さらに、防爆型スピンドライヤーにより乾燥す
る。次に、シリコンウエハ３１の片面に、珪酸ナトリウ
ム層３３を塗布する（図３（ｃ））。珪酸ナトリウム層
３３は、３５％から３８％のＳｉＯ２と１７％から１９
％のＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸ナトリウム水溶液を、
０．１から０．５％のＳｉＯ２濃度に希釈し、スピンコ
ートを用いて、回転数５０００ｒｐｍから７０００ｒｐ
ｍにより形成している。珪酸ナトリウム層３３の厚みは
１３ｎｍから５０ｎｍである。珪酸ナトリウム層３３を
形成後、直ちにシリコンウエハ２１とシリコンウエハ３
１を珪酸ナトリウム層３３をはさんで貼り合わせ、貼り
合わせ面の反対側より、１以上１０Ｋｇ／ｃｍ２以下の
荷重をかけ、摂氏８０度以上、２００度以下の大気中
で、３０分以上２時間以下加熱を行い接合ウエハ２３を
得る（図３（ｄ））。
リコン製造工程の説明図である。まず厚さ２２０ミクロ
ン、（１１０）面方位のシリコンウエハ２１、シリコン
ウエハ３１を熱酸化炉にて摂氏１１００度でウエット酸
化を行い、厚さ１．２ミクロンの熱酸化膜２２、３２を
形成する（図３（ａ）、（ｂ））。次に、シリコンウエ
ハ２１、３１を硫酸９５℃により１０分間洗浄し、超純
水により１５メガオーム・センチメートルの純度まで水
洗する。さらに、防爆型スピンドライヤーにより乾燥す
る。次に、シリコンウエハ３１の片面に、珪酸ナトリウ
ム層３３を塗布する（図３（ｃ））。珪酸ナトリウム層
３３は、３５％から３８％のＳｉＯ２と１７％から１９
％のＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸ナトリウム水溶液を、
０．１から０．５％のＳｉＯ２濃度に希釈し、スピンコ
ートを用いて、回転数５０００ｒｐｍから７０００ｒｐ
ｍにより形成している。珪酸ナトリウム層３３の厚みは
１３ｎｍから５０ｎｍである。珪酸ナトリウム層３３を
形成後、直ちにシリコンウエハ２１とシリコンウエハ３
１を珪酸ナトリウム層３３をはさんで貼り合わせ、貼り
合わせ面の反対側より、１以上１０Ｋｇ／ｃｍ２以下の
荷重をかけ、摂氏８０度以上、２００度以下の大気中
で、３０分以上２時間以下加熱を行い接合ウエハ２３を
得る（図３（ｄ））。
【００１３】次に、図４に、図３のシリコン製造工程の
接合後の工程図を示す。接合ウエハ２３のシリコンウエ
ハ３１側にレジストを塗布し、パターニングを行ない、
フッ酸によりエッチングを行ない、熱酸化膜３２に開口
部３４を形成する（図４（ａ））。次に、接合ウエハ２
３をシリコンウエハ２１側より研磨を行ない、貼り合わ
せ界面より５ミクロンの厚さとする（図４（ｂ））。次
に、接合ウエハ２３をアルカリ異方性エッチングし、振
動板３５を形成する（図４（Ｃ））。本実施例ではエッ
チング液として、水酸化カリウム水溶液３５％摂氏７０
度を用いている。
接合後の工程図を示す。接合ウエハ２３のシリコンウエ
ハ３１側にレジストを塗布し、パターニングを行ない、
フッ酸によりエッチングを行ない、熱酸化膜３２に開口
部３４を形成する（図４（ａ））。次に、接合ウエハ２
３をシリコンウエハ２１側より研磨を行ない、貼り合わ
せ界面より５ミクロンの厚さとする（図４（ｂ））。次
に、接合ウエハ２３をアルカリ異方性エッチングし、振
動板３５を形成する（図４（Ｃ））。本実施例ではエッ
チング液として、水酸化カリウム水溶液３５％摂氏７０
度を用いている。
【００１４】
【発明の効果】以上記したように、本発明によれば、振
動板を形成した基板とノズルを形成した基板を珪酸ナト
リウムを用いて貼り合わせることにより、珪酸ナトリウ
ム層を用いて接合を行うことで、歩留まりの高いインク
ジェットヘッドの製造方法を提供できるという効果を有
する。
動板を形成した基板とノズルを形成した基板を珪酸ナト
リウムを用いて貼り合わせることにより、珪酸ナトリウ
ム層を用いて接合を行うことで、歩留まりの高いインク
ジェットヘッドの製造方法を提供できるという効果を有
する。
【図１】本発明における一実施例のインクジェットヘッ
ドの断面図。
ドの断面図。
【図２】本発明における一実施例の製造工程を説明する
断面図。
断面図。
【図３】本発明における第２の実施例のインクジェット
ヘッド製造工程断面図。
ヘッド製造工程断面図。
【図４】本発明における第２の実施例のインクジェット
ヘッド製造工程断面図。
ヘッド製造工程断面図。
１ シリコンウエハ ２ シリコンウエハ ３ 電極ガラス基板 ４ ＩＴＯ電極薄膜 ５ ノズル ６ キャビティ ７ 珪酸ナトリウム層 ８ 接合ウエハ ２１ （１１０）シリコンウエハ ２２ 熱酸化膜 ２３ 接合ウエハ ３１ （１１０）シリコンウエハ ３２ 熱酸化膜 ３３ 珪酸ナトリウム層 ３４ 開口部 ３５ 振動板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に
連通する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも
一方の壁の一部が機械的に変形をおこすようになってい
る振動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の
吐出室にインクを供給する共通のインクキャビティを有
し、該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該
駆動手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇す
る方向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に
向け吐出するインクジェットヘッドにおいて、振動板を
形成した基板と、ノズルを形成した基板とが、珪酸ナト
リウム層を介して貼り合わされていることを特徴とする
インクジェットヘッド。 - 【請求項２】 複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に
連通する複数の独立の吐出室と、該吐出室の少なくとも
一方の壁の一部が機械的に変形をおこすようになってい
る振動板と、該振動板を駆動する駆動手段と、該複数の
吐出室にインクを供給する共通のインクキャビティを有
し、該駆動手段に電気パルスを印加することにより、該
駆動手段に対応する該振動板を該吐出室の圧力が上昇す
る方向に変形させ、該ノズル孔よりインク滴を記録紙に
向け吐出するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、振動板が形成された基板、あるいはノズルが形成さ
れた基板に、珪酸ナトリウム層を塗布し、珪酸ナトリウ
ム層ともう一方の基板とを貼り合わせ、加熱して接合す
ることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記振動板を形成した基板が、２枚のシ
リコン基板を貼り合わせて形成されており、その貼り合
わせ方法が、どちらかのシリコン基板に珪酸ナトリウム
層を塗布し、珪酸ナトリウム層ともう一方の基板とを貼
り合わせ、加熱して接合することを特徴とする請求項２
記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174096A JPH09286101A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174096A JPH09286101A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286101A true JPH09286101A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14308655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10174096A Pending JPH09286101A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09286101A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999065689A1 (en) * | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fluid jetting device and its production process |
| US6557445B1 (en) | 1999-08-30 | 2003-05-06 | Nt Tool Kabushiki Kaisha | Tool holder and a runout correcting tool for a tool holder |
| US6568794B2 (en) | 2000-08-30 | 2003-05-27 | Ricoh Company, Ltd. | Ink-jet head, method of producing the same, and ink-jet printing system including the same |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10174096A patent/JPH09286101A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999065689A1 (en) * | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fluid jetting device and its production process |
| US6554408B1 (en) | 1998-06-18 | 2003-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fluid ejection device and process for the production thereof |
| US6557445B1 (en) | 1999-08-30 | 2003-05-06 | Nt Tool Kabushiki Kaisha | Tool holder and a runout correcting tool for a tool holder |
| US6568794B2 (en) | 2000-08-30 | 2003-05-27 | Ricoh Company, Ltd. | Ink-jet head, method of producing the same, and ink-jet printing system including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3387486B2 (ja) | インクジェット記録装置およびその製造方法 | |
| JP3451623B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JPH09286104A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 | |
| CN106739505A (zh) | 一种复合腔体压电喷墨打印头及其制造方法 | |
| JPH09286101A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3133171B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP3502743B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
| JP3442299B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2001260355A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3684815B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッドおよびそれらの製造方法 | |
| WO1997034769A1 (en) | Ink jet head and method of manufacturing same | |
| JP4363150B2 (ja) | 液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
| JPH10286954A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP3258727B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2843176B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH09267479A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP3218664B2 (ja) | インクジェット印字ヘッド | |
| JP5807362B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
| JP3528586B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法。 | |
| JPH09216360A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP3295934B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP3552854B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH11157073A (ja) | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2006082380A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP4120317B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 |