JPH09289052A - モジュールの実装構造 - Google Patents
モジュールの実装構造Info
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- JPH09289052A JPH09289052A JP8101077A JP10107796A JPH09289052A JP H09289052 A JPH09289052 A JP H09289052A JP 8101077 A JP8101077 A JP 8101077A JP 10107796 A JP10107796 A JP 10107796A JP H09289052 A JPH09289052 A JP H09289052A
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドーターボードの多ピン化とモジュールの高
密度実装に対応可能で、しかも、高速化にも対応可能な
モジュールの実装構造を提案する。 【解決手段】 複数のリードフレーム５をリードフレー
ム固定樹脂６に固定した後に、ドーターボード３に設け
られた複数の入出力パッド７にそれぞれ半田付けする。
次に、リードフレーム固定樹脂の両側に設けられた突起
をドーターボードの両側に設けられた基準穴に挿入し
て、実装位置ずれを防止する。ドーターボードの両面に
入出力パッドが設けられ、また、電子部品４が搭載され
ている。続いて、複数のリードフレームを、それぞれマ
ザーボード１に設けられた複数のスルーホール２に挿入
し、半田付けする。
密度実装に対応可能で、しかも、高速化にも対応可能な
モジュールの実装構造を提案する。 【解決手段】 複数のリードフレーム５をリードフレー
ム固定樹脂６に固定した後に、ドーターボード３に設け
られた複数の入出力パッド７にそれぞれ半田付けする。
次に、リードフレーム固定樹脂の両側に設けられた突起
をドーターボードの両側に設けられた基準穴に挿入し
て、実装位置ずれを防止する。ドーターボードの両面に
入出力パッドが設けられ、また、電子部品４が搭載され
ている。続いて、複数のリードフレームを、それぞれマ
ザーボード１に設けられた複数のスルーホール２に挿入
し、半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】近年、電子機器の小型化、高
密度化、高速化が求められており、その対応として電子
部品や集積回路をプリント基板へ実装して一つのモジュ
ールを構成し、そのモジュールを多数個マザーボードへ
三次元実装している。この実装方法では、モジュールと
マザーボードを電気的に接続し、また機械的にも保持
し、しかも安価である必要がある。
密度化、高速化が求められており、その対応として電子
部品や集積回路をプリント基板へ実装して一つのモジュ
ールを構成し、そのモジュールを多数個マザーボードへ
三次元実装している。この実装方法では、モジュールと
マザーボードを電気的に接続し、また機械的にも保持
し、しかも安価である必要がある。
【０００２】本発明は、リードフレームを使用してマザ
ーボードに三次元実装されるモジュールの実装構造に関
する。
ーボードに三次元実装されるモジュールの実装構造に関
する。
【０００３】
【従来の技術】まず、特開平２−６８９８２号公報に記
載されたプリント基板の実装構造を説明する。
載されたプリント基板の実装構造を説明する。
【０００４】図６に示す接続金具２０は、本体板部２１
の側縁に、ジャンパ線３５を把持するフィンガー３０
を、並列して多数設けられている。
の側縁に、ジャンパ線３５を把持するフィンガー３０
を、並列して多数設けられている。
【０００５】それぞれのフィンガー３０は、外側が開口
したほぼ達磨形のスリットを有し、このスリット部分に
ジャンパ線３５の円周部を挿入することにより、フィン
ガー３０がジャンパ線３５を把持する。
したほぼ達磨形のスリットを有し、このスリット部分に
ジャンパ線３５の円周部を挿入することにより、フィン
ガー３０がジャンパ線３５を把持する。
【０００６】なお、それぞれのフィンガー３０の根元
に、切欠き３１を設けて、不必要なフィンガー３０は、
手で折り曲げて切り欠き、簡単に除去できるようにして
ある。
に、切欠き３１を設けて、不必要なフィンガー３０は、
手で折り曲げて切り欠き、簡単に除去できるようにして
ある。
【０００７】上述のように、フィンガー３０を有する接
続金具２０のリード端子２２を、マザープリント板１１
のスルーホール１９に挿入し半田付して、複数の接続金
具２０を、マザープリント板１１に縦に１列に搭載し、
そして、サブプリント板１５のカードエッジ接栓部１６
を、それぞれのスリット２３に挿入して、サブプリント
板１５をマザープリント板１１に垂直に装着させてい
る。
続金具２０のリード端子２２を、マザープリント板１１
のスルーホール１９に挿入し半田付して、複数の接続金
具２０を、マザープリント板１１に縦に１列に搭載し、
そして、サブプリント板１５のカードエッジ接栓部１６
を、それぞれのスリット２３に挿入して、サブプリント
板１５をマザープリント板１１に垂直に装着させてい
る。
【０００８】そして、隣接した接続金具２０の対応する
フィンガー３０に、ジャンパ線３５のそれぞれの端末部
を押し込み把持させている。よって、接続金具２０相互
がジャンパ線３５を介して接続されている。
フィンガー３０に、ジャンパ線３５のそれぞれの端末部
を押し込み把持させている。よって、接続金具２０相互
がジャンパ線３５を介して接続されている。
【０００９】このようにジャンパ線３５を配線すること
により、マザープリント板１１上、又はサブプリント板
１５上に、例えば電源パターンのような電流容量の大き
い幅広のパターンを、引き回す必要がなくなる。即ち、
プリント板上に設けるパターンをジャンパ線で代行させ
ることが可能となる。
により、マザープリント板１１上、又はサブプリント板
１５上に、例えば電源パターンのような電流容量の大き
い幅広のパターンを、引き回す必要がなくなる。即ち、
プリント板上に設けるパターンをジャンパ線で代行させ
ることが可能となる。
【００１０】次に、特開平１−３０４７９６号公報に記
載されたモジュールの実装方法を説明する。
載されたモジュールの実装方法を説明する。
【００１１】プリント配線されたドーターボード４１に
集積回路部品４２が半田４３により表面実装されてモジ
ュール４４を構成している。Ｌ形のリードピン４９の水
平部は、ドーターボード４１のスルーホール４１ａに挿
入され、半田４６により結合して取付けられ、Ｌ形のリ
ードピン４９の垂直部は、マザーボード４７のスルーホ
ール４７ａに挿入され、半田４８により結合して取付け
られている。
集積回路部品４２が半田４３により表面実装されてモジ
ュール４４を構成している。Ｌ形のリードピン４９の水
平部は、ドーターボード４１のスルーホール４１ａに挿
入され、半田４６により結合して取付けられ、Ｌ形のリ
ードピン４９の垂直部は、マザーボード４７のスルーホ
ール４７ａに挿入され、半田４８により結合して取付け
られている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術には、以下
の問題点がある。
の問題点がある。
【００１３】第１の問題点は、ドーターボードの多ピン
化に対応できないことである。
化に対応できないことである。
【００１４】特開平２−６８９８２号公報記載の発明
は、サブプリント板（ドーターボード）１５端を挾持す
るスリット２３とマザープリント板（マザーボード）１
１のスルーホール１９に挿入されるリード端子２２を備
えた接続金具２０を用いる構造であるため、多ピン化に
対応するには、入出力端子１個に対して接続金具２０を
１個用意する必要があり、製造が繁雑となる。
は、サブプリント板（ドーターボード）１５端を挾持す
るスリット２３とマザープリント板（マザーボード）１
１のスルーホール１９に挿入されるリード端子２２を備
えた接続金具２０を用いる構造であるため、多ピン化に
対応するには、入出力端子１個に対して接続金具２０を
１個用意する必要があり、製造が繁雑となる。
【００１５】特開平１−３０４７９６号公報記載の発明
は、リードピン（リードフレーム）４９の一端をドータ
ーボード４１のスルーホール４１ａに圧入嵌合するた
め、ドーターボード４１の片面からしかリードピン（リ
ードフレーム）４９を圧入嵌合できない。そのためドー
ターボード４１の多ピン化にはスルーホール４１ａの穴
径とピッチを小さくするか、ドーターボード４１のサイ
ズを大きくしなければならない。これは、製造の歩留ま
りの悪化を招く要因となる。
は、リードピン（リードフレーム）４９の一端をドータ
ーボード４１のスルーホール４１ａに圧入嵌合するた
め、ドーターボード４１の片面からしかリードピン（リ
ードフレーム）４９を圧入嵌合できない。そのためドー
ターボード４１の多ピン化にはスルーホール４１ａの穴
径とピッチを小さくするか、ドーターボード４１のサイ
ズを大きくしなければならない。これは、製造の歩留ま
りの悪化を招く要因となる。
【００１６】第２の問題点は、モジュールの高密度実装
に対応できないことである。
に対応できないことである。
【００１７】特開平２−６８９８２号公報記載の発明
は、サブプリント板（ドーターボード）１５端を挾持す
る接続金具２０を用いるため、サブプリント板（ドータ
ーボード）１５を狭ピッチでマザープリント板（マザー
ボード）１１上に実装できない。その理由は、接続金具
２０のサイズに実装ピッチが制約を受けるためである。
は、サブプリント板（ドーターボード）１５端を挾持す
る接続金具２０を用いるため、サブプリント板（ドータ
ーボード）１５を狭ピッチでマザープリント板（マザー
ボード）１１上に実装できない。その理由は、接続金具
２０のサイズに実装ピッチが制約を受けるためである。
【００１８】第３の問題点は、高速化に対応できないこ
とである。
とである。
【００１９】特開平２−６８９８２号公報記載の発明
は、接続金具２０の表面積が大きく、容量負荷が増大す
るためである。
は、接続金具２０の表面積が大きく、容量負荷が増大す
るためである。
【００２０】そこで、本発明は、従来の技術の欠点を改
良し、ドーターボードの多ピン化とモジュールの高密度
実装に対応可能で、しかも、高速化にも対応可能なモジ
ュールの実装構造を提案するものである。
良し、ドーターボードの多ピン化とモジュールの高密度
実装に対応可能で、しかも、高速化にも対応可能なモジ
ュールの実装構造を提案するものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００２２】（１）電子部品が両面に実装されたドータ
ーボードと、前記ドーターボードの片面に設けられた複
数の入出力パッドと、複数のリードフレームと、リード
フレーム固定部材と、複数のスルーホールを設けられた
マザーボードとを有し、前記複数のリードフレームを前
記リードフレーム固定部材により固定した後に前記複数
の入出力パッドに半田付けし、更に、前記複数のスルー
ホールに挿入して半田付けするモジュールの実装構造。
ーボードと、前記ドーターボードの片面に設けられた複
数の入出力パッドと、複数のリードフレームと、リード
フレーム固定部材と、複数のスルーホールを設けられた
マザーボードとを有し、前記複数のリードフレームを前
記リードフレーム固定部材により固定した後に前記複数
の入出力パッドに半田付けし、更に、前記複数のスルー
ホールに挿入して半田付けするモジュールの実装構造。
【００２３】（２）前記ドーターボードの両面に設けら
れた複数の入出力パッドに複数のリードフレームを半田
付けする前記（１）記載のモジュールの実装構造。
れた複数の入出力パッドに複数のリードフレームを半田
付けする前記（１）記載のモジュールの実装構造。
【００２４】（３）前記ドーターボードが、絶縁材料に
有機樹脂を使用したプリント配線基板である前記（１）
記載のモジュールの実装構造。
有機樹脂を使用したプリント配線基板である前記（１）
記載のモジュールの実装構造。
【００２５】（４）前記ドーターボードが、ガラスセラ
ミック基板である前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
ミック基板である前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
【００２６】（５）前記リードフレーム固定部材が、液
晶ポリマーである前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
晶ポリマーである前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
【００２７】（６）前記リードフレーム固定部材が、耐
熱性樹脂である前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
熱性樹脂である前記（１）記載のモジュールの実装構
造。
【００２８】
【作用】本発明は、次の作用を営む。
【００２９】上述の実装構造により、リードフレーム
は、ドーターボードに表面実装されるので、従来例とは
異なり、ボード両面から異なる信号の入出力端子を出す
ことができるため、多ピン化に対応できる。また、基板
サイズも従来より小型化でき、モジュールの高集積化に
も対応可能である。
は、ドーターボードに表面実装されるので、従来例とは
異なり、ボード両面から異なる信号の入出力端子を出す
ことができるため、多ピン化に対応できる。また、基板
サイズも従来より小型化でき、モジュールの高集積化に
も対応可能である。
【００３０】リードフレームをマザーボードのスルーホ
ールに挿入して半田付けするため、最短で接続されるの
で高速化にも対応できる。
ールに挿入して半田付けするため、最短で接続されるの
で高速化にも対応できる。
【００３１】リードフレームは、ドーターボード上に搭
載される電子部品と同様に表面実装による半田付けが可
能であり、またマザーボードへはスルーホールに挿入し
て半田付けするため、安価で信頼性の高い製造方法で実
現でき、製造期間も長くならない。
載される電子部品と同様に表面実装による半田付けが可
能であり、またマザーボードへはスルーホールに挿入し
て半田付けするため、安価で信頼性の高い製造方法で実
現でき、製造期間も長くならない。
【００３２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１乃至図５を参照して説明する。
図１乃至図５を参照して説明する。
【００３３】図１と図２において、マザーボード１に
は、多数の電子部品が実装され、ドーターボードに接続
する複数のパターンが導出され、それぞれの終端にスル
ーホール２が設けられている。
は、多数の電子部品が実装され、ドーターボードに接続
する複数のパターンが導出され、それぞれの終端にスル
ーホール２が設けられている。
【００３４】ドーターボード３の表裏両面のパッドに半
田クリームを印刷し、必要な電子部品４を搭載する。ま
た、ドーターボード３の表裏両面の基板端には、複数の
信号パターン、グラウンド接地パターン及び電源パター
ンが導出され、それぞれの終端に入出力パッド７が設け
られている。
田クリームを印刷し、必要な電子部品４を搭載する。ま
た、ドーターボード３の表裏両面の基板端には、複数の
信号パターン、グラウンド接地パターン及び電源パター
ンが導出され、それぞれの終端に入出力パッド７が設け
られている。
【００３５】ドーターボード３の表裏両面において、複
数のリードフレーム５は、それぞれリードフレーム固定
樹脂６に固定された後に、それぞれの一端が、入出力パ
ッド７上に半田付けされる。
数のリードフレーム５は、それぞれリードフレーム固定
樹脂６に固定された後に、それぞれの一端が、入出力パ
ッド７上に半田付けされる。
【００３６】図３にリードフレーム５とリードフレーム
固定樹脂６の詳細を示す。正面図（ａ）と側面図（ｂ）
に示されるリードフレーム５を、ドーターボード３の片
側の入出力パッド数だけリードフレーム固定樹脂６で固
定した状態が、正面図（ｃ）と側面図（ｄ）である。リ
ードフレーム固定樹脂６の下部両側には、後述する実装
位置ずれを防止するために突起９が設けられている。
固定樹脂６の詳細を示す。正面図（ａ）と側面図（ｂ）
に示されるリードフレーム５を、ドーターボード３の片
側の入出力パッド数だけリードフレーム固定樹脂６で固
定した状態が、正面図（ｃ）と側面図（ｄ）である。リ
ードフレーム固定樹脂６の下部両側には、後述する実装
位置ずれを防止するために突起９が設けられている。
【００３７】図４にドーターボード３の詳細を示す。ド
ーターボード３には、複数の電子部品４が搭載され、ま
た、下部両側に基準穴８が設けられ、これらの基準穴８
にリードフレーム固定樹脂６の突起９を挿入し、リード
フレーム固定樹脂６の実装位置ずれを防止する。
ーターボード３には、複数の電子部品４が搭載され、ま
た、下部両側に基準穴８が設けられ、これらの基準穴８
にリードフレーム固定樹脂６の突起９を挿入し、リード
フレーム固定樹脂６の実装位置ずれを防止する。
【００３８】図５に示すように、リードフレーム固定樹
脂６に固定され、かつ、ドーターボード３の入出力パッ
ド７に半田付けされた２列のリードフレーム５を、それ
ぞれマザーボード１の２列のスルーホール２に挿入し、
図２のように半田付けして実装する。
脂６に固定され、かつ、ドーターボード３の入出力パッ
ド７に半田付けされた２列のリードフレーム５を、それ
ぞれマザーボード１の２列のスルーホール２に挿入し、
図２のように半田付けして実装する。
【００３９】
【実施例】本発明の一実施の形態例のリードフレームの
材料及び寸法並びにドーターボード及びリードフレーム
固定樹脂の材料について説明する。
材料及び寸法並びにドーターボード及びリードフレーム
固定樹脂の材料について説明する。
【００４０】まず、リードフレーム５は、図３（ａ）と
（ｂ）に示すように、長さ５．９５５ｍｍ、幅０．２ｍ
ｍ、厚さ０．１ｍｍからなる燐青銅であり、表面にＮｉ
メッキ１μｍ上に半田メッキ２μｍの処理を施されてい
る。また、燐青銅に代えて黄銅を使用することができ
る。
（ｂ）に示すように、長さ５．９５５ｍｍ、幅０．２ｍ
ｍ、厚さ０．１ｍｍからなる燐青銅であり、表面にＮｉ
メッキ１μｍ上に半田メッキ２μｍの処理を施されてい
る。また、燐青銅に代えて黄銅を使用することができ
る。
【００４１】次に、ドーターボードには、絶縁材料がガ
ラスエポキシ樹脂等の有機樹脂であるプリント配線基板
を使用したが、ガラスセラミック基板も使用することが
できる。
ラスエポキシ樹脂等の有機樹脂であるプリント配線基板
を使用したが、ガラスセラミック基板も使用することが
できる。
【００４２】続いて、リードフレーム固定樹脂６には、
液晶ポリマーを使用したが、ポリフェニレンサルファイ
ド等の耐熱性樹脂を使用することができる。
液晶ポリマーを使用したが、ポリフェニレンサルファイ
ド等の耐熱性樹脂を使用することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００４４】第一の効果は、ドーターボードの両面から
入出力端子がとれることである。これにより高密度実装
が可能になる。これは、ドーターボードの基板サイズを
大きくすることなく多ピン化に対応でき、またマザーボ
ードにはスルーホールに挿入し半田付けするので、ドー
ターボードの実装ピッチを狭めることが可能である。
入出力端子がとれることである。これにより高密度実装
が可能になる。これは、ドーターボードの基板サイズを
大きくすることなく多ピン化に対応でき、またマザーボ
ードにはスルーホールに挿入し半田付けするので、ドー
ターボードの実装ピッチを狭めることが可能である。
【００４５】第二の効果は、最短でドーターボードとマ
ザーボードが接続されることである。これにより高速化
に対応できる。これは、接続線長が短いため、インダク
タンス成分及びキャパシタンス成分が無視できる程小さ
いからである。
ザーボードが接続されることである。これにより高速化
に対応できる。これは、接続線長が短いため、インダク
タンス成分及びキャパシタンス成分が無視できる程小さ
いからである。
【００４６】第三の効果は、通常の半田付けプロセスで
対応が可能であることである。これにより安価に製造が
可能である。これは、ドーターボードへは他の部品と同
様に表面実装のため一括で半田リフローすることがで
き、マザーボードへは他のＤＩＰ（ＤＵＡＬ ＩＮ−Ｌ
ＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）部品と一緒にスルーホールに
挿入し半田付けができるからである。
対応が可能であることである。これにより安価に製造が
可能である。これは、ドーターボードへは他の部品と同
様に表面実装のため一括で半田リフローすることがで
き、マザーボードへは他のＤＩＰ（ＤＵＡＬ ＩＮ−Ｌ
ＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）部品と一緒にスルーホールに
挿入し半田付けができるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態例の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線で切断したときの断面図
である。
である。
【図３】本発明の一実施の形態例におけるリードフレー
ムとリードフレーム固定樹脂を示し、（ａ）はリードフ
レームの正面図、（ｂ）はリードフレームの側面図、
（ｃ）はリードフレームをリードフレーム固定樹脂によ
り固定した状態の正面図、（ｄ）はリードフレームをリ
ードフレーム固定樹脂により固定した状態の側面図であ
る。
ムとリードフレーム固定樹脂を示し、（ａ）はリードフ
レームの正面図、（ｂ）はリードフレームの側面図、
（ｃ）はリードフレームをリードフレーム固定樹脂によ
り固定した状態の正面図、（ｄ）はリードフレームをリ
ードフレーム固定樹脂により固定した状態の側面図であ
る。
【図４】本発明の一実施の形態例におけるドーターボー
ドの正面図である。
ドの正面図である。
【図５】本発明の一実施の形態例におけるドーターボー
ドをマザーボードへ実装するときの斜視図である。
ドをマザーボードへ実装するときの斜視図である。
【図６】従来の技術の一例の斜視図であり、（ａ）は全
体図、（ｂ）は接続金具の拡大図である。
体図、（ｂ）は接続金具の拡大図である。
【図７】従来の技術の他の一例の断面図である。
１ マザーボード ２ スルーホール ３ ドーターボード ４ 電子部品 ５ リードフレーム ６ リードフレーム固定樹脂 ７ 入出力パッド ８ 基準穴 ９ 突起
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品が両面に実装されたドーターボ
ードと、前記ドーターボードの片面に設けられた複数の
入出力パッドと、複数のリードフレームと、リードフレ
ーム固定部材と、複数のスルーホールを設けられたマザ
ーボードとを有し、前記複数のリードフレームを前記リ
ードフレーム固定部材により固定した後に前記複数の入
出力パッドに半田付けし、更に、前記複数のスルーホー
ルに挿入して半田付けするモジュールの実装構造。 - 【請求項２】 前記ドーターボードの両面に設けられた
複数の入出力パッドに複数のリードフレームを半田付け
する請求項１記載のモジュールの実装構造。 - 【請求項３】 前記ドーターボードが、絶縁材料に有機
樹脂を使用したプリント配線基板である請求項１記載の
モジュールの実装構造。 - 【請求項４】 前記ドーターボードが、ガラスセラミッ
ク基板である請求項１記載のモジュールの実装構造。 - 【請求項５】 前記リードフレーム固定部材が、液晶ポ
リマーである請求項１記載のモジュールの実装構造。 - 【請求項６】 前記リードフレーム固定部材が、耐熱性
樹脂である請求項１記載のモジュールの実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101077A JPH09289052A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | モジュールの実装構造 |
| US08/844,659 US5796592A (en) | 1996-04-23 | 1997-04-21 | Module mounting structure |
| EP97106749A EP0804059B1 (en) | 1996-04-23 | 1997-04-23 | Structure for mounting an electrical module on a board |
| DE69730174T DE69730174T2 (de) | 1996-04-23 | 1997-04-23 | Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101077A JPH09289052A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289052A true JPH09289052A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14291046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8101077A Pending JPH09289052A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | モジュールの実装構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5796592A (ja) |
| EP (1) | EP0804059B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09289052A (ja) |
| DE (1) | DE69730174T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259962A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 整流回路の実装構造 |
| KR20190000714U (ko) * | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 삼어스코 주식회사 | 서지 보호기의 실장 구조 |
| JP2021182793A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 富士電機株式会社 | パワーユニットおよび電力変換装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020660A (en) * | 1997-12-10 | 2000-02-01 | General Electric Company | Dynamoelectric machine |
| US6335861B1 (en) | 1999-03-01 | 2002-01-01 | Cardiocommand, Inc. | Instrument platform using modular components |
| US20020192623A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-19 | Brad Sather | Method and apparatus for delivering educational training and assessment via the internet |
| US6893271B2 (en) | 2003-10-08 | 2005-05-17 | Ingersoll-Rand Company | Circuit board assembly, main and connector boards, and connector pins for same |
| TWI305130B (en) * | 2006-09-21 | 2009-01-01 | Delta Electronics Inc | Module supporting device |
| TWM327059U (en) * | 2007-03-16 | 2008-02-11 | Portwell Inc | Micro power supply |
| TWI403231B (zh) * | 2008-03-11 | 2013-07-21 | Delta Electronics Inc | 表面黏著型電路板件模組及其製法 |
| US20100254109A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Olympus Corporation | Mount assembly and method for manufacturing mount assembly |
| US9299674B2 (en) | 2012-04-18 | 2016-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bump-on-trace interconnect |
| US9111817B2 (en) | 2012-09-18 | 2015-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bump structure and method of forming same |
| US10109941B1 (en) * | 2017-06-30 | 2018-10-23 | Intel Corporation | Stepped slot connector to enable low height platforms |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3790916A (en) * | 1972-08-03 | 1974-02-05 | Gte Automatic Electric Lab Inc | Edge mount connector terminal |
| GB2103435A (en) * | 1981-06-17 | 1983-02-16 | British Insulated Callenders | Electrical connector for printed circuit boards |
| DE3138281C2 (de) * | 1981-09-25 | 1985-02-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung und Anbringung der Stifte einer mittels mehrerer Reihen dieser Stifte senkrecht auf eine Leiterplatte steckbaren Trägerplatte |
| JPS6377284U (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-23 | ||
| FR2608328A1 (fr) * | 1986-12-10 | 1988-06-17 | Ducellier & Cie | Procede de connexion d'un premier circuit imprime a un deuxieme circuit imprime et circuits imprimes permettant la mise en oeuvre d'un tel procede et ainsi interconnectes |
| GB2203591A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-19 | Plessey Co Plc | Semiconductor hybrid device |
| DE3801610A1 (de) * | 1988-01-21 | 1989-08-03 | Diehl Gmbh & Co | Vielfachverbinder |
| JPH01304796A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Fujitsu Ltd | モジュールの実装方法 |
| JPH0268982A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Fujitsu Ltd | プリント板の実装構造 |
| FI91204C (fi) * | 1991-03-19 | 1994-05-25 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä sähkölaitteen piirilevyjen kytkemiseksi toisiinsa sekä menetelmällä aikaansaatu kytkentä |
| DE4113335C1 (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-05 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 8225 Traunreut, De | |
| DE4445658C2 (de) * | 1994-04-15 | 1997-10-23 | Phoenix Contact Gmbh & Co | Verfahren zur Bestückung einer Grundleiste eines Steckverbinders für eine Printplatte mit Kontaktanschlüssen |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP8101077A patent/JPH09289052A/ja active Pending
-
1997
- 1997-04-21 US US08/844,659 patent/US5796592A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-23 DE DE69730174T patent/DE69730174T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-23 EP EP97106749A patent/EP0804059B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259962A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 整流回路の実装構造 |
| KR20190000714U (ko) * | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 삼어스코 주식회사 | 서지 보호기의 실장 구조 |
| JP2021182793A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 富士電機株式会社 | パワーユニットおよび電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69730174T2 (de) | 2004-12-30 |
| US5796592A (en) | 1998-08-18 |
| EP0804059B1 (en) | 2004-08-11 |
| DE69730174D1 (de) | 2004-09-16 |
| EP0804059A1 (en) | 1997-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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