JPH09293663A - 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 - Google Patents
位置検出装置及び該装置を備えた露光装置Info
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- JPH09293663A JPH09293663A JP8106651A JP10665196A JPH09293663A JP H09293663 A JPH09293663 A JP H09293663A JP 8106651 A JP8106651 A JP 8106651A JP 10665196 A JP10665196 A JP 10665196A JP H09293663 A JPH09293663 A JP H09293663A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱量の大きい光電検出器を使用した場合
に、その発熱の影響を軽減できる位置検出装置を提供す
る。 【解決手段】 露光本体部8内のレチクル及びウエハ上
に設けられた格子状のマークにアライメント光束を照射
する波長の異なるレーザダイオード10A〜10Cと、
レチクルマーク及びウエハマークから戻される回折光を
受光するフォトマルチプライヤ50A〜50C,51A
〜51Cとを設け、フォトマルチプライヤ50A〜50
C,51A〜51Cで光電変換した光ビート信号の位相
差を位相検出比較系43で比較し、アライメントを行
う。フォトマルチプライヤ50A〜50C,51A〜5
1C及びレーザダイオード10A〜10Cと、露光本体
部8に内設されたアライメント光学系9との間で光ファ
イバ11A〜11C,46A〜46C,49A〜49C
を介して光束を伝送する。
に、その発熱の影響を軽減できる位置検出装置を提供す
る。 【解決手段】 露光本体部8内のレチクル及びウエハ上
に設けられた格子状のマークにアライメント光束を照射
する波長の異なるレーザダイオード10A〜10Cと、
レチクルマーク及びウエハマークから戻される回折光を
受光するフォトマルチプライヤ50A〜50C,51A
〜51Cとを設け、フォトマルチプライヤ50A〜50
C,51A〜51Cで光電変換した光ビート信号の位相
差を位相検出比較系43で比較し、アライメントを行
う。フォトマルチプライヤ50A〜50C,51A〜5
1C及びレーザダイオード10A〜10Cと、露光本体
部8に内設されたアライメント光学系9との間で光ファ
イバ11A〜11C,46A〜46C,49A〜49C
を介して光束を伝送する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子、液
晶表示素子、撮像素子(CCD等)、又は薄膜磁気ヘッ
ド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程でマスク
上のパターンを感光性基板上に露光する露光装置等のア
ライメントセンサに使用して好適な位置検出装置、及び
この装置を備えた露光装置に関するものである。
晶表示素子、撮像素子(CCD等)、又は薄膜磁気ヘッ
ド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程でマスク
上のパターンを感光性基板上に露光する露光装置等のア
ライメントセンサに使用して好適な位置検出装置、及び
この装置を備えた露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子等を製造するためのフォトリ
ソグラフィ工程で、マスクとしてのレチクルのパターン
をフォトレジストが塗布されたウエハ(又はガラスプレ
ート等)上に転写露光するために使用される露光装置と
して、従来はステップ・アンド・リピート方式でウエハ
上の各ショット領域にレチクルのパターンを転写露光す
る所謂ステッパーが多用されていた。最近ではレチクル
及びウエハを投影光学系に対して同期して走査しながら
露光を行うステップ・アンド・スキャン方式等の走査露
光型の露光装置も使用されつつある。このような露光装
置により、一般に半導体素子等を製造する際には、ウエ
ハ上に多層の回路パターンの積み重ねを行うため、ウエ
ハ上の各ショット領域とレチクルとのアライメントを高
精度に行う必要があり、様々な方式のアライメントセン
サが使用されている。
ソグラフィ工程で、マスクとしてのレチクルのパターン
をフォトレジストが塗布されたウエハ(又はガラスプレ
ート等)上に転写露光するために使用される露光装置と
して、従来はステップ・アンド・リピート方式でウエハ
上の各ショット領域にレチクルのパターンを転写露光す
る所謂ステッパーが多用されていた。最近ではレチクル
及びウエハを投影光学系に対して同期して走査しながら
露光を行うステップ・アンド・スキャン方式等の走査露
光型の露光装置も使用されつつある。このような露光装
置により、一般に半導体素子等を製造する際には、ウエ
ハ上に多層の回路パターンの積み重ねを行うため、ウエ
ハ上の各ショット領域とレチクルとのアライメントを高
精度に行う必要があり、様々な方式のアライメントセン
サが使用されている。
【0003】従来のアライメントセンサの中で所謂格子
アライメント法のアライメントセンサは、アライメント
光源にレーザ光源を用い、周期性を持った格子状のウエ
ハマークを使用するものである。格子アライメント法
は、アライメント光学系、検出系の構成、及びアライメ
ント光束の数等で次のように分けられる。第1の方式
は、ウエハマークの全面に対して1本のレーザビームを
入射させ、そのマークから発生する2本の回折光を基準
格子上に結像させ、ウエハマークと基準格子とを相対走
査し、基準格子からの透過光、又は反射光の光量変化に
基づいて位置を検出する方式である。
アライメント法のアライメントセンサは、アライメント
光源にレーザ光源を用い、周期性を持った格子状のウエ
ハマークを使用するものである。格子アライメント法
は、アライメント光学系、検出系の構成、及びアライメ
ント光束の数等で次のように分けられる。第1の方式
は、ウエハマークの全面に対して1本のレーザビームを
入射させ、そのマークから発生する2本の回折光を基準
格子上に結像させ、ウエハマークと基準格子とを相対走
査し、基準格子からの透過光、又は反射光の光量変化に
基づいて位置を検出する方式である。
【0004】第2の方式は、ウエハマークの全面に対
し、特定の互いに異なる回折次数方向から2本のレーザ
ビームを入射させ、そのマークから同一方向に発生する
回折光よりなる干渉光の位相に基づいて位置を検出す
る、所謂LIA(Laser Interferometric Alignment)方
式のアライメントである。このLIA方式は更に2つに
分類され、1つは、周波数差のない2本のレーザビーム
により形成される静止した干渉縞に対してウエハマーク
を移動させるホモダイン干渉型のアライメントセンサで
ある。他の1つは、2本のレーザビーム間に僅かな周波
数差を与え、ウエハマークから発生した2つの回折光成
分の干渉光(ビート光)を光電検出した信号と、2本の
レーザビーム間の周波数差と同じ周波数の基準信号との
位相差を計測し、それを格子状のウエハマークのピッチ
方向に関する所定の基準点からの位置ずれ量として検出
するヘテロダイン干渉型のアライメントセンサである。
し、特定の互いに異なる回折次数方向から2本のレーザ
ビームを入射させ、そのマークから同一方向に発生する
回折光よりなる干渉光の位相に基づいて位置を検出す
る、所謂LIA(Laser Interferometric Alignment)方
式のアライメントである。このLIA方式は更に2つに
分類され、1つは、周波数差のない2本のレーザビーム
により形成される静止した干渉縞に対してウエハマーク
を移動させるホモダイン干渉型のアライメントセンサで
ある。他の1つは、2本のレーザビーム間に僅かな周波
数差を与え、ウエハマークから発生した2つの回折光成
分の干渉光(ビート光)を光電検出した信号と、2本の
レーザビーム間の周波数差と同じ周波数の基準信号との
位相差を計測し、それを格子状のウエハマークのピッチ
方向に関する所定の基準点からの位置ずれ量として検出
するヘテロダイン干渉型のアライメントセンサである。
【0005】単色の光源を用いてこのような格子状マー
クによる回折光を信号として検出する場合、ウエハが多
層薄膜構造を形成するに従い格子状マークの形状が非対
称となったり、表面レジスト層の薄膜干渉等により、入
射したレーザビームの波長によっては、検出すべき回折
光が発生しない場合や、あるいは発生した回折光が非常
に微弱なため誤検出を行うことが起こりうる。このよう
な問題を解決し、より正確な位置検出を可能にするた
め、複数波長の多色光源を用いたヘテロダイン干渉型の
アライメントセンサも開発されている。
クによる回折光を信号として検出する場合、ウエハが多
層薄膜構造を形成するに従い格子状マークの形状が非対
称となったり、表面レジスト層の薄膜干渉等により、入
射したレーザビームの波長によっては、検出すべき回折
光が発生しない場合や、あるいは発生した回折光が非常
に微弱なため誤検出を行うことが起こりうる。このよう
な問題を解決し、より正確な位置検出を可能にするた
め、複数波長の多色光源を用いたヘテロダイン干渉型の
アライメントセンサも開発されている。
【0006】複数波長の光束を用いたヘテロダイン干渉
型のアライメントセンサでは、ウエハマークへの入射光
として互いに異なる複数の波長のレーザビームを用い、
それぞれの波長からなる2本のレーザビームを僅かな周
波数差を与えた後に特定の次数方向からウエハマークに
入射させ、そこから発生する複数の波長成分からなる干
渉光を光電検出する。それぞれの波長成分の干渉光は、
一例として光電検出素子の受光面上で加算された形で光
電検出されるため、レジスト層での薄膜干渉の影響やウ
エハマーク断面形状の非対称性の影響による回折光のば
らつきの悪影響が軽減される。
型のアライメントセンサでは、ウエハマークへの入射光
として互いに異なる複数の波長のレーザビームを用い、
それぞれの波長からなる2本のレーザビームを僅かな周
波数差を与えた後に特定の次数方向からウエハマークに
入射させ、そこから発生する複数の波長成分からなる干
渉光を光電検出する。それぞれの波長成分の干渉光は、
一例として光電検出素子の受光面上で加算された形で光
電検出されるため、レジスト層での薄膜干渉の影響やウ
エハマーク断面形状の非対称性の影響による回折光のば
らつきの悪影響が軽減される。
【0007】また、格子アライメント法と同様に回折光
を検出する方法として、1本のレーザビームをウエハ上
に集光してレーザスポットを形成させ、このレーザスポ
ットと点列状のウエハマークが形成されたウエハとをウ
エハステージを介して相対走査し、レーザスポットの下
をウエハマークが通過した際に発生する回折光の強度変
化に基づいてそのウエハマークの位置を検出するLSA
(Laser Step Alignment)方式のアライメントセンサも
知られている。
を検出する方法として、1本のレーザビームをウエハ上
に集光してレーザスポットを形成させ、このレーザスポ
ットと点列状のウエハマークが形成されたウエハとをウ
エハステージを介して相対走査し、レーザスポットの下
をウエハマークが通過した際に発生する回折光の強度変
化に基づいてそのウエハマークの位置を検出するLSA
(Laser Step Alignment)方式のアライメントセンサも
知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き、従来のア
ライメントセンサにおいて、ウエハマークからの検出光
の感度を上げる必要のあるときには、光電検出器として
フォトマルチプライヤが使用される。しかしながら、フ
ォトマルチプライヤは、その動作時において発熱するた
め、その周囲の温度変化、温度勾配を引き起こす原因と
なりうる。従来、アライメントセンサは、露光装置全体
の小型化を目的として、露光本体部の近傍に設置されて
いるため、これにより露光本体部、及び被露光体である
ウエハは熱膨張等の変形を受け、これがアライメント精
度、及び露光精度(重ね合わせ精度)の不良を招く恐れ
がある。更に、フォトマルチプライヤは大型で露光装置
の近くには配置し難かった。
ライメントセンサにおいて、ウエハマークからの検出光
の感度を上げる必要のあるときには、光電検出器として
フォトマルチプライヤが使用される。しかしながら、フ
ォトマルチプライヤは、その動作時において発熱するた
め、その周囲の温度変化、温度勾配を引き起こす原因と
なりうる。従来、アライメントセンサは、露光装置全体
の小型化を目的として、露光本体部の近傍に設置されて
いるため、これにより露光本体部、及び被露光体である
ウエハは熱膨張等の変形を受け、これがアライメント精
度、及び露光精度(重ね合わせ精度)の不良を招く恐れ
がある。更に、フォトマルチプライヤは大型で露光装置
の近くには配置し難かった。
【0009】また、光電検出器として、フォトダイオー
ド等を使用する場合でも、それに設けるプリアンプ等が
発熱源となることがあった。また、光電検出器の発熱に
より、その近傍の空気に乱流が生じ、アライメント検出
光に外乱を生じさせるといった不都合もある。特にアラ
イメント光源を複数波長化した場合、用途によっては波
長別に異なる光電検出器を用いて検出光を受光すること
がある。この場合には、それに応じて光電検出器の数が
増えるため、発熱による露光の精度不良を招く可能性は
大きくなる。更に、光電検出器と同様にアライメント光
源も発熱源として悪影響を与える恐れがある。
ド等を使用する場合でも、それに設けるプリアンプ等が
発熱源となることがあった。また、光電検出器の発熱に
より、その近傍の空気に乱流が生じ、アライメント検出
光に外乱を生じさせるといった不都合もある。特にアラ
イメント光源を複数波長化した場合、用途によっては波
長別に異なる光電検出器を用いて検出光を受光すること
がある。この場合には、それに応じて光電検出器の数が
増えるため、発熱による露光の精度不良を招く可能性は
大きくなる。更に、光電検出器と同様にアライメント光
源も発熱源として悪影響を与える恐れがある。
【0010】本発明は斯かる点に鑑み、発熱量の大きい
光電検出器を使用した場合に、その発熱の影響を軽減で
きる位置検出装置を提供することを第1の目的とする。
更に、本発明は複数波長の位置検出用の光束を用いたと
きでも、光電検出器等の発熱の影響を軽減し、高精度に
位置検出できる位置検出装置を提供することを第2の目
的とする。
光電検出器を使用した場合に、その発熱の影響を軽減で
きる位置検出装置を提供することを第1の目的とする。
更に、本発明は複数波長の位置検出用の光束を用いたと
きでも、光電検出器等の発熱の影響を軽減し、高精度に
位置検出できる位置検出装置を提供することを第2の目
的とする。
【0011】また、本発明はそのような位置検出装置を
備えた露光装置を提供することを第3の目的とする。
備えた露光装置を提供することを第3の目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による位置検出装
置は、被検物(1,4)に形成された位置検出用マーク
(RM,WM)に位置検出用の光束(LA〜LC)を照
射する照射光学系(17A,17B,18a,18b,
21,26〜28,37,38)と、その位置検出用マ
ーク(RM,WM)から戻される光束(LR,LW)を
受光する光電検出器(50A〜50C,51A〜51
C)とを備え、その光電検出器(50A〜50C,51
A〜51C)による光電変換信号に基づいてその被検物
(1,4)の位置検出を行う位置検出装置において、そ
の位置検出用マーク(RM,WM)から戻される光束
(LR,LW)をその光電検出器(50A〜50C,5
1A〜51C)に導く光ガイド(49A〜49C,50
A〜50C)を設けたものである。
置は、被検物(1,4)に形成された位置検出用マーク
(RM,WM)に位置検出用の光束(LA〜LC)を照
射する照射光学系(17A,17B,18a,18b,
21,26〜28,37,38)と、その位置検出用マ
ーク(RM,WM)から戻される光束(LR,LW)を
受光する光電検出器(50A〜50C,51A〜51
C)とを備え、その光電検出器(50A〜50C,51
A〜51C)による光電変換信号に基づいてその被検物
(1,4)の位置検出を行う位置検出装置において、そ
の位置検出用マーク(RM,WM)から戻される光束
(LR,LW)をその光電検出器(50A〜50C,5
1A〜51C)に導く光ガイド(49A〜49C,50
A〜50C)を設けたものである。
【0013】斯かる本発明によれば、光ガイド(49A
〜49C,50A〜50C)で位置検出用マーク(R
M,WM)から戻される光束(LR,LW)を伝送する
ことにより、発熱源となる光電検出器(50A〜50
C,51A〜51C)から、被検物(1,4)及び、露
光本体部(8)を遠ざけることが可能となり、熱膨張等
の位置検出の精度に悪影響を与える因子を排除すること
ができる。
〜49C,50A〜50C)で位置検出用マーク(R
M,WM)から戻される光束(LR,LW)を伝送する
ことにより、発熱源となる光電検出器(50A〜50
C,51A〜51C)から、被検物(1,4)及び、露
光本体部(8)を遠ざけることが可能となり、熱膨張等
の位置検出の精度に悪影響を与える因子を排除すること
ができる。
【0014】更に、光束(LR,LW)は光ガイド(4
9A〜49C,50A〜50C)により光電検出器(5
0A〜50C,51A〜51C)に伝送されることで、
発熱源となる光電検出器(50A〜50C,51A〜5
1C)の周囲の空気の乱流に影響されない光束(LR,
LW)を検出することができるため、位置検出の精度が
向上する。
9A〜49C,50A〜50C)により光電検出器(5
0A〜50C,51A〜51C)に伝送されることで、
発熱源となる光電検出器(50A〜50C,51A〜5
1C)の周囲の空気の乱流に影響されない光束(LR,
LW)を検出することができるため、位置検出の精度が
向上する。
【0015】この場合、一例として、その位置検出用の
光束(LA〜LC)は複数波長の光束よりなり、このと
きその位置検出用マーク(RM,WM)から戻される光
束を波長別に異なる複数の光ガイド(49A〜49C,
50A〜50C)を介してその光電検出器(50A〜5
0C,51A〜51C)に導くことが望ましい。これに
よって、それら複数波長の光束を直接それぞれ光電検出
器で受光する場合と比較して、光電検出器の発熱の影響
が軽減される。
光束(LA〜LC)は複数波長の光束よりなり、このと
きその位置検出用マーク(RM,WM)から戻される光
束を波長別に異なる複数の光ガイド(49A〜49C,
50A〜50C)を介してその光電検出器(50A〜5
0C,51A〜51C)に導くことが望ましい。これに
よって、それら複数波長の光束を直接それぞれ光電検出
器で受光する場合と比較して、光電検出器の発熱の影響
が軽減される。
【0016】また、それら複数の光ガイド(49A〜4
9C,50A〜50C)はそれぞれ伝播対象とする光束
の波長に対して伝播効率が最適化された光ファイバであ
ることが望ましい。これによって、複数波長の光束がそ
れぞれ最小の減衰率で伝送され、例えば各波長毎の位置
検出信号を等しいSN比で正確に得ることができる。ま
た、その位置検出用マークが計測方向に所定ピッチで形
成された回折格子状マークである場合、その照射光学系
をその回折格子状マークに対して位置検出用の光束(L
A〜LC)としての互いに可干渉な複数の光束(L
1(1),L2(-1))を異なる方向から照射する光学系(10
A,17A,18B,18a,18b,21,26〜2
8,37,38)として、例えば図7に示すようにその
回折格子状マーク(WM)から第1の方向に平行に発生
する複数の回折光よりなる第1の干渉光(LAW)を受
光する第1の光電検出器と、その回折格子状マークから
その第1の方向と異なる第2の方向に平行に発生する複
数の回折光よりなる第2の干渉光(LDW)を受光する
第2の光電検出器と、その第1及び第2の干渉光(LA
W,LDW)を独立に対応する光電検出器に導く2つの
光ガイドとが設けられることが望ましい。これによっ
て、異なる方向に発生する2つの干渉光を独立に検出で
きる。
9C,50A〜50C)はそれぞれ伝播対象とする光束
の波長に対して伝播効率が最適化された光ファイバであ
ることが望ましい。これによって、複数波長の光束がそ
れぞれ最小の減衰率で伝送され、例えば各波長毎の位置
検出信号を等しいSN比で正確に得ることができる。ま
た、その位置検出用マークが計測方向に所定ピッチで形
成された回折格子状マークである場合、その照射光学系
をその回折格子状マークに対して位置検出用の光束(L
A〜LC)としての互いに可干渉な複数の光束(L
1(1),L2(-1))を異なる方向から照射する光学系(10
A,17A,18B,18a,18b,21,26〜2
8,37,38)として、例えば図7に示すようにその
回折格子状マーク(WM)から第1の方向に平行に発生
する複数の回折光よりなる第1の干渉光(LAW)を受
光する第1の光電検出器と、その回折格子状マークから
その第1の方向と異なる第2の方向に平行に発生する複
数の回折光よりなる第2の干渉光(LDW)を受光する
第2の光電検出器と、その第1及び第2の干渉光(LA
W,LDW)を独立に対応する光電検出器に導く2つの
光ガイドとが設けられることが望ましい。これによっ
て、異なる方向に発生する2つの干渉光を独立に検出で
きる。
【0017】更に、その位置検出用の光束(LA〜L
C)が複数波長の光束よりなる場合、その複数波長の光
束を波長別に異なる複数の光ガイド(11A〜11C)
を介してその照射光学系に導くことが望ましい。これに
より、位置検出用の光束の発熱の影響が軽減される。ま
た、本発明による露光装置は、本発明の位置検出装置を
備え、マスクパターン(1)を感光基板(4)上に転写
する露光装置であって、その感光基板(4)上の位置合
わせ用マーク(WM)をその被検物上の位置検出用マー
クとして、その位置合わせ用マーク(WM)をその位置
検出装置によって検出し、その検出結果に基づいてその
感光基板(4)の位置合わせを行うものである。本発明
によって、その位置検出装置の露光本体部に対する発熱
の影響が軽減される。
C)が複数波長の光束よりなる場合、その複数波長の光
束を波長別に異なる複数の光ガイド(11A〜11C)
を介してその照射光学系に導くことが望ましい。これに
より、位置検出用の光束の発熱の影響が軽減される。ま
た、本発明による露光装置は、本発明の位置検出装置を
備え、マスクパターン(1)を感光基板(4)上に転写
する露光装置であって、その感光基板(4)上の位置合
わせ用マーク(WM)をその被検物上の位置検出用マー
クとして、その位置合わせ用マーク(WM)をその位置
検出装置によって検出し、その検出結果に基づいてその
感光基板(4)の位置合わせを行うものである。本発明
によって、その位置検出装置の露光本体部に対する発熱
の影響が軽減される。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
につき図1〜図6を参照して説明する。本例は、LIA
方式のアライメントセンサを備えたステッパー型の投影
露光装置に本発明を適用したものである。更に、本発明
のアライメントセンサは複数波長化されている例であ
る。
につき図1〜図6を参照して説明する。本例は、LIA
方式のアライメントセンサを備えたステッパー型の投影
露光装置に本発明を適用したものである。更に、本発明
のアライメントセンサは複数波長化されている例であ
る。
【0019】図1は、本例の投影露光装置を示すブロッ
ク図であり、この図1において、アライメント光源とし
て、3個の互いに異なる波長λA,λB,λCのレーザ
ビームを発生するレーザダイオードよりなる光源10
A,10B,10Cを使用する。即ち、第1の光源10
Aは波長λAのレーザビーム(以下、「光束LA」とい
う)を発生し、第2の光源10Bは波長λBのレーザビ
ーム(以下、「光束LB」という)を発生し、第3の光
源は波長λCのレーザビーム(以下、「光束LC」とい
う)を発生する。一例として、波長λAが635nm、
波長λBが690nm、波長λCが780nmとして、
光束LA〜LCはそれぞれ直線偏光とする。
ク図であり、この図1において、アライメント光源とし
て、3個の互いに異なる波長λA,λB,λCのレーザ
ビームを発生するレーザダイオードよりなる光源10
A,10B,10Cを使用する。即ち、第1の光源10
Aは波長λAのレーザビーム(以下、「光束LA」とい
う)を発生し、第2の光源10Bは波長λBのレーザビ
ーム(以下、「光束LB」という)を発生し、第3の光
源は波長λCのレーザビーム(以下、「光束LC」とい
う)を発生する。一例として、波長λAが635nm、
波長λBが690nm、波長λCが780nmとして、
光束LA〜LCはそれぞれ直線偏光とする。
【0020】また、本例では、波長λA,λB,λCで
それぞれ伝播効率が最適化された偏波面保持特性を有す
る光ファイバ11A,11B,11Cを使用する。そし
て、第1〜第3の光源10A〜10Cから射出されたア
ライメント光としての光束LA〜LCを、それぞれ波長
λA〜λCで伝播効率が最適化された光ファイバ11A
〜11Cを介してアライメント光学系9に伝送する。
それぞれ伝播効率が最適化された偏波面保持特性を有す
る光ファイバ11A,11B,11Cを使用する。そし
て、第1〜第3の光源10A〜10Cから射出されたア
ライメント光としての光束LA〜LCを、それぞれ波長
λA〜λCで伝播効率が最適化された光ファイバ11A
〜11Cを介してアライメント光学系9に伝送する。
【0021】図2は、本例の投影露光装置のアライメン
ト光学系9、及び露光本体部8の構成を示し、この図2
において、所定の回路パターンが形成され、そのパター
ン周辺部にアライメントに用いる回折格子状のレチクル
マークRMが形成されたレチクル1は、2次元的に移動
可能なレチクルステージ2上に保持されている。レチク
ル1は、投影光学系(投影対物レンズ)3に関してウエ
ハ4と共役となるように配置されている。以下、投影光
学系3の光軸に平行にz軸を取り、z軸に垂直な面内
で、且つ図1の紙面に平行な方向にx軸、また、図1の
紙面に垂直な方向にy軸を取り説明を行う。
ト光学系9、及び露光本体部8の構成を示し、この図2
において、所定の回路パターンが形成され、そのパター
ン周辺部にアライメントに用いる回折格子状のレチクル
マークRMが形成されたレチクル1は、2次元的に移動
可能なレチクルステージ2上に保持されている。レチク
ル1は、投影光学系(投影対物レンズ)3に関してウエ
ハ4と共役となるように配置されている。以下、投影光
学系3の光軸に平行にz軸を取り、z軸に垂直な面内
で、且つ図1の紙面に平行な方向にx軸、また、図1の
紙面に垂直な方向にy軸を取り説明を行う。
【0022】そして、照明光学系40からの露光光は、
レチクルの上方にz軸に対して45゜の傾斜角で斜設さ
れたダイクロイックミラー6により下方へ反射され、レ
チクル1を均一な照度で照明する。その露光光のもと
で、レチクル1上のパターンは投影光学系3によりウエ
ハ4上の各ショット領域に転写される。なお、ウエハ4
上の各ショット領域には、レチクル1上に形成されたレ
チクルマークRMと同様のアライメントに用いる回折格
子状のウエハマークWMが形成されている。
レチクルの上方にz軸に対して45゜の傾斜角で斜設さ
れたダイクロイックミラー6により下方へ反射され、レ
チクル1を均一な照度で照明する。その露光光のもと
で、レチクル1上のパターンは投影光学系3によりウエ
ハ4上の各ショット領域に転写される。なお、ウエハ4
上の各ショット領域には、レチクル1上に形成されたレ
チクルマークRMと同様のアライメントに用いる回折格
子状のウエハマークWMが形成されている。
【0023】ウエハ4は、ステップ・アンド・リピート
方式でxy方向に2次元移動するウエハステージ5上に
保持され、ウエハ4上の1つのショット領域でのレチク
ルパターンの転写が完了すると、ウエハ4は次のショッ
ト位置までステッピングされる。レチクルステージ2及
びウエハステージ5におけるx方向、y方向及びxy平
面上での回転(θ)方向の位置を独立に検出するための
不図示の干渉計が各ステージに設けられており、各方向
における各ステージの駆動は不図示の駆動モータにより
行われる。
方式でxy方向に2次元移動するウエハステージ5上に
保持され、ウエハ4上の1つのショット領域でのレチク
ルパターンの転写が完了すると、ウエハ4は次のショッ
ト位置までステッピングされる。レチクルステージ2及
びウエハステージ5におけるx方向、y方向及びxy平
面上での回転(θ)方向の位置を独立に検出するための
不図示の干渉計が各ステージに設けられており、各方向
における各ステージの駆動は不図示の駆動モータにより
行われる。
【0024】一方、レチクルマークRM及びウエハマー
クWMの位置検出を行うためのアライメント光学系9
が、ダイクロイックミラー6の上方に設けられている。
以下、そのアライメント光学系9について、図2を参照
して説明する。アライメント光学系9において、光ファ
イバ11A,11Bから導出された光束LA,LBは、
それぞれレンズ12A,12Bによりコリメートされた
後、反射面がz軸に対し45゜の傾斜角で斜設されたダ
イクロイックミラー13Aに入射する。ダイクロイック
ミラー13Aは、波長λAの光束を透過し、波長λBの
光束を反射する波長選択特性を有しているため、光束L
A,LBはその偏波面を保持しつつ光軸を揃えられて、
ダイクロイックミラー13Bに入射する。光ファイバ1
1Cから導出された光束LCも、レンズ13Cによりコ
リメートされた後、反射面がz軸に対して45゜の傾斜
角で斜設されたダイクロイックミラー13Bに入射す
る。ダイクロイックミラー13Cは、波長λA,λBの
光束を透過し、波長λCの光束を反射する波長選択特性
を有しているため、光束LA〜LCはその偏波面を保持
しつつ光軸を揃えられて混合光(以下「光束LI」とい
う)となり、第1の音響光学素子(以下「AOM」とい
う)17Aにほぼ垂直に入射する。第1のAOM17A
の後に所定間隔sで第2のAOM17Bが配置され、A
OM17A及び17Bは、それぞれ周波数f1 及びf2
(f1 >f2 とする)の高周波信号SF1 及びSF2 で
逆方向から駆動されており、所定の波長λA〜λCの光
束LA〜LCよりなる光束LIはAOM17A,17B
によりラマン−ナス回折作用を受ける。以下では、回折
光の次数は高周波信号SF1 による進行波の進行方向を
基準にして考える。
クWMの位置検出を行うためのアライメント光学系9
が、ダイクロイックミラー6の上方に設けられている。
以下、そのアライメント光学系9について、図2を参照
して説明する。アライメント光学系9において、光ファ
イバ11A,11Bから導出された光束LA,LBは、
それぞれレンズ12A,12Bによりコリメートされた
後、反射面がz軸に対し45゜の傾斜角で斜設されたダ
イクロイックミラー13Aに入射する。ダイクロイック
ミラー13Aは、波長λAの光束を透過し、波長λBの
光束を反射する波長選択特性を有しているため、光束L
A,LBはその偏波面を保持しつつ光軸を揃えられて、
ダイクロイックミラー13Bに入射する。光ファイバ1
1Cから導出された光束LCも、レンズ13Cによりコ
リメートされた後、反射面がz軸に対して45゜の傾斜
角で斜設されたダイクロイックミラー13Bに入射す
る。ダイクロイックミラー13Cは、波長λA,λBの
光束を透過し、波長λCの光束を反射する波長選択特性
を有しているため、光束LA〜LCはその偏波面を保持
しつつ光軸を揃えられて混合光(以下「光束LI」とい
う)となり、第1の音響光学素子(以下「AOM」とい
う)17Aにほぼ垂直に入射する。第1のAOM17A
の後に所定間隔sで第2のAOM17Bが配置され、A
OM17A及び17Bは、それぞれ周波数f1 及びf2
(f1 >f2 とする)の高周波信号SF1 及びSF2 で
逆方向から駆動されており、所定の波長λA〜λCの光
束LA〜LCよりなる光束LIはAOM17A,17B
によりラマン−ナス回折作用を受ける。以下では、回折
光の次数は高周波信号SF1 による進行波の進行方向を
基準にして考える。
【0025】ここで、光束LIによる2つのAOM17
A,17Bからの+1次回折光の混合光(以下、「光束
L1(1)」という)は、それら2つのAOMにより実質的
に(f1 −f2 )/2の周波数変調を受ける。また、光
束LIによる2つのAOM17A,17Bからの−1次
回折光の混合光(以下、「光束L2(-1)」という)は、
それら2つのAOM17により実質的に(f2 −f1 )
/2の周波数変調を受ける。
A,17Bからの+1次回折光の混合光(以下、「光束
L1(1)」という)は、それら2つのAOMにより実質的
に(f1 −f2 )/2の周波数変調を受ける。また、光
束LIによる2つのAOM17A,17Bからの−1次
回折光の混合光(以下、「光束L2(-1)」という)は、
それら2つのAOM17により実質的に(f2 −f1 )
/2の周波数変調を受ける。
【0026】その後、光束L1(1)及び光束L2(-1)は、
レンズ18a、反射ミラー20、レンズ18b,21を
介し、ミラー22により光路を−z方向に曲げられる。
なお、レンズ18aとレンズ18bとで構成されるリレ
ー光学系の間には、光束L1(1)と光束L2(-1)とを抽出
するための空間フィルタ19が設けられている。AOM
17A,17Bからは光束LIの0次光及び高次回折光
も発生するが、これらは空間フィルタ19により遮光さ
れ、光束LIの±1次回折光L1(1),L2(-1)のみが透
過する。また、レンズ18bとレンズ21との間に視野
絞り57が配置されている。
レンズ18a、反射ミラー20、レンズ18b,21を
介し、ミラー22により光路を−z方向に曲げられる。
なお、レンズ18aとレンズ18bとで構成されるリレ
ー光学系の間には、光束L1(1)と光束L2(-1)とを抽出
するための空間フィルタ19が設けられている。AOM
17A,17Bからは光束LIの0次光及び高次回折光
も発生するが、これらは空間フィルタ19により遮光さ
れ、光束LIの±1次回折光L1(1),L2(-1)のみが透
過する。また、レンズ18bとレンズ21との間に視野
絞り57が配置されている。
【0027】ミラー22により光路を−z方向に曲げら
れた光束L1(1)と光束L2(-1)とは、リレー光学系(2
6a,26b,27)、ビームスプリッター28、平行
平面板37を通過する。この平行平面板37は、投影光
学系3の瞳面共役位置、又はその近傍にアライメント光
学系の光軸に対して傾角可変に設けられ、テレセントリ
ック性を維持するための機能を有する。なお、平行平面
板37の代わりに、厚みのある粗調整用の平行平面板
と、厚みのない微調整用の平行平面板とを組み合わせた
構成としても良い。
れた光束L1(1)と光束L2(-1)とは、リレー光学系(2
6a,26b,27)、ビームスプリッター28、平行
平面板37を通過する。この平行平面板37は、投影光
学系3の瞳面共役位置、又はその近傍にアライメント光
学系の光軸に対して傾角可変に設けられ、テレセントリ
ック性を維持するための機能を有する。なお、平行平面
板37の代わりに、厚みのある粗調整用の平行平面板
と、厚みのない微調整用の平行平面板とを組み合わせた
構成としても良い。
【0028】平行平面板37を通過した光束L1(1)と光
束L2(-1)とは、対物レンズ38、ダイクロイックミラ
ー6を介して、所定の交差角を持つ2方向からレチクル
1上の回折格子状のレチクルマークRMを照明する。な
お、投影光学系3がアライメント光に対して色収差補正
されていない場合には、対物レンズ38は、特開昭63
−283129号公報にて提案されている2焦点光学系
で構成することが望ましい。これにより、2焦点光学系
に入射する2光束は互いに直交する偏光光にそれぞれ分
割され、第1焦点へ向かう一方の偏光光同士がレチクル
1上で集光し、第2焦点へ向かう他方の偏光光同士がウ
エハ4上で集光する。
束L2(-1)とは、対物レンズ38、ダイクロイックミラ
ー6を介して、所定の交差角を持つ2方向からレチクル
1上の回折格子状のレチクルマークRMを照明する。な
お、投影光学系3がアライメント光に対して色収差補正
されていない場合には、対物レンズ38は、特開昭63
−283129号公報にて提案されている2焦点光学系
で構成することが望ましい。これにより、2焦点光学系
に入射する2光束は互いに直交する偏光光にそれぞれ分
割され、第1焦点へ向かう一方の偏光光同士がレチクル
1上で集光し、第2焦点へ向かう他方の偏光光同士がウ
エハ4上で集光する。
【0029】さて、光束L1(1)と光束L2(-1)とは、レ
チクル1上のレチクルマークRMを照明するが、レチク
ル1には、図3(a)に示す如く、レチクルマークRM
と並列にアライメント光の透過窓P0 が設けられてお
り、図3(b)に示す如く、この透過窓P0 に対応する
ウエハ4上の位置に、回折格子マークWMが形成されて
いる。
チクル1上のレチクルマークRMを照明するが、レチク
ル1には、図3(a)に示す如く、レチクルマークRM
と並列にアライメント光の透過窓P0 が設けられてお
り、図3(b)に示す如く、この透過窓P0 に対応する
ウエハ4上の位置に、回折格子マークWMが形成されて
いる。
【0030】光束L1(1)と光束L2(-1)とは、レチクル
マークRM及び透過窓P0 を覆うように2方向から照明
し、これによりレチクルマークRM上には、ピッチ方向
に沿って流れる干渉縞が発生する。そして、このレチク
ルマークRMの法線方向(+z方向)には、光束L1(1)
の−1次回折光、及び光束L2(-1)の+1次回折光がそ
れぞれ発生する。
マークRM及び透過窓P0 を覆うように2方向から照明
し、これによりレチクルマークRM上には、ピッチ方向
に沿って流れる干渉縞が発生する。そして、このレチク
ルマークRMの法線方向(+z方向)には、光束L1(1)
の−1次回折光、及び光束L2(-1)の+1次回折光がそ
れぞれ発生する。
【0031】ここで、レチクルマークRMで発生した光
束L1(1)の−1次回折光、及び光束L2(-1)の+1次回
折光の混合光を光束LRとし、光束LR中の波長λAの
成分、波長λBの成分、及び波長λCの成分をそれぞれ
光束LAR、光束LBR、及び光束LCRとする。一
方、光束L1(1)と光束L2(-1)とがレチクルマークRM
を2方向から照明するときの交差角は、レチクルマーク
RMのピッチをPRM、波長λA,λB,λCをλ0 、光
束L1(1)又は光束L2(-1)のレチクルマークRMに対す
る入射角をθ RMとするとき、 sin θRM=λ0 /PRM (1) の関係を満足するように設定されている。この場合、入
射角θRMは波長に応じて変化する。
束L1(1)の−1次回折光、及び光束L2(-1)の+1次回
折光の混合光を光束LRとし、光束LR中の波長λAの
成分、波長λBの成分、及び波長λCの成分をそれぞれ
光束LAR、光束LBR、及び光束LCRとする。一
方、光束L1(1)と光束L2(-1)とがレチクルマークRM
を2方向から照明するときの交差角は、レチクルマーク
RMのピッチをPRM、波長λA,λB,λCをλ0 、光
束L1(1)又は光束L2(-1)のレチクルマークRMに対す
る入射角をθ RMとするとき、 sin θRM=λ0 /PRM (1) の関係を満足するように設定されている。この場合、入
射角θRMは波長に応じて変化する。
【0032】これにより、レチクルマークRMから発生
する光束LRは、+z方向に垂直に発生し、再びダイク
ロイックミラー6、対物レンズ38、平行平面板37を
通過した後、ビームスプリッター28で反射されて、レ
ンズ29、ビームスプリッター30を介して、視野絞り
34に達する。この視野絞り34は、レチクル1と共役
な位置に設けられており、具体的には、図4(a)の斜
線で示す如く、レチクル1のレチクルマークRMからの
回折光のみを通過させるように、レチクルマークRMの
位置に対応して開口部SRMが設けられている。
する光束LRは、+z方向に垂直に発生し、再びダイク
ロイックミラー6、対物レンズ38、平行平面板37を
通過した後、ビームスプリッター28で反射されて、レ
ンズ29、ビームスプリッター30を介して、視野絞り
34に達する。この視野絞り34は、レチクル1と共役
な位置に設けられており、具体的には、図4(a)の斜
線で示す如く、レチクル1のレチクルマークRMからの
回折光のみを通過させるように、レチクルマークRMの
位置に対応して開口部SRMが設けられている。
【0033】このため、視野絞り34を通過したレチク
ルマークRMからの回折光は0次回折光を遮光する空間
フィルタ35によりフィルタリングされて、光束LRの
みがミラー47Cに光路を曲げられて、順次ダイクロイ
ックミラー47B及び47Aに入射する。ダイクロイッ
クミラー47Bは、レチクル1のレチクルマークRMか
らの光束LR中の波長λCの光束LCRのみを反射し、
残りの光束LAR、光束LBRを透過する波長選択特性
を有している。ダイクロイックミラー47Bで反射され
た光束LCRは、レンズ48Cによりコリメートされた
後、波長λCに伝播効率が最適化された光ファイバ49
Cに導入され、光ファイバ49C内を伝送されて、図1
に示す光電検出器であるフォトマルチプライヤ51Cに
達し、このフォトマルチプライヤ51Cにてレチクル1
の位置情報を含んだ周波数(f1−f2 )の光ビート信
号が光電検出される。フォトマルチプライヤ51Cから
出力される信号は、周波数f1 /2程度以下の信号を通
過させる不図示のローパスフィルタ回路を介してレチク
ルビート信号SRCとして位相検出比較系43に供給さ
れる。なお、一例として、周波数f1 ,f2 はそれぞれ
数10MHzであり、周波数(f1 −f2 )は数10K
Hzである。
ルマークRMからの回折光は0次回折光を遮光する空間
フィルタ35によりフィルタリングされて、光束LRの
みがミラー47Cに光路を曲げられて、順次ダイクロイ
ックミラー47B及び47Aに入射する。ダイクロイッ
クミラー47Bは、レチクル1のレチクルマークRMか
らの光束LR中の波長λCの光束LCRのみを反射し、
残りの光束LAR、光束LBRを透過する波長選択特性
を有している。ダイクロイックミラー47Bで反射され
た光束LCRは、レンズ48Cによりコリメートされた
後、波長λCに伝播効率が最適化された光ファイバ49
Cに導入され、光ファイバ49C内を伝送されて、図1
に示す光電検出器であるフォトマルチプライヤ51Cに
達し、このフォトマルチプライヤ51Cにてレチクル1
の位置情報を含んだ周波数(f1−f2 )の光ビート信
号が光電検出される。フォトマルチプライヤ51Cから
出力される信号は、周波数f1 /2程度以下の信号を通
過させる不図示のローパスフィルタ回路を介してレチク
ルビート信号SRCとして位相検出比較系43に供給さ
れる。なお、一例として、周波数f1 ,f2 はそれぞれ
数10MHzであり、周波数(f1 −f2 )は数10K
Hzである。
【0034】一方、図2において、ダイクロイックミラ
ー47Bを透過した光束LAR、光束LBRは、ダイク
ロイックミラー47Aに入射する。ダイクロイックミラ
ー47Aは、波長λBの光束LBRを反射し、残りの波
長λAの光束LARを透過する波長選択特性を有してい
る。ダイクロイックミラー47Aにより反射された光束
LBRは、レンズ48Bによりコリメートされた後、波
長λBに伝播効率が最適化された光ファイバ49Bに導
入され、図1のフォトマルチプライヤ51Bに達し、光
束LCRと同様に処理されてレチクルビート信号SRB
が得られる。ダイクロイックミラー47Aを透過した光
束LARもレンズ48Aでコリメートされた後、波長λ
Aに伝播効率が最適化された光ファイバ49Aに導入さ
れ、図1のフォトマルチプライヤ51Aに達し、上記光
束LBR、光束LCRと同様に処理されてレチクルビー
ト信号SRAが得られる。
ー47Bを透過した光束LAR、光束LBRは、ダイク
ロイックミラー47Aに入射する。ダイクロイックミラ
ー47Aは、波長λBの光束LBRを反射し、残りの波
長λAの光束LARを透過する波長選択特性を有してい
る。ダイクロイックミラー47Aにより反射された光束
LBRは、レンズ48Bによりコリメートされた後、波
長λBに伝播効率が最適化された光ファイバ49Bに導
入され、図1のフォトマルチプライヤ51Bに達し、光
束LCRと同様に処理されてレチクルビート信号SRB
が得られる。ダイクロイックミラー47Aを透過した光
束LARもレンズ48Aでコリメートされた後、波長λ
Aに伝播効率が最適化された光ファイバ49Aに導入さ
れ、図1のフォトマルチプライヤ51Aに達し、上記光
束LBR、光束LCRと同様に処理されてレチクルビー
ト信号SRAが得られる。
【0035】次に、図2において、上記レチクル1の透
過窓P0 を通過した光束L1(1)及び光束L2(-1)の一部
は、投影光学系3を介して、ウエハ4上の回折格子状の
ウエハマークWMを所定の交差角を持った2方向から照
明し、これによりウエハマークWM上には、ピッチ方向
に沿って流れる干渉縞が発生する。そして、このウエハ
マークWMの法線(+z軸)方向に、光束L1(1)の−1
次回折光、及び光束L 2(-1)の+1次回折光がそれぞれ
発生する。
過窓P0 を通過した光束L1(1)及び光束L2(-1)の一部
は、投影光学系3を介して、ウエハ4上の回折格子状の
ウエハマークWMを所定の交差角を持った2方向から照
明し、これによりウエハマークWM上には、ピッチ方向
に沿って流れる干渉縞が発生する。そして、このウエハ
マークWMの法線(+z軸)方向に、光束L1(1)の−1
次回折光、及び光束L 2(-1)の+1次回折光がそれぞれ
発生する。
【0036】ここで、ウエハマークWMで発生した光束
L1(1)の−1次回折光、及び光束L 2(-1)の+1次回折
光の混合光を光束LWとし、光束LW中の波長λA、波
長λB、及び波長λCの成分をそれぞれ光束LAW、光
束LBW、及び光束LCWとする。また、光束L1(1)と
光束L2(-1)とがウエハマークWMを2方向から照明す
るときの交差角は、ウエハマークWMのピッチをPWM、
波長λA,λB,λCをλ 0 、光束L1(1)又は光束L
2(-1)のウエハマークWMに対する入射角をθWMとする
とき、 sin θWM=λ0 /PWM (2) の関係を満足するように設定されている。この入射角θ
WMも波長に応じて変化する。
L1(1)の−1次回折光、及び光束L 2(-1)の+1次回折
光の混合光を光束LWとし、光束LW中の波長λA、波
長λB、及び波長λCの成分をそれぞれ光束LAW、光
束LBW、及び光束LCWとする。また、光束L1(1)と
光束L2(-1)とがウエハマークWMを2方向から照明す
るときの交差角は、ウエハマークWMのピッチをPWM、
波長λA,λB,λCをλ 0 、光束L1(1)又は光束L
2(-1)のウエハマークWMに対する入射角をθWMとする
とき、 sin θWM=λ0 /PWM (2) の関係を満足するように設定されている。この入射角θ
WMも波長に応じて変化する。
【0037】これにより、ウエハマークWMから発生す
る光束LWは、再び投影光学系3、透過窓P0 、ダイク
ロイックミラー6、対物レンズ38、平行平面板37を
通過した後、ビームスプリッター28で反射されて、レ
ンズ29、ビームスプリッター30を介して、視野絞り
31に達する。この視野絞り31は、ウエハ4と共役な
位置に設けられており、具体的には、図4(b)の斜線
で示す如く、ウエハ4上のウエハマークWMからの回折
光のみを通過させるように、ウエハマークWMの位置に
対応して開口部SWMが設けられている。
る光束LWは、再び投影光学系3、透過窓P0 、ダイク
ロイックミラー6、対物レンズ38、平行平面板37を
通過した後、ビームスプリッター28で反射されて、レ
ンズ29、ビームスプリッター30を介して、視野絞り
31に達する。この視野絞り31は、ウエハ4と共役な
位置に設けられており、具体的には、図4(b)の斜線
で示す如く、ウエハ4上のウエハマークWMからの回折
光のみを通過させるように、ウエハマークWMの位置に
対応して開口部SWMが設けられている。
【0038】このため、視野絞り31を通過したウエハ
マークWMからの回折光は0次回折光をカットする空間
フィルタ32によりフィルタリングされて、光束LWの
みが、順次ダイクロイックミラー44B及び44Aに入
射する。ダイクロイックミラー44Bは、ウエハ4のウ
エハマークWMからの光束LW中の波長λCの光束LC
Wのみを反射し、残りの光束LAW、光束LBWを透過
する波長選択特性を有している。ダイクロイックミラー
47Bで反射された光束LCWは、レンズ45Cにより
コリメートされた後、波長λCに伝播効率が最適化され
た光ファイバ46Cに導入され、光ファイバ46C内を
伝送されて、図1のフォトマルチプライヤ50Cに達
し、このフォトマルチプライヤ50Cにてウエハ1の位
置情報を含んだ周波数(f1 −f2 )の光ビート信号が
光電検出される。フォトマルチプライヤ50Cから出力
される信号は、周波数f1 /2程度以下の信号を通過さ
せる不図示のローパスフィルタ回路を介してウエハビー
ト信号SWCとして位相検出比較系43に供給される。
マークWMからの回折光は0次回折光をカットする空間
フィルタ32によりフィルタリングされて、光束LWの
みが、順次ダイクロイックミラー44B及び44Aに入
射する。ダイクロイックミラー44Bは、ウエハ4のウ
エハマークWMからの光束LW中の波長λCの光束LC
Wのみを反射し、残りの光束LAW、光束LBWを透過
する波長選択特性を有している。ダイクロイックミラー
47Bで反射された光束LCWは、レンズ45Cにより
コリメートされた後、波長λCに伝播効率が最適化され
た光ファイバ46Cに導入され、光ファイバ46C内を
伝送されて、図1のフォトマルチプライヤ50Cに達
し、このフォトマルチプライヤ50Cにてウエハ1の位
置情報を含んだ周波数(f1 −f2 )の光ビート信号が
光電検出される。フォトマルチプライヤ50Cから出力
される信号は、周波数f1 /2程度以下の信号を通過さ
せる不図示のローパスフィルタ回路を介してウエハビー
ト信号SWCとして位相検出比較系43に供給される。
【0039】一方、図2において、ダイクロイックミラ
ー44Bを透過した光束LAW、光束LBWはダイクロ
イックミラー47Aに入射する。ダイクロイックミラー
47Aは、波長λBの光束LBWを反射し、残りの波長
λAの光束LAWを透過する波長選択特性を有してい
る。ダイクロイックミラー44Aにより反射された光束
LBRは、レンズ45Bによりコリメートされた後、波
長λBに伝播効率が最適化された光ファイバ46Bに導
入され、図1のフォトマルチプライヤ50Bに達し、光
束LCWと同様に処理されてウエハビート信号SWBが
得られる。そして、ダイクロイックミラー44Aを透過
した光束LAWもレンズ45Aでコリメートされた後、
波長λAに伝播効率が最適化された光ファイバ46Aに
導入され、図1のフォトマルチプライヤ50Aに達し、
上記光束LBW、光束LCWと同様に処理されてウエハ
ビート信号SWAが得られる。
ー44Bを透過した光束LAW、光束LBWはダイクロ
イックミラー47Aに入射する。ダイクロイックミラー
47Aは、波長λBの光束LBWを反射し、残りの波長
λAの光束LAWを透過する波長選択特性を有してい
る。ダイクロイックミラー44Aにより反射された光束
LBRは、レンズ45Bによりコリメートされた後、波
長λBに伝播効率が最適化された光ファイバ46Bに導
入され、図1のフォトマルチプライヤ50Bに達し、光
束LCWと同様に処理されてウエハビート信号SWBが
得られる。そして、ダイクロイックミラー44Aを透過
した光束LAWもレンズ45Aでコリメートされた後、
波長λAに伝播効率が最適化された光ファイバ46Aに
導入され、図1のフォトマルチプライヤ50Aに達し、
上記光束LBW、光束LCWと同様に処理されてウエハ
ビート信号SWAが得られる。
【0040】ここで、図2の各空間フィルタ32,35
はアライメント光学系の瞳と略共役な位置、即ち投影光
学系3の瞳(射出瞳)と実質的に共役な位置に配置さ
れ、レチクル1、ウエハ4上に形成されたレチクルマー
クRM,WMからの0次回折光(正反射光)を遮断し、
光束LR,LW(レチクル1、ウエハ4の回折格子マー
クに対して垂直方向に発生する回折光)のみを通過させ
るように設定されている。
はアライメント光学系の瞳と略共役な位置、即ち投影光
学系3の瞳(射出瞳)と実質的に共役な位置に配置さ
れ、レチクル1、ウエハ4上に形成されたレチクルマー
クRM,WMからの0次回折光(正反射光)を遮断し、
光束LR,LW(レチクル1、ウエハ4の回折格子マー
クに対して垂直方向に発生する回折光)のみを通過させ
るように設定されている。
【0041】また、アライメント受光系に用いた光ファ
イバ46A〜46C,49A〜49Cは、各々の波長λ
A〜λCに対する伝播効率は最適化されていなければな
らないが、偏波面保持特性は任意でよい。さて、以上に
て説明したアライメント光学系の構成により、レチクル
1の位置検出系のフォトマルチプライヤ51A〜51
C、ウエハ4の位置検出系のフォトマルチプライヤ50
A〜50Cからそれぞれ不図示のローパスフィルタ回路
を介して得られる6つのビート信号SRA〜SRC,S
WA〜SWCは、共に同じ周波数Δf(=(f1 −f
2 ))の正弦波状の光ビート信号を含んでおり、位相検出
比較系43内の光ビート信号抽出部(フーリエ変換回
路)にて6つの光電信号からそれぞれ周波数Δfの正弦
波状の光ビート信号を精度良く抽出する。
イバ46A〜46C,49A〜49Cは、各々の波長λ
A〜λCに対する伝播効率は最適化されていなければな
らないが、偏波面保持特性は任意でよい。さて、以上に
て説明したアライメント光学系の構成により、レチクル
1の位置検出系のフォトマルチプライヤ51A〜51
C、ウエハ4の位置検出系のフォトマルチプライヤ50
A〜50Cからそれぞれ不図示のローパスフィルタ回路
を介して得られる6つのビート信号SRA〜SRC,S
WA〜SWCは、共に同じ周波数Δf(=(f1 −f
2 ))の正弦波状の光ビート信号を含んでおり、位相検出
比較系43内の光ビート信号抽出部(フーリエ変換回
路)にて6つの光電信号からそれぞれ周波数Δfの正弦
波状の光ビート信号を精度良く抽出する。
【0042】位置合わせされていない状態でレチクル
1、ウエハ4が任意の位置で停止しているとすると、光
ビート信号は一定の位相だけずれることになる。ここ
で、レチクル1及びウエハ4からの各光ビート信号の位
相差(±180゜以内)は、レチクル1及びウエハ4上
にそれぞれ形成された回折格子マークの格子ピッチの1
/2以内の相対位置ずれ量に一義的に対応している。
1、ウエハ4が任意の位置で停止しているとすると、光
ビート信号は一定の位相だけずれることになる。ここ
で、レチクル1及びウエハ4からの各光ビート信号の位
相差(±180゜以内)は、レチクル1及びウエハ4上
にそれぞれ形成された回折格子マークの格子ピッチの1
/2以内の相対位置ずれ量に一義的に対応している。
【0043】このため、レチクル1とウエハ4とが格子
配列方向に対して相対移動すると、相対位置ずれ量がレ
チクルマークRMとウエハマークWMとの格子ピッチの
1/2以下の精度でプリアライメントされ、主制御系4
1は、サーボ系42により位相差検出系43で得られた
位相差が0又は所定の値となるようにレチクルステージ
2又はウエハステージ5をxy方向に2次元移動させて
位置合わせを行う。これにより高精度で位置合わせが行
われる。
配列方向に対して相対移動すると、相対位置ずれ量がレ
チクルマークRMとウエハマークWMとの格子ピッチの
1/2以下の精度でプリアライメントされ、主制御系4
1は、サーボ系42により位相差検出系43で得られた
位相差が0又は所定の値となるようにレチクルステージ
2又はウエハステージ5をxy方向に2次元移動させて
位置合わせを行う。これにより高精度で位置合わせが行
われる。
【0044】ここで、位相差検出系43では、ウエハビ
ート信号SWAとレチクルビート信号SRAとの位相差
Δφ1 、ウエハビート信号SWBとレチクルビート信号
SRBとの位相差Δφ2 、ウエハビート信号SWCとレ
チクルビート信号SRCとの位相差Δφ3 を検出する。
これらの位相差はそれぞれウエハマークWMのピッチP
WMに対して、次の関係式に従って、ウエハマークWMと
レチクルマークRMとの相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,
Δx3 を表す。
ート信号SWAとレチクルビート信号SRAとの位相差
Δφ1 、ウエハビート信号SWBとレチクルビート信号
SRBとの位相差Δφ2 、ウエハビート信号SWCとレ
チクルビート信号SRCとの位相差Δφ3 を検出する。
これらの位相差はそれぞれウエハマークWMのピッチP
WMに対して、次の関係式に従って、ウエハマークWMと
レチクルマークRMとの相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,
Δx3 を表す。
【0045】 Δx1 =Δφ1 ×PWM/(4π) (3) Δx2 =Δφ2 ×PWM/(4π) (4) Δx3 =Δφ3 ×PWM/(4π) (5) 理想的には、波長λA,λB,λCで計測を行った場合
において、相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,Δx3 は同じ
ものとなるはずであるが、半導体等の回路パターンは薄
膜の積層構造より形成されていくので、その製造プロセ
スや特定レイヤにおいて、ウエハマークWMが必ずしも
対称な格子形状を保っているとは限らない。そこで、例
えば、図2のウエハステージ4上に設けられた参照マー
クFMを予め位置決めしておき、ウエハマークWMの位
置検出と同様な計測を行い、参照マークFMとレチクル
マークRMとの位相差Δφ01 ,Δφ02 ,Δφ03 を
求める、所謂ベースラインチェックを行う。次に、ウエ
ハマークWMを不図示のサーチアライメントセンサによ
り、±PWM/4以内の精度で位置決めして、そのときの
位相差Δφ1 ,Δφ2 ,Δφ3 を求め、ベースラインチ
ェック時の値と比較することにより、ウエハマークWM
の正確な位置が求められることになる。
において、相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,Δx3 は同じ
ものとなるはずであるが、半導体等の回路パターンは薄
膜の積層構造より形成されていくので、その製造プロセ
スや特定レイヤにおいて、ウエハマークWMが必ずしも
対称な格子形状を保っているとは限らない。そこで、例
えば、図2のウエハステージ4上に設けられた参照マー
クFMを予め位置決めしておき、ウエハマークWMの位
置検出と同様な計測を行い、参照マークFMとレチクル
マークRMとの位相差Δφ01 ,Δφ02 ,Δφ03 を
求める、所謂ベースラインチェックを行う。次に、ウエ
ハマークWMを不図示のサーチアライメントセンサによ
り、±PWM/4以内の精度で位置決めして、そのときの
位相差Δφ1 ,Δφ2 ,Δφ3 を求め、ベースラインチ
ェック時の値と比較することにより、ウエハマークWM
の正確な位置が求められることになる。
【0046】その場合には、ウエハマークWMに対応す
るウエハビート信号SWA〜SWCの振幅(正弦波であ
るビート信号の振幅)と参照マークFMを測定したとき
のウエハビート信号SWA〜SWCの振幅との比の値を
それぞれw1,w2,w3としたときの重み付け平均に
より、次式より位相差Δφを算出する。
るウエハビート信号SWA〜SWCの振幅(正弦波であ
るビート信号の振幅)と参照マークFMを測定したとき
のウエハビート信号SWA〜SWCの振幅との比の値を
それぞれw1,w2,w3としたときの重み付け平均に
より、次式より位相差Δφを算出する。
【0047】 Δφ={w1×(Δφ01 −Δφ1 )+w2×(Δφ02 −Δφ2 ) +w3×(Δφ03 −Δφ3 )}/(w1+w2+w3) (6) なお、ベースラインチェック時にウエハステージ4上に
設けられた参照マークFMの位置検出信号を使用する代
わりに、AOM17を駆動する駆動信号を基準信号とし
て利用することもできる。
設けられた参照マークFMの位置検出信号を使用する代
わりに、AOM17を駆動する駆動信号を基準信号とし
て利用することもできる。
【0048】次に、本例において、互いに異なる周波数
の2光束を生成する部分についてより具体的な構成及び
原理を図5(a)を参照しながら説明する。図5(a)
に示す如く、光束LA、光束LB、光束LCの混合光で
ある光束LIが第1のAOM17Aに対して垂直に入射
すると、AOM17Aのラマン−ナス回折作用により、
AOM17Aから各波長毎に0次光LA 、+1次回折光
L0(1)、−1次回折光L0(-1)、及び他の高次回折光が
発生し、これらの光束は第2のAOM17Bに垂直に入
射する。このとき、AOM17Aの法線方向に対する回
折光の回折角を2φ、AOM17A内の進行波55Aの
波長をΛG 、その進行波の速度をv、光束LIの波長を
λ(周波数f0 )、回折光の次数を1次とするとき、以
下の関係が成立する。
の2光束を生成する部分についてより具体的な構成及び
原理を図5(a)を参照しながら説明する。図5(a)
に示す如く、光束LA、光束LB、光束LCの混合光で
ある光束LIが第1のAOM17Aに対して垂直に入射
すると、AOM17Aのラマン−ナス回折作用により、
AOM17Aから各波長毎に0次光LA 、+1次回折光
L0(1)、−1次回折光L0(-1)、及び他の高次回折光が
発生し、これらの光束は第2のAOM17Bに垂直に入
射する。このとき、AOM17Aの法線方向に対する回
折光の回折角を2φ、AOM17A内の進行波55Aの
波長をΛG 、その進行波の速度をv、光束LIの波長を
λ(周波数f0 )、回折光の次数を1次とするとき、以
下の関係が成立する。
【0049】ΛG =v/f1 (7) sin 2φ=λ/ΛG (8) そして、第1のAOM17Aからの0次光LA により、
第2のAOM17Bのラマン−ナス回折作用により、A
OM17Bから各波長毎に0次光、+1次回折光L
A(1)、−1次回折光LA(-1)、及び他の高次回折光が発
生する。そして、本例ではAOM17Aからの+1次回
折光L0(1)でAOM17Bをそのまま透過した光束と、
AOM17Bからの+1次回折光LA(1)とを混合した光
束L1(1)が使用される。また、AOM17Aからの−1
次回折光L0(-1)でAOM17Bをそのまま透過した光
束と、AOM17Bからの−1次回折光LA(-1)とを混
合した光束L2(-1)が使用される。また、+1次回折光
L0(1)は周波数(f0 +f1 )に周波数変調され、+1
次回折光LA(1)は周波数(f0 −f2 )に周波数変調さ
れ、−1次回折光L0(-1)は周波数(f0 −f1 )に周
波数変調され、−1次回折光LA(-1)は周波数(f0 +
f2 )に周波数変調されている。そして、実質的に光束
L1(1)の変調周波数は(f1 −f2 )/2、光束L2(-
1)の変調周波数は(f2 −f1 )/2となっている。
第2のAOM17Bのラマン−ナス回折作用により、A
OM17Bから各波長毎に0次光、+1次回折光L
A(1)、−1次回折光LA(-1)、及び他の高次回折光が発
生する。そして、本例ではAOM17Aからの+1次回
折光L0(1)でAOM17Bをそのまま透過した光束と、
AOM17Bからの+1次回折光LA(1)とを混合した光
束L1(1)が使用される。また、AOM17Aからの−1
次回折光L0(-1)でAOM17Bをそのまま透過した光
束と、AOM17Bからの−1次回折光LA(-1)とを混
合した光束L2(-1)が使用される。また、+1次回折光
L0(1)は周波数(f0 +f1 )に周波数変調され、+1
次回折光LA(1)は周波数(f0 −f2 )に周波数変調さ
れ、−1次回折光L0(-1)は周波数(f0 −f1 )に周
波数変調され、−1次回折光LA(-1)は周波数(f0 +
f2 )に周波数変調されている。そして、実質的に光束
L1(1)の変調周波数は(f1 −f2 )/2、光束L2(-
1)の変調周波数は(f2 −f1 )/2となっている。
【0050】そして、本例ではAOM17Aの超音波作
用領域56Aの中心PとAOM17Bの超音波作用領域
56Bの中心Qとの空気長に換算した間隔sは、次の
(9)式又は(10)式の条件を満たすように設定され
ている。 (m-1/3)Λ2 /λ<s<(m+1/3)Λ2 /λ (9) (m-1/3)v2 /(λf2)<s<(m+1/3)v2 /(λf2) (10) (m:整数)
用領域56Aの中心PとAOM17Bの超音波作用領域
56Bの中心Qとの空気長に換算した間隔sは、次の
(9)式又は(10)式の条件を満たすように設定され
ている。 (m-1/3)Λ2 /λ<s<(m+1/3)Λ2 /λ (9) (m-1/3)v2 /(λf2)<s<(m+1/3)v2 /(λf2) (10) (m:整数)
【0051】図5(b)は、光束LIが光束LA、光束
LB、光束LCの混合光であるため、図5(a)の構成
を3色の光束に分解して示したものである。図5(a)
における光束L1(1)は、図5(b)において、波長λA
の光束LA、波長λBの光束LB、波長λCの光束LC
がそれぞれ(f1 −f2 )/2の周波数変調を受けた+
1次回折光LA(1),LB(1),LC(1)となり、同様
に光束L2(-1)は、波長λAの光束LA、波長λBの光
束LB、波長λCの光束LCがそれぞれ(f1−f2 )
/2の周波数変調を受けた−1次回折光LA(-1),LB
(-1),LC(-1)となる。そして、それ以外の光束は空間
フィルタ19で遮光される。
LB、光束LCの混合光であるため、図5(a)の構成
を3色の光束に分解して示したものである。図5(a)
における光束L1(1)は、図5(b)において、波長λA
の光束LA、波長λBの光束LB、波長λCの光束LC
がそれぞれ(f1 −f2 )/2の周波数変調を受けた+
1次回折光LA(1),LB(1),LC(1)となり、同様
に光束L2(-1)は、波長λAの光束LA、波長λBの光
束LB、波長λCの光束LCがそれぞれ(f1−f2 )
/2の周波数変調を受けた−1次回折光LA(-1),LB
(-1),LC(-1)となる。そして、それ以外の光束は空間
フィルタ19で遮光される。
【0052】図6は、AOM17A,17Bにより変調
を受けた光束L1(1)と光束L2(-1)とが、回折格子より
なるウエハマークWMへ入射し±1次回折光が垂直上方
に発生する様子を示し、この図6において、+1次回折
光LA(1),LB(1),LC(1)のそれぞれの−1次回
折光と、−1次回折光LA(-1),LB(-1),LC(-1)の
それぞれの+1次回折光との混合光よりなる光束LWが
発生している。そして、光束LWは波長λAの±1次回
折光よりなる光束LAWと、波長λBの±1次回折光よ
りなる光束LBWと、波長λCの±1次回折光よりなる
光束LCWとから構成されている。上記のレチクルマー
クRMと参照マークFMとに関しても、これと同様にそ
れぞれ3波長の干渉光が発生する。
を受けた光束L1(1)と光束L2(-1)とが、回折格子より
なるウエハマークWMへ入射し±1次回折光が垂直上方
に発生する様子を示し、この図6において、+1次回折
光LA(1),LB(1),LC(1)のそれぞれの−1次回
折光と、−1次回折光LA(-1),LB(-1),LC(-1)の
それぞれの+1次回折光との混合光よりなる光束LWが
発生している。そして、光束LWは波長λAの±1次回
折光よりなる光束LAWと、波長λBの±1次回折光よ
りなる光束LBWと、波長λCの±1次回折光よりなる
光束LCWとから構成されている。上記のレチクルマー
クRMと参照マークFMとに関しても、これと同様にそ
れぞれ3波長の干渉光が発生する。
【0053】さて、本例は、アライメントセンサに3色
光を用いたLIA方式のヘテロダイン干渉型を採用し、
極めて高精度なアライメントを可能にしたが、図1に示
す如く、アライメント装置の受光系において、光電検出
器として6個のフォトマルチプライヤ50A〜50C,
51A〜51C、アライメント光源として3個のレーザ
ダイオードよりなる光源10A〜10Cの設置が必要と
なる。これらは、共に発熱源となり、周囲の気温の上
昇、温度勾配をもたらす。通常、半導体素子等の製造に
使用される露光装置は、極めて厳格な温度管理がなされ
ている。これは、露光装置が投影光学系3等の光学ユニ
ットを数多く内設しているため、温度変化によりこれら
の光学ユニットが熱膨張し収差に影響を及ぼすことを防
止するためと、被露光体であるウエハ4の熱膨張により
回路パターンの重ね合わせ精度に影響を及ぼすことを防
止するためである。
光を用いたLIA方式のヘテロダイン干渉型を採用し、
極めて高精度なアライメントを可能にしたが、図1に示
す如く、アライメント装置の受光系において、光電検出
器として6個のフォトマルチプライヤ50A〜50C,
51A〜51C、アライメント光源として3個のレーザ
ダイオードよりなる光源10A〜10Cの設置が必要と
なる。これらは、共に発熱源となり、周囲の気温の上
昇、温度勾配をもたらす。通常、半導体素子等の製造に
使用される露光装置は、極めて厳格な温度管理がなされ
ている。これは、露光装置が投影光学系3等の光学ユニ
ットを数多く内設しているため、温度変化によりこれら
の光学ユニットが熱膨張し収差に影響を及ぼすことを防
止するためと、被露光体であるウエハ4の熱膨張により
回路パターンの重ね合わせ精度に影響を及ぼすことを防
止するためである。
【0054】本例では、アライメント検出光とアライメ
ント照明光とを光ファイバ11A〜11C,46A〜4
6C,49A〜49Cで本体から遠隔な場所から伝送す
ることにより、発熱源としてのフォトマルチプライヤ5
0A〜50C,51A〜51Cと、光源10A〜10C
との熱の影響が著しく低減している。また、送光系の光
ファイバ11A〜11Cと、受光系の光ファイバ46A
〜46C,49A〜49Cとは各々において伝播効率が
最適化された波長の光束のみを伝送するため、各波長の
光束をそれぞれ最大の効率で利用できる。更に、複数波
長の光束を1本の光ファイバで伝送したときに振動等に
より生じるノイズ、あるいは波長の伝播効率が異なった
ときに起こりうるアライメント誤差の発生の恐れが無く
なった。
ント照明光とを光ファイバ11A〜11C,46A〜4
6C,49A〜49Cで本体から遠隔な場所から伝送す
ることにより、発熱源としてのフォトマルチプライヤ5
0A〜50C,51A〜51Cと、光源10A〜10C
との熱の影響が著しく低減している。また、送光系の光
ファイバ11A〜11Cと、受光系の光ファイバ46A
〜46C,49A〜49Cとは各々において伝播効率が
最適化された波長の光束のみを伝送するため、各波長の
光束をそれぞれ最大の効率で利用できる。更に、複数波
長の光束を1本の光ファイバで伝送したときに振動等に
より生じるノイズ、あるいは波長の伝播効率が異なった
ときに起こりうるアライメント誤差の発生の恐れが無く
なった。
【0055】次に、本発明の第2の実施の形態につき図
7を参照して説明する。本例も、投影露光装置のLIA
方式のヘテロダイン干渉型のアライメントセンサに本発
明を適用したものである。第1の実施の形態ではヘテロ
ダイン干渉による±1次回折光を検出光として用いた
が、本例は、レチクルマークRM、ウエハマークWM、
及び参照マークFMにおいて、同時に発生する0次光及
び±2次光をも検出光として用いる。0次光と+2次回
折光との干渉、及び0次光と−2次回折光との干渉によ
っても光ビート信号は発生するため、これらをも用い
て、第1の実施の形態と同様な位置検出を行うものであ
る。受光系の波長選択手段は、第1の実施の形態の原理
をそのまま用いてダイクロイックミラーを使用する。ま
た、各波長について、±1次回折光よりなる干渉光、0
次光と+2次回折光との干渉光、及び0次光と−2次回
折光との干渉光を伝送する必要があるため、例えばウエ
ハマークWM用の受光系のファイバが各波長につき3
本、合計で9本必要となる。
7を参照して説明する。本例も、投影露光装置のLIA
方式のヘテロダイン干渉型のアライメントセンサに本発
明を適用したものである。第1の実施の形態ではヘテロ
ダイン干渉による±1次回折光を検出光として用いた
が、本例は、レチクルマークRM、ウエハマークWM、
及び参照マークFMにおいて、同時に発生する0次光及
び±2次光をも検出光として用いる。0次光と+2次回
折光との干渉、及び0次光と−2次回折光との干渉によ
っても光ビート信号は発生するため、これらをも用い
て、第1の実施の形態と同様な位置検出を行うものであ
る。受光系の波長選択手段は、第1の実施の形態の原理
をそのまま用いてダイクロイックミラーを使用する。ま
た、各波長について、±1次回折光よりなる干渉光、0
次光と+2次回折光との干渉光、及び0次光と−2次回
折光との干渉光を伝送する必要があるため、例えばウエ
ハマークWM用の受光系のファイバが各波長につき3
本、合計で9本必要となる。
【0056】具体的に、図7は波長λAの光束LA
(1),LA(-1)によるウエハマークWMからの回折光の
様子を示し、この図7において、光束LA(1)の−1次
回折光LA(1)-1 と光束LA(-1)の+1次回折光LA(-
1)+1とからなる光束(干渉光)LAWが垂直上方に発生
している。そして、光束LA(1)の−2次回折光LA
(1)- 2 と光束LA(-1)の正反射光(0次光)LA(-1)0
とを合成した光束LEWが光束LA(1)の入射方向に発
生し、光束LA(1)の0次光LA(1)0と光束LA(-1)の
+2次回折光LA(-1)+2とを合成した光束LDWが光束
LA(-1)の入射方向に発生している。それら3波長の光
束LAW,LDW,LEWがそれぞれ光ファイバを介し
て独立の光電検出器で受光される。他の波長λB,λC
の光束についても同様である。
(1),LA(-1)によるウエハマークWMからの回折光の
様子を示し、この図7において、光束LA(1)の−1次
回折光LA(1)-1 と光束LA(-1)の+1次回折光LA(-
1)+1とからなる光束(干渉光)LAWが垂直上方に発生
している。そして、光束LA(1)の−2次回折光LA
(1)- 2 と光束LA(-1)の正反射光(0次光)LA(-1)0
とを合成した光束LEWが光束LA(1)の入射方向に発
生し、光束LA(1)の0次光LA(1)0と光束LA(-1)の
+2次回折光LA(-1)+2とを合成した光束LDWが光束
LA(-1)の入射方向に発生している。それら3波長の光
束LAW,LDW,LEWがそれぞれ光ファイバを介し
て独立の光電検出器で受光される。他の波長λB,λC
の光束についても同様である。
【0057】次に、これら3種類の内の例えば0次光と
±2次回折光との干渉光を用いてアライメントを行うも
のとする。この場合、波長λAの光束LA(1)、光束L
A(-1)のウエハマークWMによる0次光と+2次回折光
との干渉光のウエハビート信号とレチクルビート信号S
RAとの位相差Δφ(+2)1 、0次光と−2次回折光との
干渉光のウエハビート信号とレチクルビート信号SRA
との位相差Δφ(-2)1を平均して、平均位相差Δφ21
を求め、同様に残りの2つの波長λB,λCの光束にお
いても、それぞれ平均位相差Δφ22 及び平均位相差Δ
φ23 を求める。次に、第1の実施の形態と同様に、ウ
エハマークWMの相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,Δx3
を次の関係式に従って求めることができる。
±2次回折光との干渉光を用いてアライメントを行うも
のとする。この場合、波長λAの光束LA(1)、光束L
A(-1)のウエハマークWMによる0次光と+2次回折光
との干渉光のウエハビート信号とレチクルビート信号S
RAとの位相差Δφ(+2)1 、0次光と−2次回折光との
干渉光のウエハビート信号とレチクルビート信号SRA
との位相差Δφ(-2)1を平均して、平均位相差Δφ21
を求め、同様に残りの2つの波長λB,λCの光束にお
いても、それぞれ平均位相差Δφ22 及び平均位相差Δ
φ23 を求める。次に、第1の実施の形態と同様に、ウ
エハマークWMの相対移動距離Δx1 ,Δx2 ,Δx3
を次の関係式に従って求めることができる。
【0058】 Δx1 =Δφ21 ×PWM/(4π) (11) Δx2 =Δφ22 ×PWM/(4π) (12) Δx3 =Δφ23 ×PWM/(4π) (13) この場合、±1次回折光により求めた位相差Δφ1 〜Δ
φ3 と、0次光及び±2次回折光により求めた位相差Δ
φ21 〜Δφ23 のどちらを用いて、最終的なアライメ
ント結果とするかは、光ビート信号の振幅(出力)によ
る重み付けでもよいし、振幅の大きな方を選んでもよい
し、実際に両方でそれぞれアライメントして露光を行
い、重ね合わせ誤差を測定し、その誤差の小さい方を使
用してもよい。
φ3 と、0次光及び±2次回折光により求めた位相差Δ
φ21 〜Δφ23 のどちらを用いて、最終的なアライメ
ント結果とするかは、光ビート信号の振幅(出力)によ
る重み付けでもよいし、振幅の大きな方を選んでもよい
し、実際に両方でそれぞれアライメントして露光を行
い、重ね合わせ誤差を測定し、その誤差の小さい方を使
用してもよい。
【0059】次に、本発明の第3の実施の形態につき図
8を参照して説明する。本例は、3波長の光束を同一の
光ファイバで伝送して、光電検出器の直前で3波長に分
離する例であり、この図8において、図1及び図2に対
応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略す
る。図8は本例のアライメントセンサの受光系の要部を
示し、この図8において、図2のウエハマークWMから
の3波長の光束LWが空間フィルタ32を通過するまで
は第1の実施の形態と同様であるが、本例では空間フィ
ルタ32の光路の先にレンズ45Dが設置されており、
これにより光束LWは集光されて波長λA,λB,λC
の光束を伝播できる光ファイバ46に入射し、光束LW
を波長選択するダイクロイックミラー44Bの直前まで
伝送される。光ファイバ46から射出された光束LW
は、レンズ45Eによりコリメートされた後、順次ダイ
クロイックミラー44B,44Aに入射し、ダイクロイ
ックミラー44Bで反射された波長λCの光束LCWが
フォトマルチプライヤ51Cに入射し、ダイクロイック
ミラー44Aで反射された波長λBの光束LBWがフォ
トマルチプライヤ51Bに入射し、ダイクロイックミラ
ー44Aを透過した波長λAの光束LAWがフォトマル
チプライヤ51Aに入射する。そして、第1の実施の形
態と同様に位置検出が行われる。
8を参照して説明する。本例は、3波長の光束を同一の
光ファイバで伝送して、光電検出器の直前で3波長に分
離する例であり、この図8において、図1及び図2に対
応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略す
る。図8は本例のアライメントセンサの受光系の要部を
示し、この図8において、図2のウエハマークWMから
の3波長の光束LWが空間フィルタ32を通過するまで
は第1の実施の形態と同様であるが、本例では空間フィ
ルタ32の光路の先にレンズ45Dが設置されており、
これにより光束LWは集光されて波長λA,λB,λC
の光束を伝播できる光ファイバ46に入射し、光束LW
を波長選択するダイクロイックミラー44Bの直前まで
伝送される。光ファイバ46から射出された光束LW
は、レンズ45Eによりコリメートされた後、順次ダイ
クロイックミラー44B,44Aに入射し、ダイクロイ
ックミラー44Bで反射された波長λCの光束LCWが
フォトマルチプライヤ51Cに入射し、ダイクロイック
ミラー44Aで反射された波長λBの光束LBWがフォ
トマルチプライヤ51Bに入射し、ダイクロイックミラ
ー44Aを透過した波長λAの光束LAWがフォトマル
チプライヤ51Aに入射する。そして、第1の実施の形
態と同様に位置検出が行われる。
【0060】本例では、ダイクロイックミラー44A,
44Bにより波長選択を行う直前まで光ファイバ46に
より光束LWを伝送するため、光ファイバが1本で済む
と共に、周囲の空気の乱流による光束LWの外乱が極め
て少なく、安定なアライメントが行える。但し、この図
8の例を使用する際には、波長λA,λB,λCにおい
てそれぞれ同等の伝播特性を有する光ファイバ46が必
要であり、このような光ファイバが入手できないときに
は第1の実施の形態が望ましい。
44Bにより波長選択を行う直前まで光ファイバ46に
より光束LWを伝送するため、光ファイバが1本で済む
と共に、周囲の空気の乱流による光束LWの外乱が極め
て少なく、安定なアライメントが行える。但し、この図
8の例を使用する際には、波長λA,λB,λCにおい
てそれぞれ同等の伝播特性を有する光ファイバ46が必
要であり、このような光ファイバが入手できないときに
は第1の実施の形態が望ましい。
【0061】なお、上述の第1〜3の実施の形態におい
て、アライメントセンサとしてLIA方式のヘテロダイ
ン干渉型を採用したが、本発明はホモダイン干渉型やL
SA方式のアライメントセンサ等への適用も可能であ
る。また、図1のアライメント光学系9を設けた露光本
体部8と、光源10A〜10C及びフォトマルチプライ
ヤ50A〜50C,51A〜51Cとを互いに異なるチ
ャンバ内に設置し、別々に温度管理を行うようにしても
よい。これによって、アライメント精度の向上が期待で
きる。また、光電検出器としてはフォトマルチプライヤ
50A〜50C,51A〜51Cの代わりにフォトダイ
オード等を使用してもよい。
て、アライメントセンサとしてLIA方式のヘテロダイ
ン干渉型を採用したが、本発明はホモダイン干渉型やL
SA方式のアライメントセンサ等への適用も可能であ
る。また、図1のアライメント光学系9を設けた露光本
体部8と、光源10A〜10C及びフォトマルチプライ
ヤ50A〜50C,51A〜51Cとを互いに異なるチ
ャンバ内に設置し、別々に温度管理を行うようにしても
よい。これによって、アライメント精度の向上が期待で
きる。また、光電検出器としてはフォトマルチプライヤ
50A〜50C,51A〜51Cの代わりにフォトダイ
オード等を使用してもよい。
【0062】このように、本発明は上述の実施の形態に
限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構
成を取り得る。
限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構
成を取り得る。
【0063】
【発明の効果】本発明によれば、位置検出用マークから
戻される光束を光電検出器に導く光ガイドを設けたこと
により、発熱源となる光電検出器から被検物を隔離で
き、被検物の熱膨張等による位置検出精度の低下を防止
し、高精度な位置検出が可能となる利点がある。この場
合、位置検出用マークから戻される光束が、光ガイド中
で導かれるため、更に伝送途中での空気の乱流による外
乱等の影響を排除できるという利点もある。
戻される光束を光電検出器に導く光ガイドを設けたこと
により、発熱源となる光電検出器から被検物を隔離で
き、被検物の熱膨張等による位置検出精度の低下を防止
し、高精度な位置検出が可能となる利点がある。この場
合、位置検出用マークから戻される光束が、光ガイド中
で導かれるため、更に伝送途中での空気の乱流による外
乱等の影響を排除できるという利点もある。
【0064】また、位置検出用の光束が複数波長の光束
よりなり、位置検出用マークから戻される光束を波長別
に異なる複数の光ガイドを介して光電検出器に導く場合
には、各波長の光束をそれぞれ有効に利用できると共
に、波長別に異なる光電検出器を使用しても発熱の影響
が少ない利点がある。また、複数の光ガイドがそれぞれ
伝播対象とする光束の波長に対して伝播効率が最適化さ
れた光ファイバである場合には、各波長毎の位置検出用
の光束が伝送の過程で減衰されず、各波長毎の位置検出
をそれぞれ高精度に行うことができ、結果として位置検
出精度が向上する利点がある。
よりなり、位置検出用マークから戻される光束を波長別
に異なる複数の光ガイドを介して光電検出器に導く場合
には、各波長の光束をそれぞれ有効に利用できると共
に、波長別に異なる光電検出器を使用しても発熱の影響
が少ない利点がある。また、複数の光ガイドがそれぞれ
伝播対象とする光束の波長に対して伝播効率が最適化さ
れた光ファイバである場合には、各波長毎の位置検出用
の光束が伝送の過程で減衰されず、各波長毎の位置検出
をそれぞれ高精度に行うことができ、結果として位置検
出精度が向上する利点がある。
【0065】また、位置検出用マークが計測方向に所定
ピッチで形成された回折格子状マークであり、照射光学
系が回折格子状マークに対して位置検出用の光束として
の互いに可干渉な複数の光束を異なる方向から照射し、
回折格子状マークから第1の方向に平行に発生する複数
の回折光よりなる第1の干渉光を受光する第1の光電検
出器と、回折格子状マークから第1の方向と異なる第2
の方向に平行に発生する複数の回折光よりなる第2の干
渉光を受光する第2の光電検出器と、第1及び第2の干
渉光を独立に対応する光電検出器に導く2つの光ガイド
とを設けた場合には、複数の位置検出用の干渉光を回折
次数別に光ファイバで伝送し光電検出するLIA方式の
位置検出が可能となる利点がある。
ピッチで形成された回折格子状マークであり、照射光学
系が回折格子状マークに対して位置検出用の光束として
の互いに可干渉な複数の光束を異なる方向から照射し、
回折格子状マークから第1の方向に平行に発生する複数
の回折光よりなる第1の干渉光を受光する第1の光電検
出器と、回折格子状マークから第1の方向と異なる第2
の方向に平行に発生する複数の回折光よりなる第2の干
渉光を受光する第2の光電検出器と、第1及び第2の干
渉光を独立に対応する光電検出器に導く2つの光ガイド
とを設けた場合には、複数の位置検出用の干渉光を回折
次数別に光ファイバで伝送し光電検出するLIA方式の
位置検出が可能となる利点がある。
【0066】また、位置検出用の光束が複数波長の光束
よりなり、この複数波長の光束を波長別に異なる複数の
光ガイドを介して照射光学系に導く場合には、発熱源と
なる光源を照明光学系から隔離して配置でき、被検物等
の熱膨張等が更に小さくなり、より高精度な位置検出が
可能となる利点がある。また、本発明の露光装置によれ
ば、位置検出系の発熱の影響が露光本体部や感光基板等
に及ばないため、高精度な位置合わせ精度が得られる
よりなり、この複数波長の光束を波長別に異なる複数の
光ガイドを介して照射光学系に導く場合には、発熱源と
なる光源を照明光学系から隔離して配置でき、被検物等
の熱膨張等が更に小さくなり、より高精度な位置検出が
可能となる利点がある。また、本発明の露光装置によれ
ば、位置検出系の発熱の影響が露光本体部や感光基板等
に及ばないため、高精度な位置合わせ精度が得られる
【図1】本発明による位置検出装置を備えた露光装置の
第1の実施の形態を示すブロック図である。
第1の実施の形態を示すブロック図である。
【図2】図1のアライメント光学系9及び露光本体部8
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図3】(a)は図2のレチクル1上のレチクルマーク
WMを示す拡大平面図、(b)はウエハ4上のウエハマ
ークWMを示す拡大平面図である。
WMを示す拡大平面図、(b)はウエハ4上のウエハマ
ークWMを示す拡大平面図である。
【図4】(a)は図2の視野絞り34を示す拡大平面
図、(b)は視野絞り31を示す拡大平面図である。
図、(b)は視野絞り31を示す拡大平面図である。
【図5】(a)は図2のAOM17A,17Bの2光束
生成(互いに異なる周波数の2光束の生成)の原理の説
明に供する概念図、(b)は図5(a)を複数波長化し
た状態を示す概念図である。
生成(互いに異なる周波数の2光束の生成)の原理の説
明に供する概念図、(b)は図5(a)を複数波長化し
た状態を示す概念図である。
【図6】図2のウエハ4上に設けられたウエハマークW
Mでの回折光発生の状態を示す概念図である。
Mでの回折光発生の状態を示す概念図である。
【図7】本発明による位置検出装置の第2の実施の形態
の検出原理の説明図である。
の検出原理の説明図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態の受光系の要部を示
す構成図である。
す構成図である。
1 レチクル 3 投影光学系 4 ウエハ RM レチクルマーク WM ウエハマーク FM 参照マーク 8 露光本体部 9 アライメント光学系 10A〜10C 光源 11A〜11C 光ファイバ 13A,13B ダイクロイックミラー 17A,17B AOM(音響光学素子) 30 ビームスプリッタ 31,34 視野絞り 43 位相検出比較系 44A,44B,47A,47B ダイクロイックミラ
ー 46A〜46C,49A〜49C 光ファイバ 50A〜50C,51A〜51C フォトマルチプライ
ヤ
ー 46A〜46C,49A〜49C 光ファイバ 50A〜50C,51A〜51C フォトマルチプライ
ヤ
Claims (6)
- 【請求項1】 被検物に形成された位置検出用マークに
位置検出用の光束を照射する照射光学系と、前記位置検
出用マークから戻される光束を受光する光電検出器とを
備え、該光電検出器による光電変換信号に基づいて前記
被検物の位置検出を行う位置検出装置において、 前記位置検出用マークから戻される光束を前記光電検出
器に導く光ガイドを設けたことを特徴とする位置検出装
置。 - 【請求項2】 請求項1記載の位置検出装置であって、 前記位置検出用の光束は複数波長の光束よりなり、 前記位置検出用マークから戻される光束を波長別に異な
る複数の光ガイドを介して前記光電検出器に導くことを
特徴とする位置検出装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の位置検出装置であって、 前記複数の光ガイドはそれぞれ伝播対象とする光束の波
長に対して伝播効率が最適化された光ファイバであるこ
とを特徴とする位置検出装置。 - 【請求項4】 請求項1、2、又は3記載の位置検出装
置であって、 前記位置検出用マークは計測方向に所定ピッチで形成さ
れた回折格子状マークであり、 前記照射光学系は前記回折格子状マークに対して前記位
置検出用の光束としての互いに可干渉な複数の光束を異
なる方向から照射する光学系であり、 前記回折格子状マークから第1の方向に平行に発生する
複数の回折光よりなる第1の干渉光を受光する第1の光
電検出器と、 前記回折格子状マークから前記第1の方向と異なる第2
の方向に平行に発生する複数の回折光よりなる第2の干
渉光を受光する第2の光電検出器と、 前記第1及び第2の干渉光を独立に対応する光電検出器
に導く2つの光ガイドと、が設けられたことを特徴とす
る位置検出装置。 - 【請求項5】 請求項1〜4の何れか一項記載の位置検
出装置であって、 前記位置検出用の光束は複数波長の光束よりなり、 該複数波長の光束を波長別に異なる複数の光ガイドを介
して前記照射光学系に導くことを特徴とする位置検出装
置。 - 【請求項6】 請求項1〜5の何れか一項記載の位置検
出装置を備え、マスクパターンを感光基板上に転写する
露光装置であって、 前記感光基板上の位置合わせ用マークを前記被検物上の
位置検出用マークとして、前記位置合わせ用マークを前
記位置検出装置によって検出し、該検出結果に基づいて
前記感光基板の位置合わせを行うことを特徴とする露光
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106651A JPH09293663A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 |
| US09/853,631 US20010026357A1 (en) | 1996-04-26 | 2001-05-14 | Position transducer and exposure apparatus with same |
| US09/901,885 US6535272B2 (en) | 1996-04-26 | 2001-07-09 | Position transducer and exposure apparatus with same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106651A JPH09293663A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293663A true JPH09293663A (ja) | 1997-11-11 |
| JPH09293663A5 JPH09293663A5 (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=14439025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106651A Pending JPH09293663A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293663A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294600A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 逐次アライメント装置および逐次アライメント方法 |
| JP2012060131A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Asml Netherlands Bv | アライメント測定システム、リソグラフィ装置、およびリソグラフィ装置においてのアライメントを決定する方法 |
| JP2013131607A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Canon Inc | 位置検出装置、インプリント装置およびデバイス製造方法 |
| WO2017209132A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ニコン | マーク検出装置及びマーク検出方法、計測装置、露光装置及び露光方法、並びに、デバイス製造方法 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8106651A patent/JPH09293663A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014132695A (ja) * | 2010-09-13 | 2014-07-17 | Asml Netherlands Bv | アライメント測定システム、リソグラフィ装置、およびリソグラフィ装置においてのアライメントを決定する方法 |
| US9046385B2 (en) | 2010-09-13 | 2015-06-02 | Asml Netherlands B.V. | Alignment measurement system, lithographic apparatus, and a method to determine alignment in a lithographic apparatus |
| US9280057B2 (en) | 2010-09-13 | 2016-03-08 | Asml Netherlands B.V. | Alignment measurement system, lithographic apparatus, and a method to determine alignment of in a lithographic apparatus |
| JP2013131607A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Canon Inc | 位置検出装置、インプリント装置およびデバイス製造方法 |
| US9689665B2 (en) | 2011-12-21 | 2017-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detection apparatus, imprint apparatus, and method for manufacturing device |
| WO2017209132A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ニコン | マーク検出装置及びマーク検出方法、計測装置、露光装置及び露光方法、並びに、デバイス製造方法 |
| KR20190015369A (ko) * | 2016-05-31 | 2019-02-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 마크 검출 장치 및 마크 검출 방법, 계측 장치, 노광 장치 및 노광 방법, 및, 디바이스 제조 방법 |
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| US10845720B2 (en) | 2016-05-31 | 2020-11-24 | Nikon Corporation | Mark detection apparatus, mark detection method, measurement apparatus, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
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