JPH0929467A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0929467A JPH0929467A JP7207897A JP20789795A JPH0929467A JP H0929467 A JPH0929467 A JP H0929467A JP 7207897 A JP7207897 A JP 7207897A JP 20789795 A JP20789795 A JP 20789795A JP H0929467 A JPH0929467 A JP H0929467A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大出力で、かつビーム品質のよいレーザ加工
装置を提供する。 【構成】 第１のレーザ発振器と第２のレーザ発振器
は、互いに独立で偏光方向が９０度異なる直線偏光の第
１のレーザ光と第２のレーザ光を出力し、両者の交差す
る位置に配置されたＺnＳeの透過板４が、いずれか一方
のレーザ光に対してブリュースタ角度になるように設置
されることにより、全透過と全反射のレーザ光とが同一
光線上を進行して加算され、出力が加算されて大きくな
るとともに、偏光方向がランダムな加工用のレーザ光を
生成する。このレーザ光は円偏波に近い加工結果をもた
らして、大出力でありながらビーム品質が向上してい
る。
装置を提供する。 【構成】 第１のレーザ発振器と第２のレーザ発振器
は、互いに独立で偏光方向が９０度異なる直線偏光の第
１のレーザ光と第２のレーザ光を出力し、両者の交差す
る位置に配置されたＺnＳeの透過板４が、いずれか一方
のレーザ光に対してブリュースタ角度になるように設置
されることにより、全透過と全反射のレーザ光とが同一
光線上を進行して加算され、出力が加算されて大きくな
るとともに、偏光方向がランダムな加工用のレーザ光を
生成する。このレーザ光は円偏波に近い加工結果をもた
らして、大出力でありながらビーム品質が向上してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の属する技術分野はレ
ーザ加工の技術分野であり、とくにビーム品質のよい、
大出力のレーザ加工ができる装置に関する。
ーザ加工の技術分野であり、とくにビーム品質のよい、
大出力のレーザ加工ができる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザ加工装置が広く用いられる
ようになっているが、ビーム品質のよい大出力のレーザ
加工装置が望まれている。
ようになっているが、ビーム品質のよい大出力のレーザ
加工装置が望まれている。
【０００３】以下、従来のレーザ加工装置について図面
を参照しながら説明する。図３は従来のレーザ加工装置
の構成を示す模式図である。図において、１０はガスレ
ーザ発振装置、１１はレーザ光を帰還増幅する出力ミラ
ー、１２は終段ミラー、１３は内部反射鏡、１４はレー
ザガスを循環するブロワ、１５は電源、１６はガスレー
ザ発振装置１０から出力されるレーザ光、１７はリター
ダ、１８は集光レンズである。なお、１９は被加工物で
あり、以下、ワークと称す。
を参照しながら説明する。図３は従来のレーザ加工装置
の構成を示す模式図である。図において、１０はガスレ
ーザ発振装置、１１はレーザ光を帰還増幅する出力ミラ
ー、１２は終段ミラー、１３は内部反射鏡、１４はレー
ザガスを循環するブロワ、１５は電源、１６はガスレー
ザ発振装置１０から出力されるレーザ光、１７はリター
ダ、１８は集光レンズである。なお、１９は被加工物で
あり、以下、ワークと称す。
【０００４】上記構成においてその動作を説明する。ガ
スレーザ発振装置１０から出力されるレーザ光１６は、
出力ミラー１１、終段ミラー１２間で多重反射して出力
されるが、内部反射鏡１３を設けた構成では、図に示し
たように、電界振動方向が直線となる直線偏光で出力さ
れることが知られている。この直線偏光の状態で集光し
てワーク１９を切断するとワーク吸収率に差が発生し、
均一な切断ができないことが知られている。その対策と
してリターダ１７により電界方向を円偏光に変換し、ワ
ーク吸収率を切断方向に関係せず一定とし、ワーク１９
の切断や溶接を行っている。
スレーザ発振装置１０から出力されるレーザ光１６は、
出力ミラー１１、終段ミラー１２間で多重反射して出力
されるが、内部反射鏡１３を設けた構成では、図に示し
たように、電界振動方向が直線となる直線偏光で出力さ
れることが知られている。この直線偏光の状態で集光し
てワーク１９を切断するとワーク吸収率に差が発生し、
均一な切断ができないことが知られている。その対策と
してリターダ１７により電界方向を円偏光に変換し、ワ
ーク吸収率を切断方向に関係せず一定とし、ワーク１９
の切断や溶接を行っている。
【０００５】一般に、レーザ加工は材料を溶融させる熱
加工であるので、レーザ出力が大きいほど好ましく、Ｃ
Ｏ2 レーザ発振器では１０KW以上の出力が商品化されて
いる。
加工であるので、レーザ出力が大きいほど好ましく、Ｃ
Ｏ2 レーザ発振器では１０KW以上の出力が商品化されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のレー
ザ加工装置では、大出力化するためには、出力ミラー１
１および終段ミラー１２の耐力面からの信頼性と、ブロ
ワ１４の能力などから装置の寸法が大きくなるのみなら
ず、３〜４KW以上の大出力とすればビーム品質が悪くな
り、出力を大きくしても集光性が悪く、集光エネルギー
密度は出力に比例して向上しないと言う問題があった。
ザ加工装置では、大出力化するためには、出力ミラー１
１および終段ミラー１２の耐力面からの信頼性と、ブロ
ワ１４の能力などから装置の寸法が大きくなるのみなら
ず、３〜４KW以上の大出力とすればビーム品質が悪くな
り、出力を大きくしても集光性が悪く、集光エネルギー
密度は出力に比例して向上しないと言う問題があった。
【０００７】本発明は上記の課題を解決するもので、大
出力で、かつビーム品質のよいレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
出力で、かつビーム品質のよいレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係わる本発明
は、直線偏光の第１のレーザ光を出力する第１のレーザ
発振器と、前記第１のレーザ光と偏光方向が９０度異な
る直線偏光の第２のレーザ光を出力する第２のレーザ発
振器と、前記第１のレーザ光と前記第２のレーザ光とを
交差させた位置に、前記第１または第２のレーザ光のい
ずれか一方に対してブリュースタ角度で設置した透過板
とを備え、前記透過板を透過したレーザ光と反射したレ
ーザ光とが同一光線上に進行して加算され、偏光方向が
ランダムな加工用のレーザ光を生成するようにしたレー
ザ加工装置であり、また、請求項２に係わる本発明は、
偏光方向がランダムなレーザ光を出力する基準レーザ発
振器と、前記基準レーザ発振器の出力をＰ波とＳ波とに
分離する偏光分離器と、分離された前記Ｐ波と前記Ｓ波
とをそれぞれ増幅する２つの増幅器と、前記増幅された
出力を交差させるように配置したビーム伝送器と、前記
レーザ出力が交差する位置に、いずれかのレーザ光に対
してブリュースタ角度で設置した透過板とを備え、前記
透過板を透過したレーザ光と反射したレーザ光とが同一
光線上を進行して加算され、円偏光の加工用のレーザ光
を生成するようにしたレーザ加工装置である。
は、直線偏光の第１のレーザ光を出力する第１のレーザ
発振器と、前記第１のレーザ光と偏光方向が９０度異な
る直線偏光の第２のレーザ光を出力する第２のレーザ発
振器と、前記第１のレーザ光と前記第２のレーザ光とを
交差させた位置に、前記第１または第２のレーザ光のい
ずれか一方に対してブリュースタ角度で設置した透過板
とを備え、前記透過板を透過したレーザ光と反射したレ
ーザ光とが同一光線上に進行して加算され、偏光方向が
ランダムな加工用のレーザ光を生成するようにしたレー
ザ加工装置であり、また、請求項２に係わる本発明は、
偏光方向がランダムなレーザ光を出力する基準レーザ発
振器と、前記基準レーザ発振器の出力をＰ波とＳ波とに
分離する偏光分離器と、分離された前記Ｐ波と前記Ｓ波
とをそれぞれ増幅する２つの増幅器と、前記増幅された
出力を交差させるように配置したビーム伝送器と、前記
レーザ出力が交差する位置に、いずれかのレーザ光に対
してブリュースタ角度で設置した透過板とを備え、前記
透過板を透過したレーザ光と反射したレーザ光とが同一
光線上を進行して加算され、円偏光の加工用のレーザ光
を生成するようにしたレーザ加工装置である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は種々の加工技術に実用で
きるものであり、全透過のレーザ光と全反射のレーザ光
とが加算される形態にすることにより出力が大きくなる
とともに、円偏波のレーザ光に近い加工結果をもたらす
ものである。
きるものであり、全透過のレーザ光と全反射のレーザ光
とが加算される形態にすることにより出力が大きくなる
とともに、円偏波のレーザ光に近い加工結果をもたらす
ものである。
【００１０】
（実施例１）以下、請求項１に係わる本発明のレーザ加
工装置の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。図１は本実施例の構成を示す模式図である。なお、
従来例と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細な説
明を省略する。図において、１と２は互いに直線偏光方
向が９０度異なるガスレーザ発振器などの直線偏光のレ
ーザ発振器、３はレーザ光を伝送するビーム伝送器とし
て動作する反射鏡、４はいずれかの入射レーザ光に対し
てブリュースタ角度に設置されたＺnＳeの透過板であ
る。
工装置の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。図１は本実施例の構成を示す模式図である。なお、
従来例と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細な説
明を省略する。図において、１と２は互いに直線偏光方
向が９０度異なるガスレーザ発振器などの直線偏光のレ
ーザ発振器、３はレーザ光を伝送するビーム伝送器とし
て動作する反射鏡、４はいずれかの入射レーザ光に対し
てブリュースタ角度に設置されたＺnＳeの透過板であ
る。
【００１１】上記構成においてその動作を説明する。直
線偏光のレーザ発振器１から出射され、反射鏡３で反射
した直線偏光のレーザ光はＺnＳeの透過板４を通過し、
一方、直線偏光のレーザ発振器２から出射された直線偏
光のレーザ光は、ブリュースタ角度をつけられて設置さ
れたいる側のレーザ光はＺnＳeの透過板４で全反射し、
透過光と同一光線上を進み、したがって２つのレーザ出
力の加算が成立する。この場合、２台の異なる直線偏光
のレーザ発振器１および２からの出力であるため、レー
ザ出力の電界変化速度が互いに異なるので、加算された
レーザ光の偏光は円偏光とならずにランダム偏光とな
り、加工方向性は発生する。しかし、３kw出力を加算し
て出力６kwとした実施例において集光エネルギーを測定
したが、ビーム品質が３kwと同一であるので、集光エネ
ルギーは２倍となり、ランダム偏光のためワーク１９へ
の吸収率が円偏波より悪くても従来の５kwと同等以上の
切断、および溶接能力が得られた。また、本方式の場
合、２台のレーザ発振器を別々に使用することもでき、
必要に応じて大出力化することができるので、生産性お
よび信頼性を向上できる。
線偏光のレーザ発振器１から出射され、反射鏡３で反射
した直線偏光のレーザ光はＺnＳeの透過板４を通過し、
一方、直線偏光のレーザ発振器２から出射された直線偏
光のレーザ光は、ブリュースタ角度をつけられて設置さ
れたいる側のレーザ光はＺnＳeの透過板４で全反射し、
透過光と同一光線上を進み、したがって２つのレーザ出
力の加算が成立する。この場合、２台の異なる直線偏光
のレーザ発振器１および２からの出力であるため、レー
ザ出力の電界変化速度が互いに異なるので、加算された
レーザ光の偏光は円偏光とならずにランダム偏光とな
り、加工方向性は発生する。しかし、３kw出力を加算し
て出力６kwとした実施例において集光エネルギーを測定
したが、ビーム品質が３kwと同一であるので、集光エネ
ルギーは２倍となり、ランダム偏光のためワーク１９へ
の吸収率が円偏波より悪くても従来の５kwと同等以上の
切断、および溶接能力が得られた。また、本方式の場
合、２台のレーザ発振器を別々に使用することもでき、
必要に応じて大出力化することができるので、生産性お
よび信頼性を向上できる。
【００１２】以上のように本実施例によれば、互いに独
立で偏光方向が９０度異なる直線偏光のレーザ光を交差
させ、一方のレーザ光に対してブリュースタ角度で配置
した透過板により全透過のレーザ光と全反射のレーザ光
として同一光線上を進行させて加算することにより、出
力が大きく、かつ偏光方向がランダムな加工用レーザ光
を得ることができ、大出力で、かつ円偏波に近い加工結
果が得られるビーム品質のよいレーザ加工装置を実現で
きる。
立で偏光方向が９０度異なる直線偏光のレーザ光を交差
させ、一方のレーザ光に対してブリュースタ角度で配置
した透過板により全透過のレーザ光と全反射のレーザ光
として同一光線上を進行させて加算することにより、出
力が大きく、かつ偏光方向がランダムな加工用レーザ光
を得ることができ、大出力で、かつ円偏波に近い加工結
果が得られるビーム品質のよいレーザ加工装置を実現で
きる。
【００１３】（実施例２）以下、請求項２に係わる本発
明のレーザ加工装置の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。図２は本実施例の構成を示す模式図であ
る。なお、実施例１と同じ構成要素には同一番号を付与
して詳細な説明を省略する。図において、５はランダム
偏光のレーザ光を出射する基準レーザ発振器、６は基準
レーザ発振器５の出力レーザ光に対してブリュースタ角
度に設置された透過板、７と８はそれぞれ前記レーザ光
を増幅する増幅器、９は増幅器７と増幅器８から出力さ
れたレーザ光の交差する箇所に設けられ、そのいずれか
一方のレーザ光に対しブリュースタ角度に設置された透
過板である。
明のレーザ加工装置の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。図２は本実施例の構成を示す模式図であ
る。なお、実施例１と同じ構成要素には同一番号を付与
して詳細な説明を省略する。図において、５はランダム
偏光のレーザ光を出射する基準レーザ発振器、６は基準
レーザ発振器５の出力レーザ光に対してブリュースタ角
度に設置された透過板、７と８はそれぞれ前記レーザ光
を増幅する増幅器、９は増幅器７と増幅器８から出力さ
れたレーザ光の交差する箇所に設けられ、そのいずれか
一方のレーザ光に対しブリュースタ角度に設置された透
過板である。
【００１４】上記構成においてその動作を説明する。基
準レーザ発振器５から出射されたランダム偏光のレーザ
光は、Ｓ／Ｐ波分離鏡としての働きを行う透過板６によ
りＳ波とＰ波とに分離され、一方は反射波として増幅器
７に、他方は透過波として反射鏡３により反射されて増
幅器８に導かれる。増幅器７および増幅器８では偏光は
変化せずにそのまま増幅されて出力される。増幅器７の
出力レーザ光は反射鏡３により反射されて増幅器８の出
力レーザ光と交差する位置に到達するが、この交差箇所
にブリュースタ角度に設置されている透過板９により一
方のレーザ光は全透過し、他方のレーザ光は全反射して
透過光と同一光線上を進み、レーザ出力の加算が成立す
る。この場合、電界変化速度はＳ波、Ｐ波とも、同一の
基準レーザ発振器５から出力されるために同じであり、
合成光は円偏光となる。また、大出力レーザの場合、内
部エネルギーとビーム品質が問題となるが、本実施例で
は増幅器を用いているために基準レーザ発振器５から出
力されるビーム品質が維持され、かつ大出力を安定して
発生できる。
準レーザ発振器５から出射されたランダム偏光のレーザ
光は、Ｓ／Ｐ波分離鏡としての働きを行う透過板６によ
りＳ波とＰ波とに分離され、一方は反射波として増幅器
７に、他方は透過波として反射鏡３により反射されて増
幅器８に導かれる。増幅器７および増幅器８では偏光は
変化せずにそのまま増幅されて出力される。増幅器７の
出力レーザ光は反射鏡３により反射されて増幅器８の出
力レーザ光と交差する位置に到達するが、この交差箇所
にブリュースタ角度に設置されている透過板９により一
方のレーザ光は全透過し、他方のレーザ光は全反射して
透過光と同一光線上を進み、レーザ出力の加算が成立す
る。この場合、電界変化速度はＳ波、Ｐ波とも、同一の
基準レーザ発振器５から出力されるために同じであり、
合成光は円偏光となる。また、大出力レーザの場合、内
部エネルギーとビーム品質が問題となるが、本実施例で
は増幅器を用いているために基準レーザ発振器５から出
力されるビーム品質が維持され、かつ大出力を安定して
発生できる。
【００１５】以上のように本実施例によれば、１つのラ
ンダム偏光方向レーザ発振器の出力光を互いに９０度角
度が異なる直線偏光に分割したのち交差させ、その交差
位置にいずれかのレーザ光に対しブリュースタ角に透過
板を設置して加算することにより、ビーム品質を変化さ
せることなく出力を加算して円偏光のレーザ光を得るの
で、良好なビーム品質で大出力を達成することが可能に
なる。
ンダム偏光方向レーザ発振器の出力光を互いに９０度角
度が異なる直線偏光に分割したのち交差させ、その交差
位置にいずれかのレーザ光に対しブリュースタ角に透過
板を設置して加算することにより、ビーム品質を変化さ
せることなく出力を加算して円偏光のレーザ光を得るの
で、良好なビーム品質で大出力を達成することが可能に
なる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に係わる本発明のレーザ加工装置は、直線偏光の第１
のレーザ光を出力する第１のレーザ発振器と、前記第１
のレーザ光と偏光方向が９０度異なる直線偏光の第２の
レーザ光を出力する第２のレーザ発振器と、前記第１の
レーザ光と前記第２のレーザ光とを交差させた位置に、
前記第１または第２のレーザ光のいずれか一方に対して
ブリュースタ角度で設置した透過板とを備え、前記透過
板を透過したレーザ光と反射したレーザ光とが同一光線
上に進行して加算され、偏光方向がランダムな加工用の
レーザ光を生成するようにしたことにより、出力が大き
く、かつ円偏波のレーザ光に近い加工結果をもたらすビ
ーム品質のよいレーザ加工装置を実現する。また、請求
項２に係わる本発明のレーザ加工装置は、偏光方向がラ
ンダムなレーザ光を出力する基準レーザ発振器と、前記
基準レーザ発振器の出力をＰ波とＳ波とに分離する偏光
分離器と、分離された前記Ｐ波と前記Ｓ波とをそれぞれ
増幅する２つの増幅器と、前記増幅された出力を交差さ
せるように配置したビーム伝送器と、前記レーザ出力が
交差する位置に、いずれかのレーザ光に対してブリュー
スタ角度で設置した透過板とを備え、前記透過板を透過
したレーザ光と反射したレーザ光とが同一光線上を進行
して加算され、円偏光の加工用のレーザ光を生成するよ
うにしたことにより、出力が大きく、かつビーム品質の
よい円偏波のレーザ加工装置を実現できる。
１に係わる本発明のレーザ加工装置は、直線偏光の第１
のレーザ光を出力する第１のレーザ発振器と、前記第１
のレーザ光と偏光方向が９０度異なる直線偏光の第２の
レーザ光を出力する第２のレーザ発振器と、前記第１の
レーザ光と前記第２のレーザ光とを交差させた位置に、
前記第１または第２のレーザ光のいずれか一方に対して
ブリュースタ角度で設置した透過板とを備え、前記透過
板を透過したレーザ光と反射したレーザ光とが同一光線
上に進行して加算され、偏光方向がランダムな加工用の
レーザ光を生成するようにしたことにより、出力が大き
く、かつ円偏波のレーザ光に近い加工結果をもたらすビ
ーム品質のよいレーザ加工装置を実現する。また、請求
項２に係わる本発明のレーザ加工装置は、偏光方向がラ
ンダムなレーザ光を出力する基準レーザ発振器と、前記
基準レーザ発振器の出力をＰ波とＳ波とに分離する偏光
分離器と、分離された前記Ｐ波と前記Ｓ波とをそれぞれ
増幅する２つの増幅器と、前記増幅された出力を交差さ
せるように配置したビーム伝送器と、前記レーザ出力が
交差する位置に、いずれかのレーザ光に対してブリュー
スタ角度で設置した透過板とを備え、前記透過板を透過
したレーザ光と反射したレーザ光とが同一光線上を進行
して加算され、円偏光の加工用のレーザ光を生成するよ
うにしたことにより、出力が大きく、かつビーム品質の
よい円偏波のレーザ加工装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１に係わる本発明のレーザ加工装置の一
実施例の構成を示す模式図
実施例の構成を示す模式図
【図２】請求項２に係わる本発明のレーザ加工装置の一
実施例の構成を示す模式図
実施例の構成を示す模式図
【図３】従来のレーザ加工装置の構成を示す模式図
【符号の説明】 １，２ 直線偏光のレーザ発振器 ３ 反射鏡（ビーム伝送器） ４ ＺnＳeの透過板 ５ 基準レーザ発振器 ６，９ 透過板 ７，８ 増幅器
Claims (2)
- 【請求項１】 直線偏光の第１のレーザ光を出力する第
１のレーザ発振器と、前記第１のレーザ光と偏光方向が
９０度異なる直線偏光の第２のレーザ光を出力する第２
のレーザ発振器と、前記第１のレーザ光と前記第２のレ
ーザ光とを交差させた位置に、前記第１または第２のレ
ーザ光のいずれか一方に対してブリュースタ角度で設置
した透過板とを備え、前記透過板を透過したレーザ光と
反射したレーザ光とが同一光線上に進行して加算され、
偏光方向がランダムな加工用のレーザ光を生成するよう
にしたレーザ加工装置。 - 【請求項２】 偏光方向がランダムなレーザ光を出力す
る基準レーザ発振器と、前記基準レーザ発振器の出力を
Ｐ波とＳ波とに分離する偏光分離器と、分離された前記
Ｐ波と前記Ｓ波とをそれぞれ増幅する２つの増幅器と、
前記増幅された出力を交差させるように配置したビーム
伝送器と、前記レーザ出力が交差する位置に、いずれか
のレーザ光に対してブリュースタ角度で設置した透過板
とを備え、前記透過板を透過したレーザ光と反射したレ
ーザ光とが同一光線上を進行して加算され、円偏光の加
工用のレーザ光を生成するようにしたレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20789795A JP3297834B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20789795A JP3297834B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929467A true JPH0929467A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3297834B2 JP3297834B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=16547392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20789795A Expired - Fee Related JP3297834B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3297834B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000050198A1 (en) * | 1999-02-25 | 2000-08-31 | Seiko Epson Corporation | Method for machining work by laser beam |
| WO2003041904A1 (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining device |
| JP2006352171A (ja) * | 1998-12-16 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 半導体チップの製造方法、半導体装置の製造方法、回路基板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| WO2012060162A1 (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-10 | 住友電気工業株式会社 | 切削工具とその製造方法および製造装置 |
| CN110893508A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 三星显示有限公司 | 激光烧蚀装置和制造显示设备的方法 |
| JP2022007667A (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-13 | 三菱重工業株式会社 | 表面加工装置および方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111045039B (zh) * | 2019-12-18 | 2021-12-07 | 中国科学院国家空间科学中心 | 一种gnss反射信号布儒斯特角的测量方法及装置 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP20789795A patent/JP3297834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
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