JPH0929480A - はんだペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マンハッタン現象の抑制と接続部の信頼性の
向上を課題とする。 【解決手段】 ２種以上のはんだ用金属から形成される
はんだ粒子において、少なくとも１種のはんだ用金属
が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割
合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子
の少なくとも２種類のはんだ粒子を含むことを特徴とす
るはんだペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだペーストに
関する。更に詳しくは、本発明は、はんだ粒子を構成す
る合金粒子の組成の改良によりはんだ付け特性が改善さ
れたはんだペーストに関する。本発明のはんだペースト
は、例えば、プリント配線板と電子部品を接続する際に
好適に使用できる。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化、高
性能化が要望されている。そのため、電子機器に使用さ
れるプリント配線板も前記要望に対応すべく、スルーホ
ールの小径化、高密度配線化、多層化が行われている。
また、基板の表面に部品を直接面付けする表面実装方式
（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ）は、従来のスルーホール実装方式と比較
して高度な技術が要求されている。このＳＭＴ実装方式
では、高密度実装が可能となる、はんだ付けによるセル
フアライメントが可能となる等、そのメリットは非常に
大きい。

【０００３】このＳＭＴ実装方式は、はんだペーストを
スクリーン印刷により塗布し、部品を搭載した後、リフ
ロー（例えば、気相はんだ付け（ＶＳＰ；Ｖａｐｏｒ
Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）、赤外線及び／又は
熱風リフロー炉によるはんだ付け等）により加熱溶融さ
せ接合部を形成している。特に最近では、酸化性雰囲気
中でのはんだ付けは濡れ性が悪いことから、品質を向上
させるために、窒素雰囲気中ではんだ付けが行われてい
る。なお、従来はんだペーストには、Ｓｎ６３％、Ｐｂ
３７％の共晶組成からなる合金を、アトマイズ法により
粒子状にしたものが多く使用されている。

【０００４】しかしながら、上記リフローにおいて、部
品が立ち上がる現象、所謂マンハッタン現象が生じ問題
となっている。この現象は、リフロー時に部品のはんだ
付けを所望する部分（例えば電極部）に溶融時間差が生
じ、溶融している側のはんだの表面張力によって生じる
回転モーメントが、部品を立ち上がらせるために生じて
いる。従って、このマンハッタン現象が生じた部品は、
接合を所望する部分が未接合となる問題が生じる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来のリフロー
を利用したはんだ付けは、マンハッタン現象を防止する
ために、ランド設計の適正化、リフロー処理の前に予備
加熱を行うこと及び必要量以上のはんだペーストを供給
する等の方法が使用されている。しかしながら、これら
の方法は、はんだの溶融時間差により生じるマンハッタ
ン現象の根本的な解決策とはいえない。

【０００６】一方、特開昭５８−２８８８９号公報及び
特開昭５９−１１２６８９号公報には、異なる融点のは
んだペーストを使用することが記述されているが、いず
れの公報においても基板の片面には、同じ融点の合金粒
子からなるはんだ粒子のみを含むはんだペーストを使用
している。従って、これら公報に記載の方法でも、マン
ハッタン現象を防止することはできない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、２種以上のはんだ用金属から形成されるはんだ粒子
において、少なくとも１種のはんだ用金属が、他のはん
だ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で含まれた
合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少なくとも
２種類のはんだ粒子を含むことを特徴とするはんだペー
ストが提供される。

【０００８】更に、本発明によれば、はんだ粒子が、半
溶融状態を示す組成で構成された合金粒子からなるはん
だ粒子を少なくとも１種含むはんだペーストが提供され
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に使用できるはんだ粒子
は、共晶を形成しうる２種以上のはんだ用金属から構成
された合金粒子からなる。ここで、共晶とは液相から同
時に結晶として析出する２種以上の結晶の混合物をい
う。具体的には、はんだ粒子は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉ
ｎ、Ａｇの金属を２種以上組み合わせてなる合金粒子、
又は前記金属にＣｕ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐ、Ｃｄを更
に１種以上組み合わせた合金粒子からなることが好まし
い。より好ましいはんだ粒子として、Ｐｂ−Ｓｎ、Ｓｎ
−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｉｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｐｂ−
Ａｇ、Ａｇ−Ｉｎ、Ｂｉ−Ｉｎ等の二元系合金粒子、Ｐ
ｂ−Ｓｎ−Ａｇ Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ等の三元系合金粒子
が挙げられる。なお、これら二元系及び三元系合金粒子
に、更に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、Ｐ、Ｃｄを更に１種以上組み合わせた多元系合金粒
子を使用してもよい。また、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ａｌ、Ａｓ等のはんだ粒子の原料に由来する不純
物、及びはんだ粒子の製造時において混入が予想される
不純物（不可避不純物）が含まれていてもよい。

【００１０】本発明のはんだ粒子は、半溶融状態を示す
組成で構成された合金粒子からなるはんだ粒子を少なく
とも１種含むことを特徴の１つとする。半溶融状態を示
す組成で構成された合金粒子からなるはんだ粒子を少な
くとも１種含むはんだペーストを使用することにより、
はんだ付け時のはんだペーストの粘度を高くすること
（表面張力によって生じる回転モーメントを低減するこ
と）及び溶融時間差が生じることを防ぐことができるの
で、マンハッタン現象を防止することができる。ここ
で、半溶融状態とは、固体から液体及び液体から固体へ
変化する際に、固体と液体とが共存する状態を意味す
る。

【００１１】更に、本発明におけるはんだ粒子は、半溶
融状態の温度幅が、５℃以上になるように調整した組成
を有する合金粒子を少なくとも１種含むことが好まし
い。温度幅が５℃以上あることにより、はんだペースト
の粘度をより高くすること及び溶融時間差が生じること
を防ぐことができ、マンハッタン現象を防止することが
できる。

【００１２】また、本発明におけるはんだ粒子は、上記
に例示した合金粒子を、１種又は２種以上含んでいても
よい。更に、２種以上のはんだ用金属から形成されるは
んだ粒子において、少なくとも１種のはんだ用金属が、
他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で
含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少
なくとも２種類のはんだ粒子を含むことが好ましい。ま
た更に、同一の金属からなり組成のみ異なる合金粒子を
２種以上組み合わせてもよい。更に好ましくは、同一の
はんだ用金属からなり、溶融状態での組成が共晶を形成
する組成（共晶組成）を示すように、予め調整した組成
の異なる２種以上の合金粒子からなるはんだ粒子であ
る。溶融状態での組成が共晶組成となるように調整する
ことにより、実際にはんだ付けされた後の接合部の組成
も共晶組成となる。この共晶組成の接合部は、共晶組成
以外の組成の接合部より、抗張力、剪断力等の値が高
く、機械的に優れている。ここで共晶組成とは、２種以
上の金属を含む液相から、前記金属が同時に結晶として
析出する時点（共晶点）における組成を意味する。

【００１３】なお、はんだ粒子の平均直径は、１０〜５
０μｍ程度である。しかしながら、この範囲には限定さ
れない。また、はんだ粒子の形状は、特に限定されない
が、球形が好ましい。更に、２種以上の合金粒子からな
るはんだ粒子を使用した場合は、２種以上の合金粒子の
うち、液相線上の温度（以下、液相温度と称する）の低
い合金粒子の平均直径を、液相温度の高い合金粒子の平
均直径より大きくすることがより好ましい。ここで、液
相線とは、液相の組成（重量％）と温度の関係を表す曲
線を意味する。このように平均直径の大きさを変えるこ
とにより、液相温度が低く、かつ平均直径の大きな合金
粒子が速く溶融する。この溶融した合金粒子は、液相温
度の高い合金粒子を取り込むので、溶融現象がスムーズ
に進む。従って、はんだ付けに必要な温度を低く抑える
ことができる。なお、液相温度の低い合金粒子の平均直
径は、液相温度の高い合金粒子の平均直径より５μｍ以
上大きいことが好ましい。

【００１４】本発明において、特に好ましいはんだ粒子
は、Ｐｂ−Ｓｎ合金粒子からなり、組成のみ異なる２種
の合金粒子からなるはんだ粒子である。ここで、図１
は、Ｐｂ−Ｓｎの組成と温度に関係して金属の状態がど
のように変わるかを表した状態図である。以下、状態図
を用いて更に詳しく説明する。図１中、ａはＰｂの融
点、ｃはＳｎの融点、ｂは共晶点、Ｌは液相、αはほぼ
Ｐｂからなる固相、βはほぼＳｎからなる固相を意味す
る。更に、曲線ａｂｃ（Ｌ）は液相線、ｄｂｅは共晶線
を意味する。本発明における半溶融状態とは、具体的に
は、ａｄｂ（α＋Ｌ）内及びｂｅｃ（β＋Ｌ）内の液相
と固相からなる状態をいう。

【００１５】ここで、はんだ粒子が、例えば、Ａ−Ａ線
のようにＰｂ５３重量％及びＳｎ４７重量％からなる合
金粒子のみからなる場合、はんだ粒子は共晶線ｄｂｅよ
り低い温度では固相として存在する。温度を上げ、共晶
線ｄｂｅより高い温度になると、ほぼＰｂからなる固相
αとほぼＳｎからなる液相の半溶融状態となる。更に温
度を上げ、液相線ａｂｃより高い温度になると、はんだ
粒子は液相として存在する。次に、温度を下げていく
と、液相線ａｂｃより低い温度になると液相から半溶融
状態となり、共晶線ｄｂｅより低い温度になると固相に
なる。従って、上記組成を有するはんだ粒子は、半溶融
状態を有しており、はんだ付けの際に、完全に溶融する
までの時間を稼ぐことができる。結果として、溶融時間
差が生じることを防ぐことができるので、マンハッタン
現象を防止することができる。

【００１６】本発明において、更に好ましくは、溶融凝
固後にＰｂが３５〜４０重量％、Ｓｎが６０〜６５重量
％、特にＰｂが３７重量％、Ｓｎが６３重量％（共晶組
成）となるように予めはんだ粒子を構成する合金粒子の
はんだ用金属の組成を調整することが好ましい。従っ
て、溶融凝固前のはんだ粒子は、Ｐｂが３８〜５３重量
％、Ｓｎが４７〜６２重量％からなる第１の合金粒子
と、Ｐｂが２０〜３５重量％、Ｓｎが６５〜８０重量％
からなる第２の合金粒子からなることが特に好ましい。
このような組成の２種の合金粒子からなるはんだ粒子を
使用すると、はんだ付けを１９０〜２１０℃で行うこと
ができる。

【００１７】ここで、溶融凝固後にＰｂが３７重量％、
Ｓｎが６３重量％（共晶組成）となるように予め調節し
た、特に好ましい組成の合金粒子からなるはんだ粒子の
はんだ付け時の状態を、図１を使用して説明する。な
お、はんだ粒子には、上記の説明で使用したＰｂ５３重
量％及びＳｎ４７重量％の組成からなる第１の合金粒子
と、Ｐｂ７３重量％及びＳｎ２７重量％の組成からなる
第２の合金粒子との混合物を使用する。まず、第１の合
金粒子は、共晶線ｄｂｅより高い温度で半溶融状態とな
り、更に、温度を上げると、液相線ａｂｃより高い温度
で溶融状態となる（図１のＡ−Ａ線参照）。一方、第２
の合金粒子も、第１の合金粒子と同様の状態を経て半溶
融状態となる（図１のＢ−Ｂ線参照）。更に、温度を上
げると、第１及び第２の合金粒子は、液相線ａｂｃより
高い温度で液相状態となって混合し、共晶組成となる。
この後、温度を下げていくと、共晶点ｂの温度より低い
温度で、半溶融状態を経ることなく固相（即ち、接合
部）となり、はんだ付けが完了する。

【００１８】本発明のはんだペーストは、はんだ粒子と
はんだペーストを構成するのに必要な他の添加物を含有
する。ここで、はんだ粒子は、はんだペースト１００重
量部に対して、８０〜９５重量部含まれる。更に、他の
添加物としては、活性剤、増粘剤、チクソ剤、溶媒等が
挙げられる。活性剤は、はんだ付けされる金属表面を清
浄化する作用を有し、ジメチルアミン塩酸塩等のアミン
塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩等のアミン臭化水素
酸塩、アジピン酸、マレイン酸等の有機酸等が挙げられ
る。活性剤の添加割合は、はんだペースト１００重量部
に対して、０．００１〜０．０１重量部である。

【００１９】増粘剤は、はんだ付けされる金属表面を清
浄化すると共に部品保持のためのタッキネス性を向上さ
せるという作用を有し、ロジン、ロジンエステル、ポリ
ブテン等が挙げられる。増粘剤の添加割合は、はんだペ
ースト１００重量部に対して、１〜１０重量部である。
チクソ剤は、分散及びだれを防止する作用があり、カス
ターワックス（硬化ヒマシ油）、カルナバロウ等が挙げ
られる。チクソ剤の添加割合は、はんだペースト１００
重量部に対して、０．１〜０．５重量部である。

【００２０】はんだペーストの残部は溶媒であり、ペー
ストの特性を適正化する作用を持ち、ブチルカルビトー
ル、エチレングリコール、グリコールエーテル等の多価
アルコール系の化合物が用いられる。はんだペースト
は、公知のアトマイズ法により形成したはんだ粒子と、
はんだペーストを構成するのに必要な他の添加物を、混
合することにより製造することができる。混合は、はん
だペーストを構成する各成分が、均一になるように行う
ことが好ましい。

【００２１】本発明のはんだペーストは、例えば、プリ
ント配線板と電子部品を接続する際に好適に使用され
る。使用方法は、例えば、はんだ付けを所望する部分
に、印刷法等ではんだペーストを塗布し、その後加熱し
てはんだ粒子を溶融し凝固させることにより使用するこ
とができる。本発明のはんだペーストは、２種以上のは
んだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少なく
とも１種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶を
形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少ない
割合で含まれた合金粒子の少なくとも２種類のはんだ粒
子を含むことを特徴とするので、完全にはんだ粒子が溶
融するまでの時間を稼ぐことができる。そのため溶融時
間差が生じることを防ぐことができ、マンハッタン現象
が抑制される。

【００２２】また、はんだ粒子が、溶融状態で共晶を形
成する組成を示すので、溶融状態で共晶組成以外の組成
を示すはんだ粒子より、抗張力、剪断力等の値が高く、
機械的に優れた接合部が得られる。更に、はんだ粒子
が、半溶融状態を示す組成で構成された合金粒子からな
るはんだ粒子を少なくとも１種含むので、溶融するまで
の時間を多く稼ぐことができ、マンハッタン現象が抑制
される。

【００２３】また、はんだ粒子が、５℃以上の温度幅の
半溶融状態を示す組成で構成された２種以上のはんだ用
金属からなる合金粒子を少なくとも１種含むので、はん
だペーストの粘度をより高くすることができ、マンハッ
タン現象が抑制される。更に、はんだ粒子が、Ｓｎ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇの金属を２種以上組み合わせてな
る合金粒子、又は前記金属にＣｕ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、
Ｐ、Ｃｄを更に１種以上組み合わせた合金粒子からなる
ので、機械的に優れた接合部が得られる。

【００２４】また、はんだ粒子が、液相温度の異なる組
成で構成された２種以上の合金粒子からなり、該合金粒
子の内、液相温度の低い合金粒子が、液相温度の高い合
金粒子に比べて大きい平均直径を有してなるので、はん
だ付けに必要な温度が低く抑えられる。更に、液相温度
の低い合金粒子が、液相温度の高い合金粒子より５μｍ
以上大きい平均直径を有してなるので、はんだ付けに必
要な温度がより低く抑えられる。

【００２５】

【実施例】

実施例１ 重合ロジン５０ｇにブチルカルビトール４６ｇ、アジピ
ン酸１ｇ、硬化ヒマシ油３ｇ、ジメチルアミン塩酸塩
０．０２ｇを加えることにより、はんだペーストを構成
するのに必要な他の添加物（樹脂成分）を調整した。

【００２６】はんだ粒子は、アトマイズ法によって作製
した、７３重量％Ｓｎ−２７重量％Ｐｂの合金粒子（半
溶融状態の温度幅：約１２．５℃、平均直径４０μｍ）
４５０ｇ、５３重量％Ｓｎ−４７重量％Ｐｂの合金粒子
（半溶融状態の温度幅：約２２．５℃、平均直径３０μ
ｍ）４５０ｇを使用した。樹脂成分をはんだ粒子と混合
してはんだペーストを作製し、以下の試験に付した。 （試験法）試験には、１００５タイプの部品（大きさ１
ｍｍ×０．５ｍｍの角形チップ部品）を５０個載置でき
るランド（寸法０．８ｍｍ×０．６ｍｍ）を有するプリ
ント配線板を使用した。このプリント配線板のランド
に、印刷法によりはんだペーストを塗布した。この後、
１００５タイプの部品をランドに５０個載置し、ＶＰＳ
リフロー装置を使用してハンダ付けした。はんだ付け後
の不良数（マンハッタン現象発生数）を外観検査により
測定した。表１にマンハッタン現象発生数を、発生率と
あわせて示す。

【００２７】実施例２ はんだ粒子を、６８重量％Ｓｎ−３２重量％Ｐｂの合金
粒子（半溶融状態の温度幅：約７℃、平均直径４０μ
ｍ）５００ｇ、５３重量％Ｓｎ−４７重量％Ｐｂの合金
粒子（半溶融状態の温度幅：約２２．５℃、平均直径３
０μｍ）４００ｇとしたこと以外は実施例１と同様にし
て、はんだペーストを作製した。実施例１と同様の試験
法に基づいて、実施例２のはんだペーストを評価した。
表１にマンハッタン現象発生数を、発生率とあわせて示
す。

【００２８】実施例３ ５３重量％Ｓｎ−４７重量％Ｐｂの合金粒子の平均直径
を３５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、は
んだペーストを作製した。実施例１と同様の試験法に基
づいて、実施例３のはんだペーストを評価した。表１に
マンハッタン現象発生数を、発生率とあわせて示す。

【００２９】実施例４ はんだ粒子を、６１重量％Ｓｎ−３９重量％Ｐｂの合金
粒子（半溶融状態の温度幅：約３℃、平均直径４０μ
ｍ）４５０ｇ、６５重量％Ｓｎ−３５重量％Ｐｂの合金
粒子（半溶融状態の温度幅：約５℃、平均直径３０μ
ｍ）４５０ｇとしたこと以外は実施例１と同様にして、
はんだペーストを作製した。実施例１と同様の試験法に
基づいて、実施例５のはんだペーストを評価した。表１
にマンハッタン現象発生数を、発生率とあわせて示す。

【００３０】実施例５ ５３重量％Ｓｎ−４７重量％Ｐｂの合金粒子の平均直径
を３６μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、は
んだペーストを作製した。実施例１と同様の試験法に基
づいて、実施例４のはんだペーストを評価した。表１に
マンハッタン現象発生数を、発生率とあわせて示す。

【００３１】実施例６ はんだ粒子を、６１．５重量％Ｓｎ−３８．５重量％Ｐ
ｂの合金粒子（半溶融状態の温度幅：約２℃、平均直径
４０μｍ）４５０ｇ、６４．５重量％Ｓｎ−３５．５重
量％Ｐｂの合金粒子（半溶融状態の温度幅：約４℃、平
均直径３０μｍ）４５０ｇとしたこと以外は実施例１と
同様にして、はんだペーストを作製した。実施例１と同
様の試験法に基づいて、実施例６のはんだペーストを評
価した。表１にマンハッタン現象発生数を、発生率とあ
わせて示す。

【００３２】比較例１ はんだ粒子を、６３重量％Ｓｎ−３７重量％Ｐｂの１種
の合金粒子（平均直径４０μｍ）９００ｇとしたこと以
外は実施例１と同様にして、はんだペーストを作製し
た。

【００３３】実施例１と同様の試験法に基づいて、比較
例１のはんだペーストを評価した。表１にマンハッタン
現象発生数を、発生率とあわせて示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】上記表１より、実施例１〜６の本発明によ
るはんだペーストは、比較例１の従来のはんだペースト
より、マンハッタン現象の発生数及び発生率が低いこと
が判る。また、実施例１〜４と実施例５を比較すること
により、液相温度の低い合金粒子と液相温度の高い合金
粒子の平均直径の差が５μｍ以上あることが好ましいこ
とが判る。

【００３６】更に、実施例１〜４と実施例６を比較する
ことにより、５℃以上の温度幅の半溶融状態を示す組成
で構成された２種以上のはんだ用金属からなる合金粒子
を少なくとも１種含むことが好ましいことが判る。

【００３７】

【発明の効果】本発明のはんだペーストは、２種以上の
はんだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少な
くとも１種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶
を形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少な
い割合で含まれた合金粒子の少なくとも２種類のはんだ
粒子を含むことを特徴とするので、完全にはんだ粒子が
溶融するまでの時間を稼ぐことができる。そのため溶融
時間差が生じることを防ぐことができ、マンハッタン現
象を抑制することができる。従って、今後益々ファイン
化が望まれる部品と基板との接合において、信頼性の高
い接合部を形成することが可能となる。

【００３８】更に、はんだ粒子が、溶融状態で共晶を形
成する組成を示すので、共晶組成以外の組成のはんだ粒
子より、抗張力、剪断力等の値が高く、機械的に優れた
接合部を得ることができる。また、はんだ粒子が、半溶
融状態を示す組成で構成された合金粒子からなるはんだ
粒子を少なくとも１種含むので、溶融するまでの時間を
多く稼ぐことができ、マンハッタン現象が抑制される。

【００３９】更に、はんだ粒子が、５℃以上の温度幅の
半溶融状態を示す組成で構成された２種以上のはんだ用
金属からなる合金粒子を少なくとも１種含むので、はん
だペーストの粘度をより高くすることができ、マンハッ
タン現象を抑制することができる。また、はんだ粒子
が、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇの金属を２種以上組
み合わせてなる合金粒子、又は前記金属にＣｕ、Ｓｂ、
Ｇａ、Ｇｅ、Ｐ、Ｃｄを更に１種以上組み合わせた合金
粒子からなるので、機械的に優れた接合部を得ることが
できる。

【００４０】更に、はんだ粒子が、液相温度の異なる組
成で構成された２種以上の合金粒子からなり、該合金粒
子の内、液相温度の低い合金粒子が、液相温度の高い合
金粒子に比べて大きい平均直径を有してなるので、はん
だ付けに必要な温度を低く抑えることができる。また、
液相温度の低い合金粒子が、液相温度の高い合金粒子よ
り５μｍ以上大きい平均直径を有してなるので、はんだ
付けに必要な温度をより低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｐｂ−Ｓｎの組成と温度に関係して金属の状態
がどのように変わるかを表した状態図である。

【符号の説明】

ａ Ｐｂの融点 ｃ Ｓｎの融点 ｂ 共晶点 Ｌ 液相 α ほぼＰｂからなる固相 β ほぼＳｎからなる固相 ａｂｃ 液相線 ｄｂｅ 共晶線

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種以上のはんだ用金属から形成される
   はんだ粒子において、少なくとも１種のはんだ用金属
   が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割
   合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子
   の少なくとも２種類のはんだ粒子を含むことを特徴とす
   るはんだペースト。
2. 【請求項２】 はんだ粒子が、溶融状態で共晶を形成す
   る組成を示す請求項１記載のはんだペースト。
3. 【請求項３】 はんだ粒子が、半溶融状態を示す組成で
   構成された合金粒子からなるはんだ粒子を少なくとも１
   種含むはんだペースト。
4. 【請求項４】 はんだ粒子が、５℃以上の温度幅の半溶
   融状態を示す組成で構成された２種以上のはんだ用金属
   からなる合金粒子を少なくとも１種含む請求項１〜３い
   ずれかに記載のはんだペースト。
5. 【請求項５】 はんだ粒子が、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉ
   ｎ、Ａｇの金属を２種以上組み合わせてなる合金粒子、
   又は前記金属にＣｕ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐ、Ｃｄを更
   に１種以上組み合わせた合金粒子からなる請求項１〜４
   いずれかに記載のはんだペースト。
6. 【請求項６】 はんだ粒子が、液相温度の異なる組成で
   構成された２種以上の合金粒子からなり、該合金粒子の
   内、液相温度の低い合金粒子が、液相温度の高い合金粒
   子に比べて大きい平均直径を有してなる請求項１〜５い
   ずれかに記載のはんだペースト。
7. 【請求項７】 液相温度の低い合金粒子が、液相温度の
   高い合金粒子より５μｍ以上大きい平均直径を有してな
   る請求項６記載のはんだペースト。