JPH09297018A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
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- JPH09297018A JPH09297018A JP11225496A JP11225496A JPH09297018A JP H09297018 A JPH09297018 A JP H09297018A JP 11225496 A JP11225496 A JP 11225496A JP 11225496 A JP11225496 A JP 11225496A JP H09297018 A JPH09297018 A JP H09297018A
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置などの位置検出装置におい
て、振動の影響を受けることなく、レチクル、プレート
等の位置検出を正確に行う。 【解決手段】 レチクルステージ４８の支持脚先端１５
ａ，１６ａと支持脚根本１５ｂ，１６ｂとを磁石３１，
３２により連結する。装置に加えられる振動によりレチ
クル位置検出系４９が振動するが、支持脚先端１５ａ，
１６ａに取り付けられた磁石３１，３２により、その振
動が吸収される。このため、レチクル位置検出系４９の
振動も吸収され、レチクルＲの位置を振動の影響を受け
ることなく正確に検出することができる。
て、振動の影響を受けることなく、レチクル、プレート
等の位置検出を正確に行う。 【解決手段】 レチクルステージ４８の支持脚先端１５
ａ，１６ａと支持脚根本１５ｂ，１６ｂとを磁石３１，
３２により連結する。装置に加えられる振動によりレチ
クル位置検出系４９が振動するが、支持脚先端１５ａ，
１６ａに取り付けられた磁石３１，３２により、その振
動が吸収される。このため、レチクル位置検出系４９の
振動も吸収され、レチクルＲの位置を振動の影響を受け
ることなく正確に検出することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置検出装置に関
し、とくに半導体製造装置や液晶表示板製造装置に用い
るウェハ、ガラスプレート、レチクルあるいはマスクな
どの位置を検出する装置に関する。
し、とくに半導体製造装置や液晶表示板製造装置に用い
るウェハ、ガラスプレート、レチクルあるいはマスクな
どの位置を検出する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の位置検出装置としては、例えば、
図１０に示す半導体製造装置が知られている。図１０に
示すように半導体製造装置は、防振パッド４１により支
持された定盤４２上にＸＹステージ４３および架台４４
が固定されている。ＸＹステージ４３上には後述するよ
うにしてレチクルＲのパターンが転写露光されるプレー
トＰが載置され、このプレートＰがＸ方向、Ｙ方向およ
びθ方向に移動される。架台４４の上部には孔が形成さ
れており、この孔に固定部材４６を介して投影レンズＰ
Ｌが固定されている。また、固定部材４６には顕微鏡４
５ａ，４５ｂが取り付けられている。固定部材４６には
さらに架台４７が取り付けられており、この架台４７に
はレチクルＲを載置するためのレチクルステージ４８が
固定されている。レチクルステージ４８にはレチクルの
位置を検出するためのレチクル位置検出系４９が固定さ
れている。レチクル位置検出系４９には、顕微鏡４９
ａ，４９ｂが取り付けられている。
図１０に示す半導体製造装置が知られている。図１０に
示すように半導体製造装置は、防振パッド４１により支
持された定盤４２上にＸＹステージ４３および架台４４
が固定されている。ＸＹステージ４３上には後述するよ
うにしてレチクルＲのパターンが転写露光されるプレー
トＰが載置され、このプレートＰがＸ方向、Ｙ方向およ
びθ方向に移動される。架台４４の上部には孔が形成さ
れており、この孔に固定部材４６を介して投影レンズＰ
Ｌが固定されている。また、固定部材４６には顕微鏡４
５ａ，４５ｂが取り付けられている。固定部材４６には
さらに架台４７が取り付けられており、この架台４７に
はレチクルＲを載置するためのレチクルステージ４８が
固定されている。レチクルステージ４８にはレチクルの
位置を検出するためのレチクル位置検出系４９が固定さ
れている。レチクル位置検出系４９には、顕微鏡４９
ａ，４９ｂが取り付けられている。
【０００３】レチクルＲおよびプレートＰ上には位置合
わせ用のマークが形成されており、レチクルＲ上のマー
クを顕微鏡４９ａ，４９ｂにより検出し、プレートＰ上
のマークを顕微鏡４５ａ，４５ｂにより検出し、これら
の検出結果に基づいてレチクルＲとプレートＰとの位置
合わせを行うようにしている。そして位置合わせが終了
した後、不図示の光源から発せられた光をレチクルＲに
照射し、これによりレチクルＲに形成されたパターンが
投影レンズＰＬを介してＸＹステージ４３上に載置され
たプレートＰ上に投影されるようになっている。
わせ用のマークが形成されており、レチクルＲ上のマー
クを顕微鏡４９ａ，４９ｂにより検出し、プレートＰ上
のマークを顕微鏡４５ａ，４５ｂにより検出し、これら
の検出結果に基づいてレチクルＲとプレートＰとの位置
合わせを行うようにしている。そして位置合わせが終了
した後、不図示の光源から発せられた光をレチクルＲに
照射し、これによりレチクルＲに形成されたパターンが
投影レンズＰＬを介してＸＹステージ４３上に載置され
たプレートＰ上に投影されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような半導体
製造装置においては、非常に精密なパターンをプレート
Ｐ上に転写するものであるため、レチクルＲとプレート
Ｐとの正確な位置合わせを行うことが要求されている。
レチクルＲとプレートＰとの位置合わせを正確に行うた
めには、レチクル位置検出系４９を完全に静止させる
か、または位置検出系４９の振動を、検出するべき検出
量と比較して無視できるほど（１μｍ以下）に小さくす
る必要がある。装置の定盤４２は防振パッド４１により
支持されているため、装置が設置される床面からの振動
は、防振パッド４１によりその大部分が吸収されるが、
振動数が１０Ｈｚ以下の低周波の振動は防振パッド４１
によっては吸収できないこともある。また、ＸＹステー
ジ４３の移動によってにもレチクル位置検出系４９が振
動することもある。
製造装置においては、非常に精密なパターンをプレート
Ｐ上に転写するものであるため、レチクルＲとプレート
Ｐとの正確な位置合わせを行うことが要求されている。
レチクルＲとプレートＰとの位置合わせを正確に行うた
めには、レチクル位置検出系４９を完全に静止させる
か、または位置検出系４９の振動を、検出するべき検出
量と比較して無視できるほど（１μｍ以下）に小さくす
る必要がある。装置の定盤４２は防振パッド４１により
支持されているため、装置が設置される床面からの振動
は、防振パッド４１によりその大部分が吸収されるが、
振動数が１０Ｈｚ以下の低周波の振動は防振パッド４１
によっては吸収できないこともある。また、ＸＹステー
ジ４３の移動によってにもレチクル位置検出系４９が振
動することもある。
【０００５】このような振動は、装置を構成する部材の
剛性を高めることにより防止することができる。しかし
ながら、装置の剛性を高めると、装置を構成する部材が
大型化し、その結果、装置重量が増大するため装置を設
置する場所が補強を要するような場合が生じる。また、
レチクルおよびプレートを載置するためのスペース、さ
らには装置のメインテナンスを行うためのスペースが減
少してしまい、レチクルやプレートの載置および装置の
メインテナンスが困難となってしまう。
剛性を高めることにより防止することができる。しかし
ながら、装置の剛性を高めると、装置を構成する部材が
大型化し、その結果、装置重量が増大するため装置を設
置する場所が補強を要するような場合が生じる。また、
レチクルおよびプレートを載置するためのスペース、さ
らには装置のメインテナンスを行うためのスペースが減
少してしまい、レチクルやプレートの載置および装置の
メインテナンスが困難となってしまう。
【０００６】本発明の目的は、装置を構成する部材の剛
性を高めることなく、位置検出系の振動を抑制すること
ができる位置検出装置を提供することにある。
性を高めることなく、位置検出系の振動を抑制すること
ができる位置検出装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図１
〜図３を参照して説明すると、請求項１の発明は、被位
置検出部材Ｒの位置を検出する位置検出装置に適用さ
れ、装置の振動が大きい大振動部位１５ａ，１６ａと振
動が小さい小振動部位４８ａとの間を、装置の振動エネ
ルギを吸収する吸収手段１１〜１４，３１，３２によっ
て連結することにより上記目的を達成する。
〜図３を参照して説明すると、請求項１の発明は、被位
置検出部材Ｒの位置を検出する位置検出装置に適用さ
れ、装置の振動が大きい大振動部位１５ａ，１６ａと振
動が小さい小振動部位４８ａとの間を、装置の振動エネ
ルギを吸収する吸収手段１１〜１４，３１，３２によっ
て連結することにより上記目的を達成する。
【０００８】請求項２の発明は、吸収手段が、大振動部
位１５ａ，１６ａとの間の摩擦力により振動エネルギを
吸収する手段である。請求項３の発明は、吸収手段が、
両端部が大振動部位１５ａ，１６ａと小振動部位４８ａ
とにそれぞれ吸着される磁石３１，３２である。
位１５ａ，１６ａとの間の摩擦力により振動エネルギを
吸収する手段である。請求項３の発明は、吸収手段が、
両端部が大振動部位１５ａ，１６ａと小振動部位４８ａ
とにそれぞれ吸着される磁石３１，３２である。
【０００９】請求項４の発明は、マスクＲを載置するマ
スクステージ４８と、マスクＲの位置を検出する位置検
出手段４９とを備えた露光装置に適用され、マスクステ
ージ４８が設けられる部位と、位置検出手段４９が設け
られる部位との間を、各部位に両端部がそれぞれ吸着さ
れる磁石３１，３２により連結したことにより上記目的
を達成する。
スクステージ４８と、マスクＲの位置を検出する位置検
出手段４９とを備えた露光装置に適用され、マスクステ
ージ４８が設けられる部位と、位置検出手段４９が設け
られる部位との間を、各部位に両端部がそれぞれ吸着さ
れる磁石３１，３２により連結したことにより上記目的
を達成する。
【００１０】請求項１の発明によれば、位置検出装置の
大振動部位１５ａ，１６ａと、大振動部位１５ａ，１６
ａと比較して十分に振動が小さい小振動部位４８ａとの
間を吸収手段１１〜１４，３１，３２により連結したた
め、大振動部位１５ａ，１６ａの振動は吸収手段１１〜
１４，３１，３２により吸収される。
大振動部位１５ａ，１６ａと、大振動部位１５ａ，１６
ａと比較して十分に振動が小さい小振動部位４８ａとの
間を吸収手段１１〜１４，３１，３２により連結したた
め、大振動部位１５ａ，１６ａの振動は吸収手段１１〜
１４，３１，３２により吸収される。
【００１１】マスクＲを載置するマスクステージ４８
と、マスクＲの位置を検出する検出手段４９とを備えた
露光装置においては、位置検出手段４９を備えた部位の
振動が比較的大きく、マスクステージ４８を備えた部位
の振動は位置検出手段４９を備えた部位の振動と比較し
て十分に小さいものである。したがって、請求項４の発
明のように、マスクステージ４８を備えた部位と位置検
出手段４９を備えた部位との間を、各部位間に両端部が
吸着される磁石３１，３２により連結することにより、
位置検出手段４９の振動は、その部位に吸着された磁石
３１，３２との摩擦力により吸収される。
と、マスクＲの位置を検出する検出手段４９とを備えた
露光装置においては、位置検出手段４９を備えた部位の
振動が比較的大きく、マスクステージ４８を備えた部位
の振動は位置検出手段４９を備えた部位の振動と比較し
て十分に小さいものである。したがって、請求項４の発
明のように、マスクステージ４８を備えた部位と位置検
出手段４９を備えた部位との間を、各部位間に両端部が
吸着される磁石３１，３２により連結することにより、
位置検出手段４９の振動は、その部位に吸着された磁石
３１，３２との摩擦力により吸収される。
【００１２】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。図１は本発明による位置検出
装置を適用した半導体製造装置の構成を示す概略断面
図、図２および図３は後述するダンパの詳細な構成を示
す側面図である。なお図１においては、上記従来技術で
説明した図１０と同一の構成については同一の参照番号
を付し、詳細な説明は省略する。図１に示すように、レ
チクル位置検出系４９はレチクルステージ４８に突設さ
れた支持脚１５，１６により支持されている。そして、
支持脚１５，１６の先端１５ａ，１６ａとレチクルステ
ージ４８の縁部４８ａとがダンパ１１，１２により接続
されている。一方、投影レンズＰＬを固定する固定部材
４６の取付部１７，１９と架台４４内部の取付部１８，
２０との間にもダンパ１３，１４が取り付けられてい
る。なお、図１においては、支持脚固定部材４６にダン
パを２つ設けるように示されているが、実際には図５に
示すように１方向のみではなく２方向の振動を吸収する
ように設けられる。
の形態について説明する。図１は本発明による位置検出
装置を適用した半導体製造装置の構成を示す概略断面
図、図２および図３は後述するダンパの詳細な構成を示
す側面図である。なお図１においては、上記従来技術で
説明した図１０と同一の構成については同一の参照番号
を付し、詳細な説明は省略する。図１に示すように、レ
チクル位置検出系４９はレチクルステージ４８に突設さ
れた支持脚１５，１６により支持されている。そして、
支持脚１５，１６の先端１５ａ，１６ａとレチクルステ
ージ４８の縁部４８ａとがダンパ１１，１２により接続
されている。一方、投影レンズＰＬを固定する固定部材
４６の取付部１７，１９と架台４４内部の取付部１８，
２０との間にもダンパ１３，１４が取り付けられてい
る。なお、図１においては、支持脚固定部材４６にダン
パを２つ設けるように示されているが、実際には図５に
示すように１方向のみではなく２方向の振動を吸収する
ように設けられる。
【００１４】図２および図３に示すようにダンパ１１，
１２は磁石３１，３２からなるものであり、レチクルス
テージ４８の縁部４８ａから支持脚１５，１６の先端１
５ａ，１６ａに向けて所定角度傾斜してレチクルステー
ジ４８の吸着面４８Ａに吸着されている。また磁石３
１，３２には外れ止め３３，３４の一端が磁石３１，３
２と間隔を開けてねじ３５により取り付けられ、外れ止
め３３，３４の他端はねじ３６により支持脚１５，１６
に密接して取り付けられている。外れ止め３３，３４の
ねじ３５の貫通孔の径はねじ径より大きくされ、これに
より、磁石３１，３２が外れ止め３３，３４に対して移
動可能にされるとともに、吸着面４８Ａから外れること
が防止される。なお、本実施の形態においては、支持脚
先端１５ａ，１６ａが振動が大きい大振動部位を、レチ
クルステージ４８の縁部４８ａが振動が小さい小振動部
位を構成するものである。
１２は磁石３１，３２からなるものであり、レチクルス
テージ４８の縁部４８ａから支持脚１５，１６の先端１
５ａ，１６ａに向けて所定角度傾斜してレチクルステー
ジ４８の吸着面４８Ａに吸着されている。また磁石３
１，３２には外れ止め３３，３４の一端が磁石３１，３
２と間隔を開けてねじ３５により取り付けられ、外れ止
め３３，３４の他端はねじ３６により支持脚１５，１６
に密接して取り付けられている。外れ止め３３，３４の
ねじ３５の貫通孔の径はねじ径より大きくされ、これに
より、磁石３１，３２が外れ止め３３，３４に対して移
動可能にされるとともに、吸着面４８Ａから外れること
が防止される。なお、本実施の形態においては、支持脚
先端１５ａ，１６ａが振動が大きい大振動部位を、レチ
クルステージ４８の縁部４８ａが振動が小さい小振動部
位を構成するものである。
【００１５】図４はダンパ１３，１４の詳細な構成を示
す図である。なお、ダンパ１３，１４はその構成が同一
であるため、ここではダンパ１３についてのみ説明す
る。図４に示すように、ダンパ１３は、ロッド１３ａの
一端が固定部材４６の取付部１７に取り付けられてお
り、その他端にはピストン１３ｃが固定されている。ピ
ストン１３ｃはシリンダ１３ｂ内部を摺動可能とされて
いる。シリンダ１３ｂの内部は液体１３ｄで満たされて
おり、液体１３ｄはピストン１３ｃに形成されたオリフ
ィス１３ｆを通ってシリンダ１３ｂのボトム室とロッド
室との間を行き来する。シリンダ１３ｂはロッド１３ｅ
の一端に固定されており、他端は架台４４の取付部１８
に取り付けられている。そして、固定部材４６が振動
し、ロッド１３ａが矢印Ａ方向に移動したとき、シリン
ダ１３ｂ内に満たされた液体１３ｄはオリフィス１３ｆ
を通って矢印Ｂ方向に移動する。このときの粘性抵抗に
より固定部材４６の振動が吸収されて、振幅が小さくな
る。
す図である。なお、ダンパ１３，１４はその構成が同一
であるため、ここではダンパ１３についてのみ説明す
る。図４に示すように、ダンパ１３は、ロッド１３ａの
一端が固定部材４６の取付部１７に取り付けられてお
り、その他端にはピストン１３ｃが固定されている。ピ
ストン１３ｃはシリンダ１３ｂ内部を摺動可能とされて
いる。シリンダ１３ｂの内部は液体１３ｄで満たされて
おり、液体１３ｄはピストン１３ｃに形成されたオリフ
ィス１３ｆを通ってシリンダ１３ｂのボトム室とロッド
室との間を行き来する。シリンダ１３ｂはロッド１３ｅ
の一端に固定されており、他端は架台４４の取付部１８
に取り付けられている。そして、固定部材４６が振動
し、ロッド１３ａが矢印Ａ方向に移動したとき、シリン
ダ１３ｂ内に満たされた液体１３ｄはオリフィス１３ｆ
を通って矢印Ｂ方向に移動する。このときの粘性抵抗に
より固定部材４６の振動が吸収されて、振幅が小さくな
る。
【００１６】次いで本実施の形態の動作について説明す
る。装置使用中における床面の振動は防振パッド４１に
より吸収されるが、１０Ｈｚ以下の低周波の振動は、防
振パッド４１には吸収されず、装置に加えられる。ま
た、ＸＹステージ４３を移動させたときの振動も装置全
体に加えられる。そしてこれらの振動により、レチクル
ステージ４８および固定部材４６が振動する。この際、
レチクルステージ４８の支持脚１５，１６も振動する
が、支持脚先端１５ａ，１６ａは支持脚根本１５ｂ，１
６ｂよりも大きな振幅で振動する。このため、レチクル
検出系４９も支持脚先端１５ａ，１６ａと略同一の振幅
により振動する。
る。装置使用中における床面の振動は防振パッド４１に
より吸収されるが、１０Ｈｚ以下の低周波の振動は、防
振パッド４１には吸収されず、装置に加えられる。ま
た、ＸＹステージ４３を移動させたときの振動も装置全
体に加えられる。そしてこれらの振動により、レチクル
ステージ４８および固定部材４６が振動する。この際、
レチクルステージ４８の支持脚１５，１６も振動する
が、支持脚先端１５ａ，１６ａは支持脚根本１５ｂ，１
６ｂよりも大きな振幅で振動する。このため、レチクル
検出系４９も支持脚先端１５ａ，１６ａと略同一の振幅
により振動する。
【００１７】本実施の形態においては、支持脚先端１５
ａ，１６ａと支持脚根本１５ｂ，１６ｂが取り付けられ
るレチクルステージ４８の縁部４８ａとが磁石３１，３
２により連結されているため、支持脚先端１５ａ，１６
ａが図２に矢印方向に振動すると、支持脚先端１５ａ，
１６ａと磁石３１，３２との間で滑りが発生する。そし
てこれにより、磁石３１，３２の吸着力Ｆ１，Ｆ２およ
び支持脚先端１５ａ，１６ａと磁石３１，３２との間の
摩擦係数μ１，μ２の積、すなわちＦ１×μ１，Ｆ２×
μ２の摩擦抵抗が、支持脚先端１５ａ，１６ａと磁石３
１，３２との間で発生する。一方、レチクルステージ４
８の縁部４８ａは支持脚先端１５ａ，１６ａと比較して
非常に振幅が小さいため、磁石３１，３２は縁部４８ａ
との間では略固定された関係が維持される。したがっ
て、摩擦抵抗Ｆ１×μ１，Ｆ２×μ２により、支持脚先
端１５ａ，１６ａの振動が吸収されて、その振幅がレチ
クルステージ４８の縁部４８ａと略同一となって小さく
なり、その結果、レチクル位置検出系４９の振幅も小さ
くなる。
ａ，１６ａと支持脚根本１５ｂ，１６ｂが取り付けられ
るレチクルステージ４８の縁部４８ａとが磁石３１，３
２により連結されているため、支持脚先端１５ａ，１６
ａが図２に矢印方向に振動すると、支持脚先端１５ａ，
１６ａと磁石３１，３２との間で滑りが発生する。そし
てこれにより、磁石３１，３２の吸着力Ｆ１，Ｆ２およ
び支持脚先端１５ａ，１６ａと磁石３１，３２との間の
摩擦係数μ１，μ２の積、すなわちＦ１×μ１，Ｆ２×
μ２の摩擦抵抗が、支持脚先端１５ａ，１６ａと磁石３
１，３２との間で発生する。一方、レチクルステージ４
８の縁部４８ａは支持脚先端１５ａ，１６ａと比較して
非常に振幅が小さいため、磁石３１，３２は縁部４８ａ
との間では略固定された関係が維持される。したがっ
て、摩擦抵抗Ｆ１×μ１，Ｆ２×μ２により、支持脚先
端１５ａ，１６ａの振動が吸収されて、その振幅がレチ
クルステージ４８の縁部４８ａと略同一となって小さく
なり、その結果、レチクル位置検出系４９の振幅も小さ
くなる。
【００１８】一方、固定部材４６が振動し顕微鏡４５
ａ，４５ｂも振動するが、固定部材４６の取付部にはダ
ンパ１３，１４が取り付けられているため、その振動が
ダンパ１３，１４により吸収される。一方、ダンパ１
３，１４の他端が取り付けられる架台４４は固定部材４
６と比較してその振動が非常に小さいため、固定部材４
６の振動は吸収されて、その振幅が架台４４と略同一と
なって小さくなる。
ａ，４５ｂも振動するが、固定部材４６の取付部にはダ
ンパ１３，１４が取り付けられているため、その振動が
ダンパ１３，１４により吸収される。一方、ダンパ１
３，１４の他端が取り付けられる架台４４は固定部材４
６と比較してその振動が非常に小さいため、固定部材４
６の振動は吸収されて、その振幅が架台４４と略同一と
なって小さくなる。
【００１９】以上のように本実施の形態では、レチクル
位置検出系４９に取り付けられた顕微鏡４９ａ，４９ｂ
および固定部材４６に取り付けられた顕微鏡４５ａ，４
５ｂの振幅も小さくなる。このため、レチクルＲ上のマ
ークを顕微鏡４９ａ，４９ｂにより検出し、プレートＰ
上のマークを顕微鏡４５ａ，４５ｂにより検出し、これ
らの検出結果に基づいてレチクルＲとプレートＰとの位
置合わせを行う際にも、装置の振動の影響を受けること
なく、レチクルＲおよびプレートＰに形成されたマーク
を精度良く検出して、レチクルＲとプレートＰとの位置
合わせを正確に行うことができる。また、磁石３１，３
２の両端部を大振動部位と小振動部位とに吸着するだけ
でよく、既に納入した装置に対して容易に付加すること
が可能である。
位置検出系４９に取り付けられた顕微鏡４９ａ，４９ｂ
および固定部材４６に取り付けられた顕微鏡４５ａ，４
５ｂの振幅も小さくなる。このため、レチクルＲ上のマ
ークを顕微鏡４９ａ，４９ｂにより検出し、プレートＰ
上のマークを顕微鏡４５ａ，４５ｂにより検出し、これ
らの検出結果に基づいてレチクルＲとプレートＰとの位
置合わせを行う際にも、装置の振動の影響を受けること
なく、レチクルＲおよびプレートＰに形成されたマーク
を精度良く検出して、レチクルＲとプレートＰとの位置
合わせを正確に行うことができる。また、磁石３１，３
２の両端部を大振動部位と小振動部位とに吸着するだけ
でよく、既に納入した装置に対して容易に付加すること
が可能である。
【００２０】そして位置合わせが終了した後、不図示の
光源から発せられた光がレチクルＲに照射され、これに
よりレチクルＲに形成されたパターンが投影レンズＰＬ
を介してＸＹステージ４３上に載置されたプレートＰ上
に投影される。なお、上記実施の形態においては、図２
の矢印方向の振動を吸収するように磁石３１，３２を配
するようにしているが、図２の紙面に垂直な方向の振動
を吸収するためには、吸着面４８Ａに垂直な面に、図２
に示す実施の形態と同様に磁石を吸着すればよい。
光源から発せられた光がレチクルＲに照射され、これに
よりレチクルＲに形成されたパターンが投影レンズＰＬ
を介してＸＹステージ４３上に載置されたプレートＰ上
に投影される。なお、上記実施の形態においては、図２
の矢印方向の振動を吸収するように磁石３１，３２を配
するようにしているが、図２の紙面に垂直な方向の振動
を吸収するためには、吸着面４８Ａに垂直な面に、図２
に示す実施の形態と同様に磁石を吸着すればよい。
【００２１】また、上記実施の形態においては、図２お
よび図３に示すように、磁石３１，３２を支持脚先端１
５ａ，１６ａとレチクルステージ４８の縁部４８ａとの
間に設けるようにしているが、例えば、図６に示すよう
に、レチクルステージ４８の縁部４８ａをＬ字状に変形
するとともにＬ字状となった部分の剛性を他の部分位よ
りも大きくし、このＬ字状となった部分の先端４８ｂと
支持脚先端１５ａ，１６ａとを磁石３１，３２により連
結することにより、図６の矢印方向の振動を吸収するこ
ともできる。なお、図６においては、磁石３１，３２を
取り付けるための外れ止めを省略している。
よび図３に示すように、磁石３１，３２を支持脚先端１
５ａ，１６ａとレチクルステージ４８の縁部４８ａとの
間に設けるようにしているが、例えば、図６に示すよう
に、レチクルステージ４８の縁部４８ａをＬ字状に変形
するとともにＬ字状となった部分の剛性を他の部分位よ
りも大きくし、このＬ字状となった部分の先端４８ｂと
支持脚先端１５ａ，１６ａとを磁石３１，３２により連
結することにより、図６の矢印方向の振動を吸収するこ
ともできる。なお、図６においては、磁石３１，３２を
取り付けるための外れ止めを省略している。
【００２２】また、上記実施の形態においては、磁石３
１，３２の代わりに図４に示す構成のダンパを用いるこ
ともできる。この場合ダンパは上記図５に示すものと同
様に、２方向に振動を吸収するように４つ取り付けられ
る。さらに、図７に示すように、レチクル位置検出系４
９の先端に部材５０を取り付け、支持脚１５，１６にば
ね５２を取り付け、このばね５２の先端に摺動部材５１
を取り付け、ばね５２により摺動部材５１を部材５０に
押圧して、摺動部材５１と部材５０とを摺動させること
により、図７の紙面に垂直方向における振動を吸収する
こともできる。
１，３２の代わりに図４に示す構成のダンパを用いるこ
ともできる。この場合ダンパは上記図５に示すものと同
様に、２方向に振動を吸収するように４つ取り付けられ
る。さらに、図７に示すように、レチクル位置検出系４
９の先端に部材５０を取り付け、支持脚１５，１６にば
ね５２を取り付け、このばね５２の先端に摺動部材５１
を取り付け、ばね５２により摺動部材５１を部材５０に
押圧して、摺動部材５１と部材５０とを摺動させること
により、図７の紙面に垂直方向における振動を吸収する
こともできる。
【００２３】さらに、上記図２に示す実施の形態におい
ては、磁石３１，３２をレチクルステージ４８の縁部４
８ａから支持脚１５，１６の先端１５ａ，１６ａに向け
て所定角度傾斜させて吸着面４８Ａに吸着しているが、
図８に示すように、支持脚１５，１６に沿って磁石３
１，３２を吸着しても、支持脚先端１５ａ，１６ａと磁
石３１，３２の先端部との摩擦力によりレチクル位置検
出系４９の振動を除去することができる。さらにまた、
図９に示すように、磁石３１，３２をレチクルステージ
４８の縁部４８ａにねじ３９により固着するようにして
もよい。この場合、磁石３１，３２の先端部分のみを磁
力を有するものとして支持脚先端１５ａ，１６ａに吸着
しても、同様の吸着摩擦力により振動を抑制することが
できる。
ては、磁石３１，３２をレチクルステージ４８の縁部４
８ａから支持脚１５，１６の先端１５ａ，１６ａに向け
て所定角度傾斜させて吸着面４８Ａに吸着しているが、
図８に示すように、支持脚１５，１６に沿って磁石３
１，３２を吸着しても、支持脚先端１５ａ，１６ａと磁
石３１，３２の先端部との摩擦力によりレチクル位置検
出系４９の振動を除去することができる。さらにまた、
図９に示すように、磁石３１，３２をレチクルステージ
４８の縁部４８ａにねじ３９により固着するようにして
もよい。この場合、磁石３１，３２の先端部分のみを磁
力を有するものとして支持脚先端１５ａ，１６ａに吸着
しても、同様の吸着摩擦力により振動を抑制することが
できる。
【００２４】さらに、上記実施の形態においては、本発
明の位置検出装置を半導体製造装置に適用した例につい
て説明したが、本発明は、液晶表示板製造装置や、電子
顕微鏡など、対象とする物体の位置検出を行う装置であ
れば、いかなる装置にも適用できる。
明の位置検出装置を半導体製造装置に適用した例につい
て説明したが、本発明は、液晶表示板製造装置や、電子
顕微鏡など、対象とする物体の位置検出を行う装置であ
れば、いかなる装置にも適用できる。
【００２５】以上の実施の形態と請求項との対応におい
て、ダンパ１１，１２，１３，１４、磁石３１，３２お
よびばね５２が吸収手段を、レチクル位置検出系４９が
位置検出手段を構成する。
て、ダンパ１１，１２，１３，１４、磁石３１，３２お
よびばね５２が吸収手段を、レチクル位置検出系４９が
位置検出手段を構成する。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、大振動部位と小振動部位とを吸収手段により連結
し、大振動部位の振動を吸収手段により吸収するように
したため、装置の各部位の剛性を大きくすることなく、
大振動部位の振動を吸収することができる。また、装置
の剛性を大きくする必要がないため、装置の小型化およ
び軽量化を図ることができ、装置の設置場所の床構造を
強化する必要もなく、設備のコストを低減することがで
きる。さらに、装置の基本的な構成を何等変更すること
なく大振動部位の振動を吸収することができるため、既
存の装置にも容易に適用することができる。
れば、大振動部位と小振動部位とを吸収手段により連結
し、大振動部位の振動を吸収手段により吸収するように
したため、装置の各部位の剛性を大きくすることなく、
大振動部位の振動を吸収することができる。また、装置
の剛性を大きくする必要がないため、装置の小型化およ
び軽量化を図ることができ、装置の設置場所の床構造を
強化する必要もなく、設備のコストを低減することがで
きる。さらに、装置の基本的な構成を何等変更すること
なく大振動部位の振動を吸収することができるため、既
存の装置にも容易に適用することができる。
【図１】本実施の形態による位置検出装置を適用した半
導体製造装置の構成を示す概略断面図
導体製造装置の構成を示す概略断面図
【図２】吸収手段の構成を示す一部断面図
【図３】吸収手段の構成を示す一部断面図
【図４】ダンパの構成を示す断面図
【図５】ダンパの取付状態を説明するための斜視図
【図６】本発明の吸収手段の他の実施の形態を示す一部
断面図
断面図
【図７】本発明の吸収手段のさらに他の実施の形態を示
す一部断面図
す一部断面図
【図８】本発明の吸収手段のさらに他の実施の形態を示
す一部断面図
す一部断面図
【図９】本発明の吸収手段のさらに他の実施の形態を示
す一部断面図
す一部断面図
【図１０】従来の半導体製造装置の構成を示す断面図
１１〜１４ ダンパ １５，１６ 支持脚 １５ａ，１６ａ 支持脚先端 １５ｂ，１６ｂ 支持脚根本 １７〜２０ 取付部位 ４１ 防振パッド ４２ 定盤 ４３ ＸＹステージ ４４ 架台 ４５ａ，４５ｂ，４９ａ，４９ｂ 顕微鏡 ４６ 固定部材 ４７ 架台 ４８ レチクルステージ ４９ レチクル位置検出系 Ｒ レチクル Ｐ プレート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 被位置検出部材の位置を検出する位置検
出装置において、 前記装置の振動が大きい大振動部位と振動が小さい小振
動部位との間を、該装置の振動エネルギを吸収する吸収
手段により連結することを特徴とする位置検出装置。 - 【請求項２】 前記吸収手段が、前記大振動部位との間
の摩擦力により前記振動エネルギを吸収する手段である
ことを特徴とする請求項１記載の位置検出装置。 - 【請求項３】 前記吸収手段が、両端部が前記大振動部
位と前記小振動部位にそれぞれ吸着される磁石であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の位置検出装置。 - 【請求項４】 マスクを載置するマスクステージと、該
マスクの位置を検出する位置検出手段とを備えた露光装
置において、 前記マスクステージが設けられる部位と、前記位置検出
手段が設けられる部位との間を、該各部位に両端部がそ
れぞれ吸着される磁石により連結したことを特徴とする
露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11225496A JPH09297018A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11225496A JPH09297018A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09297018A true JPH09297018A (ja) | 1997-11-18 |
| JPH09297018A5 JPH09297018A5 (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=14582110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11225496A Pending JPH09297018A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09297018A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002084720A3 (en) * | 2001-04-06 | 2007-10-25 | Nippon Kogaku Kk | Exposure device and substrate processing system and device producing method |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP11225496A patent/JPH09297018A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002084720A3 (en) * | 2001-04-06 | 2007-10-25 | Nippon Kogaku Kk | Exposure device and substrate processing system and device producing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |