JPH09297162A - バーンインボード - Google Patents
バーンインボードInfo
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- JPH09297162A JPH09297162A JP8132881A JP13288196A JPH09297162A JP H09297162 A JPH09297162 A JP H09297162A JP 8132881 A JP8132881 A JP 8132881A JP 13288196 A JP13288196 A JP 13288196A JP H09297162 A JPH09297162 A JP H09297162A
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- circuit switching
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 共通回路部以外の回路配線の長さを短くでき
ると共に、配線のパターン幅の拡大も可能であり、信号
ノイズを低減させることができ、かつ回路変更の態様も
多くできるバーンインボードを提供する 【解決手段】 ＩＣソケット２０２の番号１〜７の端子
と、これらの端子に対応する抵抗２０３との間の配線接
続部にはＶCC回路切換ソケット２０４ＡおよびＧＮＤ回
路切換ソケット２０５Ａが配置されている。ＩＣソケッ
ト２０２の番号８〜１４の端子とこれらの端子に対応す
る抵抗２０３との間の配線接続部にはＶCC回路切換ソケ
ット２０４ＢおよびＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂが
それぞれ配置されている。ＶCC回路切換ユニット２０６
が例えばＶCC回路切換ソケット２０４Ａに、またＧＮＤ
回路切換ユニット２０７が例えばＧＮＤ回路切換ソケッ
ト２０５Ｂに対してそれぞれ装着される。
ると共に、配線のパターン幅の拡大も可能であり、信号
ノイズを低減させることができ、かつ回路変更の態様も
多くできるバーンインボードを提供する 【解決手段】 ＩＣソケット２０２の番号１〜７の端子
と、これらの端子に対応する抵抗２０３との間の配線接
続部にはＶCC回路切換ソケット２０４ＡおよびＧＮＤ回
路切換ソケット２０５Ａが配置されている。ＩＣソケッ
ト２０２の番号８〜１４の端子とこれらの端子に対応す
る抵抗２０３との間の配線接続部にはＶCC回路切換ソケ
ット２０４ＢおよびＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂが
それぞれ配置されている。ＶCC回路切換ユニット２０６
が例えばＶCC回路切換ソケット２０４Ａに、またＧＮＤ
回路切換ユニット２０７が例えばＧＮＤ回路切換ソケッ
ト２０５Ｂに対してそれぞれ装着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製品のバーン
イン試験に用いるバーンインボードに係り、特に、パッ
ケージおよびピン数が同じである複数種類の半導体製品
に対して１枚で試験を行うためのバーンインボードに関
する。
イン試験に用いるバーンインボードに係り、特に、パッ
ケージおよびピン数が同じである複数種類の半導体製品
に対して１枚で試験を行うためのバーンインボードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品の品質および信頼性レベルを
得るために、潜在的欠陥を有する製品を除去するための
スクリーニング試験の一種としてバーンイン試験が行わ
れる。このバーンイン試験においては、多数の被試験デ
バイスを収納するためのボートとしてバーンインボード
が用いられ、このバーンインボードがバーンインチャン
バ内に収納されて試験が行われる。
得るために、潜在的欠陥を有する製品を除去するための
スクリーニング試験の一種としてバーンイン試験が行わ
れる。このバーンイン試験においては、多数の被試験デ
バイスを収納するためのボートとしてバーンインボード
が用いられ、このバーンインボードがバーンインチャン
バ内に収納されて試験が行われる。
【０００３】ところで、従来の構成のバーンインボード
では、被試験デバイス（半導体製品）のパッケージやピ
ン数が同じであってもその種類が異なると、電気的試験
条件が異なる。そのためには試験回路を切り換える必要
があり、そのために別個のボードを用意しなければなら
なかった。このような問題を解決するための方法とし
て、従来、特開平３−１７００７８号公報明細書に開示
された技術が知られている。
では、被試験デバイス（半導体製品）のパッケージやピ
ン数が同じであってもその種類が異なると、電気的試験
条件が異なる。そのためには試験回路を切り換える必要
があり、そのために別個のボードを用意しなければなら
なかった。このような問題を解決するための方法とし
て、従来、特開平３−１７００７８号公報明細書に開示
された技術が知られている。
【０００４】この公報に開示されたバーンインボード１
００は、図８の外観構成図および図９の回路構成図に示
したようにプリント基板１０１上に複数（４個）のＩＣ
ソケット１０２を備えている。ＩＣソケット１０２には
それぞれ番号１〜１４で示した１４本の端子（ピン）が
設けられており、そのうち番号１〜６の端子に対しては
それぞれ抵抗１０３を介して対応する信号１〜６が、ま
た、番号８〜１３の端子に対してはそれぞれ抵抗１０３
を介して対応する信号８〜１３が入力されるようになっ
ている。また、番号１４の端子には回路変更用ソケット
１０４を介して第１の電源（ＶCC）１０７が接続される
ようになっている。番号７の端子には第２の電源（グラ
ンド電位ＧＮＤ）１０８が接続されるようになってい
る。回路変更用ソケット１０４には回路変更用ユニット
１０５ａ，１０５ｂのいずれか一方が選択的に着脱可能
となっている。回路変更用ユニット１０５ａは抵抗１０
６があるもの、回路変更用ユニット１０５ｂは抵抗がな
いものである。
００は、図８の外観構成図および図９の回路構成図に示
したようにプリント基板１０１上に複数（４個）のＩＣ
ソケット１０２を備えている。ＩＣソケット１０２には
それぞれ番号１〜１４で示した１４本の端子（ピン）が
設けられており、そのうち番号１〜６の端子に対しては
それぞれ抵抗１０３を介して対応する信号１〜６が、ま
た、番号８〜１３の端子に対してはそれぞれ抵抗１０３
を介して対応する信号８〜１３が入力されるようになっ
ている。また、番号１４の端子には回路変更用ソケット
１０４を介して第１の電源（ＶCC）１０７が接続される
ようになっている。番号７の端子には第２の電源（グラ
ンド電位ＧＮＤ）１０８が接続されるようになってい
る。回路変更用ソケット１０４には回路変更用ユニット
１０５ａ，１０５ｂのいずれか一方が選択的に着脱可能
となっている。回路変更用ユニット１０５ａは抵抗１０
６があるもの、回路変更用ユニット１０５ｂは抵抗がな
いものである。
【０００５】すなわち、このバーンインボード１００
は、複数種類のバーンインボードの共通回路部分を１枚
のプリント基板１０１にそのまま配線し、その共通部分
以外の回路配線の一端をプリント基板１０１の一部（回
路変更用ソケット１０４）に集め、その回路変更用ソケ
ット１０４に共通部分以外の回路をそれぞれ有する回路
切換用ユニット１０５ａ，１０５ｂのいずれかを抜き差
しできるようにして、回路変更（この例では抵抗１０６
の挿入および除去）を可能にしたものである。
は、複数種類のバーンインボードの共通回路部分を１枚
のプリント基板１０１にそのまま配線し、その共通部分
以外の回路配線の一端をプリント基板１０１の一部（回
路変更用ソケット１０４）に集め、その回路変更用ソケ
ット１０４に共通部分以外の回路をそれぞれ有する回路
切換用ユニット１０５ａ，１０５ｂのいずれかを抜き差
しできるようにして、回路変更（この例では抵抗１０６
の挿入および除去）を可能にしたものである。
【０００６】このような構成により、従来のバーンイン
ボード１００では、パッケージおよびピン数が同一であ
る複数種類の半導体製品のバーンイン試験を行なうこと
が可能になる。
ボード１００では、パッケージおよびピン数が同一であ
る複数種類の半導体製品のバーンイン試験を行なうこと
が可能になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のバーンインボード１００では、共通回路部以外の回
路配線の一端を１枚のプリント基板１０１の一部領域に
集めるため、プリント基板１０１上の共通回路部以外の
回路配線の長さが、回路変更用ソケット１０４から離れ
たＩＣソケット１０２からのものでは長くならざるを得
ない。また、配線が密集しているため配線のパターン幅
の拡大にも限界があり、そのため信号ノイズが増大し、
被試験デバイス（半導体製品）に悪影響を与えることが
あるという問題があった。
来のバーンインボード１００では、共通回路部以外の回
路配線の一端を１枚のプリント基板１０１の一部領域に
集めるため、プリント基板１０１上の共通回路部以外の
回路配線の長さが、回路変更用ソケット１０４から離れ
たＩＣソケット１０２からのものでは長くならざるを得
ない。また、配線が密集しているため配線のパターン幅
の拡大にも限界があり、そのため信号ノイズが増大し、
被試験デバイス（半導体製品）に悪影響を与えることが
あるという問題があった。
【０００８】また、最近の製品では電源ＶCC，ＧＮＤの
数が複数のものがあり、共通回路部以外の回路配線の一
端を１枚のプリント基板１０１の一部領域に集めると、
配線の引きまわしが複雑になってくる。更に、従来のバ
ーンインボード１００では、回路変更できる配線は、共
通回路部以外の回路配線であり、回路変更の態様が極め
て限られるという問題があった。
数が複数のものがあり、共通回路部以外の回路配線の一
端を１枚のプリント基板１０１の一部領域に集めると、
配線の引きまわしが複雑になってくる。更に、従来のバ
ーンインボード１００では、回路変更できる配線は、共
通回路部以外の回路配線であり、回路変更の態様が極め
て限られるという問題があった。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、共通回路部以外の回路配線の長さを
短くできると共に、配線のパターン幅の拡大も可能であ
り、信号ノイズを低減させることができ、かつ回路変更
の態様も多くすることができるバーンインボードを提供
することにある。
ので、その目的は、共通回路部以外の回路配線の長さを
短くできると共に、配線のパターン幅の拡大も可能であ
り、信号ノイズを低減させることができ、かつ回路変更
の態様も多くすることができるバーンインボードを提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバーンイン
ボードは、各々複数の端子を有する被試験デバイスが収
納されると共に収納された被試験デバイスの端子に電気
的に接続される複数の試験端子を有する被試験デバイス
収納部と、これらの被試験デバイス収納部の試験端子に
対して信号を供給するための信号供給手段と、被試験デ
バイス収納部の試験端子に対して第１の試験用電位を供
給するための第１の電位供給手段と、被試験デバイス収
納部の他の試験端子に対して第１の電位と異なる第２の
試験用電位を供給するための第２の電位供給手段と、被
試験デバイス収納部の近傍に設けられると共に、前記第
１の電位供給手段および第２の電位供給手段からの前記
被試験デバイス収納部の各試験端子に対する電位供給の
有無を選択的に切り換えることにより被試験デバイスの
種類に応じて試験回路を変更させることができる試験回
路切換手段とを備えている。
ボードは、各々複数の端子を有する被試験デバイスが収
納されると共に収納された被試験デバイスの端子に電気
的に接続される複数の試験端子を有する被試験デバイス
収納部と、これらの被試験デバイス収納部の試験端子に
対して信号を供給するための信号供給手段と、被試験デ
バイス収納部の試験端子に対して第１の試験用電位を供
給するための第１の電位供給手段と、被試験デバイス収
納部の他の試験端子に対して第１の電位と異なる第２の
試験用電位を供給するための第２の電位供給手段と、被
試験デバイス収納部の近傍に設けられると共に、前記第
１の電位供給手段および第２の電位供給手段からの前記
被試験デバイス収納部の各試験端子に対する電位供給の
有無を選択的に切り換えることにより被試験デバイスの
種類に応じて試験回路を変更させることができる試験回
路切換手段とを備えている。
【００１１】このバーンインボードでは、試験回路切換
手段によって、被試験デバイスの種類に応じて、第１の
電位供給手段および第２の電位供給手段からの被試験デ
バイス収納部の各試験端子に対する電位供給の有無が選
択的に切り換えられることにより試験回路を変更させる
ことができる。
手段によって、被試験デバイスの種類に応じて、第１の
電位供給手段および第２の電位供給手段からの被試験デ
バイス収納部の各試験端子に対する電位供給の有無が選
択的に切り換えられることにより試験回路を変更させる
ことができる。
【００１２】請求項２記載のバーンインボードでは、請
求項１記載のものにおいて、試験回路切換手段を、被試
験デバイス収納部の複数の試験端子各々に電気的に接続
された複数の第１の受入端子および第１の電位供給手段
に電気的に接続された第１の電位用端子とを有する第１
の回路切換ソケットと、被試験デバイス収納部の複数の
試験端子各々に電気的に接続された複数の第２の受入端
子および第２の電位供給手段に電気的に接続された第２
の電位用端子とを有する第２の回路切換ソケットと、第
１の回路切換ソケットの第１の電位用端子と、第１の受
入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入端子と
を電気的に接続させるための差し込み端子を有する第１
の回路切換ユニットと、第２の回路切換ソケットの第２
の電位用端子と、第２の受入端子のうちの試験回路に応
じたいずれかの受入端子とを電気的に接続させるための
差し込み端子を有する第２の回路切換ユニットとを含む
ように構成したものである。
求項１記載のものにおいて、試験回路切換手段を、被試
験デバイス収納部の複数の試験端子各々に電気的に接続
された複数の第１の受入端子および第１の電位供給手段
に電気的に接続された第１の電位用端子とを有する第１
の回路切換ソケットと、被試験デバイス収納部の複数の
試験端子各々に電気的に接続された複数の第２の受入端
子および第２の電位供給手段に電気的に接続された第２
の電位用端子とを有する第２の回路切換ソケットと、第
１の回路切換ソケットの第１の電位用端子と、第１の受
入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入端子と
を電気的に接続させるための差し込み端子を有する第１
の回路切換ユニットと、第２の回路切換ソケットの第２
の電位用端子と、第２の受入端子のうちの試験回路に応
じたいずれかの受入端子とを電気的に接続させるための
差し込み端子を有する第２の回路切換ユニットとを含む
ように構成したものである。
【００１３】このバーンインボードでは、第１の回路切
換ソケットの第１の受入端子および第１の電位用端子に
第１の回路切換ユニットの差し込み端子を差し込むこと
により、第１の回路切換ソケットの第１の電位用端子と
第１の受入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受
入端子とが電気的に接続される。すなわち、第１の回路
切換ソケットの第１の受入端子のうちの試験回路に応じ
たいずれかの受入端子が第１の電位に設定される。これ
により被試験デバイス収納部に収容された被試験デバイ
スの複数の端子のうちの特定の端子が第１の電位に設定
される。同様に、第２の回路切換ソケットの第２の受入
端子および第２の電位用端子に第２の回路切換ユニット
の差し込み端子を差し込むことにより、第２の回路切換
ソケットの第２の電位用端子と第２の受入端子のうちの
試験回路に応じたいずれかの受入端子とが電気的に接続
される。すなわち、第２の回路切換ソケットの第２の受
入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入端子が
第２の電位に設定される。これにより被試験デバイス収
納部に収容された被試験デバイスの複数の端子のうちの
特定の端子が第２の電位に設定される。これによりこれ
らの端子間の被試験デバイスに対して所定の電圧（第１
の電位と第２の電位との差の電圧）が印加されることと
なる。
換ソケットの第１の受入端子および第１の電位用端子に
第１の回路切換ユニットの差し込み端子を差し込むこと
により、第１の回路切換ソケットの第１の電位用端子と
第１の受入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受
入端子とが電気的に接続される。すなわち、第１の回路
切換ソケットの第１の受入端子のうちの試験回路に応じ
たいずれかの受入端子が第１の電位に設定される。これ
により被試験デバイス収納部に収容された被試験デバイ
スの複数の端子のうちの特定の端子が第１の電位に設定
される。同様に、第２の回路切換ソケットの第２の受入
端子および第２の電位用端子に第２の回路切換ユニット
の差し込み端子を差し込むことにより、第２の回路切換
ソケットの第２の電位用端子と第２の受入端子のうちの
試験回路に応じたいずれかの受入端子とが電気的に接続
される。すなわち、第２の回路切換ソケットの第２の受
入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入端子が
第２の電位に設定される。これにより被試験デバイス収
納部に収容された被試験デバイスの複数の端子のうちの
特定の端子が第２の電位に設定される。これによりこれ
らの端子間の被試験デバイスに対して所定の電圧（第１
の電位と第２の電位との差の電圧）が印加されることと
なる。
【００１４】このバーンインボードでは、第１の回路切
換ユニットおよび第２の回路切換ユニットとして、試験
回路の種類に応じて差し込み端子の位置の異なるものを
予め複数種類容易しておくことにより、複数種類の被試
験デバイスの回路変更に対応することができる。
換ユニットおよび第２の回路切換ユニットとして、試験
回路の種類に応じて差し込み端子の位置の異なるものを
予め複数種類容易しておくことにより、複数種類の被試
験デバイスの回路変更に対応することができる。
【００１５】請求項３記載のバーンインボードでは、請
求項２記載のものにおいて、被試験デバイス収納部の両
側にそれぞれ複数の試験端子を配列させると共に、被試
験デバイス収納部の両側それぞれの端子列に対応して、
第１の回路切換ソケットおよび第２の回路切換ソケット
をそれぞれ配置したものである。
求項２記載のものにおいて、被試験デバイス収納部の両
側にそれぞれ複数の試験端子を配列させると共に、被試
験デバイス収納部の両側それぞれの端子列に対応して、
第１の回路切換ソケットおよび第２の回路切換ソケット
をそれぞれ配置したものである。
【００１６】請求項４記載のバーンインボードでは、請
求項２記載のものにおいて、被試験デバイス収納部の試
験端子に対する複数の信号配線と、前記第１の電位供給
手段と前記第１の回路切換ソケットの第１の電位用端子
との間の第１の配線と、前記第２の電位供給手段と前記
第２の回路切換ソケットの第２の電位用端子との間の第
２の配線とをそれぞれプリント配線基板上の互いに異な
る層により形成するよう構成したものであり、第１の配
線および第２の配線のパターンを可能な限り幅広く形成
することができ、その電圧降下およびノイズの発生を減
少させることができる。
求項２記載のものにおいて、被試験デバイス収納部の試
験端子に対する複数の信号配線と、前記第１の電位供給
手段と前記第１の回路切換ソケットの第１の電位用端子
との間の第１の配線と、前記第２の電位供給手段と前記
第２の回路切換ソケットの第２の電位用端子との間の第
２の配線とをそれぞれプリント配線基板上の互いに異な
る層により形成するよう構成したものであり、第１の配
線および第２の配線のパターンを可能な限り幅広く形成
することができ、その電圧降下およびノイズの発生を減
少させることができる。
【００１７】
【実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態に係るバーン
インボード２００の外観構成を表すものである。また、
図２はこのバーンインボード２００の回路構成を表して
いる。バーンインボード２００はプリント基板２０１上
に被試験デバイス収納部としての複数例えば４個のＩＣ
ソケット２０２を備えている。ＩＣソケット２０２には
それぞれ例えば番号１〜１４で示した１４本の試験端子
（ピン）が設けられている。そのうち番号１〜７の試験
端子はそれぞれ抵抗２０３を介して入力信号１〜７のコ
ネクタピンに接続されるように信号配線に接続され、ま
た番号８〜１４の試験端子はそれぞれ抵抗２０３を介し
て対応する入力信号８〜１４のコネクタピンに接続され
るように信号配線パターンに接続されている。複数の抵
抗２０３はそれぞれプリント基板２０１の信号配線パタ
ーン上に半田付けされている。
インボード２００の外観構成を表すものである。また、
図２はこのバーンインボード２００の回路構成を表して
いる。バーンインボード２００はプリント基板２０１上
に被試験デバイス収納部としての複数例えば４個のＩＣ
ソケット２０２を備えている。ＩＣソケット２０２には
それぞれ例えば番号１〜１４で示した１４本の試験端子
（ピン）が設けられている。そのうち番号１〜７の試験
端子はそれぞれ抵抗２０３を介して入力信号１〜７のコ
ネクタピンに接続されるように信号配線に接続され、ま
た番号８〜１４の試験端子はそれぞれ抵抗２０３を介し
て対応する入力信号８〜１４のコネクタピンに接続され
るように信号配線パターンに接続されている。複数の抵
抗２０３はそれぞれプリント基板２０１の信号配線パタ
ーン上に半田付けされている。
【００１９】ここで、このバーンインボード２００の、
ＩＣソケット２０２の一方の側面側の番号１〜７の試験
端子と、これらの端子に対応する抵抗２０３との間の配
線接続部には第１の回路切換ソケットとしてのＶCC回路
切換ソケット２０４Ａおよび第２の回路切換ソケットと
してのＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ａがそれぞれ配置
されている。一方、ＩＣソケット２０２の他方の側面側
の番号８〜１４の試験端子とこれらの端子に対応する抵
抗２０３との間の配線接続部には、同じく第１の回路切
換ソケットとしてのＶCC回路切換ソケット２０４Ｂおよ
び第２の回路切換ソケットとしてのＧＮＤ回路切換ソケ
ット２０５Ｂがそれぞれ配置されている。
ＩＣソケット２０２の一方の側面側の番号１〜７の試験
端子と、これらの端子に対応する抵抗２０３との間の配
線接続部には第１の回路切換ソケットとしてのＶCC回路
切換ソケット２０４Ａおよび第２の回路切換ソケットと
してのＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ａがそれぞれ配置
されている。一方、ＩＣソケット２０２の他方の側面側
の番号８〜１４の試験端子とこれらの端子に対応する抵
抗２０３との間の配線接続部には、同じく第１の回路切
換ソケットとしてのＶCC回路切換ソケット２０４Ｂおよ
び第２の回路切換ソケットとしてのＧＮＤ回路切換ソケ
ット２０５Ｂがそれぞれ配置されている。
【００２０】ＶCC回路切換ソケット２０４Ａ，２０４Ｂ
にはそれぞれ第１の回路切換ユニットとしてのＶCC回路
切換ユニット２０６が、またＧＮＤ回路切換ソケット２
０５Ａ，２０５Ｂにはそれぞれ第２の回路切換ユニット
としてのＧＮＤ回路切換ユニット２０７がそれぞれ選択
的に着脱可能となっている。ここで、本実施の形態で
は、ＩＣソケット２０２の番号５，７の試験端子に対し
て第１の電位（ＶCC）を供給すると共に、ＩＣソケット
２０２の番号１２，１４の試験端子に対してグランド電
位（ＧＮＤ）を供給するものとする。従って、ＶCC回路
切換ユニット２０６は図３に拡大して示すようにＶCC回
路切換ソケット２０４Ａに、またＧＮＤ回路切換ユニッ
ト２０７はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂにそれぞれ
装着されている。なお、ＶCC回路切換ソケット２０４
Ａ，２０４ＢおよびＶCC回路切換ユニット２０６により
ＶCC回路切換デバイスを構成している。また、ＧＮＤ回
路切換ソケット２０５Ａ，２０５ＢおよびＧＮＤ回路切
換ユニット２０７によりＧＮＤ回路切換デバイスを構成
している。
にはそれぞれ第１の回路切換ユニットとしてのＶCC回路
切換ユニット２０６が、またＧＮＤ回路切換ソケット２
０５Ａ，２０５Ｂにはそれぞれ第２の回路切換ユニット
としてのＧＮＤ回路切換ユニット２０７がそれぞれ選択
的に着脱可能となっている。ここで、本実施の形態で
は、ＩＣソケット２０２の番号５，７の試験端子に対し
て第１の電位（ＶCC）を供給すると共に、ＩＣソケット
２０２の番号１２，１４の試験端子に対してグランド電
位（ＧＮＤ）を供給するものとする。従って、ＶCC回路
切換ユニット２０６は図３に拡大して示すようにＶCC回
路切換ソケット２０４Ａに、またＧＮＤ回路切換ユニッ
ト２０７はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂにそれぞれ
装着されている。なお、ＶCC回路切換ソケット２０４
Ａ，２０４ＢおよびＶCC回路切換ユニット２０６により
ＶCC回路切換デバイスを構成している。また、ＧＮＤ回
路切換ソケット２０５Ａ，２０５ＢおよびＧＮＤ回路切
換ユニット２０７によりＧＮＤ回路切換デバイスを構成
している。
【００２１】図４は上記ＩＣソケット２０２の一方の側
面側（端子番号１〜７に対応する側）のＶCC回路切換ソ
ケット２０４ＡおよびＶCC回路切換ユニット２０６から
なるＶCC回路切換デバイスの具体的構成を表すもので、
同図（Ａ）はＶCC回路切換ユニット２０６の側面構成、
同図（Ｂ）はＶCC回路切換ソケット２０４Ａの上面構
成、また同図（Ｃ）はＶCC回路切換ソケット２０４Ａの
プリント基板２０１への取付状態の側面構成をそれぞれ
示すものである。なお、ＶCC回路切換ソケット２０４Ｂ
もＶCC回路切換ソケット２０４Ａと同様の構成であるの
で、その説明は省略する。
面側（端子番号１〜７に対応する側）のＶCC回路切換ソ
ケット２０４ＡおよびＶCC回路切換ユニット２０６から
なるＶCC回路切換デバイスの具体的構成を表すもので、
同図（Ａ）はＶCC回路切換ユニット２０６の側面構成、
同図（Ｂ）はＶCC回路切換ソケット２０４Ａの上面構
成、また同図（Ｃ）はＶCC回路切換ソケット２０４Ａの
プリント基板２０１への取付状態の側面構成をそれぞれ
示すものである。なお、ＶCC回路切換ソケット２０４Ｂ
もＶCC回路切換ソケット２０４Ａと同様の構成であるの
で、その説明は省略する。
【００２２】ＶCC回路切換ソケット２０４Ａは合成樹脂
等の絶縁体により直方形状に形成された本体２０４ａ内
に、複数（ここではＩＣソケット２０２の端子１〜１４
のうち端子１〜７に接続される７個）の受入端子２０４
ｂが一列にそれぞれ埋め込められた状態となっている。
本体２０４ａには更に７本の受入端子２０４ｂの両端部
にそれぞれ第１の電位用端子としてのＶCC端子２０４ｃ
が設けられている。これらＶCC端子２０４ｃはプリント
基板２０１上にＶCC回路切換ソケット２０４Ａを取り囲
むように形成されたＶCC配線パターン２０８に接続され
ている。受入端子２０４ｂおよびＶCC端子２０４ｃには
それぞれ差込孔が設けられており、各差込孔に対して後
述のＶCC回路切換ユニット２０６の各差し込み端子２０
６ｂ，２０６ｃが差し込まれるようになっている。
等の絶縁体により直方形状に形成された本体２０４ａ内
に、複数（ここではＩＣソケット２０２の端子１〜１４
のうち端子１〜７に接続される７個）の受入端子２０４
ｂが一列にそれぞれ埋め込められた状態となっている。
本体２０４ａには更に７本の受入端子２０４ｂの両端部
にそれぞれ第１の電位用端子としてのＶCC端子２０４ｃ
が設けられている。これらＶCC端子２０４ｃはプリント
基板２０１上にＶCC回路切換ソケット２０４Ａを取り囲
むように形成されたＶCC配線パターン２０８に接続され
ている。受入端子２０４ｂおよびＶCC端子２０４ｃには
それぞれ差込孔が設けられており、各差込孔に対して後
述のＶCC回路切換ユニット２０６の各差し込み端子２０
６ｂ，２０６ｃが差し込まれるようになっている。
【００２３】ＶCC回路切換ユニット２０６は、本実施の
形態ではＩＣソケット２０２の５番と７番の試験端子が
共に第１の電位供給手段としてのＶCC電源２１０と電気
的に接続されるように、互いに一体に形成された２本の
差し込み端子２０６ｂおよび２本のＶCC用の差し込み端
子２０６ｃを備えている。これら差し込み端子２０６
ｂ，２０６ｃの基端部側は例えば合成樹脂の絶縁体によ
り形成されたユニット本体２０６ａにより覆われてい
る。
形態ではＩＣソケット２０２の５番と７番の試験端子が
共に第１の電位供給手段としてのＶCC電源２１０と電気
的に接続されるように、互いに一体に形成された２本の
差し込み端子２０６ｂおよび２本のＶCC用の差し込み端
子２０６ｃを備えている。これら差し込み端子２０６
ｂ，２０６ｃの基端部側は例えば合成樹脂の絶縁体によ
り形成されたユニット本体２０６ａにより覆われてい
る。
【００２４】図５（Ａ）〜（Ｃ）は上記ＩＣソケット２
０２の他方の側面側（端子番号８〜１４に対応する側）
のＧＮＤ回路切換ソケット２０５ＢおよびＧＮＤ回路切
換ユニット２０７の具体的構成を表すもので、同図
（Ａ）はＧＮＤ回路切換ユニット２０７の側面構成、同
図（Ｂ）はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂの上面構
成、また同図（Ｃ）はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂ
のプリント基板２０１への取付状態の側面構成をそれぞ
れ示すものである。なお、ＧＮＤ回路切換ソケット２０
５ＡもＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂと同様の構成で
あるので、その説明は省略する。
０２の他方の側面側（端子番号８〜１４に対応する側）
のＧＮＤ回路切換ソケット２０５ＢおよびＧＮＤ回路切
換ユニット２０７の具体的構成を表すもので、同図
（Ａ）はＧＮＤ回路切換ユニット２０７の側面構成、同
図（Ｂ）はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂの上面構
成、また同図（Ｃ）はＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂ
のプリント基板２０１への取付状態の側面構成をそれぞ
れ示すものである。なお、ＧＮＤ回路切換ソケット２０
５ＡもＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂと同様の構成で
あるので、その説明は省略する。
【００２５】ＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂは合成樹
脂等の絶縁体により直方形状に形成された本体２０５ａ
内に、複数（ここではＩＣソケット２０２の端子１〜１
４のうち端子８〜１４に接続される７個）の受入端子２
０５ｂが一列にそれぞれ埋め込められた状態となってい
る。本体２０５ａには更に７本の受入端子２０５ｂの両
端部にそれぞれ第２の電位用端子としてのＧＮＤ端子２
０５ｃが設けられている。これらＧＮＤ端子２０５ｃは
プリント基板２０１上にＧＮＤ回路切換ソケット２０５
Ｂを取り囲むように形成されたＧＮＤ配線パターン２０
９に接続されている。受入端子２０５ｂおよびＧＮＤ端
子２０５ｃにはそれぞれ差込孔が設けられており、各差
込孔に対して後述のＧＮＤ回路切換ユニット２０７の各
差し込み端子２０７ｂ，２０７ｃが差し込まれるように
なっている。
脂等の絶縁体により直方形状に形成された本体２０５ａ
内に、複数（ここではＩＣソケット２０２の端子１〜１
４のうち端子８〜１４に接続される７個）の受入端子２
０５ｂが一列にそれぞれ埋め込められた状態となってい
る。本体２０５ａには更に７本の受入端子２０５ｂの両
端部にそれぞれ第２の電位用端子としてのＧＮＤ端子２
０５ｃが設けられている。これらＧＮＤ端子２０５ｃは
プリント基板２０１上にＧＮＤ回路切換ソケット２０５
Ｂを取り囲むように形成されたＧＮＤ配線パターン２０
９に接続されている。受入端子２０５ｂおよびＧＮＤ端
子２０５ｃにはそれぞれ差込孔が設けられており、各差
込孔に対して後述のＧＮＤ回路切換ユニット２０７の各
差し込み端子２０７ｂ，２０７ｃが差し込まれるように
なっている。
【００２６】ＧＮＤ回路切換ユニット２０７は、本実施
の形態ではＩＣソケット２０２の１２番と１４番の試験
端子が共に第２の電位供給手段としてのＧＮＤ電源２１
１と電気的に接続されるように、互いに一体に形成され
た２本の差し込み端子２０７ｂおよび２本のＧＮＤ用の
差し込み端子２０７ｃを備えている。これら差し込み端
子２０７ｂ，２０７ｃの基端部側は例えば合成樹脂の絶
縁体により形成されたユニット本体２０７ａにより覆わ
れている。
の形態ではＩＣソケット２０２の１２番と１４番の試験
端子が共に第２の電位供給手段としてのＧＮＤ電源２１
１と電気的に接続されるように、互いに一体に形成され
た２本の差し込み端子２０７ｂおよび２本のＧＮＤ用の
差し込み端子２０７ｃを備えている。これら差し込み端
子２０７ｂ，２０７ｃの基端部側は例えば合成樹脂の絶
縁体により形成されたユニット本体２０７ａにより覆わ
れている。
【００２７】すなわち、本実施の形態では、ＶCC回路切
換ユニット２０６をＩＣソケット２０２の一方の側（図
２では上側）に設置されたＶCC回路切換ソケット２０４
Ａに差し込むと共に、ＧＮＤ回路切換ユニット２０７を
ＩＣソケット２０２の他方の側（図２では下側）に設置
されたＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂに差し込むこと
により、ＩＣソケット２０２の５番と７番の端子がそれ
ぞれＶCC電源２１０に接続されると共にＩＣソケット２
０２の１２番と１４番の端子がそれぞれＧＮＤ電源２１
１に接続される（接地される）ようになっている。
換ユニット２０６をＩＣソケット２０２の一方の側（図
２では上側）に設置されたＶCC回路切換ソケット２０４
Ａに差し込むと共に、ＧＮＤ回路切換ユニット２０７を
ＩＣソケット２０２の他方の側（図２では下側）に設置
されたＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ｂに差し込むこと
により、ＩＣソケット２０２の５番と７番の端子がそれ
ぞれＶCC電源２１０に接続されると共にＩＣソケット２
０２の１２番と１４番の端子がそれぞれＧＮＤ電源２１
１に接続される（接地される）ようになっている。
【００２８】このような構成のＶCC回路切換デバイスお
よびＧＮＤ回路切換デバイスが４個のＩＣソケット２０
２それぞれの両側に設けられている。
よびＧＮＤ回路切換デバイスが４個のＩＣソケット２０
２それぞれの両側に設けられている。
【００２９】ここで、本実施の形態によるバーンインボ
ード２００では、プリント基板２０１における回路配線
は、図６に示したようにＶCC配線、ＧＮＤ配線および信
号配線の各パターンがそれぞれ別の層に形成されてい
る。すなわち、それぞれ絶縁層を介して第１層目に信号
配線パターン２１２ａ，第２層目にＶCC配線パターン２
０８，第３層目にＧＮＤ配線パターン２０９、第４層目
に信号配線パターン２１２ｂが積層された構造となって
いる。特に、ＶCC配線パターン２０８およびＧＮＤ配線
パターン２０９は、図７にＶCC配線パターン２０８を例
として平面構成を表すように、電圧降下およびノイズを
減少させるため、可能な限りパターンの幅を広くし、Ｉ
Ｃソケット２０２の直近ではこのＩＣソケット２０２を
囲むようなパターンを構成している。そして、このＶCC
配線パターン２０８が直接にＶCC回路切換ソケット２０
４の受入端子２０４ｃ、またＧＮＤ配線パターン２０９
が直接にＧＮＤ回路切換ソケット２０５の受入端子２０
５ｃに接続されている。
ード２００では、プリント基板２０１における回路配線
は、図６に示したようにＶCC配線、ＧＮＤ配線および信
号配線の各パターンがそれぞれ別の層に形成されてい
る。すなわち、それぞれ絶縁層を介して第１層目に信号
配線パターン２１２ａ，第２層目にＶCC配線パターン２
０８，第３層目にＧＮＤ配線パターン２０９、第４層目
に信号配線パターン２１２ｂが積層された構造となって
いる。特に、ＶCC配線パターン２０８およびＧＮＤ配線
パターン２０９は、図７にＶCC配線パターン２０８を例
として平面構成を表すように、電圧降下およびノイズを
減少させるため、可能な限りパターンの幅を広くし、Ｉ
Ｃソケット２０２の直近ではこのＩＣソケット２０２を
囲むようなパターンを構成している。そして、このＶCC
配線パターン２０８が直接にＶCC回路切換ソケット２０
４の受入端子２０４ｃ、またＧＮＤ配線パターン２０９
が直接にＧＮＤ回路切換ソケット２０５の受入端子２０
５ｃに接続されている。
【００３０】このように本実施の形態によるバーンイン
ボード２００では、例えばＶCC回路切換ソケット２０４
ＡにＶCC回路切換ユニット２０６を装着させることによ
りＶ CC配線回路を形成し、ＧＮＤ回路切換ソケット２０
５ＢにＧＮＤ回路切換ユニット２０７を装着させること
によりＧＮＤ配線回路を形成することができる。従っ
て、それぞれ固有の差し込み端子を備えたＶCC回路切換
ユニット２０６およびＧＮＤ回路切換ユニット２０７を
所望の回路構成に合わせて切換回路（被試験デバイスの
種類）の数だけ準備しておき、これらＶCC回路切換ユニ
ット２０６またはＧＮＤ回路切換ユニット２０７を差し
替えることにより、信号配線から所望のＶCC配線または
ＧＮＤ配線に容易に回路の切り換えを行うことができ
る。
ボード２００では、例えばＶCC回路切換ソケット２０４
ＡにＶCC回路切換ユニット２０６を装着させることによ
りＶ CC配線回路を形成し、ＧＮＤ回路切換ソケット２０
５ＢにＧＮＤ回路切換ユニット２０７を装着させること
によりＧＮＤ配線回路を形成することができる。従っ
て、それぞれ固有の差し込み端子を備えたＶCC回路切換
ユニット２０６およびＧＮＤ回路切換ユニット２０７を
所望の回路構成に合わせて切換回路（被試験デバイスの
種類）の数だけ準備しておき、これらＶCC回路切換ユニ
ット２０６またはＧＮＤ回路切換ユニット２０７を差し
替えることにより、信号配線から所望のＶCC配線または
ＧＮＤ配線に容易に回路の切り換えを行うことができ
る。
【００３１】また、本実施の形態における切換デバイス
は、ＩＣソケット２０２側の５番の端子と７番の端子が
ＶCC電源２１０と接続されるよう差し込み端子２０６
ｂ，２０６ｃを備えたＶCC回路切換ユニット２０６を有
すると共に、ＩＣソケット２０２の１２番の端子と１４
番の端子がＧＮＤ電源２１１と接続されるよう差し込み
端子２０７ｂ，２０７ｃを備えたＧＮＤ回路切換ユニッ
ト２０７を有する構成となっている。このためバーンイ
ンボードが製作された後に、ＶCC配線、ＧＮＤ配線の切
り換えを行う必要が生じた場合でも、先に使用したＶCC
回路切換ユニット２０６とＧＮＤ回路切換ユニット２０
７とをＶCC回路切換ソケットおよびＧＮＤ回路切換ソケ
ットからそれぞれ抜き取り、配線切換用に新しく製作さ
れたＶCC回路切換ユニットとＧＮＤ回路変更ユニットを
ＶCC回路切換ソケットおよびＧＮＤ回路切換ソケットに
それぞれ差し込むことにより容易にＶCC配線、ＧＮＤ配
線の回路切換を行うことができる。
は、ＩＣソケット２０２側の５番の端子と７番の端子が
ＶCC電源２１０と接続されるよう差し込み端子２０６
ｂ，２０６ｃを備えたＶCC回路切換ユニット２０６を有
すると共に、ＩＣソケット２０２の１２番の端子と１４
番の端子がＧＮＤ電源２１１と接続されるよう差し込み
端子２０７ｂ，２０７ｃを備えたＧＮＤ回路切換ユニッ
ト２０７を有する構成となっている。このためバーンイ
ンボードが製作された後に、ＶCC配線、ＧＮＤ配線の切
り換えを行う必要が生じた場合でも、先に使用したＶCC
回路切換ユニット２０６とＧＮＤ回路切換ユニット２０
７とをＶCC回路切換ソケットおよびＧＮＤ回路切換ソケ
ットからそれぞれ抜き取り、配線切換用に新しく製作さ
れたＶCC回路切換ユニットとＧＮＤ回路変更ユニットを
ＶCC回路切換ソケットおよびＧＮＤ回路切換ソケットに
それぞれ差し込むことにより容易にＶCC配線、ＧＮＤ配
線の回路切換を行うことができる。
【００３２】また、本実施の形態では、プリント基板２
０１上の回路配線としてのＶCC配線、ＧＮＤ配線および
信号配線はそれぞれ別の層に形成されている。従って、
特に、ＶCC配線およびＧＮＤ配線は電圧降下およびノイ
ズを減少させるため、可能な限り配線パターンの幅を広
くし、ＩＣソケット２０２の直近ではこのＩＣソケット
２０２を囲むようなＶCC配線パターンおよびＧＮＤ配線
パターンを構成することができる。そして、このＶCC配
線パターンが直接にＶCC回路切換ソケット２０４Ａ，２
０４ＢのＶCC端子２０４ｃ、またＧＮＤ配線パターンが
直接にＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ａ，２０５ＢのＧ
ＮＤ用端子２０５ｃに接続されるようになっている。こ
のためノイズや電圧降下に影響するＶCC配線、ＧＮＤ配
線の長さは、ＶCC回路切換ユニット、ＧＮＤ回路切換ユ
ニット内の長さのみとなるので５０ｍｍ以下にすること
が可能であり、従来の１０％以下まで短くできる。これ
によりＶCC配線およびＧＮＤ配線の電圧降下および信号
ノイズを２０％以上低減させることができる。
０１上の回路配線としてのＶCC配線、ＧＮＤ配線および
信号配線はそれぞれ別の層に形成されている。従って、
特に、ＶCC配線およびＧＮＤ配線は電圧降下およびノイ
ズを減少させるため、可能な限り配線パターンの幅を広
くし、ＩＣソケット２０２の直近ではこのＩＣソケット
２０２を囲むようなＶCC配線パターンおよびＧＮＤ配線
パターンを構成することができる。そして、このＶCC配
線パターンが直接にＶCC回路切換ソケット２０４Ａ，２
０４ＢのＶCC端子２０４ｃ、またＧＮＤ配線パターンが
直接にＧＮＤ回路切換ソケット２０５Ａ，２０５ＢのＧ
ＮＤ用端子２０５ｃに接続されるようになっている。こ
のためノイズや電圧降下に影響するＶCC配線、ＧＮＤ配
線の長さは、ＶCC回路切換ユニット、ＧＮＤ回路切換ユ
ニット内の長さのみとなるので５０ｍｍ以下にすること
が可能であり、従来の１０％以下まで短くできる。これ
によりＶCC配線およびＧＮＤ配線の電圧降下および信号
ノイズを２０％以上低減させることができる。
【００３３】以上実施の形態を挙げて本発明を説明した
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々変形可能である。例えば、上記実施の形態で
は、ＩＣソケット２０２の両側それぞれの端子列に対応
して、第１の回路切換ソケットとしてのＶCC回路切換ソ
ケットおよび第２の回路切換ソケットとしてのＧＮＤ回
路切換ソケットの両方をそれぞれ配置させるようにした
が、ＩＣソケット２０２の一方の側にＶCC回路切換ソケ
ットのみ、他方の側にＧＮＤ回路切換ソケットのみを配
置する構成としてもよい。
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々変形可能である。例えば、上記実施の形態で
は、ＩＣソケット２０２の両側それぞれの端子列に対応
して、第１の回路切換ソケットとしてのＶCC回路切換ソ
ケットおよび第２の回路切換ソケットとしてのＧＮＤ回
路切換ソケットの両方をそれぞれ配置させるようにした
が、ＩＣソケット２０２の一方の側にＶCC回路切換ソケ
ットのみ、他方の側にＧＮＤ回路切換ソケットのみを配
置する構成としてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のバーンイン
ボードによれば、第１の電位供給手段および第２の電位
供給手段からの被試験デバイス収納部の各試験端子に対
する電位供給の有無を選択的に切り換えることにより被
試験デバイスの種類に応じて試験回路を変更させること
ができる試験回路切換手段を備えるようにしたので、パ
ッケージおよびピン数が同一であれば、バーンイン試験
の対象となる被試験デバイスの種類が変わっても容易に
異なる試験を行うことができると共に、この試験回路切
換手段を被試験デバイス収納部の近傍に設けるようにし
たので、ノイズや電圧降下に影響する配線の長さを大幅
に短くすることができ、信号ノイズを大幅に減少させる
ことができるという効果を奏する。
ボードによれば、第１の電位供給手段および第２の電位
供給手段からの被試験デバイス収納部の各試験端子に対
する電位供給の有無を選択的に切り換えることにより被
試験デバイスの種類に応じて試験回路を変更させること
ができる試験回路切換手段を備えるようにしたので、パ
ッケージおよびピン数が同一であれば、バーンイン試験
の対象となる被試験デバイスの種類が変わっても容易に
異なる試験を行うことができると共に、この試験回路切
換手段を被試験デバイス収納部の近傍に設けるようにし
たので、ノイズや電圧降下に影響する配線の長さを大幅
に短くすることができ、信号ノイズを大幅に減少させる
ことができるという効果を奏する。
【図１】図１は本発明の一実施の形態に係るバーンイン
ボードの外観構成図である。
ボードの外観構成図である。
【図２】図１のバーンインボードの回路構成図である。
【図３】図１のバーンインボードのＩＣソケット近傍領
域を拡大して表す斜視図である。
域を拡大して表す斜視図である。
【図４】図１のバーンインボードにおけるＶCC回路切換
デバイスの具体的構成を説明するための図である。
デバイスの具体的構成を説明するための図である。
【図５】図１のバーンインボードにおけるＧＮＤ回路切
換デバイスの具体的構成を説明するための図である。
換デバイスの具体的構成を説明するための図である。
【図６】図１のバーンインボードにおける積層配線構造
を説明するための側面図である。
を説明するための側面図である。
【図７】図６の積層配線構造のうちＶCC配線パターンを
表す平面図である。
表す平面図である。
【図８】従来のバーンインボードの外観を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】従来のバーンインボードの回路構成図である。
２００ バーンインボード ２０１ プリント基板 ２０２ ＩＣソケット（被試験デバイス収容部） ２０３ 抵抗 ２０４Ａ，２０４Ｂ ＶCC回路切換ソケット（第１の回
路切換ソケット） ２０５Ａ，２０５Ｂ ＧＮＤ回路切換ソケット（第２の
回路切換ソケット） ２０６ ＶCC回路切換ユニット（第１の回路切換ユニッ
ト） ２０７ ＧＮＤ回路切換ユニット（第２の回路切換ユニ
ット） ２１０ ＶCC電源（第１の電位供給手段） ２１１ ＧＮＤ電源（第２の電位供給手段）
路切換ソケット） ２０５Ａ，２０５Ｂ ＧＮＤ回路切換ソケット（第２の
回路切換ソケット） ２０６ ＶCC回路切換ユニット（第１の回路切換ユニッ
ト） ２０７ ＧＮＤ回路切換ユニット（第２の回路切換ユニ
ット） ２１０ ＶCC電源（第１の電位供給手段） ２１１ ＧＮＤ電源（第２の電位供給手段）
Claims (4)
- 【請求項１】 各々複数の端子を有する被試験デバイス
が収納されると共に収納された被試験デバイスの端子に
電気的に接続される複数の試験端子を有する被試験デバ
イス収納部と、 これらの被試験デバイス収納部の試験端子に対して信号
を供給するための信号供給手段と、 前記被試験デバイス収納部の他の試験端子に対して第１
の試験用電位を供給するための第１の電位供給手段と、 前記被試験デバイス収納部の試験端子に対して第１の電
位と異なる第２の試験用電位を供給するための第２の電
位供給手段と、 前記被試験デバイス収納部の近傍に設けられると共に、
前記第１の電位供給手段および第２の電位供給手段から
の前記被試験デバイス収納部の各試験端子に対する電位
供給の有無を選択的に切り換えることにより前記被試験
デバイスの種類に応じて試験回路を変更させることがで
きる試験回路切換手段とを備えたことを特徴とするバー
ンインボード。 - 【請求項２】 前記試験回路切換手段は、 前記被試験デバイス収納部の複数の試験端子各々に電気
的に接続された複数の第１の受入端子および第１の電位
供給手段に電気的に接続された第１の電位用端子とを有
する第１の回路切換ソケットと、 前記被試験デバイス収納部の複数の試験端子各々に電気
的に接続された複数の第２の受入端子および第２の電位
供給手段に電気的に接続された第２の電位用端子とを有
する第２の回路切換ソケットと、 前記第１の回路切換ソケットの第１の電位用端子と、第
１の受入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入
端子とを電気的に接続させるための差し込み端子を有す
る第１の回路切換ユニットと、 前記第２の回路切換ソケットの第２の電位用端子と、第
２の受入端子のうちの試験回路に応じたいずれかの受入
端子とを電気的に接続させるための差し込み端子を有す
る第２の回路切換ユニットとを含むことを特徴とする請
求項１記載のバーンインボード。 - 【請求項３】 前記被試験デバイス収納部の両側にそれ
ぞれ複数の試験端子が配列されると共に、被試験デバイ
ス収納部の両側それぞれの端子列に対応して、前記第１
の回路切換ソケットおよび第２の回路切換ソケットがそ
れぞれ配置されたことを特徴とする請求項２記載のバー
ンインボード。 - 【請求項４】 前記被試験デバイス収納部の試験端子に
対する複数の信号配線と、前記第１の電位供給手段と第
１の回路切換ソケットの第１の電位用端子との間の第１
の配線と、前記第２の電位供給手段と第２の回路切換ソ
ケットの第２の電位用端子との間の第２の配線とをそれ
ぞれプリント配線基板上の互いに異なる層により形成し
たことを特徴とする請求項２記載のバーンインボード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8132881A JPH09297162A (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | バーンインボード |
| US08/791,665 US6181146B1 (en) | 1996-04-30 | 1997-01-30 | Burn-in board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8132881A JPH09297162A (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | バーンインボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09297162A true JPH09297162A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=15091747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8132881A Pending JPH09297162A (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | バーンインボード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6181146B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09297162A (ja) |
Families Citing this family (11)
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