JPH09297247A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH09297247A JPH09297247A JP8114698A JP11469896A JPH09297247A JP H09297247 A JPH09297247 A JP H09297247A JP 8114698 A JP8114698 A JP 8114698A JP 11469896 A JP11469896 A JP 11469896A JP H09297247 A JPH09297247 A JP H09297247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical waveguide
- waveguide substrate
- light emitting
- optical module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立が容易で、かつ光の結合損失の少ない光
モジュールを提供する。 【解決手段】 パッケージ４２内に発光素子（レーザダ
イオードアレイ）３２を収容し、その発光素子３２の光
を、光モジュール３１に接続される光コネクタに入射さ
せる構造とされた光モジュール３１において、発光素子
３２を光導波路基板３３の一端側に搭載し、その光導波
路基板３３の他端側をパッケージ４２の外部に突出させ
て光コネクタとの接続部とする。発光素子３２の光は光
導波路基板３３の光導波路に導光されて光コネクタに入
射される。
モジュールを提供する。 【解決手段】 パッケージ４２内に発光素子（レーザダ
イオードアレイ）３２を収容し、その発光素子３２の光
を、光モジュール３１に接続される光コネクタに入射さ
せる構造とされた光モジュール３１において、発光素子
３２を光導波路基板３３の一端側に搭載し、その光導波
路基板３３の他端側をパッケージ４２の外部に突出させ
て光コネクタとの接続部とする。発光素子３２の光は光
導波路基板３３の光導波路に導光されて光コネクタに入
射される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパッケージ内に発
光素子あるいは受光素子を収容し、光ファイバを保持し
た光コネクタと接続されて光の入出力を行う光モジュー
ルに関する。
光素子あるいは受光素子を収容し、光ファイバを保持し
た光コネクタと接続されて光の入出力を行う光モジュー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の光モジュールの従来例として、
発光素子を内蔵した光モジュールの構成を図５に示す。
パッケージ１１内にヒートシンク１２が設置され、この
ヒートシンク１２上に発光素子としてレーザダイオード
１３が搭載される。パッケージ１１の一側面には信号入
力用の一対の端子ピン１４が取り付けられており、これ
ら端子ピン１４の内端はヒートシンク１２上に形成され
た信号電極１５及びＧＮＤ電極１６にそれぞれワイヤ１
７により接続される。下面にＧＮＤ電極を有するレーザ
ダイオード１３はこのヒートシンク１２のＧＮＤ電極１
６上に半田付けされて固定され、一方上面の信号電極は
ヒートシンク１２上の信号電極１５とワイヤ１７により
接続される。
発光素子を内蔵した光モジュールの構成を図５に示す。
パッケージ１１内にヒートシンク１２が設置され、この
ヒートシンク１２上に発光素子としてレーザダイオード
１３が搭載される。パッケージ１１の一側面には信号入
力用の一対の端子ピン１４が取り付けられており、これ
ら端子ピン１４の内端はヒートシンク１２上に形成され
た信号電極１５及びＧＮＤ電極１６にそれぞれワイヤ１
７により接続される。下面にＧＮＤ電極を有するレーザ
ダイオード１３はこのヒートシンク１２のＧＮＤ電極１
６上に半田付けされて固定され、一方上面の信号電極は
ヒートシンク１２上の信号電極１５とワイヤ１７により
接続される。
【０００３】パッケージ１１の、レーザダイオード１３
の発光部と対向する部分には、レンズ１８が取り付けら
れており、レーザダイオード１３の出力光はこのレンズ
１８によって集光されてパッケージ１１外部に出射され
る。図中１９は光コネクタ接続用のレセプタクルであ
り、２１はパッケージ１１を蓋する蓋である。図６は上
述した光モジュール２２に光コネクタが接続される様子
を示したものである。光ファイバ２３を保持する光コネ
クタ２４はレセプタクル１９に挿入されて光モジュール
２２に接続される。なお、この図６に示したように、レ
ンズ１８はパッケージ１１に設けられた開口部に位置さ
れて接着剤２５によって接着固定されており、この接着
剤２５によってパッケージ１１は封止され、レーザダイ
オード１３が外気から保護されている。
の発光部と対向する部分には、レンズ１８が取り付けら
れており、レーザダイオード１３の出力光はこのレンズ
１８によって集光されてパッケージ１１外部に出射され
る。図中１９は光コネクタ接続用のレセプタクルであ
り、２１はパッケージ１１を蓋する蓋である。図６は上
述した光モジュール２２に光コネクタが接続される様子
を示したものである。光ファイバ２３を保持する光コネ
クタ２４はレセプタクル１９に挿入されて光モジュール
２２に接続される。なお、この図６に示したように、レ
ンズ１８はパッケージ１１に設けられた開口部に位置さ
れて接着剤２５によって接着固定されており、この接着
剤２５によってパッケージ１１は封止され、レーザダイ
オード１３が外気から保護されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の光モジュールは発光素子の拡散する出力光を集光すべ
く、レンズを介して発光素子の出力光を光コネクタに導
くため、発光素子、レンズ及び光コネクタという３つの
独立した部品を互いに位置合わせしなければならなかっ
た。一方、受光素子を内蔵した光モジュールにおいて
も、光コネクタからの出射光を効率良く受光素子に導く
ために同様にレンズを用いており、受光素子、レンズ及
び光コネクタを互いに位置合わせする必要があった。
の光モジュールは発光素子の拡散する出力光を集光すべ
く、レンズを介して発光素子の出力光を光コネクタに導
くため、発光素子、レンズ及び光コネクタという３つの
独立した部品を互いに位置合わせしなければならなかっ
た。一方、受光素子を内蔵した光モジュールにおいて
も、光コネクタからの出射光を効率良く受光素子に導く
ために同様にレンズを用いており、受光素子、レンズ及
び光コネクタを互いに位置合わせする必要があった。
【０００５】レンズには集光作用がある反面、その焦点
位置に発光素子（あるいは受光素子）及び光コネクタを
配置しなければ、かえって光結合の損失が大きくなると
いう欠点があるため、このようなレンズを介しての位置
合わせ精度は極めて高い精度が要求され、その分組立に
手間がかかるものとなっていた。さらに、発光素子（あ
るいは受光素子）が複数の発光部（あるいは受光部）を
有するアレイ型素子の場合には、それらの位置合わせは
著しく困難なものとなっていた。
位置に発光素子（あるいは受光素子）及び光コネクタを
配置しなければ、かえって光結合の損失が大きくなると
いう欠点があるため、このようなレンズを介しての位置
合わせ精度は極めて高い精度が要求され、その分組立に
手間がかかるものとなっていた。さらに、発光素子（あ
るいは受光素子）が複数の発光部（あるいは受光部）を
有するアレイ型素子の場合には、それらの位置合わせは
著しく困難なものとなっていた。
【０００６】この発明の目的は上述した問題点に鑑み、
組立が容易で、かつ光の結合損失の少ない光モジュール
を提供することにある。
組立が容易で、かつ光の結合損失の少ない光モジュール
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、パッケージ内に発光素子を収容し、その発光素子の
光を、光モジュールに接続された光コネクタに入射させ
る構造とされた光モジュールにおいて、発光素子が光導
波路基板の一端側に搭載され、その光導波路基板の他端
側がパッケージの外部に突出されて光コネクタの接続部
とされ、発光素子の光が光導波路基板の光導波路に導光
されて光コネクタに入射される。
ば、パッケージ内に発光素子を収容し、その発光素子の
光を、光モジュールに接続された光コネクタに入射させ
る構造とされた光モジュールにおいて、発光素子が光導
波路基板の一端側に搭載され、その光導波路基板の他端
側がパッケージの外部に突出されて光コネクタの接続部
とされ、発光素子の光が光導波路基板の光導波路に導光
されて光コネクタに入射される。
【０００８】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、光導波路の発光素子側の端部における光導波路基板
に、切り込みが形成される。請求項３の発明では請求項
１乃至２の何れかの発明において、発光素子が複数の発
光部を有するアレイ型素子とされ、光導波路基板にそれ
ら各発光部に対応して複数の光導波路が形成される。
て、光導波路の発光素子側の端部における光導波路基板
に、切り込みが形成される。請求項３の発明では請求項
１乃至２の何れかの発明において、発光素子が複数の発
光部を有するアレイ型素子とされ、光導波路基板にそれ
ら各発光部に対応して複数の光導波路が形成される。
【０００９】請求項４の発明によれば、パッケージ内に
受光素子を収容し、光モジュールに接続された光コネク
タからの出射光が、その受光素子に入射されるように構
成された光モジュールにおいて、受光素子が光導波路基
板の一端側に搭載され、その光導波路基板の他端側がパ
ッケージの外部に突出されて光コネクタの接続部とさ
れ、光コネクタからの出射光が光導波路基板の光導波路
に導光されて受光素子に入射される。
受光素子を収容し、光モジュールに接続された光コネク
タからの出射光が、その受光素子に入射されるように構
成された光モジュールにおいて、受光素子が光導波路基
板の一端側に搭載され、その光導波路基板の他端側がパ
ッケージの外部に突出されて光コネクタの接続部とさ
れ、光コネクタからの出射光が光導波路基板の光導波路
に導光されて受光素子に入射される。
【００１０】請求項５の発明では請求項４の発明におい
て、受光素子が複数の受光部を有するアレイ型素子とさ
れ、光導波路基板にそれら各受光部に対応して複数の光
導波路が形成される。請求項６の発明では請求項１乃至
５の何れかの発明において、光導波路基板にＶ溝が形成
され、そのＶ溝に固定されたガイドピンの一端が光導波
路基板の他端側より突出されて光コネクタ接続時のガイ
ドとされる。
て、受光素子が複数の受光部を有するアレイ型素子とさ
れ、光導波路基板にそれら各受光部に対応して複数の光
導波路が形成される。請求項６の発明では請求項１乃至
５の何れかの発明において、光導波路基板にＶ溝が形成
され、そのＶ溝に固定されたガイドピンの一端が光導波
路基板の他端側より突出されて光コネクタ接続時のガイ
ドとされる。
【００１１】請求項７の発明では請求項６の発明におい
て、光導波路基板の基板材料及び光導波路材料にそれぞ
れＳｉ及び高分子材料が用いられ、そのＳｉの異方性エ
ッチングにより上記Ｖ溝が形成される。
て、光導波路基板の基板材料及び光導波路材料にそれぞ
れＳｉ及び高分子材料が用いられ、そのＳｉの異方性エ
ッチングにより上記Ｖ溝が形成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものであり、図２はその要部を一部分解して
示したものである。この例では光モジュール３１は発光
素子を内蔵するものとされ、発光素子として４チャンネ
ルのレーザダイオードアレイ（以下、ＬＤアレイと言
う。）３２を用いるものとされる。ＬＤアレイ３２は光
導波路基板３３に搭載されており、以下図２を参照し
て、まず光導波路基板３３の構成及びその組立について
説明する。
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものであり、図２はその要部を一部分解して
示したものである。この例では光モジュール３１は発光
素子を内蔵するものとされ、発光素子として４チャンネ
ルのレーザダイオードアレイ（以下、ＬＤアレイと言
う。）３２を用いるものとされる。ＬＤアレイ３２は光
導波路基板３３に搭載されており、以下図２を参照し
て、まず光導波路基板３３の構成及びその組立について
説明する。
【００１３】光導波路基板３３の板面には４本の光導波
路３４が互いに平行に、その一端３３ａ近くから他端３
２ｂまで延長されて形成されている。この例では、光導
波路基板３３の基板材料には、Ｓｉが用いられ、このＳ
ｉ基板上に例えばポリイミド等の高分子材料が成膜さ
れ、パターニングされて光導波路３４が形成される。光
導波路基板３３の板面には、この例ではさらにこれら光
導波路３４に沿ってその両側にＶ溝３５がそれぞれ設け
られる。Ｖ溝３５はＳｉ基板の結晶面の異方性エッチン
グを利用して高精度に形成される。なお、一端３３ａ側
の板面には４つの信号電極３６とＧＮＤ電極３７とが形
成されている。
路３４が互いに平行に、その一端３３ａ近くから他端３
２ｂまで延長されて形成されている。この例では、光導
波路基板３３の基板材料には、Ｓｉが用いられ、このＳ
ｉ基板上に例えばポリイミド等の高分子材料が成膜さ
れ、パターニングされて光導波路３４が形成される。光
導波路基板３３の板面には、この例ではさらにこれら光
導波路３４に沿ってその両側にＶ溝３５がそれぞれ設け
られる。Ｖ溝３５はＳｉ基板の結晶面の異方性エッチン
グを利用して高精度に形成される。なお、一端３３ａ側
の板面には４つの信号電極３６とＧＮＤ電極３７とが形
成されている。
【００１４】上記のような構成を有する光導波路基板３
３の４つの信号電極３６上にＬＤアレイ３２が、その下
面に位置された各信号電極がそれぞれ半田付けされて搭
載される。ＬＤアレイ３２の各発光部は対応する光導波
路３４の端面にそれぞれ近接対向される。一方、両Ｖ溝
３５には例えばステンレス等の金属よりなるガイドピン
３８が、その一端が光導波路基板３３の他端３３ｂから
突出されてそれぞれ配設される。ガイドピン３８の固定
は光導波路基板３３のＶ溝３５と同様に、一対のＶ溝３
９が形成されたカバー４０を上から被せ、それらＶ溝３
５，３９間にガイドピン３８を挟持した状態で、接着剤
（図示せず）によりそれらを接着することによって行わ
れる。カバー４０は光導波路基板３３と同様に、例えば
Ｓｉ等によって形成される。
３の４つの信号電極３６上にＬＤアレイ３２が、その下
面に位置された各信号電極がそれぞれ半田付けされて搭
載される。ＬＤアレイ３２の各発光部は対応する光導波
路３４の端面にそれぞれ近接対向される。一方、両Ｖ溝
３５には例えばステンレス等の金属よりなるガイドピン
３８が、その一端が光導波路基板３３の他端３３ｂから
突出されてそれぞれ配設される。ガイドピン３８の固定
は光導波路基板３３のＶ溝３５と同様に、一対のＶ溝３
９が形成されたカバー４０を上から被せ、それらＶ溝３
５，３９間にガイドピン３８を挟持した状態で、接着剤
（図示せず）によりそれらを接着することによって行わ
れる。カバー４０は光導波路基板３３と同様に、例えば
Ｓｉ等によって形成される。
【００１５】次に、上記のようにして組み立てられた光
導波路組立体４１のパッケージ４２への取り付けについ
て、図１を参照して説明する。直方体状とされたパッケ
ージ４２の一側面に方形状の開口４３が形成され、この
開口４３に方形状のパイプ４４が嵌め込まれて取り付け
られる。そして、パイプ４４に光導波路組立体４１が挿
入され、ＬＤアレイ３２がパッケージ４２内に収容さ
れ、一方ガイドピン３８が突設された光導波路基板３３
の他端３３ｂ側、即ち光コネクタとの接続部が外部に突
出された状態で、接着剤４５によってパイプ４４に接着
固定される。接着剤４５には例えばエポキシ系接着剤が
使用され、この接着剤４５によってパイプ４４及び光導
波路組立体４１間の間隙が封止される。
導波路組立体４１のパッケージ４２への取り付けについ
て、図１を参照して説明する。直方体状とされたパッケ
ージ４２の一側面に方形状の開口４３が形成され、この
開口４３に方形状のパイプ４４が嵌め込まれて取り付け
られる。そして、パイプ４４に光導波路組立体４１が挿
入され、ＬＤアレイ３２がパッケージ４２内に収容さ
れ、一方ガイドピン３８が突設された光導波路基板３３
の他端３３ｂ側、即ち光コネクタとの接続部が外部に突
出された状態で、接着剤４５によってパイプ４４に接着
固定される。接着剤４５には例えばエポキシ系接着剤が
使用され、この接着剤４５によってパイプ４４及び光導
波路組立体４１間の間隙が封止される。
【００１６】なお、光導波路組立体４１の、パイプ４４
と対向する周面にメタライズを施せば、半田付けによる
固定、封止も可能である。一方、パッケージ４２の他側
面には、ＬＤアレイ３２への信号入力用の５本の端子ピ
ン１４が取り付けられ、それら端子ピン１４のうち、４
本はそれぞれその内端が光導波路基板３３上の各信号電
極３６とワイヤ１７により接続され、残る１本はその内
端が光導波路基板３３上のＧＮＤ電極３７とワイヤ１７
により接続される。なお、ＧＮＤ電極３７とＬＤアレイ
３２の上面に位置するＧＮＤ電極もワイヤ１７により接
続される。このようにして組み立てた後、蓋４７によっ
てパッケージ４２を蓋し、光モジュール３１を完成す
る。
と対向する周面にメタライズを施せば、半田付けによる
固定、封止も可能である。一方、パッケージ４２の他側
面には、ＬＤアレイ３２への信号入力用の５本の端子ピ
ン１４が取り付けられ、それら端子ピン１４のうち、４
本はそれぞれその内端が光導波路基板３３上の各信号電
極３６とワイヤ１７により接続され、残る１本はその内
端が光導波路基板３３上のＧＮＤ電極３７とワイヤ１７
により接続される。なお、ＧＮＤ電極３７とＬＤアレイ
３２の上面に位置するＧＮＤ電極もワイヤ１７により接
続される。このようにして組み立てた後、蓋４７によっ
てパッケージ４２を蓋し、光モジュール３１を完成す
る。
【００１７】図３は上述した光モジュール３１に光コネ
クタ４８が接続される様子を示したものである。光コネ
クタ４８はこの例では光テープファイバ４９の４本の光
ファイバを保持する多芯光コネクタとされ、その接続端
面には光モジュール３１の一対のガイドピン３８と係合
する一対のガイド穴（図示せず）が形成されている。光
コネクタ４８はガイドピン３８によってガイドされ、そ
の接続端面が光導波路基板３３の端面に対接され、即ち
各光ファイバのコアが対応する光導波路３４の端面にそ
れぞれ対向されて光モジュール３１に接続される。
クタ４８が接続される様子を示したものである。光コネ
クタ４８はこの例では光テープファイバ４９の４本の光
ファイバを保持する多芯光コネクタとされ、その接続端
面には光モジュール３１の一対のガイドピン３８と係合
する一対のガイド穴（図示せず）が形成されている。光
コネクタ４８はガイドピン３８によってガイドされ、そ
の接続端面が光導波路基板３３の端面に対接され、即ち
各光ファイバのコアが対応する光導波路３４の端面にそ
れぞれ対向されて光モジュール３１に接続される。
【００１８】上記した構成によれば、ＬＤアレイ３２の
発光部から出射した光は光導波路３４に導光されて光コ
ネクタ４８に入射されるため、ＬＤアレイ３２と光コネ
クタ４８とが離れていても光の拡散による結合損失の増
大を防止することができる。また、例えば光導波路３４
と光コネクタ４８との位置合わせ精度は、従来のレンズ
の焦点に光コネクタを位置合わせする精度ほど厳しくは
ない。
発光部から出射した光は光導波路３４に導光されて光コ
ネクタ４８に入射されるため、ＬＤアレイ３２と光コネ
クタ４８とが離れていても光の拡散による結合損失の増
大を防止することができる。また、例えば光導波路３４
と光コネクタ４８との位置合わせ精度は、従来のレンズ
の焦点に光コネクタを位置合わせする精度ほど厳しくは
ない。
【００１９】さらに、ＬＤアレイ３２は光導波路基板３
３上に実装されるため、ＬＤアレイ３２と光導波路３４
との位置合わせは、ＬＤアレイ３２搭載用の電極３６の
パターニングと光導波路３４のパターニングの精度によ
って左右されるが、パターニングにフォトリソグラフィ
技術を用いることで、高い精度を実現することができ
る。従って、機械的に組み立てる部品は光導波路基板３
３と光コネクタ４８の２点と見なすことができ、従来の
ようにレンズを用いる場合よりも組み立ては容易にな
る。
３上に実装されるため、ＬＤアレイ３２と光導波路３４
との位置合わせは、ＬＤアレイ３２搭載用の電極３６の
パターニングと光導波路３４のパターニングの精度によ
って左右されるが、パターニングにフォトリソグラフィ
技術を用いることで、高い精度を実現することができ
る。従って、機械的に組み立てる部品は光導波路基板３
３と光コネクタ４８の２点と見なすことができ、従来の
ようにレンズを用いる場合よりも組み立ては容易にな
る。
【００２０】以上、光モジュールが発光素子を内蔵し、
かつその発光素子が複数の発光部を有するアレイ型素子
の場合について説明したが、この構成に限らず、例えば
発光素子は単一発光部のものであってもよい。この場
合、光導波路基板３３には１本の光導波路３４が形成さ
れる。また受光素子を内蔵する光モジュールの場合も同
様に構成することができ、光導波路基板３３の発光素子
搭載位置に、発光素子に替えて受光素子を搭載し、光導
波路３４を伝搬してきた光が受光部に入射するようにす
ればよい。
かつその発光素子が複数の発光部を有するアレイ型素子
の場合について説明したが、この構成に限らず、例えば
発光素子は単一発光部のものであってもよい。この場
合、光導波路基板３３には１本の光導波路３４が形成さ
れる。また受光素子を内蔵する光モジュールの場合も同
様に構成することができ、光導波路基板３３の発光素子
搭載位置に、発光素子に替えて受光素子を搭載し、光導
波路３４を伝搬してきた光が受光部に入射するようにす
ればよい。
【００２１】なお、図１に示したようにガイドピン３８
を取り付け、光コネクタ接続時のガイドとすれば、光コ
ネクタの接続を簡易かつ高精度に行うことができ、この
場合ガイドピンを利用するＭＴやＭＰＯなどの既存の光
コネクタに合わせてガイドピンの寸法を設計すれば、光
モジュールにＭＴやＭＰＯをそのまま接続することがで
きる。
を取り付け、光コネクタ接続時のガイドとすれば、光コ
ネクタの接続を簡易かつ高精度に行うことができ、この
場合ガイドピンを利用するＭＴやＭＰＯなどの既存の光
コネクタに合わせてガイドピンの寸法を設計すれば、光
モジュールにＭＴやＭＰＯをそのまま接続することがで
きる。
【００２２】図４は光導波路基板３３にＬＤアレイ３２
が搭載され、即ち発光素子が搭載される場合に、光導波
路３４の端部において光導波路基板３３に切り込み５１
を形成した例を示したものである。このように切り込み
５１を設けることにより、発光素子から出射された上下
に大きく拡がる拡散光５２をより効率的に光導波路３４
に導くことができる。
が搭載され、即ち発光素子が搭載される場合に、光導波
路３４の端部において光導波路基板３３に切り込み５１
を形成した例を示したものである。このように切り込み
５１を設けることにより、発光素子から出射された上下
に大きく拡がる拡散光５２をより効率的に光導波路３４
に導くことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明はパッケ
ージ内に発光素子あるいは受光素子を収容し、光ファイ
バを保持した光コネクタと接続されて光の入出力を行う
光モジュールにおいて、その光素子を光導波路基板の一
端側に搭載し、その光導波路基板の他端側をパッケージ
の外部に突出させて光コネクタの接続部とすることによ
り、光導波路を介して光素子及び光コネクタ間の導光を
行えるようにしたものであり、よって結合損失の少ない
極めて良好な光接続状態を得ることができる。
ージ内に発光素子あるいは受光素子を収容し、光ファイ
バを保持した光コネクタと接続されて光の入出力を行う
光モジュールにおいて、その光素子を光導波路基板の一
端側に搭載し、その光導波路基板の他端側をパッケージ
の外部に突出させて光コネクタの接続部とすることによ
り、光導波路を介して光素子及び光コネクタ間の導光を
行えるようにしたものであり、よって結合損失の少ない
極めて良好な光接続状態を得ることができる。
【００２４】また、光導波路と光コネクタとの位置合わ
せ精度は、従来のレンズが取り付けられた光モジュール
におけるレンズと光コネクタとの位置合わせ精度ほど高
精度を必要とせず、さらに光導波路基板上に光素子を実
装するため、光導波路に対して光素子を容易に位置決め
することができ、従って組立、接続が容易な光モジュー
ルを得ることができる。
せ精度は、従来のレンズが取り付けられた光モジュール
におけるレンズと光コネクタとの位置合わせ精度ほど高
精度を必要とせず、さらに光導波路基板上に光素子を実
装するため、光導波路に対して光素子を容易に位置決め
することができ、従って組立、接続が容易な光モジュー
ルを得ることができる。
【００２５】なお、請求項２の発明によれば、発光素子
の出力光をより効率良く光導波路に導くことができる。
また、請求項６の発明によれば、光コネクタ接続時に、
その位置決めにガイドピンを利用することができるた
め、接続作業を容易に行うことができ、さらに請求項７
の発明によればガイドピン固定用のＶ溝を簡易かつ精度
良く光導波路基板に形成することができる。
の出力光をより効率良く光導波路に導くことができる。
また、請求項６の発明によれば、光コネクタ接続時に、
その位置決めにガイドピンを利用することができるた
め、接続作業を容易に行うことができ、さらに請求項７
の発明によればガイドピン固定用のＶ溝を簡易かつ精度
良く光導波路基板に形成することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】図１における光導波路組立体を一部分解して示
した斜視図。
した斜視図。
【図３】図１に示した光モジュールと光コネクタとの接
続を説明するための図。
続を説明するための図。
【図４】発光素子側の光導波路端部における光導波路基
板に、切り込みを設けた例を示す断面図。
板に、切り込みを設けた例を示す断面図。
【図５】従来の光モジュールを示す斜視図。
【図６】図５に示した光モジュールと光コネクタとの接
続を説明するための図。
続を説明するための図。
Claims (7)
- 【請求項１】 パッケージ内に発光素子を収容し、その
発光素子の光を、光モジュールに接続された光コネクタ
に入射させる構造とされた上記光モジュールにおいて、 上記発光素子が光導波路基板の一端側に搭載され、 その光導波路基板の他端側が上記パッケージの外部に突
出されて上記光コネクタの接続部とされ、 上記発光素子の光が上記光導波路基板の光導波路に導光
されて上記光コネクタに入射されることを特徴とする光
モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の光モジュールにおいて、
上記光導波路の上記発光素子側の端部における上記光導
波路基板に、切り込みが形成されていることを特徴とす
る光モジュール。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載の何れかの光モジュ
ールにおいて、上記発光素子が複数の発光部を有するア
レイ型素子とされ、上記光導波路基板にそれら各発光部
に対応して複数の光導波路が形成されていることを特徴
とする光モジュール。 - 【請求項４】 パッケージ内に受光素子を収容し、光モ
ジュールに接続された光コネクタからの出射光が、その
受光素子に入射されるように構成された上記光モジュー
ルにおいて、 上記受光素子が光導波路基板の一端側に搭載され、 その光導波路基板の他端側が上記パッケージの外部に突
出されて上記光コネクタの接続部とされ、 上記光コネクタからの出射光が上記光導波路基板の光導
波路に導光されて上記受光素子に入射されることを特徴
とする光モジュール。 - 【請求項５】 請求項４記載の光モジュールにおいて、
上記受光素子が複数の受光部を有するアレイ型素子とさ
れ、上記光導波路基板にそれら各受光部に対応して複数
の光導波路が形成されていることを特徴とする光モジュ
ール。 - 【請求項６】 請求項１乃至５記載の何れかの光モジュ
ールにおいて、上記光導波路基板にＶ溝が形成され、そ
のＶ溝に固定されたガイドピンの一端が上記光導波路基
板の上記他端側より突出されて上記光コネクタ接続時の
ガイドとされていることを特徴とする光モジュール。 - 【請求項７】 請求項６記載の光モジュールにおいて、
上記光導波路基板の基板材料及び光導波路材料にそれぞ
れＳｉ及び高分子材料が用いられ、そのＳｉの異方性エ
ッチングにより上記Ｖ溝が形成されていることを特徴と
する光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114698A JPH09297247A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114698A JPH09297247A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09297247A true JPH09297247A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14644397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8114698A Pending JPH09297247A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09297247A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11211932A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光部品モジュール |
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
| KR100322579B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2002-03-08 | 윤종용 | 광 커넥터 모듈 |
| KR20020077081A (ko) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | 주식회사일진 | 소켓형 소형형상요소형 광모듈 |
| WO2003098304A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Iljin Corporation | Plug-in type optical module |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP8114698A patent/JPH09297247A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
| JPH11211932A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光部品モジュール |
| KR100322579B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2002-03-08 | 윤종용 | 광 커넥터 모듈 |
| KR20020077081A (ko) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | 주식회사일진 | 소켓형 소형형상요소형 광모듈 |
| WO2003098304A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Iljin Corporation | Plug-in type optical module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6491447B2 (en) | Optical device module | |
| US6217231B1 (en) | Optical fiber assembly, optical module including an optical fiber assembly, and a manufacturing process thereof | |
| JP4012785B2 (ja) | 光接続装置 | |
| TWI298398B (en) | Photo module | |
| US5031984A (en) | Optical fiber electro-optical module | |
| RU2638979C1 (ru) | Герметическая сборка для выравнивания оптического волокна, имеющая интегрированный оптический элемент | |
| JP3549659B2 (ja) | 光導波路デバイスの製造方法 | |
| JP3824797B2 (ja) | 受発光素子モジュール | |
| JPH07104146A (ja) | 光部品の製造方法 | |
| JP3287773B2 (ja) | 光導波路デバイスの製造方法 | |
| JPH10206698A (ja) | 光モジュール | |
| JP2004212847A (ja) | 光結合器 | |
| JP2631902B2 (ja) | 光集積回路 | |
| JPH09297247A (ja) | 光モジュール | |
| JP2007199461A (ja) | 光モジュール | |
| US7266270B2 (en) | Waveguide to waveguide monitor | |
| JP3295327B2 (ja) | 双方向光モジュール | |
| JPH1090562A (ja) | 光モジュール | |
| JP2865789B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2002357731A (ja) | 光導波路デバイス用チップ及びその製造方法並びに光導波路デバイス | |
| JP2005275286A (ja) | 双方向光モジュール | |
| JP2004317630A (ja) | 光送信モジュール | |
| US20040247250A1 (en) | Integrated sleeve pluggable package | |
| JP2003021737A (ja) | 光導波路と受光素子の光結合構造 | |
| JP2006084890A (ja) | 光接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020813 |