JPH09298089A - 正孔輸送材料及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機系の正孔輸送材料の耐熱性が低いため、
この正孔輸送材料で有機正孔輸送層が形成された有機Ｅ
Ｌ素子では十分な寿命特性が得られない。 【解決手段】 下記式（１）で示されるポリイミドから
なることを特徴とする正孔輸送材料。 【化１】 式（１）中、Ｘはベンゼン環を有する基であり、Ｒ₁ 及
びＲ₂ は芳香族基である。この正孔輸送材料で有機ＥＬ
素子１の有機正孔輸送層１３を構成する。これによっ
て、有機ＥＬ素子１の発光による発熱に対する有機正孔
輸送層１３の耐性を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、正孔輸送材料及び
有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】直流電場印加によるアントラセン結晶の
発光が観測されて以来、様々な観点から有機エレクトロ
ルミネッセンス（electoroluminescence：以下、ＥＬと
記す）の研究が行われてきた。その後、蛍光性金属キレ
ート錯体分子と、正孔輸送性ジアミン系分子の薄膜とを
積層させた構造を利用して、低電圧直流駆動による高輝
度発光が実現された。

【０００３】上記のような有機材料のＥＬを利用した有
機ＥＬ素子は、陰極と透明材料からなる陽極との間に、
有機正孔輸送層及び有機発光層を陽極側から順に積層さ
せた構成になっている。また、有機発光層と陰極との間
に、有機電子輸送層を設けた構成もある。そして、発光
効率の向上を図るために、上記有機発光層に、不純物の
ドーピングによってキャリア捕獲層を設ける場合もあ
る。

【０００４】上記陽極は、例えば透明なガラス基板上に
スパッタリング法等で成膜したＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de) 膜で構成されている。また、上記有機正孔輸送層
は、銅フタロシアニンや下記式（８）あるいは上記式
（９）に示される正孔輸送性ジアミン誘導体のような正
孔輸送材料からなる膜で構成されている。

【化３】

【０００５】また、上記有機発光層はトリス（8-キノリ
ノール）アルミニウムのような蛍光性金属キレート錯体
分子で構成され、上記有機電子輸送層は例えば下記式
（１０）に示されるオキサジアゾール誘導体からなる膜
で構成され、上記陰極はマグネシウム（Ｍｇ），アルミ
ニウム（Ａｌ）またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａ
ｇ）との合金等からなる。

【化４】

【０００６】そして、上記有機ＥＬ素子では、上記陽極
と陰極とから電子及び正孔を注入すると、当該電子及び
正孔が有機正孔輸送層または有機電子輸送層を介して有
機発光層に輸送され、当該有機発光層において上記電子
と正孔とが再結合して励起子が生成される。そして、当
該励起子が失活する際にＥＬが放出されて発光する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記有機ＥＬ
素子には、以下のような課題があった。すなわち、ＥＬ
は発熱をともなう現象であり、上記有機ＥＬ素子では発
光時の発熱によってその温度が１００℃近くにまで上昇
することがある。ところが、上記有機ＥＬ素子を構成す
る有機正孔輸送層はジアミン誘導体のような低分子の正
孔輸送材料で構成されており、その融点は１５０℃前後
で転移点はさらにこれより低い温度でしかない。このた
め、上記有機正孔輸送層では、有機ＥＬ素子の発光にと
もなう発熱によって、当該有機正孔輸送層を構成する正
孔輸送材料の分子構造が相転移し易い。

【０００８】そして、上記のような相転移が発生した場
合には、有機正孔輸送層の膜質が変化して正孔輸送能力
が低下し、上記有機ＥＬ素子の発光特性が劣化する。一
例として、室温雰囲気の大気中においては、上記有機Ｅ
Ｌ素子はわずか数時間の連続発光で上記発熱による発光
特性の劣化が確認される。以上のように、上記正孔輸送
材料の耐熱性の低さに起因する有機ＥＬ素子の寿命特性
の悪さが、当該有機ＥＬ素子の実用化を妨げる一因にな
っていた。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明の正孔輸
送材料は、下記式（１１）で示されるポリイミドからな
ることを上記課題を解決するための手段としている。

【化５】

【００１０】上記式（１１）中におけるＸはベンゼン環
を有する基であり、例えば下記式（１２）または式（１
３）に示される基や、これらの式に示した基において例
えばそのベンゼン環の水素をアルキル基に置換したも
の、または上記各式に示した基においてそのフッ素をア
ルキル基や水素に置換したもの等である。

【化６】

【００１１】また、上記式（１１）中におけるＲ₁ は芳
香族基であり、例えば下記式（１４）または式（１５）
に示される基や、これらの式に示した基において例えば
ベンゼン環の水素をアルキル基に置換してなるもの等で
ある。

【化７】

【００１２】さらに、上記式（１１）中におけるＲ
₂ は、芳香族基であり、例えば下記式（１６）または式
（１７）に示される基や、これらの基においてそのベン
ゼン環やナフタレン環の水素を例えばアルキル基に置換
してなるもの等である。

【化８】

【００１３】尚、上述のような式（１１）に示したポリ
イミドでは、式（１１）中Ｘ，Ｒ₁，Ｒ₂ の組合せが特
に制限されることはなく、例えば、上記の各式（１２）
〜式（１７）に示したＸ，Ｒ₁ 及びＲ₂ の全ての組合せ
が採用可能である。

【００１４】上記正孔輸送材料を製造するには、先ず、
下記式（１８）で示されるような上記基Ｒ₁ 及び基Ｒ₂
を有する第２級ジアミンと、下記式（１９）で示される
p-フルオロニトロベンゼンに代表されるようなハロゲン
化p-ニトロベンゼンとを１：２（ｍｏｌ比）の割合で反
応させる。そして、上記式（１８）に示した第２級ジア
ミンの窒素（Ｎ）に結合している水素（Ｈ）を上記ハロ
ゲン化p-ニトロベンゼンのニトロフェニル基に置換し、
下記式（２０）に示す第３級ジアミンを第１の化合物と
して合成する。

【化９】

【００１５】ここでは、上記式（１８）に示した第２級
ジアミンと上記ハロゲン化p-ニトロベンゼンとを、適宜
選択された触媒と共に例えばジメチルスルホキシド（Ｄ
ＭＳＯ）のような溶媒に溶解させ、この溶液を加熱条件
下で攪拌することによって上記合成を進める。この際、
上記合成が十分に促進されるような温度範囲に上記加熱
条件を設定し、上記式（２０）に示した第１の化合物が
合成されるまで十分な時間を掛けて攪拌を行う。その
後、例えば上記溶液に水を加え、生じた沈澱を当該式
（２０）に示す第１の化合物の結晶として得る。

【００１６】次に、上記式（２０）に示した第１の化合
物のニトロ基（−ＮＯ₂ ）をアミノ基（−ＮＨ₂ ）に還
元して下記式（２１）に示す第２の化合物を得る。

【化１０】

【００１７】ここでは、上記式（２０）に示す第１の化
合物の結晶を氷酢酸に溶解させる。その後、この氷酢酸
溶液中に金属と酸とを加えて加熱条件下で攪拌すること
によって、上記還元を進める。この際、上記還元が十分
に促進されるような温度範囲に上記加熱条件を設定し、
上記式（２１）に示した第２の化合物が得られるまで十
分な時間を掛けて攪拌を行う。また、ここで行うニトロ
基の還元は、上述の方法に限定されず適宜選択された最
適方法で行うようにする。

【００１８】次に、上記式（２１）に示した第２の化合
物と下記式（２２）で示される上記基Ｘを有するジカル
ボン酸無水物とを、１：１（ｍｏｌ比）の割合で反応さ
せ、上記式（２２）に示したジカルボン酸無水物を環開
させて上記式（２１）に示した第２の化合物と脱水縮合
反応させる。これによって、下記式（２３）に示すポリ
アミド酸を合成する。

【化１１】

【００１９】ここでは、例えば上記式（２１）に示した
第２の化合物と上記式（２２）で示したジカルボン酸無
水物とを例えばジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）のよ
うな溶媒に溶解させる。その後、この溶液を冷却条件下
で攪拌することで上記脱水縮合反応を進める。この際、
この脱水縮合反応が十分に促進されるような温度範囲に
上記冷却条件を設定し、上記式（２３）に示したポリア
ミド酸に十分な重合度が得られるまで攪拌を行う。これ
によって、最終的に得られる正孔輸送材料の耐熱性を高
めるようにする。

【００２０】すなわち、ここで製造する正孔輸送材料は
主に有機ＥＬ素子の有機正孔輸送層の形成に用いられる
ことから、当該正孔輸送材料が有機ＥＬ素子の発光にと
もなう発熱よりも十分に高い融点を有するものになるよ
うに上記ポリアミド酸の重合度を高めておくことが好ま
しい。

【００２１】また、上記のようにして合成した式（２
３）に示したポリアミド酸を、以下のようにして精製し
ても良い。まず、ポリアミド酸が合成された溶液を多量
のメタノール中に投じて沈澱物を得る。次いで、当該沈
澱物を乾燥させた後、少量の溶媒に溶かし、再度メタノ
ール中に投じて沈澱させる。このように式（２３）に示
したポリアミド酸を精製することによって、結晶構造を
有する未反応物を除去し、次に得られる正孔輸送材料の
均一な膜質を確保する。

【００２２】次に、上記式（２３）に示したポリアミド
酸を、ＤＭＡｃのような溶媒に溶解させ、この溶液を真
空雰囲気下で加熱処理することによって、上記式（２
３）に示されたポリアミド酸のアミド結合をイミド化し
て上記式（１１）に示すポリイミドからなる正孔輸送材
料を得る。そして、このようにして製造された正孔輸送
材料は、重合度が十分に高いポリイミドからなるものに
なる。

【００２３】上記のようにして得られた式（１１）に示
した正孔輸送材料は、窒素（Ｎ）に芳香族基のみが結合
した第３級ジアミンを有することで正孔輸送能力が確保
されると共に、主骨格がポリイミドで構成されているこ
とで耐熱性が確保される。そして、特に、式（１１）中
における基Ｘとして、式（１３）に示される基に代表さ
れるようなベンゼン環とフッ素とを有する基を用いた正
孔輸送材料では、分子構造中にフッ素が配置されること
によってその透明性が確保される。

【００２４】また、本発明の有機ＥＬ素子は、陰極と透
明材料からなる陽極との間に、有機正孔輸送層及び有機
発光層を陽極側から順に積層してなる有機ＥＬ素子にお
いて、上記有機正孔輸送層が上述の正孔輸送材料からな
ることを特徴としている。上記の有機正孔輸送層の膜厚
は、当該有機正孔輸送層の正孔輸送能力と耐熱性とが確
保される範囲で設定される。

【００２５】また、上記有機ＥＬ素子を製造するに際し
ては、例えば、湿式成膜法によって上記正孔輸送材料か
らなる有機正孔輸送層が形成される。すなわち、上記陽
極が形成された透明基板上に、上記正孔輸送材料の製造
工程で中間物質として得られる式（２３）に示したポリ
アミド酸をスピンコート法やディップ法によって塗布
し、これを真空雰囲気下で加熱処理することによって上
記有機正孔輸送層を構成する正孔輸送材料膜が形成され
る。

【００２６】上記の正孔輸送材料からなる有機正孔輸送
層を有する有機ＥＬ素子では、正孔輸送能力と耐熱性と
が確保された正孔輸送材料で当該有機正孔輸送層が形成
されることから、発光による発熱に起因して当該有機正
孔輸送層が変質することが防止され、その正孔輸送能力
の持続性が確保される。また、耐熱性を有する正孔輸送
材料を用いたことで、有機正孔輸送層の必要膜厚の下限
がより薄くなる。また、上記正孔輸送材料で当該有機正
孔輸送層を構成することによって、有機正孔輸送層の形
成に上述のスピンコート法やディップ法のようなより簡
便な成膜方法が採用される。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の正孔輸送材料の実施例を実施
例１及び実施例２で説明し、これに続けて有機ＥＬ素子
の実施例を実施例３及び実施例４で説明する。ただし、
本発明は実施例により限定を受けるものではない。

【００２８】（第１実施例）先ず、以下のようにして、
正孔輸送材料を製造した。下記式（２４）に示すよう
に、合成材料としてN,N'- ジフェニルベンジジン５．１
５ｇとp-フルオロニトロベンゼン４．３４ｇとを１００
ｍｌのＤＭＳＯに溶解させ、さらにこのＤＭＳＯ溶液に
触媒としてフッ化セシウム（ＣｓＦ）４．６７ｇを加え
る。そして、このＤＭＳＯ溶液を１００℃で１２時間攪
拌して第３級ジアミンからなる第１の化合物を合成し
た。

【化１２】

【００２９】その後、上記ＤＭＳＯ溶液に水を加え、上
記式（２４）の反応で合成された第１の化合物の結晶を
沈澱させた。

【００３０】次に、下記式（２５）に示すように、上記
第１の化合物の結晶１ｇを氷酢酸２００ｍｌに溶解さ
せ、塩化第１スズ５．０５ｇ及び濃塩酸５．７７ｍｌを
加えて１００℃で１００分間攪拌し、第１の化合物のニ
トロ基をアミノ基に還元して第２の化合物とした。

【化１３】

【００３１】その後、上記式（２５）の還元で生成され
た第２の化合物からなる沈澱をろ過して乾燥させた。

【００３２】次に、下記式（２６）に示すように、ビフ
タル酸無水物１．６３ｇと上記乾燥させた第２の化合物
３．００ｇとをＤＭＡｃに溶解させて４℃で６時間攪拌
し、これによってポリアミド酸を合成した。

【化１４】

【００３３】その後、このＤＭＡｃ溶液を多量のメタノ
ール中に投じてポリアミド酸を沈澱させ、さらに乾燥さ
せた。次いで、乾燥させたポリアミド酸を再び少量のＤ
ＭＡｃに溶解させ、さらにこのＤＭＡｃ溶液をメタノー
ル中に投じて上記ポリアミド酸を再沈澱させた。これに
よって上記式（２６）に示す反応で合成したポリアミド
酸の精製を行った。

【００３４】次に、上記ポリアミド酸のＤＭＡｃ溶液を
スピンコート法を用いて基板上に塗布した。その後、下
記式（２７）に示すように、真空雰囲気下で３００℃に
加熱することで上記ポリアミド酸をイミド化し、これに
よってポリイミドからなる膜状の正孔輸送材料を得た。

【化１５】

【００３５】上記ポリイミドからなる正孔輸送材料につ
いて、Rigaku THERMOFLEX TAS 300TG8110D 装置を用い
てＴＧ−ＤＴＡ（熱重量−示差熱分析）測定を行った結
果、その融点は約４１５℃であった。また、式（２６）
に示した反応で合成したポリアミド酸の精製を行って未
反応物を除去した結果、上記スピンコートによって形成
された当該正孔輸送材料からなる膜は、表面が滑らかで
かつ均一な膜質を有するものになった。

【００３６】（第２実施例）先ず、以下のようにして、
正孔輸送材料を製造した。下記式（２８）に示すよう
に、合成材料としてN,N'- ジ -β- ナフチル -p-フェニ
レンジアミン１０．００ｇと、p-フルオロニトロベンゼ
ン７．８３ｇとを１００ｍｌのＤＭＳＯに溶解させ、さ
らにこのＤＭＳＯ溶液に触媒としてフッ化セシウム８．
４３ｇを加える。そして、このＤＭＳＯ溶液を１００℃
で１２時間攪拌して第３級ジアミンからなる第１の化合
物を合成した。

【化１６】

【００３７】その後、上記ＤＭＳＯ溶液に水を加え、上
記式（２８）の反応で合成された第１の化合物の結晶を
沈澱させた。

【００３８】次に、下記式（２９）に示すように、上記
第１の化合物の結晶１ｇを氷酢酸２００ｍｌに溶解さ
せ、塩化第１スズ５．０５ｇ及び濃塩酸５．７７ｍｌを
加えて１００℃で１００分攪拌した。これによって、上
記第１の化合物のニトロ基をアミノ基に還元して第２の
化合物とした。

【化１７】

【００３９】その後、上記式（２９）の還元で生成され
た第２の化合物からなる沈澱をろ過して乾燥させた。

【００４０】次に、下記式（３０）に示すように、ビフ
タル酸無水物１．７０ｇと上記第２の化合物３．００ｇ
とをＤＭＡｃに溶解させて４℃で６時間攪拌し、これに
よってポリアミド酸を合成した。

【化１８】

【００４１】その後、上記第１実施例と同様にポリアミ
ド酸の精製を行い、スピンコート法によって上記ポリア
ミド酸のＤＭＡｃ溶液を基板上に塗布した。

【００４２】次に、式（３１）に示すように、真空雰囲
気下で３００℃に加熱することでポリアミド酸をイミド
化し、これによってポリイミドからなる膜状の正孔輸送
材料を得た。

【化１９】

【００４３】上記ポリイミドからなる正孔輸送材料につ
いても上記第１実施例と同様にＴＧ−ＤＴＡ測定を行っ
た結果、融点が約４４０℃であった。また、実施例１と
同様にポリアミド酸の精製を行ったことから、上記スピ
ンコートによって形成された当該正孔輸送材料からなる
膜は、表面が滑らかでかつ均一な膜質を有するものにな
った。

【００４４】図１〜図４は上記正孔輸送材料を用いた有
機ＥＬ素子を説明するための図であり、図１は実施例３
の有機ＥＬ素子の断面図であり、図３は第４実施例の有
機ＥＬ素子の断面図である。これらの図１及び図３に示
した各有機ＥＬ素子が従来の技術で述べた有機ＥＬ素子
と異なるところは有機正孔輸送層にあり、その他の構成
については概略同一としている。以下、有機ＥＬ素子の
実施例を説明する。

【００４５】（第３実施例）図１に示す有機ＥＬ素子１
は、透明な基板１１上に陽極１２，有機正孔輸送層１
３，有機発光層１４及び陰極１６を積層した構成であ
り、有機正孔輸送層１３が上記実施例１で式（２７）に
示した反応で合成した正孔輸送材料からなるものであ
る。この有機正孔輸送層１３は、３０ｎｍの膜厚を有し
ている。

【００４６】上記有機ＥＬ素子１は、以下のようにして
製造した。先ず、基板１１上に、スパッタ成膜法によっ
てＩＴＯ膜を成膜した後、ＩＴＯ膜をパターニングして
陽極１２を形成した。次に、陽極１２が形成されたガラ
ス基板１１の表面をアセトンやイソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）で洗浄した後、スピンコート法によって、上
記正孔輸送材料であるポリイミドの前駆体、すなわちポ
リアミド酸のＤＭＡｃ溶液を上記基板１１上に塗布し
た。この際、ＤＭＡｃ溶液のポリアミド酸濃度を３重量
％、基板回転数を５０００ｒ／ｍｉｎに設定した。この
ポリアミド酸は、上記実施例１で式（２６）に示した反
応で合成しその後精製して得たものである。次に、上記
基板上に塗布した上記ＤＭＡｃ溶液を真空雰囲気中で３
００℃に加熱し、上記ポリアミド酸をイミド化したポリ
イミドからなる正孔輸送材料膜を成膜した。

【００４７】次に、上記正孔輸送材料膜をパターニング
して有機正孔輸送層１３を形成した。次いで、有機正孔
輸送層１３上に開口部を有するマスク（図示せず）上か
らの真空蒸着法によって、この有機正孔輸送層１３上に
トリス（８−キノリノール）アルミニウム膜を５０ｎｍ
の膜厚で成膜し、この膜からなる有機発光層１４を形成
した。その後、この有機発光層１４上に開口部を有する
マスク（図示せず）上からの真空蒸着法によって、この
有機発光層１４上にＭｇ膜を１００ｎｍの膜厚で成膜
し、このＭｇ膜からなる陰極１６を形成した。

【００４８】上記のようにして形成された有機ＥＬ素子
の電圧と輝度との関係を測定した。その結果を、図２の
電圧−輝度曲線で示す。このグラフに示すように、上記
有機ＥＬ素子は、電圧１４Ｖ印加時に、輝度約３５１ｃ
ｄ／ｍ² の明るさを示した。この際、電流密度は６９９
ｍＡ／ｃｍ² であった。また、この有機ＥＬ素子を１０
０ｃｄ／ｍ² で発光させたところ、１００時間経過後も
安定した発光状態が継続され、素子の劣化は起こらなか
った。

【００４９】また、上記第３実施例の他の例として、有
機正孔輸送層１３が上記第２実施例で式（３１）に示し
た反応で合成した正孔輸送材料からなる場合を説明す
る。上記有機正孔輸送層１３を有する有機ＥＬ素子１の
製造は、上記実施例３の有機ＥＬ素子の製造工程におい
て、有機正孔材料層１３を構成する正孔輸送材料膜の形
成に上記式（３０）に示した反応で合成しその後精製し
て得たポリアミド酸を用いた以外は、当該第３実施例の
有機ＥＬ素子の製造と同様に行った。

【００５０】このようにして形成された有機ＥＬ素子１
に関しても電圧と輝度との関係を測定した。その結果、
電圧−輝度曲線は上記図２で示した電圧−輝度曲線とほ
ぼ一致したものになった。そして、この有機ＥＬ素子
は、電圧１４Ｖ印加時に、輝度約３４４ｃｄ／ｍ² の明
るさを示した。また、この有機ＥＬ素子を１００ｃｄ／
ｍ² で発光させたところ、１００時間経過後も安定した
発光状態が持続され、素子の劣化は起こらなかった。

【００５１】そして、上記図１に示した有機ＥＬ素子１
において、有機正孔輸送層１３を構成する正孔輸送材料
として、上記式（１１）〜式（１７）を用いて説明した
その他の正孔輸送材料を用いた場合にも、上記図２とほ
ぼ同様の電圧−輝度曲線が得られると共に、１００ｃｄ
／ｍ² の発光を１００時間以上継続することができた。

【００５２】（第４実施例）図３に示す有機ＥＬ素子３
は、透明な基板１１上に陽極１２，有機正孔輸送層１
３，有機発光層１４，有機電子輸送層１５及び陰極１６
を積層した構成であり、有機正孔輸送層１３が上記実施
例１で式（２７）に示した反応で合成した正孔輸送材料
からなるものである。そして、この有機正孔輸送層１３
は、３０ｎｍの膜厚を有している。

【００５３】上記有機正孔輸送層１３を有する有機ＥＬ
素子３の製造は、上記実施例３の有機ＥＬ素子（１）の
製造と同様にして有機発光層１４の形成までを行った
後、この有機発光層１４上に開口部を有するマスク（図
示せず）を用いた真空蒸着法によって、当該有機発光層
１４上にオキサジアゾール誘導体膜を３０ｎｍの膜厚で
成膜し、この誘導体膜からなる有機電子輸送層１５を形
成した。その後、上記第３実施例と同様にして陰極１６
を形成した。

【００５４】上記のようにして形成された有機ＥＬ素子
の電圧と輝度との関係を測定した。その結果を、図４の
電圧−輝度曲線で示す。このグラフに示すように、上記
有機ＥＬ素子は、電圧１５Ｖ印加時に、輝度約３２４ｃ
ｄ／ｍ² の明るさを示した。この際、電流密度は７８６
ｍＡ／ｃｍ² であった。また、この有機ＥＬ素子を１０
０ｃｄ／ｍ² で発光させたところ、１００時間経過後も
安定した発光状態が持続され、素子の劣化は起こらなか
った。

【００５５】また、上記第４実施例の他の例として、有
機正孔輸送層１３が上記第２実施例で式（３１）に示し
た反応で合成した正孔輸送材料からなる場合を説明す
る。上記有機正孔輸送層１３を有する有機ＥＬ素子３の
製造は、上記実施例４の有機ＥＬ素子の製造工程におい
て有機正孔材料層１３を構成する正孔輸送材料膜の形成
に上記式（３０）に示した反応で合成しその後精製して
得たポリアミド酸を用いた以外は、当該第４実施例の有
機ＥＬ素子の製造と同様に行った。

【００５６】このようにして形成された有機ＥＬ素子３
に関しても電圧と輝度との関係を測定した結果、その電
圧−輝度曲線は上記図４で示した電圧−輝度曲線とほぼ
一致したものになった。そして、この有機ＥＬ素子は、
電圧１５Ｖ印加時に、輝度約３２０ｃｄ／ｍ² の明るさ
を示した。また、この有機ＥＬ素子を１００ｃｄ／ｍ ²
で発光させたところ、１００時間経過後も安定した発光
状態が持続され、素子の劣化は起こらなかった。

【００５７】そして、上記図３に示した有機ＥＬ素子３
において、有機正孔輸送層１３を構成する正孔輸送材料
として、上記式（１１）〜式（１７）を用いて説明した
その他の正孔輸送材料を用いた場合にも、上記図４とほ
ぼ同様の電圧−輝度曲線が得られると共に、１００ｃｄ
／ｍ² の発光を１００時間以上継続することができた。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の正孔輸送
材料によれば、その正孔輸送能力を維持して耐熱性を確
保することができる。そして、本発明の有機ＥＬ素子に
よれば、上記正孔輸送材料で有機正孔輸送層を形成する
ことで、発光時の発熱による当該有機正孔輸送層の相転
移を防止して寿命特性の向上を図ることができる。ま
た、有機ＥＬ素子の製造に際して有機正孔輸送層の形成
にスピンコート法やディップ法のようなより簡便な成膜
方法を採用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第３実施例の有機ＥＬ素子の断面構成図であ
る。

【図２】第３実施例の有機ＥＬ素子の電圧−輝度曲線で
ある。

【図３】第４実施例の有機ＥＬ素子の断面構成図であ
る。

【図４】第４実施例の有機ＥＬ素子の電圧−輝度曲線で
ある。

【符号の説明】

１，３ 有機ＥＬ素子 １１ 基板 １２ 陽極 １３ 有機正孔輸送
層 １４ 有機発光層 １５ 有機電子輸送
層 １６ 陰極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記式（１）で示されるポリイミドから
   なることを特徴とする正孔輸送材料。 【化１】 （ただし、式（１）中、Ｘはベンゼン環を有する基であ
   り、Ｒ₁ 及びＲ₂ は芳香族基である。）
2. 【請求項２】 請求項１記載の正孔輸送材料において、 前記式（１）中、Ｘは下記式（２）または式（３）に示
   される基であり、Ｒ₁は下記式（４）または式（５）に
   示される基であり、Ｒ₂ は下記式（６）または（７）に
   示される基であることを特徴とする正孔輸送材料。 【化２】
3. 【請求項３】 陰極と透明材料からなる陽極との間に、
   有機正孔輸送層及び有機発光層を当該陽極側から順に積
   層してなる有機エレクトロルミネッセンス素子におい
   て、 前記有機正孔輸送層は、請求項１または請求項２に記載
   の正孔輸送材料からなることを特徴とする有機エレクト
   ロルミネッセンス素子。