JPH09298263A - Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法

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JPH09298263A
JPH09298263A JP8111467A JP11146796A JPH09298263A JP H09298263 A JPH09298263 A JP H09298263A JP 8111467 A JP8111467 A JP 8111467A JP 11146796 A JP11146796 A JP 11146796A JP H09298263 A JPH09298263 A JP H09298263A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造過程におけるリードカットやリードフォ
ーミングによってリード端子と樹脂製反射ケースとの間
に剥離が生じるという不具合の発生を極力抑制すること
ができるＬＥＤ発光装置およびその製造方法を提供する 【解決手段】正面視長矩形状をしており、底部壁と、こ
の底部壁から前方に延出する枠壁１６ａ，１６ｂとを備
えていて正面が開口するように形成された有底箱状反射
ケース１６を備え、この反射ケース１６の底部には複数
の端子板１８，１９，２０が配置されているとともにこ
の端子板上に所定個数のＬＥＤチップ１７がボンディン
グされ、かつ、上記反射ケース１６には上記端子板から
延びて枠壁外面に至るリード２２，２７が残存させられ
ているＬＥＤ発光装置１２において、上記反射ケース１
６の枠壁１６ａ，１６ｂにおける上記残存リード２２，
２７と対応する部位の内面に膨出部２９が形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＬＥＤ発光装置
に関し、たとえば液晶パネル表示装置等、それ自体発光
を行わない面的表示装置の視認性を高めるためにこの面
的表示装置をその背後から照明する、いわゆるバックラ
イトと呼ばれる面発光照明装置の光源装置として用いら
れるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】バックライトと呼ばれる面発光照明装置
およびこれに用いられる光源装置の一例として、たとえ
ば実公平４−１４９４３号公報に示されたものがある。
同公報に示された面発光照明装置は、本願の図１４およ
び図１５に示すように、一定厚みの透明または半透明の
導光板１の周縁部上面に凹陥部２を設け、この凹陥部２
に光源装置としてのＬＥＤ発光装置が嵌めこまれて構成
されている。このＬＥＤ発光装置３は、前面が開口する
有底箱状反射ケース４の底部にＬＥＤチップ５を配置す
るとともにケース内部を透明樹脂で充填して発光部４ａ
を形成し、この発光部４ａからリード端子６が延出させ
られたものであるＬＥＤ発光装置３が発する光は、上記
反射ケース４の内面によって反射されて導光板１の内部
に照射され、こうして照射された光は導光板１の表面お
よび裏面の境界での全反射を繰り返しながら導光板１の
全域に及び、ある時点において導光板１の表面から外部
に放射される。その結果、導光板１が一定の面積を有し
ていて、ＬＥＤ発光装置３がこの導光板１の端縁に部分
的に配置されているにもかかわらず、導光板１の表面全
面が光っているように見える。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例に係るＬＥ
Ｄ発光装置３は、ＬＥＤチップを配置するべき端子板
や、この端子板から延びるリード端子を含むように形成
されたリードフレームを用い、このリードフレームに対
して反射ケース４を樹脂成形によって形成し、この状態
において反射ケースの内部に臨む端子板にＬＥＤチップ
のボンディングおよびワイヤボンディングを行い、必要
に応じて反射ケースの内部を透明樹脂によって封止し、
そうして、リード端子の先端を切断したり、端子板をリ
ードフレームに連結していたサポートフレームを切断し
たりして製品をリードフレームから分離することによっ
て製造される。また、このように製品としてのＬＥＤ発
光装置をリードフレームから分離するに際し、リード端
子を所定のように折曲するリードフォーミングを行う場
合もある。
【０００４】ところで、上記ＬＥＤ発光装置３は、薄板
樹脂製の導光板１厚み方向の寸法内に発光部４ａが入り
込むように形成されることから、その樹脂製反射ケース
４の上下高さ寸法は高々１〜２mm程度のきわめて小寸の
ものである。そのため、前述のように、リードフレーム
上に反射ケース４を成形し、チップボンディングやワイ
ヤボンディング等の所定の処理を終えた後、最終的にＬ
ＥＤ発光装置３をリードフレームから分離するに際し、
サポートフレームのカット、端子リードのカット、ある
いは端子リードのリードフォーミングの際に与えられる
外力により、端子板や端子リードと反射ケース４の樹脂
との間に剥離が生じたりする不具合が発生する懸念があ
る。
【０００５】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、製造過程におけるリードカット
やリードフォーミングによってリード端子と樹脂製反射
ケースとの間に剥離が生じるという不具合の発生を極力
抑制することができるＬＥＤ発光装置およびその製造方
法を提供することをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【０００７】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供されるＬＥＤ発光装置は、正面視長矩形状をしてお
り、底部壁と、この底部壁から前方に延出する枠壁とを
備えていて正面が開口するように形成された有底箱状反
射ケースを備え、この反射ケースの底部には複数の端子
板が配置されているとともにこの端子板上に所定個数の
ＬＥＤチップがボンディングされ、かつ、上記反射ケー
スには上記端子板から延びて枠壁外面に至るリードが残
存させられているＬＥＤ発光装置において、上記反射ケ
ースの枠壁における上記残存リードと対応する部位の内
面に膨出部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】上記反射ケースに残存するリードとは、上
記反射ケースの枠壁外面からさらに外方に延出するリー
ド端子の一部であったり、上記反射ケースの枠壁外面で
切断されたサポートリードであったりする。
【０００９】上記構成によるＬＥＤ発光装置によれば、
反射ケースの枠壁における上記反射ケースに残存するリ
ードと対応する部位の内面に膨出部が形成されているの
で、反射ケースの枠壁の肉厚が上記残存リードと対応す
る部位において増大させられる。したがって、こうして
肉厚が増大させられた反射ケース枠壁により、この枠壁
にインサートされた恰好で残存するリードに対する保持
力が高められるので、リードフレームを用いたこのＬＥ
Ｄ発光装置の製造過程において、リードカット時、ある
いはリードフォーミング時にリードに与えられる剪断力
により、端子板ないし残存リードと反射ケースの樹脂と
の間に剥離や割れが生じる可能性を、著しく減少させる
ことができる。その結果、本願発明に係るＬＥＤ発光装
置の歩留りが著しく高まり、製造効率が高められる。ま
た、上記膨出部は、枠壁の内面に形成されているので、
反射ケースの外形寸法が大型化することはない。さら
に、上記膨出部は、反射ケースを形成するべき金型に若
干の細工を施すだけで形成することができるので、こと
さらにＬＥＤ発光装置の製造工程が複雑化することもな
い。
【００１０】本願発明の第２の側面によって提供される
ＬＥＤ発光装置の製造方法は、正面視長矩形状をしてお
り、底壁部と、この底壁部から前方に延出する枠壁とを
備えていて正面が開口するように形成された有底箱状反
射ケースを備え、この反射ケースの底部には複数の端子
板が配置されているとともにこの端子板上に所定個数の
ＬＥＤチップがボンディングされており、かつ、上記端
子板の選択したものから延びる端子リードが上記反射ケ
ースの枠壁外面からさらに延出させられているＬＥＤ発
光装置の製造方法であって、上記複数の端子板と、選択
された端子板から一体に延びる端子リードと、選択され
た端子板から一体に延びるサポートリードとを含むリー
ドフレームに対して上記反射ケースを成形する工程にお
いて、上記反射ケースの枠壁の内面には、正面視におい
て上記枠壁を横断する上記端子リードまたは上記サポー
トリードと対応する部位に、膨出部を形成することに特
徴づけられる。
【００１１】上記方法によって製造されるＬＥＤ発光装
置は、本願発明の第１の側面について上述したのと同様
の利点を享受することができることは、明らかであろ
う。
【００１２】好ましい実施形態においては、上記リード
フレームは、上記端子板の群に対し、上記リード端子は
一側に延出させられており、上記サポートリードの一部
または全部は他側に延出させられている。
【００１３】上記ＬＥＤ発光装置の製造過程において、
リードフレーム上に反射ケースを樹脂成形し、チップボ
ンディング、ワイヤボンディング、および樹脂ケース内
への樹脂封止を終えた段階においてリード端子にディッ
プによるハンダ塗布が行われるが、上記のように、リー
ドフレームとして、端子板の群の一側にリード端子を延
出させる一方、サポートリードの一部または全部を上記
端子板の群の他側に延出させたものを使用すると、上記
ハンダディップ時に溶融ハンダからリード端子に伝達さ
れる熱が効率的に端子板ないしサポートリードに逃がさ
れるため、熱応力によって反射ケースと端子板や残存リ
ードとの間に剥離が生じるといった不具合を有効に回避
することができる。
【００１４】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。
【００１５】
【発明の実施形態】以下、本願発明の好ましい実施形態
を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１６】以下、図１ないし図１３を参照して、本願
発明のＬＥＤ発光装置１２およびその製造方法の好まし
い実施形態を説明する。
【００１７】図１は、本願発明の一実施形態に係るＬＥ
Ｄ発光装置１２を光源装置として組み込んだ面発光照明
装置１０の拡大平面図である。この面発光照明装置１０
は、平面視略長矩形状をした透明または半透明樹脂から
なる導光板１１と、この導光板１１の対向短辺に沿うよ
うにして添着されたＬＥＤ発光装置１２とを備えてい
る。図１からわかるように、この面発光照明装置１０に
おいては、上記ＬＥＤ発光装置１２は、導光板１１の側
面に沿わせて取付けられている。そして、このＬＥＤ発
光装置１２は、後に詳述するように、上記導光板１１の
側面に向けて押動させたとき、自動的に上記導光板１１
の側面に係合保持されるようになっている。
【００１８】上記のような自動係合手段１３は、導光板
１１側に形成されたフック１４と、ＬＥＤ発光装置１２
の両端部に形成された係合凸部１５とで構成される。
【００１９】上記ＬＥＤ発光装置１２は、図２ないし図
７に示すように、底部壁と、この底部壁から前方に延出
する枠壁１６ａ，１６ｂを有することによって前面が開
口するように形成された横長有底箱状反射ケース１６の
底部に、ＬＥＤチップ１７を配置した構成をもってお
り、かかる基本構成は、従来からこの種の面発光照明装
置において光源装置として用いられていたものと同様で
ある。反射ケース１６は、上記導光板１１の厚み寸法と
ほぼ同等の上下高さ寸法を有するとともに、導光板１１
の短辺長さ寸法と対応させて、適当な長さ寸法に設定さ
れている。この反射ケース１６の底部には、第１の端子
板１８と、第２の端子板１９と、第３の端子板２０とが
配置されている。第１の端子板１８には、第１のリード
端子２１が下方に向けて一体延出している。第２の端子
板１９には、第２のリード端子２２が下方に向けて一体
延出している。第３の端子板２０には、第３のリード端
子２３が下方に向けて一体延出している。
【００２０】上記ＬＥＤ発光装置１２を製造するための
リードフレーム２４を示す図１１からよくわかるよう
に、第２の端子板１９の両端部には、第１の端子板１８
および第３の端子板２０に対して上下方向に重なるよう
にしてそれぞれ延出部１９ａ，１９ｂが一体形成されて
いる。第２の端子板１９の両端部には、それぞれＬＥＤ
チップ１７がボンディングされ、このＬＥＤチップ１７
の上面電極と第１の端子板１８および第３の端子板２０
との間は、ワイヤボンディングによって結線されてい
る。したがって、このＬＥＤ発光装置１２における上記
２個のＬＥＤチップ１７，１７は、電気的に並列に接続
されていることになる。また、ＬＥＤチップ１７が配置
されたケース内部領域は、透明樹脂あるいは拡散剤が混
入された樹脂によって封止される場合がある。
【００２１】上記反射ケース１６は、図１１に示したよ
うなリードフレーム２４に対して、樹脂成形を行うこと
により形成される。図１１に示されるように、このリー
ドフレーム２４は、第１の端子板１８ないし第１のリー
ド端子２１、第２の端子板１９ないし第２のリード端子
２２および第３の端子板２０ないし第３のリード端子２
３を含み、これらをサイドフレーム２５およびクロスフ
レーム２６に各リード端子２１，２２，２３およびサポ
ートリード２７を介して一体連結したような形態をもっ
ている。このリードフレーム２４は、図１１に示される
単位が横方向に連続しており、また、図１１に符号Ｌで
示される中心線を挟んで上記の単位が２列対向状に形成
されたものである。このようなリードフレーム２４に対
し図１１に仮想線で示される領域に、反射ケース１６が
樹脂一体成形される。
【００２２】そして、こうしてリードフレーム２４上に
反射ケース１６が成形された状態において、反射ケース
１６の内部空間の底部に臨む各端子板１８，１９，２０
に対し、上述したようなＬＥＤチップ１７のボンディン
グおよびワイヤボンディングがなされる。そうして、必
要に応じて反射ケースの開口内部を透明または半透明樹
脂で封止した上で、リードフレームの特にリード端子を
構成する部位にハンダメッキを施した後、サポートリー
ド２７を反射ケース１６の外面に沿って切断するととも
に、各リード端子２１，２２，２３を図１１に符号Ｃで
示すラインに沿って切断し、反射ケース１６を含む発光
部の下方から３本のリード端子２１，２２，２３が延出
する上記ＬＥＤ発光装置１２が得られる。
【００２３】上述したように、この実施形態にかかるＬ
ＥＤ発光装置１２においては、第２の端子板１９の両端
部に、第１の端子板１８および第３の端子板２０の下方
に重なって延出する延出部１９ａ，１９ｂが形成されて
いる。これは、ＬＥＤ発光装置１２を、導光板１１に装
着された状態において、回路基板に挿入するに際し、リ
ード端子２１，２２，２３から受ける剪断力を上記延出
部１９ａ，１９ｂに分散して受け止めさせ、基板挿入時
にリード端子を介して受ける剪断力によって、端子板１
８，１９，２０と反射ケースを構成する樹脂との間に割
れが生じるといった不具合を有効に防止するためであ
る。
【００２４】上記のように限定された幅寸法のなかで、
第２の端子板１９の両端部に延出部１９ａ，１９ｂが形
成されているがゆえに、第２の端子板１９の幅方向中央
部にボンディングされたＬＥＤチップ１７から延びるボ
ンディングワイヤは、第１の端子板１８あるいは第３の
端子板２０に対し、反射ケース１６の幅方向中央から上
方に偏った部位にセカンドボンディングせざるを得な
い。かかるセカンドボンディングをキャピラリを用いて
問題なく行うことができるように、図２および図３に表
れているように、ボンディングワイヤのセカンドボンデ
ィング部近傍における反射ケース上側壁１６ａの内壁に
は、凹入部２８が形成されている。前述したように、反
射ケース１６は、樹脂成形によって形成されるため、係
る凹入部２８は、金型に細工を施すことにより容易に形
成することができる。
【００２５】図１１に示されるように、本実施形態に係
る光源装置１２を製造するために用いるリードフレーム
２４は、各端子板１８，１９，２０に対し各リード端子
２１，２２，２３が一側（図の下方）に向けて延出させ
られている一方、サポートリード２７は、他側（図の上
方）に向けて延出させられている。これは、次のような
理由による。すなわち、前述したように、リードフレー
ム２４上に反射ケース１６を形成し、ＬＥＤチップのボ
ンディングおよびワイヤボンディングを行い、かつ反射
ケースの内部空間を樹脂封止した段階において、リード
端子２１，２２，２３にハンダディップによるハンダ塗
布を行うが、このとき、溶融ハンダから伝達される熱を
サポートリード２７から効率的に放熱して、熱応力に起
因する端子リードと反射ケースとの間の剥離を有効に回
避している。
【００２６】前述したように、上記サポートリード２７
は、最終的には、反射ケース１６の外面に沿って切断さ
れ、リード端子２１，２２，２３は図１１に符号ｃで示
すラインにそって切断され、また、このとき、必要に応
じてこのリード端子２１，２２，２３には、所定の部位
で折曲するリードフォーミングが施される場合がある。
このようなリードの切断あるいはリードフォーミング時
に受ける力によって端子板１８，１９，２０と反射ケー
ス１６を構成する樹脂との間に剥離が生じるといった不
具合を有効に防止するために、本願発明のＬＥＤ発光装
置１２においては、図２および図４に表れているよう
に、反射ケース１６の上側壁１６ａおよび下側壁１６ｂ
の内面における、上記サポートリード２７と対応する部
位、および端子リード２２と対応する部位に膨出部２９
を設け、この部の上側壁１６ａおよび下側壁１６ｂの肉
厚を部分的に高めている。
【００２７】上記構成によるＬＥＤ発光装置１２によれ
ば、反射ケース１６の枠壁（上側壁１６ａおよび下側壁
１６ｂ）における上記反射ケース１６に残存するリード
と対応する部位の内面に膨出部２９が形成されているの
で、反射ケース１６の枠壁の肉厚が上記残存リードと対
応する部位において増大させられる。したがって、こう
して肉厚が増大させられた反射ケース枠壁により、この
枠壁にインサートされた恰好で残存するリードに対する
保持力が高められるので、リードフレーム２４を用いた
このＬＥＤ発光装置１２の製造過程において、リードカ
ット時、あるいはリードフォーミング時にリードに与え
られる剪断力により、端子板ないし残存リードと反射ケ
ースの樹脂との間に剥離や割れが生じる可能性を、著し
く減少させることができる。その結果、本願発明に係る
ＬＥＤ発光装置１２の歩留りが著しく高まり、製造効率
が高められる。
【００２８】また、上記膨出部２９は、反射ケース１６
の枠壁（上側壁１６ａおよび下側壁１６ｂ）の内面に形
成されているので、反射ケース１６の外形寸法が大型化
することはない。さらに、上記膨出部２９は、反射ケー
ス１６を形成するべき金型に若干の細工を施すだけで形
成することができるので、ことさらにＬＥＤ発光装置の
製造工程が複雑化することもない。
【００２９】さらに、本実施形態にかかるＬＥＤ発光装
置１２においては、図２、図５、図６および図１３に示
すように、ＬＥＤチップ１７の配置と対応して、反射ケ
ース１６の前面からさらに前方に延出する延出部３０
を、平面視円弧状に形成している。これに対応し、導光
板１１の側面には、凹入部３１が形成されている。これ
により、このＬＥＤ発光装置１２を導光板１１に装着し
た際に、ＬＥＤチップ１７の近傍における導光板表面か
ら、ＬＥＤチップ１７から発する光が直接外部に漏れ出
ることを回避し、導光板１１の表示領域に発光光度の偏
在、すなわち、ＬＥＤチップ１７に近い部位がより強く
光るといった不具合を効果的に回避している。
【００３０】さて、上記のようにして形成されるＬＥＤ
発光装置１２の両端部、すなわち、反射ケース１６の両
端部には、導光板１１の側面に形成したフック１４と協
働して、このＬＥＤ発光装置１２を導光板１１の側面に
押し付けるだけで自動係合する係合手段１３を構成する
ための係合凸部１５が一体形成される。
【００３１】反射ケース１６の一端部に形成される係合
凸部１５に注目すれば、図９に最もよく表れているよう
に、所定幅の隙間３２を挟んで、上下に並ぶ２個の係合
凸部１５，１５が形成されている。これらの係合凸部１
５，１５は、反射ケース１６の奥行き寸法の中央より前
面側にかけて設けられている。そして、各係合凸部１
５，１５の前面は、傾斜面１５ａ，１５ａが形成されて
いる。各係合凸部１５，１５の前方側における対向面に
は、前方に向かうほど互いに拡開する傾斜面１５ｂ，１
５ｂが形成されている。
【００３２】一方、導光板１１の側面に形成されるフッ
ク１４は、図８に最も良く表れているように、図８の矢
印方向に弾性撓み変形可能な軸部１４Ａと、この軸部の
先端側に形成された、傾斜案内面１４１および係合面１
４２とを有するフック部１４Ｂとをもつように形成され
ており、傾斜案内面１４１の上下幅方向中央部には、一
定厚みのガイド壁１４３が突出形成されるとともに、上
記係合面１４２の上下幅方向中央部にも、一定厚みの規
制壁１４４がこのフック１４の基端方に向けて延出形成
されている。上記ガイド壁１４３および上記規制壁１４
４の厚み寸法は、図９に示した反射ケース１６における
２つの係合凸部１５が挟む隙間３２の幅寸法と対応させ
られている。
【００３３】図１０に示すように、上記構成のＬＥＤ発
光装置１２を導光板１１の側面に向けて押し込んでゆく
と、反射ケース１６側の係合凸部１５の傾斜面１５ａ
が、上記フック１４のフック部１４Ｂ傾斜面１４１を押
圧し、これによってフック１４全体が図８および図９の
矢印方向に弾性的に撓んだ後、フック１４の係合面１４
２が上記係合凸部１５の背面１５ｃに自動係合する。こ
のとき、２つの係合凸部１５の前方部における隙間は、
前述したように、前方に向かうほど拡開しているので、
上記フック部１４Ｂの傾斜面１４１に突出するガイド壁
１４３を容易に案内収容する。そうして、図１に示され
る係合状態においては、フック１４における上記規制壁
１４４が、反射ケース側の２つの係合凸部１５が挟む隙
間３２にピッタリと係合する。上記フック１４における
係合面１４２の位置と反射ケース１６側の係合凸部１５
の背面１５ｃの位置を正確に規定しておくことにより、
係合状態において、ＬＥＤ発光装置１２の前面部が、導
光板１１の側面にピッタリと沿い、これらの間に不要な
隙間が生じると事態を有効に回避することができる。
【００３４】図８および図９に表れているように、導光
板１１に形成されるフック１４の軸部１４Ａを挟む部位
には、凹陥部３３が形成されており、これによって軸部
１４Ａの実質長を延長して前述した矢印方向へのフック
１４の弾性撓み変形を容易にしている。
【００３５】取付け状態において、フック１４の係合面
１４２と、係合凸部１５の背面１５ｃとの係合により、
ＬＥＤ発光装置１２が導光板１１から離脱することが阻
止される。そうして、フック１４の規制壁１４４と、２
つの係合凸部１５間の隙間３２との間の係合により、Ｌ
ＥＤ発光装置１２の導光板１１に対する上下方向への移
動および縒れが規制される。
【００３６】もちろん、本願発明の範囲は、上述した実
施形態に限定されるものではない。本願発明は、ＬＥＤ
発光装置の反射ケース１６に残存するリードと対応する
反射ケース枠壁の内面に膨出部を設け、ケースを構成す
る樹脂による残存リードに対する保持力を高め、リード
フレームから上記ＬＥＤ発光装置を製造する過程におい
て、リードに付与される外力によって、残存リードと反
射ケースを構成する樹脂間に剥離や割れが生じるといっ
た不具合を回避することにその要点がある。したがっ
て、反射ケースの外形や、その内部に配置される端子板
の形態は、実施形態のものには限定されない。特許請求
の範囲の各請求項に記載した事項が表す思想の範囲内で
のあらゆる変更は、すべて本願発明の技術的範囲に属す
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るＬＥＤ発光装置を
光源装置として装着した面発光照明装置の平面図。
【図２】本願発明の一実施形態に係るＬＥＤ発光装置の
正面図。
【図３】図２のIII −III 線に沿う拡大断面図。
【図４】図２のIV−IV線に沿う拡大断面図。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図。
【図６】図２のVI−VI線に沿う断面図。
【図７】図２のVII −VII 線に沿う矢視図。
【図８】導光板の側面に形成されるフックの拡大斜視
図。
【図９】上記実施形態に係るＬＥＤ発光装置の端部に形
成されている係合凸部の拡大斜視図。
【図１０】導光板に対する上記ＬＥＤ発光装置の取付け
操作の説明図。
【図１１】図２ないし図７に示されるＬＥＤ発光装置を
製造するためのリードフレームの実施形態の部分平面
図。
【図１２】図１のXII −XII 線に沿う拡大断面図。
【図１３】図１のXIII−XIII線に沿う拡大断面図。
【図１４】従来例に係る面発光照明装置の平面図。
【図１５】図１４のXV−XV線に沿う拡大断面図。
【符号の説明】
１０ 面発光照明装置 １１ 導光板 １２ ＬＥＤ発光装置 １３ 自動係合手段 １４ フック １５ 係合凸部 １６ 反射ケース １６ａ，１６ｂ （反射ケースの）枠壁（上部壁および
下部壁） １７ ＬＥＤチップ １８，１９，２０ 端子板 ２１，２２，２３ リード端子 ２４ リードフレーム ２７ サポートリード ２９ 膨出部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 正面視長矩形状をしており、底部壁と、
    この底部壁から前方に延出する枠壁とを備えていて正面
    が開口するように形成された有底箱状反射ケースを備
    え、この反射ケースの底部には複数の端子板が配置され
    ているとともにこの端子板上に所定個数のＬＥＤチップ
    がボンディングされ、かつ、上記反射ケースには上記端
    子板から延びて枠壁外面に至るリードが残存させられて
    いるＬＥＤ発光装置において、 上記反射ケースの枠壁における上記残存リードと対応す
    る部位の内面に膨出部が形成されていることを特徴とす
    る、ＬＥＤ発光装置。
  2. 【請求項２】 上記残存リードは、上記反射ケースの枠
    壁外面からさらに外方に延出する端子リードの一部であ
    る、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
  3. 【請求項３】 上記残存リードは、上記反射ケースの枠
    壁外面で切断されたサポートリードである、請求項１に
    記載のＬＥＤ発光装置。
  4. 【請求項４】 正面視長矩形状をしており、底壁部と、
    この底壁部から前方に延出する枠壁とを備えていて正面
    が開口するように形成された有底箱状反射ケースを備
    え、この反射ケースの底部には複数の端子板が配置され
    ているとともにこの端子板上に所定個数のＬＥＤチップ
    がボンディングされており、かつ、上記端子板の選択し
    たものから延びる端子リードが上記反射ケースの枠壁外
    面からさらに延出させられているＬＥＤ発光装置の製造
    方法であって、 上記複数の端子板と、選択された端子板から一体に延び
    る端子リードと、選択された端子板から一体に延びるサ
    ポートリードとを含むリードフレームに対して上記反射
    ケースを成形する工程において、上記反射ケースの枠壁
    の内面には、正面視において上記枠壁を横断する上記端
    子リードまたは上記サポートリードと対応する部位に、
    膨出部を形成することを特徴とする、ＬＥＤ発光装置の
    製造方法。
  5. 【請求項５】 上記リードフレームは、上記端子板の群
    に対し、上記端子リードは一側に延出させられており、
    上記サポートリードの一部または全部は他側に延出させ
    られている、請求項４に記載のＬＥＤ発光装置の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載の方法に
    よって製造されたＬＥＤ発光装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374005A (ja) * 2001-04-10 2002-12-26 Toshiba Corp 光半導体装置
JP2007311736A (ja) * 2006-04-21 2007-11-29 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
WO2013005399A1 (ja) * 2011-07-06 2013-01-10 パナソニック株式会社 撮影用照明装置およびそれを備える携帯電子機器
JP2014199871A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 株式会社カネカ 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置
US10121949B2 (en) 2016-09-30 2018-11-06 Nichia Corporation Light emitting device

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0169444B1 (ko) * 1996-07-11 1999-01-15 김광호 표시 장치
JP2000001822A (ja) * 1998-06-16 2000-01-07 Mamiya Op Co Ltd 道路用発光装置
US7004613B2 (en) * 2000-12-28 2006-02-28 Au Optronics Corp. Display structure
KR20030008790A (ko) * 2001-07-20 2003-01-29 삼성전자 주식회사 액정표시장치
US7510316B2 (en) * 2003-07-14 2009-03-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Ultra compact illumination system for display systems
WO2005012787A1 (ja) * 2003-07-31 2005-02-10 Omron Corporation 面光源装置
JP4489423B2 (ja) * 2003-12-26 2010-06-23 シャープ株式会社 バックライト及び液晶表示装置
US20050157521A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Shih-Hsien Chen Backlight assembly for liquid crystal display
TWM263518U (en) * 2004-07-06 2005-05-01 Au Optronics Corp Backlight module
JP4363268B2 (ja) * 2004-07-08 2009-11-11 三菱電機株式会社 面状光源装置
GB2421584A (en) 2004-12-21 2006-06-28 Sharp Kk Optical device with converging and diverging elements for directing light
JP2008203281A (ja) * 2005-06-03 2008-09-04 Sharp Corp 線状光源バックライトシステムおよび平面表示装置
KR101232045B1 (ko) * 2005-08-24 2013-02-12 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
JP2007080544A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Citizen Electronics Co Ltd 照明装置
JP2007279480A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
JP4793572B2 (ja) * 2006-10-06 2011-10-12 ミネベア株式会社 面状照明装置
US7538359B2 (en) * 2007-08-16 2009-05-26 Philips Lumiled Lighting Company, Llc Backlight including side-emitting semiconductor light emitting devices
CN102410497A (zh) * 2011-11-24 2012-04-11 深圳华瀚新能源材料有限公司 一种反射板及平面led灯具
TWI460508B (zh) * 2012-04-25 2014-11-11 Au Optronics Corp 發光裝置及背光模組
CN202708988U (zh) * 2012-07-03 2013-01-30 深圳安嵘光电产品有限公司 一种导光板及照明灯具
US20190035312A1 (en) * 2017-07-28 2019-01-31 Thomas Killion Lighted display device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
US4897769A (en) * 1988-05-18 1990-01-30 Xerox Corporation Right angle light emitting diode assembly with snap-in feature
US4975808A (en) * 1989-10-02 1990-12-04 Motorola, Inc. Backlighting apparatus
US5075824A (en) * 1990-04-30 1991-12-24 Motorola, Inc. LCD/light wedge module
JPH07181484A (ja) * 1993-11-05 1995-07-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶ディスプレイ用バックライト及び液晶ディスプレイ
US5550715A (en) * 1993-12-10 1996-08-27 Palm Computing, Inc. External light source for backlighting display
US5613751A (en) * 1995-06-27 1997-03-25 Lumitex, Inc. Light emitting panel assemblies

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374005A (ja) * 2001-04-10 2002-12-26 Toshiba Corp 光半導体装置
JP2007311736A (ja) * 2006-04-21 2007-11-29 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7422338B2 (en) 2006-04-21 2008-09-09 Nichia Corporation Light emitting device
WO2013005399A1 (ja) * 2011-07-06 2013-01-10 パナソニック株式会社 撮影用照明装置およびそれを備える携帯電子機器
CN103636012A (zh) * 2011-07-06 2014-03-12 松下电器产业株式会社 拍摄用照明装置以及具备该拍摄用照明装置的移动电子设备
JP2014199871A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 株式会社カネカ 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置
US10121949B2 (en) 2016-09-30 2018-11-06 Nichia Corporation Light emitting device

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JP3466817B2 (ja) 2003-11-17
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US5769521A (en) 1998-06-23
KR100417064B1 (ko) 2004-05-03

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