JPH09298344A - 接続端子付配線基板 - Google Patents
接続端子付配線基板Info
- Publication number
- JPH09298344A JPH09298344A JP8113438A JP11343896A JPH09298344A JP H09298344 A JPH09298344 A JP H09298344A JP 8113438 A JP8113438 A JP 8113438A JP 11343896 A JP11343896 A JP 11343896A JP H09298344 A JPH09298344 A JP H09298344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- connection terminals
- connection terminal
- conductor plate
- resin body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 別部品が不要で機械的強度や位置決め精度の
優れた外部との接続端子が得られ、生産コストの低減を
図ることが可能な、各種電子機器の電力回路などに使用
される接続端子付配線基板を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 取付孔２、接続端子５となる部分や搭載
ランド１０などでなる所定の配線パターンを形成した導
体板１を、熱伝導性フィラーを含有する成形樹脂体４に
て取付欠け部３、端子欠け部６、および搭載穴部７を設
けて一体成形し、電子部品８を搭載穴部７に搭載して接
続固定し、上面および両側面を露出させている端子欠け
部６の接続端子５となる部分を曲げ加工し、導体板１と
一体の接続端子５を形成する構成とすることにより、別
部品が不要でコスト、信頼性に優れる。
優れた外部との接続端子が得られ、生産コストの低減を
図ることが可能な、各種電子機器の電力回路などに使用
される接続端子付配線基板を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 取付孔２、接続端子５となる部分や搭載
ランド１０などでなる所定の配線パターンを形成した導
体板１を、熱伝導性フィラーを含有する成形樹脂体４に
て取付欠け部３、端子欠け部６、および搭載穴部７を設
けて一体成形し、電子部品８を搭載穴部７に搭載して接
続固定し、上面および両側面を露出させている端子欠け
部６の接続端子５となる部分を曲げ加工し、導体板１と
一体の接続端子５を形成する構成とすることにより、別
部品が不要でコスト、信頼性に優れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器、特に
インバータや電源回路などの電力回路に使用される接続
端子付配線基板に関するものである。
インバータや電源回路などの電力回路に使用される接続
端子付配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化、高機能化、ある
いは複合化などによる電子部品の高密度実装が要求され
ており、使用される電子部品の発熱がそれ自身あるいは
周辺の電子部品の信頼性や寿命に影響を与えかねなくな
っている。
いは複合化などによる電子部品の高密度実装が要求され
ており、使用される電子部品の発熱がそれ自身あるいは
周辺の電子部品の信頼性や寿命に影響を与えかねなくな
っている。
【０００３】そのため、放熱を兼ねた熱伝導性の金属板
を使用して電子部品を搭載した配線基板が使用されてい
る。
を使用して電子部品を搭載した配線基板が使用されてい
る。
【０００４】以下、従来の接続端子付配線基板を図面を
用いて説明する。図６は従来の接続端子付配線基板の斜
視図、図７は同要部の断面図であり、図６，図７におい
て、１１は電子回路を形成するために実装された電子部
品、１２は電子回路を構成するための配線パターンを形
成する導体箔、１４は片面に放熱フィン１６を設けた熱
伝導性材料でなる板状のベース金属、１３は導体箔１２
とベース金属１４を分離絶縁して接着し一体化する樹脂
材などでなる絶縁体層、１５は外部回路と電気的接続用
の金属材でなる導体ピンであり、配線パターンの導体箔
１２の上に半田付けなどにより電気的および機械的に固
定されて、配線基板の外部接続端子となっている。
用いて説明する。図６は従来の接続端子付配線基板の斜
視図、図７は同要部の断面図であり、図６，図７におい
て、１１は電子回路を形成するために実装された電子部
品、１２は電子回路を構成するための配線パターンを形
成する導体箔、１４は片面に放熱フィン１６を設けた熱
伝導性材料でなる板状のベース金属、１３は導体箔１２
とベース金属１４を分離絶縁して接着し一体化する樹脂
材などでなる絶縁体層、１５は外部回路と電気的接続用
の金属材でなる導体ピンであり、配線パターンの導体箔
１２の上に半田付けなどにより電気的および機械的に固
定されて、配線基板の外部接続端子となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の接続端子付配線基板では、絶縁体層１３が必要であ
り、外部接続端子をベース金属１４の上の導体箔１２に
別部品の導体ピン１５を半田付けなどにより構成するこ
とは、機械的強度が不充分で組立時の位置決めが難し
く、部品コスト、組立コストなどの生産コストが高くな
るという課題を有している。
の接続端子付配線基板では、絶縁体層１３が必要であ
り、外部接続端子をベース金属１４の上の導体箔１２に
別部品の導体ピン１５を半田付けなどにより構成するこ
とは、機械的強度が不充分で組立時の位置決めが難し
く、部品コスト、組立コストなどの生産コストが高くな
るという課題を有している。
【０００６】本発明は前記従来の課題を解決しようとす
るものであり、機械的強度と位置決め精度の優れた接続
端子を持ち、生産コストの低減が図れる接続端子付配線
基板を提供することを目的とする。
るものであり、機械的強度と位置決め精度の優れた接続
端子を持ち、生産コストの低減が図れる接続端子付配線
基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、電子回路を構成する配線パターンを形成し
た金属材でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有した
樹脂材でなる成形樹脂体を形成して一体化し、電子部品
を搭載接続してなる配線基板において、外部との接続端
子を曲げ加工する部分の上面および両側面部を成形樹脂
体と密着せずに露出させ、かつ、成形樹脂体の端面から
所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工して電子部
品搭載側に起こした、前記導体板の一部による一体化構
造とした接続端子付配線基板とする。
に本発明は、電子回路を構成する配線パターンを形成し
た金属材でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有した
樹脂材でなる成形樹脂体を形成して一体化し、電子部品
を搭載接続してなる配線基板において、外部との接続端
子を曲げ加工する部分の上面および両側面部を成形樹脂
体と密着せずに露出させ、かつ、成形樹脂体の端面から
所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工して電子部
品搭載側に起こした、前記導体板の一部による一体化構
造とした接続端子付配線基板とする。
【０００８】この本発明により、別部品が不要な機械的
強度や位置決め精度の優れた接続端子が得られ、生産コ
ストの低減を図ることが可能となる。
強度や位置決め精度の優れた接続端子が得られ、生産コ
ストの低減を図ることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子回路を構成する配線パターンを形成した金属材
でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材で
なる成形樹脂体を成形して一体化し、電子部品を搭載接
続してなる配線基板において、外部との接続端子を前記
導体板の一部による一体化構造とした接続端子付配線基
板としたものであり、別個の部材が不要で構造が簡単に
なるという作用を有する。
は、電子回路を構成する配線パターンを形成した金属材
でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材で
なる成形樹脂体を成形して一体化し、電子部品を搭載接
続してなる配線基板において、外部との接続端子を前記
導体板の一部による一体化構造とした接続端子付配線基
板としたものであり、別個の部材が不要で構造が簡単に
なるという作用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、成形し一体化し
た成形樹脂体の端面から、所定絶縁に必要な沿面距離位
置にて曲げ加工して電子部品搭載側に起こした外部との
接続端子とする請求項１に記載の接続端子付配線基板と
したものであり、請求項１に記載の作用に加えて絶縁が
保持されるという作用を有する。
た成形樹脂体の端面から、所定絶縁に必要な沿面距離位
置にて曲げ加工して電子部品搭載側に起こした外部との
接続端子とする請求項１に記載の接続端子付配線基板と
したものであり、請求項１に記載の作用に加えて絶縁が
保持されるという作用を有する。
【００１１】請求項３に記載の発明は、曲げ加工する部
分の上面および両側面部を成形樹脂体と密着せずに露出
させた外部との接続端子とする請求項２に記載の接続端
子付配線基板としたものであり、曲げ加工における位置
精度が得られ、成形樹脂体の損傷がないという作用を有
する。
分の上面および両側面部を成形樹脂体と密着せずに露出
させた外部との接続端子とする請求項２に記載の接続端
子付配線基板としたものであり、曲げ加工における位置
精度が得られ、成形樹脂体の損傷がないという作用を有
する。
【００１２】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は同実施の形態における接続端
子付配線基板の斜視図、図２は同電子回路形成用加工導
体板の斜視図、図３は同樹脂成形された配線基板の斜視
図、図４は同接続端子曲げ加工の要部斜視図、そして図
５は従来の接続端子曲げ加工の要部斜視図である。
を用いて説明する。図１は同実施の形態における接続端
子付配線基板の斜視図、図２は同電子回路形成用加工導
体板の斜視図、図３は同樹脂成形された配線基板の斜視
図、図４は同接続端子曲げ加工の要部斜視図、そして図
５は従来の接続端子曲げ加工の要部斜視図である。
【００１３】図１〜図３において、１は導体板であり、
ニッケルや錫メッキなどの表面処理を行った銅あるいは
その合金材やアルミ材でなり、本体などへの取付孔２、
接続端子５となる接続端子部５ａ、必要な放熱に対応し
た形状と面積の搭載ランド１０、そして枠部９などでな
る電子回路を構成する配線パターン形状をプレス加工な
どにより形成している。
ニッケルや錫メッキなどの表面処理を行った銅あるいは
その合金材やアルミ材でなり、本体などへの取付孔２、
接続端子５となる接続端子部５ａ、必要な放熱に対応し
た形状と面積の搭載ランド１０、そして枠部９などでな
る電子回路を構成する配線パターン形状をプレス加工な
どにより形成している。
【００１４】４は成形樹脂体であり、熱伝導性のフィラ
ーを含有した絶縁樹脂材料を使用して本体への取付ビス
などの逃げの取付欠け部３、電子部品８の外形面積より
やや大きいサイズの搭載穴部７、接続端子部５ａを曲げ
加工して接続端子５とする端子欠け部６を設けて射出成
形などにより導体板１と一体成形している。
ーを含有した絶縁樹脂材料を使用して本体への取付ビス
などの逃げの取付欠け部３、電子部品８の外形面積より
やや大きいサイズの搭載穴部７、接続端子部５ａを曲げ
加工して接続端子５とする端子欠け部６を設けて射出成
形などにより導体板１と一体成形している。
【００１５】電子部品８は電子回路を構成するためのチ
ップ構造などの受動素子（抵抗、コンデンサ、インダク
タ、機構部品など）や能動素子（トランジスタ、ダイオ
ード、ＩＣなど）あるいは複合素子であり、搭載穴部７
の搭載ランド１０に半田付けあるいは導電性で熱伝導性
の接着剤により電気的かつ機械的に接続固定される。
ップ構造などの受動素子（抵抗、コンデンサ、インダク
タ、機構部品など）や能動素子（トランジスタ、ダイオ
ード、ＩＣなど）あるいは複合素子であり、搭載穴部７
の搭載ランド１０に半田付けあるいは導電性で熱伝導性
の接着剤により電気的かつ機械的に接続固定される。
【００１６】次に、製造方法について説明する。まず、
図２に示すように所定の配線パターン形状に加工し、ま
た、取付孔２付近を完成した配線基板の下端面になるよ
うに同時あるいは後加工した導体板１を前記で説明した
取付欠け部３、端子欠け部６、搭載穴部７を設けて成形
樹脂体４で一体成形した後、図３に示すように不要な枠
部９を切断分離する。
図２に示すように所定の配線パターン形状に加工し、ま
た、取付孔２付近を完成した配線基板の下端面になるよ
うに同時あるいは後加工した導体板１を前記で説明した
取付欠け部３、端子欠け部６、搭載穴部７を設けて成形
樹脂体４で一体成形した後、図３に示すように不要な枠
部９を切断分離する。
【００１７】次に、所定の電子部品８を所定の搭載穴部
７の搭載ランド１０に接続固定し、接続端子部５ａを電
子部品８側に所定角度、例えば９０度などに曲げ加工し
て接続端子５とし配線基板を完成するものである。
７の搭載ランド１０に接続固定し、接続端子部５ａを電
子部品８側に所定角度、例えば９０度などに曲げ加工し
て接続端子５とし配線基板を完成するものである。
【００１８】次に、接続端子５を製作する曲げ加工につ
いて説明する。図５は一般的な曲げ加工例を示したもの
であり、接続端子部５ｂをＥの位置で矢印方向に所定角
度曲げ加工する時、接続端子部５ｂの上面を除く両側面
と下面が成形樹脂体４と密着しているために曲げ加工に
おける抵抗が大きく、所定の形状や位置に精度良く曲げ
加工して接続端子５とすることが困難であるが、本発明
では図４に示すように、導体板１と成形樹脂体４との一
体化射出成形時などに金型に設けた凸状部により、絶縁
および絶縁耐圧に必要な沿面距離の距離Ｃと、接続端子
部５ａと成形樹脂体４との密着を防止する距離Ｂ（例え
ば接続端子部５ａの幅の０．５〜２倍など）でなる端子
欠け部６を設け、上記接続端子部５ａを位置Ａで矢印方
向に所定角度（例えば９０度）曲げ加工して端面距離Ｄ
を持つ接続端子５を形成するようにしているため、接続
端子部５ａ付近に成形樹脂体４がなく、また、上面およ
び両側面が成形樹脂体４と密着してないために接続端子
部５ａ付近の成形樹脂体４のわれ、かけの発生がなく、
曲げ加工の力も小さく、かつ、曲げ精度がよいものであ
る。
いて説明する。図５は一般的な曲げ加工例を示したもの
であり、接続端子部５ｂをＥの位置で矢印方向に所定角
度曲げ加工する時、接続端子部５ｂの上面を除く両側面
と下面が成形樹脂体４と密着しているために曲げ加工に
おける抵抗が大きく、所定の形状や位置に精度良く曲げ
加工して接続端子５とすることが困難であるが、本発明
では図４に示すように、導体板１と成形樹脂体４との一
体化射出成形時などに金型に設けた凸状部により、絶縁
および絶縁耐圧に必要な沿面距離の距離Ｃと、接続端子
部５ａと成形樹脂体４との密着を防止する距離Ｂ（例え
ば接続端子部５ａの幅の０．５〜２倍など）でなる端子
欠け部６を設け、上記接続端子部５ａを位置Ａで矢印方
向に所定角度（例えば９０度）曲げ加工して端面距離Ｄ
を持つ接続端子５を形成するようにしているため、接続
端子部５ａ付近に成形樹脂体４がなく、また、上面およ
び両側面が成形樹脂体４と密着してないために接続端子
部５ａ付近の成形樹脂体４のわれ、かけの発生がなく、
曲げ加工の力も小さく、かつ、曲げ精度がよいものであ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、別部品が
不要で、かつ機械的強度や位置決め精度の優れた外部と
の接続端子が得られ、品質の向上、生産コストの低減を
図ることが可能になるという有利な効果が得られる。
不要で、かつ機械的強度や位置決め精度の優れた外部と
の接続端子が得られ、品質の向上、生産コストの低減を
図ることが可能になるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態における接続端子付配線
基板の斜視図
基板の斜視図
【図２】同電子回路形成用加工導体板の斜視図
【図３】同樹脂成形された配線基板の斜視図
【図４】同接続端子曲げ加工の要部斜視図
【図５】接続端子曲げ加工の一般的な例を示す要部斜視
図
図
【図６】従来の接続端子付配線基板の斜視図
【図７】同要部の断面図
１ 導体板 ２ 取付孔 ３ 取付欠け部 ４ 成形樹脂体 ５ 接続端子 ５ａ，５ｂ，５ｃ 接続端子部 ６ 端子欠け部 ６ａ 端子欠け部 ７ 搭載穴部 ８ 電子部品 ９ 枠部 １０ 搭載ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路を構成する配線パターンを形成
した金属材でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有し
た樹脂材でなる成形樹脂体を成形して一体化し、電子部
品を搭載接続してなる配線基板において、外部との接続
端子を前記導体板の一部による一体化構造とした接続端
子付配線基板。 - 【請求項２】 成形し一体化した成形樹脂体の端面か
ら、所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工して電
子部品搭載側に起こした外部との接続端子とする請求項
１記載の接続端子付配線基板。 - 【請求項３】 曲げ加工する部分の上面および両側面部
を成形樹脂体と密着せずに露出させた外部との接続端子
とする請求項２記載の接続端子付配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11343896A JP3629811B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 接続端子付配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11343896A JP3629811B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 接続端子付配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298344A true JPH09298344A (ja) | 1997-11-18 |
| JP3629811B2 JP3629811B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=14612236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11343896A Expired - Lifetime JP3629811B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 接続端子付配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3629811B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870244B2 (en) | 2000-12-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and production process thereof and production process of thermally conductive substrate |
| JP2011187777A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | 絶縁放熱基板 |
| JP2011254020A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012015492A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 積層配線基板及びその製造方法 |
| KR101537319B1 (ko) * | 2009-05-20 | 2015-07-16 | 한국단자공업 주식회사 | 메탈코어 인쇄회로기판 |
| JP2016103315A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11343896A patent/JP3629811B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870244B2 (en) | 2000-12-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and production process thereof and production process of thermally conductive substrate |
| US7087467B2 (en) | 2000-12-27 | 2006-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and production process thereof and production process of thermally conductive substrate |
| KR101537319B1 (ko) * | 2009-05-20 | 2015-07-16 | 한국단자공업 주식회사 | 메탈코어 인쇄회로기판 |
| JP2011187777A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | 絶縁放熱基板 |
| JP2011254020A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012015492A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 積層配線基板及びその製造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9980364B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-05-22 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2016103315A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置 |
| US10260703B2 (en) | 2014-11-27 | 2019-04-16 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lighting device for vehicle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3629811B2 (ja) | 2005-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7193329B2 (en) | Semiconductor device | |
| KR960003766B1 (ko) | 플래스틱 핀 그리드 어레이 패키지 제조 방법 | |
| US5311407A (en) | Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components | |
| EP3226292B1 (en) | Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2724312B2 (ja) | Ｉｃチップ・キャリアパッケージ | |
| JP2917868B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6333320B2 (ja) | ||
| US6720646B2 (en) | Power converter with improved lead frame arrangement including stand-up portion | |
| US20060148317A1 (en) | Semiconductor device | |
| US4949225A (en) | Circuit board for mounting electronic components | |
| WO2006076101A2 (en) | A method to manufacture a universal footprint for a package with exposed chip | |
| US6084300A (en) | Compact resin-sealed semiconductor device | |
| CN215299222U (zh) | 模块 | |
| JPH11191603A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| JP3629811B2 (ja) | 接続端子付配線基板 | |
| JP3652102B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2003115564A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2009158769A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002203940A (ja) | 半導体パワーモジュール | |
| JPH0351964Y2 (ja) | ||
| JP3173890B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH10270830A (ja) | 電子部品用基板 | |
| US20240120247A1 (en) | Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package | |
| JP2771567B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| CN112154523B (zh) | 电阻器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040716 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041018 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071224 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081224 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121224 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121224 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |