JPH092U - Memory card frame structure - Google Patents
Memory card frame structureInfo
- Publication number
- JPH092U JPH092U JP006799U JP679996U JPH092U JP H092 U JPH092 U JP H092U JP 006799 U JP006799 U JP 006799U JP 679996 U JP679996 U JP 679996U JP H092 U JPH092 U JP H092U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- memory card
- circuit module
- frame structure
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】メモリーカードを組み立てる際に、ＩＣ実装部
の異なる個々の回路モジュールに対しては、フレームは
その回路モジュール毎に新たに作成するか、フレームを
研削盤で研削しなければならず、スループットもしく
は、コスト的に問題があった。
【解決手段】メモリーカードのフレームのさんに溝を設
けることにより、回路モジュールのＩＣ実装部に対応し
て、さんを容易に取り外すことが可能なフレーム構造と
する。
(57) [Summary] When assembling a memory card, for an individual circuit module having a different IC mounting part, a frame is newly created for each circuit module or the frame is ground by a grinder. However, there is a problem in terms of throughput or cost. A frame structure is provided in which a groove is formed in a frame of a memory card so that the frame can be easily removed in correspondence with an IC mounting portion of a circuit module.
Description
【０００１】[0001]
本考案は情報機器の記憶媒体として注目を集めているメモリーカードに関し、 特に基材となる樹脂で成形されたフレームの構造に関する。 The present invention relates to a memory card, which is attracting attention as a storage medium for information devices, and more particularly to the structure of a frame formed of a resin as a base material.
【０００２】[0002]
従来のメモリーカードを部品別に分解した斜視図を図２に示す。１はＩＣ２を 実装した回路モジュール。３はＩＣ２の逃げ４を備え、１の回路モジュールがは め込まれるようにしたメモリーカードの基材となる樹脂で成形されたフレームで ある。５は前記フレームと回路モジュールがはまりあった後に、両面よりはさむ ように貼り合わせられる一対の板である。 FIG. 2 shows a perspective view of a conventional memory card disassembled into parts. 1 is a circuit module mounted with IC2. Reference numeral 3 denotes a frame formed of resin, which is a base material of a memory card into which the circuit module 1 is fitted and which has an escape 4 for the IC 2. Reference numeral 5 denotes a pair of plates that are attached to each other after sandwiching the frame and the circuit module from each other.
【０００３】[0003]
メモリーカードはＩＣの種類により多種類のメモリーカードを製造する事がで きる。その為、使用するＩＣの品種は多岐に渡り、ＩＣのサイズも多種多様であ る。フレームを設計する段階では、多種類のＩＣに対応とれるようにＩＣの逃げ を作るのであるが、メモリーカードの強度を確保する為にはどうしてもある程度 のさん６を形成せざるをえない。その為に突発的に初期に製造したフレームの逃 げでは対応とれない回路モジュールが使わらざるを得なくなる。その場合新しく フレームを作るか、研削盤等で樹脂を削る処理をとらざるを得なくなる。新しい フレームを作るには数ヶ月かかり日程の対応がとれないし、フレームを研削する にしても数量対応がとれず又、研削コス卜も高いものになってしまう。 Many kinds of memory cards can be manufactured depending on the type of IC. For this reason, the types of ICs used vary widely, and the sizes of ICs also vary. At the stage of designing the frame, IC relief is made so that it can be used for various types of ICs, but in order to secure the strength of the memory card, it is unavoidable to form a certain number of pins 6. Therefore, suddenly, the circuit module that cannot be handled by the escape of the initially manufactured frame will be used. In that case, it is necessary to make a new frame or to remove the resin with a grinder or the like. It takes several months to make a new frame, and it is not possible to cope with the schedule. Even if the frame is ground, the quantity cannot be supported and the grinding cost becomes high.
【０００４】 本考案はかかる問題点を除去し、低コストで各種回路モジュールに対応できる メモリーカード用フレームを提供するものである。The present invention eliminates such problems and provides a frame for a memory card that can be applied to various circuit modules at low cost.
【０００５】[0005]
ｌＣを実装した回路モジュールと、前記ＩＣ実装部の逃げを有したフレームと 、前記回路モジュールとフレームを両面よりはさむように構成された一対の板と を少なくとも具備してなるメモリーカードに於いて、前記フレームは複数個の穴 を有し、穴と穴とを結ぶさんの一部には溝が形成されている。 A memory card comprising at least a circuit module on which IC is mounted, a frame having a clearance for the IC mounting portion, and a pair of plates configured to sandwich the circuit module and the frame from both sides, The frame has a plurality of holes, and a groove is formed in a part of a groove connecting the holes.
【０００６】[0006]
図１に本考案のフレームの一実施例を示す。フレーム７にはＩＣ実装部の逃げ の為の穴８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが形成されている。又、各穴を結ぶさん９ａ、 ９ｂには溝１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが形成されている。このフレーム７ に対応する回路モジュールはに図１に示してある回路モジュール１となる。とこ ろがＩＣの寸法上図１に示す回路モジュール１１を作らなければならなくなった 場合は、従来ではフレーム型を作り直すか、フレームのさんを削り図３に示す様 なフレームにする必要がある。ところが本考案のフレームを使用した場合、さん に溝が形成されている為に、容易に溝の部分から手作業で余分な部分のさん９ａ 、９ｂを取り除く事ができ、回路モジュール１１に対応するフレーム１２を形成 することができる。 FIG. 1 shows an embodiment of the frame of the present invention. The frame 7 is formed with holes 8a, 8b, 8c and 8d for escaping the IC mounting portion. Grooves 10a, 10b, 10c and 10d are formed in the holes 9a and 9b connecting the holes. The circuit module corresponding to this frame 7 is the circuit module 1 shown in FIG. When the circuit module 11 shown in FIG. 1 has to be made due to the size of the IC, it is necessary to remake the frame type or to remove the frame to form a frame as shown in FIG. 3 conventionally. However, when the frame of the present invention is used, since the groove is formed in the groove, it is possible to easily remove the excessive portions of the grooves 9a and 9b from the groove portion by hand, which corresponds to the circuit module 11. The frame 12 can be formed.
【０００７】 図４に他の実施例を示す。この実施例の場合各さん全てに溝が入っており、必 要に応じ穴の形状を任意に変える事ができる。FIG. 4 shows another embodiment. In the case of this embodiment, each member has a groove, and the shape of the hole can be arbitrarily changed as required.
【０００８】 図５に更に他の実施例を示す。この実施例の場合は、穴の近傍でなく、開いて いる部分に溝のみ１３を形成した実施例である。この様にしておくとまったく予 期しなかった部分にＩＣ実装部がきたとしてもフレームの逃げは対応する事がで きる。FIG. 5 shows still another embodiment. In the case of this embodiment, only the groove 13 is formed in the open portion, not in the vicinity of the hole. By doing so, the escape of the frame can be dealt with even if the IC mounting part comes to a part that was not predicted at all.
【０００９】[0009]
以上述べてきた様に、本考案のメモリーカード用フレームを使用すると、種々 の回路モジュールに低コストですばやく対応する事ができ、しかも回路モジュー ルの設計上の制約を取り除く事ができる為に、より多くのメモリーカードを早く 提供する事ができる。 As described above, when the memory card frame of the present invention is used, various circuit modules can be quickly dealt with at low cost, and the restrictions on the circuit module design can be removed. We can provide more memory cards faster.
【図１】本考案の一実施例の分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.
【図２】従来の実施例の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of a conventional example.
【図３】加工後のフレームの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a frame after processing.
【図４】本考案の他の実施例の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of another embodiment of the present invention.
【図５】本考案の実施例の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
１、１１・・・回路モジュール ２・・・・・・１Ｃ実装部 ３、７、１２・・フレーム ４、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ・・ＩＣ実装部の逃げ穴 ５・・・・板 ６、９ａ、９ｂ・・さん １０ａ、１０ｂ、１０Ｃ、１０ｄ、１３・・溝 1, 11 ... circuit module 2 ... 1C mounting part 3, 7, 12 ... frame 4, 8a, 8b, 8c, 8d ... relief hole of IC mounting part 5 ... board 6 , 9a, 9b, ... 10a, 10b, 10C, 10d, 13, groove
Claims (1)
前記ＩＣの逃げのために第１の穴と第２の穴とが設けら
れたフレーム、前記回路モジュール及び前記フレームを
両側から挟み込む一対の板を有するメモリーカードのフ
レーム構造において、前記フレームの前記第１の穴と前
記第２の穴とを結ぶさんの一部に設けられた溝を有する
ことを特徴とするメモリーカードのフレーム構造。1. A circuit module on which an IC is mounted, a frame provided with a first hole and a second hole for escape of the mounted IC, a pair of plates sandwiching the circuit module and the frame from both sides A frame structure of a memory card, comprising: a groove provided in a part of a portion connecting the first hole and the second hole of the frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP006799U JPH092U (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Memory card frame structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP006799U JPH092U (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Memory card frame structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH092U true JPH092U (en) | 1997-01-10 |
Family
ID=18527987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP006799U Pending JPH092U (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Memory card frame structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH092U (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736792U (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-11 | アラコ株式会社 | Vehicle armrest |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP006799U patent/JPH092U/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736792U (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-11 | アラコ株式会社 | Vehicle armrest |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2003010825A1 (en) | Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen | |
| DE69015792T2 (en) | Basic map with compensation. | |
| NO175879C (en) | Digital data processing system and method | |
| JPH05250864A (en) | Memory card | |
| KR20000068075A (en) | Drive mounted disk | |
| CN100550356C (en) | Socket, system and method for coupling integrated circuit package to substrate | |
| DE60238197D1 (en) | ELECTRICAL CONNECTING ELEMENT BETWEEN A BACK PLATE AND ANOTHER BACK PLATE OR ELECTRONIC CIRCUIT HOUSING | |
| JPH0736792Y2 (en) | Memory card frame structure | |
| JP3111932B2 (en) | Manufacturing method of memory card | |
| US6234829B1 (en) | Method and device for identifying card slots that are required to be populated concurrently in a computer system | |
| DE2557379A1 (en) | Holder for electronic circuit in watches etc - has two circuit boards sandwiching integrated circuit pack with extended contact tags | |
| EP0918374A3 (en) | High Frequency coaxial connector | |
| EP1365562A1 (en) | An electronic device with a holder for at least two memory cards | |
| US6749447B2 (en) | Methods and devices for protecting pins of a pin connector | |
| US6310782B1 (en) | Apparatus for maximizing memory density within existing computer system form factors | |
| CN2375061Y (en) | Radiator assembly | |
| CN217085708U (en) | Power supply adapter plate, computer module and computer equipment | |
| JPH103523A (en) | Card-like electronic devices | |
| DE68915702T2 (en) | Socket for semiconductor device. | |
| JPH083010Y2 (en) | Integrated circuit device | |
| WO2001055868A1 (en) | Dual bridge carrier card | |
| JPH01237519A (en) | Production of lcd unit | |
| JPH0789580B2 (en) | One-chip micro computer | |
| DE202006013062U1 (en) | Adapter for positioning and connecting e.g. chip, has pressing unit arranged in receiving area for pressing electronic component and including inner side that is pushed at upper surface of component if unit is blocked with hub body | |
| KR20040017543A (en) | Battery module for mobile communication terminal |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |