JPH09300417A - 射出成形方法および射出成形用金型および射出成形装置 - Google Patents
射出成形方法および射出成形用金型および射出成形装置Info
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- JPH09300417A JPH09300417A JP14663796A JP14663796A JPH09300417A JP H09300417 A JPH09300417 A JP H09300417A JP 14663796 A JP14663796 A JP 14663796A JP 14663796 A JP14663796 A JP 14663796A JP H09300417 A JPH09300417 A JP H09300417A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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-
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形温度や射出圧力を格別高くすること
なくウエルドラインを抑制できる射出成形方法および射
出成形用金型および射出成形装置を提供する。 【解決手段】 金型の分割面１１ａ，２１ａ部に沿って
形成したキャビティー１５内に、該キャビティーに続く
ゲート２５部から熱可塑性樹脂から成る溶融樹脂を流入
させ冷却固化させる射出成形方法において、ゲート２５
部から流入しキャビティー１５内で分流した溶融樹脂が
再び合流するキャビティー１５内の合流位置１６近傍の
金型内に、電熱ヒータ３２を設け、成形サイクルの冷却
期において合流位置１６近傍の金型温度を、前記ヒータ
により熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋（５〜３０）℃
に維持する。
なくウエルドラインを抑制できる射出成形方法および射
出成形用金型および射出成形装置を提供する。 【解決手段】 金型の分割面１１ａ，２１ａ部に沿って
形成したキャビティー１５内に、該キャビティーに続く
ゲート２５部から熱可塑性樹脂から成る溶融樹脂を流入
させ冷却固化させる射出成形方法において、ゲート２５
部から流入しキャビティー１５内で分流した溶融樹脂が
再び合流するキャビティー１５内の合流位置１６近傍の
金型内に、電熱ヒータ３２を設け、成形サイクルの冷却
期において合流位置１６近傍の金型温度を、前記ヒータ
により熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋（５〜３０）℃
に維持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱可塑性樹脂の
射出成形方法、およびそれに使用する射出成形用金型お
よび射出成形装置に関する。
射出成形方法、およびそれに使用する射出成形用金型お
よび射出成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に熱可塑性樹脂の射出成形において
は、成形品の形状によってはウエルドラインが発生す
る。このウエルドラインは、成形品形成用のキャビティ
内を流動する溶融樹脂が合流するときに、樹脂温度の低
下のために完全に融合しないため生じるもので、ウエル
ドラインが強いとキャビティ面の成形品の転写性が劣り
外観が悪化するだけでなく、合流面部の密着性が劣り強
度低下を招くなど、種々の成形欠陥をひきおこす。
は、成形品の形状によってはウエルドラインが発生す
る。このウエルドラインは、成形品形成用のキャビティ
内を流動する溶融樹脂が合流するときに、樹脂温度の低
下のために完全に融合しないため生じるもので、ウエル
ドラインが強いとキャビティ面の成形品の転写性が劣り
外観が悪化するだけでなく、合流面部の密着性が劣り強
度低下を招くなど、種々の成形欠陥をひきおこす。
【０００３】従来このウエルドラインを抑制するために
は、樹脂の流動性をよくするため樹脂成形温度を高くす
るとか、合流時の樹脂温度の低下を防ぐために射出圧力
（従って射出速度）を高くするなどの方法がとられてい
るが、前者の場合はバリや樹脂材料の分解やガス焼けが
発生するという問題があり、後者の場合はバリや製品の
変形が発生するという問題があり、かつ充分な抑制成果
が得られていない。
は、樹脂の流動性をよくするため樹脂成形温度を高くす
るとか、合流時の樹脂温度の低下を防ぐために射出圧力
（従って射出速度）を高くするなどの方法がとられてい
るが、前者の場合はバリや樹脂材料の分解やガス焼けが
発生するという問題があり、後者の場合はバリや製品の
変形が発生するという問題があり、かつ充分な抑制成果
が得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記従来の
問題点を解決するもので、樹脂成形温度や射出圧力を格
別高くすることなくウエルドラインを抑制できる射出成
形方法および射出成形用金型および射出成形装置を提供
しようとするものである。
問題点を解決するもので、樹脂成形温度や射出圧力を格
別高くすることなくウエルドラインを抑制できる射出成
形方法および射出成形用金型および射出成形装置を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の熱可塑性樹脂
の成形方法は、金型の分割面部に沿って形成したキャビ
ティー内に、該キャビティーに続くゲート部から熱可塑
性樹脂から成る溶融樹脂を流入させ冷却固化させる射出
成形方法において、前記ゲート部から流入し前記キャビ
ティー内で分流した溶融樹脂が再び合流する前記キャビ
ティー内の合流位置近傍の前記金型内に、ヒータを設
け、成形サイクルの冷却期において前記合流位置近傍の
金型温度を、前記ヒータにより前記熱可塑性樹脂の荷重
たわみ温度＋（５〜３０）℃に維持することを特徴とす
る。
の成形方法は、金型の分割面部に沿って形成したキャビ
ティー内に、該キャビティーに続くゲート部から熱可塑
性樹脂から成る溶融樹脂を流入させ冷却固化させる射出
成形方法において、前記ゲート部から流入し前記キャビ
ティー内で分流した溶融樹脂が再び合流する前記キャビ
ティー内の合流位置近傍の前記金型内に、ヒータを設
け、成形サイクルの冷却期において前記合流位置近傍の
金型温度を、前記ヒータにより前記熱可塑性樹脂の荷重
たわみ温度＋（５〜３０）℃に維持することを特徴とす
る。
【０００６】この発明の射出成形用金型は、金型の分割
面に沿ってキャビティーとこのキャビティーに続くゲー
ト部を形成した熱可塑性樹脂射出成形用の金型におい
て、前記ゲート部から流入し前記キャビティー内で分流
した溶融樹脂が再び合流する前記キャビティー内の合流
位置近傍の前記金型内に、電熱ヒータと温度検出器を設
けたことを特徴とする。
面に沿ってキャビティーとこのキャビティーに続くゲー
ト部を形成した熱可塑性樹脂射出成形用の金型におい
て、前記ゲート部から流入し前記キャビティー内で分流
した溶融樹脂が再び合流する前記キャビティー内の合流
位置近傍の前記金型内に、電熱ヒータと温度検出器を設
けたことを特徴とする。
【０００７】またこの発明の射出成形装置は、金型の分
割面に沿ってキャビティーとこのキャビティーに続くゲ
ート部を形成した熱可塑性樹脂射出成形用の金型におい
て、前記ゲート部から流入し前記キャビティー内で分流
した溶融樹脂が再び合流する前記キャビティー内の合流
位置近傍の前記金型内に、電熱ヒータと温度検出器を設
けるとともに、この電熱ヒータと温度検出器を、前記温
度検出器の出力に応じて前記電熱ヒータへの電力供給量
を調節して成形サイクルの冷却期において前記温度検出
器設置部の金型温度を前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温
度＋（５〜３０）℃に維持する温度制御装置に、接続し
たことを特徴とする。
割面に沿ってキャビティーとこのキャビティーに続くゲ
ート部を形成した熱可塑性樹脂射出成形用の金型におい
て、前記ゲート部から流入し前記キャビティー内で分流
した溶融樹脂が再び合流する前記キャビティー内の合流
位置近傍の前記金型内に、電熱ヒータと温度検出器を設
けるとともに、この電熱ヒータと温度検出器を、前記温
度検出器の出力に応じて前記電熱ヒータへの電力供給量
を調節して成形サイクルの冷却期において前記温度検出
器設置部の金型温度を前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温
度＋（５〜３０）℃に維持する温度制御装置に、接続し
たことを特徴とする。
【０００８】この発明における熱可塑性樹脂には、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポロプロピレ
ン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ナイロンその
他等の各種の熱可塑性樹脂が包含される。
Ｓ樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポロプロピレ
ン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ナイロンその
他等の各種の熱可塑性樹脂が包含される。
【０００９】この発明において熱可塑性樹脂の荷重たわ
み温度とは、ＪＩＳＫ７２０７に規定されている試験方
法のＡ法により測定された温度をいう。またこの発明に
おいて、射出成形時に、キャビティー内で溶融樹脂が合
流する合流位置近傍の金型温度、あるいは前記合流位置
近傍に設けた温度検出器の設置部の金型温度を、前記荷
重たわみ温度＋（５〜３０）℃の範囲に維持するのは、
前記金型温度が荷重たわみ温度＋５℃未満ではウエルド
ラインの抑制が不充分となり、また荷重たわみ温度＋３
０℃を越えると樹脂表面が溶融したような表面欠陥が生
じるからである。
み温度とは、ＪＩＳＫ７２０７に規定されている試験方
法のＡ法により測定された温度をいう。またこの発明に
おいて、射出成形時に、キャビティー内で溶融樹脂が合
流する合流位置近傍の金型温度、あるいは前記合流位置
近傍に設けた温度検出器の設置部の金型温度を、前記荷
重たわみ温度＋（５〜３０）℃の範囲に維持するのは、
前記金型温度が荷重たわみ温度＋５℃未満ではウエルド
ラインの抑制が不充分となり、また荷重たわみ温度＋３
０℃を越えると樹脂表面が溶融したような表面欠陥が生
じるからである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図１〜図３によりこの発明の
一具体例を説明する。図中、１は射出成形用金型で、射
出成形機の固定側プラテン２に取付けた固定側金型３
と、可動側プラテン４に取付けた可動側金型５とから成
る。６は射出成形機のノズル、７は同じくエジェクタロ
ッドで、図示しないシリンダにより往復駆動される。固
定側金型３は、固定側型板１１と固定側取付板１２とス
プルーブッシュ１３から成り、スプルーブッシュ１３内
には湯道１４が形成されている。固定側型板１１の分割
面（型開き面）１１ａには、製品４０を成形するキャビ
ティー１５形成用の凹面部が設けてある。この製品４０
は、図２および図３に示すように、下向きに開口する角
形小容器状を呈し、その頂板４１部中央に角穴４２を有
するものである。
一具体例を説明する。図中、１は射出成形用金型で、射
出成形機の固定側プラテン２に取付けた固定側金型３
と、可動側プラテン４に取付けた可動側金型５とから成
る。６は射出成形機のノズル、７は同じくエジェクタロ
ッドで、図示しないシリンダにより往復駆動される。固
定側金型３は、固定側型板１１と固定側取付板１２とス
プルーブッシュ１３から成り、スプルーブッシュ１３内
には湯道１４が形成されている。固定側型板１１の分割
面（型開き面）１１ａには、製品４０を成形するキャビ
ティー１５形成用の凹面部が設けてある。この製品４０
は、図２および図３に示すように、下向きに開口する角
形小容器状を呈し、その頂板４１部中央に角穴４２を有
するものである。
【００１１】また可動側金型５は、可動側型板２１とス
ペーサブロック２２と可動側取付板２３を主要構成部材
とし、可動側型板２１の分割面（型開き面）２１ａに
は、キャビティー１５形成用の凸面部をそなえた突起２
４、およびキャビティー１５に連通するゲート２５とラ
ンナ２６が設けてあり、ランナ２６の端部は型閉時に湯
道１４に連通するようになっている。上記突起２４は、
前記製品４０の容器本体内面形成用の角柱状の大径部２
４ａと、この頂部に突設された小径部であって製品４０
の角穴４２形成用の小径部２４ｂとから成る。２７は製
品突出し用のエジェクタピンで、その基部は、可動側型
板２１の背後空間に収容した突出板２８に固定取付され
ている。
ペーサブロック２２と可動側取付板２３を主要構成部材
とし、可動側型板２１の分割面（型開き面）２１ａに
は、キャビティー１５形成用の凸面部をそなえた突起２
４、およびキャビティー１５に連通するゲート２５とラ
ンナ２６が設けてあり、ランナ２６の端部は型閉時に湯
道１４に連通するようになっている。上記突起２４は、
前記製品４０の容器本体内面形成用の角柱状の大径部２
４ａと、この頂部に突設された小径部であって製品４０
の角穴４２形成用の小径部２４ｂとから成る。２７は製
品突出し用のエジェクタピンで、その基部は、可動側型
板２１の背後空間に収容した突出板２８に固定取付され
ている。
【００１２】一方３１は熱電対から成る温度検出器、３
２は抵抗加熱式の電熱ヒータで、いずれも固定側型板１
１内に埋設されている。そしてこれらの温度検出器３１
および電熱ヒータ３２は、ゲート２５からキャビティー
１５内に流入した溶融樹脂が再び合流するキャビティー
１５内の合流位置１６（図２および図３参照）の近傍
部、すなわちゲート２５付設部と反対側のキャビティー
近傍部に、各先端部が位置するように配設されている。
２は抵抗加熱式の電熱ヒータで、いずれも固定側型板１
１内に埋設されている。そしてこれらの温度検出器３１
および電熱ヒータ３２は、ゲート２５からキャビティー
１５内に流入した溶融樹脂が再び合流するキャビティー
１５内の合流位置１６（図２および図３参照）の近傍
部、すなわちゲート２５付設部と反対側のキャビティー
近傍部に、各先端部が位置するように配設されている。
【００１３】３３は、温度検出器３１および電熱ヒータ
３２が接続された温度制御装置で、設定器３３ａ部の温
度設定値と温度検出器３１の出力信号とを比較して、そ
の偏差に応じて電熱ヒータ３２への印加電圧をオン・オ
フするＰＩＤ制御方式の温度調節器から成る。そして設
定器３３ａ部の設定温度は、上記温度制御装置３３によ
る温度制御精度を考慮して、温度検出器３１の先端部近
傍の固定側型板１１の金型温度が、射出成形時において
樹脂の荷重たわみ温度＋（５〜３０℃）の範囲内に維持
されるように、上記範囲内から選定した制御目標温度に
設定してある。
３２が接続された温度制御装置で、設定器３３ａ部の温
度設定値と温度検出器３１の出力信号とを比較して、そ
の偏差に応じて電熱ヒータ３２への印加電圧をオン・オ
フするＰＩＤ制御方式の温度調節器から成る。そして設
定器３３ａ部の設定温度は、上記温度制御装置３３によ
る温度制御精度を考慮して、温度検出器３１の先端部近
傍の固定側型板１１の金型温度が、射出成形時において
樹脂の荷重たわみ温度＋（５〜３０℃）の範囲内に維持
されるように、上記範囲内から選定した制御目標温度に
設定してある。
【００１４】次に上記構成の射出成形用金型１を用いた
射出成形方法について、図４も参照しながら説明する
と、先ず成形サイクルの充填期においては、熱可塑性樹
脂から成る溶融樹脂はスプルーブッシュ１３の湯道１４
に続くランナ２６内を経てゲート２５部からキャビティ
ー１５内に流入する。そしてこの溶融樹脂は可動側型板
２１の突起２４があるため左右に分流して大径部２４ａ
の側方に沿って流れるとともに、その一部およびゲート
２５部から直接上向きに流れる溶融樹脂は、頂板４１に
相当する大径部２４ａの上側のキャビティー１５内を流
れ、突起２４の小径部２４ｂがあるため図３に矢印で示
すように左右に分流して流れ、図２および図３に示す合
流位置１６において、前記分流した溶融樹脂流が合流す
る。次いで圧縮期には溶融樹脂の供給圧が昇圧され、所
定の射出圧力に達したら冷却期に切換えられ、金型の冷
却が開始される。
射出成形方法について、図４も参照しながら説明する
と、先ず成形サイクルの充填期においては、熱可塑性樹
脂から成る溶融樹脂はスプルーブッシュ１３の湯道１４
に続くランナ２６内を経てゲート２５部からキャビティ
ー１５内に流入する。そしてこの溶融樹脂は可動側型板
２１の突起２４があるため左右に分流して大径部２４ａ
の側方に沿って流れるとともに、その一部およびゲート
２５部から直接上向きに流れる溶融樹脂は、頂板４１に
相当する大径部２４ａの上側のキャビティー１５内を流
れ、突起２４の小径部２４ｂがあるため図３に矢印で示
すように左右に分流して流れ、図２および図３に示す合
流位置１６において、前記分流した溶融樹脂流が合流す
る。次いで圧縮期には溶融樹脂の供給圧が昇圧され、所
定の射出圧力に達したら冷却期に切換えられ、金型の冷
却が開始される。
【００１５】この冷却は、固定側金型３および可動側金
型５に設けた図示しない水穴に、同じく図示しない金型
温度調節装置から供給される冷却水を循環させるという
公知の方法によりおこなわれ、これによってキャビティ
ー１５近傍の金型温度Ｔは図４に示すように急激に降下
し、樹脂が冷却され固化する。
型５に設けた図示しない水穴に、同じく図示しない金型
温度調節装置から供給される冷却水を循環させるという
公知の方法によりおこなわれ、これによってキャビティ
ー１５近傍の金型温度Ｔは図４に示すように急激に降下
し、樹脂が冷却され固化する。
【００１６】このとき固定側型板１１の前記合流位置１
６近傍部の温度は、冷却開始時の最高温度から降下後、
温度制御装置３３により電力供給量を制御されている電
熱ヒータ３２によって、図４に鎖線Ｔ1 で示すように樹
脂の荷重たわみ温度Ｔ0 ＋（５〜３０）℃に維持される
ので、前記合流後の合流位置１６部の樹脂の温度の低下
が防止されて該樹脂の温度は冷却期を通じて樹脂の荷重
たわみ温度Ｔ0 以上に維持され、これによって樹脂の合
流部が密着して一体化し、ウエルドラインの発生が抑制
されるのである。冷却後は、常法により型開きおよび成
形品の突出しがおこなわれ、ウエルドラインが抑制され
転写性がすぐれた製品４０が得られる。
６近傍部の温度は、冷却開始時の最高温度から降下後、
温度制御装置３３により電力供給量を制御されている電
熱ヒータ３２によって、図４に鎖線Ｔ1 で示すように樹
脂の荷重たわみ温度Ｔ0 ＋（５〜３０）℃に維持される
ので、前記合流後の合流位置１６部の樹脂の温度の低下
が防止されて該樹脂の温度は冷却期を通じて樹脂の荷重
たわみ温度Ｔ0 以上に維持され、これによって樹脂の合
流部が密着して一体化し、ウエルドラインの発生が抑制
されるのである。冷却後は、常法により型開きおよび成
形品の突出しがおこなわれ、ウエルドラインが抑制され
転写性がすぐれた製品４０が得られる。
【００１７】なお上記の電熱ヒータ３２による加熱をお
こなわない場合は、固定側型板１１の合流位置１６近傍
部の温度も図４に破線Ｔ2 で示すように降下してしま
い、冷却期において荷重たわみ温度Ｔ0 以上である時間
は極めて短く、ウエルドラインの発生は抑制できないの
である。
こなわない場合は、固定側型板１１の合流位置１６近傍
部の温度も図４に破線Ｔ2 で示すように降下してしま
い、冷却期において荷重たわみ温度Ｔ0 以上である時間
は極めて短く、ウエルドラインの発生は抑制できないの
である。
【００１８】上記具体例ではヒータとして抵抗加熱式の
電熱ヒータ３２を用いているので、ヒータが小型安価の
ものですむため金型も構造簡潔で安価のものとなり、温
度制御も容易であり、さらに温度制御装置３３としてＰ
ＩＤ制御方式の温度調節器を用いているので、温度調節
精度が高く、特に安定したウエルドライン抑制作用が得
られるという長所を有するものであるが、この発明は上
記具体例に限定されるものではなく、たとえば温度制御
装置３３としては、上記のＰＩＤ制御方式の温度調節器
以外のものを使用してもよいし、またヒータとしては、
高周波誘導加熱式の電熱ヒータや、油や水などの加熱流
体を熱媒体として用いた熱交換形式のヒータなど、上記
抵抗加熱式の電熱ヒータ以外のものを使用してもよい。
また製品、従ってキャビティーの形状や大きさによって
は、ヒータおよび温度検出器は、可動側金型部に設けて
もよいし、固定側金型と可動側金型の両方に設けてもよ
い。
電熱ヒータ３２を用いているので、ヒータが小型安価の
ものですむため金型も構造簡潔で安価のものとなり、温
度制御も容易であり、さらに温度制御装置３３としてＰ
ＩＤ制御方式の温度調節器を用いているので、温度調節
精度が高く、特に安定したウエルドライン抑制作用が得
られるという長所を有するものであるが、この発明は上
記具体例に限定されるものではなく、たとえば温度制御
装置３３としては、上記のＰＩＤ制御方式の温度調節器
以外のものを使用してもよいし、またヒータとしては、
高周波誘導加熱式の電熱ヒータや、油や水などの加熱流
体を熱媒体として用いた熱交換形式のヒータなど、上記
抵抗加熱式の電熱ヒータ以外のものを使用してもよい。
また製品、従ってキャビティーの形状や大きさによって
は、ヒータおよび温度検出器は、可動側金型部に設けて
もよいし、固定側金型と可動側金型の両方に設けてもよ
い。
【００１９】
【実施例】次に実施例によってこの発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
【００２０】実施例１ 熱可塑性樹脂として、荷重たわみ温度が１１０℃のＡＢ
Ｓ樹脂を用い、樹脂成形温度＝２５０℃、射出圧力１０
００ｋｇｆ／cm2 、温度制御装置３３の設定器３３ａの
設定温度（制御目標温度）＝１２０℃で、製品４０（但
し製品サイズは図２においてＬ＝４０mm，Ｂ＝２０mm，
Ｈ＝１２mm，各部肉厚ｔ＝１．５mm，角穴４２の開口寸
法＝６×６mm）の射出成形をおこなった。
Ｓ樹脂を用い、樹脂成形温度＝２５０℃、射出圧力１０
００ｋｇｆ／cm2 、温度制御装置３３の設定器３３ａの
設定温度（制御目標温度）＝１２０℃で、製品４０（但
し製品サイズは図２においてＬ＝４０mm，Ｂ＝２０mm，
Ｈ＝１２mm，各部肉厚ｔ＝１．５mm，角穴４２の開口寸
法＝６×６mm）の射出成形をおこなった。
【００２１】得られた製品４０は、合流位置１６にウエ
ルドラインが殆ど見られず、キャビティ表面形状の転写
性も良好で、他の外観および強度上の欠陥も見出されな
かった。また図示しない検査用の温度センサにより図１
における点ＰおよびＱの金型温度Ｔp ，Ｔq を測定した
ところ、Ｔp ＝１２０℃，Ｔq ＝１２０℃であった。
ルドラインが殆ど見られず、キャビティ表面形状の転写
性も良好で、他の外観および強度上の欠陥も見出されな
かった。また図示しない検査用の温度センサにより図１
における点ＰおよびＱの金型温度Ｔp ，Ｔq を測定した
ところ、Ｔp ＝１２０℃，Ｔq ＝１２０℃であった。
【００２２】実施例２ 熱可塑性樹脂として、荷重たわみ温度が８５℃のポリス
チレンを用い、樹脂成形温度＝２２０℃、射出圧力１０
００ｋｇｆ／cm2 、設定器３３ａの設定温度＝９５℃
で、実施例１と同サイズの製品４０の射出成形をおこな
った。
チレンを用い、樹脂成形温度＝２２０℃、射出圧力１０
００ｋｇｆ／cm2 、設定器３３ａの設定温度＝９５℃
で、実施例１と同サイズの製品４０の射出成形をおこな
った。
【００２３】得られた製品４０は実施例１の場合と同様
に、合流位置１６にウエルドラインが殆ど見られず、キ
ャビティ表面形状の転写性も良好で、他の外観および強
度上の欠陥も見出されなかった。また前記金型温度Ｔp
＝９５℃，Ｔq ＝９５℃であった。
に、合流位置１６にウエルドラインが殆ど見られず、キ
ャビティ表面形状の転写性も良好で、他の外観および強
度上の欠陥も見出されなかった。また前記金型温度Ｔp
＝９５℃，Ｔq ＝９５℃であった。
【００２４】比較例１ 前記実施例１において前記電熱ヒータ３２による加熱を
一切おこなわず、その他は実施例１と同条件で射出成形
をおこなったところ、得られた製品４０は合流位置１６
部に深いウエルドラインを発生し、ウエルドライン部表
面は細い筋状に凹み表面の転写性が劣るとともに、外力
を受けるとウエルドライン部でクラックを生じやすく、
強度も劣るものであった。また前記金型温度Ｔp ＝５５
℃，Ｔq＝５５℃で、いずれも使用樹脂の前記荷重たわ
み温度以下の低温であった。
一切おこなわず、その他は実施例１と同条件で射出成形
をおこなったところ、得られた製品４０は合流位置１６
部に深いウエルドラインを発生し、ウエルドライン部表
面は細い筋状に凹み表面の転写性が劣るとともに、外力
を受けるとウエルドライン部でクラックを生じやすく、
強度も劣るものであった。また前記金型温度Ｔp ＝５５
℃，Ｔq＝５５℃で、いずれも使用樹脂の前記荷重たわ
み温度以下の低温であった。
【００２５】比較例２ 前記実施例１において樹脂成形温度＝２７０℃、射出圧
力１３００ｋｇｆ／cm2 とし、前記電熱ヒータ３２によ
る加熱を一切おこなわず、その他は実施例１と同条件で
射出成形をおこなったところ、得られた製品は４０は合
流位置１６部にウエルドラインが目視ではっきり確認で
き、２０倍の顕微鏡で観察すると深い溝が確認された。
さらに製品４０にはバリが発生するとともに、箱体四周
壁面が内側に変形し、合流位置１６部にはガス焼けが生
じていた。また前記金型温度Ｔp＝６０℃，Ｔq ＝６０
℃であった。
力１３００ｋｇｆ／cm2 とし、前記電熱ヒータ３２によ
る加熱を一切おこなわず、その他は実施例１と同条件で
射出成形をおこなったところ、得られた製品は４０は合
流位置１６部にウエルドラインが目視ではっきり確認で
き、２０倍の顕微鏡で観察すると深い溝が確認された。
さらに製品４０にはバリが発生するとともに、箱体四周
壁面が内側に変形し、合流位置１６部にはガス焼けが生
じていた。また前記金型温度Ｔp＝６０℃，Ｔq ＝６０
℃であった。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
射出成形用金型のゲート部からキャビティー内に流入し
た溶融樹脂が分流後合流する合流位置近傍の金型内にヒ
ータを設け、該ヒータによる加熱によって上記合流位置
における金型温度を樹脂の荷重たわみ温度より所定温度
高い範囲に維持するようにしたので、上記合流位置にお
ける樹脂温度の低下によるウエルドラインの発生を、樹
脂成形温度や射出圧力を格別高くすることなく抑制で
き、転写性がすぐれ強度の局部的な低下のないすぐれた
射出成形品を得ることができる。
射出成形用金型のゲート部からキャビティー内に流入し
た溶融樹脂が分流後合流する合流位置近傍の金型内にヒ
ータを設け、該ヒータによる加熱によって上記合流位置
における金型温度を樹脂の荷重たわみ温度より所定温度
高い範囲に維持するようにしたので、上記合流位置にお
ける樹脂温度の低下によるウエルドラインの発生を、樹
脂成形温度や射出圧力を格別高くすることなく抑制で
き、転写性がすぐれ強度の局部的な低下のないすぐれた
射出成形品を得ることができる。
【００２７】また請求項２記載の発明によれば、ヒータ
として電熱ヒータを用い、この電熱ヒータと温度検出器
とを前記合流位置近傍の金型内に設けたので、これらの
取付のための金型の加工が容易であり、またヒータは加
熱流体を用いるものに比べて遥かに小型で取扱いやす
く、この小型のヒータにより金型を局部的に効率よく加
熱して所望部分を確実に所望温度に加熱でき、不要部分
の加熱による熱損失は少なくて済む。
として電熱ヒータを用い、この電熱ヒータと温度検出器
とを前記合流位置近傍の金型内に設けたので、これらの
取付のための金型の加工が容易であり、またヒータは加
熱流体を用いるものに比べて遥かに小型で取扱いやす
く、この小型のヒータにより金型を局部的に効率よく加
熱して所望部分を確実に所望温度に加熱でき、不要部分
の加熱による熱損失は少なくて済む。
【００２８】また請求項３記載の発明によれば、ヒータ
として電熱ヒータを用い、この電熱ヒータと温度検出器
を温度制御装置に接続したので、金型の所望部分の温度
を精度よく所望温度範囲に維持して、ウエルドラインを
確実に抑制することができる。
として電熱ヒータを用い、この電熱ヒータと温度検出器
を温度制御装置に接続したので、金型の所望部分の温度
を精度よく所望温度範囲に維持して、ウエルドラインを
確実に抑制することができる。
【図１】この発明の一具体例を示す射出成形用金型の縦
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の装置により成形される製品の斜視図であ
る。
る。
【図３】図２の製品の平面図である。
【図４】図１の装置を用いた射出成形時の金型温度およ
びキャビティー内圧の変化を示す線図である。
びキャビティー内圧の変化を示す線図である。
１…射出成形用金型、３…固定側金型、５…可動側金
型、１１…固定側型板、１１ａ…分割面、１５…キャビ
ティー、１６…合流位置、２１…可動側型板、２１ａ…
分割面、２５…ゲート、３１…温度検出器、３２…電熱
ヒータ、３３…温度制御装置、３３ａ…設定器、４０…
製品。
型、１１…固定側型板、１１ａ…分割面、１５…キャビ
ティー、１６…合流位置、２１…可動側型板、２１ａ…
分割面、２５…ゲート、３１…温度検出器、３２…電熱
ヒータ、３３…温度制御装置、３３ａ…設定器、４０…
製品。
Claims (3)
- 【請求項１】 金型の分割面部に沿って形成したキャビ
ティー内に、該キャビティーに続くゲート部から熱可塑
性樹脂から成る溶融樹脂を流入させ冷却固化させる射出
成形方法において、前記ゲート部から流入し前記キャビ
ティー内で分流した溶融樹脂が再び合流する前記キャビ
ティー内の合流位置近傍の前記金型内に、ヒータを設
け、成形サイクルの冷却期において前記合流位置近傍の
金型温度を、前記ヒータにより前記熱可塑性樹脂の荷重
たわみ温度＋（５〜３０）℃に維持することを特徴とす
る射出成形方法。 - 【請求項２】 金型の分割面に沿ってキャビティーとこ
のキャビティーに続くゲート部を形成した熱可塑性樹脂
射出成形用の金型において、前記ゲート部から流入し前
記キャビティー内で分流した溶融樹脂が再び合流する前
記キャビティー内の合流位置近傍の前記金型内に、電熱
ヒータと温度検出器を設けたことを特徴とする射出成形
用金型。 - 【請求項３】 金型の分割面に沿ってキャビティーとこ
のキャビティーに続くゲート部を形成した熱可塑性樹脂
射出成形用の金型において、前記ゲート部から流入し前
記キャビティー内で分流した溶融樹脂が再び合流する前
記キャビティー内の合流位置近傍の前記金型内に、電熱
ヒータと温度検出器を設けるとともに、この電熱ヒータ
と温度検出器を、前記温度検出器の出力に応じて前記電
熱ヒータへの電力供給量を調節して成形サイクルの冷却
期において前記温度検出器設置部の金型温度を前記熱可
塑性樹脂の荷重たわみ温度＋（５〜３０）℃に維持する
温度制御装置に、接続したことを特徴とする射出成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663796A JPH09300417A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 射出成形方法および射出成形用金型および射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663796A JPH09300417A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 射出成形方法および射出成形用金型および射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300417A true JPH09300417A (ja) | 1997-11-25 |
Family
ID=15412236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14663796A Pending JPH09300417A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 射出成形方法および射出成形用金型および射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09300417A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030832A1 (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-02 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Method for controlling temperature of mold for injection molding |
| JP2004074629A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Tokai Rika Co Ltd | 金型装置及び成形方法 |
| KR100428370B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | 현대자동차주식회사 | 사출 금형의 웰드라인 온도 제어장치 |
| WO2007094594A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Lg Chem, Ltd. | Injection mold device having shearing flow making part |
| JP2007223143A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体の製造方法 |
| KR100784344B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2007-12-13 | 화남정밀(주) | 금형의 웰드 라인 발생 방지 장치 |
| JP2008087171A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体の製造方法 |
| JP2009172945A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Kojima Press Co Ltd | 成形金型の加熱システム及び加熱方法並びに樹脂成形品の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP14663796A patent/JPH09300417A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030832A1 (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-02 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Method for controlling temperature of mold for injection molding |
| KR100428370B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | 현대자동차주식회사 | 사출 금형의 웰드라인 온도 제어장치 |
| JP2004074629A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Tokai Rika Co Ltd | 金型装置及び成形方法 |
| WO2007094594A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Lg Chem, Ltd. | Injection mold device having shearing flow making part |
| JP2009526666A (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-23 | エルジー・ケム・リミテッド | 剪断流動発生部付き射出金型装置 |
| CN101384415B (zh) | 2006-02-13 | 2011-07-13 | Lg化学株式会社 | 具有剪切流产生部的注模装置 |
| JP2007223143A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体の製造方法 |
| JP2008087171A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体の製造方法 |
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| JP2009172945A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Kojima Press Co Ltd | 成形金型の加熱システム及び加熱方法並びに樹脂成形品の製造方法 |
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