JPH0930169A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH0930169A JPH0930169A JP7182603A JP18260395A JPH0930169A JP H0930169 A JPH0930169 A JP H0930169A JP 7182603 A JP7182603 A JP 7182603A JP 18260395 A JP18260395 A JP 18260395A JP H0930169 A JPH0930169 A JP H0930169A
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- sheet
- electronic parts
- circuit board
- card
- glass fiber
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面の平滑性に優れたＩＣカードとその製造方
法を提供すること。 【解決手段】導体回路を有する回路基板と、この回路基
板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信し
た信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導
体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導
体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、
回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部
分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、
またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに
電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、
シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等で
ラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電
子部品との間に充填された接着剤とからなること。
法を提供すること。 【解決手段】導体回路を有する回路基板と、この回路基
板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信し
た信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導
体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導
体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、
回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部
分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、
またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに
電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、
シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等で
ラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電
子部品との間に充填された接着剤とからなること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性が高く、且
つ表面が平滑なＩＣカードとその製造方法に関する。
つ表面が平滑なＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セキュリティ、記録情報量の増大
等のニーズが多く、このため従来からの磁気によるクレ
ジットカード等、各種カードがＩＣカード化に移行する
動きが増えている。この中で、ＩＣカードとは、一般的
な説明として「情報処理ハンドブック」（社団法人情報
処理学会編、オーム社発行第１版、１９８９年５月３０
日発行）第３０２〜３０４頁に記載されているように、
「導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された
半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品
と、この回路基板の外部へ信号を送受するための素子
と、この回路基板を保護するためのケーシングとから構
成されている」ことが知られている。更に、ＩＣカード
の構造に関しては、「ＩＣカード」（社団法人電子情報
通信学会編、オーム社発行第１版、１９９０年５月２５
日発行）第３３頁に開示され、図５、図６に示すように
カード基板に半導体チップを接着剤によって固定し、半
導体チップの接続端子とカード基板の接続端子との間を
ボンディングワイヤによって接続後、封止樹脂でワイヤ
ボンディング部を保護する構造としている。
等のニーズが多く、このため従来からの磁気によるクレ
ジットカード等、各種カードがＩＣカード化に移行する
動きが増えている。この中で、ＩＣカードとは、一般的
な説明として「情報処理ハンドブック」（社団法人情報
処理学会編、オーム社発行第１版、１９８９年５月３０
日発行）第３０２〜３０４頁に記載されているように、
「導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された
半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品
と、この回路基板の外部へ信号を送受するための素子
と、この回路基板を保護するためのケーシングとから構
成されている」ことが知られている。更に、ＩＣカード
の構造に関しては、「ＩＣカード」（社団法人電子情報
通信学会編、オーム社発行第１版、１９９０年５月２５
日発行）第３３頁に開示され、図５、図６に示すように
カード基板に半導体チップを接着剤によって固定し、半
導体チップの接続端子とカード基板の接続端子との間を
ボンディングワイヤによって接続後、封止樹脂でワイヤ
ボンディング部を保護する構造としている。
【０００３】ＩＣカードには、大きく分類すると接触式
と非接触式に二分され、接触式と非接触式の最も異なる
所は、回路基板外との信号の送受方法が、電気接点を介
して行うか否かの点である。
と非接触式に二分され、接触式と非接触式の最も異なる
所は、回路基板外との信号の送受方法が、電気接点を介
して行うか否かの点である。
【０００４】接触式ＩＣカードは、基板上に電気接点
（Ａｕメッキ処理された配線パターン）を有し、これに
外部機器の電気接点が接触して信号を送受するのに対
し、非接触式ＩＣカードは、ＩＣカード内に巻線コイル
またはシート状コイル等のアンテナ素子を内蔵し、これ
によって外部と無線（電磁波等による）で信号を送受す
る。接触式のカードの場合は、ケーシングに予めくり抜
き加工が施され、半導体チップ等を実装した回路基板
が、この凹みに半導体チップ搭載面を下側にして実装さ
れ、回路基板の裏面に形成された電気接点がカード表面
に露出する構造となっている。
（Ａｕメッキ処理された配線パターン）を有し、これに
外部機器の電気接点が接触して信号を送受するのに対
し、非接触式ＩＣカードは、ＩＣカード内に巻線コイル
またはシート状コイル等のアンテナ素子を内蔵し、これ
によって外部と無線（電磁波等による）で信号を送受す
る。接触式のカードの場合は、ケーシングに予めくり抜
き加工が施され、半導体チップ等を実装した回路基板
が、この凹みに半導体チップ搭載面を下側にして実装さ
れ、回路基板の裏面に形成された電気接点がカード表面
に露出する構造となっている。
【０００５】また、非接触式ＩＣカードは、回路基板と
アンテナ素子をはんだ付け等で接続している。回路基
板、半導体チップ、コンデンサ及びアンテナ素子は、予
めくり抜き加工が施されたケーシング内に挿入後、上部
から、または上下からフィルム等で覆う構造が通常であ
り、カードは表裏面共に平坦なものとなっている。
アンテナ素子をはんだ付け等で接続している。回路基
板、半導体チップ、コンデンサ及びアンテナ素子は、予
めくり抜き加工が施されたケーシング内に挿入後、上部
から、または上下からフィルム等で覆う構造が通常であ
り、カードは表裏面共に平坦なものとなっている。
【０００６】ＩＣカードは、一般的な磁気によるクレジ
ットカードと同様の使用形態となるため、持ち運び時に
曲げられたり、捻られたり等の機械的外力を受けやす
い。そこで、応力が集中して回路基板に搭載されている
半導体チップ等の内蔵部品に割れや、回路基板と部品の
接続部にクラックを生じることが無いように半導体チッ
プ等、重要な所をガラス繊維強化プラスチック等の高剛
性基材の使用し局部的に強化し、封止樹脂によってワイ
ヤボンディング部の埋め込みを行なう方法と、ケーシン
グを厚くして全体的に強化する方法の２通りがある。
ットカードと同様の使用形態となるため、持ち運び時に
曲げられたり、捻られたり等の機械的外力を受けやす
い。そこで、応力が集中して回路基板に搭載されている
半導体チップ等の内蔵部品に割れや、回路基板と部品の
接続部にクラックを生じることが無いように半導体チッ
プ等、重要な所をガラス繊維強化プラスチック等の高剛
性基材の使用し局部的に強化し、封止樹脂によってワイ
ヤボンディング部の埋め込みを行なう方法と、ケーシン
グを厚くして全体的に強化する方法の２通りがある。
【０００７】現在、ＩＣカードの最薄サイズは、０．７
６mmであり、接触式ＩＣカードの場合は、半導体チップ
周辺のみを強化する前者の方法が主流となっている。ま
た、非接触式ＩＣカードの場合は、ケーシングを厚くし
て、カード全体の剛性を上げる後者の方法が主流となっ
ている。
６mmであり、接触式ＩＣカードの場合は、半導体チップ
周辺のみを強化する前者の方法が主流となっている。ま
た、非接触式ＩＣカードの場合は、ケーシングを厚くし
て、カード全体の剛性を上げる後者の方法が主流となっ
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣカードへの
薄板化（１mm以下、特に０．７６mmまたはこれ以下）の
ニーズは高まり、熱的、機械的強度を維持しながら薄板
化を図るためには、高剛性材料でケーシングを作る、ま
たはカード全体を一体化する等の処置を施す必要があ
る。従来のように、ケーシングと内蔵部品とケーシング
との間に空気層が存在するような構造であれば、加熱時
に内部気泡が膨張収縮を生じ、ラミネート接着部を剥が
したり、カード表面が膨らんだり、窪み、この上への印
刷作業性が著しく低下し、場合によっては印刷かすれ等
を生じてしまう。また、窪みを生じないまでもケーシン
グのくり抜き部と内蔵部品との隙間に空気層があると、
曲げたり捻ったりした際に、空気層の最も弱い所で破断
したり、カード表面に皺が発生する。
薄板化（１mm以下、特に０．７６mmまたはこれ以下）の
ニーズは高まり、熱的、機械的強度を維持しながら薄板
化を図るためには、高剛性材料でケーシングを作る、ま
たはカード全体を一体化する等の処置を施す必要があ
る。従来のように、ケーシングと内蔵部品とケーシング
との間に空気層が存在するような構造であれば、加熱時
に内部気泡が膨張収縮を生じ、ラミネート接着部を剥が
したり、カード表面が膨らんだり、窪み、この上への印
刷作業性が著しく低下し、場合によっては印刷かすれ等
を生じてしまう。また、窪みを生じないまでもケーシン
グのくり抜き部と内蔵部品との隙間に空気層があると、
曲げたり捻ったりした際に、空気層の最も弱い所で破断
したり、カード表面に皺が発生する。
【０００９】本発明は、表面の平滑性に優れたＩＣカー
ドとその製造方法を提供することを目的とする。
ドとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信
号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理
し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、ま
た、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆
動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電
子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き
加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス
繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶
縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、また
はガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートし
たケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間
に充填された接着剤とからなることを特徴とする。
導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信
号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理
し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、ま
た、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆
動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電
子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き
加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス
繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶
縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、また
はガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートし
たケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間
に充填された接着剤とからなることを特徴とする。
【００１１】このようなＩＣカードを製造するには、回
路基板に電子部品を搭載し、回路基板と電子部品を絶縁
保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラ
スチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラ
スチックシート等をラミネートし、そのくり抜き孔とほ
ぼ同じ大きさの接着シートをそのくり抜き孔の箇所に重
ね、さらにその上に電子部品を絶縁保護するためのプラ
スチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラ
スチックシート等でラミネートすることができる。
路基板に電子部品を搭載し、回路基板と電子部品を絶縁
保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラ
スチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラ
スチックシート等をラミネートし、そのくり抜き孔とほ
ぼ同じ大きさの接着シートをそのくり抜き孔の箇所に重
ね、さらにその上に電子部品を絶縁保護するためのプラ
スチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラ
スチックシート等でラミネートすることができる。
【００１２】また、回路基板に電子部品を搭載し、その
上に回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品
の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シー
ト、またはガラス繊維強化プラスチックシート等を重
ね、そのくり抜き孔とほぼ同じ大きさの接着シートをそ
のくり抜き孔の箇所に重ね、さらにその上に電子部品を
絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、ま
たはガラス繊維強化プラスチックシート等を重ねて、ラ
ミネート一体化することもできる。
上に回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品
の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シー
ト、またはガラス繊維強化プラスチックシート等を重
ね、そのくり抜き孔とほぼ同じ大きさの接着シートをそ
のくり抜き孔の箇所に重ね、さらにその上に電子部品を
絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、ま
たはガラス繊維強化プラスチックシート等を重ねて、ラ
ミネート一体化することもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】この接着剤は、熱膨張係数、ケー
シングとの相性等からケーシングに使用の接着剤と同材
のものとすることが最も望ましい。例えば、液状の接着
剤をケーシングくり抜き部と部品のクリアランスに入れ
ることが考えられ、気泡を残さず、僅かな隙間にも入れ
込むようにするためには、液状接着剤の粘度は低くなけ
ればならない。但し、接着剤の粘度が低ければ低いほど
乾燥に時間がかかり、接着剤を投入後、乾燥するまでの
間、静置させる必要がある上、投入量の管理も必要とな
る。したがって、取り扱い作業及び量的管理が容易で、
且つ短時間での作業を可能にする方法として、接着剤を
シート状にし、これをプレス等で打ち抜き加工を施すこ
とが好ましい。このシート接着剤は、離型フィルム上に
接着剤を塗工、乾燥後、更に離型フィルムを上部から被
せて作ることができる。シート接着剤の厚みが所望の厚
みに達していない場合は、上部の離型フィルムを剥がし
て各々の接着シートを貼り合わせる。プレス等で打ち抜
く際は、離型フィルムを上下に持つ状態で行う。打ち抜
き形状を、多少接着シートの搭載位置がズレても良いよ
うに僅かに大きめにすることは、更に作業性を向上させ
る。
シングとの相性等からケーシングに使用の接着剤と同材
のものとすることが最も望ましい。例えば、液状の接着
剤をケーシングくり抜き部と部品のクリアランスに入れ
ることが考えられ、気泡を残さず、僅かな隙間にも入れ
込むようにするためには、液状接着剤の粘度は低くなけ
ればならない。但し、接着剤の粘度が低ければ低いほど
乾燥に時間がかかり、接着剤を投入後、乾燥するまでの
間、静置させる必要がある上、投入量の管理も必要とな
る。したがって、取り扱い作業及び量的管理が容易で、
且つ短時間での作業を可能にする方法として、接着剤を
シート状にし、これをプレス等で打ち抜き加工を施すこ
とが好ましい。このシート接着剤は、離型フィルム上に
接着剤を塗工、乾燥後、更に離型フィルムを上部から被
せて作ることができる。シート接着剤の厚みが所望の厚
みに達していない場合は、上部の離型フィルムを剥がし
て各々の接着シートを貼り合わせる。プレス等で打ち抜
く際は、離型フィルムを上下に持つ状態で行う。打ち抜
き形状を、多少接着シートの搭載位置がズレても良いよ
うに僅かに大きめにすることは、更に作業性を向上させ
る。
【００１４】
実施例１ 図１に示すように、内蔵部品には、半導体チップが４mm
×３．８mm×０．２５mm、チップコンデンサが１．６mm
×１．２mm×０．２５mm、アンテナ素子が直径０．１mm
の芯線径の被覆銅線を用いた外形７５mm×４２mm×０．
４mmの巻線コイルを使用した。また、回路基板は、基材
が透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）による
厚さ０．１mmのフィルムに、Ａｇ系導電性ペーストを使
用し、スクリーン印刷法によって印刷回路を形成したも
のとした。本回路基板と搭載部品の電気的接続には、半
導体チップは、異方導電性フィルムであるアニソルム
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、チップコンデ
ンサと巻線コイルは、導電性接着剤を各々使用して電気
的接続を図った。これらの部品を搭載後、予めプレス打
ち抜きにより、くり抜き加工を施したポリエステル系接
着剤をフィルムの片面または両面に塗布したＰＥＴフィ
ルムを回路基板上に載せてロールラミネータで、温度１
２０〜１５０℃で、圧力５〜４０kg/cmの条件で成形
し、回路基材とくり抜き加工を施したＰＥＴフィルム
（スペーサ層と呼ぶ）を一体化させる。その後、スペー
サ層の各部品のクリアランスを埋めるべく、前記ＰＥＴ
フィルムに使用した接着剤と同じ接着シートを載せ、更
に、上下から同種のＰＥＴフィルムで挟み込み、ロール
ラミネータで再度加熱加圧して成形した後、最後に８
５．６mm×５４mmのカードサイズに打ち抜き加工を施し
完成した。ここで使用した接着シートは、接着剤を厚さ
０．０５mmに塗工した後、これをプレスによりスペーサ
層のくり抜き形状と同形状に打ち抜いたもので、スペー
サ層のＰＥＴフィルムは、挿入部品用の穴あけをくり抜
くための金型で打ち抜いた外側を使用するのに対し、接
着シートは、逆にスペーサ層ＰＥＴ打ち抜き型と同じ型
を使用して、打ち抜かれた内側を使用した。半導体チッ
プとチップコンデンサの搭載部分は、厚みが０．２５mm
であり、クリアランスも、０．５mm以下のため、接着シ
ートは使用しなかった。巻線コイルは、厚みが０．４mm
であるが、寸法にバラツキが大きく、クリアランスが最
大で１．５mm、最小でも０．５mmであったため、巻線コ
イル挿入用スペーサ層ＰＥＴフィルムのくり抜き部の体
積と巻線コイルの体積を各々求め、これを減じた体積の
接着シートを挿入することとした。今回使用した巻線コ
イルの体積は０．２６cm3、スペーサ層に設けたくり抜
き部の体積は０．１４cm3、その面積は６．３cm2と求め
られ、これより挿入シート量としては、 ０．２６(cm3)−０．１４(cm3)＝０．１２(cm3)、 ０．１２(cm3)÷６．３(cm2)＝０．０１９(cm)、 ０．０１９(mm)÷０．０５(mm)＝４（層） となり、厚さ５０μｍのシートを４層挿入すれば、巻線
コイル部におけるスペーサ層ＰＥＴフィルムのくり抜き
部と巻線コイルの間のクリアランスを完全に接着剤で充
填できることが分かった。実際に４層挿入したものと挿
入しないもののカード表面の巻線コイル部凹みは、挿入
しないものが９０〜１５０μｍ窪んでいたのに対し、挿
入したものは数μｍの窪みに抑えることができたことか
ら、内蔵部品とスペーサ層ＰＥＴフィルムくり抜き部の
クリアランスに、接着シートを挿入・ラミネートするこ
とで表面がフラットなＩＣカードを供し得ることが判明
した。
×３．８mm×０．２５mm、チップコンデンサが１．６mm
×１．２mm×０．２５mm、アンテナ素子が直径０．１mm
の芯線径の被覆銅線を用いた外形７５mm×４２mm×０．
４mmの巻線コイルを使用した。また、回路基板は、基材
が透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）による
厚さ０．１mmのフィルムに、Ａｇ系導電性ペーストを使
用し、スクリーン印刷法によって印刷回路を形成したも
のとした。本回路基板と搭載部品の電気的接続には、半
導体チップは、異方導電性フィルムであるアニソルム
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、チップコンデ
ンサと巻線コイルは、導電性接着剤を各々使用して電気
的接続を図った。これらの部品を搭載後、予めプレス打
ち抜きにより、くり抜き加工を施したポリエステル系接
着剤をフィルムの片面または両面に塗布したＰＥＴフィ
ルムを回路基板上に載せてロールラミネータで、温度１
２０〜１５０℃で、圧力５〜４０kg/cmの条件で成形
し、回路基材とくり抜き加工を施したＰＥＴフィルム
（スペーサ層と呼ぶ）を一体化させる。その後、スペー
サ層の各部品のクリアランスを埋めるべく、前記ＰＥＴ
フィルムに使用した接着剤と同じ接着シートを載せ、更
に、上下から同種のＰＥＴフィルムで挟み込み、ロール
ラミネータで再度加熱加圧して成形した後、最後に８
５．６mm×５４mmのカードサイズに打ち抜き加工を施し
完成した。ここで使用した接着シートは、接着剤を厚さ
０．０５mmに塗工した後、これをプレスによりスペーサ
層のくり抜き形状と同形状に打ち抜いたもので、スペー
サ層のＰＥＴフィルムは、挿入部品用の穴あけをくり抜
くための金型で打ち抜いた外側を使用するのに対し、接
着シートは、逆にスペーサ層ＰＥＴ打ち抜き型と同じ型
を使用して、打ち抜かれた内側を使用した。半導体チッ
プとチップコンデンサの搭載部分は、厚みが０．２５mm
であり、クリアランスも、０．５mm以下のため、接着シ
ートは使用しなかった。巻線コイルは、厚みが０．４mm
であるが、寸法にバラツキが大きく、クリアランスが最
大で１．５mm、最小でも０．５mmであったため、巻線コ
イル挿入用スペーサ層ＰＥＴフィルムのくり抜き部の体
積と巻線コイルの体積を各々求め、これを減じた体積の
接着シートを挿入することとした。今回使用した巻線コ
イルの体積は０．２６cm3、スペーサ層に設けたくり抜
き部の体積は０．１４cm3、その面積は６．３cm2と求め
られ、これより挿入シート量としては、 ０．２６(cm3)−０．１４(cm3)＝０．１２(cm3)、 ０．１２(cm3)÷６．３(cm2)＝０．０１９(cm)、 ０．０１９(mm)÷０．０５(mm)＝４（層） となり、厚さ５０μｍのシートを４層挿入すれば、巻線
コイル部におけるスペーサ層ＰＥＴフィルムのくり抜き
部と巻線コイルの間のクリアランスを完全に接着剤で充
填できることが分かった。実際に４層挿入したものと挿
入しないもののカード表面の巻線コイル部凹みは、挿入
しないものが９０〜１５０μｍ窪んでいたのに対し、挿
入したものは数μｍの窪みに抑えることができたことか
ら、内蔵部品とスペーサ層ＰＥＴフィルムくり抜き部の
クリアランスに、接着シートを挿入・ラミネートするこ
とで表面がフラットなＩＣカードを供し得ることが判明
した。
【００１５】実施例２ 実施例１と同様の構成であり同様の部材を用いるが、実
施例１は接着シートを内蔵部品の上側に搭載後ラミネー
トしたのに対し、図２に示すように接着シートの入れ方
を内蔵部品を入れ込む前に、先にケーシングのくり抜き
部に予め全て入れ込んでおき、後から部品を入れ込むこ
ととした。
施例１は接着シートを内蔵部品の上側に搭載後ラミネー
トしたのに対し、図２に示すように接着シートの入れ方
を内蔵部品を入れ込む前に、先にケーシングのくり抜き
部に予め全て入れ込んでおき、後から部品を入れ込むこ
ととした。
【００１６】実施例３ 実施例１に記載のカード構成及び部材を用いるが、実施
例１及び２は、接着シートを内蔵部品の上側または下側
に全て搭載したのに対し、図３に示すように接着シート
の入れ方を、部品搭載前に、予め何枚かのシートを搭載
後、部品を搭載、残りの接着シートを搭載といったよう
に、内蔵部品を挟むように搭載した。
例１及び２は、接着シートを内蔵部品の上側または下側
に全て搭載したのに対し、図３に示すように接着シート
の入れ方を、部品搭載前に、予め何枚かのシートを搭載
後、部品を搭載、残りの接着シートを搭載といったよう
に、内蔵部品を挟むように搭載した。
【００１７】実施例４ 実施例１に記載のカード構成及び部材（接着シート以
外）を用いるが、実施例１〜３は、ケーシング凹みと内
蔵部品のクリアランスに、予めケーシングのくり抜き部
と同形状またはこれより少し大きめに成形した接着シー
トを入れ込んだのに対し、ここでは、図４に示すように
クリアランスが大きいところのみ接着シートを所定数量
入れ込む作業方法及び構造。
外）を用いるが、実施例１〜３は、ケーシング凹みと内
蔵部品のクリアランスに、予めケーシングのくり抜き部
と同形状またはこれより少し大きめに成形した接着シー
トを入れ込んだのに対し、ここでは、図４に示すように
クリアランスが大きいところのみ接着シートを所定数量
入れ込む作業方法及び構造。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、接続の信頼性に優れ、且つ、表面がフラットである
ことからカード表面への用途に応じた各種カバー印刷性
の優れたＩＣカードとその製造方法を提供することがで
きる。
て、接続の信頼性に優れ、且つ、表面がフラットである
ことからカード表面への用途に応じた各種カバー印刷性
の優れたＩＣカードとその製造方法を提供することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来例を示す断面図である。
【図６】他の従来例を示す断面図である。
１．回路基板 ２．半導体チップ ３．電子部品（コンデンサ等） ４．回路基板外へ信号を送受するための素子（アンテナ
素子） ５．ケーシング ６．ボンディングワイヤ ７．異方導電性フィルム（アニソルム） ８．一体成形（射出成形等による）ケーシング １１．回路基材（プラスチックフィルム等） １２．導体回路（導電性ペースト、エッチング等によ
る） ５１．プラスチックフィルムまたはシート ５２．接着剤 ５３．スペーサ層 ５４．クリアランス ５５．接着シート ５６．カバー層 ５７．用途別カバー印刷面
素子） ５．ケーシング ６．ボンディングワイヤ ７．異方導電性フィルム（アニソルム） ８．一体成形（射出成形等による）ケーシング １１．回路基材（プラスチックフィルム等） １２．導体回路（導電性ペースト、エッチング等によ
る） ５１．プラスチックフィルムまたはシート ５２．接着剤 ５３．スペーサ層 ５４．クリアランス ５５．接着シート ５６．カバー層 ５７．用途別カバー印刷面
Claims (3)
- 【請求項１】導体回路を有する回路基板と、この回路基
板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信し
た信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導
体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導
体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、
回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部
分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、
またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに
電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、
シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等で
ラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電
子部品との間に充填された接着剤とからなることを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項２】回路基板に電子部品を搭載し、回路基板と
電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜
き加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラ
ス繊維強化プラスチックシート等をラミネートし、その
くり抜き孔とほぼ同じ大きさの接着シートをそのくり抜
き孔の箇所に重ね、さらにその上に電子部品を絶縁保護
するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラ
ス繊維強化プラスチックシート等でラミネートすること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】回路基板に電子部品を搭載し、その上に回
路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分
をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、ま
たはガラス繊維強化プラスチックシート等を重ね、その
くり抜き孔とほぼ同じ大きさの接着シートをそのくり抜
き孔の箇所に重ね、さらにその上に電子部品を絶縁保護
するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラ
ス繊維強化プラスチックシート等を重ねて、ラミネート
一体化することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182603A JPH0930169A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182603A JPH0930169A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0930169A true JPH0930169A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16121181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7182603A Pending JPH0930169A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0930169A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334309A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2013117814A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Toppan Printing Co Ltd | コイン型ｉｃタグ |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP7182603A patent/JPH0930169A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2002334309A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2013117814A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Toppan Printing Co Ltd | コイン型ｉｃタグ |
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