JPH09304431A - Probe needle - Google Patents
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- JPH09304431A JPH09304431A JP8117845A JP11784596A JPH09304431A JP H09304431 A JPH09304431 A JP H09304431A JP 8117845 A JP8117845 A JP 8117845A JP 11784596 A JP11784596 A JP 11784596A JP H09304431 A JPH09304431 A JP H09304431A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 274
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 29
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000008458 response to injury Effects 0.000 abstract description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位置決
め精度の高いプロービングを行なうことができるように
したプローブ針に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe needle. No load is applied to a probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate can be made thin and lightweight, and the probe needle positioning substrate can be made thin. The present invention relates to a probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy because the pin portion that abuts on the test side is immovable.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図９に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板４１に固定されるソケット４２と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
１の可動ピン４３と、端部を上記ソケット４２に収納さ
れた内筒４４と、内筒４４内に収納したコイルバネと、
上記内筒４４端部の開口部４５に進退自在に取付けられ
た第２の可動ピン４６とを有するものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, as a probe needle used for inspecting an IC mounting board, a socket 42 fixed to a probe needle positioning substrate 41 as shown in FIG.
A first movable pin 43 accommodated at one end thereof via a coil spring so as to be able to move forward and backward, an inner cylinder 44 whose end is accommodated in the socket 42, and a coil spring housed in the inner cylinder 44,
The second movable pin 46 is attached to the opening 45 at the end of the inner cylinder 44 so as to be movable back and forth.
【０００３】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン４３を接触させるとともに、他方の可動ピン４
６にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。When using the above probe needle,
One movable pin 43 is brought into contact with a probe pad or the like formed on the printed board, and the other movable pin 4
The probe circuit was brought into contact with the probe 6, and the defective portion was checked by probing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン４３がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。However, in the above probe needle, the printed board is immediately loaded when the movable pin 43 comes into contact with the probe pad or the like, so that the printed board is undesirably stressed. There was a drawback that accurate probing could not be performed.
【０００５】また可動ピン４３，４６のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板４１
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン４６であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。Since the pin pressure applied to each of the movable pins 43 and 46 is different, the probe needle positioning substrate 41 is provided.
Must be made of a strong material having a predetermined thickness, which is a problem in terms of weight reduction and price of the device. Moreover, since it is the movable pin 46 that comes into contact with the probe pad or the like, it is difficult to ensure accuracy.
【０００６】さらに、ソケット４２内に内筒４４を介し
て可動ピン４６を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。Further, since the movable pin 46 is housed in the socket 42 via the inner cylinder 44, the probe needle cannot be made thin, which makes it difficult to apply to a semiconductor element having a narrow lead wire width. there were.
【０００７】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
できるようにしたプローブ針を提供するものである。The present invention is intended to solve the above-mentioned drawbacks, and no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate is thin and lightweight. In addition to being able to do, the pin portion that contacts the tested side is made immovable,
A probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy.
【０００８】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピン部を交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。In the probe needle of the present invention, the pin portion can be exchanged according to the probing object, so that the probe needle can be easily incorporated into the device, and the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be used. The present invention provides a probe needle that can be easily replaced according to breakage or wear.
【０００９】[0009]
【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針位置決め用基板にスライ
ド可能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針
本体と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フ
ランジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた
可動ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出
するよう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接す
るピン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接した
ときにプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内で
スライドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にか
かるようにしたことを特徴とするものである。That is, a probe needle according to the present invention is slidably held on a probe needle positioning substrate and has a flange at one end, and a probe needle body protruding from the end portion of the probe needle body. A movable pin brought into contact with the tester-side terminal by a predetermined initial pressure by the above-mentioned flange, and a pin part detachably attached to the other end of the probe needle main body so as to project from the end thereof and abutting against the tested side , Characterized in that the probe needle body slides in the probe needle positioning substrate when the pin portion comes into contact with the side to be tested so that the pin pressure of the movable pin is applied to the side to be tested. Is.
【００１０】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。In the probe needle of the present invention thus constructed, no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate can be made thin and lightweight. At the same time, because the pin that contacts the tested side is immovable,
A probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy can be provided.
【００１１】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。According to the present invention, the movable pin of the probe needle is connected to the uppermost connection board by applying a predetermined initial pressure between the movable pin and the flange engaged with the guide plate, and the pin portion is not connected. Since it is movable, the pin part can be replaced according to the probing target. Therefore, by appropriately attaching a pin portion having a different tip shape, length, etc., it is possible to make adjustment according to the shape and the depth at which the tip end of the pin portion to be probing abuts, or the probing pressure to be applied. .
【００１２】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。Further, in the probe needle of the present invention, the pin portion can be replaced according to the probing object, so that the probe needle can be easily incorporated into the apparatus.
Therefore, the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be replaced with a new one in response to damage or wear, or can be washed and reused, and a significant cost reduction can be achieved for the entire probe device. Is now available.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the probe needle of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１および図２はこの発明のプローブ針１
１の例を示すものである。図１において、３１はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動ピン３２が形成されている。1 and 2 show a probe needle 1 of the present invention.
1 shows an example of No. 1. In FIG. 1, reference numeral 31 denotes a cylindrical probe needle body slidably held on a probe needle positioning substrate, and one end thereof has a cone or the like for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed circuit board. A movable pin 32 having a pointed shape is formed.
【００１５】またこのプローブ針本体３１の他端には、
端部を開口した有底のガイド部３３が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるためのピン部３４が着脱可能に取付けられている。
図においてこのピン部３４は、その先端形状が円錐であ
る。At the other end of the probe needle body 31,
A bottomed guide portion 33 having an open end is formed, and a pin portion 34 for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed circuit board is detachably attached.
In the drawing, the pin portion 34 has a conical tip shape.
【００１６】上記ピン部３４は、図１（イ）および
（ロ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド部３
３の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン部３
４は、プローブ針本体３１に設けたポンチ穴３５によっ
て、ガイド部３３内に保持されている。このピン部３４
の挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド
部３３の内周に形成するポンチ穴３５の深さによって調
整することができる。The pin portion 34 is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the guide portion 3 of the probe needle body 31.
It is used by inserting it into the inner circumference of 3. And this pin part 3
4 is held in the guide portion 33 by a punch hole 35 provided in the probe needle body 31. This pin portion 34
The amount of force required when inserting or withdrawing can be adjusted by the depth of the punch hole 35 formed in the inner circumference of the guide portion 33.
【００１７】なお、可動ピン３２は、プローブ針本体３
１内周に収容されたコイルバネ３６によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ３６は、
プローブ針本体３１内周にリング状に形成した内向きの
リブ３７によって他端を保持されている。The movable pin 32 is the probe needle body 3
The coil spring 36 accommodated in the inner circumference of the first support member 1 supports the pressure applied during pressurization. And the coil spring 36
The other end is held by an inward rib 37 formed in a ring shape on the inner circumference of the probe needle body 31.
【００１８】３８はプローブ針本体１の可動ピン３２側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ３８は、プローブパッド等
に可動ピン３２を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン３２をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。Reference numeral 38 denotes a flange projecting from the end of the probe needle body 1 on the side of the movable pin 32, which is formed by press working or the like. The flange 38 serves to receive the pressure applied by the probe needle positioning substrate described below when the movable pin 32 is brought into contact with the probe pad or the like. Then, if the movable pin 32 is previously brought into contact with a probe pad or the like formed on the printed board with a predetermined initial pressure,
Subsequent work becomes very easy.
【００１９】図２はこの発明のプローブ針１１の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体３１の一端には同様
にピン部３９が着脱可能に取付けられている。図におい
てこのピン部３９には、プリント基板上に形成されたプ
ローブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可
能な先端形状が形成されている。FIG. 2 shows another embodiment of the probe needle 11 of the present invention. A pin portion 39 is also detachably attached to one end of the probe needle main body 31. In the figure, the pin portion 39 is formed with a tip shape capable of making multipoint contact for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed circuit board.
【００２０】またピン部３９は上記と同様、図２（イ）
および（ロ）に示すように、プローブ針本体３１のガイ
ド部３３の内周に挿入され、ポンチ穴３５によって、ガ
イド部３３内に保持されている。The pin portion 39 is similar to the above, as shown in FIG.
As shown in (b) and (b), it is inserted into the inner periphery of the guide portion 33 of the probe needle main body 31 and is held in the guide portion 33 by the punch hole 35.
【００２１】上記プローブ針１１を使用してＩＣ実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図３および図４におい
て、１はプリント基板２１上の半導体素子２２の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部２を介して半導体
素子２２の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング１の所定位置には、プローブ針１１の通過を
許容する開口３が形成されている。A process of inspecting an IC mounting board using the probe needle 11 will be described. In FIGS. 3 and 4, reference numeral 1 denotes a housing fitted around the semiconductor element 22 on the printed board 21, which is formed of a transparent material such as acrylic resin into a container shape, and the semiconductor element is provided via the peripheral leg portions 2. It is held on the upper part of 22 at a predetermined interval. In addition,
An opening 3 that allows passage of the probe needle 11 is formed at a predetermined position of the housing 1.
【００２２】ちなみに、検査対象であるプリント基板２
１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
２２の高さやサイズに応じたハウジング１を形成するこ
とはそれほど困難ではない。Incidentally, the printed circuit board 2 to be inspected
The upper semiconductor elements 22 have different heights and areas, but these can be immediately grasped when the specifications of the semiconductor elements 22 are determined. Therefore, it is not so difficult to form the housing 1 according to the height and size of the semiconductor element 22.
【００２３】上記ハウジング１の上面および下面には、
それぞれ第１および第２のガイド板４，５がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針１１の通過を許容する無数の小孔１６が板面に
直角に形成されている。On the upper and lower surfaces of the housing 1,
The first and second guide plates 4 and 5 are fixed in a sandwich shape, and innumerable small holes 16 are formed at predetermined positions in each plate at right angles to the plate surface. There is.
【００２４】上記ハウジング１上の所定の位置には、上
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で、第３のガイド板６が保持され、さらにス
ペーサ９を介して接続基板７が第３のガイド板６に固定
されている。１０はガイド板６，７を弾性材８の反発力
に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上記
ガイド板６にも所定位置に、それぞれプローブ針１１の
通過を許容する無数の小孔１６が板面に直角に形成され
ている。At a predetermined position on the housing 1, a third guide plate 6 is held at a predetermined interval via the second guide plate 5 and an elastic material 8 such as a coil spring, and a spacer 9 is further provided. The connection board 7 is fixed to the third guide plate 6 via the connection board 7. Reference numeral 10 is a stopper when the guide plates 6 and 7 are pushed down against the repulsive force of the elastic material 8. In addition, the guide plate 6 also has innumerable small holes 16 formed at a predetermined position at right angles to the plate surface for allowing the probe needles 11 to pass therethrough.
【００２５】そして、上記各ガイド板４，５，６が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。The guide plates 4, 5 and 6 serve as a probe needle positioning substrate.
【００２６】そこで上記プローブ針１１を使用してＩＣ
実装ボードを検査する手順は次の通りである。Therefore, the probe needle 11 is used to IC
The procedure for inspecting the mounting board is as follows.
【００２７】図３および図５に示すように、先ずプリン
ト基板２１上の半導体素子２２の周囲にハウジング１を
はめ込む。この段階では、プローブ針１１はまだ上記半
導体素子２２のリード線２３に触針していない。As shown in FIGS. 3 and 5, first, the housing 1 is fitted around the semiconductor element 22 on the printed board 21. At this stage, the probe needle 11 has not touched the lead wire 23 of the semiconductor element 22 yet.
【００２８】他方、予めプローブ針１１の可動ピン３２
を最上段の接続基板７に対し、ガイド板６に係合したフ
ランジ３８との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体３１のガイド部３３には、所
定のピン部３４を取り付けておく。On the other hand, the movable pin 32 of the probe needle 11 is previously prepared.
Is connected to the uppermost connection board 7 by applying a predetermined initial pressure between the connection board 7 and the flange 38 engaged with the guide plate 6. Further, a predetermined pin portion 34 is attached to the guide portion 33 of the probe needle main body 31.
【００２９】この状態で、上記接続基板７上から、真空
吸引等の手段により加圧すると、図４および図６のよう
に弾性材８の反発力に抗してプローブ針１１は下降し、
上記半導体素子２２のリード線２３に触針する。このと
きプローブ針１１のピン部３４は非可動であるため、プ
ローブ針１１はフランジ３８をガイド板６上から浮かせ
る形でプローブ針本体３１ごと上昇するので、プリント
基板２１や各ガイド板４，５，６に過大な負荷をかける
ことがない。In this state, when pressure is applied from above the connection board 7 by means such as vacuum suction, the probe needle 11 descends against the repulsive force of the elastic material 8 as shown in FIGS.
The lead wire 23 of the semiconductor element 22 is touched. At this time, since the pin portion 34 of the probe needle 11 is immovable, the probe needle 11 ascends together with the probe needle main body 31 so that the flange 38 floats above the guide plate 6, so that the printed circuit board 21 and each of the guide plates 4 and 5 are formed. , 6 is not overloaded.
【００３０】プローブ針１１による上記半導体素子２２
のリード線２３への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体３１が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線２３に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。The semiconductor element 22 by the probe needle 11
As described above, the load on the lead wire 23 is hardly applied since the probe needle main body 31 rises and is absorbed at the beginning of pressurization. Therefore, the lead wires 23 can be brought into contact with each other in a well-balanced manner, so that the inspection can be performed accurately.
【００３１】そしてプローブ針１１には、最上段の接続
基板７上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等
を介して、テスタ等から信号が送られ、ＩＣの不良や接
線不良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。A signal is sent to the probe needle 11 from a tester or the like via a probe pad, a wrapping wire, or the like provided on the uppermost connection board 7, and an intended defect such as an IC defect, a tangential defect, or a solder mistake is expected. Is inspected.
【００３２】その際、以上のようにプローブ針１１が加
圧の当初はプリント基板２１に負荷を掛けることがな
く、プリント基板２１によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針１１を保持したガイド板４，５，６からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針１１にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針１１先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。At this time, as described above, the probe needle 11 does not apply a load to the printed board 21 at the beginning of pressurization, and the printed board 21 is not deformed such as twisted. be able to. Moreover, since no probe pressure is applied to the probe needle positioning substrate composed of the guide plates 4, 5 and 6 holding the probe needle 11, the probe needle 11 can be accurately slid inside the probe needle positioning substrate. 11 Position of tip does not shift. Therefore, from this point as well, accurate inspection can be guaranteed.
【００３３】また、プローブ針１１をリード線２３の肩
に当てる場合と、プリント基板２１上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン部３４の長さを変えて
ガイド部３３に取り付ければよく、その長さ調節が極め
て簡単に行なえる。図７は、プローブ針１１をプリント
基板２１上のプローブパッド上に当てる場合を示すもの
である。When the probe needle 11 is applied to the shoulder of the lead wire 23 and when it is applied to the probe pad on the printed circuit board 21, the length of the pin portion 34 may be simply changed and the probe portion 11 may be attached to the guide portion 33. , Its length can be adjusted very easily. FIG. 7 shows a case where the probe needle 11 is applied to the probe pad on the printed board 21.
【００３４】なお、プリント基板２１が両面実装されて
いる場合は、プリント基板２１の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針１１は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針１１とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針１１と何ら変わりがない。When the printed board 21 is mounted on both sides, the probe needle 11 arranged on the probe needle positioning board below the printed board 21 is the probe needle 11 arranged on the upper probe needle positioning board. It is necessary to attach it upside down from 11 and attach. Of course, the operation is no different from that of the probe needle 11 arranged on the probe needle positioning substrate on the upper side.
【００３５】上記積層板１２の板面に形成した小孔１６
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６において同一位置に形成されているが、プローブ針１
１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２のリー
ド線２３の肩部に突き当てる場合には、図８に示すよう
にガイド板６、ガイド板５、ガイド板４の順にプローブ
パッド１７および小孔１６の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。Small holes 16 formed on the plate surface of the laminated plate 12
And the probe pads 17 are usually provided with the respective guide plates 4, 5,
6, the probe needle 1 is formed at the same position.
When the tip end of 1 is abutted against the shoulder of the lead wire 23 of the semiconductor element 22 on the printed board 21, as shown in FIG. 8, the probe plate 17, the guide plate 5, and the guide plate 4 are arranged in this order as shown in FIG. It is desirable to form the position of the hole 16 inward.
【００３６】すなわち、図８のようにガイド板６、ガイ
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端は接続基板７のプローブ
パッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素子
２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。That is, as shown in FIG. 8, the probe needle 11 is inserted into the small hole 16 in the order of the guide plate 6, the guide plate 5, and the guide plate 4.
When the probe needle 11 is attached, the probe needle 11 is gradually inclined inward and held, and the tip of the probe needle 11 surely comes into contact with the shoulder of the lead wire 23 of the semiconductor element 22 on the printed circuit board 21. Good inspection results were obtained.
At that time, the other end of the probe needle 11 comes into contact with the probe pad 17 of the connection board 7, and the lead wires 23 of the semiconductor element 22 on the printed board 21 are electrically connected to each other so that an inspection by a tester is possible. There is.
【００３７】[0037]
【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。According to the probe needle of the present invention thus constructed, no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate is thin and lightweight. In addition to being able to do, the pin part that comes into contact with the tested side is made immovable,
A probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy can be provided.
【００３８】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。Further, according to the present invention, the movable pin of the probe needle is connected to the uppermost connection board by applying a predetermined initial pressure between the movable pin and the flange engaged with the guide plate, and the pin portion is not connected. Since it is movable, the pin part can be replaced according to the probing target. Therefore, by appropriately attaching a pin portion having a different tip shape, length, etc., it is possible to make adjustment according to the shape and the depth at which the tip end of the pin portion to be probing abuts, or the probing pressure to be applied. .
【００３９】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。Further, in the probe needle of the present invention, the pin portion can be exchanged according to the probing target, so that the probe needle can be easily incorporated into the apparatus.
Therefore, the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be replaced with a new one in response to damage or wear, or can be washed and reused, and a significant cost reduction can be achieved for the entire probe device. Is now available.
【図１】（イ）、（ロ）はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。1A and 1B are an exploded sectional view and a sectional view in a completed state showing an embodiment of a probe needle of the present invention.
【図２】（イ）、（ロ）はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。2A and 2B are an exploded sectional view and a sectional view in a completed state showing another embodiment of the probe needle of the present invention.
【図３】加圧状態の前段を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a former stage in a pressurized state.
【図４】加圧状態の後段を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a latter stage in a pressurized state.
【図５】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of an essential part showing a front stage in a pressurized state.
【図６】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing a latter stage in a pressurized state.
【図７】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a front stage in a pressurized state when another probe needle is used.
【図８】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing another example of the usage state of the probe needle.
【図９】従来のプローブ針を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional probe needle.
１ ハウジング ２ 脚部 ３ 開口 ４，５，６ ガイド板 ７ 接続基板 ８ 弾性材 ９ スペーサ １０ ストッパ １１ プローブ針 １６ 小孔 ２１ プリント基板 ２２ 半導体素子 ３１ プローブ針本体 ３２ 可動ピン ３３ ガイド部 ３４ ピン部 ３５ ポンチ穴 ３６ コイルバネ ３７ リブ ３８ フランジ ３９ ピン部 1 Housing 2 Leg Part 3 Opening 4, 5, 6 Guide Plate 7 Connection Board 8 Elastic Material 9 Spacer 10 Stopper 11 Probe Needle 16 Small Hole 21 Printed Circuit Board 22 Semiconductor Element 31 Probe Needle Body 32 Movable Pin 33 Guide Part 34 Pin Part 35 Punch hole 36 Coil spring 37 Rib 38 Flange 39 Pin
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年５月８日[Submission date] May 8, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 プローブ針[Title of Invention] Probe needle
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピンを非可動としたため、非常に位置決め
精度の高いプロービングを行なうことができるようにし
たプローブ針に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe needle. No load is applied to a probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate can be made thin and lightweight, and the probe needle positioning substrate can be made thin. The present invention relates to a probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy because the pin that abuts on the test side is immovable.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図９に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板４１に固定されるソケット４２と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
１の可動ピン４３と、端部を上記ソケット４２に収納さ
れた内筒４４と、内筒４４内に収納したコイルバネと、
上記内筒４４端部の開口部４５に進退自在に取付けられ
た第２の可動ピン４６とを有するものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, as a probe needle used for inspecting an IC mounting board, a socket 42 fixed to a probe needle positioning substrate 41 as shown in FIG.
A first movable pin 43 accommodated at one end thereof via a coil spring so as to be able to move forward and backward, an inner cylinder 44 whose end is accommodated in the socket 42, and a coil spring housed in the inner cylinder 44,
The second movable pin 46 is attached to the opening 45 at the end of the inner cylinder 44 so as to be movable back and forth.
【０００３】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン４３を接触させるとともに、他方の可動ピン４
６にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。When using the above probe needle,
One movable pin 43 is brought into contact with a probe pad or the like formed on the printed board, and the other movable pin 4
The probe circuit was brought into contact with the probe 6, and the defective portion was checked by probing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン４３がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。However, in the above probe needle, the printed board is immediately loaded when the movable pin 43 comes into contact with the probe pad or the like, so that the printed board is undesirably stressed. There was a drawback that accurate probing could not be performed.
【０００５】また可動ピン４３，４６のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板４１
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン４６であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。Since the pin pressure applied to each of the movable pins 43 and 46 is different, the probe needle positioning substrate 41 is provided.
Must be made of a strong material having a predetermined thickness, which is a problem in terms of weight reduction and price of the device. Moreover, since it is the movable pin 46 that comes into contact with the probe pad or the like, it is difficult to ensure accuracy.
【０００６】さらに、ソケット４２内に内筒４４を介し
て可動ピン４６を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。Further, since the movable pin 46 is housed in the socket 42 via the inner cylinder 44, the probe needle cannot be made thin, which makes it difficult to apply to a semiconductor element having a narrow lead wire width. there were.
【０００７】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため、非
常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことがで
きるようにしたプローブ針を提供するものである。The present invention is intended to solve the above-mentioned drawbacks, and no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate is thin and lightweight. (EN) A probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy because the pin that abuts against the side to be tested is made immovable.
【０００８】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。In the probe needle of the present invention, the pins can be exchanged according to the probing target, so that the probe needle can be easily incorporated into the device, and the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be (EN) A probe needle that can be easily replaced according to breakage or wear.
【０００９】[0009]
【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針本体の周囲に設けたフラ
ンジと、プローブ針本体の一端に設けた可動な第１のピ
ンと、プローブ針本体の他端に設けた第２のピンとを備
え、プローブ針位置決め用基板にスライド可能に保持す
るようにしたことを特徴とするものである。That is, the probe needle according to the present invention comprises a flange provided around the probe needle main body, a movable first pin provided at one end of the probe needle main body, and the other end of the probe needle main body. And a second pin provided on the probe needle positioning substrate so as to be slidably held on the probe needle positioning substrate.
【００１０】この発明におけるプローブ針は、第２のピ
ンがプローブ針本体に着脱可能とされていることが特徴
である。The probe needle according to the present invention is characterized in that the second pin is attachable to and detachable from the probe needle main body.
【００１１】この発明におけるプローブ針は、可動な第
１のピンは、プローブ針位置決め用基板の一方の側に配
置された被接触基板に当接させるものであり、第２のピ
ンはプローブ針位置決め用基板の反対の側に配置された
被テスト側に当接させるものであることをも特徴とする
ものである。In the probe needle according to the present invention, the movable first pin is brought into contact with the contacted substrate arranged on one side of the probe needle positioning substrate, and the second pin is the probe needle positioning substrate. It is also characterized in that it is brought into contact with the side to be tested which is arranged on the opposite side of the circuit board.
【００１２】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針がプローブ針位置決め用基板から脱落しないように、
フランジがプローブ針位置決め用基板と被接触基板の間
にあるようプローブ針を配置したことをも特徴とするも
のである。In the probe needle according to the present invention, the probe needle is prevented from falling off from the probe needle positioning substrate.
It is also characterized in that the probe needle is arranged so that the flange is between the probe needle positioning substrate and the contacted substrate.
【００１３】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板から脱落しないように、フランジがプ
ローブ針位置決め用基板と被接触基板間を所定の間隔に
設定することにより、第１のピンに所定の圧力が加えら
れるようにしたことをも特徴とするものである。In the probe needle according to the present invention, the flange sets the predetermined distance between the probe needle positioning substrate and the contacted substrate so that the probe pin does not fall off from the probe needle positioning substrate. It is also characterized in that pressure is applied.
【００１４】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板にスライド可能に保持され、一端にフ
ランジを設けたプローブ針本体と、プローブ針本体の上
記端部から突出し、上記フランジによりテスタ側端子に
接触させた可動な第１のピンと、プローブ針本体の他端
にその端部から突出するよう取り付けられた被テスト側
に当接する第２のピンとを備え、このピンが被テスト側
に当接したときにプローブ針本体がプローブ針位置決め
用基板内でスライドして、上記可動ピンのピン圧が被テ
スト側にかかるようにしたことをも特徴とするものであ
る。The probe needle according to the present invention is slidably held on the probe needle positioning substrate, protrudes from the probe needle body having a flange at one end, and the end portion of the probe needle body, and is connected to the tester side terminal by the flange. It has a movable first pin which is brought into contact with it, and a second pin which is attached to the other end of the probe needle body so as to project from its end and which abuts on the side to be tested. It is also characterized in that the probe needle main body sometimes slides in the probe needle positioning substrate so that the pin pressure of the movable pin is applied to the tested side.
【００１５】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。In the probe needle of the present invention thus constructed, no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate can be made thin and lightweight. At the same time, since the pin that comes into contact with the side to be tested is made immovable, no play is required, and it is possible to provide a probe needle that can perform probing with extremely high positioning accuracy.
【００１６】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを被接触基板に対し、ガイド板に係合したフランジ
との間で所定の初期圧をかけて接続するとともに、反対
側のピンは非可動としたので、プロービング対象に応じ
てピンを交換できるようになった。したがって、適宜そ
の先端形状や長さ等の異なるピンを装着することによ
り、プロービング対象のピン先端が突き当てられる形状
やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧に応じ
た調整をすることができる。According to the invention, the movable pin of the probe needle is connected to the contacted substrate by applying a predetermined initial pressure between the movable pin of the probe needle and the flange engaged with the guide plate, and the pin on the opposite side is not connected. Since it is movable, the pins can be exchanged according to the probing target. Therefore, by appropriately mounting pins having different tip shapes and lengths, it is possible to make adjustments according to the shape and depth of the tip of the pin to be probed, the depth, or the probing pressure to be applied.
【００１７】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。Further, in the probe needle of the present invention, the pins can be exchanged according to the probing target, so that the probe needle can be easily incorporated into the apparatus. Therefore, the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be replaced with a new one in response to damage or wear, or can be washed and reused, and a significant cost reduction can be achieved for the entire probe device. Is now available.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the probe needle of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１および図２はこの発明のプローブ針１
１の例を示すものである。図１において、３１はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動とした第１のピン３２が形成
されている。1 and 2 show a probe needle 1 of the present invention.
1 shows an example of No. 1. In FIG. 1, reference numeral 31 denotes a cylindrical probe needle body slidably held on a probe needle positioning substrate, and one end thereof has a cone or the like for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed circuit board. A movable first pin 32 having a pointed shape is formed.
【００２０】またこのプローブ針本体３１の他端には、
端部を開口した有底のガイド部３３が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるための第２のピン３４が着脱可能に取付けられてい
る。図においてこのピン３４は、その先端形状が円錐で
ある。At the other end of the probe needle body 31,
A bottomed guide portion 33 having an open end is formed, and a second pin 34 for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed circuit board is detachably attached. In the figure, the pin 34 has a conical tip shape.
【００２１】上記第２のピン３４は、図１（ａ）および
（ｂ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド部３
３の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン３４
は、プローブ針本体３１に設けたポンチ穴３５によっ
て、ガイド部３３内に保持されている。このピン３４の
挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド部
３３の内周に形成するポンチ穴３５の深さによって調整
することができる。As shown in FIGS. 1A and 1B, the second pin 34 has a guide portion 3 of the probe needle body 31.
It is used by inserting it into the inner circumference of 3. And this pin 34
Is held in the guide portion 33 by a punch hole 35 provided in the probe needle body 31. The amount of force required when inserting or removing the pin 34 can be adjusted by the depth of the punch hole 35 formed on the inner circumference of the guide portion 33.
【００２２】なお、可動ピン３２は、プローブ針本体３
１内周に収容されたコイルバネ３６によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ３６は、
プローブ針本体３１内周にリング状に形成した内向きの
リブ３７によって他端を保持されている。The movable pin 32 is used for the probe needle main body 3
The coil spring 36 accommodated in the inner circumference of the first support member 1 supports the pressure applied during pressurization. And the coil spring 36
The other end is held by an inward rib 37 formed in a ring shape on the inner circumference of the probe needle body 31.
【００２３】３８はプローブ針本体１の可動ピン３２側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ３８は、プローブパッド等
に可動ピン３２を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン３２をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。Reference numeral 38 denotes a flange projecting from the end of the probe needle body 1 on the side of the movable pin 32, which is formed by press working or the like. The flange 38 serves to receive the pressure applied by the probe needle positioning substrate described below when the movable pin 32 is brought into contact with the probe pad or the like. Then, if the movable pin 32 is previously brought into contact with a probe pad or the like formed on the printed board with a predetermined initial pressure,
Subsequent work becomes very easy.
【００２４】図２はこの発明のプローブ針１１の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体３１の一端には同様
にピン３９が着脱可能に取付けられている。図において
このピン３９には、プリント基板上に形成されたプロー
ブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可能な
先端形状が形成されている。FIG. 2 shows another embodiment of the probe needle 11 of the present invention. A pin 39 is also detachably attached to one end of the probe needle main body 31. In the figure, the pin 39 is formed with a tip shape capable of making multipoint contact for surely contacting a probe pad or the like formed on a printed board.
【００２５】もちろん、上記ピン３４，３９を着脱可能
として先端形状の異なるピンに交換したり、摩耗したピ
ン３４，３９だけを交換する代わりに、先端形状の異な
る固定型の複数の種類のプローブ針を用いてもよい。ま
た、ピン３４，３９が摩耗した場合はプローブ針１１の
全体を交換してもよい。なおプローブ針位置決め用基板
にスライド可能に保持されているので、プローブ針は容
易に交換することができる。Of course, instead of replacing the pins 34 and 39 with pins having different tip shapes or replacing only worn pins 34 and 39, a plurality of types of fixed-type probe needles having different tip shapes can be used. May be used. If the pins 34 and 39 are worn, the entire probe needle 11 may be replaced. Since the probe needle positioning substrate is slidably held, the probe needle can be easily replaced.
【００２６】またピン３９は上記と同様、図２（ａ）お
よび（ｂ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド
部３３の内周に挿入され、ポンチ穴３５によって、ガイ
ド部３３内に保持されている。As shown in FIGS. 2A and 2B, the pin 39 is inserted into the inner circumference of the guide portion 33 of the probe needle main body 31 and is inserted into the guide portion 33 by the punch hole 35 as shown in FIGS. Is held.
【００２７】上記プローブ針１１を使用してＩＣ実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図３および図４におい
て、１はプリント基板２１上の半導体素子２２の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部２を介して半導体
素子２２の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング１の所定位置には、プローブ針１１の通過を
許容する開口３が形成されている。A process of inspecting an IC mounting board using the probe needle 11 will be described. In FIGS. 3 and 4, reference numeral 1 denotes a housing fitted around the semiconductor element 22 on the printed board 21, which is formed of a transparent material such as acrylic resin into a container shape, and the semiconductor element is provided via the peripheral leg portions 2. It is held on the upper part of 22 at a predetermined interval. In addition,
An opening 3 that allows passage of the probe needle 11 is formed at a predetermined position of the housing 1.
【００２８】ちなみに、被テスト側であるプリント基板
２１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を
備えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれ
ば直ちに把握することができる。したがって、半導体素
子２２の高さやサイズに応じたハウジング１を形成する
ことはそれほど困難ではない。Incidentally, the semiconductor elements 22 on the printed circuit board 21, which is the side to be tested, have different heights and areas, which can be immediately grasped if the specifications of the semiconductor elements 22 are determined. Therefore, it is not so difficult to form the housing 1 according to the height and size of the semiconductor element 22.
【００２９】上記ハウジング１の上面および下面には、
それぞれ第１および第２のガイド板４，５がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針１１の通過を許容する無数の小孔１６が板面に
直角に形成されている。On the upper surface and the lower surface of the housing 1,
The first and second guide plates 4 and 5 are fixed in a sandwich shape, and innumerable small holes 16 are formed at predetermined positions in each plate at right angles to the plate surface. There is.
【００３０】上記ハウジング１上の所定の位置には、上
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で、第３のガイド板６が保持され、さらにス
ペーサ９を介して被接触基板７が第３のガイド板６に固
定されている。１０はガイド板６，７を弾性材８の反発
力に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上
記ガイド板６にも所定位置に、それぞれプローブ針１１
の通過を許容する無数の小孔１６が板面に直角に形成さ
れている。At a predetermined position on the housing 1, a third guide plate 6 is held at a predetermined interval via the second guide plate 5 and an elastic material 8 such as a coil spring, and a spacer 9 is further provided. The contacted substrate 7 is fixed to the third guide plate 6 via the contact substrate 7. Reference numeral 10 is a stopper when the guide plates 6 and 7 are pushed down against the repulsive force of the elastic material 8. It should be noted that the probe needles 11 are also provided at predetermined positions on the guide plate 6, respectively.
Innumerable small holes 16 are formed at right angles to the plate surface.
【００３１】そして、上記各ガイド板４，５，６が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。The guide plates 4, 5 and 6 serve as a probe needle positioning board.
【００３２】そこで上記プローブ針１１を使用してＩＣ
実装ボードを検査する手順は次の通りである。Therefore, the probe needle 11 is used to IC
The procedure for inspecting the mounting board is as follows.
【００３３】図３および図５に示すように、先ずプリン
ト基板２１上の半導体素子２２の周囲にハウジング１を
はめ込む。この段階では、プローブ針１１はまだ上記半
導体素子２２のリード線２３に触針していない。As shown in FIGS. 3 and 5, first, the housing 1 is fitted around the semiconductor element 22 on the printed board 21. At this stage, the probe needle 11 has not touched the lead wire 23 of the semiconductor element 22 yet.
【００３４】他方、予めプローブ針１１の可動ピン３２
を最上段の被接触基板７に対し、ガイド板６に係合した
フランジ３８との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体３１のガイド部３３には、所
定のピン３４を取り付けておく。On the other hand, the movable pin 32 of the probe needle 11 is previously prepared.
Is connected to the uppermost contacted substrate 7 by applying a predetermined initial pressure between it and the flange 38 engaged with the guide plate 6. A predetermined pin 34 is attached to the guide portion 33 of the probe needle body 31.
【００３５】この状態で、上記被接触基板７上から、真
空吸引等の手段により加圧すると、図４および図６のよ
うに弾性材８の反発力に抗してプローブ針１１は下降
し、上記半導体素子２２のリード線２３に触針する。こ
のときプローブ針１１のピン３４は非可動であるため、
プローブ針１１はフランジ３８をガイド板６上から浮か
せる形でプローブ針本体３１ごと上昇するので、プリン
ト基板２１や各ガイド板４，５，６に過大な負荷をかけ
ることがない。In this state, when pressure is applied from above the contacted substrate 7 by means such as vacuum suction, the probe needle 11 descends against the repulsive force of the elastic member 8 as shown in FIGS. The lead wire 23 of the semiconductor element 22 is touched. At this time, since the pin 34 of the probe needle 11 is immovable,
Since the probe needle 11 ascends together with the probe needle main body 31 in such a manner that the flange 38 can be floated above the guide plate 6, an excessive load is not applied to the printed board 21 and each of the guide plates 4, 5, and 6.
【００３６】プローブ針１１による上記半導体素子２２
のリード線２３への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体３１が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線２３に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。The semiconductor element 22 by the probe needle 11
As described above, the load on the lead wire 23 is hardly applied since the probe needle main body 31 rises and is absorbed at the beginning of pressurization. Therefore, the lead wires 23 can be brought into contact with each other in a well-balanced manner, so that the inspection can be performed accurately.
【００３７】そしてプローブ針１１には、被接触基板７
上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等を介し
て、テスタ等から信号が送られ、ＩＣの不良や接線不
良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。The probe needle 11 is connected to the contacted substrate 7
A signal is sent from a tester or the like through a probe pad, a wrapping wire, or the like provided above, and an intended inspection for defective IC, tangential defect, solder miss, etc. is performed.
【００３８】その際、以上のようにプローブ針１１が加
圧の当初はプリント基板２１に負荷を掛けることがな
く、プリント基板２１によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針１１を保持したガイド板４，５，６からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針１１にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針１１先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。At this time, as described above, the probe needle 11 does not apply a load to the printed board 21 at the beginning of pressurization, and the printed board 21 is not deformed such as twisted. be able to. Moreover, since no probe pressure is applied to the probe needle positioning substrate composed of the guide plates 4, 5 and 6 holding the probe needle 11, the probe needle 11 can be accurately slid inside the probe needle positioning substrate. 11 Position of tip does not shift. Therefore, from this point as well, accurate inspection can be guaranteed.
【００３９】また、プローブ針１１をリード線２３の肩
に当てる場合と、プリント基板２１上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン３４の長さを変えてガ
イド部３３に取り付ければよく、その長さ調節が極めて
簡単に行なえる。図７は、プローブ針１１をプリント基
板２１上のプローブパッド上に当てる場合を示すもので
ある。When the probe needle 11 is applied to the shoulder of the lead wire 23 and when it is applied to the probe pad on the printed circuit board 21, the length of the pin 34 may simply be changed and attached to the guide portion 33. The length can be adjusted very easily. FIG. 7 shows a case where the probe needle 11 is applied to the probe pad on the printed board 21.
【００４０】なお、プリント基板２１が両面実装されて
いる場合は、プリント基板２１の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針１１は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針１１とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針１１と何ら変わりがない。When the printed board 21 is mounted on both sides, the probe needle 11 arranged on the probe needle positioning board below the printed board 21 is the probe needle 11 arranged on the upper probe needle positioning board. It is necessary to attach it upside down from 11 and attach. Of course, the operation is no different from that of the probe needle 11 arranged on the probe needle positioning substrate on the upper side.
【００４１】上記積層板１２の板面に形成した小孔１６
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６において同一位置に形成されているが、プローブ針１
１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２のリー
ド線２３の肩部に突き当てる場合には、図８に示すよう
にガイド板６、ガイド板５、ガイド板４の順にプローブ
パッド１７および小孔１６の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。Small holes 16 formed on the plate surface of the laminated plate 12
And the probe pads 17 are usually provided with the respective guide plates 4, 5,
6, the probe needle 1 is formed at the same position.
When the tip of No. 1 is abutted against the shoulder portion of the lead wire 23 of the semiconductor element 22 on the printed circuit board 21, as shown in FIG. It is desirable to form the position of the hole 16 inward.
【００４２】すなわち、図８のようにガイド板６、ガイ
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端は被接触基板７のプロー
ブパッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素
子２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検
査を可能とするようになっている。That is, as shown in FIG. 8, the probe needle 11 is inserted into the small hole 16 in the order of the guide plate 6, the guide plate 5, and the guide plate 4.
When the probe needle 11 is attached, the probe needle 11 is gradually inclined inward and held, and the tip of the probe needle 11 surely comes into contact with the shoulder of the lead wire 23 of the semiconductor element 22 on the printed circuit board 21. Good inspection results were obtained.
At that time, the other end of the probe needle 11 comes into contact with the probe pad 17 of the contacted substrate 7, and the lead wires 23 of the semiconductor element 22 on the printed circuit board 21 are electrically connected to each other so that an inspection by a tester is possible. ing.
【００４３】[0043]
【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。According to the probe needle of the present invention thus constructed, no load is applied to the probe needle positioning substrate at any time during probing, and the substrate is thin and lightweight. In addition, since the pin contacting the side to be tested is made immovable, no play is required, and it is possible to provide a probe needle capable of performing probing with extremely high positioning accuracy.
【００４４】この発明によれば、プローブ針位置決め用
基板内をプローブ針自体がスライドするようにしたの
で、ソケットが不要となり、部品点数が減って信頼性が
向上するとともに、コストが低下する。また、プローブ
針位置決め用基板にソケットを打ち込んで固定する必要
がないので作業工数の低減が図れる。According to the present invention, since the probe needle itself slides in the probe needle positioning substrate, no socket is required, the number of parts is reduced, reliability is improved, and cost is reduced. Further, since it is not necessary to drive and fix the socket on the probe needle positioning substrate, the number of working steps can be reduced.
【００４５】この発明によれば、プローブ針の可動ピン
を最上段の被接触基板に対し、ガイド板に係合したフラ
ンジとの間で所定の初期圧をかけて接続しておくことに
より、その後の加圧時において接触不良が起きるのを防
止することができる。その一方で反対側のピンは非可動
としたので、プロービング対象に応じてピンを交換でき
るようになった。したがって、適宜その先端形状や長さ
等の異なるピンを装着することにより、プロービング対
象のピン先端が突き当てられる形状やその深さ、あるい
は加えるべきプロービング圧に応じた調整をすることが
できる。According to this invention, the movable pin of the probe needle is connected to the uppermost contacted substrate by applying a predetermined initial pressure between the movable pin of the probe needle and the flange engaged with the guide plate. It is possible to prevent contact failure during pressurization. On the other hand, the pin on the other side is non-movable, so you can change the pin according to the probing target. Therefore, by appropriately attaching pins having different tip shapes and lengths, it is possible to make adjustments according to the shape and depth of the tip of the pin to be probed, the depth, or the probing pressure to be applied.
【００４６】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。Furthermore, in the probe needle of the present invention, the pins can be exchanged according to the probing target, so that the probe needle can be easily incorporated into the apparatus. Therefore, the probe needle attached to the probe needle positioning substrate can be replaced with a new one in response to damage or wear, or can be washed and reused, and a significant cost reduction can be achieved for the entire probe device. Is now available.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】（ａ）、（ｂ）はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。1A and 1B are an exploded sectional view and a sectional view in a completed state showing an embodiment of a probe needle of the present invention.
【図２】（ａ）、（ｂ）はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。2A and 2B are an exploded sectional view and a sectional view in a completed state showing another embodiment of the probe needle of the present invention.
【図３】加圧状態の前段を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a former stage in a pressurized state.
【図４】加圧状態の後段を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a latter stage in a pressurized state.
【図５】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of an essential part showing a front stage in a pressurized state.
【図６】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing a latter stage in a pressurized state.
【図７】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a front stage in a pressurized state when another probe needle is used.
【図８】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing another example of the usage state of the probe needle.
【図９】従来のプローブ針を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional probe needle.
【符号の説明】 １ ハウジング ２ 脚部 ３ 開口 ４，５，６ ガイド板 ７ 被接触基板 ８ 弾性材 ９ スペーサ １０ ストッパ １１ プローブ針 １６ 小孔 ２１ プリント基板 ２２ 半導体素子 ３１ プローブ針本体 ３２ 可動ピン ３３ ガイド部 ３４ ピン ３５ ポンチ穴 ３６ コイルバネ ３７ リブ ３８ フランジ ３９ ピン[Explanation of Codes] 1 Housing 2 Leg 3 Opening 4, 5, 6 Guide plate 7 Contacted substrate 8 Elastic material 9 Spacer 10 Stopper 11 Probe needle 16 Small hole 21 Printed circuit board 22 Semiconductor element 31 Probe needle main body 32 Movable pin 33 Guide part 34 pin 35 Punch hole 36 Coil spring 37 Rib 38 Flange 39 pin
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図１[Correction target item name] Fig. 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図１】 FIG.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図２[Correction target item name] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図２】 [Fig. 2]
Claims (1)
能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
ようにしたことを特徴とするプローブ針。1. A probe needle main body which is slidably held by a probe needle positioning substrate and has a flange at one end, and a probe needle main body which projects from the end portion of the probe needle main body and is attached to the tester side terminal by a predetermined initial pressure by the flange. It has a movable pin that is in contact with it, and a pin part that is detachably attached to the other end of the probe needle body so as to project from the end part and that abuts against the test side. When this pin part comes into contact with the test side. The probe needle is characterized in that the probe needle main body slides in the probe needle positioning substrate so that the pin pressure of the movable pin is applied to the side to be tested.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117845A JPH09304431A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Probe needle |
| PCT/JP1997/001582 WO1997043652A1 (en) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | Probe needle |
| TW086119173A TW357264B (en) | 1996-05-13 | 1997-12-18 | Probe the invention relates to a probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117845A JPH09304431A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Probe needle |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09304431A true JPH09304431A (en) | 1997-11-28 |
Family
ID=14721702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8117845A Pending JPH09304431A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Probe needle |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09304431A (en) |
| TW (1) | TW357264B (en) |
| WO (1) | WO1997043652A1 (en) |
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