JPH09306158A - 垂直増設型メモリーモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固有信号端子の変更が容易であり、かつ、そ
の組立作業が容易な垂直増設型メモリーモジュールを提
供する。 【解決手段】 本メモリーモジュールは、プリント基板
上に基板を貫通する雌雄一体型のソケットコネクタと、
選択信号が伝達されるモジュール認識信号ピン群が設け
られている。また、モジュール認識信号ピン群１９は、
積層しようとするメモリーモジュールの数以上の本数を
有するモジュール選択信号ピン２６と固有信号ピン２７
の６対のピンで構成され、１対のモジュール選択信号ピ
ン２６ｃと固有信号ピン２７ｃが、ピンショートコネク
タ２９を介して接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータ等の情報機器類等に内蔵される垂直増設型
メモリーモジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、パーソナルコンピュータ等の
情報機器では、そのアプリケーションによって必要なメ
モリー容量が異なるため、購入後、必要に応じてメモリ
ー容量を増設しながら機能の向上を図っていくことが行
われている。

【０００３】図５はパーソナルコンピュータのメインボ
ードを示す図である。メインボード１上にはＭＰＵ２、
外部バスソケット３、メモリーモジュールコネクタ４等
が固定されている。また、ＳＩＭＭモジュール５は、２
〜６層のプリント基板６上にメモリーＩＣ７が複数個
（３〜１６個程度）実装されるとともに、基板６の端に
メモリーモジュールコネクタ４と接続されて信号を受け
るための複数の平面端子群８が設けられ、これらが一単
位となったものである。そして、メインボード１上に設
けられたメモリーモジュールコネクタ４に上記のＳＩＭ
Ｍモジュール５が装着されるようになっている。メモリ
ーの最大容量は、メインボード１上にあるメモリーモジ
ュールコネクタ４の個数で制限され、例えば図５のよう
に、メモリーモジュールコネクタ４が４個あって１個の
ＳＩＭＭモジュール５の容量が４Ｍバイトである場合、
４×４＝１６Ｍバイトとなる。そこで、メモリーの増設
は、メインボード１に予め装着しておいた空きのメモリ
ーモジュールコネクタ４に、このＳＩＭＭモジュール５
を必要容量に応じて取り付けることにより行われる。

【０００４】上記のメモリー増設の形態は、複数のメモ
リーモジュールを水平方向に並べるものであるが、機器
内でメモリーモジュールをより高密度に実装する手段と
して、複数のメモリーモジュールをメインボードに対し
て垂直方向に積層するという方法がある。例えば特開平
７−２１１８５３号公報には、図６に示すように、モジ
ュール基板１０の上下各面に互いに嵌合可能な雄型の信
号コネクタ１１、雌型の信号コネクタ１２をそれぞれ配
したメモリーモジュール１３の採用によって、複数のメ
モリーモジュールを垂直方向に積層してメモリーを増設
していく技術が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、メインボー
ド上に複数のメモリーモジュールを実装する場合には、
各メモリーモジュールに共通の信号ラインと個々のメモ
リーモジュールに固有の信号ラインとが必要となる。特
開平７−２１１８５３号公報に記載のメモリーモジュー
ルの場合、これら信号ラインは、信号コネクタに接続さ
れる信号ラインを介してメインボードとメモリーモジュ
ールを接続する構成となっており、共通信号ラインに関
しては全てのメモリーモジュールに一貫して設けられて
いる。

【０００６】その一方、個々のメモリーモジュールの固
有信号ラインに関しては、例えば複数の固有信号ライン
のうち最も右側の端子をＮ番端子とすれば、隣接する
（Ｎ＋１）番端子の信号ラインを一段上のメモリーモジ
ュールでは一番右側の端子にずらせて接続し、当該モジ
ュールにおけるＮ番の固有信号ラインとしている。この
ように、端子列はその番号を順次ずらせながら上段モジ
ュールに接続されていき、Ｎ番端子以外の残りの端子は
当該ボードの信号処理には取り入れず、そのまま上段モ
ジュールにバイパスさせる構成となっている。この構成
によって、いずれのメモリーモジュールにおいても常に
Ｎ番端子が固有信号ラインとなり、規格化が図れるとい
う効果が得られる。

【０００７】しかしながら、上記従来の垂直増設型メモ
リーモジュールでは、モジュール基板上の固有Ｎ番信号
端子に、そのモジュールでしか用いない固有信号が割り
当てられているが、メインボードから各メモリーモジュ
ールへの固有信号の伝達が全て信号ラインに頼っている
ため、例えば固有信号端子の位置をＮ番目から（Ｎ＋
１）番目に変更したいという設計変更の要求があった場
合等に、それに対応することが極めて困難であった。

【０００８】また、メモリーモジュールを製作する際
に、モジュール基板の上下面に雄型の信号コネクタ、雌
型の信号コネクタをそれぞれ位置精度よく固定しなけれ
ばならないため、その組立作業が手間の掛かるものであ
った。

【０００９】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、固有信号端子の変更が容易であ
り、かつ、その組立作業が容易な垂直増設型メモリーモ
ジュールを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の垂直増設型メモリーモジュールは、モジ
ュール基板上にメモリーＩＣとモジュール認識信号ピン
群が設けられ、モジュール認識信号ピン群は、少なくと
も積層しようとするメモリーモジュールの数以上の本数
を有しその中の少なくとも１本にメインボードから選択
信号が伝達されるモジュール選択信号ピンと、当該メモ
リーモジュール上の任意の信号線に接続された固有信号
ピンで構成され、かつ、選択信号が伝達されるモジュー
ル選択信号ピンと固有信号ピンが、着脱可能な接続部材
を介して接続されていることを特徴とするものである。

【００１１】また、前記固有信号ピンを、モジュール選
択信号ピンと同数で各モジュール選択信号ピンと対をな
す複数のピンで構成し、これら全ての固有信号ピン同士
を接続するとともに、選択信号が伝達されるモジュール
選択信号ピンとこのモジュール選択信号ピンと対をなす
固有信号ピンをピンショートコネクタにより接続する形
態としてもよい。さらに、モジュール同士の信号接続お
よびモジュール同士の固定を行う雌雄一体型ソケットコ
ネクタを、前記モジュール基板を貫通するようにモジュ
ール基板に固定してもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１〜図４を参照して説明する。図１は本実施の形態の垂
直増設型メモリーモジュール１５（以下、単にメモリー
モジュールと記す）の全体構成を示す図である。この図
に示すように、本実施の形態のメモリーモジュール１５
は、プリント基板１６（モジュール基板）、メモリーＩ
Ｃ１７、雌雄一体型ソケットコネクタ１８、モジュール
認識信号ピン群１９、その他回路構成部品等で構成され
ている。

【００１３】図１（ａ）に示すように、プリント基板１
６上の中央部に複数個のメモリーＩＣ１７が固定され、
周辺部に２個の雌雄一体型ソケットコネクタ１８（以
下、単にソケットコネクタと記す）と１組のモジュール
認識信号ピン群１９が固定されている。メモリーＩＣ１
７は、当該のアプリケーションに要求されるメモリーの
入出力数や容量により異なる任意の構成を持っている。
そして、ソケットコネクタ１８は、複数のメモリーモジ
ュールに共通な信号の接続およびメモリーモジュール自
身の物理的な固定を行うためのもの、モジュール認識信
号ピン群１９は、各メモリーモジュールを選択するため
の信号の接続を行うためのもの、である。

【００１４】図１（ｂ）に示すように、プリント基板１
６にはスルーホール２０が形成されており、このスルー
ホール２０を貫通するようにソケットコネクタ１８が配
置され、プリント基板１６に半田付けにより固定されて
いる。図２はソケットコネクタ１８の拡大図であるが、
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ソケットコネクタ１
８は、ピン支持部２１の上面にピン形状のオス端子２２
が複数本設けられ、ピン支持部２１の下面には他のソケ
ットコネクタの各オス端子と嵌合する穴形状のメス端子
２３が設けられた構成となっている。

【００１５】図３はメインボード２４上に複数枚のメモ
リーモジュール１５、１５、…を実装する様子を示す図
である。このように、メモリーモジュール１５のソケッ
トコネクタ１８の位置に相当するメインボード２４上の
個所にも同様のソケットコネクタ１８ａが設けられてお
り、メインボード２４上に複数のメモリーモジュール１
５を実装する際にソケットコネクタ１８のオス端子２２
とメス端子２３を嵌合させることによって、各メモリー
モジュール１５が物理的に固定されると同時に、メイン
ボード２４からメモリーモジュール１５へ、また各メモ
リーモジュール１５間で共通信号が伝達される構成とな
っている。

【００１６】図４はモジュール認識信号ピン群１９の構
成を示す図である。このモジュール認識信号ピン群１９
の構成は、メインボード２４上にメモリーモジュール１
５を実装しようとする最大の枚数によって変える必要が
あるが、本実施の形態はメモリーモジュール１５の実装
最大枚数を６枚とする例である。図４（ａ）に示すよう
に、プリント基板１６上にピン支持部２５が固定され、
図４（ｂ）に示すように、ピン支持部２５の上面から２
本１対で６対のピン２６、２７、…が突出している。一
方の列の６本のピンはモジュール選択信号ピン２６であ
り、これらには個別モジュール選択信号端子（図示略）
が接続されている。そして、個別モジュール選択信号端
子を通じて当該メモリーモジュール１５を選択、認識さ
せるための選択信号が伝達されるようになっている。他
方の列の６本のピンは固有信号ピン２７であり、６本の
ピン全てにショート配線２８がなされた上で当該メモリ
ーモジュール１５上に実装されたメモリーＩＣの選択信
号端子（図示略）に接続されている。そして、モジュー
ル選択信号ピン２６のうちの１本のモジュール選択信号
ピン２６ｃとそれと対をなす固有信号ピン２７ｃが、着
脱可能なピンショートコネクタ２９（接続部材）によっ
て接続されている。

【００１７】図４（ｃ）は、実装する複数のメモリーモ
ジュール１５のモジュール認識信号ピン群１９の部分を
示す図である。この図に示すように、例えばメモリーモ
ジュール１５Ａでは６対のピンのうち一番右側の対２６
ａ、２７ａにピンショートコネクタ２９が固定され、メ
モリーモジュール１５Ｂでは右側から２番目の対２６
ｂ、２７ｂ、…、メモリーモジュール１５Ｆでは一番左
側の対２６ｆ、２７ｆ、というように、各メモリーモジ
ュール１５Ａ〜１５Ｆで異なる対のピンにピンショート
コネクタ２９が固定されている。そこで、メインボード
２４が例えばメモリーモジュール１５Ａを選択した場
合、その選択信号が各メモリーモジュール１５Ａ〜１５
Ｆの一番右側のモジュール選択信号ピン２６ａに伝達さ
れるが、メモリーモジュール１５Ｂ〜１５Ｆでは一番右
側のモジュール選択信号ピン２６ａは孤立しているた
め、メモリーモジュール１５Ｂ〜１５Ｆは応答しない。
ところが、メモリーモジュール１５Ａでは一番右側のモ
ジュール選択信号ピン２６ａはピンショートコネクタ２
９によって互いにショート配線された固有信号ピン２７
に接続されているため、選択信号はメモリーモジュール
１５Ａ上のメモリーＩＣの選択信号端子に伝達される。

【００１８】本実施の形態のメモリーモジュール１５に
おいては、モジュール選択信号ピン２６と固有信号ピン
２７からなる６対のピンで構成されるモジュール認識信
号ピン群１９が設けられ、その中の１対のモジュール選
択信号ピン２６と固有信号ピン２７をピンショートコネ
クタ２９で互いに接続する構成であるから、ピンショー
トコネクタ２９の設置位置を変更することによって、選
択信号端子として機能させるピンの位置を容易に変更す
ることができる。

【００１９】また、プリント基板１６を貫通させてソケ
ットコネクタ１８を取り付けているため、従来のメモリ
ーモジュールのように、基板の両面それぞれに雄型の信
号コネクタ、雌型の信号コネクタを固定する必要がなく
なり、メモリーモジュールの組立作業性を向上させるこ
とができる。さらに、図３に示したように、メインボー
ド２４にも同様のソケットコネクタ１８ａを取り付けた
ことでメインボード２４の下面にもメモリーモジュール
１５を実装でき、このメモリーモジュール１５を内蔵す
る機器の内部空間を有効に利用することができる。

【００２０】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えばモジュール認識信号ピン群を、１本のモジュール選
択信号ピンと１本の固有信号ピンを対とする６対のピン
構成としたが、モジュール選択信号ピンに関しては１枚
のメモリーモジュールに対して２本以上のピンを割り当
ててもよいため、６本に限らず、少なくともメモリーモ
ジュールを実装しようとする最大の数以上あればよい。
また、固有信号ピンに関しても６本に限らず、ピンショ
ートコネクタの形状は変わるものの、メモリーモジュー
ル上の任意の信号線に接続された少なくとも１本の固有
信号ピンがあればよい。

【００２１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
垂直増設型メモリーモジュールによれば、複数本のモジ
ュール選択信号ピンと固有信号ピンを含むモジュール認
識信号ピン群が設けられ、その中の選択信号が伝達され
るモジュール選択信号ピンと固有信号ピンが着脱可能な
接続部材で接続された構成であるから、接続部材の設置
位置を変更することによって、選択信号端子として機能
させるピンの位置を容易に変更することができる。ま
た、モジュール基板を貫通させて雌雄一体型コネクタを
取り付けた場合、従来のメモリーモジュールのように、
基板の両面それぞれに雄型の信号コネクタ、雌型の信号
コネクタを固定する必要がなくなり、メモリーモジュー
ルの組立作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるメモリーモジュー
ルを示す、（ａ）平面図、（ｂ）側面図、である。

【図２】同、メモリーモジュールのソケットコネクタ部
分を示す、（ａ）側面図、（ｂ）裏面図、である。

【図３】同、メモリーモジュールを複数枚メインボード
に実装した状態を示す側面図である。

【図４】同、メモリーモジュールのモジュール認識信号
ピン群部分を示す、（ａ）側面図、（ｂ）平面図、
（ｃ）複数のメモリーモジュールを積層した状態の側面
図、である。

【図５】従来のメインボードとメモリーモジュールの例
を示す図である。

【図６】従来のメモリーモジュールの一例を示す、
（ａ）平面図、（ｂ）側面図、である。

【符号の説明】

１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｆ メモリーボード １６ プリント基板（モジュール基板） １７ メモリーＩＣ １８，１８ａ 雌雄一体型ソケットコネクタ １９ モジュール認識信号ピン群 ２０ スルーホール ２１ ピン支持部 ２２ オス端子 ２３ メス端子 ２４ メインボード ２５ ピン支持部 ２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｆ モジュール選
択信号ピン ２７，２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｆ 固有信号ピン ２８ ショート配線 ２９ ピンショートコネクタ（接続部材）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メインボード上に垂直方向に積層するこ
   とによりメモリー増設を行う垂直増設型メモリーモジュ
   ールであって、 該モジュール基板上にメモリーＩＣとモジュール認識信
   号ピン群が設けられ、 該モジュール認識信号ピン群は、少なくとも積層しよう
   とするメモリーモジュールの数以上の本数を有しその中
   の少なくとも１本にメインボードから選択信号が伝達さ
   れるモジュール選択信号ピンと、当該メモリーモジュー
   ル上の任意の信号線に接続された固有信号ピンで構成さ
   れ、かつ、前記選択信号が伝達されるモジュール選択信
   号ピンと前記固有信号ピンが、着脱可能な接続部材を介
   して接続されていることを特徴とする垂直増設型メモリ
   ーモジュール。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の垂直増設型メモリーモ
   ジュールにおいて、 前記固有信号ピンが、前記モジュール選択信号ピンと同
   数で各モジュール選択信号ピンと対をなす複数のピンで
   構成され、 これら全ての固有信号ピン同士が接続されるとともに、
   前記選択信号が伝達されるモジュール選択信号ピンと該
   モジュール選択信号ピンと対をなす固有信号ピンがピン
   ショートコネクタにより接続されていることを特徴とす
   る垂直増設型メモリーモジュール。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の垂直増設型メ
   モリーモジュールにおいて、 モジュール同士の信号接続およびモジュール同士の固定
   を行う雌雄一体型ソケットコネクタが、前記モジュール
   基板を貫通するように該モジュール基板に固定されたこ
   とを特徴とする垂直増設型メモリーモジュール。