JPH09306340A - 画像形成装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、オフセット印刷を用いて素子電極
を形成した場合に生じる場合がある短絡欠陥を修復する
ことにより、製造工程の歩留まりを向上させ、画素欠陥
のない画像形成装置を生産性よく製造することを目的と
する。 【解決手段】 電子放出部と一対の素子電極からなる複
数の電子放出素子が形成された電子源基板を具備する画
像形成装置の製造方法において、前記素子電極をオフセ
ット印刷により印刷し形成する工程と、形成された一対
の素子電極間の短絡欠陥の有無を検査する工程と、該検
査工程で発見された短絡欠陥箇所に存在する電極材料を
除去することで短絡欠陥を修復する工程を含むことを特
徴とする画像形成装置の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像形成装置の製
造方法に関し、特にオフセット印刷によりパターン形成
した際の短絡欠陥の効果的に除去する方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が以前として残ってい
る。液晶表示装置に代わるものとして自発光型のディス
プレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、表面
伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディス
プレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示装
置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広い。
本出願人は自発光型の平板状画像形成装置の中でも電子
放出素子を用いた画像形成装置、特に簡単な構造で電子
の放出が得られるＭ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎらによって発
表された（Ｒａｄｉｏ Ｅｎｇ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐ
ｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）表面伝導型電子
放出素子を用いた画像形成装置に着目している。表面伝
導型電子放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜
に膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ず
る。この表面伝導型電子放出素子としては、前記エリン
ソン等によるＳｎＯ２薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によ
るもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ
Ｆｉｌｍｓ，９，３１７（１９７２）］、Ｉｎ ₂Ｏ₃／Ｓ
ｎＯ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌ ａｎｄ
Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．Ｅ
Ｄ Ｃｏｎｆ．，５１９（１９７５）］、カーボン薄膜
によるもの［荒木久 他：真空、第２６巻、第１号、２
２頁（１９８３）］等が報告されている。

【０００３】これらの表面伝導型電子放出素子は構造が
単純で製造も容易であることから、大面積にわたって多
数素子を配列形成できる利点がある。そこでこの特徴を
活かした荷電ビーム源、表示装置等の応用研究がなされ
ている。多数の表面伝導型放出素子を配列形成した例と
しては、後述する様に梯子型配置と呼ぶ並列に表面伝導
型電子放出素子を配列し、個々の素子の両端を配線（共
通配線とも呼ぶ）で、それぞれ結線した行を多数行配列
した電子源があげられる（例えば、特開昭６４−０３１
３３２、特開平１−２８３７４９、特開平２−２５７５
５２等）。また、特に表示装置等の画像形成装置におい
ては、近年、液晶を用いた平板型表示装置がＣＲＴに替
わって普及してきたが、自発光型でないためバックライ
トを持たなければならない等の問題点があり、自発光型
の表示装置の開発が望まれてきた。自発光型表示装置と
しては表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源と
電子源より放出された電子によって、可視光を発光せし
める蛍光体とを組み合わせた表示装置である画像形成装
置があげられる（例えば、ＵＳＰ５０６６８８３）。

【０００４】本発明者らはこの表面伝導型電子放出素子
を多数、基板上に配置させた画像形成装置の大面積化に
ついて検討を行っている。電子放出素子及び配線を基板
上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な方法
が考えられ、その一つとして素子電極、配線等を全てフ
ォトリソグラフィ法で作成することもできる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フォト
リソグラフィ法は、大面積の電子源基板を作製するには
コスト的に好ましくない。一方、スクリーン印刷、オフ
セット印刷などの印刷法は大面積のパターンを形成する
のに適しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極を
印刷法により作成することによって多数の素子を基板上
に形成することが可能となる。またコスト的にも有利で
ある。素子電極の形成には、薄膜の形成ができるオフセ
ット印刷技術が適している。このオフセット印刷技術を
回路基板に応用した例としては特開平４−２９０２９５
号公報に開示されたものがある。当該公報に開示された
基板は印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸
法のバラツキによる接合不良をなくすために回路部品に
接続される複数の接合電極の角度を変化させたものであ
る。そして当該特開平４−２９０２９５号公報には電極
パターンをオフセット印刷により形成することが記載さ
れている。

【０００６】しかし、オフセット印刷による電極パター
ンの形成にも以下のような課題がある。印刷によるパタ
ーンはインキの特性、例えば粘性等及びドクター、ブラ
ンケット、印刷時の圧力などの諸条件により影響を受け
る。このためパターンがいろいろ変形したり、欠陥が発
生したりする。電子放出素子の素子電極の場合は、印刷
時に多少の変形は電極としての機能に差し支えないが、
図２に示すような短絡欠陥は電極として機能せず致命的
である。短絡欠陥の発生原因は種々考えられるが、現状
のオフセット印刷は、フォトリソグラフィによるパター
ン形成ほどの制御レベルにはなく、短絡欠陥を皆無にす
ることは困難である。とくに大面積パターンを形成する
際にこのことは大きな問題となり、表面伝導型電子放出
素子の画像形成装置の素子電極をオフセット印刷により
形成した場合、短絡欠陥はそのまま表示部の欠陥となる
ための致命的である。

【０００７】本発明は、この問題点に鑑みなされたもの
であり、オフセット印刷を用いて素子電極を形成した場
合であっても、短絡欠陥を修復することにより、製造工
程の歩留まりを向上させ、画素欠陥のない画像形成装置
を生産性よく製造することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、電子放出
部と一対の素子電極からなる複数の電子放出素子が形成
された電子源基板を具備する画像形成装置の製造方法に
おいて、前記素子電極をオフセット印刷により印刷し形
成する工程と、形成された一対の素子電極間の短絡欠陥
の有無を検査する工程と、該検査工程で発見された短絡
欠陥箇所に存在する電極材料を除去することで短絡欠陥
を修復する工程を含むことを特徴とする画像形成装置の
製造方法に関するものである。

【０００９】素子電極は、２つの電極が対になり、この
電極間に電子放出部を形成することで電子放出素子が形
成される。従って、印刷パターンの変形で対になる２つ
の電極がつながる短絡欠陥が生じても、つながった部分
（短絡欠陥個所）の電極材料除去し、電極を分離すれば
素子電極として機能させることができる。即ち、本発明
によれば、簡単に短絡欠陥を修復し、製造工程の歩留ま
りを向上させることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１に素子電極パターンを示す。
この図では素子電極１と素子電極２の大きさが異なって
いるが、所定の距離で離れていればよく、このような形
状に必ずしも限定されるものではない。例えば図５のよ
うに同じ大きさの矩形であっても良い。

【００１１】素子電極の形成は、ガラス等の基板上に電
極を印刷し、焼成することからなる。オフセット印刷に
用いるインキは電極材として適当な金属の有機物を含む
レジネートペーストを用いることができる。レジネート
ペーストは液状のＡｕ，Ｐｔ，Ｐｄなどの金属有機化合
物（Ｍｅｔａｌｌ−Ｏｒｇａｎｉｃ−Ｃｏｍｐｏｕｎ
ｄ）を原料として作られたペーストであり、メタロオー
ガニックペーストとも呼ばれている。金属としてはＡ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄ等の貴金属やＡｌ，Ｃｕ，Ｎｉ，
Ｔｉ，Ｔａ、Ｗ等の卑金属を用いることができ、目的に
応じて選択すればよい。

【００１２】本発明で用いることのできるオフセット印
刷の１例を示す。図３はオフセット印刷法を行う平台校
正機型オフセット印刷装置を示す図である。本図におい
て１０１はインキローラー１０４でインキ１０７を展開
するインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定す
る版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１
０６を固定するワーク定盤であり本体フレーム１０８の
上に固定配置されている。この一列に並んだ３つの定盤
の両側に２本のラックギヤー１０９、１１０を配置し、
そのラックギヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、
１１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されて
いる。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ
１１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１４、１
１５が本体下部からのクランクアーム１１６のクランク
動作によって前後進し、ブランケット１１３はインキ練
り台１０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転
摺動する。ブランケット１１３の表面はゴム状のブラン
ケットラバーが取付けてある。１１８はアライメントス
コープであり、ワーク１０６上に印刷されたインキパタ
ーン位置情報を取り込みワーク交換毎にワーク定盤１０
３の微調整により所定の位置アライメントをおこなうも
のである。

【００１３】図４はオフセット印刷の工程を示す図であ
る。本図に於て１０１はインキ練り台、１０５は凹版、
１０６はワークとなるガラス基板であり同一平面に直列
に配置されている。１０４はインキロールでありインキ
練り台１０１上で練ったインキ１０７凹版１０５上に転
移させる（図４ａ）。１１７はブレードであり凹版１０
５上面を慴動して転移したインキ１０７のうち凹部に充
填されたインキ以外をかきとる（図４ｂ）。１１３はブ
ランケットであり凹版１０５、ガラス基板１０６上面を
順に回転接触することにより、凹版１０５の凹部に充填
されたインキを受理し（図４ｃ）、ガラス基板１０６上
に凹版１０５の有するパターン状にインキを転移する
（図４ｄ）。以上により印刷工程が終了する。

【００１４】印刷されたレジネートペーストは８０〜１
３０℃で約１０分間乾燥してから焼成する。焼成はコン
ベア炉で行われることが多いが、これに限定されない。
焼成時の温度は金属によって異なるが、Ａｕの場合では
５５０〜５８０℃、保持時間約１０分で焼成することが
できる。

【００１５】次に、このようにして得られた電極のパタ
ーンを観察して、素子電極間の短絡欠陥の有無を検査す
る。検査は、例えば光学顕微鏡等を用いる目視法、画像
処理等でパターン形状を検査するパターン検査機を用い
る方法、導通を試験するテスタ等を用いる方法等の方法
で行うことができる。

【００１６】短絡欠陥箇所の位置が判ったところで、図
２（ｂ）のように正規のパターンからはみだして短絡欠
陥箇所となった電極材料を除去する。除去方法は、針状
工具等で短絡欠陥箇所をこすって除くのが簡便で好まし
い。針状工具は強度のあるものであればどのようなもの
でも構わないが、例えば導通試験に用いられるマニュア
ルプローバ等に用いられるプローブが特に好ましい。プ
ローブの形状はどのようなものでも構わないが、一般的
にはニードルで十分である。電極の短絡部はプローブに
擦られることにより削られ、短絡欠陥が除去される。

【００１７】また、本発明者らはレジネートペーストに
より形成された電極は水洗いすると比較的容易に擦りお
こすことができることを見いだした。そこで、焼成後水
洗いしてからプローブで擦ることにより欠陥除去に要す
る時間を短絡することができる。さらに欠陥除去後に熱
処理をすると擦りにたいする耐久性は回復する。

【００１８】このようにして形成された素子電極を用い
た電子放出素子の例を図５に示す。素子電極１、２の間
に導電性薄膜４を形成する。材料は、良好な電子放出特
性を得るために、微粒子で構成された微粒子膜を用いる
のが好ましい。その膜厚は素子電極１、２へのステップ
カバレージ、素子電極間の抵抗値及び後述するフォーミ
ング条件等を考慮して適宜設定されるが、通常は数オン
グストロームから数千オングストロームの範囲とするの
が好ましく、より好ましくは１０オングストロームより
５００オングストロームの範囲とするのがよい。その抵
抗値は、Ｒｓが１０² から１０⁷ Ωの値である。なおＲ
ｓは、厚さがｔ、幅がｗで長さがｌの薄膜の抵抗Ｒを、
Ｒ＝Ｒｓ（ｌ／ｗ）とおいたときに現れる値で、薄膜材
料の抵抗率をρとするとＲｓ＝ρ／ｔで表される。

【００１９】図中Ｌは素子電極間距離を示し、短絡欠陥
を修復する場合もできるだけ他の素子のＬとあわせるよ
うに、短絡欠陥箇所の電極材料を取り除くのが好まし
い。

【００２０】導電性薄膜４を構成する材料は、Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｒｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｄ等の金属、ＰｄＯ，Ｓ
ｎＯ₂，Ｉｎ₂ Ｏ₃ ，ＰｂＯ，Ｓｂ₂ Ｏ₃ 等の酸化物、
ＨｆＢ₂ ，ＺｒＢ₂ ，ＬａＢ₆，ＣｅＢ₆ ，ＹＢ₄ ，Ｇ
ｄＢ₄ 等の硼化物、ＴｉＣ，ＺｒＣ，ＨｆＣ，ＴａＣ，
ＳｉＣ，ＷＣ等の炭化物、ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮ等の
窒化物、Ｓｉ，Ｇｅ等の半導体、カーボン等の中から適
宜選択される。

【００２１】ここで述べる微粒子膜とは複数の微粒子が
集合した膜であり、その微細構造は、微粒子が個々に分
散配置した状態あるいは微粒子が互いに隣接、あるいは
重なり合った状態（いくつかの微粒子が集合し、全体と
して島状構造を形成している場合も含む）をとってい
る。微粒子の粒径は、数オングストロームから１マイク
ロメートルの範囲、好ましくは１０オングストロームか
ら２００オングストロームの範囲である。

【００２２】次に、フォーミング処理、および好ましく
は活性化処理をして、電子放出部を形成する。フォーミ
ング処理とは、導電性薄膜を予め通電フォーミングと呼
ばれる通電処理によって電子放出部を形成する処理で、
導電性薄膜の両端にパルス電圧等を印加通電し、導電性
薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的
に高抵抗な状態にした電子放出部を形成することであ
る。

【００２３】活性化処理とは、脂肪族炭化水素類、芳香
族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン
類、アミン類、フェノール、有機酸類等の有機物質のガ
スを含有する雰囲気下で、通電フォーミングと同様に、
パルスの印加を繰り返すことで行うことができる。活性
化処理を施すことにより、炭素、あるいは炭素化合物が
素子上に堆積して素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが著しく
変化する。

【００２４】形成された電子放出部５は、前述のように
導電性薄膜４の一部に形成された高抵抗の亀裂により構
成されるが、内部には、１０００オングストローム以下
の粒径の導電性微粒子を含む場合もある。この導電性微
粒子は、導電性薄膜４を構成する材料の元素の一部、あ
るいは全ての元素を含有するものとなる。電子放出部５
及びその近傍の導電性薄膜４には、炭素あるいは炭素化
合物を含む場合もある。

【００２５】このような、電子放出素子をマトリクス状
に多数配置した画像形成装置の１例を図６に示す。マト
リクス配線と多数の表面伝導型電子放出素子を作成した
電子源基板７１をリアプレート８１上に固定した後、電
子源基板７１の５ｍｍ上方に、フェースプレート８６
（ガラス基板８３の内面に蛍光膜８４とメタルバック８
５が構成される）を支持枠８２を介して配置し、フェー
スプレート８６、支持枠８２、リアプレート８１の接合
部にフリットガラスを塗布し、封着して画像形成装置が
作製される。７４は表面伝導型電子放出素子、７２、７
３はそれぞれＸ方向配線、Ｙ方向配線である。

【００２６】蛍光膜８４はモノクロームの場合は蛍光体
のみから成るが、カラー表示の場合は、蛍光体をストラ
イプ形状とし、各色間にブラックストライプを設けたも
のなどが使われる。蛍光膜８４の内面側には通常、メタ
ルバック８５が設けられる。メタルバックは、例えば蛍
光膜８４作製後、蛍光膜８４の内面側表面の平滑化処理
（通常、フィルミングと呼ばれる）を行い、その後、Ａ
ｌを真空蒸着することで作製される。

【００２７】そして、各表面伝導型電子放出素子７４に
は、容器外端子Ｄｘｌ〜Ｄｘｍ、Ｄｙｌ〜Ｄｙｎを通じ
て、走査信号及び変調信号を不図示の信号発生手段を用
いてそれぞれ、印加することにより、電子放出させ、高
圧端子Ｈｖを通じて、メタルバック８５に数ｋ〜十数ｋ
Ｖ程度の高圧を印加し、電子ビームを加速して、蛍光膜
８４に衝突させ、励起、発光させることで画像を表示す
ることができる。

【００２８】

【実施例】次に実施例を挙げてさらに具体的に説明す
る。 ［実施例１］オフセット印刷にてガラス基板上に電極を
形成した。印刷機は前述の平台校正機を用いた。電極形
状は図１にしめす。このような電極の繰り返しパターン
を縦２４０個、横４８０個配列した凹版にて印刷した。
インキはＡｕのレジネートペースト（エヌ・イー・ケム
キャット社製）を用いた。ブランケットの表面ゴムはシ
リコンゴムを使用した。

【００２９】このようにして印刷したガラス基板を１０
０℃、１０分間乾燥した後にコンベア炉にいれて焼成し
た。コンベア炉のピーク温度は５８０℃であり、ピーク
温度保持時間は約１０分である。焼成した基板を観察し
たところ、図２に示すような短絡欠陥が一部に見られ
た。これを通常用いられるマニュアルプローバにてニー
ドルを短絡部分に接触させ（プローブはタングステン製
ニードル）、擦った。擦った後の欠陥部分は図１のよう
に修復されていた。

【００３０】［実施例２］実施例１と同様にして、有機
金属から成るＰｔレジネートペーストを用いてガラス基
板上に電子放出素子の電子電極を印刷形成した。ガラス
基板上に転移されたインキは約８０℃の乾燥と約５８０
℃の焼成によってＰｔから成る素子電極となった。印刷
乾燥後のガラス基板上のインキ転写厚みは約２ミクロン
程度である。さらに、焼成後のＰｔ電極厚みは約４００
オングストロームである。素子電極間隔は約２０ミクロ
ンに設定した。

【００３１】次に基板を超音波洗浄機にて３０分間水洗
した。水洗後に基板をマニュアルプローバーにのせ、短
絡欠陥を顕微鏡にて観察しながら、短絡欠陥箇所をプロ
ーブでこすり素子電極の短絡欠陥を修復した。

【００３２】［実施例３］実施例１または実施例２のよ
うにして形成した素子電極に対して配線とＰｄＯ微粒子
から成る薄膜を形成することによって電子源基板を作製
し、蛍光膜やメタルバックを備えたフェースプレートと
対向させることで画像形成装置を製造できる。はしご型
配置の電子源基板を例にとり、以下図７を用いて説明す
る。

【００３３】図７において、４０１は青板ガラスから成
る電子源基板。４０２、４０３、４０４は本発明によっ
てオフセット印刷形成された素子電極である。４０７、
４０８、４０９はＡｇペーストインキのスクリーン印
刷、焼成で得られた厚み約７ミクロンの印刷配線であ
る。素子電極４０２、４０３、４０４は印刷配線４０
７、４０８、４０９と各々接続している。４０５、４０
６は有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み約２００オ
ングストロームのＰｄＯ微粒子から成る薄膜であり、素
子電極４０２、４０３、４０４及びその電極間隔部に配
置するようにＣｒ薄膜のリバースエッチ法によってパタ
ーニングした。４１０、４１１、４１２はメッキ配線
で、印刷配線４０７、４０８、４０９上に厚み約５０ミ
クロン 幅４００ミクロンのＣｕメッキによって形成し
た。

【００３４】また４１５は青板ガラスから成るガラス基
板で、電子源基板４０１と５ミリメートル隔たれて対向
している。４１６、４１７は蛍光体で、基板４１５上に
配置されており、対向した電子源基板４０１上に配置さ
れた素子電極４０２、４０３、４０４から成る電極間隔
部に対応した位置に形成されている。蛍光体４１６、４
１７は感光性樹脂を蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗
布乾燥した後ホトリソグラフィ法によってパターニング
形成したものである。４１８は蛍光体４１６、４１７上
にフィルミング工程を施した後、真空蒸着によって厚み
約３００オングストロームのＡｌ薄膜を成膜し、これを
焼成してフィルム層を焼失することによって得られたメ
タルバックである。以上の、蛍光体及びメタルバックを
ガラス基板４１５上に形成したものをフェースプレート
と呼ぶ。

【００３５】４１９は素子基板とフェースプレート間に
配置されたグリッド電極である。以上を真空外囲器の中
に配置した後、メッキ配線４１０、４１１、４１２間に
電圧を印加して薄膜４０５、４０６の通電処理を行い電
子放出部４１３、４１４を得た。この後メタルバック４
１８をアノード電極として電子の引き出し電圧５ｋＶを
印加し、メッキ配線４１０、４１１、４１２間を通して
素子電極４０２、４０３から電子放出部４１３へ１４Ｖ
の電圧を印加したところ、電子が放出された。この放出
電子をグリッド４１９の電圧を変化させることによって
変調し、蛍光体４１８へ照射される放出電子量を調整す
ることができた。これにより蛍光体４１６を任意に発光
させることができた。同様に素子電極４０３、４０４か
ら電子放出部４１４へ１４Ｖの電圧を印加したところ、
電子が放出された。この放出電子をグリッド４１９の電
圧を変化させることによって変調し、蛍光体４１７へ照
射される放出電子量を調整することができた。これによ
り蛍光体４１７を任意に発光させることができた。

【００３６】このようにして形成された画像形成装置は
素子電極での短絡欠陥が修復されているため、表示部に
まったく発光しないような欠陥はみられなかった。

【００３７】

【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明によれ
ば、オフセット印刷で電極形成した時の短絡欠陥を容易
に修復できるので、製造工程の歩留まりを向上させ、画
素欠陥のない画像形成装置を生産性よく製造するができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の素子電極パターンである。

【図２】短絡欠陥の例を示す図である。

【図３】本発明で使用されるオフセット印刷機である。

【図４】オフセット印刷の工程を示す図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子を示す図である。

【図６】本発明の画像形成装置の１例である。

【図７】本発明の画像形成装置の１例である。

【符号の説明】

１、２ 素子電極 ４ 導電性薄膜 ５ 電子放出部 ９ 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子放出部と一対の素子電極からなる複
   数の電子放出素子が形成された電子源基板を具備する画
   像形成装置の製造方法において、 前記素子電極をオフセット印刷により印刷し形成する工
   程と、 形成された一対の素子電極間の短絡欠陥の有無を検査す
   る工程と、 該検査工程で発見された短絡欠陥箇所に存在する電極材
   料を除去することで短絡欠陥を修復する工程を含むこと
   を特徴とする画像形成装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記の修復工程が、短絡欠陥箇所に存在
   する電極材料を針状工具を用いて擦することにより除去
   することを特徴とする請求項１記載の画像形成装置の製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記素子電極が有機金属を含むレジネー
   トペーストのインキを用いて印刷、焼成後に水洗し、そ
   の後短絡欠陥箇所に存在する電極材料を針状工具を用い
   て擦することにより除去することを特徴とする請求項１
   記載の画像形成装置の製造方法。