JPH09307208A - フレキシブルプリント基板の接続端部構造 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の接続端部構造Info
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- JPH09307208A JPH09307208A JP8117401A JP11740196A JPH09307208A JP H09307208 A JPH09307208 A JP H09307208A JP 8117401 A JP8117401 A JP 8117401A JP 11740196 A JP11740196 A JP 11740196A JP H09307208 A JPH09307208 A JP H09307208A
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- Japan
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- connection end
- circuit board
- connection
- conductive film
- fpc
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 断線しずらく、信頼性に優れた接続端部構造
を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルム１１の一面に信号パターン
１２が形成され、他面に導電膜１３が形成されてマイク
ロストリップライン構造をなすＦＰＣ１４において、導
電膜１３の端縁１３ａをＦＰＣ１４の接続端縁１４ａよ
り所定量後退させ、その導電膜１３のない接続端部他面
に、信号パターン１２とビアホール２２を介して接続さ
れた接続パッド２１を形成する。
を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルム１１の一面に信号パターン
１２が形成され、他面に導電膜１３が形成されてマイク
ロストリップライン構造をなすＦＰＣ１４において、導
電膜１３の端縁１３ａをＦＰＣ１４の接続端縁１４ａよ
り所定量後退させ、その導電膜１３のない接続端部他面
に、信号パターン１２とビアホール２２を介して接続さ
れた接続パッド２１を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はマイクロストリッ
プライン構造を有するフレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと言う。）の接続端部の構造に関する。
プライン構造を有するフレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと言う。）の接続端部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＦＰＣを例えば回路基板に接続
する場合、ＦＰＣの接続端部は従来においては図３Ａに
示すような構造とされていた。即ち、絶縁フィルム１１
の一面に複数の信号パターン１２が配列形成され、他面
に平面状導電膜１３が形成されてマイクロストリップラ
イン構造とされたＦＰＣ１４は、その接続端部において
導電膜１３の端縁１３ａがＦＰＣ１４の接続端縁１４ａ
より所定量後退され、この導電膜１３のない部分におい
て絶縁フィルム１１にスルーホール１５が形成されて信
号パターン１２が剥き出しとされ、この剥き出しとされ
た部分が信号パターン１２の接続部とされる。
する場合、ＦＰＣの接続端部は従来においては図３Ａに
示すような構造とされていた。即ち、絶縁フィルム１１
の一面に複数の信号パターン１２が配列形成され、他面
に平面状導電膜１３が形成されてマイクロストリップラ
イン構造とされたＦＰＣ１４は、その接続端部において
導電膜１３の端縁１３ａがＦＰＣ１４の接続端縁１４ａ
より所定量後退され、この導電膜１３のない部分におい
て絶縁フィルム１１にスルーホール１５が形成されて信
号パターン１２が剥き出しとされ、この剥き出しとされ
た部分が信号パターン１２の接続部とされる。
【０００３】図３ＢはこのＦＰＣ１４と接続される回路
基板１６の構成を示したものであり、その板面にはＦＰ
Ｃ１４の各信号パターン１２と対応して信号パッド１７
が配列形成され、またＦＰＣ１４の導電膜１３の端部と
対向するようにグランドパッド１８が形成されている。
図中、１９は各信号パッド１７に至る信号パターンであ
る。
基板１６の構成を示したものであり、その板面にはＦＰ
Ｃ１４の各信号パターン１２と対応して信号パッド１７
が配列形成され、またＦＰＣ１４の導電膜１３の端部と
対向するようにグランドパッド１８が形成されている。
図中、１９は各信号パッド１７に至る信号パターンであ
る。
【０００４】ＦＰＣ１４と回路基板１６との接続は、対
応する信号パターン１２と信号パッド１７及び導電膜１
３の端部とグランドパッド１８とをそれぞれ例えば半田
付けすることによって行われる。図３Ｃはこの接続され
た状態を示したものである。
応する信号パターン１２と信号パッド１７及び導電膜１
３の端部とグランドパッド１８とをそれぞれ例えば半田
付けすることによって行われる。図３Ｃはこの接続され
た状態を示したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＦＰＣ
１４の接続端部構造では、各信号パターン１２が剥き出
しとされるため、この部分において断線が生じやすく、
即ち信頼性上問題があり、また接続作業を行いにくいも
のとなっていた。この発明の目的は従来の欠点を除去
し、断線を生じさせることなく、簡易に接続作業を行う
ことができ、かつ信頼性に優れたＦＰＣの接続端部構造
を提供することにある。
１４の接続端部構造では、各信号パターン１２が剥き出
しとされるため、この部分において断線が生じやすく、
即ち信頼性上問題があり、また接続作業を行いにくいも
のとなっていた。この発明の目的は従来の欠点を除去
し、断線を生じさせることなく、簡易に接続作業を行う
ことができ、かつ信頼性に優れたＦＰＣの接続端部構造
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では絶縁フィル
ムの一面に信号パターンが形成され、他面に導電膜が形
成されてマイクロストリップライン構造をなすＦＰＣの
接続端部の構造において、導電膜の端縁がＦＰＣの接続
端縁より所定量後退した位置とされ、その導電膜のない
接続端部他面に、信号パターンとビアホールを介して接
続された接続パッドが形成される。
ムの一面に信号パターンが形成され、他面に導電膜が形
成されてマイクロストリップライン構造をなすＦＰＣの
接続端部の構造において、導電膜の端縁がＦＰＣの接続
端縁より所定量後退した位置とされ、その導電膜のない
接続端部他面に、信号パターンとビアホールを介して接
続された接続パッドが形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図３と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものである。この例では導電
膜１３の端縁１３ａは図３Ａに示した従来の接続端部構
造と同様に、ＦＰＣ１４の接続端縁１４ａより所定量後
退した位置とされ、この導電膜１３のない絶縁フィルム
１１上に複数の接続パッド２１が形成される。これら接
続パッド２１はそれぞれ裏面側に位置する信号パターン
１２と対向するように、ＦＰＣ１４の接続端縁１４ａに
沿って配列形成される。各対向する接続パッド２１と信
号パターン１２とはそれぞれビアホール２２を介して接
続されており、即ちこれら接続パッド２１が各信号パタ
ーン１２の接続部とされる。なお、各信号パターン１２
はビアホール２２形成部分において、図に示したように
やや幅大とされている。
照して実施例により説明する。なお、図３と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものである。この例では導電
膜１３の端縁１３ａは図３Ａに示した従来の接続端部構
造と同様に、ＦＰＣ１４の接続端縁１４ａより所定量後
退した位置とされ、この導電膜１３のない絶縁フィルム
１１上に複数の接続パッド２１が形成される。これら接
続パッド２１はそれぞれ裏面側に位置する信号パターン
１２と対向するように、ＦＰＣ１４の接続端縁１４ａに
沿って配列形成される。各対向する接続パッド２１と信
号パターン１２とはそれぞれビアホール２２を介して接
続されており、即ちこれら接続パッド２１が各信号パタ
ーン１２の接続部とされる。なお、各信号パターン１２
はビアホール２２形成部分において、図に示したように
やや幅大とされている。
【０００８】図２Ａは上記のような接続端部構造を有す
るＦＰＣ１４と回路基板１６との接続状態を示したもの
であり、図２Ｂはその断面を拡大して示したものであ
る。ＦＰＣ１４の各接続パッド２１はそれぞれ回路基板
１６の対応する信号パッド１７と半田２３により接続さ
れ、また導電膜１３の端部とグランドパッド１８とが半
田２３により接続される。なお、図２Ｂに示したように
回路基板１６上のグランドパッド１８はビアホール２４
を介してグランド層２５に接続されており、このグラン
ド層２５及び信号パターン１９によって回路基板１６も
マイクロストリップライン構造を有するものとされてい
る。
るＦＰＣ１４と回路基板１６との接続状態を示したもの
であり、図２Ｂはその断面を拡大して示したものであ
る。ＦＰＣ１４の各接続パッド２１はそれぞれ回路基板
１６の対応する信号パッド１７と半田２３により接続さ
れ、また導電膜１３の端部とグランドパッド１８とが半
田２３により接続される。なお、図２Ｂに示したように
回路基板１６上のグランドパッド１８はビアホール２４
を介してグランド層２５に接続されており、このグラン
ド層２５及び信号パターン１９によって回路基板１６も
マイクロストリップライン構造を有するものとされてい
る。
【０００９】接続パッド２１と信号パッド１７及び導電
膜１３とグランドパッド１８との各接続は半田以外のも
のを用いてもよく、例えば導電性接着剤を用いてもよ
い。
膜１３とグランドパッド１８との各接続は半田以外のも
のを用いてもよく、例えば導電性接着剤を用いてもよ
い。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明はビアホ
ール２２を介して信号パターン１２と接続された接続パ
ッド２１を導電膜１３と同一面上に設けて信号パターン
１２の接続部とするものであり、これにより信号パター
ン１２に断線を生じさせることなく、良好に接続を行う
ことができ、よって信頼性に優れた接続端部構造を得る
ことができる。
ール２２を介して信号パターン１２と接続された接続パ
ッド２１を導電膜１３と同一面上に設けて信号パターン
１２の接続部とするものであり、これにより信号パター
ン１２に断線を生じさせることなく、良好に接続を行う
ことができ、よって信頼性に優れた接続端部構造を得る
ことができる。
【図１】この発明の実施例を示す図、Ａは平面図、Ｂは
正面図、Ｃは底面図。
正面図、Ｃは底面図。
【図２】Ａは図１に示したＦＰＣが回路基板に接続され
た状態を示す斜視図、Ｂはその拡大断面図。
た状態を示す斜視図、Ｂはその拡大断面図。
【図３】Ａは従来のＦＰＣの接続端部構造を示す斜視
図、Ｂは回路基板の斜視図、Ｃはそれらが接続された状
態を示す斜視図。
図、Ｂは回路基板の斜視図、Ｃはそれらが接続された状
態を示す斜視図。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルムの一面に信号パターンが形
成され、他面に導電膜が形成されてマイクロストリップ
ライン構造をなすフレキシブルプリント基板の接続端部
の構造であって、 上記導電膜の端縁は上記フレキシブルプリント基板の接
続端縁より所定量後退した位置とされ、 その導電膜のない接続端部他面に、上記信号パターンと
ビアホールを介して接続された接続パッドが形成されて
いることを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続
端部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117401A JPH09307208A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117401A JPH09307208A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307208A true JPH09307208A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14710745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8117401A Pending JPH09307208A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307208A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065275B2 (en) | 2003-06-18 | 2006-06-20 | Seiko Epson Corporation | Optic communications module, method for manufacturing the same, optic communications device, and electronic equipment |
| JP2007287867A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
| CN100429962C (zh) * | 2005-11-21 | 2008-10-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种用于提高连接强度的柔性线路板金手指 |
| KR101244318B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2013-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
| WO2015064637A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| WO2016088693A1 (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| JP2018117131A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP8117401A patent/JPH09307208A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065275B2 (en) | 2003-06-18 | 2006-06-20 | Seiko Epson Corporation | Optic communications module, method for manufacturing the same, optic communications device, and electronic equipment |
| CN100429962C (zh) * | 2005-11-21 | 2008-10-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种用于提高连接强度的柔性线路板金手指 |
| JP2007287867A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
| KR101244318B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2013-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
| US9232633B2 (en) | 2011-12-06 | 2016-01-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Circuit board for display device and display device having the same |
| JPWO2015064637A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| WO2015064637A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JPWO2016088592A1 (ja) * | 2014-12-01 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器、電気素子および電気素子用トレイ |
| CN106465541A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘 |
| CN106171049A (zh) * | 2014-12-01 | 2016-11-30 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
| WO2016088693A1 (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| JPWO2016088693A1 (ja) * | 2014-12-01 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| JP2017092486A (ja) * | 2014-12-01 | 2017-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電気素子 |
| US10270150B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| US10424824B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic apparatus, electrical element, and electrical element tray |
| CN106171049B (zh) * | 2014-12-01 | 2020-04-03 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
| CN111447737A (zh) * | 2014-12-01 | 2020-07-24 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
| CN111447736A (zh) * | 2014-12-01 | 2020-07-24 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
| CN111447736B (zh) * | 2014-12-01 | 2023-05-05 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
| JP2018117131A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |